FI117234B - Mönsterkort, tillverkningsmetod och elektronisk apparat - Google Patents

Mönsterkort, tillverkningsmetod och elektronisk apparat Download PDF

Info

Publication number
FI117234B
FI117234B FI20045179A FI20045179A FI117234B FI 117234 B FI117234 B FI 117234B FI 20045179 A FI20045179 A FI 20045179A FI 20045179 A FI20045179 A FI 20045179A FI 117234 B FI117234 B FI 117234B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
pattern
circuit board
support
electronic device
printed circuit
Prior art date
Application number
FI20045179A
Other languages
English (en)
Finnish (fi)
Other versions
FI20045179A0 (sv
FI20045179A (sv
Inventor
Tero Peltola
Pauliina Mansikkamaeki
Juulia Loisa
Original Assignee
Aspocomp Technology Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aspocomp Technology Oy filed Critical Aspocomp Technology Oy
Priority to FI20045179A priority Critical patent/FI117234B/sv
Publication of FI20045179A0 publication Critical patent/FI20045179A0/sv
Priority to EP05740730A priority patent/EP1747704A4/en
Priority to JP2007517318A priority patent/JP2007538394A/ja
Priority to PCT/FI2005/050160 priority patent/WO2005112526A1/en
Publication of FI20045179A publication Critical patent/FI20045179A/sv
Application granted granted Critical
Publication of FI117234B publication Critical patent/FI117234B/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09336—Signal conductors in same plane as power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10598—Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1311—Foil encapsulation, e.g. of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1322—Encapsulation comprising more than one layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/302—Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Claims (44)

