FI86943C - Tryckkopplingsplaot foer montering av elektroniska delar och foerfaranden foer tillverkning av den - Google Patents

Tryckkopplingsplaot foer montering av elektroniska delar och foerfaranden foer tillverkning av den Download PDF

Info

Publication number
FI86943C
FI86943C FI852798A FI852798A FI86943C FI 86943 C FI86943 C FI 86943C FI 852798 A FI852798 A FI 852798A FI 852798 A FI852798 A FI 852798A FI 86943 C FI86943 C FI 86943C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
plate
metal plate
opening
recess
circuit board
Prior art date
Application number
FI852798A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI852798A0 (fi
FI86943B (fi
FI852798L (fi
Inventor
Mabuchi Katsumi
Komura Toshimi
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Publication of FI852798A0 publication Critical patent/FI852798A0/fi
Publication of FI852798L publication Critical patent/FI852798L/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI86943B publication Critical patent/FI86943B/fi
Publication of FI86943C publication Critical patent/FI86943C/fi

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09981—Metallised walls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y10T156/1064—Partial cutting [e.g., grooving or incising]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/23—Sheet including cover or casing
    • Y10T428/239—Complete cover or casing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322—Composite web or sheet
    • Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

86943
PAINOKYTKENTÄLEVY ELEKTRONISTEN OSIEN ASENTAMISEKSI JA MENETELMIÄ SEN VALMISTAMISEKSI - TRYCKKOPPLINGSPLÄT FÖR MONTERING AV ELEKTRONISKA DELAR OOH FÖRFARANDEN FÖR TILL-VERKNING AV DEN
Tämän keksinnön kohteena on vaatimuksen 1 johdannon mukainen painokytkentälevy, jota käytetään elektronisten osien, kuten erilaisten lastujen ja puolijohdeosien, asentamiseksi ja menetelmiä tällaisen painokytkentälevyn valmistamiseksi.
Keksinnön erityisenä tarkoituksena on aikaansaada painokytkentälevy, jolla on erittäin hyvät lämmön dispergointiomi-naisuudet, joka lämpö syntyy asennetuista elektronisista osista ja joka levy on huomattavan kosteusvarma sekä menetelmiä tällaisen painokytkentälevyn valmistamiseksi.
Tavanomaisia painokytkentälevyjä, jotka on suunniteltu elektronisten osien asentamista varten, käytetään yleensä piirilevyinä kelloissa, kameroissa ja vastaavissa. Tällaisten levyjen käytöllä on se etu, että ne mahdollistavat koon ja paksuuden pienentämisen tuotteissa, jotka on valmistettu käyttämällä näitä levyjä.
Muovia ja keraamisia aineita käytetään materiaalina painokytkentä levyjen valmistuksessa, muovin ollessa yleisimmin käytetty. Yleensä muoviset painokytkentälevyt voidaan tehdä täsmälleen halutuilla mitoilla ja ne ovat vahvempia mekaanisia iskuja vastaan kuin keraamisesta materiaalista, kuten aluminiumoksidista valmistetut. Kuitenkin muovin lämmönjohtavuus on erittäin alhainen, vain n. 1/60 alumini-umoksidin lämmönjohtavuudesta. Tästä syystä konventionaaliset muovilevyt eivät edelleenkään ole tyydyttäviä käytettäessä niitä levyinä integroitujen piirien asentamista varten, joilla on suuri integraatioskaala tai elektronisten osien, jotka vaativat suuren tehon.
2 86943 Tämän ongelman poistamiseksi on esitetty useita ehdotuksia, kuten jäljempänä tullaan selittämään, sellaisen painokyt-kentälevyn muodostamiseksi, jossa suuren lämmönjohtavuuden omaava metallilevy sovitetaan muovilevyyn ja elektroniset osat asennetaan suoraan metallilevyn päälle lämpödispersion parantamiseksi.
Japanilaisessa hyödyllisyysmallissa 10060/79 on esitetty painokytkentälevy puolijohteiden ja mikropiirilastujen asentamista varten. Tässä painokytkentälevyssä on tietyn syvyinen syvennys aikaansaatu siihen osaan levyä, johon puolijohteet ja IC-lastut asennetaan ja mainittuun uraan on tehty erityisen konfiguraation omaava, läpi ulottuva reikä, jolloin reiän ympärillä oleva alue on suunniteltu tukialueeksi, johon on asetettu ohut metallilevy puolijohteita ja IC-lastuja varten. Tällaisessa painokytkentälevyssä on kuitenkin se epäkohta, että jos levyä valmistettaessa lisätään syvennyksen pinta-alaa horisontaalisessa suunnassa, vähenee puolestaan levyn pinnassa oleva tila, joka on tarkoitettu piireille. Niinpä on välttämätöntä suurentaa painokytkentä levy n pinta-alaa, jotta piirit sopisivat. Sen sijaan, jos mainitun syvennyksen horisontaalinen pinta-ala on pieni, pienenee tukialueen pinta-ala vastaavasti aiheuttaen vastakkaista adheesiota metallilevyn ja tukialueen välillä. Lisäksi tarvitaan erittäin suurta tarkkuutta työstettäessä syvennyksen sisäpintaa ja metallilevyä metallilevyn sovittamiseksi tiiviisti uraan. Tämä lisää valmistuskustannuksia ja vähentää tuottavuutta. Ongelmana on myös elektronisten osien lyhentynyt käyttöikä, koska ei voida estää ilman kosteuden tunkeutumista elektronisiin komponentteihin, jotka on asennettu syvennyksessä olevalle metallilevylle.
