FI66437C - Foerfarande foer stroemloes metallutfaellning - Google Patents

Foerfarande foer stroemloes metallutfaellning Download PDF

Info

Publication number
FI66437C
FI66437C FI810947A FI810947A FI66437C FI 66437 C FI66437 C FI 66437C FI 810947 A FI810947 A FI 810947A FI 810947 A FI810947 A FI 810947A FI 66437 C FI66437 C FI 66437C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
metal
bath
precipitation
concentration
sub
Prior art date
Application number
FI810947A
Other languages
English (en)
Other versions
FI810947L (fi
FI66437B (fi
Inventor
Dieter Schmitt
Original Assignee
Merck Patent Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Merck Patent Gmbh filed Critical Merck Patent Gmbh
Publication of FI810947L publication Critical patent/FI810947L/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI66437B publication Critical patent/FI66437B/fi
Publication of FI66437C publication Critical patent/FI66437C/fi

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals
    • C23C18/44Coating with noble metals using reducing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1646Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165Multilayered product
    • C23C18/1651Two or more layers only obtained by electroless plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1655Process features
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1675Process conditions
    • C23C18/1683Control of electrolyte composition, e.g. measurement, adjustment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/52Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating using reducing agents for coating with metallic material not provided for in a single one of groups C23C18/32 - C23C18/50

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

66437
Virraton metallinsaostusmenetelmä
Keksinnön kohteena on virraton metallinsaostusmenetelmä .
5 On tunnettua suihkuttamalla metallisuolojen ja sopivien pelkistimien vesipitoisia liuoksia alusta-pinnoille saostaa näille metallikerroksia. Tällä tavalla aikaansaadaan nykyään esimerkiksi kulta-, hopea-, kupari-, nikkeli-, koboltti-, kromi-, platina-10 ja palladium-päällysteitä mitä erilaisimmille alusta-aineksille. Verrattuna samoin yleiseen galvaaniseen metallinsaostamiseen on virrattomilla menetelmillä se etu, että päällystettävien alustapintojen ei tarvitse olla sähköjohtavia tai sähköäjohtaviksi teh-15 tyjä. Lisäksi on saostuneen metallin jakautuminen koko päällystettävälle alustapinnalle tavallisesti tasaisempi, koska se ei ole riippuvainen virrantiheydestä, joka erityisesti pinnoilla, jotka eivät ole täysin tasaisia, myös kolmiulotteisesti vierek-20 käisillä pintaosasilla voi olla hyvin erilainen.
Kuitenkaan ei myöskään virrattomassa metallin-saostuksessa, joka teollisessa mittakaavassa tapahtuu vallitsevasti suihkuttamalla metallin saostuskylpy-jä alustapinnalle, kerrospaksuus aina kaikinpaikoin 25 ole niin tasainen kuin kylpyjen sisältämien metallisuo-lojen taloudellisesti hyväksikäyttämiseksi olisi toivottavaa.
Yleisesti käytettävillä metallinsaostuskyl-vyillä suihkutetaan kaksi tai useampia osaklypyjä -30 yksi metallisuolalla, toinen tarvittavalla pelkistimel-lä ja mahdollisesti muita lisäaineiden, kuten kompleksinmuodostajien, stabiloimisaineiden ja/tai kiiltoa muodostavien aineiden kanssa - samanaikaisesti, mutta erikseen, metallinsaostumisen välttämiseksi ennen pääl-35 lystettävän substraattipinnan kohtaamista. Jos tätä 2 66437 suihkuttamista varten käytetään ilma-sumutussuutti-mia, saavutetaan tosin osakylpyjen hyvin hieno sumutus ja siten hyvä sekoittuminen päällystettävälle pinnalle; mutta samanaikaisesti imevät tässä työskentely-5 menetelmässä välttämättömät poistoimulaitteet poisto- ilmaa varten myös huomattavia määriä pieniä sumupisa-roita mukanaan, jotka aikaansaavat metallin saostumi-sen poistoimukanaviin, jossa se on ei-toivottavaa ja täytyy usein suurin kustannuksin poistaa. Tästä 10 syystä useammin käytetyssä suihkutuksessa märkäsumu- tussuuttimista (Airlessmenetelmä) saadaan olennaisesti suurempia suihkutuspisaroitä. Metallin saostuminen substraattipinnalle alkaa nyt kaikkialla niissä kohdissa, joissa metallisuola-osakylvyn suihkupisarat 15 osuvat yhteen pelkistin-osakylvyn pisaroiden kanssa.
Tällöin ovat sekoitussuhteet monissa kohdissa oikeat heti alkavaa kiinnitarttuvaa metallin saostumista varten, mutta toisissa välissä olevissa kohdissa saavutetaan saostamiseen tarvittavat reaktio-osapuolien 20 pitoisuudet vasta jonkinverran myöhemmin. Tällöin vain sekunnin murto-osia toisistaan poikkeavat metal-linsaostumisen alkamisajat saavat siten aikaan aluksi pistemäisen saostumisen, jolloin nämä pisteet sitten vahvistuvat ja leviävät niin kauan kunnes ne kas-25 vavat yhteen pintaantarttuvaksi päällysteeksi. Tällä tavalla syntyy tosin makroskooppisesti tasainen pinta-päällyste, jolla kuitenkin mikroalueella on rakeinen rakenne, jossa kerrospaksuudet vierekkäisillä mikro-alueilla voidaan erottaa toisistaan moninkertaisuudes-30 ta. Jokaisen metallipäällysteen laatu määräytyy yleensä kohtien mukaan, joilla on pienin kerrospaksuus; kokonaisuudessaan tyydyttävän päällystyslaadun saavuttamiseksi käytetään sentähden olennaisesti enemmän metallinpäällystyskylpyä kuin mitä välttämätön vähim-35 mäiskerrospaksuus vastaa. Erityisesti jalometallipääl- lystyksissä, esimerkiksi valmistettaessa peilejä lasia 3 66437 hopeoimalla, merkitsee metallin määrä, joka on liiallisesti saostunut kohtiin, joissa on suuri kerrospaksuus, huomattavaa häviötä.
Tämän keksinnön tehtävänä oli aikaansaada vir-5 raton metallinsaostusmenetelmä, suihkuttamalla metal- linsaostuskylpyä, jossa menetelmässä metalli saostuu mahdollisimman tasaisella kerrospaksuudella.
Nyt keksittiin, että hyvin tasainen metalliker-ros voidaan aikaansaada suihkuttamalla vesipitoista 10 metallinsaostuskylpyä alustapinnalle, kun metallin- saostuskylpyä osumishetkellä alustapinnalle laimennetaan vedellä. Saostumisnopeuden määräävät olennaisesti reaktio-osapuolien pitoisuudet yhtyvissä suihkutetuissa pisaroissa. Kun pitoisuus vesilisäyksen vaikutuksesta 15 kohtaamishetkellä alenee, on aika metallinsaostumisen alkamiseen pitempi. Tänä aikana voi tapahtua pinnalle suihkutettujen pisaroiden täydellinen sekoittuminen, niin että metallinsaostuminen ei ala pistemäisenä, vaan alueittaisena erittäin ohuen, mutta umpinaisen 20 kerroksen muodossa. Samaan vaikutukseen päästään, kun aluksi suihkutetaan voimakkaasti laimennettuja metal-lisuola-osakylvyn ja palkistin-osakylvyn liuoksia eri suuttimien kautta hyvin sekoittuneen, voimakkaasti laimennetun metallinsaostuskylvyn muodostamiseksi.
25 Keksinnön kohteena on siten menetelmä tasaisen metallikerroksen virrattomasti saostamiseksi suihkuttamalla metallisuolaa ja pelkistintä ja mahdollisesti muita lisäaineita sisältävää metallinsaostuskylpyä alustapinnalle, jolloin menetelmälle on ominaista, 30 että alentamalla kylpyväkevyyttä aluksi substraatti- pinnalle saadaan aikaan yhtenäinen ohut metallipäällys-te, joka sitten jälkeentulevalla käsittelyllä saos-tuskylvyllä, jolla on tavallinen pitoisuus, vahvistetaan haluttuun paksuuteen.
35 US-patentista 3 983 266 on tosin tunnettua lasin , 66437 virrattomassa hopeoinnissa peilinvalmistusta varten ennen hopeoimiskylvyn suihkuttamista suihkuttaa alusta n. 50°C:teisellä vedellä. Tässä menetelmässä tapahtuu suihkuttaminen lämpimällä vedellä kuitenkin 5 ainoastaan lasilevyjen lämmittämiseksi ennen hopeoimista ja ylimääräisen aktivoimisliuoksen poishuuhto-miseksi. Tästä patentista ei käy ilmi, että vettä suihkutetaan tarkoituksella aluksi laimentaa sen jälkeen päällesuihkutettavaa hopeoimisliuosta, eikä 10 myöskään se yllättävä vaikutus, että sen vaikutuksesta saadaan erityisen tasaisia hopeakerroksia.
Keksinnön mukainen menetelmä on periaatteessa käyttökelpoinen kaikissa tavalliseen tapaan virratto-masti saostetuissa metallipäällysteissä. Koska se mah-15 dollistaa selviä metallisuolojen säästöjä, käytetään sitä edullisesti levitettäessä jalometallikerroksia, esimerkiksi kulta-, hopea-, platina- tai palladium-kerroksia. Jokaista keksinnön mukaisella menetelmällä saostettavaa metallia varten voidaan käyttää kulloin-20 kin tavallisia pelkistimiä, esimerkiksi hypofosfiittia kullalle, formaldehydiä, sokeria tai sokerijohdannaisia hopealle, hydratsiinihydraattia platinalle tai palladiumille.
Keksinnön menetelmän mukaisesti voidaan työs-25 kennellä siten kaikkialla, missä sinänsä tavallista vesipitoista metallinsaostuskylpyä suihkutetaan alus-tapinnalle. Keksinnön mukainen laimennusvaihe voi tällöin tapahtua eri tavoin. Siten esimerkiksi voidaan metallinsaostuskylpyä suihkuttaa mahdollisesti liik-30 kuvaan ohueen vesikerrokseen substraattipinnalla, jolloin vesimäärä valitaan niin, että hetkellä, jolloin suihku kohtaa vesikerroksen, kylvyn tai ainakin me-tallisuola-osakylvyn väkevyys pienenee 50-5 %:iin väkevyydestä suihkussa. , s 66437
Eräässä edullisessa suoritusmuodossa käytetään keksinnön mukaista menetelmää käytännössä tavallisissa metallinsaostuslaitteissa, joissa substraattia kulje-tushihnalla kuljetetaan eteenpäin joukon alle kulje-5 tushihnan kulkusuunnassa peräkkäin palkille sijoitettuja suihkutussuuttimia, jolloin palkki suihkutus-suuttimineen liikkuu poikittain kuljetushihnan kulkusuuntaan nähden substraatin yläpuolella edestakaisin. Tämänkaltaisella laitteella suihkutetaan kek-10 sinnön mukaisesti ensimmäisestä suuttimesta - kulje-tushihnan kulkusuunnassa katsottuna - puhdasta vettä sellaisella paineella, että substraattiin osuessa muodostuu vesiaalto, joka riippumatta hihnan kuljetus-nopeudesta ja suihkutusaineesta kulkee suurimmalla 15 poikkeamallaan pienellä etäisyydellä suihkukartion edellä. Toinen ja mahdollisesti muut suuttimet tai suutinparit, joista metalloimiskylpyä, mahdollisesti myös osakylpyjen muodossa, suihkutetaan, järjestetään sitten niin, että niiden suihkukartiot osittain mene-20 vät päällekkäin vesisuuttimen suihkukartion kanssa, jolloin toisen suuttimen tai suutinparin suihkukartion keskus asettuu jonkinverran ensimmäisen suihkukartion etenevän vesiaallon korkeimman kohdan yläpuolelle. Saattaa kuitenkin myös olla tarkoituksenmukaista aset-25 taa vesisuuttimen (suuttimien) suihkukartio siten, että se peittyy täydellisesti ensimmäisen suuttimen tai ensimmäisen suutinparin suihkukartiolla (kartioilla). Jos toisesta ja kolmannesta suuttimesta tai toisista ja kolmansista suutinpareista metallinsaostuskylpyä 30 suihkutetaan kahden osakylvyn muodossa, asetetaan nämä siten, että niiden suihkukartiot substraattipinnalla osuvat täysin yhteen. Muista suuttimista tai suutinpareista suihkutetaan sitten aina vuoronperään kumpaakin osakylpyä niin, että suihkukartiot osittain peit-35 tävät toisensa. Tällä tavalla metallinsaostuskylvyn 6 66437 pitoisuus substraatilla kasvaa vaiheittain eteenpäin kuljetettaessa kunnes viimeisen suuttimen ohittamisen jälkeen haluttua kerrospaksuutta vastaava kylpyväkevyys on saavutettu. Kulloisellekin metallinsaostuskylvylle 5 ominaisen reaktioajan kuluttua vapautetaan substraat-tipinta sitten sinänsä tunnetulla tavalla vedellä huuhtomalla kylpyjätteistä ja -jäännöksistä.
Kun metallinsaostuskylpyä voidaan suihkuttaa valmiiksisekoitetussa muodossa - tämä on mahdollista 10 esimerkiksi niissä tapauksissa, jolloin metallinsaos-tusta ensin katalysoidaan substraattipinnalla olevan aktivoimisaineen avulla - on edullista suihkuttaa toisesta suuttimesta laimennettua ja kolmannesta ja seuraavista suuttimista yhä väkevämpiä kylpyjä.
15 Tässä tapauksessa muodostuu substraatilla kulkusuun nassa väkevyysgradientti, joka johtaa erikoisen tasaiseen metallipäällysteeseen. Myös tässä keksinnön mukaisen menetelmän suoritusmuodossa asetetaan suihku-tuspaine ja suuttimien suihkutuskulma edullisesti niin, 20 että metallinsaostuskylvyn alkuväkevyys substraatti- pinnalla on 50-5 %, erityisesti 10-30 % enimmäisväke-vyydestä.
Esimerkki a) Laitteisto 25 Laitteisto hopeapeilien valmistamiseksi käsit tää 140 cm leveän kuljetushihnan, jolla kuljetetaan eteenpäin puhdistettuja ja tina(II)-suolaliuoksella sinänsä tunnetulla tavalla aktivoituja lasilevyjä kuljetusnopeudella väliltä 100-260 cm/min suutinpalkin 30 alla, joka 2 0-40 cm:n korkeudella kuljetushihnan yläpuolella tekee 18 edestakaista heilahdusta minuutissa yli koko leveyden. Suutinpalkkiin on peräkkäin sijoitettu neljä suutinparia säädettävällä kulmalla (suuttimet 1-4), joista metallinsaostuskylpyä tai osa-35 kylpyjä voidaan suihkuttaa 3-6 baarin paineella. 5 cm:n etäisyydellä ennen ensimmäistä suutinparia on suutin- ' 7 66437 palkkiin sijoitettu vielä yksi kulmaltaan asetettava suutin, jolla on kaksinkertainen suorituskyky (suutin W) ja josta lisäksi voidaan suihkuttaa vettä kuljetus-nauhalla ohikulkeville lasilevyille.
5 b) Aineet ja työskentelytapa
Peilipinnoitusta varten käytettiin vesi-ammoni-akkipitoisia hopeanitraattiliuoksia (S) väkevyyksissä väliltä 0,5-3,5 % ja kulloinkin ekvivalentteja määriä kaupallisesti saatavaa pelkistintä (R), joka pohjautui 10 sokerijohdannaiseen. Näitä liuoksia suihkutetaan pa-rittain järjestetyistä suuttimista ohikulkeville lasilevyille. Kulloinkin 2 minuutin kuluttua, mitattuna ensimmäisen suihkun osumisesta aktivoidulle lasille, tämä huuhdellaan puhtaalla vedellä peräänasen-15 netuista suuttimista ja kuivataan. Saadut peilit arvosteltiin määrittämällä saostunut hopeamäärä pinta-yksikköä kohti (keskiarvo + hajonta). Tällöin työskenneltiin joissakin ajoissa keksinnön mukaisesti edeltävällä vesisuihkutuksella ja joissakin tekniikan tason 20 mukaisesti ilman tätä toimenpidettä. Tulokset on koottu seuraavaan taulukkoon: β 66437 o O O o
0 O uO uo O O O O
I cC"* >Λ 00 r- i/l I/O v/0 m |Ö £ +1 +1 +1 +i 4| +| +| +l & SS°° oooo S. 2 £ 1/1 o o u-1 m ►C S y'-V co oo co n oo co co ro i £ (θ'
fovoroco ro vO co vO
9 J ( CO +j S/
/v. 22°° OOOO
£? CO CO CO VO CO VO Γ0 NO
C ω -y -< (N rl es r-< esi r-i (N| £ cL 'fi i s Έ
tO I/-VJ
m £ ^ «-v CO rl
1 OS I oi I « t £U
l/"> ifj ^ ^ m £ rt CO r-.
I (Λ I (Λ 1(/11(/} 8 ^ ω rö CO uoirviCiO mio m<D * ·* · ·* ·**··.
ζ +j co ro h h &<#> ^ οίοίοία; o; o; a ä .5 01
S l' «1 in £ £ in oi !C |C
Tl Tl ’’l ^ COCOrHrJ'
-Jjj . rH (/1(/1(/1(/1 (O (O W (O
-H & 9 :¾1 f/i 3 - ^ ^ 1111 + + + + r—I r~.
r* O
fö v g
H ^ mnM4 mvONOO
9 66437
Taulukko osoittaa selvästi, että lisätyllä ve-sisuihkutuksella suuttimen W kautta (ajot 5-8), minkä vaikutuksesta kylvyn alkuväkevyys lasilevyillä alenee 3,5 %:sta n. 1,5 %:iin tai 1,75 %:sta n. 0,15 %:iin, 5 saadaan olennaisesti tasaisempia hopeapeilejä kuin ilman tätä toimenpidettä. Tämä on myös selvästi havaittavissa tarkasteltaessa valmistettua hopeapeiliä läpivalotuksessa, jolloin ajoista 1-4 saaduissa ! hopeakerroksissa selvästi on havaittavissa rakeinen 10 rakenne, jota ei voida ajoissa 5-8 valmistetuissa peileissä havaita. Lisäksi on hopeakerrosten, joilla on rakeinen rakenne, tartuntalujuus olennaisesti pienempi; tässä voidaan hopeakerros poistaa kynnellä raaputtamalla, kun taas tämä ei ole mahdollista 15 ajoissa 5-8 valmistetuilla peileillä.

Claims (5)

10 66437 Patenttivaatimukset.
1. Menetelmä tasaisen metallikerroksen virratto-masti saostamiseksi suihkuttamalla metallisuolaa ja 5 pelkistintä sisältävää vesipitoista metallinsaostus-kylpyä, tunnettu siitä, että alentamalla kyl-pyväkevyyttä ensin aikaansaadaan yhtenäinen ohut me-tallipäällyste substraattipinnalle, joka päällyste sen jälkeen vahvistetaan haluttuun paksuuteen käsitteli) lemällä saostuskylvyllä, jolla on tavallinen väkevyys.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että saostuksen alussa suihkutetun metallinsaostuskylvyn ensiksi kohdatessa substraat-tipinnan ainakin metallisuolan sisältävän osakylvyn 15 väkevyys alennetaan n. 50-5 %:iin jälkeentulevan saostukseen käytetyn metallisuola-osakylvyn väkevyydestä.
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että metallinsaostuskylvyn väkevyys ensimmäisen kohtaamisen paikassa alennetaan 20 n. 50-5 %:iin väkevyydestä metallisuola-osakylvyn suihkussa.
4. Patenttivaatimusten 1-3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että laimentaminen suoritetaan siten, että ensimmäisen metallinsaostuskylpy- tai 25 -osakylpy-suuttimen eteen sijoitetusta suuttimesta etukäteen suihkutetaan vettä substraatin pinnalle.
5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että vesi- ja ensimmäisen metallinsaostuskylpy- tai -osakylpy-suuttimien suihku- 30 kartiot peittävät limittäin toisiaan.
FI810947A 1980-03-28 1981-03-27 Foerfarande foer stroemloes metallutfaellning FI66437C (fi)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3012006 1980-03-28
DE19803012006 DE3012006A1 (de) 1980-03-28 1980-03-28 Verfahren zur stromlosen metallabscheidung

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI810947L FI810947L (fi) 1981-09-29
FI66437B FI66437B (fi) 1984-06-29
FI66437C true FI66437C (fi) 1984-10-10

Family

ID=6098598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI810947A FI66437C (fi) 1980-03-28 1981-03-27 Foerfarande foer stroemloes metallutfaellning

