CN105836453B - 激光切割贴片交换装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种激光切割贴片交换装置，包括装置本体、装设于所述装置本体上的承座传送机构、装设于所述装置本体上的与所述承座传送机构相对应的承座抓取交换机构，所述承座抓取交换机构包括交换机构本体、装设于所述交换机构本体上的第一Z轴移动结构及第二Z轴移动结构、装设于所述第一Z轴移动结构上用于夹紧或松开承座的第一承座夹持结构、装设于所述第二Z轴移动结构上用于夹紧或松开承座的第二承座夹持结构，该激光切割贴片交换装置工作效率高、能将摄像头基板切割与贴片工序有效地衔接起来，切割出来的摄像头基板均匀、美观，能准确地将基板贴在高温膜上，贴片效果好，适应性强，本发明还公开了一种激光切割贴片交换方法。

Description

激光切割贴片交换装置及方法
技术领域
本发明涉及激光切割及贴片技术领域，尤其涉及一种激光切割贴片交换装置及方法。
背景技术
随着社会经济生活的发展，摄像头的广泛使用，但现有技术中，切割摄像头基板的技术非常落后，往往采用人工切割的方法对摄像头基板进行切割，然后人工将切割好的基板贴在高温膜片上，缺乏一种有效的切割贴片工序转换设备，无法保证切割与贴片工序的有效衔接，工作效率低。
因此，本领域的技术人员一直致力于研发一种高效率、高稳定性的激光切割贴片交换装置。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种激光切割贴片交换装置，该激光切割贴片交换装置工作效率高、能将摄像头基板切割与贴片工序有效地衔接起来，切割出来的摄像头基板均匀、美观，能准确地将基板贴在高温膜上，贴片效果好，适应性强。
为解决上述技术问题，本发明提供的激光切割贴片交换装置，用于对放置切割完成基板的承座与空承座进行交换，包括装置本体、装设于所述装置本体上的承座传送机构、装设于所述装置本体上的与所述承座传送机构相对应的承座抓取交换机构，所述承座抓取交换机构包括交换机构本体、装设于所述交换机构本体上的第一Z轴移动结构及第二Z轴移动结构、装设于所述第一Z轴移动结构上用于夹紧或松开承座的第一承座夹持结构、装设于所述第二Z轴移动结构上用于夹紧或松开承座的第二承座夹持结构，所述第一Z轴移动结构可驱动所述第一承座夹持结构在Z轴方向做上下移动，所述第二Z轴移动结构可驱动所述第二承座夹持结构在Z轴方向做上下移动。
优选地，所述第一承座夹持结构及第二承座夹持结构分别包括夹持结构本体、用于夹紧或松开承座的前机械爪及后机械爪、与所述夹持结构本体装配在一起的用于驱动所述前机械爪及后机械爪进行动作的驱动气缸。
优选地，所述前机械爪及后机械爪对称装设于所述夹持结构本体两端，所述前机械爪上部装设有两个前移动柱，所述后机械爪上部装设有两个后移动柱，夹持结构本体上开设有二个与所述前移动柱相对应的前定位孔、二个与所述后移动柱相对应的后定位孔，各前移动柱插置于对应所述前定位孔中，各后移动柱插置于对应所述后定位孔中，通过所述前移动柱在前定位孔中的移动及所述后移动柱在后移动孔中的移动，所述前机械爪及后机械爪将所述承座夹紧或松开。
优选地，两个所述前定位孔以八字型倾斜方式对称布，两个所述后定位孔以八字型倾斜方式对称分布，当驱动气缸驱动所述前移动柱向前定位孔的八字型放大方向移动，所述后移动柱向后定位孔的八字型放大方向移动，前机械爪及后机械爪将所述承座夹紧。
本发明还公开了一种运用上述激光切割贴片交换装置的激光切割贴片交换方法，包括以下步骤：
S1：承座传送机构将空的承座传送到承座抓取交换机构下方，第一承座夹持结构将空的承座提起；
S2：所述承座传送机构再向前运动将放置切割完成的基板的承座传送到承座抓取交换机构下方，第二承座夹持结构同时将放置切割完成基板的承座提起；
S3：所述第一承座夹持结构向下移动，将空的承座放在承座传送机构上，所述承座传送机构将空的承座移动到基板上料的位置，所述第二承座夹持结构向下移动，将放置切割完成的基板的承座放置在承座传送机构上。
