FR2473560A1 - Procede et appareil pour recharger en metal a deposer un bain de placage electrolytique - Google Patents
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/16—Regeneration of process solutions
- C25D21/18—Regeneration of process solutions of electrolytes
Abstract
La présente invention concerne le rechargement en métal à déposer d'une solution de placage électrolytique. L'appareil pour la mise en îoeuvre du procédé comporte : un réservoir de préparation 14 pour recevoir une charge 16 à l'état solide du métal à déposer, un moyen 72-84 pour envoyer dans le réservoir de préparation 14 les gaz engendrés dans le réservoir de placage 10, des moyens 70-74 pour envoyer la solution de placage 12 depuis le réservoir de placage 10 dans le réservoir de préparation 14, des moyens 80-82 pour pulvériser la solution de placage sur la charge de métal 16 et des moyens 88-90 pour introduire la charge de métal dissoute dans le réservoir de placage. L'invention permet d'utiliser des déchets du métal et évite l'achat de sels solubles coûteux. (CF DESSIN DANS BOPI)
Description
Procédé et appareil pour recharger en métal à déposer
un bain de placage électrolytique.
La présente invention concerne le placage électrolytique utilisant des anodes du type non consommable, appelées habituellement anodes insolubles, et en particulier un procédé et un appareil pour recharger une solution de placage en le métal à déposer au cours d'une telle opéra- tion de placage électrolytique. Le procédé et l'appareil
conformesà l'invention sont en particulier utiles en combi-
naison avec l'appareil de placage électrolytique ou de formage électrolytique en continu du type décrit dans le brevet américain Yamashita et autres NI 4.053.370 du 11 Octobre 1977, du type décrit dans le brevet américain Yamaguchi NI 4.119.516 du 10 Octobre 1978 et du type décrit dans la demande déposée le même jour que la présente pour "Appareil pour le placage électrolytique d'un matériau
en bande sans dispersion de courant".
Le brevet américain NO 4.119.516 ci-dessus mentionné,
par exemple, propose un appareil pour le placage électroly-
tique utilisable pour la fabrication d'une pellicule métal-
lique destinée à être utilisée dans la fabrication des circuits électroniques imprimés ou des tracés de circuits imprimés, sur une bande continue d'un matériau conducteur
de l'électricité tel qu'un acier inoxydable ou du nickel.
L'appareil comporte une cathode sous laquelle la bande continue est alimentée de façon glissante et de ce fait rendue cathodique et deux anodes insolubles situées sous la cathode avec un jeu entre électrodes entre chaque anode
et la bande conductrice circulant sous la cathode.
Une solution pour le placage électrolytique destinée à être utilisée dans l'appareil de l'art antérieur contient le métal à déposer notamment du cuivre. La solution qui est amenée à s'écouler de façon turbulente dans les jeux entre électrodes dépose rapidement et de manière uniforme le métal sur la surface faisant face vers le bas de la
bande conductrice défilant en continu sur les anodes suc-
cessives. La surface de la bande conductrice doit préalable-
ment être masquée avec un matériau résistant au placage-
pour la fabrication de tracés de circuits et peut être
vierge pour la production de pellicules.
Lorsque le placage électrolytique ou le-formage électro-
lytique progresse, le bain se trouve progressivement appau-
vri en ce qui concerne sa teneur en métal. Une recharge périodique du bain est, de ce fait, une nécessité pour maintenir la concentration du métal dans celui-ci dans les limites requises. Dans ce but on doit, dans la technique du placage antérieur, acheter un composé soluble du-métal pour introduire sa solution dans le bain. Dans le cas d'un bain acide de placage au cuivre par exemple, le cuivre était ajouté sous la forme d'une solution de sulfate de cuivre acheté dans le commerce. Cette pratique est sujette à objection pour les raisons suivantes 1. Tout d'abord la solution de sulfate de cuivre ajoutée accroît de façon désordonnée le volume du bain si l'appareil de placage électrolytique comporte un système de récupération de l'électrolyte. Le volume du bain s'accroît encore plus
dans le cas o des anodes insolubles sont utilisées.
2. Avec l'utilisation d'anodes insolubles la teneur en ions sulfates s'accroît, ce qui réduit la solubilité du sulfate de cuivre et provoque sa recristallisation et, en conséquence,
un dépôt dans le fond du réservoir de placage.
