JP2008133534A - 銅めっき液の組成制御装置および組成制御方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】不溶性電極を用いた銅めっきに使用されるめっき液中に銅イオンを溶解、補給する銅めっき液の組成制御装置である。内部に少なくとも一個の銅片Aが充填された銅イオン補給槽1と、銅イオン補給槽1内にめっき液を供給する外部めっき液供給手段2と、供給されためっき液を、銅イオン補給槽1内で、銅片Aの上方より噴射または滴下する内部めっき液供給手段3と、銅イオン補給槽に酸素含有ガスを供給する加圧ガス供給手段4と、を備える。
【選択図】図1
Description
内部に少なくとも1個の銅片を収容する銅イオン補給槽と、該銅イオン補給槽内にめっき液を供給する外部めっき液供給手段と、供給された該めっき液を、該銅イオン補給槽内で、前記銅片の上方より噴射または滴下する内部めっき液供給手段と、該銅イオン補給槽に酸素含有ガスを供給する加圧ガス供給手段と、を備えることを特徴とするものである。
本発明の銅めっき液の組成制御装置は、不溶性電極を用いた銅めっきに使用されるピロりん酸銅めっき液中に、銅イオンを溶解、補給するために用いられる装置である。図1に、本発明の銅めっき液の組成制御装置の一構成例の模式図を示す。
(B)→(C):めっき液を、噴射ノズル43から噴射する。
(C)→(D):めっき液が銅片Aに衝突し、溶存酸素量が補給槽41内の圧力に対して過飽和になる。
(E)→(F):めっき液が銅片A内を発泡、消泡しながら流下する。発泡により溶存酸素濃度が低くなるとともに、銅の溶解によっても溶存酸素が消費される。
(F)→(H):めっき液が補給槽41の底部に貯留する。補給槽の底部に行くに従い、液レベル分だけ圧力は高くなる。ここでも、銅の溶解により溶存酸素が消費される。
(G):工程から溶存酸素量の低いめっき液が流入(めっき液流入部49)するため、さらに溶存酸素濃度が下がる。
(H)→(A):めっき液噴射用のポンプ42でめっき液を吸込むが、溶存酸素を下げているため、ポンプ内では過飽和にならない
1)溶存酸素量を、従来の溶存酸素上限値の壁を上回る値にすることが可能となり、銅溶解速度を高めることができる。
2)過飽和めっき液の消泡効果により、銅片表面のめっき液境界層の薄層化が可能となり、銅溶解速度を高めることができる。
3)過飽和めっき液の発泡効果により、銅片全体にめっき液を拡散することが可能となり、必要な銅溶解量を得るためのめっき液噴射量を低減することが可能となる。
4)上記効果によるランニングコスト削減や、補給槽の小型化、低圧化およびめっき液噴射ポンプの小型化によるイニシャルコスト削減が可能となる。
(実験例1)
図1に示す銅イオン補給槽1内に銅片Aを充填した状態で、銅片Aが全て浸かる程度の水を入れ、補給槽1の底部よりブロワーで空気を吹き込んだ。この際の補給槽1内での気泡の広がりを、図7(a)の写真図に示す。なお、補給槽1の底面には均一な間隔で孔をあけた板を取り付け、この孔を通じて空気が吹き込まれるようにした。図示するように、この場合、気泡は補給槽1内で偏りをもって広がっている。
これにより、めっき液を銅片上方から噴射させる手段によれば、バブリングの場合に比しより均一かつ偏りなく金属銅を溶解させることができることが確認できた。
図1に示す、銅イオン補給槽1(容量200リットル、高さ1m)と、補給槽1内にめっき液を供給するマグネットポンプ2と、供給されためっき液を補給槽1内で銅片A全体に噴射するノズル3と、補給槽1に加圧酸素を供給するための酸素ガスボンベ6および圧力調節器7からなる加圧ガス供給手段4とを備える組成制御装置を用いて、銅めっき液の組成制御を行った。補給槽1内には、銅片A(直径約8mm、長さ18mmの円筒状)を約62,000個(約500kg)充填した。銅片Aの高さは60cmであり、充填部分における単位容積当りの銅片Aが占める割合(充填率)は約60%であった。
2 外部めっき液供給手段
3 内部めっき液供給手段
4 加圧ガス供給手段
5 測定手段
6 酸素ガスボンベ
7 圧力調節器
8 バルブ
10 めっき液
12 めっき槽へのめっき液供給手段
20 めっき槽
21 被めっき材
22 不溶性陽極
30 中継槽
41 銅イオン補給槽
42 外部めっき液供給手段
43 内部めっき液供給手段
44 加圧ガス供給手段
45 めっき液流出部
46 めっき液吸込み部
47 測定手段
48 ポンプ
49 めっき液流入部
50 めっき液中の溶存酸素が過飽和となる部分
A 銅片
Claims (7)
- 不溶性電極を用いた銅めっきに使用されるめっき液中に銅イオンを溶解、補給する銅めっき液の組成制御装置であって、
内部に少なくとも1個の銅片が充填された銅イオン補給槽と、該銅イオン補給槽内にめっき液を供給する外部めっき液供給手段と、供給された該めっき液を、該銅イオン補給槽内で、前記銅片の上方より噴射または滴下する内部めっき液供給手段と、該銅イオン補給槽に酸素含有ガスを供給する加圧ガス供給手段と、を備えることを特徴とする銅めっき液の組成制御装置。 - 前記内部めっき液供給手段がノズルである請求項1記載の銅めっき液の組成制御装置。
- 前記めっき液のpH、比重、導電率および粘度のうちいずれか一つ以上を測定する測定手段を備える請求項1または2記載の銅めっき液の組成制御装置。
- 前記測定手段により得られた測定値に応じて、前記外部めっき液供給手段によるめっき液の供給量、前記内部めっき液供給手段によるめっき液の噴射または滴下条件、前記銅イオン補給槽内の圧力、および、めっき液レベルのうちいずれか一つ以上を調整する調整手段を備える請求項3記載の銅めっき液の組成制御装置。
- 不溶性電極を用いた銅めっきに使用されためっき液中に、請求項1〜4のうちいずれか一項記載の組成制御装置を用いて銅イオンを溶解、補給することを特徴とする銅めっき液の組成制御方法。
- 前記外部めっき液供給手段により供給されためっき液を、前記内部めっき液供給手段から噴射して、前記銅片に衝突させる請求項5記載のめっき液の組成制御方法。
- 前記内部めっき液供給手段からのめっき液の噴射圧が、0.1MPa以上である請求項6記載のめっき液の組成制御方法。
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---|---|---|---|
JP2007277533A JP2008133534A (ja) | 2006-10-26 | 2007-10-25 | 銅めっき液の組成制御装置および組成制御方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101630985B1 (ko) * | 2014-12-18 | 2016-06-16 | 주식회사 포스코 | 고체금속 용해장치 |
KR101630989B1 (ko) * | 2014-12-23 | 2016-06-16 | 주식회사 포스코 | 용해장치 |
WO2022221498A1 (en) * | 2021-04-15 | 2022-10-20 | Lam Research Corporation | Control of dissolved gas concentration in electroplating baths |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS56102598A (en) * | 1980-01-12 | 1981-08-17 | Koito Mfg Co Ltd | Method and device for supply of plating solution to metal stacked |
JPH0397887A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-04-23 | Bridgestone Bekaruto Steel Koode Kk | 不溶性陽極を用いた銅めっき浴の組成制御方法 |
-
2007
- 2007-10-25 JP JP2007277533A patent/JP2008133534A/ja active Pending
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