FR2503004A1 - Machine d'usinage par faisceau laser et procede de reglage de la focalisation du faisceau d'une telle machine - Google Patents

Machine d'usinage par faisceau laser et procede de reglage de la focalisation du faisceau d'une telle machine Download PDF

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Abstract

L'INVENTION CONCERNE LES MACHINES D'USINAGE PAR FAISCEAU LASER. ELLE SE RAPPORTE A UNE MACHINE 1 DANS LAQUELLE LA POUTRE SUSPENDUE 11 DE LA MACHINE DE PERCAGE ET DE DECOUPAGE ET LE GENERATEUR 73 DU FAISCEAU LASER LB SONT ALIGNES ET RACCORDES DE MANIERE QUE L'ENSEMBLE FORME UNE MACHINE D'USINAGE DE CONSTRUCTION UNITAIRE. LE CONDENSEUR 63 EST MONTE DANS UN TUBE MOBILE 61 QUI PEUT ETRE REGLE PAR UN DISPOSITIF CONVENABLE, AFIN QUE LA POSITION DE FOCALISATION SE TROUVE AUX DEUX TIERS DE LA PROFONDEUR DE LA PIECE LORS D'UN PERCAGE ET AU TIERS DE LA PROFONDEUR DE LA PIECE LORS D'UNE DECOUPE. APPLICATION A L'USINAGE DES PIECES PAR FAISCEAU LASER.

Description

La présente invention concerne les machines d'usinage par faisceau laser
qui peuvent usiner des pièces en feuilles, telles que des tôles et feuilles métalliques, par mise en oeuvre de différentes opérations telles que la découpe et le perçage, à l'aide de faisceaux lasers pro-
duits par des résonateurs convenables.
On sait qu'on utilise beaucoup les faisceaux laser dans l'industrie de l'usinage de diverses matières
métalliques ou non telles que les aciers, les aciers inoxy-
dables, les matières plastiques, les caoutchoucs et les verres. Une machine d'usinage par faisceau laser comporte en général un générateur d'un faisceau laser et une machine de découpe par faisceau laser, ayant une tête d'usinage
destinée à transmettre et focaliser le faisceau laser pro-
venant du générateur. La machine de découpe par faisceau laser a une table de travail et des dispositifs de maintien
enposition d'une pièce sur cette table.
Cependant, dans les machines connues d'usinage
du type décrit précédemment, le générateur laser et la ma-
chine de découpe par faisceau laser ont des constructions indépendantes comme l'indique par exemple le brevet des
Etats-Unis d'Amérique n0 4 088 865. En conséquence, le fais-
ceau provenant du générateur est dirigé par un ensemble com-
pliqué, comprenant des miroirs, vers la machine à découper par faisceau laser. Cette disposition est considérée comme
provoquant un écart du centre optique du faisceau laser.
Cet écart est dû à une déformation thermique de l'ensemble à miroirs et aux différentes vibrations entre le générateur
et la machine à découper. Ainsi, l'ensemble à miroirs né-
cessite un entretien et des réglages, prenant beaucoup de
temps et nécessitant de nombreuses manipulations.
De plus, un usinage précis et fin de produits
ayant des formes compliquées nécessite un réglage très pré-
cis des dispositifs de positionnement de la pièce, par mise
- en oeuvre d'opérations prédéterminées. Cependant, le per-
sonnel utilisateur a souvent des difficultés à exécuter
des réglages précis et complexes. Selon un autre inconvé-
nient, les machines d'usinage par laser n'ont pas de méca-
nisme d'élargissement ou de changement d'échelle d'une forme à découper. Ainsi, lorsqu'un agrandissement ou un changement d'échelle est nécessaire, le personnel utilisateur doit charger les données géométriques de la pièce à découper
dans un dispositif de commande.
En outre, dans une machine classique d'usinage par laser, le point de focalisation du faisceau laser est réglé légèrement au-dessous de la face supérieure de toute pièce ayant une même épaisseur. En conséquence, lorsque
les conditions d'usinage par laser sont modifiées, par exem-
ple lors du passage d'une découpe à un perçage, un usinage
fin et précis est extrêmement difficile à effectuer.