3. La solution de sulfate de cuivre peut introduire des cations contaminants tels que le fer, le nickel, le zinc et le chrome,
ce qui accroît la contrainte interne du cuivre déposé électro-
lytiquement, réduit son aptitude à l'allongement et sa mallé-
abilité et endommage sa dureté et autres propriétés.
4. Le sulfate de cuivre n'est pas bon marché.
Finalement, en conséquence, la solution de placage doit être mise au rebut. Ainsi le procédé conventionnel de rechargement du bain n'est pas ou est au moins difficilement compatible
avec un système de récupération de l'électrolyte.
Un des buts de la présente invention est de fournir un procédé et un appareil perfectionnés pour recharger un bain de placage avec le métal à déposer dans le cas de l'utilisation d'une anode ou d'anodes insolubles, beaucoup plus économiquement
que cela a été possible jusqu'ici.
Un autre but de la présente invention est de fournir un pro-
cédé et un appareil de ce type qui n'accroissent pas le volume de la solution de placage lorsque l'on ajoute le métal à
celle-ci.
Un but supplémentaire de l'invention est de fournir un procédé et un appareil qui utilisent les gaz émis dans le réservoir de placage, au cours de l'électrolyse, au lieu de les laisser s'échapper du réservoir et ainsi de polluer l'environnement
du lieu de travail.
Encore un autre but de l'invention est de fournir un procédé et un appareil qui soient compatibles-avec un système de
récupération de l'électrolyte.
L'invention proposé, pour recharger-un bain de placage avec
le métal à déposer, d'utiliser le *métal à l'état solide.
De préférence et particulièrement dans le cas du cuivre, la présente invention suggère d'utiliser des déchets de fils à l'état de petits bouts en raison de leur disponibilité, de leur bon marché et de leur solubilité et de la facilité de leur mise en solution. Pour dissoudre le métal en petits morceaux, la solution de placage se trouvant dans le réservoir de placage et les gaz engendrés dans celui-ci au cours de la progression de l'opération de placage, sont tous les deux envoyés dans un espace fermé recevant le métal en petits morceaux. Dans le cas d'un bain acide de placage au cuivre, les fils de cuivre en petits bouts peuvent être dissous sous forme d'une solution de sulfate de cuivre qui peut alors
être introduite dans le bain.
La solution de sulfate de cuivre pourra de préférence être chauffée préalablement à son introduction dans le bain. Selon
un mode de réalisation préférentiel, en conséquence, la solu-
tion de sulfate de cuivre est envoyée, depuis l'espace fermé, dans un réservoir de chauffage en communication constante avec celui-ci. Le réservoir de chauffage a pour double but de chauffer la solution de sulfate de cuivre et de permettre
la sédimentation des solides qu'elle peut contenir. Le réser-
voir de chauffage est également en communication constante avec le réservoir de placage et la solution de sulfate de
cuivre déborde depuis le premier vers le second.
Les buts ci-dessus et d'autres buts, caractéristiques et avantages de la présente invention et la manière selon laquelle ils peuvent être obtenus, apparaîtront plus clairement et l'invention elle-même sera mieux comprise à la
lecture de la description détaillée faite ci-après avec
référence aux dessins ci-annexés dans lesquels La figure 1 est une vue en élévation et coupe verticale partielle de l'appareil conforme à l'invention, l'appareil étant ici adapté pour ajouter du cuivre à un bain acide de placage électrolytique au cuivre pour la production de pellicules de cuivre ou de tracés de circuits sur une bande d'un matériau électriquement conducteur défilant en continu;la figure 2 est une vue à une échelle agrandie en élévation et coupe partielle depuis la gauche et avec
des parties arrachées dans un but de clarifi-
cation, de la cathode, de l'anode insoluble et autres moyens montés dans le réservoir de placage illustré dans la figure 1 et la figure 3 est un graphique montrant la courbe du taux de dissolution des fils de cuivre en petits
bouts en fonction de la température de la solu-
tion acide de placage du cuivre pulvérisée sur ceux-ci,les fils de cuivre en petits bouts étant dissous dans l'appareil de la figure 1 pour fournir une solution de sulfate de cuivre à
alimenter dans le réservoir de placage.
