EP1892320A1 - Elektrolytzusammensetzung und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von palladiumhaltigen Schichten - Google Patents

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EP1892320A1
EP1892320A1 EP06017410A EP06017410A EP1892320A1 EP 1892320 A1 EP1892320 A1 EP 1892320A1 EP 06017410 A EP06017410 A EP 06017410A EP 06017410 A EP06017410 A EP 06017410A EP 1892320 A1 EP1892320 A1 EP 1892320A1
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EP
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palladium
acid
electrolyte composition
sulfur
diamminepalladium
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Withdrawn
Application number
EP06017410A
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Inventor
Stefan Schäfer
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MacDermid Enthone Inc
Original Assignee
Enthone Inc
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/567—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
    • C25D3/52—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals characterised by the organic bath constituents used

Definitions

  • the present invention relates to an electrolyte composition and a method for depositing a palladium layer or a palladium-containing layer on substrate surfaces.
  • the invention relates to an electrolyte composition and a method for the deposition of black to gray or white palladium-containing layers.
  • Palladium-containing coatings are deposited on substrates for functional or decorative reasons. For example, it is known in electrical engineering to deposit palladium layers on contact surfaces in order to increase their corrosion resistance and mechanical strength. In the field of decorative coatings palladium-containing coatings are used as a replacement for white gold, for example.
  • the European patent EP 0 512 724 B1 discloses a method of coating electrically conductive surfaces having at least two layers in Sequence, wherein the first layer is a palladium preplating layer and the second layer is a cover layer, wherein the cover layer may be a palladium nickel alloy, palladium, gold, rhodium, ruthenium, platinum, silver or their alloy.
  • the electrolyte composition for depositing the palladium plating layer has a complexing agent selected from the group consisting of 1,2-diaminobutane, 1,2-diaminopropane, 1,2-diamino-2-methylpropane, 1,2-diaminopentane, 1,2-diaminohexane , 2,3-diaminobutane, 2,3-diaminopentane, 2,3-diaminohexane, 3,4-diaminohexane and higher aliphatic diamines with adjacent primary, secondary or tertiary amino groups.
  • the layers thus deposited serve as electroplated precoats for the subsequent deposition of palladium or palladium alloys on metal surfaces such as chromium, nickel, bronze, steel or others.
  • the Japanese Patent Application JP 11153650 discloses a pyridine-containing electrolyte composition for depositing palladium-copper alloys on surfaces.
  • Palladium has high mechanical resistance and good electrical conductivity, which is why it is widely used in functional applications.
  • the palladium or palladium alloy layers hitherto known from the prior art had only a few possible variations with respect to the color spectrum of the deposited layers.
  • the known from the prior art palladium layers are usually limited to white layers.
  • different surface colors are desired with consistently good surface properties.
  • dark coatings are popular as surfaces in the decorative field.
  • palladium-nickel layers are distinguished by high corrosion resistance and, on the other hand, by significantly lower costs for the deposition of such layers compared to pure palladium layers, which makes them interesting both as intermediate layers and as final layers.
  • palladium-nickel layers absorb significantly lower amounts of hydrogen than pure palladium layers, so that thicker layers can be deposited with lower internal stresses.
  • nickel Since nickel has been shown to cause allergy-causing effects, the use of nickel-containing layers for products in direct contact with the skin is largely avoided. There is therefore a great interest in palladium alloy layers, in which nickel can be replaced by physiologically safer elements, such as copper.
  • an electrolyte composition for depositing a palladium layer or a palladium-containing layer on substrate surfaces, which has at least one palladium source, a sulfonic acid and a wetting agent.
  • the electrolyte composition further comprises an alloying metal.
  • the electrolyte composition according to the invention may comprise further sulfur-containing compounds for the deposition of dark palladium layers.
  • the electrolyte composition according to the invention advantageously has as sulfonic acid a mono- and / or disulfonic acid.
  • Particularly suitable mono- and / or disulfonic acids are alkylsulfonic acids or alkyldisulfonic acids such as, for example, methanesulfonic acid, propanesulfonic acid or methanedisulfonic acid.
  • the further sulfur-containing compound in the electrolyte composition of the present invention may be a sulfur-containing amino acid.
  • Sulfur-containing amino acids which can be used advantageously in the electrolyte compositions according to the invention are, for example, cysteine, methionine, homocysteine, cystathionine or derivatives thereof.