L'invention concerne une machine d'usinage par faisceau laser qui ne pose pas les problèmes précités, car elle comporte un dispositif perfectionné assurant un usinage
précis et fin.
Elle concerne aussi une telle machine d'usinage
par faisceau laser ayant une construction unitaire permet-
tant l'élimination de l'écart du centre optique du faisceau laser. Elle concerne aussi une machine d'usinage par faisceau laser comprenant un générateur et une machine à
découper par faisceau laser, formant une seule construc-
tion et éliminant les problèmes posés par l'écart du centre optique du faisceau laser et par un ensemble complexe à miroirs. L'invention concerne aussi une telle machine d'usinage qui assure un alignement du trajet du faisceau
laser, dans le générateur, sur celui d'une machine à décou-
per par faisceau laser si bien qu'un ensemble complexe à
miroirs est éliminé.
Elle concerne aussi une telle machine d'usinage ayant un dispositif de réglage horizontal du résonateur du laser afin que l'écart du centre optique du faisceau
soit éliminé.
Elle concerne aussi une telle machine d'usinage
ayant des dispositifs de positionnement de pièces qui per-
mettent un usinage automatique et précis de produits ayant
des formes compliquées.
Elle concerne aussi une machine d'usinage par laser ayant un mécanisme d'agrandissement ou de changement d'échelle. Elle concerne aussi un procédé d'usinage par faisceau laser permettant un usinage précis et fin lorsque
les conditions d'usinage sont modifiées.
D'autres caractéristiques et avantages de l'in-
vention ressortiront mieux de la description qui va suivre,
faite en référence aux dessins annexés sur lesquels la figure 1 est une élévation latérale d'une machine d'usinage par faisceau laser selon l'inventon; la figure 2 est une vue en plan de la machine d'usinage représentée sur la figure 1; la figure 3 est une élévation frontale de la machine d'usinage de la figure 1; la figure 4 est un diagramme synoptique d'un dispositif de commande; la figure 5 est une coupe schématique illustrant une opération de perçage exécutée par un faisceau laser; les figures 6a, 6b, 6c et 6d sont des coupes schématiques représentant la forme de trous formés lorsque la position d'un point de focalisation est modifiée au cours d'un perçage par faisceau laser; et les figures 7a, 7b et 7c sont des élévations schématiques de faces découpées lorsque la position du point de focalisation est modifiée dans une opération de découpe
par faisceau laser.
Les figures 1, 2 et 3 représentent une machine 1 d'usinage par faisceau laser. Elle comporte un générateur 3 d'un faisceau laser LB et une machine 5 de découpage par
faisceau laser.
- La machine 5 de découpage comporte une première
base 7, un montant 9 formé ou fixé verticalement à la pre-
mière base 7, et une poutre 11 en surplomb supportée hori-
zontalement au-dessus de la première base 7 par le raontar.t 9, en porteà-faux. La première base 7 a une table 13 de travail à sa partie supérieure, sur laquelle une pièce W, par exemple une feuille métallique, est disposée horizon-
talement afin qu'elle soit découpée. La poutre 11, com-
porte à son extrémité avant, une tête d'usinage 15, décrite
plus en détail dans la suite du présent mémoire.
La première base 7 a un dispositif 17 de posi-
tionnement de pièce qui est monté sur elle et qui est des-
tiné à faire avancer et à mettre en position la pièce W à découper. Le dispositif 17 de positionnement comporte des premiers chariots 19 mobiles dans une direction 21 d'axe Y, et un second chariot 23 qui supporte plusieurs dispositifs
25 de serrage de la pièce W et qui est monté sur les pre-
miers chariots 19 afin qu'il puisse coulisser dans une di-
rection 27 d'axe X perpendiculaire à la direction 21 d'axe Y. Les premiers chariots 19 peuvent coulisser sur deux rails 29 disposés dans la direction 21 d'axe Y et qui sont fixés à la partie supérieure de la table 13, parallèlement l'un
à l'autre.
Les premiers chariots 19 ont deux tables mobiles 31 qui sont raccordées par une poutre 33 disposée dans la direction 27 de l'axe X. Des écrous 35, fixés à la poutre
33, coopèrent avec un tronçon fileté d'une vis-mère 37.
