FR3020297A1 - Feutre de polissage mecano-chimique avec fenetre de detection de point limite - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 191
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 98
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 69
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 67
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 60
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims abstract description 35
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- -1 aromatic isocyanate Chemical class 0.000 claims abstract description 25
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 24
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 24
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 66
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 17
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 229920013701 VORANOL™ Polymers 0.000 description 12
- IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-methylene-bis-(2-chloroaniline) Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 8
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- VIOMIGLBMQVNLY-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-2-chloro-3,5-diethylphenyl)methyl]-3-chloro-2,6-diethylaniline Chemical compound CCC1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C(=C(CC)C(N)=C(CC)C=2)Cl)=C1Cl VIOMIGLBMQVNLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PISLZQACAJMAIO-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethyl-6-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CCC1=CC(C)=C(N)C(CC)=C1N PISLZQACAJMAIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N Triisopropanolamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CC(C)O SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPUHQXZSLCCTAN-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-2,3-dichlorophenyl)methyl]-2,3-dichloroaniline Chemical compound ClC1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1Cl PPUHQXZSLCCTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVXVWWANJIWJOO-UHFFFAOYSA-N 1-(1,3-benzodioxol-5-yl)-N-ethylpropan-2-amine Chemical compound CCNC(C)CC1=CC=C2OCOC2=C1 PVXVWWANJIWJOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWKVFRNCODQPDB-UHFFFAOYSA-N 1-(2-aminoethylamino)propan-2-ol Chemical compound CC(O)CNCCN CWKVFRNCODQPDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQEOBXYYEPMCPJ-UHFFFAOYSA-N 4,6-diethyl-2-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CCC1=CC(CC)=C(N)C(C)=C1N RQEOBXYYEPMCPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWIVYGKSHSJHEF-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3,5-diethylphenyl)methyl]-2,6-diethylaniline Chemical compound CCC1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C=C(CC)C(N)=C(CC)C=2)=C1 NWIVYGKSHSJHEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJENIOQDYXRGLF-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-ethyl-5-methylphenyl)methyl]-2-ethyl-6-methylaniline Chemical compound CC1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C=C(CC)C(N)=C(C)C=2)=C1 QJENIOQDYXRGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOFIWCXMXPVSAZ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2,6-bis(methylsulfanyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CSC1=CC(C)=C(N)C(SC)=C1N AOFIWCXMXPVSAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004821 Contact adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- QMMZSJPSPRTHGB-UHFFFAOYSA-N MDEA Natural products CC(C)CCCCC=CCC=CC(O)=O QMMZSJPSPRTHGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical class COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000012669 liquid formulation Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- FSWDLYNGJBGFJH-UHFFFAOYSA-N n,n'-di-2-butyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound CCC(C)NC1=CC=C(NC(C)CC)C=C1 FSWDLYNGJBGFJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZZTZUHVGICSCS-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-yl-4-[[4-(butan-2-ylamino)phenyl]methyl]aniline Chemical compound C1=CC(NC(C)CC)=CC=C1CC1=CC=C(NC(C)CC)C=C1 YZZTZUHVGICSCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 238000002211 ultraviolet spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/205—Lapping pads for working plane surfaces provided with a window for inspecting the surface of the work being lapped
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
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- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
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- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
Il est fourni un feutre de polissage mécano-chimique contenant une couche de polissage présentant une surface de polissage ; et, une fenêtre de détection de point limite ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 5,5 à 9,5 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi, dans lequel le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate est un produit de réaction d'ingrédients comprenant : un isocyanate polyfonctionnel aromatique ; et un polyol prépolymère ; et, un système de durcisseur, comprenant : de 0 à 90 % en poids d'un durcisseur difonctionnel ; et, de 10 à 100 % en poids d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule. Il est également fourni des procédés de fabrication et d'utilisation du feutre de polissage mécano-chimique.
Description
FEUTRE DE POLISSAGE MECANO-CHIMIQUE AVEC FENETRE DE DETECTION DE POINT LIMITE La présente invention concerne un feutre de polissage mécano- chimique avec une fenêtre de détection de point limite. La présente invention concerne également un procédé de polissage mécano-chimique d'un substrat utilisant un feutre de polissage mécano-chimique avec une fenêtre de détection de point limite. Dans la fabrication de circuits intégrés et d'autres dispositifs electroniques, de multiples couches de matériaux conducteurs, semiconducteurs et diélectriques sont déposées sur ou retirées d'une surface d'une galette (connu sous la dénomination de « wafer » en anglais) semiconductrice. De minces couches de matériaux conducteurs, semiconducteurs, et diélectriques peuvent etre déposées par de nombreuses techniques de dépôt. Des techniques de dépôt classiques dans un traitement moderne comprennent le dépôt physique en phase vapeur (PVD), également connu comme pulvérisation cathodique, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD), le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), et le plaquage electrochimique (ECP). Lorsque des couches de matériaux sont successivement déposées et retirées, la surface supérieure de la galette devient non-plane. Comme le traitement subséquent du semi-conducteur (par exemple la métallisation) exige que la galette présente une surface plane, la galette doit être planarisée. La planarisation est utile pour éliminer une topographie de surface et des défauts de surface non souhaités, tels que des surfaces rugueuses, des matériaux agglomérés, une détérioration de réseau cristallin, des égratignures, et des couches ou des matériaux pollués. La planarisation mécano-chimique, ou polissage mécano- chimique (CMP), est une technique classique utilisée pour planariser des substrats, tels que des galettes semi-conductrices. Dans un CMP classique, une galette est fixée sur un assemblage de support et est positionnée en contact avec un feutre de polissage dans un appareil CMP. L'assemblage de support fournit à la galette une pression pouvant être contrôlée, la comprimant contre le feutre de polissage. Le feutre est déplacé (par exemple mis en rotation) par rapport à la galette par une force de commande externe. Un milieu de polissage (par exemple une suspension) est simultanément fourni entre la galette et le feutre de polissage. La surface de galette est ainsi polie et rendue plane par l'action chimique et mécanique de la surface du feutre et du milieu de polissage. Un défi présenté par le polissage mécano-chimique est la détermination du moment où le substrat a été poli dans la mesure souhaitée. Des procédés in situ pour déterminer les points limites du polissage ont été développés. Les techniques optiques de détermination de point limite in situ peuvent être classées en deux catégories de base : 1. le contrôle du signal optique réfléchi à une seule longueur d'onde ou 2. le contrôle du signal optique réfléchi à partir de longueurs d'onde multiples. Les longueurs d'onde typiques utilisées pour la détermination optique du point limite comprennent celles du spectre visible (par exemple de 400 à 700 nm), du spectre des ultraviolets (315 à 400 nm), et du spectre des infrarouges (par exemple de 700 à 1 000 nm). Dans le brevet U.S. 5 433 651, Lustig et al. ont décrit un procédé de détection de point limite en polymère utilisant une seule longueur d'onde, dans lequel de la lumière provenant d'une source laser est transmise sur une surface de galette et le signal réfléchi est surveillé. Lorsque la composition sur la surface de galette change d'un métal à l'autre, le coefficient de réflexion varie. Cette variation du coefficient de réflexion est ensuite utilisée pour détecter le point limite de polissage. Dans le brevet U.S. 6 106 662, Bibby et al. ont décrit l'utilisation d'un spectromètre pour obtenir un spectre d'intensité de lumière réfléchie dans l'intervalle de la lumière visible du spectre optique. Dans des applications de CMP de métaux, Bibby et al. citent l'utilisation du spectre entier pour détecter le point limite de polissage. On a développé des feutres de polissage mécano-chimique présentant des fenêtres pour adapter ces techniques optiques de détermination de point limite. Roberts décrit par exemple dans le brevet U.S. 5 605 760 un feutre de polissage dans lequel au moins une partie du feutre est transparente à la lumière laser sur un intervalle de longueurs d'onde. Roberts enseigne dans certains des modes de réalisation décrits un feutre de polissage qui comprend une pièce de fenêtre transparente dans un feutre sinon opaque. La pièce de fenêtre peut être une barre ou un bouchon de polymère transparent dans un feutre de polissage moulé.