  • palladium source in the electrolyte compositions according to the invention palladium salts or also palladium complexes can serve.
  • Palladium sources usable in the electrolyte compositions are, for example, palladium dichloride, palladium dibromide, palladium sulfate, palladium nitrate, palladium oxide, diamminepalladium (II) or tetramminepalladium (II) chloride.
  • the electrolyte composition according to the invention may comprise, for example, copper.
  • the copper source can be copper salts or copper complexes. Copper sources which can be used according to the invention in the electrolyte composition are, for example, copper methanesulfonate or copper sulfate.
  • the electrolyte composition of the invention comprises at least one sulfopropylated polyalkoxylated naphthol and / or a naphthalenesulfonic acid-formaldehyde polycondensate.
  • the wetting agents are used in the electrolyte composition according to the invention in the form of their alkali metal salts.
  • a method is thus provided according to the invention with which it is possible to deposit both white purepalladium and palladium alloys, as well as gray to black purepalladium or palladium alloys.
  • the inventive method can be used in a kind of modular system, which builds on a consistent basic chemistry.
  • the object is achieved by a method for the electrolytic deposition of a palladium or palladium alloy layer on a substrate, which is characterized in that the substrate to be coated with an electrolyte composition, at least comprising a palladium source, a sulfonic acid, a wetting agent and another sulfur-containing Connection, wherein at least temporarily between the substrate surface to be coated and a counter electrode, an electric current is applied.
  • an electrolyte composition at least comprising a palladium source, a sulfonic acid, a wetting agent and another sulfur-containing Connection
  • the current density of the current to be applied in this case can be adjusted according to the invention between about 0.25 A / dm 2 and about 1.0 A / dm 2 , preferably between about 0.3 A / dm 2 and about 0.8 A / dm 2 .
  • the substrate to be coated with a palladium or palladium alloy layer may be contacted with the electrolyte composition of the present invention at a temperature between about 20 ° C and about 45 ° C.
  • the most varied substrates such as brass, bronze, gold, silver or nickel substrates can be coated with the electrolytes according to the invention and the process according to the invention.
  • a pre-coating of the substrates with a gold or palladium stop coating gold strike or palladium strike has proved to be particularly advantageous.
  • a palladium-copper alloy layer was deposited, which has a palladium content of 80% and a copper content of 20% in a stainless steel-colored appearance.
  • a palladium-copper alloy layer of 0.8 ⁇ m in thickness was deposited.
  • the deposited layer was stainless steel colored and had a composition of 70% palladium and 30% copper.
  • a 0.3 ⁇ m thick palladium-copper alloy layer was deposited.
  • the deposited layer appeared anthracite gray in color and had a composition of 50% palladium and 50% copper.

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Abstract

Um eine Elektrolytzusammensetzung sowie ein Verfahren bereitzustellen, mit welchen es möglich ist, bei Überwindung der aus dem Stand der Technik bekannten Probleme Palladium- oder Palladiumlegierungsbeschichtungen abzuscheiden, wird mit der Erfindung hinsichtlich der Elektrolytzusammensetzung durch eine Elektrolytzusammensetzung zur Abscheidung einer Palladiumschicht oder einer palladiumhaltigen Schicht auf Substratoberflächen vorgeschlagen, welche wenigstens eine Palladiumquelle, eine Sulfonsäure sowie ein Netzmittel aufweist. Im Falle der Abscheidung von Palladium-Legierungsschichten weist die Elektrolytzusammensetzung darüber hinaus ein Legierungsmetall auf. Darüber hinaus kann die erfindungsgemäße Elektrolytzusammensetzung weitere schwefelhaltige Verbindungen zur Abscheidung dunkler Palladiumschichten aufweisen.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Elektrolytzusammensetzung sowie ein Verfahren zur Abscheidung einer Palladiumschicht oder einer palladiumhaltigen Schicht auf Substratoberflächen. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Elektrolytzusammensetzung sowie ein Verfahren zur Abscheidung schwarzer bis grauer oder auch weißer palladiumhaltiger Schichten.