Celle-ci est disposée dans la direction 21 d'axe Y et a une première extrémité qui tourillonne dans un palier 39 fixé à la face inférieure de la poutre 11. L'autre extrémité de la vis-mère 37 est raccordée à un premier dispositif 41 d'entraînement de chariot. Ce dispositif 41 comporte un moteur 43 d'axe Y dont l'arbre de sortie (non représenté)
est relié par un réducteur 45 de vitesse à la vis-mère 37.
En conséquence, les premiers chariots 19 peuvent être dé-
placés en translation par rapport à la zone d'usinage, juste au-dessous de la tête 15 d'usinage, dans la direction 21 de l'axe Y, lors du fonctionnement du premier dispositif
41 d'entraînement de chariot.
Le second chariot 23 est supporté par deux rails 47 sur lesquels il peut coulisser et qui sont montés sur
la poutre 33 qui est elle-même montée sur les premiers cha-
riots 19, et ils sont disposés dans la direction 27 de l'axe X, c'est-àdire perpendiculairement à la direction 21 de l'axe Y. Le second chariot 23 coopère avec le tronçon fileté 49a d'une vis-mère 49. La première extrémité de celle-ci tourillonne dans un palier 51 fixé à la première partie d'extrémité de la poutre 33 de raccordement comme
représenté sur la figure 3. L'autre extrémité de la vis-
mère est raccordée à un second dispositif 53 d'entraînement de chariot qui comporte un moteur 55 d'axe X, raccordé par un réducteur 57 à la vismère. Le second chariot 23 peut
être déplacé dans la direction 27 d'axe X avec les disposi-
tifs 25 de serrage.
Dans l'arrangement décrit précédemment, la pièce W qui est serrée par les dispositifs 25, peut avancer sous la tête 15 d'usinage lors du déplacement des premiers et second chariots 19 et 23, sous la commande du premier et
du second dispositif 41 et 53 d'entraînement de chariot.
Ces deux dispositifs 41 et 53 sont excités par une commande
numérique qui est préalablement programmée et qui est dé-
crite plus en détail dans la suite du présent mémoire.
Ainsi, la pièce W, lorsqu'elle se trouve juste au-dessous de la tête d'usinage 15, peut être automatiquement découpée
et percée.
La tête 15 d'usinage est fixée verticalement
à l'extrémité avant de la poutre 11. La tête d'usinage com-
porte un ensemble 59 à miroir, un tube mobile 61 qui con-
tient un condenseur (nonreprésenté), un moteur 63 de réglage du tube, et un dispositif de réglage du tube. Le conduit est disposé horizontalement à travers la poutre 11 et
il est raccordé à l'ensemble à miroir 59. Ainsi, le fais-
ceau laser LB provenant du générateur 3 parvient à l'ensemble 59 et il est réfléchi à 900 par cet ensemble 59 puis est - transmis verticalement vers le bas, comme indiqué par les flèches. L'ensemble 59 à miroir est raccordé vers le
bas à un tube fixe 67. Le tube mobile 61 est raccordé ver-
ticalement à l'extrémité inférieure du tube fixe 67 de ma-
nière télescopique. Le faisceau laser LB réfléchi par le miroir de l'ensemble 59, est transmis vers le bas dans les tubes fixe et mobile 67 et 61, et il est focalisé par le condenseur fixé au tube mobile 61. Ainsi, le condenseur
peut être déplacé avec le tube mobile 61 afin que la posi-
tion de focalisation du faisceau laser LB puisse être mo-
difiée par le dispositif de réglage du tube. Ce dispositif de réglage comporte un écrou qui coopère avec un tronçon fileté du tube mobile 61, 'et un pignon raccordé à l'écrou, mais le dispositif de réglage peut aussi être d'un autre type. Le moteur 63 de réglage du tube est entraîné par une
commande numérique préalablement programmée.
Un ensemble 69 collecteur de poussière est des-
tiné à éliminer les fumées ou empilements de crasses est placé
à l'extrémité avant de la première base 7.
Le générateur 3 du faisceau laser a une seconde base 71 et un résonateur 73. La seconde base 71 est fixée à demeure sur la première base 7 de la machine 5 à découper,
à son extréité arrière, par un dispositif de raccordement.
Le résonateur 73 est monté sur la seconde base 71.