La barre ou le bouchon peut être inséré à l'état moulé dans le feutre de polissage (c'est-à-dire une "fenêtre intégrale"), ou il peut être installé dans une découpe dans le feutre de polissage après l'opération de moulage (c'est-à-dire une "fenêtre à bouchon-en-place"). Des matériaux de polyuréthane à base d'isocyanate aliphatique, tels que ceux décrits dans le brevet U.S. 6 984 163, ont fourni une transmission améliorée de la lumière sur un large spectre de lumière. La durabilité nécessaire exigée pour des applications de polissage exigeantes fait malheureusement défaut à ces fenêtres en polyuréthane aliphatique, 10 inter alfa. Les fenêtres de détection de point limite à base de polymère classiques présentent souvent une dégradation indésirable lors d'une exposition à de la lumière ayant une longueur de 330 à 425 nm. Il y a cependant de plus en plus de pression pour utiliser de la lumière avec des longueurs d'onde plus courtes à des fins de détection de point limite dans des applications de polissage de semi-conducteurs pour faciliter des couches de matériaux plus minces et des tailles de dispositifs plus petites. De plus, les dispositifs de semi-conducteurs deviennent de plus en plus complexes avec des aspects plus fins et plus de couches de métallisation. Cette tendance exige une performance améliorée pour les consommables de polissage afin de maintenir une planarité et de limiter les défauts de polissage. Ces derniers peuvent créer des ruptures ou des courts-circuits électriques des lignes conductrices qui rendraient le dispositif de semi-conducteur non fonctionnel. On sait en général qu'une approche pour réduire les défauts de polissage, tels que les micro- égratignures ou marques d'usinage, consiste à utiliser un matériau de couche de polissage plus souple. Il existe par conséquent une tendance allant vers l'utilisation de matériaux de couches de polissage plus souples pour faciliter une performance de défectivité améliorée. Néanmoins, les 30 formulations de fenêtres classiques ne s'adaptent pas bien à de tels matériaux de couches de polissage plus souples, ayant tendance à augmenter la défectivité du polissage. Il existe par conséquent un besoin continu de formulations améliorées de fenêtres de détection de point limite en polymères pour une utilisation dans des feutres de polissage mécano-chimiques. Il existe en particulier un besoin continu de formulations de fenêtres de détection de point limite en polymères présentant une dureté 5_ 65 Shore D, couplée avec un allongement à la rupture < 300 % et une transmission à double passage à 400 nm, DPT400 de 25 à 100 % ; dans lesquelles les formulations de fenêtres ne présentent pas une déformation de fenêtre indésirable et présentent la durabilité exigée pour des applications de polissage exigeantes. La présente invention fournit un feutre de polissage mécano-chimique, comprenant : une couche de polissage présentant une surface de polissage ; et, une fenêtre de détection de point limite ; dans lequel la 10 fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : (i) un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 5,5 à 9,5 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi, dans lequel le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate est un produit de réaction d'ingrédients comprenant : (a) un isocyanate polyfonctionnel aromatique ; et, (b) un polyol prépolymère ; ; et, (ii) un système de durcisseur, comprenant : de 0 à 90 % en poids d'un durcisseur difonctionnel ; et, de 10 à 100 % en poids d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule. La présente invention fournit un feutre de polissage mécano- chimique, comprenant : une couche de polissage présentant une surface de polissage ; et, une fenêtre de détection de point limite ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : (i) un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 5,5 à 9,5 °h en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi, dans lequel le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate est un produit de réaction d'ingrédients comprenant : (a) un isocyanate polyfonctionnel aromatique ; et, b) un polyol prépolymère ; ; et, (ii) un système de durcisseur, comprenant : de 0 à 90 °A) en poids d'un durcisseur difonctionnel ; et, de 10 à 100 °h en poids d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule; et, dans lequel la surface de polissage est adaptée pour polir un substrat choisi dans le groupe constitué d'au moins un parmi un substrat magnétique, un substrat optique, et un substrat semi-conducteur.
La présente invention fournit un feutre de polissage mécano-chimique, comprenant : une couche de polissage présentant une surface de polissage ; et, une fenêtre de détection de point limite ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : (i) un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 5,5 à 9,5 °h en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi, dans lequel le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate est un produit de réaction d'ingrédients comprenant : (a) un isocyanate polyfonctionnel aromatique ; et, (b) un polyol prépolymère ; ; et, (ii) un système de durcisseur, comprenant : de 0 à 90 °h en poids d'un durcisseur difonctionnel ; et, de 10 à 100 % en poids d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; dans lequel le système de durcisseur présente plusieurs groupes hydrogène réactif et le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate présente plusieurs groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, dans lequel un rapport stoechiométrique des groupes hydrogène réactif aux groupes NCO qui n'ont pas réagi est de 0,7 à 1,2. La présente invention fournit un feutre de polissage mécano-20 chimique, comprenant : une couche de polissage présentant une surface de polissage ; et, une fenêtre de détection de point limite ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : (i) un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 5,5 à 9,5 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi, dans lequel le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate est un produit de réaction d'ingrédients comprenant : (a) un isocyanate polyfonctionnel aromatique ; et, (b) un polyol prépolymère; ; et, (ii) un système de durcisseur, comprenant : de 0 à 90 % en poids d'un durcisseur difonctionnel ; et, de 10 a100 % en poids d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; et, dans lequel la fenêtre de détection de point limite présente une densité ? 1 g/cm3 ; une porosité inférieure à 0,1 % en volume ; une dureté Shore D de 35 à 65 ; un allongement à la rupture < 300 °h ; et, une transmission à double passage à 400 nm, DPT400, de 25 à 100 %.
La présente invention fournit un feutre de polissage mécano-chimique, comprenant : une couche de polissage présentant une surface de polissage ; et, une fenêtre de détection de point limite ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : (i) un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 5,5 à 9,5 °h en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi, dans lequel le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate est un produit de réaction d'ingrédients comprenant : (a) un isocyanate polyfonctionnel aromatique ; et, b) un polyol prépolymère ; ; et, (ii) un système de durcisseur, comprenant : de 0 à 90 °h en poids d'un durcisseur difonctionnel ; et, de 10 à 100 °h en poids d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; et, dans lequel la fenêtre de détection de point limite présente une densité g/cm3 ; une porosité inférieure à 0,1 % en volume ; une dureté Shore D de 35 à 65 ; un allongement à la rupture < 300 °h ; une transmission à double passage à 400 nm, DTP400, de 25 à 100 % ; une transmission à double passage à 800 nm, DTP800, de 40 à 100 et, dans lequel la fenêtre de détection de point limite présente egalement un delta de transmission à double passage entre 800 nm et 400 nm, ADPT800400,< 30%. La présente invention fournit un feutre de polissage mécano-chimique, comprenant : une couche de polissage présentant une surface de polissage ; et, une fenêtre de détection de point limite ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : (i) un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 5,5 à 9,5 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi, dans lequel le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate est un produit de réaction d'ingrédients comprenant : (a) un isocyanate polyfonctionnel aromatique ; et, (b) un polyol prépolymère ; ; et, (ii) un système de durcisseur, comprenant : de 0 à 90 °h en poids d'un durcisseur difonctionnel ; et, de 10 à 100 °h en poids d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; dans lequel la surface de polissage présente un motif de rainures hélicoïdales formé dans celle-ci ; et, dans lequel la surface de polissage est adaptée pour polir un substrat choisi dans le groupe constitué d'au moins un parmi un substrat magnétique, un substrat optique et un substrat semiconducteur. La présente invention fournit un procédé de fabrication d'un feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention, comprenant : la fourniture d'une couche de polissage présentant une surface de polissage ; la fourniture d'un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 5,5 à 9,5 °h en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi, dans lequel le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate est un produit de réaction d'ingrédients comprenant : un isocyanate polyfonctionnel aromatique ; et, un polyol prépolymère ; la fourniture d'un système de durcisseur, comprenant : de 0 à 90 % en poids d'un durcisseur difonctionnel ; et, de 10 à 100 % en poids d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule; la combinaison du prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate et du système de durcisseur pour former une combinaison ; le laisser réagir de la combinaison pour former un produit ; la formation d'une fenêtre de détection de point limite à partir du produit ; l'assemblage de la fenêtre de détection de point limite avec la couche de polissage pour fournir un feutre de polissage mécano-chimique. Selon une caractéristique particulière, la fenêtre de détection de point limite est une fenêtre intégrale. La présente invention fournit un procédé de fabrication d'un 25 feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention, comprenant : la fourniture d'une couche de polissage présentant une surface de polissage ; la fourniture d'un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 5,5 à 9,5 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi ; la fourniture d'un système de durcisseur, 30 comprenant : de 0 à 90 % en poids d'un durcisseur difonctionnel ; et, de 10 à 100 % en poids d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule; la combinaison du prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate et du système de durcisseur pour 35 former une combinaison ; le laisser réagir de la combinaison pour former un produit ; la formation d'une fenêtre de détection de point limite à partir du produit ; l'assemblage de la fenêtre de détection de point limite avec la couche de polissage pour fournir un feutre de polissage mécano-chimique ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite est une fenêtre intégrale.
La présente invention fournit un procédé de polissage d'un substrat, comprenant : la fourniture d'un appareil de polissage mécano-chimique présentant un disque (ou plateau) , une source de lumière et un photocapteur ; la fourniture d'au moins un substrat ; la fourniture d'un feutre de polissage mécano-chimique selon la présente invention ; l'installation sur le disque du feutre de polissage mécano-chimique ; éventuellement, la fourniture d'un milieu de polissage à une interface entre la surface de polissage et le substrat ; la création d'un contact dynamique entre la surface de polissage et le substrat, dans lequel au moins une certaine quantité de matière est retirée du substrat ; et, la détermination d'un point limite de polissage par transmission de lumière à partir de la source de lumière à travers la fenêtre de détection de point limite et l'analyse de la lumière réfléchie à partir de la surface du substrat en retour à travers la fenêtre de détection de point limite de manière incidente sur le photocapteur.
