JPS6053118B2 - 電着されるパラジウム−ニツケル合金の耐食性を高める方法 - Google Patents
電着されるパラジウム−ニツケル合金の耐食性を高める方法Info
- Publication number
- JPS6053118B2 JPS6053118B2 JP57155320A JP15532082A JPS6053118B2 JP S6053118 B2 JPS6053118 B2 JP S6053118B2 JP 57155320 A JP57155320 A JP 57155320A JP 15532082 A JP15532082 A JP 15532082A JP S6053118 B2 JPS6053118 B2 JP S6053118B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- palladium
- nickel
- corrosion resistance
- electrodeposited
- increasing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/567—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は装飾的及び/又は工業的被覆として使用される
電着パラジウム−ニッケル合金の耐食性を高める方法に
係る。
電着パラジウム−ニッケル合金の耐食性を高める方法に
係る。
公知方法(イギリス国特許第1143178号明細書)
においては、パラジウム含量が5乃至3f)g/Eであ
り且つニッケル含量が同”様に5乃至30g/ lであ
り、硫酸塩添加物を有するパラジウムアミンとニッケル
アミンの水溶液であつて、電着合金のパラジウム含量が
30乃至9踵量%であるようにパラジウム/ニッケル比
が調節された浴から被覆沈着が行われる。このような浴
・により製造される被覆は主として装飾用や工業用、殊
に電気工業目的用の金代用物として使用される。従つて
、このような用途耐食性とは電気工業領域のもの、殊に
接触子取付け部材における耐食性を意味する。然るにこ
の公知の被覆は充分なフ耐食性を有していないと謂う欠
陥がある。芳香族スルホン酸、その塩並びに誘導体から
なる種類の有機性添加物の形態て浴光沢賦与剤を添加す
ることも公知である。具体的に例示すれば、ナフタリン
スルホン酸の上記塩及び芳香族スルホンアミド、例えば
ナフタリンー1,5ージスルホン酸ナトリウム塩、ナフ
タリンー1,3,6−トリスルホン酸ナトリウム塩並び
にサッカリン(0−スルホ安息香酸イミド)及びp−ト
ルオールスルホンアミドが挙げられる。この場合、ナフ
タリンー1,5ージスルホン酸ナトリウムによる不溶性
塩としてパラジウムの好ましくない自然発生的な沈澱が
、又光沢賦与剤としてp−トルオールスルホン酸を使用
する場合には工業目的用ですら極めて好ましくない合金
電着が観察される。ナフタリンー1,3,6−トリスル
ホン酸及び/又はサッカリンのナトリウム塩を光沢賦与
剤として含有する電鍍浴から分離されるようなパラジウ
ム−ニッケル被覆の耐食性は充分なものではない。耐食
性は等量の濃硝酸と水とから調製された希硝酸中に室温
で6囲2間に亘り相当する被験プレートを浸漬すること
により確認される。この試験は既述の添加例において耐
食性に関して良好な値を示す。別の事例において、即ち
光沢ニッケル被覆電着用のニッケル浴におい特許請求の
範囲第1項に記載された一般式に示される化合物を0.