1. Mönsterkort, som omfattar ett isoleringsskikt (2, 2a, 2b) ooh ett pä ätminstone en yta av isoleringsskiktet (2, 2a, 2b) anordnat ledningsmönster (3, 3a, 3b) som är tiltverkat av ett material som leder etektricitet, samt ett stöd- 5 mönster (6, 6a, 6b) anordnat pä ätminstone ena yta av isoleringsskiktet (2, 2a, 2b), vilket stödmönster bestär av materialränder (7, 7a, 7b) anordnade pä av-ständ frän varandra, kännetecknat avatt mönsterkortet omfattar ett isoleringsskikt (2, 2a, 2b) som innehäller termoplast, och att mönsterkortet kan formas till en bestäende tredimensionell form i rumstemperatur och/eller i för-10 höjd temperatur.
2. Mönsterkort enligt patentkrav 1, kännetecknat av att stödmönstret (6, 6a, 6b) är bildat av samma material som ledningsmönstret (3, 3a, 3b) pä samma yta av isoleringsskiktet (2, 2a, 2b).
3. Mönsterkort enligt patentkrav 1 elier 2, kännetecknat av 15 att stödmönstret (6, 6a, 6b) är bildat av samma ledande sikt som ledningsmönstret (3, 3a, 3b) pä samma yta av isoleringsskiktet (2,2a, 2b).
4. Mönsterkort enligt patentkrav 1, kännetecknat av att stödmönstret (6, 6a, 6b) är bildat av ett annat materiat än ledningsmönstret (3, 3a, 3b) pä samma yta av isoleringsskiktet (2,2a, 2b). 20
5. Mönsterkort enligt nägot av de föregäende patentkraven, k ä n - netecknat av att stödmönstret (6, 6a, 6b) är anordnat att täcka av möns-: terkortets (1) yta väsentligen hela den del, som är pä nämnda yta fri frän led- : ningsmönstret (3, 3a, 3b).
6. Mönsterkort enligt nägot av de föregäende patentkraven, k ä n -25 netecknat av att stödmönstrets (6, 6a, 6b) grundform är densamma over '•l· hela stödmönstret (6,6a, 6b).
7. Mönsterkort enligt nägot av patentkraven 1-5, känneteck- ··♦ n a t av att stödmönstret (6, 6a, 6b) omfattar frän varandra avvikande del- . mönster (11a, 11b). • · 111' 30
8. Mönsterkort enligt nägot av de föregäende patentkraven, k ä n - *:*' netecknat av att stödmönstret (6, 6a, 6b) omfattar materialränder (7, 7a, « ,5*’ί 7b) som korsar varandra.
9. Mönsterkort enligt nägot av de föregäende patentkraven, k ä n - .·* · n e t e c k n a t av att det är format tredimensioneilt. • ·· '['1 35
10. Mönsterkort enligt nägot av de föregäende patentkraven, kän netecknat av att nämnda isoleringsskikt (2, 2a, 2b) omfattar polyolefin. 18 1 1 7234
11. Mönsterkort enligt nägot av de föregäende patentkraven, k anne t e c k n a t avatt ätminstone ett isoleringsskikt (2, 2a, 2b) omfattar elas-tomermaterial.
12. Mönsterkort enligt nägot av de föregäende patentkraven, k ä n -5 netecknat avattstödmönstret(6,6a, 6b)omfattarkoppar.
13. Mönsterkort enligt nägot av de föregäende patentkraven, k ä n -netecknat av att det har en i rumstemperatur väsentligen styv och oböjlig struktur.
14. Mönsterkort enligt nägot av de föregäende patentkraven, k ä n -10 netecknat av att stödmönstret (6, 6a, 6b) är anordnat att fungera som mönsterkortets (1) jordplan.
15. Mönsterkort enligt nägot av patentkraven 1-13, känne-t e c k n a t av att stödmönstret (6,6a, 6b) är anordnat att leda driftspänning.
16. Mönsterkort enligt nägot av de föregäende patentkraven, k ä n -15 netecknat av att det är ett flerskiktsmönsterkort, som omfattar flera isoleringsskikt (2, 2a, 2b) och ett stödmönster (6, 6a, 6b) pä ätminstone en yta av isoleringsskiktet (2, 2a, 2b).
17. Mönsterkort enligt patentkrav 16, kännetecknat av att pä ytan av flera isoleringsskikt (2, 2a, 2b) är ett stödmönster (6, 6a, 6b) anordnat. 20
18. Mönsterkort enligt patentkrav 17, kännetecknat avattpä ytan av vaije isoleringsskikt (2,2a, 2b) är ett stödmönster (6,6a, 6b) anordnat. * · · v
: 19. Mönsterkort enligt patentkrav 17 eller 18, kännetecknat ·*«. av att ätminstone vissa materialränder (7, 7a, 7b) hos stödmönster (6, 6a, 6b) *:··: anordnade pä olika ytor är anordnade överlappande. : ·*: 25
20. Mönsterkort enligt nägot av de föregäende patentkraven, *u kännetecknat av att stödmönstret (6, 6a, 6b) omfattar en kantrand (8) som följer ledningsmönstrets (3, 3a, 3b) form.
21. Elektronisk anordning, som omfattar ätminstone ett mönsterkort (1), vilket omfattar ett isoleringsskikt (2,2a, 2b) och ett pä ätminstone en yta av 30 isoleringsskiktet (2, 2a, 2b) anordnat ledningsmönster (3, 3a, 3b) som är till-verkat av ett material som leder elektridtet, pä ätminstone en yta av vilket iso-·:*·: leringsskikt (2, 2a, 2b) är anordnat ett stödmönster (6, 6a, 6b), som bestär av materialränder (7, 7a, 7b) anordnade pä avständ frän varandra, känne- ·· · tecknad av att mönsterkortet omfattar ett isoleringsskikt (2, 2a, 2b) som * # '· 35 innehäller termoplast, och att mönsterkortet kan formas till en beständig tre- ' : dimensionell form i rumstemperatur och/eller i höjd temperatur. 117234
22. Elektronisk anordning enligt patentkrav 21,kännetecknad av att stödmönstret (6, 6a, 6b) är bildat av samma material som lednings-mönstret (3, 3a, 3b) pi samma yta av isoleringsskiktet (2, 2a, 2b).