La description détaillée qui suit de l'invention est basée
sur l'utilisation d'un bain acide de placage électrolytique au cuivre et de l'installation associée pour la fabrication en continu d'une pellicule de cuivre ou de tracés de circuits
imprimés comme une des applications possibles de l'invention.
En conséquence le bain doit être rechargé en cuivre par le
procédé et les moyens de l'invention.
Avec référence tout d'abord à la figure l,l'appareil illustré dans celleci peut être subdivisé en gros en des moyens de
placage électrolytique et des moyens de rechargement du bain.
Les moyens de placage électrolytique comportent un bac ou réservoir 10 contenant une solution acide 12 de placage électrolytique au cuivre. Les moyens de rechargement du bain comprennent un réservoir de préparation 14 pour produire une solution de-sulfate de cuivre en dissolvant du cuivre en petits morceaux 16 et un réservoir de chauffage 18 pour chauffer la solution de sulfate de cuivre dans la gamme de température requise avant son introduction dans le réservoir
de placage 10.
Les configurations du réservoir de placage 10, du réservoir de préparation 14 et du réservoir de chauffage 18 seront
décrites plus en détail ci-après. La description du-fonction-
nement.de l'appareillage d'ensemble suivra la description
des trois réservoirs et servira également de description
du procédé de l'invention.
L'installation de placage électrolytique illustrée comportant le réservoir de placage 10 est décrite dans-la demande déposée le même jour que la présente pour "Appareil pour le placage électrolytique d'un matériau en bande sans dispersion de
courant". En conséquence une brève description de l'installa-.
tion de placage électrolytique suffira, des détails supplémen-
taires étant décrits dans cette demande.
Comme représenté à la fois dans les figures 1 et 2, le réservoir de placage-10 contient une cathode 20 et, en dessous avec un certain espacement, une anode insoluble 22. Dans la surface inférieure de la cathode 20 sont formées plusieurs cavités 24 communiquant avec des passages respectifs 26 s'étendant
verticalement à travers la cathode. Ces passages 26 communi-
quent avec une pompe à vide 28 par des canalisations d'aspira-
tion 30.
Une bande 32 d'un matériau électriquement conducteur sur lequel doivent être déposés par voie électrolytique une
pellicule de cuivre ou des tracés de-ci-rcuits, circule hori-
zontalement sous la cathode 20 dans -la direction de la flèche dans la figure 2 ou vers l'avant dans la figure 1. En 34 dans la figure 1 est représenté un orifice d'entrée dans
le réservoir de placage 10 pour la bande conductrice 32.
Durant un tel passage de la bande conductrice 32 à travers le réservoir de placage 10, la pompe à vide 28 crée un vide partiel dans les cavités 24 de la cathode en exerçant de ce fait une aspiration sur la bande conductrice. Ainsi la bande conductrice 32 avance en contact glissant avec la surface inférieure de la cathode 20 et est en contact électrique
suffisant avec celle-ci pour devenir cathodique.
Un jeu entre électrodes convenable 36 existe entre l'anode insoluble 22 et la bande conductrice 32 circulant sous la cathode 20. Le réservoir de placage 10 reçoit la solution
acide de placage au cuivre 12 à un niveau considéra-
blement inférieur au jeu entre électrodes 36.
Monté à proximité d'une extrémité (en amont par rapport à la direction de défilement déterminée de la bande conductrice 32) de l'anode insoluble 22, se trouve un bloc d'entrée de
la solution 38 définissant une entrée 40 pour la solution.
La solution de placage 12 doit être alimentée depuis cette
entrée 40 dans le jeu entre électrodes 36 de manière à s'écou-
ler de façon turbulente à travers celui-ci le long de la bande conductrice 32. L'entrée 40 de la solution communique, par l'intermédiaire de conduites 42 et 44,avec une pompe d'alimentation de la solution 46 placée à l'extérieur du réservoir de placage 10. La pompe 46 d'alimentation de la solution comporte une conduite d'aspiration 48 communiquant avec l'intérieur du réservoir de placage 10 en un point en dessous du niveau de la solution de placage 12 contenue dans celui-ci. Une plaque de diffusion 50 est montée fixe dans l'entrée 40 de la solution. La plaque de diffusion 50, perforée pour
permettre à la solution de placage de passer à travers celle-
ci, agit pour rendre constant, selon la direction transversale 8 247356a de la bande POdUCtrThe 32, le degré de turbulence ' la
solution de placage s'écoulant à travers le jeu entre élec-
trodes 36.