1乃至1g/e好ましくは0.5g/eの量で添加する
ことは公知である。この公知例の場合にはこの化合物は
単に一光沢賦与剤として機能するに過ぎない。この効果
は化合物の分子中に含有されておりニッケル被覆の形成
に際して平滑化し且つ光沢を向上する作用を果たす尿素
基の錯形成能に基くものである。同時に、当該分子は光
沢賦与作用をも果たすイミン.基を有する。本発明は装
飾及び工業目的用であつて高耐食性を示すパラジウム−
ニッケル被覆を冒頭で述べた組成の浴から沈澱せしめた
ことをその課題としている。
においては、パラジウム含量が5乃至3f)g/Eであ
り且つニッケル含量が同”様に5乃至30g/ lであ
り、硫酸塩添加物を有するパラジウムアミンとニッケル
アミンの水溶液であつて、電着合金のパラジウム含量が
30乃至9踵量%であるようにパラジウム/ニッケル比
が調節された浴から被覆沈着が行われる。このような浴
・により製造される被覆は主として装飾用や工業用、殊
に電気工業目的用の金代用物として使用される。従つて
、このような用途耐食性とは電気工業領域のもの、殊に
接触子取付け部材における耐食性を意味する。然るにこ
の公知の被覆は充分なフ耐食性を有していないと謂う欠
陥がある。芳香族スルホン酸、その塩並びに誘導体から
なる種類の有機性添加物の形態て浴光沢賦与剤を添加す
ることも公知である。具体的に例示すれば、ナフタリン
スルホン酸の上記塩及び芳香族スルホンアミド、例えば
ナフタリンー1,5ージスルホン酸ナトリウム塩、ナフ
タリンー1,3,6−トリスルホン酸ナトリウム塩並び
にサッカリン(0−スルホ安息香酸イミド)及びp−ト
ルオールスルホンアミドが挙げられる。この場合、ナフ
タリンー1,5ージスルホン酸ナトリウムによる不溶性
塩としてパラジウムの好ましくない自然発生的な沈澱が
、又光沢賦与剤としてp−トルオールスルホン酸を使用
する場合には工業目的用ですら極めて好ましくない合金
電着が観察される。ナフタリンー1,3,6−トリスル
ホン酸及び/又はサッカリンのナトリウム塩を光沢賦与
剤として含有する電鍍浴から分離されるようなパラジウ
ム−ニッケル被覆の耐食性は充分なものではない。耐食
性は等量の濃硝酸と水とから調製された希硝酸中に室温
で6囲2間に亘り相当する被験プレートを浸漬すること
により確認される。この試験は既述の添加例において耐
食性に関して良好な値を示す。別の事例において、即ち
光沢ニッケル被覆電着用のニッケル浴におい特許請求の
範囲第1項に記載された一般式に示される化合物を0.
1乃至1g/e好ましくは0.5g/eの量で添加する
ことは公知である。この公知例の場合にはこの化合物は
単に一光沢賦与剤として機能するに過ぎない。この効果
は化合物の分子中に含有されておりニッケル被覆の形成
に際して平滑化し且つ光沢を向上する作用を果たす尿素
基の錯形成能に基くものである。同時に、当該分子は光
沢賦与作用をも果たすイミン.基を有する。本発明は装
飾及び工業目的用であつて高耐食性を示すパラジウム−
ニッケル被覆を冒頭で述べた組成の浴から沈澱せしめた
ことをその課題としている。
c本発
明の対象は、5乃至30g/eの範囲のパラジウム含量
及び5乃至30g/eの範囲のニッケル含量を有するパ
ラジウムアミンの水溶液と、スルホン酸塩添加物とから
なり且つ電着合金がパラジウム含量3075至9喧量%
を有するように上記水溶4液中のパラジウム対ニッケル
比が調節されている浴によるパラジウム−ニッケル被覆
電着において、腐食に対する保護添加物として一般式(
式中Rは芳香族残基を意味し、R1及びR2は共に水素
、メチル又はエチル基を意味する)の化合物を0.1乃
至10g/lの量て使用することを特徴とする、電着さ
れるパラジウム−ニッケル合金の耐食性を高める方法に
ある。
明の対象は、5乃至30g/eの範囲のパラジウム含量
及び5乃至30g/eの範囲のニッケル含量を有するパ
ラジウムアミンの水溶液と、スルホン酸塩添加物とから
なり且つ電着合金がパラジウム含量3075至9喧量%
を有するように上記水溶4液中のパラジウム対ニッケル
比が調節されている浴によるパラジウム−ニッケル被覆
電着において、腐食に対する保護添加物として一般式(
式中Rは芳香族残基を意味し、R1及びR2は共に水素
、メチル又はエチル基を意味する)の化合物を0.1乃
至10g/lの量て使用することを特徴とする、電着さ
れるパラジウム−ニッケル合金の耐食性を高める方法に
ある。
大多数の使用例に関フし最適耐食性を達成する本発明の
好ましい実施形は全耐食保護添加物が1乃至10g/e
の量で添加されることを特徴としている。これは、パラ
ジウム−ニッケル被覆を1乃至5Uの、好ましくは約2
.5Uの厚みに沈着させる場合に殊に有利である。驚く
べきことに、ニッケル浴への光沢賦与剤として公知の上
述式で表わされる化合物は、本発明で使用される特定の