  • Palladiumhaltige Beschichtungen werden aus funktionalen oder dekorativen Gründen auf Substraten abgeschieden. So ist es beispielsweise in der Elektrotechnik bekannt, Palladiumschichten auf Kontaktoberflächen abzuscheiden, um deren Korrosionswiderstand und mechanische Belastbarkeit zu erhöhen. Im Bereich der dekorativen Beschichtungen werden palladiumhaltige Beschichtungen als Ersatz für beispielsweise Weißgoldschichten eingesetzt.
  • Aus dem Stand der Technik sind unterschiedliche Elektrolytzusammensetzungen zur Abscheidung von palladiumhaltigen Schichten bekannt. So offenbart beispielsweise die US-Patentschrift US 4,411,743 eine wäßrige nitratfreie Elektrolytzusammensetzung zur Abscheidung von Palladiumschichten, welche eine Säure und Palladiumsulfit aufweist, wobei 80 bis 95% des Palladiumgehaltes als Palladiumsulfat vorliegen. Die hieraus abgeschiedenen Schichten sind glänzend und rißfrei.
  • Die europäische Patentschrift EP 0 512 724 B1 offenbart ein Verfahren zur Beschichtung elektrisch leitfähiger Oberflächen mit wenigstens zwei Schichten in Folge, wobei die erste Schicht eine Palladiumvorgalvanisierungsschicht und die zweite Schicht eine Deckschicht ist, wobei die Deckschicht eine Palladiumnickellegierung, Palladium, Gold, Rhodium, Ruthenium, Platin, Silber oder deren Legierung sein kann. Die Elektrolytzusammensetzung zur Abscheidung der Palladiumvorgalvanisierungsschicht weist neben Palladium einen Komplexbildner ausgesucht aus der Gruppe bestehend aus 1,2-Diaminobutan, 1,2-Diaminopropan, 1,2-Diamino-2-methylpropan, 1,2-Diaminopentan, 1,2-Diaminohexan, 2,3-Diaminobutan, 2,3-Diaminopentan, 2,3-Diaminohexan, 3,4-Diaminohexan und höheren aliphatischen Diaminen mit benachbarten primären, sekundären oder tertiären Aminogruppen besteht. Die so abgeschiedenen Schichten dienen als galvanische Vorbeschichtungen zur anschließenden Abscheidung von Palladium oder Palladiumlegierungen auf Metalloberflächen wie beispielsweise Chrom, Nickel, Bronze, Stahl oder anderen.
  • Die japanische Patentanmeldung JP 11153650 offenbart eine pyridinhaltige Elektrolytzusammensetzung zur Abscheidung von Palladium-Kupferlegierungen auf Oberflächen.
  • Palladium weist eine hohe mechanische Widerstandsfähigkeit und gute elektrische Leitfähigkeit auf, weshalb es vielfach in funktionalen Anwendungen zum Einsatz gelangt. Für dekorative Anwendungen wiesen die bisher aus dem Stand der Technik bekannten Palladium- oder Palladiumlegierungsschichten nur wenige Variationsmöglichkeiten hinsichtlich des Farbspektrums der abgeschiedenen Schichten auf. So beschränken sich die aus dem Stand der Technik bekannten Palladiumschichten meistens auf weiße Schichten. Insbesondere im Bereich der dekorativen Beschichtungen wie zum Beispiel bei Brillengestellen, Badezimmerarmaturen, Möbelbeschlägen oder auch im Bereich der Automobilindustrie sind jedoch unterschiedliche Oberflächenfarben bei gleichbleibend guten Oberflächeneigenschaften erwünscht. Insbesondere dunkle Beschichtungen sind als Oberflächen im dekorativen Bereich beliebt.
  • Herkömmliche Verfahren zur Abscheidung weißer Palladiumschichten weisen in der Regel alkalische ammoniumsalzhaltige Elektrolyten auf. Mit zunehmendem pH-Wert und steigender Alkalität der Bäder wird daher vielfach Ammoniak freigesetzt, was im Stand der Technik als problematisch angesehen wird.
  • Weiterhin können diese aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren leicht durch bereits geringe Mengen Cyanid kontaminiert werden, wobei eine Regenerierung der Elektrolyten sich aufgrund der hohen Komplexbildungskonstante für Palladiumcyanidkomplexe problematisch gestalten kann.