Au dessus du bloc 38 d'entrée de la solution est monté un bloc formant écran 52 pour protéger la bande conductrice 32 circulant sur celle-ci d'un dépôt de cuivre prématuré résultant d'une dispersion du courant. Le bloc formant écran
32 est moulé en une seule pièce avec une paire de barres -
d'étanchéité espacées parallèles 54 disposées sur les côtés opposés du jeu entre électrodes 36, avec le bloc formant
pont entre les barres d'étanchéité à leurs extrémités amont.
La paire de barres d'étanchéité 54 présentent des bords supérieurs arrondis 56 pour assurer un contact glissant mais pratiquement étanche au fluide avec les-parties d'extrémité latérales opposées de la surface faisant face vers le bas de la bande conductrice 32 L'ensemble de l'unité en forme de U comprenant le bloc écran
52 et les barres d'étanchéité 54 est monté sur l'anode inso-
luble 22 et le bloc d'entrée de la solution 38,par l'intermé-
diaire d'un tube de soulèvement 58 en un matériau élastique.
Le tube de soulèvement 58 peut être mis en communication ou hors de communication avec un compresseur (non représenté)
par l'intermédiaire d'une conduite-d'air 60. Lors de l'alimen-
tation d'air comprimé dans-le tube de soulèvement 58, le
diamètre de celui-ci s'accroit en soulevant de ce fait l'en-
semble en forme de U dans une mesure telle que la paire de barres d'étanchéité 54 viennent en contact glissant mais étanche au fluide avec la bande conductrice 32. Les barres d'étanchéité 54 délimitent ainsi et rendent étanches les
côtés opposés du jeu entre électrodes 36, en limitant l'écou-
lement de la solution de placage à la direction longitudinale
de la bande conductrice 32.
Comme le réservoir de placage 10, le réservoir de préparation 14, comportant un couvercle supérieur amovible 62,est réalisé
en acier et présente des revêtements 64 en une matière plas-
tique résistant aux acides telle que du chlorure de polyvinyle.
Le réservoir de préparation 14 réalise un espace fermé pour recevoir une charge de cuivre en petits morceaux 16 à dissoudre et à ajouter à la solution de placage 12 dans le réservoir
de placage 10.
Pour obtenir une dissolution efficace du cuivre en petits morceaux 16 sa surface superficielle doit être aussi grande que possible par comparaison à son poids. Deux formes possibles de déchets de cuivre 16 satisfaisant à cette condition sont des fils et des feuilles ou pellicules minces. Les fils sont préférables, plus spécialement ceux n'ayant pas plus de 3 mm
de diamètre et également en raison de leur grande disponi-
bilité. De tels fils de cuivre en petits bouts 16 reposent sur un filtre 68 formant le fond du réservoir de préparation 14. Le filtre 68 présente des pores tel qu'ils permettent le passage du cuivre dissous à travers le filtre en arrêtant les plus petits morceaux de fil produits au fur et à mesure
de la dissolution.
La dissolution des fils de cuivre en petits bouts 16 nécessite une solution de placage 12 et une atmosphère enrichie en oxygène qui peuvent toutes les deux être obtenues à partir du réservoir de placage 10. Dans ce but, le réservoir de préparation 14 communique avec le réservoir de placage 10 par l'intermédiaire du système de conduites 70 et 72. Le système de conduites 70 comporte une pompe 74 et une vanne d'arrêt 76. En conséquence,avec cette vanne 76 ouverte, la solution de placage 12 peut être pompée depuis le réservoir
de placage 10 dans le réservoir de préparation 14.