Japanilainen hyödyllisyysmalli 172970/81 esittää piirilevyn kelloja varten, jossa levyssä on laminoitu vahvistava materiaali, kuten metalli tai keraaminen materiaali, johon on li 3 86943 muodostettu syvennys LSI:n asentamiseksi sen jälkeen kun mainittu vahviste on laminoitu piirilevyyn.
Tällainen laite ei kuitenkaan estä kosteuden tunkeutumista levyä ja vahvistetta sitovan adhesiivisen kerroksen läpi uraan, johon LSI on asennettu, mikä lyhentää LSI:n kestoikää .
Japanilainen patenttijulkaisu 166056/82 esittää integroidun modulin, joka periaatteessa muodostuu painokytkentälevystä ja loogisista yksiköistä eli lastuista, jotka on siihen kiinnitetty, jossa modulissa on yksi- tai kaksikerroksinen aukolla varustettu tukipohja, jonka aukon läpi tukipohjaan liitetyn lämpödissipaattorin osa ulottuu ja modulin sille puolelle, joka on vastakkainen tukipohjalle, on suoraan kiinnitetty mainitut loogiset yksiköt lämpödissipaattorin mainittuun osaan väliaineella, jolla suuri lämmönjohtavuus.
Koska lämpödissipaattorin osa on liitetty painokytkentäle-vyssä olevaan aukkoon, pääsee tämän kaltaisessa integroidussa yksikössä ilmankosteus tunkeutumaan loogisiin yksiköihin mainitun liitoksen kautta, joten loogisten yksiköiden kestoikä on lyhyt.
Tämän keksinnön tarkoituksena on aikaansaada painokytkentä-levy elektronisten osien asentamiseksi, johon levyyn ei liity edelläesitettyjä epäkohtia, jolla on erittäin hyvät lämpödispersio-ominaisuudet, estää kosteuden tunkeutumisen sisään ja joka on luotettava ja voidaan helposti sovittaa erittäin tiiviiseen kytkentään sekä menetelmä tällaisen pa inokytkentälevyn tuottamiseks i.
Keksinnön mukaiselle painokytkentälevylle on tunnusomaista se, mitä on sanottu patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosas-sa. Keksintö käsittää painokytkentälevyn elektronisten osien asentamiseksi, johon muovimateriaalista valmistettuun levyyn on muodostettu sen lävistävä aukko siihen osaan 4 86943 levyä, johon elektroniset osat asennetaan ja metallilevy on liitetty adhesiivisen kerroksen avulla ainakin tälle alueelle levyn takapuolelle siten, että aukon toinen pää on metallilevyn peittämä. Muovimateriaali, joka muodostaa levyssä olevan aukon sisäseinän, adhesiivinen kerros ja aukon sulkevan metallilevyn sisäpinta on päällystetty in-tegraalisella kalvolla ja lisäksi levyn takapuolella ainakin se alue, joka ympäröi sitä aluetta, johon metallilevy on asennettu, adhesiivisen kerroksen ulompi perifeerinen puoli ja metallilevyn lateraalinen puoli ja metallilevyn alapuolinen pinta päällystetään myös integraalisella kalvolla. Mainittu kalvo pystyy estämään ympäröivää kosteutta tunkeutumasta muovimateriaalin ja adhesiivisen kerroksen läpi levyssä olevaan aukkoon.
Keksintö kohdistuu myös menetelmiin painokytkentälevyn valmistamiseksi sen mukaisesti, mitä patenttivaatimuksissa on esitetty.
Seuraavassa keksintöä selitetään yksityiskohtaisesti viittaamalla oheisiin piirustuksiin, joissa
Kuv. 1-3 esittävät pystyleikkauksina keksinnön mukaisen painokytkentälevyn rakennetta.
Kuv. 4 (a-d) esittävät ylhäältä katsottuna niiden metalli-levyjen konfiguraatioita, jotka on erityisesti suunniteltu kiinnitettäviksi tukevasti keksinnön mukaiseen painokytken-tälevyyn ja niiden urien konfiguraatioita, jotka on muodostettu levyn takapuolelle.
Kuv. 5 ja 6 esittävät pystyleikkauksia peräkkäisistä vaiheista keksinnön mukaisen painokytkentälevyn eri sovellu-tusmuotojen valmistusmenetelmässä.
5 86943
Kuv. 7 esittää perspektiivisesti kappaletta, joka on valmistettu käyttämällä keksinnön mukaista levyä elektronisten osien asentamiseksi.
Kuv. 8 esittää pitkittäisleikkausta kuv. 7 viivaa A-A pitkin.
Kuviossa 1 on esitetty pystyleikkaus painokytkentälevystä, joka on muodostettu muovimateriaalista keksinnön mukaisesti, jossa kuviossa on tarkoitus esittää levyyn muodostettu aukko 3 elektronisten osien asentamiseksi sekä rakenne aukon ympärillä. Peruslevyn 1 sekä ylä- että alapinta on päällystetty metallilehdellä 2. Metallilevy 5 on adhesiivi-sen kerroksen 7 välityksellä liitetty aukon 3 alareunaa ympäröivään osaan levyn 1 takapuolelle. Metallilevyn 5 alapuoli ja peruslevyn takapuoli alueella, johon metallilevy 5 ei ulotu, on päällystetty integraalisella kalvolla 9, joka on muodostettu päällystämällä. Aukon 3 sivuseinämiin ja alaosaan, jonka muodostaa metallilevy 5, on päällystetty integraalinen päällystekalvo 11.