La présente invention fournit un procédé de polissage d'un substrat, comprenant : la fourniture d'un appareil de polissage mécano-chimique présentant un disque, une source de lumière et un photocapteur ; la fourniture d'au moins un substrat ; la fourniture d'un feutre de polissage mécano-chimique selon la présente invention ; l'installation sur le disque du feutre de polissage mécano-chimique ; éventuellement, la fourniture d'un milieu de polissage à une interface entre la surface de polissage et le substrat ; la création d'un contact dynamique entre la surface de polissage et le substrat, dans lequel au moins une certaine quantité de matière est retirée du substrat ; et, la détermination d'un point limite de polissage par transmission de lumière à partir de la source de lumière à travers la fenêtre de détection de point limite et l'analyse de la lumière réfléchie à partir de la surface du substrat en retour à travers la fenêtre de détection de point limite de manière incidente sur le photocapteur ; dans lequel le au moins un substrat est choisi dans le groupe constitué d'au moins un parmi un substrat magnétique, un substrat optique et un substrat semi-conducteur.
BREVE DESCRIPTION DES DESSINS Figure 1 est un tracé de la transmission à double passage, DPT, en fonction de la longueur d'onde de lumière mesurée dans les conditions données dans les exemples pour une fenêtre de détection de point limite préparée selon l'exemple comparatif C3. Figure 2 est un tracé de la transmission à double passage, DPT, en fonction de la longueur d'onde de lumière mesurée dans les conditions données dans les exemples pour une fenêtre de détection de point limite préparée selon l'exemple comparatif C4.
Figure 3 est un tracé schématique de la transmission à double passage, DPT, en fonction de la longueur d'onde de lumière comme mesurée dans les conditions données dans les exemples pour une fenêtre de détection de point limite préparée selon l'exemple 3. Figure 4 est un tracé schématique de la transmission à double 15 passage, DPT, en fonction de la longueur d'onde de lumière comme mesurée dans les conditions données dans les exemples pour une fenêtre de détection de point limite préparée selon l'exemple 4. Figure 5 est un tracé schématique de la transmission à double passage, DPT, en fonction de la longueur d'onde de lumière comme 20 mesurée dans les conditions données dans les exemples pour une fenêtre de détection de point limite préparée selon l'exemple 5. Figure 6 est un tracé schématique de la transmission à double passage, DPT, en fonction de la longueur d'onde de lumière comme mesurée dans les conditions données dans les exemples pour une fenêtre 25 de détection de point limite préparée selon l'exemple 6. DESCRIPTION DETAILLEE Une étape importante dans les opérations de polissage de substrat est la détermination d'un point limite au procédé. Un procédé in 30 situ classique pour une détection de point limite implique la fourniture d'un feutre de polissage avec une fenêtre, laquelle est transparente pour choisir des longueurs d'onde de lumière. Un faisceau de lumière est pendant le polissage dirigé à travers la fenêtre vers la surface de galette, où il est réfléchi et passe en retour à travers la fenêtre vers un détecteur 35 (par exemple un spectrophotomètre). Sur la base du signal de retour, des propriétés de la surface de substrat (par exemple l'épaisseur de films sur son dessus) peuvent être déterminées pour la détection du point limite. Afin de faciliter de telles techniques de détection de point limite du procédé de polissage, le feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention présente une fenêtre de détection de point limite comprenant le produit de réaction d'un jeu unique d'ingrédients, lequel produit de réaction présente une combinaison unique de dureté ( c'est-à-dire dureté Shore D de 35 à 65) et d'un faible allongement à la rupture (c'est-à-dire allongement à la rupture < 300 Vo) couplée avec de bonnes propriétés optiques ( c'est-à-dire une transmission à double passage à 10 400 nm, DPT400, de 25 à 100 %) pour faciliter la détection de point limite de polissage ; dans lequel la formulation de fenêtre de détection de point limite ne présente pas de déformation indésirable de fenêtre ( c'est-à-dire gonflement excessif) et présente la durabilité nécessaire pour des applications de polissage exigeantes. Le terme "milieu de polissage" comme utilisé ici et dans les revendications annexées englobe des solutions de polissage contenant des particules et des solutions de polissage ne contenant pas de particules, telles que des solutions de polissage liquides réactives et exemptes d'abrasif. Le terme "transmission à double passage" ou "DPT" comme utilisé ici et dans les
REVENDICATIONS
1. annexées en faisant référence à une fenêtre de détection de point limite est déterminé en utilisant l'équation suivante : DPT = - IWD) (IAsi - IAD) où IWsi, 1W0, IAsi, et IAD sont mesurés en utilisant un Verity SP2006 Spectral Interferometer comprenant un spectrographe SD1024F, une lampe flash au xénon et un câble de fibre optique de 3 mm en plaçant une surface émettant de la lumière du câble de fibre optique de 3 mm contre (et perpendiculairement à) une première face de la fenêtre de détection de point limite en un point d'origine, en dirigeant la lumière à travers l'épaisseur, Tw, de la fenêtre et en mesurant au point d'origine l'intensité de la lumière réfléchie en retour à travers l'épaisseur de la fenêtre, Tw, à partir d'une surface disposée contre une seconde face de la fenêtre de détection de point limite sensiblement parallèle à la première face ; où IWs; est une mesure de l'intensité de lumière qui passe à travers la fenêtre à partir du point d'origine et qui est réfléchie à partir de la surface d'une galette témoin de silicium placée contre une seconde face de la fenêtre en retour à travers la fenêtre vers le point d'origine ; où IWD est une mesure de l'intensité de lumière qui passe à partir du point d'origine à travers la fenêtre et qui est réfléchie à partir de la surface d'un corps noir et en retour à travers la fenêtre vers le point d'origine ; où IAsi est une mesure de l'intensité de lumière qui passe à partir du point d'origine à travers une épaisseur d'air équivalente à l'épaisseur, Tw, de la fenêtre de détection de point limite, qui est réfléchie à partir de la surface d'une galette témoin de silicium placée perpendiculairement à la surface émettant de la lumière du câble de fibre optique de 3 mm et qui est réfléchie en retour à travers l'épaisseur d'air vers le point d'origine ; et, où IAD est une mesure de l'intensité de lumière réfléchie à partir d'un corps noir sur la surface émettant de la lumière du câble de fibre optique de 3 mm.