Le système de conduite 70 communique avec un ensemble de gicleurs de pulvérisation 78 montés d'une façon convenable à l'intérieur du couvercle supérieur 62 du réservoir de 247356ti préparation 14. L'ensemble-de gicleurs de pulvérisation 78 comprend des tubes 80 par exemple en PVC présentant une disposition convenable et réunis de façon à communiquer avec le système de conduites 70 et une pluralité ou une multiplicité d'unités de gicleurs de pulvérisation 82 accouplées pour être en communication avec la tubulure 80. Les-unités de gicleurs de pulvérisation 82 présentent des emplacements relatifs tels que la solution de placage pompée à partir du réservoir de placage 10 soit pulvérisée sur la totalité des fils de cuivre en petits bouts 16 se trouvant sur le
filtre 68.
Le système de conduites 72 ci-dessus mentionné comporte jine -soufflerie incorporée 84 pour extraire du réservoir de placage 10 l'oxygène et les autres gaz produits au cours de l'opération de placage électrolytique. La soufflerie 84 envoie ces gaz dans le réservoir de préparation 14. Le système de conduites 72 est connecté au réservoir de placage 10 au voisinage du' -, jeu entre électrodes 36 o s'effectue le dépôt électrolytique
de cuivre.
Sous le filtre 68, au fond du réservoir de préparation 14,,.
est monté un entonnoir 86 pour collecter et envoyer vers le bas la solution filtrée des fils de cuivre en petits bouts 16. L'extrémité inférieure-de-l'entonnoir 86 est placée à
une certaine distance au-dessus-du niveau de la solution -
de placage 12 dans le réservoir de placage 10.
Le réservoir de chauffage 18 est en communication constante avec le réservoir de préparation 14 par l'intermédiaire d'une conduite de forme en L 88. Cette conduite est raccordée - à l'entonnoir 86, d'une part, et, d'autre part, au réservoir de chauffage 18 en un point au-dessus du niveau de la solution de placage 12 dans le réservoir de placage 10. Ainsi la solution filtrée de fils de cuivre en petits bouts 16 s'écoule par gravité depuis le réservoir de préparation 14 vers le réservoir de chauffage 18. Le réservoir de chauffage 18 est également en communication constante avec le réservoir de placage 10 par l'intermédiaire d'une conduite de débordement permettant à la solution des déchets de cuivre de déborder dans le réservoir de placage. Le niveau de la solution dans le réservoir de chauffage 18 est en conséquence sensiblement égal au niveau de la solution de placage dans le réservoir
de placage 10.
Une paroi séparatrice verticale 82 divise l'intérieur du réservoir de chauffage 18 en une chambre amont 94 du côté du réservoir de préparation 14 et une chambre aval 96 du côté du réservoir de placage 10. L'extrémité supérieure de la paroi séparatrice 82 s'élève au-dessus de la solution dans le réservoir de chauffage 18 et son extrémité inférieure est espacée du fond du réservoir de chauffage. La solution est en conséquence libre de s'écouler sous la paroi séparatrice 92 depuis la chambre amont 94 vers la chambre aval 96. Aussi bien le réservoir de chauffage 18 que la paroi séparatrice 92 sont en acier complété par des revêtements en chlorure
de polyvinyle.
Dans la chambre amont 94 du réservoir de chauffage 18 est monté un dispositif de chauffage pour chauffer la solution préalablement à son débordement dans le réservoir de placage 10. Dans ce mode de réalisation particulier, le dispositif de chauffage est représenté sous forme d'un simple dispositif de chauffage électrique 98 avec une enveloppe en quartz de forme tubulaire. Alternativement, le réservoir de chauffage 18 peut lui-même être construit pour comporter un dispositif
incorporé de chauffage à la vapeur.
Un système de conduites 100 met en communication le réservoir
de chauffage 18 avec un double extracteur de vapeur 102.
Le système de conduites 100 comporte une soufflerie 104 pour extraire les gaz chargés de vapeur du réservoir de chauffage 18 et les envoyer sous pression dans le double extracteur de vapeur 102. L'extracteur de vapeur forme une partie d'un 24?356a système de récupération pour la solution de placag_ 12 Il Pour la fabrication en continu de pellicules de cuivre ou de tracés de circuits par les moyens de placage électrolytique illustrés dans-les figures 1 et 2, la bande conductrice 32 est alimentée à une vitesse constante, selon la direction indiquée par une flèche, à travers le réservoir de placage en étant en contact glissant avec la cathode 20. La surface
faisant face vers le bas de la bande conductrice 32 a préalable-
ment été masquée avec un matériau résistant au placage pour la production de tracés de circuits et est vierge pour la
fabrication de pellicules.