Ainsi, le générateur 3 du faisceau laser ne peut pas se déplacer par rapport à la machine 5 de découpage par faisceau laser. Le dispositif de raccordement comporte un premier organe 75 et un organe allongé 77. La seconde
base 71 a plusieurs équerres 79 destinées à assurer le ré-
glage vertical de la seconde base 71.
Le résonateur 73 a une sortie 83 du faisceau
laser, à sa partie supérieure, transmettant ainsi le fais-
ceau LB. La sortie du faisceau est reliée au conduit 65 de la poutre 11 de manière que cette sortie soit axialement alignée sur le conduit. Leur accouplement est recouvert d'un couvercle 85. Ainsi, le faisceau laser LB du résonateur 73 est transmis horizontalement au conduit 65, en ligne droite, et non par l'intermédiaire d'un ensemble compliqué
à miroir habituel.
Deux dispositifs 87 de réglage horizontal du
résonateur sont associés à la seconde base 71 et sont des-
tinés à permettre le réglage latéral du résonateur 73 par rapport à la première base 7. Un dispositif 87 de réglage du résonateur est disposé de chaque côté de la seconde base et comporte des organes 89 de réglage d'axe X, vissés dans les plaques latérales de la seconde base, et un organe 91 de réglage d'axe Y vissé dans les plaques d'extrémité de la seconde base. Les dispositifs de réglage horizontal du
résonateur sont fixés à ce dernier. Ainsi, le réglage laté-
ral du résonateur dans les directions 21 et 27 d'axe Y et X est obtenu par réglage des organes 89 et 91. L'écart axial du centre optique, entre la sortie 83 du faisceau et le
conduit 65, est supprimé grâce à cette disposition.
On considère maintenant l'ensemble d'asservis-
sement qui comprend le moteur 43 d'axe Y et le moteur 55 d'axe X, ainsi que le dispositif 93 qui commande l'ensemble d'asservissement et la puissance de sortie du faisceau laser,
dans le résonateur 73. Comme l'indique la figure 4, le dis-
positif 93 de commande comprend un dispositif 95 de program-
mation, par exemple un mirco-ordinateur qui calcule le pro-
gramme d'usinage par faisceau laser d'après les diverses données introduites à l'aide du dispositif 97 d'entrée, et le dispositif 99 de commande numérique qui commande le
fonctionnement de l'ensemble 101 d'asservissement qui com-
prend le moteur 43 d'axe Y et le moteur 55 d'axe X ainsi que la puissance de sortie du faisceau laser formé dans le résonateur 73. Il conserve diverses données introduites par le dispositif 97 et calcule un programme de traitement par le laser d'après les diverses données. Le dispositif 99 de commande numérique règle la puissance de sortie du faisceau laser formé dans le résonateur 73 et commande
l'ensemble 101 d'asservissement d'après le programme d'usi-
nage par faisceau laser transmis par le dispositif 95 de
- programmation.
D'autres données diverses, telles que les données de profil provenant d'un dispositif 103 et d'un lecteur
, sont introduites dans le dispositif 95 de programma-
tion en plus des données provenant du dispositif 97. Le dispositif 103 de profil met en oeuvre une table traçante pour le tracé du profil du dessin qui représente la con- figuration à usiner ou la configuration de l'échantillon, afin que les coordonnées de la forme du dessin, suivant les axes X et Y, soient déterminées, etc. Le lecteur 105 lit diverses données du programme d'usinage par faisceau
laser et les introduit dans le dispositif 95 de program-
mation. Le dispositif 97 d'entrée comprend un dispositif 107 de réglage de données d'épaisseur de plaque qui permet
la détermination de l'épaisseur de la pièce W, un disposi-
tif 109 de données relatives à la matière qui introduit
des données concernant la matière de la pièce W, un dis-
positif 111 de réglage de données de facteur de multipli-
cation qui introduit des données représentative du fac-
teur d'agrandissement ou de réduction de la configuration
à usiner, un dispositif 113 de réglage de données indi-
quant la position initiale de la pièce W, et un dispositif
de réglage de données de condition d'usinage, intro-
duisant des données concernant la relation entre la puis-
sance du faisceau laser créé dans le résonateur 73 et la vitesse d'usinage de la pièce W. Le programme d'usinage par faisceau laser qui a été calculé par le dispositif 95
de programmation peut être transmis a un dispositif con-
venable 117 de mémorisation, par exemple à disque magné-
tique.
