FR2548451A1 - Couche adherente soudable - Google Patents
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Abstract
L'INVENTION CONCERNE UNE COUCHE ADHERENTE SOUDABLE POUR ETABLIR DES CONTACTS ELECTRIQUES AVEC OU DES LIAISONS MECANIQUES ENTRE DES COMPOSANTS. CETTE COUCHE 2, 3, 4, EST UNE COUCHE MINCE D'UN ALLIAGE COMPOSE DE METAUX (FER, COBALT, ...) ET DE METALLOIDES (BORE, SILICIUM, GERMANIUM, ...). L'INVENTION EST APPLICABLE A LA REALISATION DE CAPTEURS MAGNETIQUES, DE TRAVERSEES ETANCHES, ETC.
Description
La présente invention est relative à une couche adhèrente soudable Ces
couches sont surtout nécessaires pour établir des contacts électriques avec ou des liaisons mécaniques entre des composants Elles sont parti5 culièrement utiles pour établir des contacts avec des circuits à couche mince déposés sur des substrats
semi-conducteurs, en verre ou en céramique.
Pour réaliser des surfaces de contact et des interconnexions sur des circuits à couche mince, on dépose 10 généralement sous vide des couches de cuivre, d'or ou d'aluminium Ces couches ont l'avantage d'être très conductrices, mais elles présentent l'inconvénient de ne pas bien adhérer à la base, si bien que l'on doit prendre des précautions spéciales pendant le soudage. 15 L'invention vise à réaliser une couche qui, d'une part, est facilement soudable et, d'autre part, adhère bien à la base constituée le plus souvent de verre ou
d'un matériau semi-conducteur.
Selon l'invention, la couche est une couche mince 20 d'un alliage constitué de métaux et de métalloïdes.
Selon des formes de mise en oeuvre préférées de l'invention cet alliage comprend du cobalt, du fer et du bore et est déposé par évaporation sous vide ou pulvérisation.
La couche selon l'invention a un avantage supplé25 mentaire en ce qu'elle peut être beaucoup plus mince que les couches classiques Une épaisseur d'environ nm est suffisante, alors qu'une couche de cuivre doit être épaisse d'environ 3 mm Dans des cas particuliers, il peut être important que la couche selon l'invention ait aussi des propriétés magnétiques afin de pouvoir réaliser en une seule opération des capteurs magnétiques avec leurs bornes Dans certains cas, il peut être important que les soudures d'usage courant et la couche, tout en se combinant très bien, ne se dissol35 vent pas l'une dans l'autre et puissent donc être de nouveau séparées sans production de résidus, alors que, avec les assemblages soudés classiques, des alliages
indissociables sont formés entre la soudure et l'assemblage.
Les différents objets et caractéristiques de l'invention seront maintenant détaillés dans la description
qui va suivre, faite à titre d'exemple non limitatif, en se reportant aux figures annexées qui représentent: la figure 1, une vue de-dessus d'un capteur magné10 tique déposé sur un substrat en verre et ayant quatre fils et quatre pattes de soudure; la figure 2, une vue en coupe d'un isolateur à traversée pour introduire un conducteur à l'intérieur d'un récipient sous vide, et la figure 3, une vue en coupe d'un montage en
fibre de verre.
Des couches de contact pour circuits à couche mince facilement soudables et, surtout, très adhérentes sont réalisées en déposant de minces couches d'un alliage composé de métaux et de métallotdes par évaporation ou pulvérisation L'adhérence de cette couche à la base est tout à fait suffisante si la couche est déposée par évaporation Cependant, du fait de la simplicité du procédé, et non d'un résultat encore meilleur, on préfère la pulvérisation Les métaux tels que le cobalt et 10 le fer, et les métalloldes tels que le bore, le silicium et le germanium se sont avérés très appropriés La proportion des métaux doit être environ de 60 à 90 %, de
préférence 80 % Particulièrement appropriés sont les alliages composés de cobalt, fer et bore, par exemple Cox 15 Fey B 100 _xy, o 70 < x < 80 et 4 < y < 10 (x et Yen %).