  • Neben Reinpalladiumschichten findet der Einsatz von Palladium-Nickel-Schichten häufig Anwendung in der dekorativen Oberflächenbeschichtung. Palladium-Nickel-Schichten zeichnen sich einerseits durch eine hohe Korrosionsbeständigkeit und andererseits durch deutlich geringere Kosten für die Abscheidung solcher Schichten gegenüber reinen Palladium-Schichten aus, was diese daher sowohl als Zwischenschichten, als auch als Endschichten interessant macht. Darüber hinaus absorbieren Palladium-Nickel-Schichten deutlich geringere Mengen Wasserstoff als Reinpalladiumschichten, so dass dickere Schichten mit geringeren inneren Spannungen abgeschieden werden können.
  • Da Nickel nachweislich Allergie auslösende Wirkungen besitzt, wird die Verwendung von nickelhaltigen Schichten für Produkte, die im direkten Kontakt mit der Haut stehen, weitestgehend vermieden. Es besteht daher ein großes Interesse an Palladium-Legierungs-Schichten, bei dem Nickel durch physiologisch ungefährlichere Elemente, wie zum Beispiel Kupfer, ersetzt werden kann.
  • Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Elektrolytzusammensetzung sowie ein Verfahren bereitzustellen, mit welchen es möglich ist, bei Überwindung der aus dem Stand der Technik bekannten Probleme Palladium-oder Palladiumlegierungsbeschichtungen abzuscheiden.
  • Gelöst wird diese Aufgabe hinsichtlich der Elektrolytzusammensetzung durch eine Elektrolytzusammensetzung zur Abscheidung einer Palladiumschicht oder einer palladiumhaltigen Schicht auf Substratoberflächen, welche wenigstens eine Palladiumquelle, eine Sulfonsäure sowie ein Netzmittel aufweist. Im Falle der Abscheidung von Palladium-Legierungsschichten weist die Elektrolytzusammensetzung darüber hinaus ein Legierungsmetall auf. Darüber hinaus kann die erfindungsgemäße Elektrolytzusammensetzung weitere schwefelhaltige Verbindungen zur Abscheidung dunkler Palladiumschichten aufweisen.
  • Die erfindungsgemäße Elektrolytzusammensetzung weist vorteilhafterweise als Sulfonsäure eine Mono- und/oder Disulfonsäure auf. Besonders geeignete Mono-und/oder Disulfonsäuren sind Alkylsulfonsäuren oder Alkyldisulfonsäuren wie beispielsweise Methansulfonsäure, Propansulfonsäure oder Methandisulfonsäure.
  • Die weitere schwefelhaltige Verbindung in der erfindungsgemäßen Elektrolytzusammensetzung kann eine schwefelhaltige Aminosäure sein. Schwefelhaltige Aminosäuren die vorteilhafterweise in den erfindungsgemäßen Elektrolytzusammensetzungen eingesetzt werden können sind beispielsweise Cystein, Methionin, Homocystein, Cystathionin oder Derivate dieser.
  • Als Palladiumquelle in den erfindungsgemäßen Elektrolytzusammensetzungen können Palladiumsalze oder auch Palladiumkomplexe dienen. In den Elektrolytzusammensetzungen einsatzbare Palladiumquellen sind beispielsweise Palladiumdichlorid, Palladiumdibromid, Palladiumsulfat, Palladiumnitrat, Palladiumoxid, Diamminpalladium(II) oder Tetramminpalladium(II)chlorid.
  • Als Legierungsmetall kann die Elektrolytzusammensetzung erfindungsgemäß beispielsweise Kupfer aufweisen. Als Kupferquelle können Kupfersalze oder auch Kupferkomplexe dienen. Erfindungsgemäß einsetzbare Kupferquellen in der Elektrolytzusammensetzung sind beispielsweise Kupfermethansulfonat oder Kupfersulfat.
  • Als Netzmittel weist die erfindungsgemäße Elektrolytzusammensetzung wenigstens ein sulfopropyliertes polyalkoxyliertes Naphthol und/oder ein Naphthalinsulfonsäure-Formaldehyd-Polykondensat auf. Vorteilhafterweise werden die Netzmittel in der erfindungsgemäßen Elektrolytzusammensetzung in Form ihrer Alkalisalze eingesetzt.
  • Durch Zugabe geeigneter Zusätze wird somit erfindungsgemäß ein Verfahren bereitgestellt, mit welchem es möglich ist, sowohl weiße Reinpalladium- und Palladiumslegierungen abzuscheiden, als auch graue bis schwarze Reinpalladium- oder Palladiumslegierungen. Das erfindungsgemäße Verfahren kann in einer Art Baukastensystem verwendet werden, welches auf einer gleichbleibenden Basischemie aufbaut.