パラジウム−ニッケル浴において腐食保護添加剤として
の機能を果たし、装飾的及び/又は工業的殊に電気工業
的装置の被覆に高い耐食性をもたらす。このことは予期
し得ぬ処であつた。脂肪族不飽和及び複素環式スルホン
酸(例えばビニルスルホン酸ナトリウム、アリルスルホ
ン酸ナトリウム、プロピオンスルホン酸ナトリウム、メ
タリルスルホン酸ナトリウム、N−ピリジニウムプロピ
ルスルホベタイン、N−ピリジニウムメチルスルホンベ
タイン、N−ベンジルピリジニウムー2−エチルスルホ
ン酸ナトリウム塩の形態で)を単独で又は組合せて、又
アセチレンアルコール、アセチレンアミン及びアミノア
ルコールを単独で又は組合せて実際上耐食性であるパラ
ジウム−ニッケル被覆が生成する。これらはすべて、ニ
ッケル浴における光沢賦与剤としての上記式の化合物の
公知添加とは別の総合作用に基因するべきものである。
ニッケル浴において、光沢賦与剤は延性を高め且つ該光
沢賦与剤は光沢ニッケル層の引張応力の低下をもたらす
が、これらはともかく通例本発明の好ましい実施形によ
るパラジウム−ニッケル被覆よりもその厚みが1皓程度
である。実際には、層厚みに関して、本発明は光沢ニッ
ケルメッキ浴におけるよりもはるかに多量の添加量をも
つて実施される。本発明により達成される耐食性改善は
電気化学的不動態化度(添加化合物量如何による)によ
る。この点に関連して更に言及すれば浴中の金属性不純
物は妨害作用をもたらさない。本発明の枠内で、電気工
業とは通例の場合パラジウム−ニッケル被覆の形成に際
して通例の技術を指称する(イギリス国特許第1143
178号比較参照)。
好ましい実施形は全耐食保護添加物が1乃至10g/e
の量で添加されることを特徴としている。これは、パラ
ジウム−ニッケル被覆を1乃至5Uの、好ましくは約2
.5Uの厚みに沈着させる場合に殊に有利である。驚く
べきことに、ニッケル浴への光沢賦与剤として公知の上
述式で表わされる化合物は、本発明で使用される特定の
パラジウム−ニッケル浴において腐食保護添加剤として
の機能を果たし、装飾的及び/又は工業的殊に電気工業
的装置の被覆に高い耐食性をもたらす。このことは予期
し得ぬ処であつた。脂肪族不飽和及び複素環式スルホン
酸(例えばビニルスルホン酸ナトリウム、アリルスルホ
ン酸ナトリウム、プロピオンスルホン酸ナトリウム、メ
タリルスルホン酸ナトリウム、N−ピリジニウムプロピ
ルスルホベタイン、N−ピリジニウムメチルスルホンベ
タイン、N−ベンジルピリジニウムー2−エチルスルホ
ン酸ナトリウム塩の形態で)を単独で又は組合せて、又
アセチレンアルコール、アセチレンアミン及びアミノア
ルコールを単独で又は組合せて実際上耐食性であるパラ
ジウム−ニッケル被覆が生成する。これらはすべて、ニ
ッケル浴における光沢賦与剤としての上記式の化合物の
公知添加とは別の総合作用に基因するべきものである。
ニッケル浴において、光沢賦与剤は延性を高め且つ該光
沢賦与剤は光沢ニッケル層の引張応力の低下をもたらす
が、これらはともかく通例本発明の好ましい実施形によ
るパラジウム−ニッケル被覆よりもその厚みが1皓程度
である。実際には、層厚みに関して、本発明は光沢ニッ
ケルメッキ浴におけるよりもはるかに多量の添加量をも
つて実施される。本発明により達成される耐食性改善は
電気化学的不動態化度(添加化合物量如何による)によ
る。この点に関連して更に言及すれば浴中の金属性不純
物は妨害作用をもたらさない。本発明の枠内で、電気工
業とは通例の場合パラジウム−ニッケル被覆の形成に際
して通例の技術を指称する(イギリス国特許第1143
178号比較参照)。
次に、実施例により本発明を説明する。
次の組成
〔Pd(NH3)4〕Cl.としてPd2Og〔Nl(
NH3)6〕としてNi9g(NlI4)2S04とし
ての導電性塩 50g(NFI4OHを添加し
てPH値を8.5に調節)アリルスルホン酸ナトリウム
改湿潤剤(隣酸エステルとして)
0.5g水(添加して全体量を1fとなす)の電鍍
浴に、攪拌しつつ1A/Ddの電流密度をもつて35゜
Cの浴温で電気的接触子エレメントに約2pの厚みのパ
ラジウム−ニッケル被覆層が施こされた。
NH3)6〕としてNi9g(NlI4)2S04とし
ての導電性塩 50g(NFI4OHを添加し
てPH値を8.5に調節)アリルスルホン酸ナトリウム
改湿潤剤(隣酸エステルとして)
0.5g水(添加して全体量を1fとなす)の電鍍
浴に、攪拌しつつ1A/Ddの電流密度をもつて35゜
Cの浴温で電気的接触子エレメントに約2pの厚みのパ
ラジウム−ニッケル被覆層が施こされた。
該エレメントは既述の腐食試験に供されたが、該エレメ
ントは試験後にも又試験後比較的長期を経た後にも腐食
現象を示さず且つ又長期に亘り妨害的な過渡抵抗を示さ
なかつた。同様な組成の、但しペンゾールスルホニル尿