Dans l'arrangement décrit précédemment, le dis-
positif 95 de programmation calcule le programme d'usinage par faisceau laser d'après les diverses données introduites par le dispositif 97 d'entrée, le dispositif 103 de profil
et le lecteur 105, et il transmet le programme à la com-
mande numérique 99. En conséquence, le résonateur 93 et l'ensemble 101 d'asservissement de la machine 1 d'usinage sont commandés en fonction du programme d'usinage. Lorsque le facteur de multiplication de la figure représenté par
le dessin est réglé à l'aide du dispositif 111, un pro-
gramme d'usinage de la figure de forme analogue est formé
et l'usinage de ces configurations analogues peut être fa-
cilement exécuté.
Lorsque l'usinage par faisceau laser est exécuté à l'aide de la machine 1, il est important que la position
de focalisation du faisceau laser LB soit réglée en fonc-
tion de l'épaisseur de la pièce W, mais même lorsque cette épaisseur W reste la même, il est important que la position
de focalisation soit réglée d'après les conditions d'usinage.
Lorsqu'un faisceau laser LB parvient sur une pièce W qu'il doit percer ou couper, il est nécessaire que l'énergie irradiée vers la partie d'usinage soit absorbée
efficacement, et que les effets de la chaleur sur les par-
ties autres que celle qui doit être usinée soient réduits.
Lorsque les effets thermiques sur une partie autre que celle qui doit être usinée sont trop importants, les dimensions du trou percé et de la gorge découpée augmentent. Pour cette raison, au cours d'un usinage par faisceau laser, il faut que le faisceau laser LB soit focalisé suivant un petit point donnant une irradiation efficace avec une densité élevée d'énergie. Cependant, le facteur d'absorption d'un faisceau laser LB à la surface d'une pièce W varie beaucoup avec la température de la surface et l'état de surface de la pièce W. La température de la surface est faible au moment du perçage, lorsque la pièce W commence à être percée puis coupée mais, au moment de la découpe, la température de la surface reste élevée du fait de l'irradiation continue par le faisceau laser LB. La configuration de la surface à l'endroit o le faisceau laser LB irradie, varie aussi beaucoup si bien qu'il existe une grande différence entre les coefficients d'absorption des faisceaux lasers LB par la pièce et entre les effets thermiques sur la partie de
pièce, entre le perçage et la découpe.
- En conséquence, l'une des opérations les plus
efficaces d'usinage par faisceau laser comprend la modifi-
cation de la position de focalisation du faisceau laser LB lors du passage d'un perçage à une découpe et inversement, et la réalisation de l'usinage par réglage de la position
de focalisation en un point convenable.
On considère maintenant la situation au milieu
d'une opération de perçage.
La figure 5 est un schéma correspondant au cas
o la position O de focalisation du faisceau laser est modi-
fiée afin qu'elle soit décalée par rapport à la surface
S0 de la pièce W jusqu'à une position qui se trouve en pro-
fondeur au tiers environ de l'épaisseur de D de la plaque.
Dans ce cas, la position O de focalisation est réglée trop près de la surface S0. Ainsi, lorsque l'usinage progresse au-delà de la position de focalisation O, le faisceau LB éclaire une partie autre que la partie prescrite étant donné la présence de lumière réfléchie L1 par la surface usinée
S1, si bien que le diamètre du trou augmente.
On considère maintenant les résultats d'une expérience portant'sur les conditions d'usinage, lorsque la position O de focalisation du faisceau LB est réglée
dans diverses positions.
Les figures 6a, 6b, 6c et 6d représentent des coupes schématiques d'échantillons réalisés par perçage avec modification de la position O de focalisation. Dans cette expérience, on utilise comme pièce W des plaques
d'acier de 6 mm d'épaisseur.
Sur la figure 6a, la position O de focalisation se trouve à 4 mm audessous de la surface, et le trou percé a plus ou moins le diamètre prescrit R (1 mm). La position O de focalisation se trouve aux deux tiers de l'épaisseur de la plaque, à partir de la surface de la pièce W. Sur les figures 6b, 6c et 6d, la position de focalisation O se trouve respectivement à 1, 2 et 5,5 mm de la surface. Dans tous les cas, le diamètre au niveau de la surface est élevé, de 3 à 5 mm, indiquant ainsi une augmentation du diamètre. Sur l'autre face de la pièce W, des bavures excessives se forment étant donné l'adhérence
de substances fondues.