  • Hinsichtlich des Verfahrens wird die Aufgabe durch ein Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung einer Palladium- oder Palladiumlegierungsschicht auf einem Substrat gelöst, welches dadurch gekennzeichnet ist, dass das zu beschichtende Substrat mit einer Elektrolytzusammensetzung, wenigstens aufweisend eine Palladiumquelle, eine Sulfonsäure, ein Netzmittel sowie eine weitere schwefelhaltige Verbindung, in Kontakt gebracht wird, wobei zumindest zeitweise zwischen der zu beschichtenden Substratoberfläche und einer Gegenelektrode ein elektrischer Strom angelegt wird.
  • Die Stromdichte des hierbei anzulegenden Stroms kann erfindungsgemäß zwischen ungefähr 0,25 A/dm2 und ungefähr 1,0 A/dm2, bevorzugt zwischen ungefähr 0,3 A/dm2 und ungefähr 0,8 A/dm2 eingestellt werden.
  • Das mit einer Palladium- oder Palladiumlegierungsschicht zu beschichtende Substrat kann mit der erfindungsgemäßen Elektrolytzusammensetzung bei einer Temperatur zwischen ungefähr 20° C und ungefähr 45° C in Kontakt gebracht werden.
  • Allgemein lassen sich mit den erfindungsgemäßen Elektrolyten und dem erfindungsgemäßen Verfahren unterschiedlichste Substrate wie beispielsweise Messing-, Bronze-, Gold-, Silber- oder Nickelsubstrate beschichten. Als besonders vorteilhaft hat sich eine Vorbeschichtung der Substrate mit einer Gold- oder Palladiumanschlagsbeschichtung (Goldstrike oder Palladiumstrike) erwiesen.
  • Die nachfolgenden Beispiele stehen exemplarisch für die erfindungsgemäße Elektrolytzusammensetzung sowie das erfindungsgemäße Verfahren, wobei sich der erfindungsgemäße Gedanken nicht auf die Ausführungsbeispiele beschränken lässt.
    • Beispiele: Beispiel 1
  • Ein vergoldetes Messingblech wurde bei 40° 5 Minuten unter Einstellung einer Stromdichte von 0,8 A/dm2 mit einem erfindungsgemäßen Elektrolyten der nachfolgenden Zusammensetzung kontaktiert.
    • 3 g/l Palladium (Metall)
    • 150 ml Methansulfonsäure
    • 2,5 g/l Naphthalinsulfonsäure-Formaldehyd-Polykondensat
    • 2,5 g/l sulfopropyliertes polyalkoxyliertes Naphthol
  • Unter den zuvor genannten Bedingungen wurde eine 0,9 µm dicke Palladiumreinschicht mit der Farbe von Edelstahl abgeschieden.
    • Beispiel 2
  • Ein mit Bronze beschichtetes Messingblech wurde bei einer Temperatur von 35°C 5 Minuten lang bei einer eingestellten Stromdichte von 0,8 A/dm2 mit der nachfolgenden Elektrolytzusammensetzung kontaktiert.
    • 3 g/l Palladium (Metall)
    • 0,6 g/l Kupfer (Metall)
    • 100 ml Methansulfonsäure
    • 2,5 g/l Naphthalinsulfonsäure-Formaldehyd-Polykondensat
    • 2,5 g/l sulfopropyliertes polyalkoxyliertes Naphthol
  • Unter den zuvor genannten Bedingungen wurde eine Palladium-Kupfer-Legierungsschicht abgeschieden, welche bei einem edelstahlfarbenen Aussehen einen Palladiumgehalt von 80% und einen Kupfergehalt von 20% aufweist.
    • Beispiel 3
  • Ein Messingblech wurde bei 35°C 5 Minuten lang bei einer eingestellten Stromdichte von 0,8 A/dm2 mit der nachfolgenden Elektrolytzusammensetzung kontaktiert.