La figure 1 représente un substrat 1 en verre
portant un capteur magnétique ainsi que ses branchements.
Le capteur 2 est une surface circulaire Il comporte quatre fils 3 dirigés radialement vers l'extérieur, répartis 20 avec un espacement de 90 A son extrémité extérieure, chacun des fils 3 a une patte de soudure 4 Le capteur 2, avec ses fils 3 et les pattes de soudure 4, est formé en déposant une mince couche de métal amorphe, Co 75 Fe 5 B 20, en une seule opération Pendant le dépôt de la couche, 25 le substrat 1 en verre est dans un champ magnétique
parallèle à l'une ou l'autre des deux paires de fils.
Il présente donc une anisotropie magnétique pouvant être désignée par un champ anisotropique HK Si on envoie un courant traverser le capteur 2 parallèlement à HK, et 30 si on place le capteur dans un champ magnétique perpendiculaire à % dans le plan du capteur, une tension à partir de laquelle on peut déterminer la grandeur du champ magnétique appliqué peut être dérivée dans le sens perpendiculaire à HK En cas de fils particulièrement longs, ces derniers peuvent être d'une matière différente, par exemple en aluminium Le capteur 2 et les pattes de soudure 4 d'une part, et les fils 3 d'autre part, doivent
alors être réalisés par des opérations séparées.
La figure 2 représente un conducteur 11 passant par 5 une traversée étanche 12 Dans la réaion de la traversée étanche 12, le conducteur 11 (par exemple en platine) est logé dans une enveloppe de verre hermétique 13 pourvue extérieurement d'une couche 14 de soudure Selon l'invention, la couche de soudure est un alliage consti10 tué d'environ 80 % de cobalt et 20 % de bore La traversée étanche 12 est soudée à la couche de soudure 14, et on obtient donc un isolateur à traversée pour récipient
sous vide.
Sur le même principe, un montage à fibre de verre 15 peut être réalisé, comme représenté à la figure 3 La fibre de verre 21 est pourvue d'une couche de soudure 23 en Co B dans le secteur d'un manchon 22 de soudure La couche de soudure 23 et le manchon de soudure 22 sont
soudés ensemble.
Il est bien évident que les descriptions qui précèdent
ont été données qu'à titre d'exemple non limitatif et que de nombreuses variantes peuvent être envisagées sans sortir
pour autant du cadre de l'invention.
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1984
- 1984-06-22 US US06/623,757 patent/US4659378A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-06-22 FR FR8409900A patent/FR2548451B1/fr not_active Expired
- 1984-06-26 JP JP59130196A patent/JPS6013044A/ja active Pending
- 1984-06-27 GB GB08416310A patent/GB2142567B/en not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT313979B (de) * | 1968-09-20 | 1974-03-11 | Egyesuelt Izzolampa | Überzug für die Widerstandsschweißung des Gehäuses von Halbleiterbauelementen |
| GB2016528A (en) * | 1978-03-13 | 1979-09-26 | Ibm | Magnetic thin films and a method of making such films |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETICS, vol. MAG-16, no. 5, septembre 1980, New York, USA; T.R. McGUIRE et al. "Galvanomagnetic properties of transition metal-boron films", pages 905-906 * |
| JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol 18, no. 12, décembre 1979, Tokyo, Japan; T. OKADA et al. "Amorphous Fe-Co-Si-B Sputtered Thin Films", pages 2305-2306 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4659378A (en) | 1987-04-21 |
| GB8416310D0 (en) | 1984-08-01 |
| FR2548451B1 (fr) | 1986-07-18 |
| DE3323196A1 (de) | 1985-01-03 |
| GB2142567B (en) | 1986-12-31 |
| GB2142567A (en) | 1985-01-23 |
| JPS6013044A (ja) | 1985-01-23 |
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