素を添加しない浴から相等する接触子エレメントに電着
された同様の厚みを有するパラジウム−ニッケル被覆は
上記腐食テストに際して短時間後に既に著るしく腐食し
且つ直ちに高い妨害的な過渡抵抗を示した。同様な結果
は一般的浴組成即ち〔Pd(NH3)4〕Cl2として
Pd5〜20g1〔Ni(NH3)6〕SO4又はNi
(SO3NH2)2としてNl5〜15g1(NH4)
2S04又はNH4CIとしての導電性塩50〜100
g,.PH値を8.0〜9.0に調節するためのNH4
OHlアリルスルホン酸ナトリウム1〜10g1湿潤剤
例えば隣酸エステルとして0.1〜1g及び浴全量を1
eとする水の枠内で特許請求の範囲第1項に記載された
式にて示される他の化合物の場合にも得られた。
ントは試験後にも又試験後比較的長期を経た後にも腐食
現象を示さず且つ又長期に亘り妨害的な過渡抵抗を示さ
なかつた。同様な組成の、但しペンゾールスルホニル尿
素を添加しない浴から相等する接触子エレメントに電着
された同様の厚みを有するパラジウム−ニッケル被覆は
上記腐食テストに際して短時間後に既に著るしく腐食し
且つ直ちに高い妨害的な過渡抵抗を示した。同様な結果
は一般的浴組成即ち〔Pd(NH3)4〕Cl2として
Pd5〜20g1〔Ni(NH3)6〕SO4又はNi
(SO3NH2)2としてNl5〜15g1(NH4)
2S04又はNH4CIとしての導電性塩50〜100
g,.PH値を8.0〜9.0に調節するためのNH4
OHlアリルスルホン酸ナトリウム1〜10g1湿潤剤
例えば隣酸エステルとして0.1〜1g及び浴全量を1
eとする水の枠内で特許請求の範囲第1項に記載された
式にて示される他の化合物の場合にも得られた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 5乃至30g/lの範囲のパラジウム含量及び5乃
至30g/lの範囲のニッケル含量を有するパラジウム
アミン及びニッケルアミンの水溶液と、スルホン酸塩添
加物とからなり且つ電着合金がパラジウム含量30乃至
9重量%を有するように上記水溶液中のパラジウム対ニ
ッケル比が調節されている浴によるパラジウム−ニッケ
ル被覆電着において、腐食に対する保護添加物として一
般式▲数式、化学式、表等があります▼(式中Rは芳香
族残基を意味し、R_1及びR_2は共に水素、メチル
又はエチル基を意味する)の化合物を0.1乃至10g
/lの量で使用することを特徴とする、電着されるパラ
ジウム−ニッケル合金の耐食性を高める方法。 2 特許請求の範囲第1項に記載の方法において、腐食
に対する保護添加物が1乃至10g/lの量で添加され
ることを特徴とする方法。 3 特許請求の範囲第1又は2項に記載の方法において
、1乃至5μ、好ましくは約2.5μの厚みのパラジウ
ム−ニッケル被覆が沈着されることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3136003 | 1981-09-11 | ||
DE3136003.3 | 1981-09-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5855586A JPS5855586A (ja) | 1983-04-01 |
JPS6053118B2 true JPS6053118B2 (ja) | 1985-11-22 |
Family
ID=6141378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57155320A Expired JPS6053118B2 (ja) | 1981-09-11 | 1982-09-08 | 電着されるパラジウム−ニツケル合金の耐食性を高める方法 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4430172A (ja) |
JP (1) | JPS6053118B2 (ja) |
AT (1) | AT377790B (ja) |
AU (1) | AU537532B2 (ja) |
BE (1) | BE894190A (ja) |
BR (1) | BR8205303A (ja) |
FR (1) | FR2512845A1 (ja) |
GB (1) | GB2106140B (ja) |
IT (1) | IT1152087B (ja) |
NL (1) | NL8203518A (ja) |
SE (1) | SE8205087L (ja) |
ZA (1) | ZA826663B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2171721B (en) * | 1985-01-25 | 1989-06-07 | Omi Int Corp | Palladium and palladium alloy plating |