Le terme "DPT400" comme utilisé ici et dans les revendications annexées est la DPT présentée par une fenêtre de détection de point limite pour de la lumière ayant une longueur d'onde de 400 nm. Le terme "DPT800" comme utilisé ici et dans les revendications annexées est la DPT présentée par une fenêtre de détection de point 20 limite pour de la lumière ayant une longueur d'onde de 800 nm. Le terme "delta de transmission à double passage entre 800 nm et 400 nm" ou "ADPTsoo-eon comme utilisé ici et dans les revendications annexées est la différence de la transmission à double passage présentée par une fenêtre de détection de point limite pour de la lumière ayant une 25 longueur d'onde de 800 nm et pour de la lumière ayant une longueur d'onde de 400 nm déterminé en utilisant l'équation suivante : ADPT800-400 = DPT800 - DPT400 Le feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention, comprend : une couche de polissage présentant une surface de 30 polissage ; et, une fenêtre de détection de point limite ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : (i) un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 5,5 à 9,5 °h en poids (de préférence de 5,75 à 9,0 °h en poids) de groupes NCO qui n'ont pas réagi, dans lequel le prépolymère 35 d'uréthane à terminaisons isocyanate est un produit de réaction d'ingrédients comprenant : (a) un isocyanate polyfonctionnel aromatique ; et, (b) un polyol prépolymère; et, (ii) un système de durcisseur, comprenant : de 0 à 90 % en poids (de préférence de 0 à 75 °h en poids ; encore mieux de 0 à 70 % en poids) d'un durcisseur difonctionnel ; et, de 10 à 100 % en poids (de préférence de 25 à 100 % en poids ; encore mieux de 30 à 100 % en poids) d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote (de préférence de un à quatre atomes d'azote ; encore mieux de deux à quatre atomes d'azote, bien mieux encore deux atomes d'azote) par molécule et une moyenne d'au moins trois (de préférence de trois à six ; encore mieux de trois à cinq ; 10 bien mieux encore quatre) groupes hydroxyle par molécule. La couche de polissage du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention présente une surface de polissage adaptée pour polir un substrat. La surface de polissage est de préférence adaptée pour polir un substrat choisi parmi au moins un parmi un substrat 15 magnétique, un substrat optique et un substrat semi-conducteur. La surface de polissage est encore mieux adaptée pour polir un substrat semi-conducteur. La couche de polissage du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention est de préférence constituée d'un 20 matériau polymère comprenant un polymère choisi parmi des polycarbonates, des polysulfones, des nylons, des polyéthers, des polyesters, des polystyrènes, des polymères acryliques, des poly(méthacrylates de méthyle), des poly(chlorures de vinyle), des poly(fluorures de vinyle), des polyéthylènes, des polypropylènes, des polybutadiènes, des polyéthylène 25 imines, des polyuréthanes, des polyéther sulfones, des polyamides, des polyéther imides, des polycétones, des époxy, des silicones, EPDM, et des combinaisons de ceux-ci. La couche de polissage comprend de préférence un polyuréthane. L'homme de l'art saura choisir une couche de polissage ayant une épaisseur utilisable dans un feutre de polissage mécano- 30 chimique pour une opération de polissage donnée. La couche de polissage présente de préférence une épaisseur moyenne de 20 à 150 millièmes de pouce (encore mieux de 30 à 125 millièmes de pouce ; bien mieux encore de 40 à 120 millièmes de pouce). La surface de polissage présente de préférence une macro35 texture choisie parmi au moins une parmi des perforations et des rainures. Les perforations peuvent s'étendre à partir de la surface de polissage partiellement ou sur la totalité à travers l'épaisseur de la couche de polissage. Les rainures sont de préférence disposées sur la surface de polissage de sorte que lors d'une rotation du feutre de polissage mécano-chimique pendant le polissage, au moins une rainure balaye la surface du 5 substrat qui est polie. La surface de polissage présente de préférence une macro-texture comprenant au moins une rainure choisie dans le groupe constitué de rainures courbées, de rainures linéaires et de combinaisons de celles-ci. La couche de polissage du feutre de polissage mécano-10 chimique de la présente invention présente de préférence une surface de polissage adaptée pour polir le substrat, dans laquelle la surface de polissage présente une macro-texture comprenant un motif de rainures formé dans celle-ci. Le motif de rainures comprend de préférence plusieurs rainures. Le motif de rainures est encore mieux choisi parmi une 15 conception de rainures. La conception de rainures est de préférence choisie dans le groupe constitué de rainures concentriques (qui peuvent être circulaires ou hélicoïdales), de rainures courbées, de rainures hachurées (par exemple disposées comme une grille X-Y à travers la surface du feutre), d'autres conceptions régulières (par exemple 20 hexagones, triangles), des motifs de type bande de roulement de pneu, des conceptions irrégulières (par exemple motifs de fractales), et des combinaisons de ceux-ci. La conception de rainures est encore mieux choisie dans le groupe constitué de rainures arbitraires, de rainures concentriques, de rainures hélicoïdales, de rainures hachurées, de rainures 25 de grille X-Y, de rainures hexagonales, de rainures triangulaires, de rainures fractales et de combinaisons de celles-ci. La surface de polissage présente encore mieux un motif de rainures hélicoïdales formé dans celle-ci. Le profil de rainures est de préférence choisi parmi un profil rectangulaire avec des parois latérales droites ou la section transversale 30 de rainures peut être de forme "V", de forme "U", en dents de scie, et des combinaisons de celles-ci. Le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate utilisé dans la formation de la fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention est un prépolymère 35 d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 5,5 à 9,5 % en poids (de préférence de 5,75 à 9,0 °h en poids) de groupes NCO qui n'ont pas réagi, dans lequel le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate est un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : un isocyanate polyfonctionnel aromatique et un polyol prépolymère. Le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate utilisé 5 dans la formation de la fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention contient de préférence une moyenne de deux groupes isocyanate réactifs (c'est-à-dire NCO) par polécule. Le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate utilisé 10 dans la formation de la fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention est de préférence un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate à faible teneur en isocyanate libre présentant une teneur en monomère de diisocyanate de toluène (TDI) libre inférieure à 0,1 % en poids. 15 L'isocyanate polyfonctionnel aromatique utilisé dans la préparation du prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate utilisé dans la formation de la fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention est de préférence un diisocyanate aromatique. L'isocyanate polyfonctionnel aromatique est 20 encore mieux choisi dans le groupe constitué du diisocyanate de 2,4- toluène ; du diisocyanate de 2,6-toluène ; du diisocyanate de 4,4'- diphénylméthane ; du 1,5-diisocyanate de naphtalène ; du diisocyanate de tolidine ; du diisocyanate de para-phénylène ; du diisocyanate de xylylène ; et de mélanges de ceux-ci. L'isocyanate polyfonctionnel 25 aromatique utilisé est bien mieux encore choisi dans le roupe constitué du diisocyanate de 2,4-toluène ; du diisocyanate de 2,6-toluène ; et de mélanges de ceux-ci Le polyol prépolymère utilisé dans la préparation du prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate est de préférence choisi 30 dans le groupe constitué de diols, de polyols, de polyols diols, de copolymères de ceux-ci, et de mélanges de ceux-ci. Le polyol prépolymère est encore mieux choisi dans le groupe constitué par des polyéthers polyols (par exemple poly(oxytétraméthylène)glycol, poly(oxypropylène)- glycol, poly(oxyéthylène)glycol) ; des polycarbonates polyols ; des 35 polyesters polyols ; des polycaprolactones polyols ; des mélanges de ceux-ci ; et, des mélanges de ceux-ci avec un ou plusieurs polyols de faible masse moléculaire choisis dans le groupe constitué par l'éthylèneglycol ; le 1,2-propylèneglycol ; le 1,3-propylèneglycol ; le 1,2-butanediol ; le 1,3- butanediol ; le 2-méthy1-1,3-propanediol ; le 1,4-butanediol ; le néopentylglycol ; le 1,5-pentanediol ; le 3-méthy1-1,5-pentanediol ; le 1,65 hexanediol ; le diéthylèneglycol ; le dipropylèneglycol ; et, le tripropylèneglycol. Le polyol prépolymère est bien mieux encore choisi dans le groupe constitué d'au moins un parmi le polytétraméthylèneétherglycol (PTMEG) ; les polypropylèneétherglycols (PPG), et les polyéthylèneétherglycols (PEG) ; éventuellement, mélangés avec au moins 10 un polyol de faible masse moléculaire choisi dans le groupe constitué par l'éthylèneglycol ; le 1,2-propylèneglycol ; le 1,3-propylèneglycol ; le 1,2- butanediol ; le 1,3-butanediol ; le 2-méthy1-1,3-propanediol ; le 1,4- butanediol ; le néopentylglycol ; le 1,5-pentanediol ; le 3-méthy1-1,5- pentanediol ; le 1,6-hexanediol ; le diéthylèneglycol ; le dipropylène- 15 glycol ; et, le tripropylèneglycol. Le polyol prépolymère comprend encore mieux PPG mélangé avec au moins un parmi l'éthylèneglycol ; le 1,2- propylèneglycol ; le 1,3-propylèneglycol ; le 1,2-butanediol ; le 1,3- butanediol ; le 2-méthy1-1,3-propanediol ; le 1,4-butanediol ; le néopentylglycol ; le 1,5-pentanediol ; le 3-méthy1-1,5-pentanediol ; le 1,6- 20 hexanediol ; le diéthylèneglycol ; le dipropylèneglycol ; et, le tripropylèneglycol. Le système de durcisseur utilisé dans la formation de la fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention contient de préférence : de 0 à 90 °h en poids (de 25 préférence de 0 à 75 % en poids ; encore mieux de 0 à 70 °h en poids) d'un durcisseur difonctionnel ; et, de 10 à 100 °h en poids (de préférence de 25 à 100 % en poids ; encore mieux de 30 à 100 % en poids) d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote (de préférence de un à quatre atomes d'azote ; encore mieux de deux à 30 quatre atomes d'azote ; bien mieux encore deux atomes d'azote) par molécule et une moyenne d'au moins trois (de préférence de trois à six ; encore mieux de trois à cinq ; bien mieux encore quatre) groupes hydroxyle par molécule. Le système de durcisseur utilisé dans la formation de la fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano- 35 chimique de la présente invention contient de préférence < 1 % en poids (de préférence < 0,1 % en poids ; encore mieux < 0,01 % en poids) d'un durcisseur de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 000 à 100 000 et une moyenne de 3 à 10 groupes hydroxyle par molécule. Le système de durcisseur utilisé dans la formation de la fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention comprend encore mieux : de 0 à 90 °A) en poids (de préférence de 0 à 75 °h en poids ; encore mieux de 0 à 70 % en poids) d'un durcisseur difonctionnel ; de 10 à 100 °h en poids (de préférence de 25 à 100 % en poids ; encore mieux de 30 à 100 °h en poids) d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote (de préférence de un à quatre atomes d'azote ; encore mieux de deux à quatre atomes d'azote ; bien mieux encore deux atomes d'azote) par molécule et une moyenne d'au moins trois (de préférence de trois à six ; encore mieux de trois à cinq ; bien mieux encore quatre) groupes hydroxyle par molécule ; et, <0,001 % en poids d'un durcisseur de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 000 à 100 000 et une moyenne de 3 à 10 groupes hydroxyle par molécule. Le système de durcisseur utilisé dans la formation de la fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention comprend : de 0 à 90 % en poids (de préférence de 0 à 75 % en poids ; encore mieux de 0 à 70 % en poids) d'un durcisseur difonctionnel ; de 10 à 100 °h en poids (de préférence de 25 à 100 °h en poids ; encore mieux de 30 à 100 % en poids) d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote (de préférence de un à quatre atomes d'azote ; encore mieux de deux à quatre atomes d'azote ; bien mieux encore deux atomes d'azote) par molécule et une moyenne d'au moins trois (de préférence de trois à six ; encore mieux de trois à cinq ; bien mieux encore quatre) groupes hydroxyle par molécule ; et, < une quantité détectable d'un durcisseur de polyol de masse moléculaire élevée ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 2 000 à 100 000 et une moyenne de 3 à 10 groupes hydroxyle par molécule. Le durcisseur de polyol initié par une amine utilisé dans la formation de la fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention contient au moins un atome d'azote (de préférence de un à quatre atomes d'azote ; encore mieux de deux à quatre atomes d'azote ; bien mieux encore deux atomes d'azote) par molécule et une moyenne d'au moins trois (de préférence de trois à six ; encore mieux de trois à cinq ; bien mieux encore quatre) groupes hydroxyle par molécule. Le durcisseur de polyol initié par une amine utilisé dans la formation de la fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention présente de préférence une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, < 700 (encore mieux, de 150 à 650 ; bien mieux encore de 200 à 500 ; particulièrement de préférence de 250 à 300).