La pompe 46 envoie la solution de placage 12 à l'entrée pour la solution 40 et, de là, au jeu entre électrodes 30. Du courant continu estintroduit par l'anode 22 de manière à provoquer un dépôt de cuivre sur la surface faisant face vers le bas de la bande conductrice 32 circulant sous la cathode 20. L'écoulement turbulent de la solution de placage 12 dans le jeu entre électrodes 36 est efficace pour empêcher tout abaissement anormal de la concentration en ions cuivre au voisinage de la bande conductrice 32 et, de ce fait, pour
accélérer le dépôt de cuivre sur celle-ci.
Au fur et à mesure que l'opération de placage électrolytique ou de formage électrolytique progresse, la solution de placage 12 émet des gaz qui contiennent de l'oxygène et de l'acide sulfurique gazeux. Ces gaz sont hautement toxiques et fortement irritants pour les tissus. S'ils n'étaient pas envoyés dans le réservoir de préparation 14, conformément à la présente invention, ces gaz s'échapperaient par l'orifice d'entrée de la bande 34 du réservoir de placage 10 en polluant de ce fait l'atmosphère de l'usine. La perte de ces gaz est également indésirable du point de vue économique parce qu'ils peuvent servir dans différents buts. La présente invention utilise ces gaz pour dissoudre les fils de cuivre en petits bouts 16 en les envoyant dans le réservoir de préparation
14 par le système de conduites 72.
La dissolution des fils de cuivre en petits bouts 16 commence, avec la vanne d'arrêt 76 ouverte, lorsque la solution de placage 12 est pompée dans le réservoir de préparation 14 par le système de conduites 70. Pulvérisés avec la solution de placage par l'intermédiaire de l'ensemble de gicleurs de pulvérisation 78 en présence des gaz provenant du réservoir
de placage 10, les fils de cuivre en petits bouts 16 se dissol-
vent sous le forme d'une solution de sulfate de cuivre confor-
mément à la formule Cu + H2S04 + 1/2 2 chauffage CuSO +HO
2 4 ',CUS4 +H20
La chaleur nécessaire pour la réaction provient de la solution de placage elle-même qui, normalement, est maintenue dans une gamme de températures allant de 60 à 65WC à l'intérieur du réservoir de placage 10. Plus la température de la solution
de placage pulvérisée est élevée et plus la surface superficiel-
le du cuivre en déchets par rapport à son poids est grande,
plus la vitesse de dissolution du cuivre est rapide.
La figure 3 montre graphiquement la vitesse de dissolution des fils de cuivre ayant un diamètre de 1 millimètre en fonction de la température de la solution de placage pulvérisée sur ceux-ci. La vitesse de dissolut ion est donnée en grammes par mètre carré de surface superficielle totale des fils
de cuivre et par heure et la température en degrés centigrades.
La solution de sulfate de cuivre produite dans le réservoir
de préparation 14 est ensuite filtrée par le filtre 68, col-
lectée par l'entonnoir 86 et dirigée dans le réservoir de chauffage 18 par la conduite 88. Du fait que la température de la solution s'écoulant dans le réservoir de chauffage 18 sera tombée en dessous de la gamme requise de 60 à 651C, le dispositif de chauffage 98 réchauffe la solution pendant qu'elle s'écoule à travers la chambre amont 94. La paroi séparatrice 92 dans le réservoir de chauffage 18 sert également à autoriser la sédimentation des très petits morceaux de dechets de cuivre qui peuvent avoir été entraînés à travers le filtre 68 du réservoir de préparation 14, avant que la
solution passe dans le réservoir de placage 10.
Ainsi chauffée et débarrassée departicules solides, la solu-
tion de sulfate de cuivre -s'écouleen-dessous de la paroi séparatrice 92 dans la chambre aval 96 et, de là, déborde dans le réservoir de placage 10 par la conduite 90. Le cuivre à déisoser électrolytiquement sur la bande conductrice 32 est ainsi ajouté selon nécessité à la solution de placage 12. Quoique l'on ait ci-dessus illustré et décrit- l'invention sous la forme de réalisation qui semble la plus pratique et la meilleure, il est évident que ce mode de réalisation
est donné à titre d'exemple, l'invention étant applicable.