23. Elektronisk anordning enligt patentkrav 21,kännetecknad 5 av att stödmanstret (6, 6a, 6b) är bildat av ett annat material än lednings- mönstret (3, 3a, 3b) pi samma yta av isoleringsskiktet (2, 2a, 2b).
24. Elektronisk anordning enligt patentkrav 21 eller 22, kanne-tecknad av att stödmönstret (6, 6a, 6b) är bildat av samma ledande skikt som ledningsmönstret (3, 3a, 3b) pi samma yta av isoleringsskiktet (2, 2a, 2b).
25. Elektronisk anovdning enligt nigot av patentkraven 21-24, kännetecknad av att stödmönstret (6, 6a, 6b) är anordnat att täcka av mönsterkortets (1) yta väsentligen hela den del, som pi nämnda yta är fri fran ledningsmönstret (3, 3a, 3b).
26. Elektronisk anordning enligt nigot av patentkraven 21-25, 15 kännetecknad avatt stödmönstret (6, 6a, 6b) omfattar materialränder (7, 7a, 7b) som korsar varandra.
27. Elektronisk anordning enligt nigot av patentkraven 21-26, kännetecknad avatt mönsterkortet (1) är format tredimensionellt.
28. Elektronisk anordning enligt nigot av patentkraven 21-27, 20 kännetecknad avatt mönsterkortet (1) är ett flerskiktsmönsterkort, som omfattar flera isoleringsskikt (2, 2a, 2b) och ett stödmönster (6, 6a, 6b) pi it- **· v : minstone en yta av isoleringsskiktet (2, 2a, 2b).
: *·' 29. Elektronisk anordning enligt patentkrav 28, k ä n n e t e c k n a d av att pi ytan av flera isoleringsskikt (2, 2a, 2b) är ett stödmönster (6, 6a, 6b) : 25 anordnat. • I
» <·* 30. Elektronisk anordning enligt patentkrav28, kännetecknad av att pi ytan av varje isoleringsskikt (2, 2a, 2b) är ett stödmönster (6, 6a, 6b) anordnat.
31. Elektronisk anordning enligt patentkrav 29 eller 30, känne-30 tecknad av att itminstone vissa materialränder (7, 7a, 7b) hos stödmöns- • · "·;·* ter (6, 6a, 6b) anordnade pi olika ytor är anordnade överlappande.
*:**: 32. Elektronisk anordning enligt nigot av patentkraven 21- 31, kännetecknad av att den omfattar fästdon (19), och att mönsterkortet . (1) är anordnat i nämnda fästdon (19) si att mönsterkortet (1) är i tredimen- "· 35 sionell form. 20 1 1 7234
33. Elektronisk anordning enligt nägot av patentkraven 21-32, kännetecknad avatt den är en mobiltelefon eller tilläggsutrustning tili denna.
34. Förfarande för framställning av ett mönsterkort, i vilket förfaran-5 de anordnas pä ätminstone en yta av isoleringsskiktet (2, 2a, 2b) ett lednings- mönster (3, 3a, 3b), samt anordnas pä ätminstone en yta av isoleringsskiktet (2,2a, 2b) ett stödmönster (6,6a, 6b), som bestär av materialränder (7,7a, 7b) anordnade pä avständ frän varandra, kännetecknat avatt isoleringsskiktet (2, 2a, 2b) framställs av termoplast sä att mönsterkortet med sitt led-10 ningsmönster (3, 3a, 3b) och stödmönster (6, 6a, 6b) kan formas till en be-ständig tredimensionell form.
35. Förfarande enligt patentkrav 34, kännetecknat av att stödmönstret (6, 6a, 6b) framställs av samma material som ledningsmönstret (3, 3a, 3b). 15
36. Förfarande enligt patentkrav 34 eller 35, kännetecknat av att mönsterkortet (1) formas tredimensionellt.
37. Förfarande enligt patentkrav 36, kännetecknat av att mönsterkortet (1) formas fore sättning av komponenter (12) pä mönsterkortet (1). 20
38. Förfarande enligt patentkrav 36, kännetecknat av att mönsterkortet (1) formas efter sättningen av komponentema (12). v
: 39. Förfarande enligt patentkrav 38, k ä n n e t e c k n a t av att pä f*·· komponentema (12) anordnas ett skyddsskikt, som är anordnat att ge stöd ät ·:·: komponentema (12) under formningsprocessen. : 25
40. Förfarande enligt patentkrav 39, kännetecknat av att ·»· i • skyddsskiktet är ett lackskikt
41. Förfarande enligt patentkrav 39, kännetecknat av att skyddsskiktet är en plastfolie (13).
42. Förfarande enligt patentkrav 41, kännetecknat av att 30 plastfolien (13) omfattar häl (14) som sträcker sig genom denna.
• · *·;* 43. Förfarande enligt nägot av patentkraven 38-42, känne- ·:··:. t e c k n a t av att mönsterkortet (1) anordnas i en form och den gjuts fast i plast som skall formas i nämnda form.
. 44. Förfarande enligt patentkrav 43, kännetecknat av att *" *; 35 formen är en formsprutningsform. ·**« » • I
FI20045179A 2004-05-17 2004-05-17 Mönsterkort, tillverkningsmetod och elektronisk apparat FI117234B (sv)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20045179A FI117234B (sv) 2004-05-17 2004-05-17 Mönsterkort, tillverkningsmetod och elektronisk apparat
EP05740730A EP1747704A4 (en) 2004-05-17 2005-05-16 PCB, METHOD OF MANUFACTURING AND ELECTRONIC EQUIPMENT
JP2007517318A JP2007538394A (ja) 2004-05-17 2005-05-16 プリント基板、製造方法および電子デバイス
PCT/FI2005/050160 WO2005112526A1 (en) 2004-05-17 2005-05-16 Printed wiring board, manufacturing method and electronic device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20045179A FI117234B (sv) 2004-05-17 2004-05-17 Mönsterkort, tillverkningsmetod och elektronisk apparat
FI20045179 2004-05-17