US6828898B2 (en) * | 2003-04-03 | 2004-12-07 | Cts Corporation | Fuel tank resistor card having improved corrosion resistance |
EP1892320A1 (de) * | 2006-08-22 | 2008-02-27 | Enthone, Incorporated | Elektrolytzusammensetzung und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von palladiumhaltigen Schichten |
KR101953970B1 (ko) * | 2016-06-29 | 2019-03-05 | 동국대학교 경주캠퍼스 산학협력단 | 미세분무용 다공성 필터의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 다공성 필터 |
WO2020129095A1 (en) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Top Finish 2002 S.R.L. | Galvanic bath for making a corrosion- and oxidation-resistant palladium and nickel alloy-based plating, preparation and use thereof |
IT202000000391A1 (it) * | 2020-01-13 | 2021-07-13 | Italfimet Srl | Procedimento galvanico, e relativo bagno, di elettrodeposizione di palladio ad alta resistenza alla corrosione. |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1028407B (de) * | 1956-08-22 | 1958-04-17 | Heyden Chem Fab | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von glaenzenden Nickelueberzuegen |
JPS4733176B1 (ja) * | 1967-01-11 | 1972-08-23 |
-
1982
- 1982-08-25 BE BE2/59806A patent/BE894190A/fr not_active IP Right Cessation
- 1982-08-25 IT IT22974/82A patent/IT1152087B/it active
- 1982-09-06 GB GB08225361A patent/GB2106140B/en not_active Expired
- 1982-09-08 SE SE8205087A patent/SE8205087L/ not_active Application Discontinuation
- 1982-09-08 FR FR8215239A patent/FR2512845A1/fr active Granted
- 1982-09-08 JP JP57155320A patent/JPS6053118B2/ja not_active Expired
- 1982-09-09 AT AT0338182A patent/AT377790B/de not_active IP Right Cessation
- 1982-09-10 BR BR8205303A patent/BR8205303A/pt unknown
- 1982-09-10 AU AU88189/82A patent/AU537532B2/en not_active Ceased
- 1982-09-10 NL NL8203518A patent/NL8203518A/nl not_active Application Discontinuation
- 1982-09-10 ZA ZA826663A patent/ZA826663B/xx unknown
- 1982-09-28 US US06/426,081 patent/US4430172A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AT377790B (de) | 1985-04-25 |
GB2106140B (en) | 1985-05-15 |
SE8205087L (sv) | 1983-03-12 |