Le durcisseur de polyol initié par une amine utilisé dans la formation de la fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention présente de préférence un nombre hydroxyle (comme déterminé par le procédé de test ASTM D4274-11) de 350 à 1 200 mg de KOH/g (encore mieux de 400 à 15 1 000 mg de KOH/g; bien mieux encore de 600 à 850 mg de KOH/g). Des exemples des durcisseurs de polyols initiés par une amine disponibles dans le commerce comprennent la famille VoranolC) de polyols initiés par une amine (disponibles chez The Dow Chemical Company) ; les QuadrolC) Specialty Polyols (N,N,N',N'-tétrakis(2-hydroxypropyl- 20 éthylènediamine)) (disponibles chez BASF) ; les polyols à base d'amine PlucarolC) (disponibles chez BASF) ; les polyols à base d'amine MultranolC) (disponibles chez Bayer MaterialScience LLC) ; la triisopropanolamine (TIPA) (disponible chez The Dow Chemical Company) ; et la triéthanolamine (TEA) (disponible chez Mallinckrodt Baker Inc.). De 25 nombreux durcisseurs de polyols initiés par une amine préférés sont listés dans le TABLEAU 1. 30 35 TABLEAU 1 Durcisseur de polyol initié par Nombre de MN Nombre hydroxyle une amine groupes OH par (mg de KOH/g) molécule Triéthanolamine 3 149 1130 Triisopropanolamine 3 192 877 Polyol MULTRANOLC) 9138 3 240 700 Polyol MULTRANOLC) 9170 3 481 350 Polyol VORANOLC) 391 4 568 391 Polyol VORANOLC) 640 4 352 638 Polyol VORANOLC) 800 4 280 801 Polyol QUADROL® 4 292 770 Polyol MULTRANOLC) 4050 4 356 630 Polyol MULTRANOLC) 4063 4 488 460 Polyol MULTRANOLO 8114 4 568 395 Polyol MULTRANOLC) 8120 4 623 360 Polyol MULTRANOLC) 9181 4 291 770 Polyol VORANOLC) 202 5 590 475 Sans vouloir être lié à une théorie, en plus de promouvoir l'équilibre souhaité des propriétés physiques de la fenêtre de détection de point limite produite avec celui-ci, on pense que la concentration du durcisseur de polyol initié par une amine utilisé dans le système de durcisseur agit également pour auto-catalyser sa réaction et la réaction de tout durcisseur difonctionnel dans le système de durcisseur avec les groupes isocyanate qui n'ont pas réagi (NCO) présents dans le prépolyrnère d'uréthane à terminaisons isocyanate. Le durcisseur difonctionnel utilisé dans la formation de la fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention est de préférence choisi parmi des diols et des diamines. Le durcisseur difonctionnel est encore mieux un durcisseur aromatique difonctionnel choisi dans le groupe constitué par la diéthyltoluènediamine (DETDA) ; la 3,5-diméthylthio-2,4-toluènediamine et des isomères de celle-ci ; la 3,5-diéthyltoluène-2,4-diamine et des isomères de celle-ci (par exemple la 3,5-diéthyltoluène-2,6-diamine) ; le 4,4'-bis-(sec-butylamino)-diphénylméthane ; le 1,4-bis-(sec-butylamino)- benzène ; la 4,4'-méthylène-bis-(2-chloroaniline) ; la 4,4'-méthylène-bis(3-chloro-2,6-diéthylaniline) (MCDEA) ; le poly(oxyde de tétraméthylène)- di-p-arninobenzoate ; le N,N'-dialkyldiaminodiphénylméthane ; la p,p'- rnéthylènedianiline (MDA) ; la m-phénylènediamine (MPDA) ; la 4,4'- méthylène-bis-(2-chloroaniline) (MBOCA) ; la 4,4'-méthylène-bis-(2,6- diéthylaniline) (MDEA) ; la 4,4'-méthylène-bis-(2,3-dichloroaniline) (MDCA) ; le 4,4'-diamino-3,3'-diéthy1-5,5'-diméthyldiphénylméthane ; le 2,2',3,3'-tétrachlorodiarninodiphénylméthane ; le di-p-aminobenzoate de triméthylèneglycol ; et des mélanges de ceux-ci. Le durcisseur aromatique difonctionnel utilisé est bien mieux encore choisi dans le groupe constitué par la 4,4'-méthylène-bis-(2-chloroaniline) (MBOCA) ; la 4,4'-méthylènebis-(3-chloro-2,6-diéthylaniline) (MCDEA) ; et des isomères de celles-ci. Le durcisseur aromatique difonctionnel utilisé est bien mieux encore la 4,4'- méthylène-bis-(2-chloroaniline) (MBOCA). La somme des groupes hydrogène réactif (c'est-à-dire la somme des groupes amine (NH2) et des groupes hydroxyle (OH)) contenus dans les constituants du système de durcisseur divisée par les groupes isocyanate (NCO) qui n'ont pas réagi dans le prépolymère 20 d'uréthane à terminaisons isocyanate (c'est-à-dire le rapport stoechiométrique) utilisé dans la formation de la fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention est de préférence de 0,7 à 1,2 (de préférence de 0,8 à 1,10 ; encore mieux de 0,95 à 1,05 ; bien mieux encore de 0,98 à 1,02). 25 La fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention présente de préférence une densité ? 1 g/cm3 (de préférence de 1,05 à 1,2 g/cm3 ; encore mieux de 1,1 à 1,2 g/cm3) ; une porosité inférieure à 0,1 % en volume ; une dureté Shore D de 35 à 65 ; un allongement à la rupture < 300 °h (de 30 préférence de 100 à < 300 % ; encore mieux de 150 à 250 °h ; bien mieux encore de 175 à 245 °A)) ; et, une transmission à double passage à 400 nm, DTP400, de 25 à 100 % (de préférence de 25 à 85 °A), encore mieux de 25 à 80 °/0 ; bien mieux encore de 25 à 65 %) mesurée dans les conditions données ici dans les exemples. 35 La fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention présente de préférence une transmission à double passage à 800 nm, DPT800, de 25 à 100 °h (de préférence de 30 à 85 % ; encore mieux de 45 à 80 % ; bien mieux encore de 40 à 65 %) mesurée dans les conditions données ici dans les exemples. La fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention présente de préférence une DPT800 de 25 à 100 °h (de préférence de 30 à 85 % ; encore mieux de 45 à 80 °A) ; bien mieux encore de 40 à 65 °/0) mesurée dans les conditions données ici dans les exemples; et, une transmission à double passage à 400 nm, DPT400, de 25 à 100 °h (de préférence de 25 à 85 % ; encore 10 mieux de 25 à 80 °h ; bien mieux encore de 25 à 65 °/0) mesurée dans les conditions données ici dans les exemples ; et, dans laquelle la fenêtre de détection de point limite présente un delta de transmission à double passage entre 800 nm et 400 nm, ADPT800-400, <30 % (de préférence 5.. 25%, encore mieux _<_ 15%, bien mieux encore .5_ 10 °A)) mesuré dans les 15 conditions données ici dans les exemples. La fenêtre de détection de point limite du feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention est de préférence choisie parmi une fenêtre à bouchon en place et une fenêtre intégrale. La fenêtre de détection de point limite est encore mieux une fenêtre intégrale 20 incorporée dans la couche de polissage. Le feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention comprend éventuellement de plus au moins une couche supplémentaire assemblée avec la couche de polissage. La couche de polissage est de préférence assemblée avec la au moins une couche 25 supplémentaire en utilisant un adhésif. L'adhésif peut être choisi parmi des adhésifs sensibles à la pression, des adhésifs thermofusibles, des adhésifs de contact et des combinaisons de ceux-ci. L'adhésif est de préférence un adhésif thermofusible ou un adhésif sensible à la pression. L'adhésif est encore mieux un adhésif therrnofusible. 