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20045179A0 FI20045179A0 (sv) 2004-05-17
FI20045179A FI20045179A (sv) 2005-11-18
FI117234B true FI117234B (sv) 2006-07-31

Family

ID=32338458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20045179A FI117234B (sv) 2004-05-17 2004-05-17 Mönsterkort, tillverkningsmetod och elektronisk apparat

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP1747704A4 (sv)
JP (1) JP2007538394A (sv)
FI (1) FI117234B (sv)
WO (1) WO2005112526A1 (sv)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5539800B2 (ja) * 2010-07-07 2014-07-02 日本特殊陶業株式会社 配線基板の中間製品及び配線基板の製造方法
US20150257278A1 (en) * 2014-03-06 2015-09-10 Tactotek Oy Method for manufacturing electronic products, related arrangement and product
US10195852B2 (en) 2014-08-28 2019-02-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead assembly
US10136512B2 (en) * 2014-12-09 2018-11-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Avoiding reflections in PCB signal trace
JP7103529B2 (ja) * 2020-06-03 2022-07-20 住友ベークライト株式会社 回路基板

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61270887A (ja) * 1985-05-24 1986-12-01 松下電器産業株式会社 フレキシブルプリント配線基板
JPS63211692A (ja) * 1987-02-27 1988-09-02 株式会社日立製作所 両面配線基板
US5278727A (en) * 1990-05-29 1994-01-11 Digital Equipment Corporation High density electrical interconnection device and method therefor
JPH05299786A (ja) * 1992-04-20 1993-11-12 Ibiden Co Ltd プリント配線板
US5300899A (en) * 1993-02-02 1994-04-05 Ast Research, Inc. Thin, flexible, stripline flex cable having two shielding ground planes formed as grids having mutually offset grid patterns
US5715140A (en) * 1996-05-03 1998-02-03 Ford Motor Company Overlay substrate for securing electronic devices in a vehicle
US5818315A (en) * 1996-12-31 1998-10-06 Lucent Technologies Inc. Signal trace impedance control using a grid-like ground plane
US6407345B1 (en) * 1998-05-19 2002-06-18 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board and method of production thereof
JP2001326429A (ja) * 2000-05-17 2001-11-22 Sony Corp プリント配線基板
JP2002076263A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2002111142A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Hitachi Kokusai Electric Inc プリント基板の構造
JP4646386B2 (ja) * 2000-11-30 2011-03-09 京セラ株式会社 配線基板の製造方法
JP2002190657A (ja) * 2000-12-21 2002-07-05 Sony Chem Corp フレキシブル配線板及びその製造方法
JP2003124637A (ja) * 2001-10-11 2003-04-25 Toppan Printing Co Ltd 多層配線板
TW564533B (en) * 2002-10-08 2003-12-01 Siliconware Precision Industries Co Ltd Warpage-preventing substrate

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005112526A1 (en) 2005-11-24
EP1747704A4 (en) 2011-10-12
WO2005112526A8 (en) 2006-02-16
FI20045179A0 (sv) 2004-05-17
FI20045179A (sv) 2005-11-18
JP2007538394A (ja) 2007-12-27
EP1747704A1 (en) 2007-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102036600A (zh) 适于携带传感器、致动器或者电子元件的基底层
KR102063363B1 (ko) 부품 모듈 및 부품 모듈의 제조 방법
CN106104777B (zh) 嵌入了电子部件的树脂结构体及其制造方法
CN107535050A (zh) 多层总线板
US11547004B2 (en) Bicycle component made of composite material and related manufacturing process
FI117234B (sv) Mönsterkort, tillverkningsmetod och elektronisk apparat
KR20110032316A (ko) 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 전자장치 케이스의 제조방법 및 전자장치
CN108627079A (zh) 检测装置
US20170005406A1 (en) Diaphragm and method for the production thereof
CN104904325B (zh) 柔性印刷电路
US20100165581A1 (en) Package for micro-electro-mechanical systems of the mems type and corresponding manufacturing process
JP2019509774A (ja) シールドされ折り曲げられたセンサ用コネクタ
CN111750771B (zh) 三维应变计
US10094716B2 (en) Stator slot temperature sensor and method of manufacturing the same
KR102123553B1 (ko) 3d 프린팅을 이용한 스트레처블 전도성 소자 및 그 제조방법
JP7142067B2 (ja) 成形品及び成形品の製造方法
JP2002112433A (ja) 硬化されたポリマー材料からなるケースを有する電気装置
CN109792836B (zh) 电子装置及其制造方法
TW200913809A (en) An electrical device and method of manufacturing thereof
JP2016024010A (ja) センサ装置およびセンサ装置の製造方法
CN112400258B (zh) 连接器
TWI830621B (zh) 多層結構及其製造方法
US12122078B2 (en) Molded article, electrical product and method for producing molded article
US20240051202A1 (en) Molded article, electrical product and method for producing molded article
WO2018092408A1 (ja) 電子装置およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PC Transfer of assignment of patent

Owner name: ASPOCOMP TECHNOLOGY OY

Free format text: ASPOCOMP TECHNOLOGY OY

FG Patent granted

Ref document number: 117234

Country of ref document: FI

PC Transfer of assignment of patent

Owner name: ASPOCOMP OY

Free format text: ASPOCOMP OY

MM Patent lapsed