优选地，所述步骤S3的实现步骤包括：
S301：所述第一承座夹持结构向下移动，将空的承座放在承座传送机构上，所述承座传送机构将空的承座移动到基板上料的位置；
S302：所述第二承座夹持结构向下移动，将放置切割完成的基板的承座放置在承座传送机构上。
采用上述结构与方法之后，所述承座传送机构将空的承座传送到承座抓取交换机构下方，第一承座夹持结构将空的承座提起；所述承座传送机构再向前运动将放置切割完成的基板的承座传送到承座抓取交换机构下方，第二承座夹持结构同时将放置切割完成基板的承座提起；所述第一承座夹持结构向下移动，将空的承座放在承座传送机构上，所述承座传送机构将空的承座移动到基板上料的位置，所述第二承座夹持结构向下移动，将放置切割完成的基板的承座放置在承座传送机构上；所述第一承座夹持结构向下移动，将空的承座放在承座传送机构上，所述承座传送机构将空的承座移动到基板上料的位置，所述第二承座夹持结构向下移动，将放置切割完成的基板的承座放置在承座传送机构上，该激光切割贴片交换装置工作效率高、能将摄像头基板切割与贴片工序有效地衔接起来，切割出来的摄像头基板均匀、美观，能准确地将基板贴在高温膜上，贴片效果好，适应性强。
附图说明
图1为本发明激光切割贴片交换装置的结构示意图；
图2为本发明第一承座夹持结构或第二承座夹持结构的结构示意图；
图3为本发明第一承座夹持结构或第二承座夹持结构的立体透视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1至图3，图1为本发明激光切割贴片交换装置的结构示意图；图2为本发明第一承座夹持结构或第二承座夹持结构的结构示意图；图3为本发明第一承座夹持结构或第二承座夹持结构的立体透视图。
在本实施例中，激光切割贴片交换装置10，用于对放置切割完成基板的承座与空承座进行交换，包括装置本体13、装设于装置本体13上的承座传送机构12、装设于装置本体13上的与承座传送机构12相对应的承座抓取交换机构11，承座抓取交换机构11包括交换机构本体、装设于所述交换机构本体上的第一Z轴移动结构112及第二Z轴移动结构113、装设于第一Z轴移动结构112上用于夹紧或松开承座的第一承座夹持结构111、装设于第二Z轴移动结构113上用于夹紧或松开承座的第二承座夹持结构114，第一Z轴移动结构112可驱动所述第一承座夹持结构111在Z轴方向做上下移动，所述第二Z轴移动结构113可驱动所述第二承座夹持结构在Z轴方向做上下移动。
第一承座夹持结构111及第二承座夹持结构114分别包括夹持结构本体111c(114c)、用于夹紧或松开承座的前机械爪111f(114f)及后机械爪111a(114a)、与夹持结构本体111c(114c)装配在一起的用于驱动所述前机械爪111f(114f)及后机械爪111a(114a)进行动作的驱动气缸111e(114e)。
前机械爪111f(114f)及后机械爪111a(114a)对称装设于所述夹持结构本体111c(114c)两端，所述前机械爪111f(114f)上部装设有两个前移动柱111g(114g)，后机械爪111a(114a)上部装设有两个后移动柱111d(114d)，夹持结构本体111c(114c)上开设有二个与前移动柱111g(114g)相对应的前定位孔、二个与后移动柱111d(114d)相对应的后定位孔，各前移动柱111g(114g)插置于对应所述前定位孔中，各后移动柱111d(114d)插置于对应所述后定位孔中，通过所述前移动柱111g(114g)在前定位孔中的移动及后移动柱111d(114d)在后移动孔中的移动，前机械爪111f(114f)及后机械爪111a(114a)将所述承座夹紧或松开。