30 Le feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention est de préférence adapté pour être assemblé avec un disque d'une machine de polissage. Le feutre de polissage mécano-chimique est de préférence adapté pour être assemblé avec le disque de la machine de polissage. Le feutre de polissage mécano-chimique peut de préférence 35 être fixé au disque en utilisant au moins un parmi un adhésif sensible à la pression et le vide. Le feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention comprend de préférence de plus un adhésif de disque sensible à la pression pour faciliter la fixation au disque . L'homme de l'art saura comment choisir un adhésif sensible à la pression approprié pour une utilisation comme l'adhésif de disque sensible à la pression. Le feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention comprendra également de préférence un protecteur détachable appliqué sur l'adhésif de disque sensible à la pression. Le procédé de fabrication d'un feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention, comprend : la fourniture d'une couche de polissage présentant une surface de polissage ; la fourniture d'un pré- polymère d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 5,5 à 9,5 % en poids (de préférence de 5,75 à 9,0 °h en poids) de groupes NCO qui n'ont pas réagi, dans lequel le prépolynnère d'uréthane à terminaisons isocyanate est un produit de réaction d'ingrédients comprenant : (a) un isocyanate polyfonctionnel aromatique; et, (b) un polyol prépolymère ; la fourniture d'un système de durcisseur, comprenant : de 0 à 90 % en poids (de préférence de 0 à 75 % en poids ; encore mieux de 0 à 70 % en poids) d'un durcisseur difonctionnel ; et, de 10 à 100 % en poids (de préférence de 25 à 100 °h en poids ; encore mieux de 30 à 100 % en poids) d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote (de préférence de un à quatre atomes ; encore mieux de deux à quatre atomes d'azote ; bien mieux encore deux atomes d'azote) par molécule et une moyenne d'au moins trois (de préférence de trois à six ; encore mieux de trois à cinq ; bien mieux encore quatre) groupes 25 hydroxyle par molécule ; la combinaison du pré-polymère d'uréthane à terminaisons isocyanate et du système de durcisseur pour former une combinaison ; le laisser réagir de la combinaison pour former un produit ; la formation d'une fenêtre de détection de point limite à partir du produit ; l'assemblage de la fenêtre de détection de point limite avec la couche de 30 polissage pour fournir un feutre de polissage mécano-chimique. La fenêtre de détection de point limite est de préférence assemblée avec la couche de polissage comme une fenêtre intégrale incorporée dans la couche de polissage en utilisant des techniques connues ou comme une fenêtre à bouchon-en-place incorporée dans le feutre de polissage mécano-35 chimique en utilisant des techniques connues. La fenêtre de détection de point limite est encore mieux incorporée dans la couche de polissage comme une fenêtre intégrale. Le procédé de la présente invention pour le polissage mécano-chimique d'un substrat comprend : la fourniture d'un appareil de polissage 5 mécano-chimique présentant un disque , une source de lumière et un photocapteur (de préférence un spectrographe multicapteur) ; la fourniture d'au moins un substrat à polir (où le substrat est de préférence choisi dans le groupe constitué d'au moins un parmi un substrat magnétique, un substrat optique et un substrat semi-conducteur ; où le 10 substrat est encore mieux un substrat semi-conducteur ; où le substrat est bien mieux encore une galette semi-conductrice) ; la fourniture d'un feutre de polissage mécano-chimique de la présente invention ; l'installation sur le disque du feutre de polissage mécano-chimique ; éventuellement, la fourniture d'un milieu de polissage à une interface entre une surface de 15 polissage du feutre de polissage mécano-chimique et le substrat (où le milieu de polissage est de préférence choisi dans le groupe constitué d'une suspension de polissage et d'une formulation liquide réactive ne contenant pas d'abrasif) ; la création d'un contact dynamique entre la surface de polissage et le substrat, dans lequel au moins une certaine quantité de 20 matière est retirée du substrat ; et, la détermination d'un point limite de polissage par transmission de lumière à partir de la source de lumière à travers la fenêtre de détection de point limite et l'analyse de la lumière réfléchie à partir de la surface du substrat en retour à travers la fenêtre de détection de point limite de manière incidente sur le photocapteur. Le 25 point limite de polissage est de préférence déterminé sur la base d'une analyse d'une longueur d'onde de lumière réfléchie par la surface du substrat et transmise à travers la fenêtre de détection de point limite, où la lumière présente une longueur d'onde > 370 nm à 800 nm. Le point limite de polissage est encore mieux déterminé sur la base d'une analyse 30 de longueurs d'onde multiples de lumière réfléchie à partir de la surface du substrat et transmise à travers la fenêtre de détection de point limite, où une des longueurs d'onde analysées présente une longueur d'onde > 370 nm à 800 nm. Certains modes de réalisation de la présente invention seront 35 maintenant décrits de manière détaillée dans les Exemples suivants.
Exemples comparatifs C1-C4 et exemples 1-6 On a préparé des fenêtres de détection de point limite selon les détails de formulation fournis dans le TABLEAU 2. On a mélangé le prépolymère de fenêtre avec les constituants du système de durcisseur en utilisant un mélangeur vortex à 1 000 tr/min pendant 30 secondes. On a maintenu la totalité des matières premières à l'exception du durcisseur difonctionnel ( c'est-à-dire, MBOCA et MCDEA) à une température de pré-mélange de 60°C. On a maintenu MCDEA et MBOCA, lorsqu'ils sont utilisés, à une température de pré-mélange de 120°C.
Le rapport stoechiométrique entre le prépolymère de fenêtre et le système de durcisseur utilisé pour les fenêtres de détection de point limite est fourni dans le TABLEAU 2 comme le rapport des groupes hydrogène réactif (c'est-à-dire la somme des groupes -OH et des groupes -NH2) dans le système de durcisseur par rapport aux groupes isocyanate NCO qui n'ont pas réagi dans le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate. Dans chacun des exemples, le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate et le système de durcisseur ont été mélangés ensemble en utilisant un mélangeur vortex. Après le mélange, la combinaison a été distribuée dans un moule de poche de dimensions 2 mm x 125 mm x 185 mm. Le moule de poche avec la combinaison distribuée a ensuite été durci dans un four pendant dix-huit (18) heures. La température du point de réglage pour le four était initialement fixée à 93°C pour les premières vingt (20) minutes ; à 104°C pour les quinze (15) heures et quarante (40) minutes suivantes ; et a ensuite été abaissée à 21°C pendant les deux (2) heures finales. Le moule de poche et ses contenus ont été ensuite retirés du four et la fenêtre de détection de point limite produite a ensuite été retirée du moule de poche. Ex n° Prépolymère d'uréthane (°/0 NCO) Système de durcisseur (H actif/NCO) à terminaisons stoechiométrique isocyanate Durcisseur de polyol initié par une amine P1 Durcisseur aromatique difonctionnel P2 (P1) (°/0 en poids) (P2) (% en poids) C1 Adiprene® LFG963A 5,83 Voranol® 800 9,1 MbOCA 90,9 1,0 C2 Adiprene® LF750D 8,86 Voranol® 800 --- MCDEA 100 1,0 C3 Adiprene® LF750D 8,86 Voranol® 800 9,1 MbOCA 90,9 1,0 C4 Adiprene® LFG963A 5,83 Voranol® 800 33,3 MbOCA 66,7 1,0 1 Adiprene® LFG963A 5,83 Voranol® 800 50,0 MbOCA 50,0 1,0 2 Adiprene® LF750D 8,86 Voranol® 800 33,3 MbOCA 66,7 1,0 3 Adiprene® LF750D 8,86 Voranol® 800 50,0 MbOCA 50,0 1,0 4 Adiprene® LF750D 8,86 Voranol® 800 90,9 MbOCA 9,1 1,0 5 Adiprene® LF750D 8,86 Voranol® 800 100 MbOCA --- 1,0 6 Adiprene® LFG963A 5,83 Voranol® 800 9,1 MbOCA 90,9 1,0 Le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate Adiprene® LFG963A est disponible chez Chemtura Corporation. Le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate Adiprene® LF750D est disponible chez Chemtura Corporation. Le durcisseur de polyol initié par une amine Voranol® 800 ayant une masse moléculaire moyenne en nombre, MN, de 280 ; deux atomes d'azote ; et une moyenne de quatre groupes hydroxyle par molécule est disponible chez The Dow Chemical Company.