    • 4 g/l Palladium (Metall)
    • 2 g/l Kupfer (Metall)
    • 100 ml/l Methansulfonsäure
    • 2,5 g/l Naphthalinsulfonsäure-Formaldehyd-Polykondensat
    • 2,5 g/l sulfopropyliertes polyalkoxyliertes Naphthol
  • Unter den zuvor beschriebenen Bedingungen wurde eine Palladium-Kupfer-Legierungsschicht von 0,8 µm Dicke abgeschieden. Die abgeschiedene Schicht war edelstahlfarbend und wies eine Zusammensetzung von 70% Palladium und 30% Kupfer auf.
    • Beispiel 4
  • Ein mit Weisspalladium beschichtetes Messingblech wurde bei 30°C 5 Minuten lang bei einer eingestellten Stromdichte von 0,3 A/dm2 mit der nachfolgenden Elektrolytzusammensetzung kontaktiert.
    • 4 g/l Palladium (Metall)
    • 2 g/l Kupfer (Metall)
    • 1 g/l Methionin
    • 150 ml/l Methansulfonsäure
    • 5,0 g/l Naphthalinsulfonsäure-Formaldehyd-Polykondensat
    • 2,5 g/l sulfopropyliertes polyalkoxyliertes Naphthol
  • Unter den zuvor genannten Bedingungen wurde eine 0,3 µm dicke Palladium-Kupfer-Legierungsschicht abgeschieden. Die abgeschiedene Schicht erschien anthrazitgrau in der Farbe und wies eine Zusammensetzung von 50% Palladium und 50% Kupfer auf.

Claims (13)

  1. Elektrolytzusammensetzung zur Abscheidung einer Palladiumschicht oder einer palladiumhaltigen Schicht auf einer Substratoberfläche, wenigstens aufweisend eine Palladiumquelle, eine Sulfonsäure sowie ein Netzmittel.
  2. Elektrolytzusammensetzung nach Anspruch 1, aufweisend eine weitere schwefelhaltige Verbindung.
  3. Elektrolytzusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Zusammensetzung als Sulfonsäure eine Mono- und/oder Disulfonsäure, bevorzugt in Form ihrer Alkylderivate aufweist.
  4. Elektrolytzusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Zusammensetzung als weitere schwefelhaltige Verbindung eine Aminosäure aufweist.
  5. Elektrolytzusammensetzung nach Anspruch 4, wobei die Aminosäure wenigstens eine Verbindung der Gruppe bestehend aus Cystein, Methionin, Homocystein, Cystathionin oder Derivate dieser ist.
  6. Elektrolytzusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Zusammensetzung als Palladiumquelle wenigstens eine Verbindung der Gruppe bestehend aus Palladiumdichlorid, Palladiumdibromid, Palladiumsulfat, Palladiumnitrat, Palladiumdioxid, Diamminpalladium(II)hydroxid, Dichiorodiamminpalladium(II), Dinitrodiamminpalladium(II) oder Tetramminpalladium(II)chlorid aufweist.
  7. Elektrolytzusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Zusammensetzung als Netzmittel wenigstens ein sulfopropyliertes polyalkoxyliertes Naphthol und/oder ein Naphthalinsulfonsäure-Formaldehyd-Polykondensat aufweist.
  8. Elektrolytzusammensetzung nach Anspruch 7, wobei die Zusammensetzung das Netzmittel in Form eines Alkalisalzes aufweist.
  9. Elektrolytzusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Zusammensetzung zur Abscheidung einer Palladium-Legierungsschicht ein Legierungsmetall aufweist.
  10. Elektrolytzusammensetzung nach Anspruch 9, wobei die Zusammensetzung als Legierungsmetall Kupfer aufweist.
  11. Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung einer Palladium- oder Palladiumlegierungsschicht auf einem Substrat, dadurch gekennzeichnet, dass das zu beschichtende Substrat mit einer Elektrolytzusammensetzung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche in Kontakt gebracht wird, wobei zumindest zeitweise zwischen der zu beschichtenden Substratoberfläche und einer Gegenelektrode ein elektrischer Strom angelegt wird.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass eine Stromdichte zwischen ungefähr 0,25 A/dm2 und ungefähr 1,0 A/dm2, bevorzugt zwischen ungefähr 0,3 A/dm2 und ungefähr 0,8 A/dm2 eingestellt wird.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass das zu beschichtende Substrat mit der Elektrolytzusammensetzung bei einer Temperatur zwischen ungefähr 20°C und ungefähr 45°C in Kontakt gebracht wird.
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