两个所述前定位孔以八字型倾斜方式对称布，两个所述后定位孔以八字型倾斜方式对称分布，当驱动气缸驱动前移动柱111g(114g)向前定位孔的八字型放大方向移动，后移动柱111d(114d)向后定位孔的八字型放大方向移动，前机械爪及后机械爪将所述承座夹紧。
本发明还公开了一种运用上述激光切割贴片交换装置10的激光切割贴片交换方法，包括以下步骤：
S1：承座传送机构12将空的承座传送到承座抓取交换机构11下方，第一承座夹持结构111将空的承座提起；
S2：承座传送机构12再向前运动将放置切割完成的基板的承座传送到承座抓取交换机构11下方，第二承座夹持结构114同时将放置切割完成基板的承座提起；
S3：第一承座夹持结构111向下移动，将空的承座放在承座传送机构12上，承座传送机构12将空的承座移动到基板上料的位置，第二承座夹持结构114向下移动，将放置切割完成的基板的承座放置在承座传送机构12上。
所述步骤S3的实现步骤包括：
S301：第一承座夹持结构111向下移动，将空的承座放在承座传送机构上，承座传送机构12将空的承座移动到基板上料的位置；
S302：第二承座夹持结构114向下移动，将放置切割完成的基板的承座放置在承座传送机构12上。
该激光切割贴片交换装置10工作效率高、能将摄像头基板切割与贴片工序有效地衔接起来，切割出来的摄像头基板均匀、美观，能准确地将基板贴在高温膜上，贴片效果好，适应性强。
应当理解的是，以上仅为本发明的优选实施例，不能因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (2)

1.激光切割贴片交换装置，用于对放置切割完成基板的承座与空承座进行交换，其特征在于：包括装置本体、装设于所述装置本体上的承座传送机构、装设于所述装置本体上的与所述承座传送机构相对应的承座抓取交换机构，所述承座抓取交换机构包括交换机构本体、装设于所述交换机构本体上的第一Z轴移动结构及第二Z轴移动结构、装设于所述第一Z轴移动结构上用于夹紧或松开承座的第一承座夹持结构、装设于所述第二Z轴移动结构上用于夹紧或松开承座的第二承座夹持结构，所述第一Z轴移动结构可驱动所述第一承座夹持结构在Z轴方向做上下移动，所述第二Z轴移动结构可驱动所述第二承座夹持结构在Z轴方向做上下移动，所述第一承座夹持结构及第二承座夹持结构分别包括夹持结构本体、用于夹紧或松开承座的前机械爪及后机械爪、与所述夹持结构本体装配在一起的用于驱动所述前机械爪及后机械爪进行动作的驱动气缸，所述前机械爪及后机械爪对称装设于所述夹持结构本体两端，所述前机械爪上部装设有两个前移动柱，所述后机械爪上部装设有两个后移动柱，夹持结构本体上开设有二个与所述前移动柱相对应的前定位孔、二个与所述后移动柱相对应的后定位孔，各前移动柱插置于对应所述前定位孔中，各后移动柱插置于对应所述后定位孔中，通过所述前移动柱在前定位孔中的移动及所述后移动柱在后移动孔中的移动，所述前机械爪及后机械爪将所述承座夹紧或松开；两个所述前定位孔以八字型倾斜方式对称布，两个所述后定位孔以八字型倾斜方式对称分布，当驱动气缸驱动所述前移动柱向前定位孔的八字型放大方向移动，所述后移动柱向后定位孔的八字型放大方向移动，前机械爪及后机械爪将所述承座夹紧。
2.一种运用根据权利要求1所述的激光切割贴片交换装置的激光切割贴片交换方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：承座传送机构将空的承座传送到承座抓取交换机构下方，第一承座夹持结构将空的承座提起；
S2：所述承座传送机构再向前运动将放置切割完成的基板的承座传送到承座抓取交换机构下方，第二承座夹持结构同时将放置切割完成基板的承座提起，
S3：所述第一承座夹持结构向下移动，将空的承座放在承座传送机构上，所述承座传送机构将空的承座移动到基板上料的位置，所述第二承座夹持结构向下移动，将放置切割完成的基板的承座放置在承座传送机构上。
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