FR2490684A1 - Solution de depot d'un alliage de palladium et de nickel par voie electrolytique - Google Patents

Solution de depot d'un alliage de palladium et de nickel par voie electrolytique Download PDF

Info

Publication number
FR2490684A1
FR2490684A1 FR8117486A FR8117486A FR2490684A1 FR 2490684 A1 FR2490684 A1 FR 2490684A1 FR 8117486 A FR8117486 A FR 8117486A FR 8117486 A FR8117486 A FR 8117486A FR 2490684 A1 FR2490684 A1 FR 2490684A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
palladium
solution
nickel
deposit
grams
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8117486A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2490684B1 (fr
Inventor
Masao Kanai
Hirotomo Koshiro
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Suwa Seikosha KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suwa Seikosha KK filed Critical Suwa Seikosha KK
Publication of FR2490684A1 publication Critical patent/FR2490684A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2490684B1 publication Critical patent/FR2490684B1/fr
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/16Regeneration of process solutions
    • C25D21/18Regeneration of process solutions of electrolytes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/567Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

SOLUTION DE DEPOT D'UN ALLIAGE DE PALLADIUM ET DE NICKEL. LA SOLUTION CONTIENT DE 5 A 30GRAMMESLITRE DE PALLADIUM ET DE 5 A 30GRAMMESLITRE DE NICKEL, LE PALLADIUM ETANT AJOUTE SOUS LA FORME DE CHLORURE DE PALLADO-TETRAMINE. REVETEMENTS DE SURFACES.