Kytkentälevynä käytetään yleensä laminoitua, muovimateriaalista ja lasikankaasta tai -paperista muodostettua levyä ja muovimateriaalina käytetään tavallisesti epoksi-, polyamidi-, triatsiini- ja fenolihartsia tai niiden sekoitusta. Tällaisia konventionaalisia levyjä, jotka sisältävät muovi-materiaalia, voidaan hyödyntää tässä keksinnössä. Kuitenkin mainitulla muovimateriaalilla 1 ja adhesiivisella kerroksella 7 on taipumuksena absorboida kosteutta ja päästää sitä läpi, niin että konventionaalisissa levyissä, joissa ei ole mitään integraalista peitekalvoa, ei voida estää ulkopuolisen kosteuden tunkeutumista aukkoon muovimateriaalin ja adhesiivisen kerroksen läpi, samalla kun elektronisten osien toiminnassa syntyvä lämpö dispergoituu helposti metallilevyn läpi, koska elektroniset osat on asennettu suoraan metallilevyn päälle aukon pohjaan.
6 86943
Kuten edellä selitettiin, on keksinnön mukaisessa painokyt-kentälevyssä adhesiivinen kerros 7 tiivistetty ympäröivästä ilmasta kalvolla 9 ja aukon sisäpuoli on eristetty muovimateriaalista 1 ja adhesiivisesta kerroksesta 7 kalvolla 11, niin että elektronisten osien ollessa kytkettynä ja toimiessa ei ympäröivä kosteus pääse aukkoon 3.
Kuviot 2 ja 3 esittävät pystyleikkauksia tämän keksinnön mukaisen painokytkentälevyn muiden sovellutusmuotojen rakenteesta. Näissä sovellutusmuodoissa, toisin kuin kuviossa I, levyn 1 takapuolelle on tehty syvennys ja syvennyksen sisäpintaan on adhesiivisen kerroksen 7 välityksellä liitetty metallilevy 5 porrasmaiseen osaan 13, jonka syvennys muodostaa.
Kuv. 2 esittämässä levyssä metallilevyn 5 ja uran sivusei-nämän välinen tila on pienempi kuin kuv. 3 esittämässä levyssä, niin että kalvo 9, joka on integraalisesti muodostettu levyn 1 ja metallilevyn 5 takapuolisiin pintoihin, on hieman sisennetty mainitun tilan kohdalla, kuten viitenumerolla 15 on merkitty. Koska metallilevyn 5 ja uran sivusei-nämän välinen tila kuv. 3 esittämässä levyssä on suuri, jää vielä tila 12 senkin jälkeen kun uran sivuseinämä, metalli-levy 5 ja tilan pohja on varustettu päällyskalvolla 9.
Näissä levyn sovellutusmuodoissa, joihin on muodostettu kuviossa 2 esitetty sisennys 15 tai kuviossa 3 esitetty tila 12, on levyssä, joka on esitetty kuviossa 3 jopa paremmat lämmön dispergointiominaisuudet, koska levyn takapuolella on isompi alue peitetty kalvolla. Niinpä painokytkentälevyn sovellutusmuodoissa, jotka on esitetty kuvioissa 2 ja 3 ja jotka on varustettu integraalisi11a kalvoilla 9, II, kuten kuvion 1 esittämä levy, on ympäröivän kosteuden pääsy aukkoon 3 täysin estetty elektronisten osien ollessa asennettuna siihen ja toiminnassa. Lisäksi niillä on erittäin hyvät lämmön dispergointiominaisuudet, kuten tavanomaisilla levyillä.
7 86943
Kuviot 4 (a), (b), (c) ja (d) esittävät ylhäältä katsottuna erilaisia sovellutusmuotoja metallilevyn järjestämiseksi kuv. 2 ja 3 mukaisiin painokytkentälevyrakenteisiin. Havaitaan, että metallilevyn 5 lateraaliselle puolelle ja/tai uran sisäpuolelle on muodostettu erityisellä tavalla muotoillut kohdat tai ulkonemat 14 metallilevyn asettamiseksi kunnolla uraan ja kiinnittämiseksi uran pohjaan ja sen estämiseksi, ettei metallilevy tärinän tai iskujen vaikutuksesta siirry paikaltaan sen ollessa asennettuna ja toiminnassa. Kuvioiden 4 (a) ja (b) esittämissä sovellutusmuo-doissa on metallilevy 5 varustettu neljässä kulmassa tai neljällä sivulla sijaitsevilla ulkonemilla 14, jolloin metallilevy 5 voidaan helposti ja varmasti sijoittaa ja kiinnittää uran pohjaan. Kuvioiden 4 (c) ja (d) esittämissä sovellutusmuodoissa on uran sisäseinämään muodostettu erityisellä tavalla muotoillut kohdat tai ulkonemat 14, jolloin saavutetaan sama vaikutus kuin kuvioiden 4 (a) ja (b) sovellutusmuodoissa.
Adhesiivisena tai sitovana aineena keksinnön mukaisessa levyssä käytetään epoksi-, polyamidi-, akryyli- ja triat-siinihartsia ja niistä yhdistettyjä hartseja. Näitä hartseja voidaan käyttää edullisesti tämän keksinnön tarkoitukseen niiden erinomaisen adhesiivisuuden, lämpövastuksen, kestävyyden ja sähköeristyskykynsä ansiosta. Metallilevyssä voidaan käyttää metallimateriaaleja, joilla on suhteellisen korkea lämmönjohtavuus, kuten kuparilla, kuparilejeeringil-lä, raudalla, rautalejeeringillä, alumiinilla ja alu-miinilejeeringillä. Kuparia, nikkeliä, kultaa, tinaa ja vastaavaa voidaan käyttää päällysteenä.
Seuraavassa selitetään keksinnön mukaista menetelmää paino-kytkentälevyn valmistamiseksi.
