JPS5819571A - 障害探索方式 - Google Patents
障害探索方式Info
- Publication number
- JPS5819571A JPS5819571A JP56118907A JP11890781A JPS5819571A JP S5819571 A JPS5819571 A JP S5819571A JP 56118907 A JP56118907 A JP 56118907A JP 11890781 A JP11890781 A JP 11890781A JP S5819571 A JPS5819571 A JP S5819571A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- circuit substrates
- case body
- fault
- state
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明紘障害探索方式に係〉、特に電子計算機の論理素
子が搭載され九回路基板の障害探索方式の改良に関する
。
子が搭載され九回路基板の障害探索方式の改良に関する
。
電子機器特に電子計算機社高速高性能が要求される一方
極力装置にしたーという要望から論理素子を高密度に使
用した回路基板を数多く使用している◎これら使用され
る回路基板は筐体に格納され、相互の回路基板間の結線
を筐体底面に設けておりその結線の方式社種々のものが
ある。例えと布線により行うとか、印刷配線板にて行う
等である・このように格納された回路基板が何らかの理
由により障害を発生した場倉に、その障害探索に従来は
障害を発生した回路基板を筐体より引抜愈延長用基板を
介して回路基板を接続して筐体前面方向く回路基板を飛
び出させて障害探索を行っていた。この方法は一応好結
果が得られたが、使用する回路基板が高速度を要求され
る論理素子回路のようなものであると、この延長基板に
於ける配線長が問題となり信号波形に連れを生じたり又
相互誘導を発生し、実使用状態と141にる状態となり
障害探索に誤りを生じたり、作業時間が長くかかるとい
う問題があった0 本発明社以上の問題に鑑みなされ友ものにして、本発明
は実使用状態に近い状態で障害探索が容易に出来る障害
探索方式を提供することを目的とするものである。本発
明を略説すると、本発明社障害探索を必要とする回路基
板を筐体の両側面の何れかに配置せしめるように結線し
た基板相互結線部材を備え、障害探索時にこの部材を交
換するようにしたことを特徴とするものである〇以下図
を用いて本発明を実施するのに好ましい具体例について
詳細に説明する◎第1図は回路基板群格納の模式図であ
り、1は筐体、2社部材、3−1な−L3−4ti回路
基板である。論理素子の搭載された回路基板3−1ない
し3−4は筐体1に収納されてお9、各回路基板3−1
ないし3−4間の結ah筐体lの裏面にある部材2にて
行われている・図の伽)に示すように部材2#′i印刷
配線或は布線にてム、E、0.D、]!と接続されて―
る・各回路基板3−1な−し3−4の接触子祉部材2の
端子に装着され電気的に接続されている0この状態の回
路基板群にて回路基板3−3と3−2とがそれぞれ一書
を発生するとすれば第2図(a) 、 (b)に示すよ
うな回路基板相互語義をもつ部材2−1及び2−2を予
め準備しておき、例えば回路基板3−3に障害が発生す
ると部材2−1を筐体lに取りつけて所定順序に回路基
板3−1.3−4.3−2.3−1と格納するのである
。障害探索用回路基板3−3が第2図(a) K示すよ
うに左側面に位置することとなり実使用形態にて側面よ
り障害探索状可能となる。勿論若し筐体lの側面が全面
覆われておれば、所要部分室明けをなしておかねば攪ら
な≠ことけ言うまでもない◎若し回路基板3−2に障害
が発生すると第2図伽)の状態となり右側面よシ探索す
るのである。但し左右側面側れかの回路基板社論理素子
搭載面より障害探索を行うこととなる。言うまでもなく
回路基板3−’1と3−4は現用の部材2にて探索可能
である。なお参考のために説明すると、従来の延長用基
板を使用すると1端子当クロ糎程度結線が長く必要とす
るが本方式を用いると回路基板4枚使用で1端子当り1
糎7枚、16枚使用でそれぞれ1端子当り2糎。
極力装置にしたーという要望から論理素子を高密度に使
用した回路基板を数多く使用している◎これら使用され
る回路基板は筐体に格納され、相互の回路基板間の結線
を筐体底面に設けておりその結線の方式社種々のものが
ある。例えと布線により行うとか、印刷配線板にて行う
等である・このように格納された回路基板が何らかの理
由により障害を発生した場倉に、その障害探索に従来は
障害を発生した回路基板を筐体より引抜愈延長用基板を
介して回路基板を接続して筐体前面方向く回路基板を飛
び出させて障害探索を行っていた。この方法は一応好結
果が得られたが、使用する回路基板が高速度を要求され
る論理素子回路のようなものであると、この延長基板に
於ける配線長が問題となり信号波形に連れを生じたり又
相互誘導を発生し、実使用状態と141にる状態となり
障害探索に誤りを生じたり、作業時間が長くかかるとい
う問題があった0 本発明社以上の問題に鑑みなされ友ものにして、本発明
は実使用状態に近い状態で障害探索が容易に出来る障害
探索方式を提供することを目的とするものである。本発