Les figures 7a, 7b et 7c sont des coupes sché-
matiques d'échantillons obtenus au cours d'expériences avec
modification de la position de focalisation O dans une opé-
ration de découpe. On utilise comme échantillon la même
pièce W que précédemment.
Sur la figure 7a, la position O de focalisation est réglée à une profondeur de 2 mm par rapport à la surface, et on obtient sensiblement la gorge voulue. A ce moment, la position de focalisation O se trouve à une profondeur égale au tiers de l'épaisseur de la plaque à partir de la surface de la pièce W.
Sur les figures 7b et 7c, la position de focalisa-
tion est réglée à O et 4 mm de profondeur respectivement
par rapport à la surface. Près de la face arrière, on cons-
tate une quantité considérable de rayures et d'accumulation continue de crasses. La largeur de la découpe est aussi agrandie. Les résultats expérimentaux indiqués précédemment montrent que l'usinage par faisceau laser doit être réalisé par réglage de la position O de focalisation du faisceau laser LB à une distance de la face supérieure S0 d'une pièce W égale aux deux tiers environ de l'épaisseur de la plaque
lors d'une opération de perçage et par réglage de la posi-
tion de focalisation O à une distance de la face supérieure de la pièce W à usiner égale au tiers environ de l'épaisseur
de la plaque, lors d'une opération de découpe.
Ainsi, non seulement la position de focalisation O doit être réglée en fonction de l'épaisseur des différents types de pièce W mais encore la position de focalisation
O du faisceau laser LB doit être réglée d'après les condi-
tions d'usinage, par soulèvement et abaissement du tube
mobile 61 avec le condenseur, à l'aide du moteur 63 de ré-
glage, de manière que l'usinage par faisceau laser soit
précis.
Bien entendu, diverses modifications peuvent être apportées par l'homme de l'art aux dispositifs et procédés qui viennent d'être décrits uniquement à titre
d'exemples non limitatifs sans sortir du cadre de l'invention.

Claims (14)

REVENDICATIONS
1. Machine d'usinage par faisceau laser, caracté-
risée en ce qu'elle comprend: - une machine (5) de découpage par faisceau laser destinée à focaliser un faisceau laser (LB), - un générateur (3) d'un faisceau (LB), destiné
à transmettre un tel faisceau à la machine (5) de décou-
page, et - un dispositif de raccordement de la machine (5) de découpage et du générateur (3) de faisceau laser
afin que l'ensemble de la machine (1) d'usinage par fais-
ceau laser ait une construction unitaire.
2. Machine selon la revendication 1, caractérisée en ce que - la machine (5) de découpage par faisceau laser comporte une première base (7) destinée à supporter une poutre suspendue (11) et cette dernière a un ensemble (59) à miroir et un condenseur, - le générateur (3) de faisceau laser comprenant une seconde base (71) destinée à supporter un résonateur
<73) destiné lui-même à former un faisceau laser (LB).
3. Machine d'usinage par faisceau laser, carac-
térisée en ce qu'elle comprend: - une première base (7) destinée à supporter une poutre suspendue (11) à l'aide d'un montant (9), la poutre suspendue (11) ayant un ensemble à miroir (59) et
un condenseur destinés à réfléchir et focaliser un fais-
ceau laser (LB) provenant d'un résonateur (73),
- une seconde base (71) de support du résona-
teur (73) qui crée un faisceau laser (LB), et - un dispositif de raccordement de la première
base (7) et de la seconde base (71).
4. Machine selon l'une des revendications 1 et 3,
caractérisée en ce que le dispositif de raccordement com-
porte un premier organe (75) et un organe allongé (77).
5. Machine selon l'une des revendications 1 et 3,
caractérisée en ce qu'elle comprend en outre une sortie (83) destinée à transmettre le faisceau laser (LB) provenant du résonateur (73), l'axe de la sortie (83) du faisceau laser étant aligné sur l'axe d'un conduit (65) de la poutre suspendue (11) de manière que le faisceau laser (LB) formé dans le résonateur (73) soit transmis du résonateur (73)
à l'ensemble à miroir (59) en ligne droite.