ATA338182A (de) | 1984-09-15 |
BE894190A (fr) | 1982-12-16 |
GB2106140A (en) | 1983-04-07 |
NL8203518A (nl) | 1983-04-05 |
IT1152087B (it) | 1986-12-24 |
ZA826663B (en) | 1983-07-27 |
AU537532B2 (en) | 1984-06-28 |
US4430172A (en) | 1984-02-07 |
IT8222974A0 (it) | 1982-08-25 |
FR2512845B1 (ja) | 1984-08-10 |
BR8205303A (pt) | 1983-08-16 |
JPS5855586A (ja) | 1983-04-01 |
FR2512845A1 (fr) | 1983-03-18 |
SE8205087D0 (sv) | 1982-09-08 |
AU8818982A (en) | 1983-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3677909A (en) | Palladium-nickel alloy plating bath | |
JPS5929118B2 (ja) | パラジウム・ニツケル合金メツキ液 | |
ITTO950840A1 (it) | Bagni alcalini elettrolitici e procedimenti per zinco e leghe di zinco | |
US4491507A (en) | Galvanic depositing of palladium coatings | |
US6117301A (en) | Electrolyte for the galvanic deposition of low-stress, crack-resistant ruthenium layers | |
US3692641A (en) | Electrodeposition of low stress ruthenium alloy | |
JPH0422990B2 (ja) | ||
KR930006123B1 (ko) | 무전해 금 도금욕 및 이를 사용하는 방법 | |
JPS6053118B2 (ja) | 電着されるパラジウム−ニツケル合金の耐食性を高める方法 | |
US3793162A (en) | Electrodeposition of ruthenium | |
JPS61190089A (ja) | 金/インジウム合金被膜を電気メツキによつて析出する浴 | |
JPS60500296A (ja) | パラジウム−銀合金の電気めっき浴 | |
US3892638A (en) | Electrolyte and method for electrodepositing rhodium-ruthenium alloys | |
US5516419A (en) | Hard iron plating of aluminum/aluminum alloys using sulfamate/sulfate solutions | |
JPS609116B2 (ja) | パラジウム及びパラジウム合金の電着方法 | |
US4778574A (en) | Amine-containing bath for electroplating palladium | |
JPS5816089A (ja) | パラジウム/ニッケル合金を電気的に析出する浴 | |
US3930965A (en) | Zinc-copper alloy electroplating baths | |
US4297179A (en) | Palladium electroplating bath and process | |
US4416740A (en) | Method and bath for the electrodeposition of palladium/nickel alloys | |
US3969198A (en) | Ni-Fe electro-plating | |
US4411744A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
US3374156A (en) | Electro-depositing stainless steel coatings on metal surfaces | |
CA1180677A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
CA1050471A (en) | Electroplating of rhodium-ruthenium alloys |