Kuviot 5 (a)-(d) esittävät vaiheittain keksinnön mukaisen levyn valmistusmenetelmää. Levyrakenne on esitetty pysty- 8 86943 leikkauksena. Kuten kuviossa 5 (a) on esitetty, kiinnitetään metallilehti 2 peruslevyn 1 ylä- ja alapintaan ja mainittuun peruslevyyn on muodostettu levyn läpi ulottuva aukko 3 meistämällä tai leikkaamalla. Metallilevy 5 kiinnitetään levyn takapuolelle aukon kohdalle ja sen ympärille metallilehdessä 2 olevan adhesiivisen väliainekerroksen avulla, kuten kuviossa 5 (b) on esitetty. Seuraavaksi aukon 3 sisäseinämä, aukkoa kohti osoittavan adhesiivisen kerroksen 7 lateraalinen puoli, metallilevyn 5 sisäpuoli aukon kohdalla ja peruslevyn 1 etupuolinen pinta päällystetään siten, että muodostuu integraalinen peitekalvo 11 kuvion 5 (c) osoittamalla tavalla. Samanlainen päällystys tehdään myös peruslevyn 1 takapintaan, metallilevyn 5 ulkopintaan ja adhesiivisen kerroksen 7 ulospäin osoittavaan osaan, jolloin muodostuu integraalinen kalvo 9. Näin muodostuu keksinnön mukainen levy. Kuviossa 5 (d) on esitetty paino-kytkentälevyn sovellutusmuoto, joka on aikaansaatu muilla menetelmillä levyyn, joka on esitetty kuviossa 5 (c). Esimerkiksi kuviossa 5 (c) esitetyn levyn pinta päällystetään valoherkällä hartsikalvolla ja sen jälkeen muodostetaan konduktiivinen piiri tavanomaisella tavalla etsaamalla halutun piirikaavan muodostuttua valoherkästä kalvosta. Viimeistelyn jälkeen elektroniset osat, kuten puolijohde-elementit asennetaan aukkoon 3 ja kiinnitetään paikalleen hopealiisterillä tai muulla tavalla.
Kuviot 6 (a)-(e) esittävät keksinnön erään toisen sovellu-tusmuodon mukaisen painokytkentälevyn valmistuksen peräkkäisiä vaiheita. Kuviossa 6 (a) on esitetty pystyleikkauksena peruslevy 1, johon on kiinnitetty metallilehti 2 sekä ylä- että alapintaan ja johon on takapuolelle muodostettu syvennys 17 käyttämällä otsajyrsintä. Sen jälkeen, vaiheessa (b), metallilevy 5 on kiinnitetty syvennyksen 17 pohjaan adhesiivisen kerroksen 7 avulla. Levyn 1 etupuoli koneistetaan otsajyrsimellä, jolloin muodostuu ainakin metallilevyyn 5 ulottuva aukko 3, kuten on esitetty vaiheessa (c).
9 86943
Sen jälkeen, kuten kuviosta 6 (d) havaitaan, muodostetaan aukon 3 sivuseinämään, metallilevyyn sille puolelle, joka muodostaa aukon 3 pohjan ja metallilehdelle 2 integraalinen päällyskalvo samalla kun muodostetaan samanlainen kalvo 9 levyn takapintaan, levyn ja metallilevyn välisen tilan pohjaan ja metallilevyn alapintaan. Kuviossa 6 (e) on esitetty erään sovellutusmuodon mukainen valmis levyrakenne, joka on aikaansaatu lisäämällä valoherkkä hartsikalvo kuviossa 6 (d) esitetyn levyn pintaan, jolloin muodostuu haluttu piirikaava, joka etsataan ja johon muodostetaan johdinpiiri tunnetulla tavalla. Kun tämä viimeistely on tehty, asennetaan elektroniset osat, kuten puolijohde-elementit aukkoon 3 ja kiinnitetään hopealiisterillä tai muulla tavalla.
Kuv. 7 esittää perspektiivisesti pistikekappaletta, joka on valmistettu käyttämällä keksinnön mukaista levyä elektronisten osien asentamiseksi ja kuv. 8 esittää pystyleik-kausta kuv. 7 viivaa A-A pitkin. Tässä kappaleessa on LSI-lastu 19 asennettu keksinnön mukaisen painokytkentälevyn 1 aukkoon 3 ja LSI-lastun ympärillä oleva alue on päällystetty epoksihartsilla 22. Muihin yksikköihin liittämistä varten on järjestetty ulkonevat johdinpistikkeet 21, jotka on kiinnitetty läpi levyn ulottuviin reikiin 23, jotka ovat piirin kanssa sähköisesti konduktiivisia.
Kuten edellä on selitetty, tämän keksinnön mukaisessa pai-nokytkentälevyssä elektronisten osien asentamiseksi kiinnitetään elektronisia osia, kuten puolijohde-elementtejä, metallilevyyn, jolla on hyvä lämmönjohtavuus, niin että asennetuissa elektronisissa osissa syntyvä lämpö absorboituu ja dispergoituu nopeasti ja varmasti. Koska lisäksi levyn aukon sisäpuoli ja metallilevy ja joissain tapauksissa myös uran ja metallilevyn välinen tila on päällystetty integraalisella kalvolla, on mahdollista täysin estää ympäristön kosteuden pääsy aukkoon muovimateriaalin ja adhesii- 10 86943 visen kerroksen läpi. Lisäksi levyssä, jolle metallilevy on sovitettu uraan, joka sijaitsee levyn takapuolella, voidaan metallilevy asettaa siten, että sen alapuoli ei juuri ulko-ne levyn takaosan tasosta tai on samassa tasossa, jolloin voidaan aikaansaada ohuempi levy.
Keksinnön mukaista levyä elektronisten osien asentamiseksi voidaan hyödyntää esimerkiksi sisäänrakennettuna painokyt-kentälevynä kameroihin, kelloihin jne. ja levynä puolijohde-elementtien, kuten palakoteloiden, pistikekappaleiden, hybridipiirilevyjen ja vastaavien asentamiseksi.
Alan ammattimiehelle on selvää, että keksintö ei ole rajoittunut edelläesitettyihin sovellutusmuotoesimerkkeihin, vaan sitä voidaan vaihdella oheisten patenttivaatimusten puitteissa.
i,