明を略説すると、本発明社障害探索を必要とする回路基
板を筐体の両側面の何れかに配置せしめるように結線し
た基板相互結線部材を備え、障害探索時にこの部材を交
換するようにしたことを特徴とするものである〇以下図
を用いて本発明を実施するのに好ましい具体例について
詳細に説明する◎第1図は回路基板群格納の模式図であ
り、1は筐体、2社部材、3−1な−L3−4ti回路
基板である。論理素子の搭載された回路基板3−1ない
し3−4は筐体1に収納されてお9、各回路基板3−1
ないし3−4間の結ah筐体lの裏面にある部材2にて
行われている・図の伽)に示すように部材2#′i印刷
配線或は布線にてム、E、0.D、]!と接続されて―
る・各回路基板3−1な−し3−4の接触子祉部材2の
端子に装着され電気的に接続されている0この状態の回
路基板群にて回路基板3−3と3−2とがそれぞれ一書
を発生するとすれば第2図(a) 、 (b)に示すよ
うな回路基板相互語義をもつ部材2−1及び2−2を予
め準備しておき、例えば回路基板3−3に障害が発生す
ると部材2−1を筐体lに取りつけて所定順序に回路基
板3−1.3−4.3−2.3−1と格納するのである
。障害探索用回路基板3−3が第2図(a) K示すよ
うに左側面に位置することとなり実使用形態にて側面よ
り障害探索状可能となる。勿論若し筐体lの側面が全面
覆われておれば、所要部分室明けをなしておかねば攪ら
な≠ことけ言うまでもない◎若し回路基板3−2に障害
が発生すると第2図伽)の状態となり右側面よシ探索す
るのである。但し左右側面側れかの回路基板社論理素子
搭載面より障害探索を行うこととなる。言うまでもなく
回路基板3−’1と3−4は現用の部材2にて探索可能
である。なお参考のために説明すると、従来の延長用基
板を使用すると1端子当クロ糎程度結線が長く必要とす
るが本方式を用いると回路基板4枚使用で1端子当り1
糎7枚、16枚使用でそれぞれ1端子当り2糎。
6糠の結線長が長くなるのみである。
以上の説明より明らかなように、本発明によれば実使用
状態に近い状態で回路基板の障害探索が部材を交換する
のみにて容易になされる障害探索方式とな9、本発明を
高速処理を要する装置の障害探索に適用すれば製品検査
上及び装置保守上きわめて利点の多いものとなる。
状態に近い状態で回路基板の障害探索が部材を交換する
のみにて容易になされる障害探索方式とな9、本発明を
高速処理を要する装置の障害探索に適用すれば製品検査
上及び装置保守上きわめて利点の多いものとなる。
第1図は回路基板格納の模式図、第2図れ本発明の障害
探索方式に用いる部材を示す。 図において、1は筐体、2と2−1並びに2−2は部材
、3−1ないし3−4#i回路基板である。 第1図 −4 第2【2I
探索方式に用いる部材を示す。 図において、1は筐体、2と2−1並びに2−2は部材
、3−1ないし3−4#i回路基板である。 第1図 −4 第2【2I
Claims (1)
- 回路基板間の相互結線を設けた部材に複数の前記回路基
板を接続して収納する筐体内の前記回路基板の障害探索
方式であって、障害探索を必要とする1m!回路基板を
前記筐体O両側面の何れかに配置せしめるように結着し
た前記部材を備え、障害探索にあた9該部材を交換して
前記回路基板の障害を探索するようkしたことを特徴と
する障害探索方式。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56118907A JPS5819571A (ja) | 1981-07-28 | 1981-07-28 | 障害探索方式 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56118907A JPS5819571A (ja) | 1981-07-28 | 1981-07-28 | 障害探索方式 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5819571A true JPS5819571A (ja) | 1983-02-04 |
Family
ID=14748114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56118907A Pending JPS5819571A (ja) | 1981-07-28 | 1981-07-28 | 障害探索方式 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5819571A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03227824A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | 長尺ワーク供給装置 |
-
1981
- 1981-07-28 JP JP56118907A patent/JPS5819571A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03227824A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | 長尺ワーク供給装置 |
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