Description

1 2490684
La présente invention est relative à une solution de
dépôt d'un alliage de-palladium et de nickel.
Au brevet du Royaume-Uni de Grande-Bretagne et d'Irlande No. 1.143.178, on décrit une solution de dépôt d'un alliage de palladium et de nickel qui comprend une solution ammoniaquée contenant de 5 à 30 grammes/litre de palladium et
de 5 à 30 grammes/litre de nickel.
L'invention perfectionne la composition mentionnée ci-
dessus en fournissant une solution de dépôt d'un alliage de palladium et de nickel ayant une excellente résistance à la corrosion. Suivant l'invention, le palladium est ajouté sous la forme de chlorure de palladotétramine. Lorsque l'on effectue un dépôt en utilisant une solution aqueuse mixte de ce sel d'amine complexe de palladium et de nickel, comme solution de
dépôt, le palladium et le nickel s'électrodéposent simultané-
ment sous la forme d'un alliage dans lequel les deux métaux sont liés l'un à l'autre, ce qui permet d'obtenir facilement
un dépôt d'un alliage de palladium et de nickel.
Un autre avantage de la solution de dépôt suivant l'in-
vention est que le chlorure de pallado-tétramine, qui est une source de palladium, est soluble dans l'ammoniaque et est aussi un composé hydrosoluble. Il est donc très avantageux, pour l'opération de dépôt, que la source de palladium soit
soluble dans l'eau.
En d'autres termes, on peut recharger la solution de dépôt de palladium et de nickel pendant le dépôt simplement en ajoutant le composé de palladium mentionné ci-dessus parce qu'il est soluble dans l'eau, et même s'il est ajouté sous la forme d'un produit solide, il peut être dissous facilement et
en peu de temps dans la solution de dépôt.
Comme le composé peut être dissous facilement dans la
solution de dépôt sous la forme d'un solide, lorsque l'on re-
charge la solution de dépôt au cours du dépôt, cette addition ne pose pas de problèmes tels qu'une augmentation du volume de la solution de dépôt de palladium et de nickel et, en outre, comme on peut effectuer la recharge en peu de temps, on peut maintenir au minimum la durée pendant laquelle on interrompt
le dépôt.
2 2490684
En outre, la teneur en palladium de l'alliage électro-
déposé est comprise entre 30 et 90 % en poids et, en réglant de manière appropriée la composition de la solution de dépôt ou les conditions de dépôt,il est possible de fixer la teneur en palladium dans l'alliage électrodéposé à toute valeur
comprise entre 30 et 90 %.
Les concentrations de palladium et de nickel utilisées dans la solution de dépôt sont en général de 5 à 30 grammes/ litre pour le palladium et aussi de 5 à 30 grammes/litre pour le nickel. Le rapport du palladium au nickel dans le dépôt varie suivant le rapport de la concentration du palladium au
nickel dans la solution de dépôt et, par exemple, comme le mon-
trent les exemples ci-dessous, une association de 25 grammes/ litre de palladium et de 10 grammes/litre de nickel donne un alliage déposé contenant 86 % de palladium en poids, tandis qu'une association de 10 grammes/litre de palladium et de grammes/litre de nickel donne un alliage déposé contenant 53 % en poids de palladium. La composition de l'alliage déposé dépend non seulement du rapport des concentrations du palladium
au nickel dans la solution de dépôt, mais aussi d'autres condi-
tions, par exemple du pH, de la température, de la densité de
courant cathodique, etc. de la solution de dépôt. Il est néan-
moins facile de maintenir constantes ces conditions, tout en effectuant le dépôt et des facteurs autres que le pH de la solution de dépôt n'ont pas en général une influence très marquée, de sorte qu'il est possible d'obtenir un électrodépôt
d'alliage ayant une composition souhaitée en réglant simple-
ment les concentrations de palladium et de nickel et leur
rapport dans la solution de dépôt.
Il est aussi possible d'obtenir un dépôt plus brillant en utilisant une solution de dépôt obtenue en ajoutant et en
dissolvant un acide naphtalène sulfonique, un sulfamide aroma-
tique, ou autres, dans la solution de revêtement formulée comme mentionné ci-dessus. Tout en effectuant le dépôt, il est
nécessaire de régler correctement les concentrations de palla-
dium et de nickel en les analysant quantitativement par analyse chimique, etc. On peut effectuer la recharge en ajoutant et en dissolvant directement ces sels dans la solution de dépôt. Au fur et à mesure que le dépôt se déroule, des sels d'ammonium
3 2490684
s'accumulent peu à peu dans la solution de dépôt, mais cela
n'a pas d'effet nuisible.
On peut ajuster le pH en utilisant un hydroxyde de mé-
tal alcalin ou de l'acide sulfurique dilué. En général, une diminution du pH tend à élever le potentiel de dépôt du nickel,
ce qui augmente la teneur en nickel de l'alliage électrodéposé.
En outre, lorsque la composition de la solution de dépôt ou lorsque les conditions opératoires ne sont pas correctes, il