Claims (6)

1. Painokytkentälevy elektronisten osien asentamiseksi, johon muovimateriaalia (1) käsittävään levyyn on muodostettu läpi levyn ulottuva aukko (3) alueelle, johon elektroniset osat asennetaan ja levyn takapuolelle on 1iimakerroksen (7) avulla kiinnitetty metallilevy (5) ainakin aukon ympärille, joka metallilevy sulkee aukon (3) toisen pään, tunnet-t u siitä, että integraalinen päällyskalvo (11) on muodostettu päällystämällä aukon sisäseinämä, 1iimakerroksen (7) se päätypinta, joka rajoittuu mainittuun aukkoon (3) ja metallilevyn (5) aukon pohjan muodostava sivu, joka sulkee aukon pään levyn takapuolella ja että integraalinen päällys-kalvo (9) on lisäksi päällystämällä muodostettu ainakin levyn takapuolelle sille alueelle, joka ympäröi aluetta, johon metallilevy on kiinnitetty, 1iimakerroksen (7) ulkokehän pintaan ja metallilevyn (5) lateraaliselle sivulle ja alapintaan .
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen levy, tunnettu siitä, että levyn aukon pään ympärillä olevalle alueelle on muodostettu syvennys, jolloin muodostuu porrastettu osa (13), joka muodostaa pohjan mainitussa aukossa, metallilevyn (5) ollessa 1iimakerroksen (7) välityksellä kiinnitetty syvennyksen muodostamaan porrastettuun osaan (13).
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen levy, tunnettu siitä, että syvennyksen sisäkehän ja metallilevyn (5) vastakkaisen ulkokehän väliin on muodostettu uramainen tila (12). 1 Patenttivaatimuksen 3 mukainen levy, tunnettu siitä, että metallilevy (5) on sijoitettu syvennyksessä olevaan porrasmaiseen osaan (13) siten, että metallilevyn ulkokehän puoli ja syvennyksen sisäkehän puoli koskettavat toisiinsa useissa kohdissa, jolloin mainittu uramainen tila säilyttää :·. tietyn leveyden. 12 86943
5. Menetelmä painokytkentälevyn valmistamiseksi, johon pai-nokytkentälevyyn asennetaan elektronisia osia, tunnet-t u siitä, että muodostetaan läpi levyn ulottuva aukko muovimateriaalia käsittävän painokytkentälevyn sille alueelle, johon elektroniset osat asennetaan, kiinnitetään metallilevy 1iimakerroksen välityksellä levyn takapuolelle aukon ympärille, päällystetään levyn ulkopinta mukaanlukien metallilevy, mainitun aukon sisäseinämä, 1iimakerroksen mainittuun aukkoon rajoittuva päätypinta ja 1 iimakerroksen ulkokehän pinta, ja muodostetaan piiri tavallisella tavalla levyyn, joka on valmistettu mainitulla tavalla.
6. Menetelmä painokytkentälevyn valmistamiseksi, tunnettu siitä, että muodostetaan syvennys muovimateriaalia käsittävän painokytkentälevyn takapuolelle tietylle alueelle, johon elektroniset osat asennetaan, kiinnitetään metallilevy 1iimakerroksen välityksellä mainitun syvennyksen pohjaan, muodostetaan aukko mainitulle tietylle alueelle levyn etupuolelle siten, että aukko ulottuu ainakin metallilevyyn saakka, päällystetään levyn ulkopinta, mukaanlukien metalli-levy, mainitun aukon sisäseinämä, 1iimakerroksen mainittuun aukkoon rajoittuva päätypinta ja 1iimakerroksen ulkokehän pinta, ja muodostetaan piiri tavallisella tavalla levyyn, joka on valmistettu mainitulla tavalla.
7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että metallilevy kiinnitetään mainitun syvennyksen pohjaan siten, että uramainen kouru, jolla on tietty leveys muodostuu metallilevyn ulkokehän ja syvennyksen sisäkehän väliin. 1 Patenttivaatimuksen 7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että metallilevy kiinnitetään sijoittamalla se mainitun syvennyksen porrasmaiseen osaan siten, että syvennyksen sisäkehän puoli ja vastapäinen metallilevyn ulkokehän puoli ovat kosketuksissa toisiinsa useasta kohdasta, jolloin mainittu uramainen kouru säilyttää tietyn leveytensä. 86943
FI852798A 1983-11-29 1985-07-17 Tryckkopplingsplaot foer montering av elektroniska delar och foerfaranden foer tillverkning av den FI86943C (fi)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22523783 1983-11-29
JP58225237A JPS60116191A (ja) 1983-11-29 1983-11-29 電子部品搭載用基板の製造方法
JP8400565 1984-11-27
PCT/JP1984/000565 WO1985002515A1 (en) 1983-11-29 1984-11-27 Printed-circuit board for mounting electronic element and method of manufacture thereof