6. Machine selon la revendication 5, caractérisée en ce que la sortie (83) du faisceau laser est disposée
horizontalement de même que le conduit (65).
7. Machine selon l'une des revendications 1 et 3,
caractérisée en ce qu'elle comporte en outre un dispositif
(87) de réglage horizontal du résonateur générateur du fais-
ceau laser associé à la seconde base (71) afin qu'il règle latéralement le résonateur (73) par rapport à la machine
(5) de découpage par faisceau laser.
8. Machine selon l'une des revendications 1 et 3,
caractérisée en ce qu'elle comprend un dispositif (87) de réglage horizontal du résonateur générateur de faisceau laser, associé à la seconde base (71) et destiné à régler 20. le résonateur (73) dans les directions (21, 27) d'axe Y
et d'axe X par rapport à la première base (7).
9. Machine selon l'une des revendications 7 et 8,
caractérisée en ce que le dispositif (87) de réglage hori-
zontal du résonateur comporte un organe (89)-de réglage d'axe X coopérant par vissage avec les plaques latérales de la seconde base (71), et un organe (91) de réglage d'axe Y coopérant par vissage avec les plaques d'extrémités de
la seconde base (71).
10. Machine selon l'une des revendications 1 et 3,
caractérisée en ce qu'elle comprend en outre un dispositif de positionnement de pièce destiné à faire avancer une pièce en translation par rapport à la zone d'usinage qui
se trouve au-dessous du condenseur, le dispositif de posi-
tionnement (17) étant monté sur la première base (7) et comprenant des premiers et second chariots (19, 23) et un - premier et un second dispositif (41, 53) d'entraînement de chariot, un premier chariot (19) étant monté sur une table de travail (31) disposée sur la première base (7) afin qu'il se déplace dans une direction (21) d'axe Y par rapport à la zone de traitement, et le second chariot (23)
étant monté sur ce premier chariot (19) afin qu'il se dé-
place sur celui-ci dans une direction (27) d'axe X qui est perpendiculaire à la direction (21) d'axe Y, le second (23)
portant un dispositif de serrage (25).
11. Machine selon la revendication 10, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre: - un dispositif (97) d'entrée destiné à introduire diverses données dans un dispositif de commande (93),
- un dispositif (93) de commande destiné à cal-
culer un programme d'usinage par faisceau laser d'après les diverses données provenant du dispositif d'entrée (97)
et transmettant ce programme d'usinage à un ensemble d'as-
servissement (101), et - un ensemble d'asservissement (101) destiné à commander le dispositif (17) de positionnement de pièce
en foncion du programme d'usinage.
12. Machine selon la revendication 11, caractérisée en ce que:
- le dispositif d'entrée (97) comporte un dispo-
sitif (107) de réglage de données d'épaisseur de plaque, un dispositif (109) de réglage de données sur la matière, un dispositif (111) de réglage de données concernant un
facteur de multiplication et un dispositif (113) de ré-
glage de données de position initiale de pièce, et - le dispositif de commande (93) comporte un dispositif (95) de programmation et un dispositif (99) de
commande numérique.
13. Machine selon l'une des revendications 11 et
12, caractérisée en ce qu'elle comprend un dispositif (103) destiné à transmettre de données de profil au dispositif
de commande (93).
14. Procédé de réglage de la position de focalisa-
- tion d'un faisceau laser dans une machine d'usinage par faisceau laser dans laquelle un condenseur est mobile avec
un tube mobile (63) de manière que la position de foca-
lisation du faisceau laser (LB) puisse être modifiée par
un dispositif de réglage du tube, ledit procédé étant ca-
ractérisé en ce qu'il comprend: - le réglage de la position de focalisation d'un faisceau laser à une profondeur qui est de l'ordre des deux tiers de l'épaisseur de la pièce, à partir de la surface d'une pièce, au cours d'un usinage par perçage, et - le réglage de la position de focalisation d'un
faisceau laser à une profondeur correspondant au tiers en-
viron de l'épaisseur de la pièce, à partir de la surface
de celle-ci, pendant un usinage par découpage.
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