peut se faire que la teneur en palladium de l'alliage électro-
déposé ne soient pas comprises dans la gamme allant de 30 à %. Dans un tel cas, on obtient d'autant moins la formation
d'une solution solide de palladium et de nickel et aussi,lors-
que l'on effectue un dépôt épais, on obtient d'autant plus un brillant médiocre et des fendillements, etc. de la surface revêtue que la teneur en palladium de l'alliage déposé s'écarte davantage de la gamme de 30 à 90 %. Les autres-paramètres de dépôt sont semblables à ceux utilisés habituellement et il n'y a pas de limitations spéciales concernant le type de métal
de base qui peut être revêtu.
Les exemples suivants illustrent l'invention.
EXEMPLE 1
Dans 700 cm3 d'eau, on dissout 24,8 grammes (10 grammes en Pd) de chlorure de pallado-tétramine [Pd(NH3)4C12,H201, 67,3 grammes (10 grammes en Ni) de sulfate d'ammonium et de nickel [Ni(NH4)2(S04)2,6H201 et 50 grammes de sulfate d'ammonium [(NH4)2S04], et on y ajoute de l'hydroxyde de potassium pour ajuster le pH de la solution à 7,2, après quoi on ajoute de
l'eau pour avoir un volume total de 1000 cm3.
En utilisant cette solution comme solution de dépôt,
on effectue un dépôt pendant 30 minutes en utilisant une tempé-
rature de 300C, une densité de courant cathodique de 1 A/dm2, une plaque de palladium comme anode et une plaque de laiton comme cathode. Le dépôt ainsi obtenu est un alliage ayant une épaisseur de 10 microns environ et coasiste en 53 % en poids de palladium et en 47 % en poids de nickel. Il a une surface blanche et lisse sans fendillements et présente une bonne adhérence. En plus, on essaie ce produit revêtu du point de vue de la résistance à la corrosion en l'exposant à de l'ammoniac
4 2490684
pendant 24 heures et en le trempant dans de l'eau de mer artifi-
cielle pendant 6 heures, sans observer aucun fait anormal.
EXEMPLE 2
Dans 700 cm d'eau on dissout 42,4 grammes (10 grammes en Ni) d'acétate de nickel [Ni(CH3COO)2,4H201 et 100 grammes d'acétate d'ammonium [CH2COONH4], et on y ajoute de l'hydroxyde de potassium pour ajuster le pH de la solution à 8,0. Ensuite, on ajoute à la solution, en vue de les y dissoudre, 61,9 grammes (25 grammes en Pd) d'une poudre cristalline de chlorure de pallado-tétramine [Pd(NH3)4C12,îH20j et on ajoute ensuite de
l'eau pour obtenir un volume total de 1000 cm3.
En utilisant cette solution comme solution de dépôt, on effectue un dépôt pendant 35 minutes tout en utilisant une température de 300C et à une densité de courant cathodique de 1 A/dm2 et une plaque de palladium comme anode et une plaque de laiton comme cathode. Le dépôt ainsi obtenu est un alliage
brillant, ayant une épaisseur de 10 microns environ et consis-
tant en 90 % en poids de palladium et en 14 % en poids de nickel. Il ne présente pas de fendillements et a une bonne
adhérence.
On essaie en outre ce produit revêtu du point de vue de la résistance à la corrosion en l'exposant à de l'ammoniac
pendant 24 heures et en le trempant dans de l'eau de mer arti-
ficielle pendant 10 jours. On n'observe rien d'anormal.
EXEMPLE 3
A 700 cm3 d'eau, on ajoute 10 grammes calculés en nickel d'éthylènediaminetétracétate de nickel disodique [C0H12 03N2Na2Ni,XH20], 30 grammes de sulfate d'ammonium [(NH4)2S04]et 12,4 grammes (5 grammes en Pd) de chlorure de pallado-tétramine [(Pd(NH3)4c12,H20] jusqu'à dissolution, puis on y ajoute-de l'hydroxyde de sodium pour ajuster le pH de la solution à 8,0, après quoi on ajoute de l'eau pour que
le volume total soit de 1000 cm3.
En utilisant cette solution comme solution de dépôt, on effectue un dépôt pendant 60 minutes à une température de 320C,
à une densité de courant cathodique de 0,5 A/dm et en utili-
sant une plaque de-palladium comme anode et une plaque de lai-
ton comme cathode. Le dépôt ainsi obtenu est un alliage ayant une épaisseur de 10 microns environ et consiste en 41 % en
2490684
poids de palladium et en 59 % en poids de nickel. Il est lisse, sans fendillements et présente une bonne adhérence. En outre, on essaie ce produit revêtu du point de vue de la résistance à la corrosion en l'exposant à de l'ammoniac pendant 24 heures,et en le trempant dans de l'eau de mer artificielle pendant 10
jours. On n'observe rien d'anormal.
En outre, suivant l'invention, la solution à appliquer en revêtement peut être utilisée d'autant mieux en pratique que l'on en ajuste le pH entre 7 et 9, que la température du
liquide est comprise entre 15 et 500C et que la densité de cou-
rant cathodique est comprise entre 0,5 et 2 A/dm Il est donc possible d'obtenir une solution à appliquer
en revêtement pour obtenir un alliage de revêtement en palla-
dium et en nickel ayant une résistance excellente à la corro-
sion. En outre, l'opération de recharge est simple et n'engen-
dre pas l'odeur de l'ammoniac à la différence du procédé classique, de sorte que la solution suivant l'invention est
d'une grande valeur pratique.
6 2490684