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI852798A0 FI852798A0 (fi) 1985-07-17
FI852798L FI852798L (fi) 1985-07-17
FI86943B FI86943B (fi) 1992-07-15
FI86943C true FI86943C (fi) 1992-10-26

Family

ID=16826139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI852798A FI86943C (fi) 1983-11-29 1985-07-17 Tryckkopplingsplaot foer montering av elektroniska delar och foerfaranden foer tillverkning av den

Country Status (7)

Country Link
US (2) US4737395A (fi)
EP (1) EP0197148B1 (fi)
JP (1) JPS60116191A (fi)
DE (1) DE3482545D1 (fi)
FI (1) FI86943C (fi)
SG (1) SG4191G (fi)
WO (1) WO1985002515A1 (fi)

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0259724B1 (de) * 1986-09-12 1990-11-22 Siemens Aktiengesellschaft Leiterplatte
US4993148A (en) * 1987-05-19 1991-02-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a circuit board
JPH0263141A (ja) * 1989-04-05 1990-03-02 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板の製造方法
US5041943A (en) * 1989-11-06 1991-08-20 Allied-Signal Inc. Hermetically sealed printed circuit board
JP2813682B2 (ja) * 1989-11-09 1998-10-22 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板
DE3939794A1 (de) * 1989-12-01 1991-06-06 Semikron Elektronik Gmbh Traegerplatte fuer halbleiter-baueinheiten
JPH045844A (ja) * 1990-04-23 1992-01-09 Nippon Mektron Ltd Ｉｃ搭載用多層回路基板及びその製造法
US5227338A (en) * 1990-04-30 1993-07-13 International Business Machines Corporation Three-dimensional memory card structure with internal direct chip attachment
US5235211A (en) * 1990-06-22 1993-08-10 Digital Equipment Corporation Semiconductor package having wraparound metallization
US5287247A (en) * 1990-09-21 1994-02-15 Lsi Logic Corporation Computer system module assembly
US5141455A (en) * 1991-04-08 1992-08-25 Molex Incorporated Mounting of electronic components on substrates
US5196251A (en) * 1991-04-30 1993-03-23 International Business Machines Corporation Ceramic substrate having a protective coating thereon and a method for protecting a ceramic substrate
US5210941A (en) * 1991-07-19 1993-05-18 Poly Circuits, Inc. Method for making circuit board having a metal support
US5328870A (en) * 1992-01-17 1994-07-12 Amkor Electronics, Inc. Method for forming plastic molded package with heat sink for integrated circuit devices
US5261989A (en) * 1992-01-22 1993-11-16 Intel Corporation Straddle mounting an electrical conductor to a printed circuit board
JPH06120374A (ja) * 1992-03-31 1994-04-28 Amkor Electron Inc 半導体パッケージ構造、半導体パッケージ方法及び半導体パッケージ用放熱板
US5583377A (en) * 1992-07-15 1996-12-10 Motorola, Inc. Pad array semiconductor device having a heat sink with die receiving cavity
US5285352A (en) * 1992-07-15 1994-02-08 Motorola, Inc. Pad array semiconductor device with thermal conductor and process for making the same
JP2819523B2 (ja) * 1992-10-09 1998-10-30 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 印刷配線板及びその製造方法
US5479319A (en) * 1992-12-30 1995-12-26 Interconnect Systems, Inc. Multi-level assemblies for interconnecting integrated circuits
US6262477B1 (en) 1993-03-19 2001-07-17 Advanced Interconnect Technologies Ball grid array electronic package
US5357672A (en) * 1993-08-13 1994-10-25 Lsi Logic Corporation Method and system for fabricating IC packages from laminated boards and heat spreader
US5419800A (en) * 1994-01-27 1995-05-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Split gasket attachment strip
US5701034A (en) * 1994-05-03 1997-12-23 Amkor Electronics, Inc. Packaged semiconductor die including heat sink with locking feature
US6200407B1 (en) * 1994-08-18 2001-03-13 Rockwell Technologies, Llc Method of making a multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area
US6465743B1 (en) * 1994-12-05 2002-10-15 Motorola, Inc. Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method
US5798909A (en) * 1995-02-15 1998-08-25 International Business Machines Corporation Single-tiered organic chip carriers for wire bond-type chips
JP2701802B2 (ja) * 1995-07-17 1998-01-21 日本電気株式会社 ベアチップ実装用プリント基板
US5930117A (en) * 1996-05-07 1999-07-27 Sheldahl, Inc. Heat sink structure comprising a microarray of thermal metal heat channels or vias in a polymeric or film layer
US5776798A (en) * 1996-09-04 1998-07-07 Motorola, Inc. Semiconductor package and method thereof
US5898128A (en) * 1996-09-11 1999-04-27 Motorola, Inc. Electronic component