On a analysé les fenêtres de détection de point limite préparées selon chacun des Exemples Comparatifs C1-C4 et des Exemples 1-6 pour déterminer les propriétés physiques comme citées dans le TABLEAU 3. On a déterminé les données de transmission DPT400 et DPT800 citées pour les fenêtres de détection de point limite en utilisant l'équation suivante : DPT = (IWsi - IWD) (IAsi - IAD) OÙ IWsi, IWD, IAsi, et IAD sont mesurés en utilisant un Verity SP2006 Spectral Interferometer comprenant un spectrographe SD1024F, 10 une lampe flash au xénon et un câble de fibre optique de 3 mm en plaçant une surface émettant de la lumière du câble de fibre optique de 3 mm contre (et perpendiculairement à) une première face de la fenêtre de détection de point limite en un point d'origine, en dirigeant de la lumière à une longueur d'onde donnée (c'est-à-dire respectivement à 400 nm et 15 800 nm) à travers l'épaisseur, Tw, de la fenêtre et en mesurant au point d'origine l'intensité de lumière de la longueur d'onde donnée réfléchie en retour à travers l'épaisseur de la fenêtre, Tw, à partir d'une surface disposée contre une seconde face de la fenêtre de détection de point limite sensiblement parallèle à la première face ; où IWsi est une mesure 20 de l'intensité de lumière à la longueur d'onde donnée qui passe à travers la fenêtre à partir du point d'origine et qui est réfléchie à partir de la surface d'une galette témoin de silicium placée contre une seconde face de la fenêtre en retour à travers la fenêtre vers le point d'origine ; où IWD est une mesure de l'intensité de lumière à la longueur d'onde donnée qui 25 passe à partir du point d'origine à travers la fenêtre et qui est réfléchie à partir de la surface d'un corps noir et en retour à travers la fenêtre vers le point d'origine ; où IA si est une mesure de l'intensité de lumière à la longueur donnée qui passe à partir du point d'origine à travers une épaisseur d'air équivalente à l'épaisseur, Tw, de la fenêtre de détection de 30 point limite, qui est réfléchie à partir de la surface d'une galette témoin de silicium placée perpendiculairement à la surface émettant de la lumière du câble de fibre optique de 3 mm et qui est réfléchie en retour à travers l'épaisseur d'air vers le point d'origine ; et, où IAD est une mesure de l'intensité de lumière à la longueur d'onde donnée réfléchie à partir d'un 35 corps noir sur la surface émettant de la lumière du câble de fibre optique de 3 mm. Les graphiques de la transmission à double passage observée en fonction de la longueur d'onde de la lumière de 300 à 800 nm pour les fenêtres de détection de point limite préparées selon les Exemples Comparatifs C3-C4 et les Exemples 3-6 sont décrits respectivement dans les Figures 1-6.
Les données de densité citées pour les fenêtres de détection de point limite ont été déterminées selon ASTM D1622. Les données de dureté Shore D citées pour les fenêtres de détection de point limite ont été déterminées selon ASTM D2240. Les propriétés de traction des fenêtres de détection de point limite (c'est-à-dire résistance à la traction et allongement à la rupture) ont été mesurées selon ASTM D1708-10 en utilisant un dispositif de test mécanique Alliance RT/5 disponible chez MTS Systems Corporation à une vitesse de traverse de 50,8 cm/min. La totalité du test des propriétés de traction a été réalisée dans un laboratoire contrôlé en température et en humidité, réglé à 23°C et à une humidité relative de 50 %. Tous les échantillons de test ont été conditionnés dans les conditions de laboratoire citées pendant 5 jours avant la réalisation du test. On a déterminé la résistance à la traction (MPa) et l'allongement à la rupture (%)pour chaque matériau de fenêtre de détection de point limite à partir de courbes de tractions-déformations de quatre échantillons dupliqués. Ex. Propriétés n° Transmission à double passage, DPT, Densité (g/crn3) Dureté Résistance Allongement à la rupture à k (en °h) Shore D à la traction (%) (15 s) (MPa) k=400 nm k=800 nm 3,800_400 Cl 8 64 56 1,13 55 24,9 492 C2 17 57 40 1,12 50 17,6 281 C3 0 33 33 1,18 69 50,5 296 C4 1 41 40 1,18 67 46,3 247 1 36 58 22 1,11 43 13,0 205 2 40 61 21 1,1 40 12,6 210 3 26 54 28 1,16 61 37,4 245 4 36 62 26 1,16 55 29,5 195 5 45 55 10 1,16 39 23,1 208 6 41 46 5 1,16 39 22,2 204
Claims (10)
- REVENDICATIONS1. Feutre de polissage mécano-chimique caractérisé en ce qu'il comprend : une couche de polissage présentant une surface de polissage ; et, une fenêtre de détection de point limite ; dans lequel la fenêtre de détection de point limite comprend un produit de réaction d'ingrédients, comprenant : i) un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de5,5 à 9,5 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi, dans lequel le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate est un produit de réaction d'ingrédients comprenant : a) un isocyanate polyfonctionnel aromatique ; et, b) un polyol prépolymère ; et, un système de durcisseur, comprenant : de 0 à 90 °A) en poids d'un durcisseur difonctionnel ; et, de 10 à 100 °h en poids d'un durcisseur de polyol initié par une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule.
- 2. Feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la surface de polissage est adaptée pour polir un 25 substrat choisi dans le groupe constitué d'au moins un parmi un substrat magnétique, un substrat optique et un substrat semi-conducteur.
- 3. Feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le système de durcisseur présente plusieurs groupes hydrogène réactif et le prépolymère d'uréthane à terminaisons 30 isocyanate présente plusieurs groupes NCO qui n'ont pas réagi ; et, dans lequel un rapport stoechiométrique des groupes hydrogène réactif aux groupes NCO qui n'ont pas réagi est de 0,7 à 1,2.
- 4. Feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la fenêtre de détection de point limite présente 35 une densité > 1 g/cm3 ; une porosité inférieure à en volume ; unedureté Shore D de 35 à 65 ; un allongement à la rupture < 300 °h ; et, une transmission à double passage à 400 nm, DPT400, de 25 à 100 °h.
- 5. Feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 4, caractérisé en ce que la fenêtre de détection de point limite présente également une transmission à double passage à 800 nm, DPT800, de 40 à 100 %, et dans lequel la fenêtre de détection de point limite présente également un delta de transmission à double passage entre 800 nm et 400 nm, 1DPT800_400, <30%.
- 6. Feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 10 2, caractérisé en ce que la surface de polissage présente un motif de rainures hélicoïdales formé dans celle-ci.
- 7. Procédé de fabrication d'un feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend : la fourniture d'une couche de polissage présentant une surface 15 de polissage ; la fourniture d'un prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate ayant de 5,5 à 9,5 % en poids de groupes NCO qui n'ont pas réagi, dans lequel le prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate est un produit de réaction d'ingrédients comprenant : 20 un isocyanate polyfonctionnel aromatique ; et, un polyol prépolymère; et, la fourniture d'un système de durcisseur, comprenant : de 0 à 90 °h en poids d'un durcisseur difonctionnel ; et, de 10 à 100 °h en poids d'un durcisseur de polyol initié par 25 une amine ayant au moins un atome d'azote par molécule et une moyenne d'au moins trois groupes hydroxyle par molécule ; la combinaison du prépolymère d'uréthane à terminaisons isocyanate et du système de durcisseur pour former une combinaison ; 30 le laisser réagir de la combinaison pour former un produit ; la formation d'une fenêtre de détection de point limite à partir du produit ; l'assemblage de la fenêtre de détection de point limite avec la couche de polissage pour fournir un feutre de polissage mécano-chimique. 35
- 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que la fenêtre de détection de point limite est une fenêtre intégrale.
- 9. Procédé de polissage d'un substrat, caractérisé en ce qu'il comprend : la fourniture d'un appareil de polissage mécano-chimique présentant un disque, une source de lumière et un photocapteur ; la fourniture d'au moins un substrat ; la fourniture d'un feutre de polissage mécano-chimique selon la revendication 1 ; l'installation sur le disque du feutre de polissage mécano-chimique ; éventuellement, la fourniture d'un milieu de polissage à une interface entre la surface de polissage et le substrat ; la création d'un contact dynamique entre la surface de polissage et le substrat, dans lequel au moins une certaine quantité de matière est retirée du substrat ; et, la détermination d'un point limite de polissage par transmission de lumière à partir de la source de lumière à travers la fenêtre de détection de point limite et l'analyse de la lumière réfléchie à partir de la surface du substrat en retour à travers la fenêtre de détection de point limite de manière incidente sur le photocapteur.