Claims (1)

  1. REVENDICAT ION
    Solution -de dépôt d'un alliage de palladium et de nickel, contenant de 5 à 30 grammes/litre de palladium et de 5 à 30 grammes/litre de nickel, à titre de composition métallique dans la solution, caractérisée en ce que le palladium est ajouté sous la forme de chlorure de pallado-tétramine.
FR8117486A 1980-09-19 1981-09-16 Solution de depot d'un alliage de palladium et de nickel par voie electrolytique Expired FR2490684B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55130362A JPS5929118B2 (ja) 1980-09-19 1980-09-19 パラジウム・ニツケル合金メツキ液

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2490684A1 true FR2490684A1 (fr) 1982-03-26
FR2490684B1 FR2490684B1 (fr) 1987-07-17

Family

ID=15032554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8117486A Expired FR2490684B1 (fr) 1980-09-19 1981-09-16 Solution de depot d'un alliage de palladium et de nickel par voie electrolytique

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4428802A (fr)
JP (1) JPS5929118B2 (fr)
CH (1) CH647269A5 (fr)
DE (1) DE3135595A1 (fr)
FR (1) FR2490684B1 (fr)
IT (1) IT1171456B (fr)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60248892A (ja) * 1984-05-24 1985-12-09 Electroplating Eng Of Japan Co 高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ液及び方法
US4628165A (en) * 1985-09-11 1986-12-09 Learonal, Inc. Electrical contacts and methods of making contacts by electrodeposition
JPS62134317U (fr) * 1986-02-19 1987-08-24
US4778574A (en) * 1987-09-14 1988-10-18 American Chemical & Refining Company, Inc. Amine-containing bath for electroplating palladium
US6540154B1 (en) * 1991-04-24 2003-04-01 Aerogen, Inc. Systems and methods for controlling fluid feed to an aerosol generator
US7628339B2 (en) 1991-04-24 2009-12-08 Novartis Pharma Ag Systems and methods for controlling fluid feed to an aerosol generator
US5758637A (en) 1995-08-31 1998-06-02 Aerogen, Inc. Liquid dispensing apparatus and methods
US6085740A (en) 1996-02-21 2000-07-11 Aerogen, Inc. Liquid dispensing apparatus and methods
US20020121274A1 (en) * 1995-04-05 2002-09-05 Aerogen, Inc. Laminated electroformed aperture plate
US5976344A (en) * 1996-05-10 1999-11-02 Lucent Technologies Inc. Composition for electroplating palladium alloys and electroplating process using that composition
US6235177B1 (en) * 1999-09-09 2001-05-22 Aerogen, Inc. Method for the construction of an aperture plate for dispensing liquid droplets
US7971588B2 (en) * 2000-05-05 2011-07-05 Novartis Ag Methods and systems for operating an aerosol generator
US7100600B2 (en) 2001-03-20 2006-09-05 Aerogen, Inc. Fluid filled ampoules and methods for their use in aerosolizers
MXPA02010884A (es) * 2000-05-05 2003-03-27 Aerogen Ireland Ltd Aparato y metodo para el suministro de medicamentos al sistema respiratorio.
US8336545B2 (en) * 2000-05-05 2012-12-25 Novartis Pharma Ag Methods and systems for operating an aerosol generator
US6948491B2 (en) * 2001-03-20 2005-09-27 Aerogen, Inc. Convertible fluid feed system with comformable reservoir and methods
US7600511B2 (en) * 2001-11-01 2009-10-13 Novartis Pharma Ag Apparatus and methods for delivery of medicament to a respiratory system
US6732944B2 (en) 2001-05-02 2004-05-11 Aerogen, Inc. Base isolated nebulizing device and methods
US7360536B2 (en) 2002-01-07 2008-04-22 Aerogen, Inc. Devices and methods for nebulizing fluids for inhalation
US20050205089A1 (en) * 2002-01-07 2005-09-22 Aerogen, Inc. Methods and devices for aerosolizing medicament
US7677467B2 (en) * 2002-01-07 2010-03-16 Novartis Pharma Ag Methods and devices for aerosolizing medicament
JP4761709B2 (ja) 2002-01-15 2011-08-31 エアロジェン,インコーポレイテッド エアロゾル発生器を作動するための方法およびシステム
WO2003097126A2 (fr) * 2002-05-20 2003-11-27 Aerogen, Inc. Appareil de realisation d'aerosol pour traitement medical et procedes correspondants
US20070044792A1 (en) * 2005-08-30 2007-03-01 Aerogen, Inc. Aerosol generators with enhanced corrosion resistance
US8616195B2 (en) * 2003-07-18 2013-12-31 Novartis Ag Nebuliser for the production of aerosolized medication
US7946291B2 (en) 2004-04-20 2011-05-24 Novartis Ag Ventilation systems and methods employing aerosol generators
US7267121B2 (en) * 2004-04-20 2007-09-11 Aerogen, Inc. Aerosol delivery apparatus and method for pressure-assisted breathing systems
US7290541B2 (en) * 2004-04-20 2007-11-06 Aerogen, Inc. Aerosol delivery apparatus and method for pressure-assisted breathing systems
CN1956745B (zh) * 2004-04-20 2012-02-22 亚罗擎公司 用于压力辅助型呼吸系统的气雾剂输送装置
KR101314052B1 (ko) * 2005-05-25 2013-10-02 노바르티스 아게 진동 시스템 및 방법
CN101348928B (zh) * 2007-07-20 2012-07-04 罗门哈斯电子材料有限公司 镀钯及镀钯合金之高速方法
US20110147225A1 (en) * 2007-07-20 2011-06-23 Rohm And Haas Electronic Materials Llc High speed method for plating palladium and palladium alloys
DE102009023124A1 (de) * 2008-05-28 2009-12-03 Ipt International Plating Technologies Gmbh Verfahren zur galvanischen Kupferbeschichtung und Vorrichtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens
EP4067539A1 (fr) 2021-03-31 2022-10-05 Coventya GmbH Dispositif et procédé de dépôt électrolytique d'alliages de nickel avec un régénérateur solide