RU2138098C1 (ru) * 1996-12-04 1999-09-20 Самсунг Электроникс Ко., Лтд Мощная гибридная интегральная схема свч диапазона
US5953594A (en) * 1997-03-20 1999-09-14 International Business Machines Corporation Method of making a circuitized substrate for chip carrier structure
US6160714A (en) 1997-12-31 2000-12-12 Elpac (Usa), Inc. Molded electronic package and method of preparation
JP2004506309A (ja) 1997-12-31 2004-02-26 エルパック（ユーエスエー）、インコーポレイテッド モールドされた電子パッケージ、製作方法およびシールディング方法
US6110650A (en) * 1998-03-17 2000-08-29 International Business Machines Corporation Method of making a circuitized substrate
AU2008200818C1 (en) * 1998-08-19 2014-02-13 The Trustees Of Princeton University Organic photosensitive optoelectronic device
US6207354B1 (en) 1999-04-07 2001-03-27 International Business Machines Coporation Method of making an organic chip carrier package
KR100488412B1 (ko) * 2001-06-13 2005-05-11 가부시키가이샤 덴소 내장된 전기소자를 갖는 인쇄 배선 기판 및 그 제조 방법
US20050231922A1 (en) * 2004-04-16 2005-10-20 Jung-Chien Chang Functional printed circuit board module with an embedded chip
JP3914239B2 (ja) * 2005-03-15 2007-05-16 新光電気工業株式会社 配線基板および配線基板の製造方法
JP4526983B2 (ja) * 2005-03-15 2010-08-18 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
CN1838868A (zh) * 2005-03-25 2006-09-27 华为技术有限公司 一种印制电路板组件及其加工方法
CN100490605C (zh) * 2005-11-11 2009-05-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
JP2010073767A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Jtekt Corp 多層回路基板
CN103250471B (zh) * 2010-12-08 2017-01-18 Fci公司 印刷电路板组件及用于制造该印刷电路板组件的方法
US9763317B2 (en) * 2013-03-14 2017-09-12 Cisco Technology, Inc. Method and apparatus for providing a ground and a heat transfer interface on a printed circuit board
FR3007237B1 (fr) 2013-06-12 2015-05-22 Thales Sa Circuit imprime a structure multicouche a faibles pertes dielectriques et refroidi
US9195929B2 (en) * 2013-08-05 2015-11-24 A-Men Technology Corporation Chip card assembling structure and method thereof
US9917372B2 (en) 2014-06-13 2018-03-13 Nxp Usa, Inc. Integrated circuit package with radio frequency coupling arrangement
US10103447B2 (en) 2014-06-13 2018-10-16 Nxp Usa, Inc. Integrated circuit package with radio frequency coupling structure
US9887449B2 (en) * 2014-08-29 2018-02-06 Nxp Usa, Inc. Radio frequency coupling structure and a method of manufacturing thereof
US10225925B2 (en) * 2014-08-29 2019-03-05 Nxp Usa, Inc. Radio frequency coupling and transition structure
US11057984B2 (en) * 2017-11-30 2021-07-06 Ii-Vi Delaware, Inc. High-speed hybrid circuit
US11558957B2 (en) * 2020-06-12 2023-01-17 Raytheon Company Shape memory thermal capacitor and methods for same
CN112004318B (zh) * 2020-08-14 2022-02-18 无锡先仁智芯微电子技术有限公司 一种封装结构及其制作方法
CN114615788A (zh) * 2020-12-08 2022-06-10 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 具有散热块的电路板及其制作方法
CN115442963A (zh) * 2021-06-03 2022-12-06 深南电路股份有限公司 一种埋入式元件电路板及其制做方法和电子装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4248920A (en) * 1978-04-26 1981-02-03 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Resin-sealed semiconductor device
JPS56172970U (fi) * 1980-05-20 1981-12-21
US4381327A (en) * 1980-10-06 1983-04-26 Dennison Manufacturing Company Mica-foil laminations
JPS5753674U (fi) * 1980-09-12 1982-03-29
JPS5753674A (en) * 1980-09-17 1982-03-30 Toshiba Corp Emission ct
JPS57166056A (en) * 1981-03-13 1982-10-13 Siemens Ag Integrated module
GB2101148B (en) * 1981-04-14 1984-10-24 Hitachi Ltd Composition of protective coating material
JPS57184296A (en) * 1981-05-09 1982-11-12 Hitachi Ltd Ceramic circuit board
JPS5872847A (ja) * 1981-10-26 1983-04-30 株式会社鷺宮製作所 電気冷蔵庫用冷媒回路
JPS5872847U (ja) * 1981-11-11 1983-05-17 日本電気株式会社 電子装置
US4410927A (en) * 1982-01-21 1983-10-18 Olin Corporation Casing for an electrical component having improved strength and heat transfer characteristics
US4479991A (en) * 1982-04-07 1984-10-30 At&T Technologies, Inc. Plastic coated laminate
US4499145A (en) * 1982-04-19 1985-02-12 Sumitomo Bakelite Company Limited Metal-clad laminate and process for producing the same
JPS5967686A (ja) * 1982-10-12 1984-04-17 イビデン株式会社 プリント配線基板とその製造方法
SE435443B (sv) * 1983-02-18 1984-09-24 Ericsson Telefon Ab L M Kylanordning for elektroniska komponenter vilka genom hallare er anslutna till kretskort