- 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le au moins un substrat est choisi dans le groupe constitué d'au moins un parmi un substrat magnétique, un substrat optique et un substrat semiconducteur.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/264,440 US9314897B2 (en) | 2014-04-29 | 2014-04-29 | Chemical mechanical polishing pad with endpoint detection window |
US14264440 | 2014-04-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR3020297A1 true FR3020297A1 (fr) | 2015-10-30 |
FR3020297B1 FR3020297B1 (fr) | 2018-11-23 |
Family
ID=54261834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR1553824A Active FR3020297B1 (fr) | 2014-04-29 | 2015-04-28 | Feutre de polissage mecano-chimique avec fenetre de detection de point limite |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9314897B2 (fr) |
JP (1) | JP6502159B2 (fr) |
KR (1) | KR102409773B1 (fr) |
CN (1) | CN105014527A (fr) |
DE (1) | DE102015004928A1 (fr) |
FR (1) | FR3020297B1 (fr) |
TW (1) | TWI616277B (fr) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9873180B2 (en) | 2014-10-17 | 2018-01-23 | Applied Materials, Inc. | CMP pad construction with composite material properties using additive manufacturing processes |
US10399201B2 (en) | 2014-10-17 | 2019-09-03 | Applied Materials, Inc. | Advanced polishing pads having compositional gradients by use of an additive manufacturing process |
KR20240015167A (ko) | 2014-10-17 | 2024-02-02 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 애디티브 제조 프로세스들을 이용한 복합 재료 특성들을 갖는 cmp 패드 구성 |
US11745302B2 (en) | 2014-10-17 | 2023-09-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process |
US10821573B2 (en) | 2014-10-17 | 2020-11-03 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads produced by an additive manufacturing process |
US10875145B2 (en) | 2014-10-17 | 2020-12-29 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads produced by an additive manufacturing process |
US10875153B2 (en) | 2014-10-17 | 2020-12-29 | Applied Materials, Inc. | Advanced polishing pad materials and formulations |
US10618141B2 (en) | 2015-10-30 | 2020-04-14 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for forming a polishing article that has a desired zeta potential |
US9484212B1 (en) * | 2015-10-30 | 2016-11-01 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing method |
US10593574B2 (en) | 2015-11-06 | 2020-03-17 | Applied Materials, Inc. | Techniques for combining CMP process tracking data with 3D printed CMP consumables |
CN117283450A (zh) | 2016-01-19 | 2023-12-26 | 应用材料公司 | 多孔化学机械抛光垫 |
US10391605B2 (en) | 2016-01-19 | 2019-08-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process |
TWI593511B (zh) * | 2016-06-08 | 2017-08-01 | 智勝科技股份有限公司 | 研磨墊及研磨方法 |
US20180304539A1 (en) | 2017-04-21 | 2018-10-25 | Applied Materials, Inc. | Energy delivery system with array of energy sources for an additive manufacturing apparatus |
US20180345449A1 (en) * | 2017-06-06 | 2018-12-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pads for improved removal rate and planarization |
KR101945878B1 (ko) | 2017-07-11 | 2019-02-11 | 에스케이씨 주식회사 | 연마층과 유사 경도를 갖는 윈도우를 포함하는 연마패드 |
US11471999B2 (en) | 2017-07-26 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods |
US11072050B2 (en) | 2017-08-04 | 2021-07-27 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with window and manufacturing methods thereof |
WO2019032286A1 (fr) | 2017-08-07 | 2019-02-14 | Applied Materials, Inc. | Tampons à polir à distribution abrasive et leurs procédés de fabrication |
US10465097B2 (en) * | 2017-11-16 | 2019-11-05 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Aliphatic UV cured polyurethane optical endpoint detection windows with high UV transparency for CMP polishing pads |
US10464187B2 (en) * | 2017-12-01 | 2019-11-05 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | High removal rate chemical mechanical polishing pads from amine initiated polyol containing curatives |
WO2020050932A1 (fr) | 2018-09-04 | 2020-03-12 | Applied Materials, Inc. | Formulations de tampons à polir avancés |
US11813712B2 (en) | 2019-12-20 | 2023-11-14 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads having selectively arranged porosity |
US11806829B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-11-07 | Applied Materials, Inc. | Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods |
KR102421208B1 (ko) * | 2020-09-10 | 2022-07-14 | 에스케이씨솔믹스 주식회사 | 연마 패드 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 |
US11878389B2 (en) | 2021-02-10 | 2024-01-23 | Applied Materials, Inc. | Structures formed using an additive manufacturing process for regenerating surface texture in situ |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5433651A (en) | 1993-12-22 | 1995-07-18 | International Business Machines Corporation | In-situ endpoint detection and process monitoring method and apparatus for chemical-mechanical polishing |
US5605760A (en) * | 1995-08-21 | 1997-02-25 | Rodel, Inc. | Polishing pads |
US6106662A (en) | 1998-06-08 | 2000-08-22 | Speedfam-Ipec Corporation | Method and apparatus for endpoint detection for chemical mechanical polishing |
US6171181B1 (en) | 1999-08-17 | 2001-01-09 | Rodel Holdings, Inc. | Molded polishing pad having integral window |
JP2002001647A (ja) | 2000-06-19 | 2002-01-08 | Rodel Nitta Co | 研磨パッド |
JP2002198342A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研磨装置の研磨終点検出装置 |
JP2003048151A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-18 | Rodel Nitta Co | 研磨パッド |
KR100434189B1 (ko) * | 2002-03-21 | 2004-06-04 | 삼성전자주식회사 | 화학 기계적 연마장치 및 그 제어방법 |
JP3779636B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2006-05-31 | 株式会社東芝 | 光学測定による残膜の判定方法 |
EP1369204B1 (fr) * | 2002-06-03 | 2006-10-11 | JSR Corporation | Tampon de polissage et procédé de fabrication d'un tampon de polissage |
US7704125B2 (en) * | 2003-03-24 | 2010-04-27 | Nexplanar Corporation | Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof |
US20040209066A1 (en) * | 2003-04-17 | 2004-10-21 | Swisher Robert G. | Polishing pad with window for planarization |
KR100541545B1 (ko) * | 2003-06-16 | 2006-01-11 | 삼성전자주식회사 | 화학기계적 연마 장비의 연마 테이블 |
US7195539B2 (en) | 2003-09-19 | 2007-03-27 | Cabot Microelectronics Coporation | Polishing pad with recessed window |
US7258602B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-08-21 | Iv Technologies Co., Ltd. | Polishing pad having grooved window therein and method of forming the same |
US6984163B2 (en) | 2003-11-25 | 2006-01-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Polishing pad with high optical transmission window |
US7018581B2 (en) | 2004-06-10 | 2006-03-28 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method of forming a polishing pad with reduced stress window |
JP5110677B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2012-12-26 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
JP2007307639A (ja) | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
WO2008087797A1 (fr) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Tampon à polir et son procédé de production |
US8257544B2 (en) * | 2009-06-10 | 2012-09-04 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad having a low defect integral window |
US8697217B2 (en) * | 2010-01-15 | 2014-04-15 | Rohm and Haas Electronics Materials CMP Holdings, Inc. | Creep-resistant polishing pad window |
JP5620141B2 (ja) * | 2010-04-15 | 2014-11-05 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
JP5715770B2 (ja) * | 2010-06-17 | 2015-05-13 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | 低欠陥の一体型窓を有する化学機械研磨パッド及び当該化学機械研磨パッドを用いて基体を化学機械研磨する方法 |
CN102310366B (zh) * | 2010-07-08 | 2014-03-05 | 罗门哈斯电子材料Cmp控股股份有限公司 | 具有低缺陷整体窗的化学机械抛光垫 |
JP5612945B2 (ja) * | 2010-07-23 | 2014-10-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板の研磨の進捗を監視する方法および研磨装置 |
US8257545B2 (en) * | 2010-09-29 | 2012-09-04 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad with light stable polymeric endpoint detection window and method of polishing therewith |
US8512427B2 (en) | 2011-09-29 | 2013-08-20 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Acrylate polyurethane chemical mechanical polishing layer |
US9156125B2 (en) * | 2012-04-11 | 2015-10-13 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing pad with light-stable light-transmitting region |
US9186772B2 (en) * | 2013-03-07 | 2015-11-17 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad with broad spectrum, endpoint detection window and method of polishing therewith |
US20150065013A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | Dow Global Technologies Llc | Chemical mechanical polishing pad |
US8980749B1 (en) * | 2013-10-24 | 2015-03-17 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method for chemical mechanical polishing silicon wafers |
-
2014
- 2014-04-29 US US14/264,440 patent/US9314897B2/en active Active
-
2015
- 2015-04-17 CN CN201510184311.2A patent/CN105014527A/zh active Pending
- 2015-04-17 DE DE102015004928.3A patent/DE102015004928A1/de not_active Withdrawn
- 2015-04-23 TW TW104113011A patent/TWI616277B/zh active
- 2015-04-24 KR KR1020150057839A patent/KR102409773B1/ko active IP Right Grant
- 2015-04-28 JP JP2015091402A patent/JP6502159B2/ja active Active
- 2015-04-28 FR FR1553824A patent/FR3020297B1/fr active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201609310A (zh) | 2016-03-16 |
JP6502159B2 (ja) | 2019-04-17 |
CN105014527A (zh) | 2015-11-04 |
TWI616277B (zh) | 2018-03-01 |
KR20150124898A (ko) | 2015-11-06 |
US20150306729A1 (en) | 2015-10-29 |
KR102409773B1 (ko) | 2022-06-16 |
US9314897B2 (en) | 2016-04-19 |
FR3020297B1 (fr) | 2018-11-23 |
DE102015004928A1 (de) | 2015-10-29 |
JP2015211224A (ja) | 2015-11-24 |
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