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2227343A1 (fr) * 1973-04-27 1974-11-22 Oxy Metal Finishing Corp

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2227343A1 (fr) * 1973-04-27 1974-11-22 Oxy Metal Finishing Corp

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5929118B2 (ja) 1984-07-18
US4428802A (en) 1984-01-31
FR2490684B1 (fr) 1987-07-17
IT1171456B (it) 1987-06-10
IT8149096A0 (it) 1981-08-12
CH647269A5 (de) 1985-01-15
DE3135595A1 (de) 1982-05-13
JPS5754296A (en) 1982-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2490684A1 (fr) Solution de depot d'un alliage de palladium et de nickel par voie electrolytique
US4168214A (en) Gold electroplating bath and method of making the same
US3980531A (en) Bath and process for the electrolytic separation of rare metal alloys
JPS60436B2 (ja) 金属表面の電着処理方法
FR2491094A1 (fr) Rouleau a faible resistivite transversale pour depot electrolytique
EP1272691B1 (fr) Bain electrolytique destine au depot electrochimique du palladium ou de ses alliages
JPS6038478B2 (ja) 金‐コバルト合金を電気めつきする方法
JPS648076B2 (fr)
EP1268347B1 (fr) Sel complexe de palladium et son utilisation pour ajuster la concentration en palladium d'un bain electrolytique destine au depot du palladium ou d'un de ses alliages
JPS60500296A (ja) パラジウム−銀合金の電気めっき浴
US4048023A (en) Electrodeposition of gold-palladium alloys
JPS5937354B2 (ja) 金合金電気めっき浴および金合金
JPH0571673B2 (fr)
US4778574A (en) Amine-containing bath for electroplating palladium
JPS6053118B2 (ja) 電着されるパラジウム−ニツケル合金の耐食性を高める方法
FR2519656A1 (fr) Procede de revetement electrolytique de chrome trivalent sans formation d'ion chrome hexavalent, en utilisant une anode en ferrite
Bozzini et al. Influence of selenium-containing additives on the electrodeposition of zinc-manganese alloys
FR2492849A1 (fr) Bains de revetement electrolytique pour le depot de nickel semi-brillant, renfermant un acide benzenesulfonique comme brillanteur et un agent de mouillage a base de perfluoroalkylsulfonates
JPS63111194A (ja) パラジウム電気めつき液
SU1505986A1 (ru) Электролит дл осаждени блест щих покрытий сплавом золото-никель
WO2001038609A1 (fr) PROCEDE DE PRODUCTION D'UN REVETEMENT EN ALLIAGE AuCuGa PAR ELECTROLYSE, ET ALLIAGES PRODUITS AU MOYEN D'UN TEL PROCEDE
JPS5833317B2 (ja) 硬質金合金メッキ方法
SU1344817A1 (ru) Способ подготовки поверхности порошков алюмини и его сплавов дл нанесени гальванического покрыти
SU412297A1 (fr)
SU532663A1 (ru) Способ электроосаждени марганца