à un appareil de placage électrolytique ou de formage élec-
trolytique autre que celui illustré. On doit également com-
prendre que non seulement du cuivre mais également d'autres métaux et alliages comportant notamment du nickel, du cobalt
et un alliage nickel-cobalt peuvent de même être ajoutés-.
à leur bain de placage conformément à la présente invention.
Toutefois du fait que le nickel et le cobalt sont moins solubles que le cuivre, la capacité du réservoir de préparation peut être convenablement accrue et on peut utiliser des déchets de tels métaux qui ont une surface superficielle aussi grande
que possible par unité de poids.
La présente invention n'est de céefait pas limitée aux détails décrits cidessus mais englobe toutes les formes de réalisation
entrant dans les revendications ci-annexées.
247356a
Claims (13)
1. Dans un procédé de placage électrolytique du type dans lequel le métal à déposer électrolytiquement est contenu dans une solution de placage logée dans un réservoir de placage, un procédé de rechargement de la solution de placage avec le métal à déposer, caractérisé en ce qu'il consiste a) à placer dans un espace fermé 14 une charge 16 à l'état solide du métal à déposer; b) à envoyer dans l'espace fermé 14 les gaz engendrés dans le réservoir deplacage 10 au fur et à mesure que progresse l'opération de placage électrolytique; c) à envoyer également dans l'espace fermé 14 la solution de placage 12 qui se trouve dans le réservoir de placage ; d) à appliquer la solution de placage ainsi envoyée sur la charge de métal 16 pour dissoudre celle-ci et e) à ajouter la charge de métal dissoute à la solution
de placage dans le réservoir de placage.
2. Un procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la solution de placage est appliquée
sur la charge de métal 16 sous la forme d'une pulvérisation.
3. Le procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte de plus un stade de filtration
68 de la charge de métal dissoute préalablement à son introduc-
tion dans le réservoir de placage 10.
4. Le procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte de plus un stade de chauffage
98 de la charge de métal dissoute préalablement à son introduc-
tion dans le réservoir de placage 10.
5. Un procédé selon la revendication 1, 16. 247356a caractérisé en ce que la charge 16 de métal à l'état solide
est sous la forme de petite bouts de fils.
6. Un appareil de placage électrolytique du type dans lequel le métal à déposer électrolytiquement est contenu dans une solution de placage logée dans un réservoir de placage 10, caractérisé en ce qu'il comporte a) un réservoir de préparation 14 pour recevoir une charge 16 à l'état solide du métal à déposer; c) un moyen 72-84 pour envoyer dans le réservoir de préparation 14 les gaz engendrés dans le réservoir de placage 10 pendant l'opération de placage électrolytique; c) des moyens 70-74 pour envoyer la solution de placage 12 depuis le réservoir de placage 10 dans le réservoir de préparation 14; d) des moyens 80-82 pour appliquer la solution de placage ainsi envoyée sur la charge de métal 16 dans le réservoir de préparation 14, ce par quoi la charge de métal est
dissoute et -
e) des moyens 88-90 pour introduire la charge de métal
dissoute dans le réservoir de placage.
7. Un appareil selon la revendication 6, caractérisé en ce que les moyens d'application sont constitués par des gicleurs de pulvérisation 82 montés dans le réservoir de préparation 14 pour pulvériser la solution de placage
sur la charge de métal 16.
8. Un appareil selon la revendication 6, caractérisé en ce que le réservoir de préparation 14 comporte
un filtre 68 pour filtrer la charge de métal dissoute.
9. Un appareil selon la revendication-8, caractérisé en ce que. le filtre 68 forme le fond du réservoir de préparation 14 et en ce que la charge de métal 16 est placée sur le filtre 68.
10. Un appareil selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'il comporte de plus un réservoir de chauffage 18 interposé entre le réservoir de préparation 14 et le réservoir de placage 10 pour chauffer la charge de métal dissoute préalablement à son introduction dans le
réservoir de placage 10.