Also Published As

Publication number Publication date
DE3482545D1 (de) 1990-07-19
US4737395A (en) 1988-04-12
JPS60116191A (ja) 1985-06-22
WO1985002515A1 (en) 1985-06-06
JPH0378795B2 (fi) 1991-12-16
FI852798A0 (fi) 1985-07-17
SG4191G (en) 1991-04-05
US4773955A (en) 1988-09-27
FI86943B (fi) 1992-07-15
EP0197148A4 (en) 1987-06-29
EP0197148A1 (en) 1986-10-15
EP0197148B1 (en) 1990-06-13
FI852798L (fi) 1985-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI86943C (fi) Tryckkopplingsplaot foer montering av elektroniska delar och foerfaranden foer tillverkning av den
US5124884A (en) Electronic part mounting board and method of manufacturing the same
US6154371A (en) Printed circuit board assembly and method
JP2784522B2 (ja) 電子部品搭載用基板及びその製造法
CN112040629A (zh) 电路板及其制作方法
JPH07290869A (ja) Ｉｃカード
JPS6134990A (ja) 電子部品搭載用基板およびその製造方法
JPH0155591B2 (fi)
JPH0420279B2 (fi)
JP2784524B2 (ja) 多層電子部品搭載用基板及びその製造法
US5824964A (en) Circuit board for a semiconductor device and method of making the same
JPH0746709B2 (ja) 電子部品搭載用基板
JPH0358552B2 (fi)
JPH056714Y2 (fi)
JPH07307533A (ja) プリント配線基板
JP2784521B2 (ja) 多層電子部品塔載用基板及びその製造法
JPH0362956A (ja) 半導体チップキャリア
JPH0358551B2 (fi)
JPS62257753A (ja) 半導体搭載用基板およびその製造方法
JPH01128888A (ja) 半導体ｉｃ装置の製造方法
JPH0360191B2 (fi)
JPH04291749A (ja) 放熱部材を備えた電子部品搭載用基板
JPH0113412Y2 (fi)
CN112970103A (zh) 布线基板、复合基板以及电气装置
JPH0810214Y2 (ja) 電子部品実装用回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed
MM Patent lapsed

Owner name: IBIDEN CO., LTD.