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP0036940B1 (fi)
JP (1) JPS56150176A (fi)
BR (1) BR8101866A (fi)
DE (2) DE3012006A1 (fi)
ES (1) ES500790A0 (fi)
FI (1) FI66437C (fi)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5786785A (en) * 1984-05-21 1998-07-28 Spectro Dynamics Systems, L.P. Electromagnetic radiation absorptive coating composition containing metal coated microspheres
US4624865A (en) * 1984-05-21 1986-11-25 Carolina Solvents, Inc. Electrically conductive microballoons and compositions incorporating same
US4624798A (en) * 1984-05-21 1986-11-25 Carolina Solvents, Inc. Electrically conductive magnetic microballoons and compositions incorporating same
FR2763962B1 (fr) * 1997-05-29 1999-10-15 Guy Stremsdoerfer Procede non electrolytique de metallisation d'un substrat par voie de reduction de sel(s) metallique(s) et par projection d'aerosol(s)
US6258223B1 (en) * 1999-07-09 2001-07-10 Applied Materials, Inc. In-situ electroless copper seed layer enhancement in an electroplating system
AU2002366309A1 (en) 2001-12-18 2003-06-30 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Metal oxide dispersion

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE572358A (fi) * 1958-10-24 1900-01-01
NL6405384A (fi) * 1963-06-04 1964-12-07
GB1110765A (en) * 1964-05-12 1968-04-24 English Numbering Machines Improvements in or relating to metallizing surfaces which are electrically non-conductive
FR1536245A (fr) * 1967-05-12 1968-08-16 Comp Generale Electricite Perfectionnement au procédé de dépôt d'une couche d'argent sur du nickel et produit obtenu par ce procédé
US3853590A (en) * 1969-08-20 1974-12-10 Crown City Plating Co Electroless plating solution and process
GB1426829A (en) * 1973-06-09 1976-03-03 Vaq Fos Ltd Metal plating
US4144361A (en) * 1977-07-06 1979-03-13 Nathan Feldstein Methods for applying metallic silver coatings

Also Published As

Publication number Publication date
FI810947L (fi) 1981-09-29
DE3164947D1 (en) 1984-08-30
ES8205268A1 (es) 1982-06-01
EP0036940B1 (de) 1984-07-25
BR8101866A (pt) 1981-09-29
DE3012006A1 (de) 1981-10-08
FI66437B (fi) 1984-06-29
EP0036940A1 (de) 1981-10-07
ES500790A0 (es) 1982-06-01
JPS56150176A (en) 1981-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HU217415B (hu) Ezüstbevonat előállítása üvegszerű anyag felületén, bevonatos üvegszerű anyag és tükör
US6331239B1 (en) Method of electroplating non-conductive plastic molded products
JP4921903B2 (ja) メッキを施された帯状金属表面の摩擦係数を低下させる方法および帯鋼に金属メッキを施すための装置
AT397818B (de) Verfahren zur herstellung eines dekorationsspiegels
KR20110044885A (ko) 표면 예처리와 함께 분사에 의해 기재를 일괄적으로 금속화하는 비전해 방법 및 이 방법을 실시하기 위한 장치
CA1169720A (en) Process for activating surfaces for currentless metallization
JPS58104170A (ja) 無電解めっき方法
FI66437C (fi) Foerfarande foer stroemloes metallutfaellning
JP2894527B2 (ja) 基材表面の金属処理用のハイドロプライマー
US3668003A (en) Printed circuits
US4066809A (en) Method for preparing substrate surfaces for electroless deposition
EP1949772A1 (en) Method for preparing a conductive feature on a substrate
US4643918A (en) Continuous process for the metal coating of fiberglass
US20040206629A1 (en) Method for the selectively electroplating a strip-shaped, metal support material
KR101634469B1 (ko) 적층체 및 그 제조 방법, 그리고 하지층 형성용 조성물
JPH06192842A (ja) 樹脂成形品の塗装方法
CN115243799B (zh) 涂覆方法
US3523067A (en) Selective galvanizing of steel strip
CA1143691A (en) Method of masking plated article with a poly(isobutyl methacrylate) and poly(vinyl toluene) containing coating
US2720487A (en) Galvanic plating of hardened copper
JPS586977A (ja) 着色鋼板の製造方法
JP2003243870A (ja) 電磁波シールド層を有する部品及びその製造方法
JP2003313670A (ja) 無電解めっき皮膜の形成方法
JPH04301082A (ja) アルミニウム系金属板のリン酸亜鉛系化成処理方法
JP2021017604A (ja) ニッケル皮膜の生成方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed

Owner name: MERCK PATENT GESELLSCHAFT MIT BESCHRAENKTER HAFTUN