11. Un appareil selon la revendication 10, caractérisé en ce que le réservoir de chauffage 18 comporte une paroi séparatrice 92 subdivisant sensiblement l'intérieur de celui-ci en une chambre amont 94 en communication avec le réservoir de préparation 14 et une chambre aval 96 en communication avec le réservoir de placage 10, la chambre amont et la chambre aval étant en communication libre.l'une avec l'autre par dessous la paroi séparatrice 92, ce par quoi la charge de métal dissoute s'écoule de la chambre amont
vers la chambre aval dans le réservoir de chauffage 18.
12. Un appareil selon la revendication 11, caractérisé en ce que la charge de métal dissoute déborde depuis la chambre aval 96 du réservoir de chauffage 18 dans
le réservoir de placage 10.
13. Un appareil selon la revendication 6, caractérisé en ce que la charge 16 de métal à l'état solide
est sous la forme de petits bouts de fils.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55002243A JPS6021240B2 (ja) | 1980-01-12 | 1980-01-12 | 堆積される銅をメッキ液に補給する方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2473560A1 true FR2473560A1 (fr) | 1981-07-17 |
| FR2473560B1 FR2473560B1 (fr) | 1985-10-11 |
Family
ID=11523907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR8100328A Expired FR2473560B1 (fr) | 1980-01-12 | 1981-01-09 | Procede et appareil pour recharger en metal a deposer un bain de placage electrolytique |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4324623A (fr) |
| JP (1) | JPS6021240B2 (fr) |
| DE (1) | DE3100635C2 (fr) |
| FR (1) | FR2473560B1 (fr) |
| GB (1) | GB2067595B (fr) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USH36H (en) | 1981-10-13 | 1986-03-04 | At&T Bell Laboratories | Electroplating process with inert anodes |
| DE3820748C1 (fr) * | 1988-06-18 | 1989-12-28 | Hoesch Stahl Ag, 4600 Dortmund, De | |
| JP2801670B2 (ja) * | 1989-09-08 | 1998-09-21 | ブリヂストンメタルファ株式会社 | 不溶性陽極を用いた銅めっき浴の組成制御方法 |
| DE4344387C2 (de) * | 1993-12-24 | 1996-09-05 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
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| US8262894B2 (en) | 2009-04-30 | 2012-09-11 | Moses Lake Industries, Inc. | High speed copper plating bath |
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| JP6781658B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2020-11-04 | 株式会社荏原製作所 | めっき方法及びめっき装置 |
| JP6986921B2 (ja) * | 2017-10-12 | 2021-12-22 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
| CN110295380A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-10-01 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种铜箔溶铜罐铜料布置方法 |
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| FR2352077A1 (fr) * | 1976-05-17 | 1977-12-16 | Electroplating Eng | Procede de depot electrolytique rapide de nickel utilisant une anode insoluble |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US2072811A (en) * | 1935-07-11 | 1937-03-02 | Ind Dev Corp | Electrolytic apparatus and method |
| US2449422A (en) * | 1944-04-15 | 1948-09-14 | Harshaw Chem Corp | Electrodeposition of nickel |
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| US4053370A (en) * | 1975-09-18 | 1977-10-11 | Koito Manufacturing Company Limited | Process for the fabrication of printed circuits |
| JPS5524141Y2 (fr) * | 1976-10-16 | 1980-06-09 |
-
1980
- 1980-01-12 JP JP55002243A patent/JPS6021240B2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-01-07 US US06/223,207 patent/US4324623A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-01-09 FR FR8100328A patent/FR2473560B1/fr not_active Expired
- 1981-01-12 DE DE3100635A patent/DE3100635C2/de not_active Expired
- 1981-01-12 GB GB8100768A patent/GB2067595B/en not_active Expired
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| FR2352077A1 (fr) * | 1976-05-17 | 1977-12-16 | Electroplating Eng | Procede de depot electrolytique rapide de nickel utilisant une anode insoluble |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3100635A1 (de) | 1982-01-14 |
| US4324623A (en) | 1982-04-13 |
| FR2473560B1 (fr) | 1985-10-11 |
| DE3100635C2 (de) | 1984-09-27 |
| GB2067595B (en) | 1983-03-02 |
| JPS6021240B2 (ja) | 1985-05-25 |
| JPS56102598A (en) | 1981-08-17 |
| GB2067595A (en) | 1981-07-30 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |