FI111540B - Menetelmä ja laite lasilevyjen taivuttamiseksi - Google Patents

Description

111540

Menetelmä ja laite lasilevyjen taivuttamiseksi Tämä keksintö koskee lasilevyjen taivuttamista ja erityisesti lasilevyjen muotoilujärjestelmää, jossa käy-5 tetään kaksipuolista tyhjömuovauslaitetta kuumassa pehmennettyjen lasilevyjen muotoilemiseksi ja niiden siirtämiseksi muotoiluasemasta kahteen itsenäiseen siirto- ja j äähdytysasemaan.

Muotoiltuja lasilevyjä käytetään laajalti tuulila-10 seinä, sivuikkunoina tai takaikkunoina ajoneuvoissa, kuten autoissa ja vastaavissa. Soveltuakseen tällaiseen käyttöön tasaiset lasilevyt täytyy muotoilla, jotta ne sopisivat tarkasti ikkuna-aukkoja rajaavien kehysten muotoihin ja ääriviivoihin, joihin lasi-ikkunat asennetaan.

15 On myös tärkeätä, että ikkunat täyttävät tiukat optiset vaatimukset eikä niissä ole optisia virheitä, jotka pyrkivät häiritsemään selvää näkemistä katselualueen läpi.

Valmistuksen aikana lasilevyt voidaan lämpökäsitellä sisäisten jännitysten hallitsemiseksi. Erityisesti tuuli-20 laseina käytettävät.lasilevyt normaalisti lämpökäsitel- lään (annealed) sisäisten jännitysten vähentämiseksi kun, taas sivuikkunoina tai takaikkunoina käytettävät lasilevyt lämpökäsitellään (tempered) puristusjännitysten . indusoimiseksi levyjen pääpinnoilla ja vetojännitysten 25 indusoimiseksi keskialueilla. Lämpökäsittely vahvistaa

• · I

lasia ja lisää vahingoittumisenkestävyyttä iskujen sattuessa .

Tuulilaseiksi tarkoitettujen lasilevyjen kuumentamisessa ja muotoilussa on yleinen käytäntö käyttää muotoi-30 luja taivutusrenkaita, jotka tukevat yhtä tai useampaa tasaista lasilevyä ja kuljettavat sen kuumennusuunin (he-,ating lehr) läpi. Kun lasin lämpötila nousee ja lähestyy kuumassa pehmenemislämpötilaa, se alkaa laskeutua painovoiman ansiosta ja muotoutuu muotissa olevien muotoilu-35 kiskojen ääriviivojen mukaisesti. Haluttaessa voidaan 111540 käyttää lisäpaineita lasilevyjen muotoilemiseksi niiden ollessa tuettuna renkaan päälle.

Sivuvaloiksi ja takavaloiksi tarkoitettujen lämpökäsiteltyjen lasilevyjen kaupallisen tuotannon aikana, 5 lasilevyä kuljetetaan yleensä suurin piirtein vaakasuoraa rataa pitkin tunnelityyppisen uunin kautta ja levy kuumennetaan pehmenemislämpötilaan ja siirretään muotoilu-asemaan uunin lähellä, jossa lasilevy muotoillaan. Muotoilun jälkeen muotoiltu lasilevy siirretään jäähdytys-10 asemaan, missä se jäähdytetään kontrolloidusti. Kuumassa pehmennetty lasilevy voidaan muotoilla esimerkiksi puristamalla levy kahden, ylemmän ja alemman muotoilupinnan välissä, kuten US-patenteissa nrot 4 272 274, 4 662 925 ja 4 830 650 julkaistaan.

15 Olisi edullista, että lasilevyn muotoilulaitteella voidaan lasilevyjen muotoilua suorittaa suurella nopeudella samalla, kun korkea optinen laatu ja muodon säätö säilytetään ja että laitteella on lisäksi mahdollista muotoilla peräkkäisiä lasilevyjä eri muotoihin.

20 Keksinnön tavoitteena on itsenäisen patenttivaati muksen 1 mukainen laite ja itsenäisen patenttivaatimuksen 10 mukainen menetelmä. Keksinnölle on tunnusomaista se, mitä sanotaan itsenäisissä patenttivaatimuksissa. Edulliset suoritusmuodot ovat epäitsenäisten patenttivaatimus-25 ten kohteena.

• · Tämä keksintö tuottaa laitteen ja menetelmän kuumassa pehmennettyjen lasilevyjen muotoilemiseksi ja se käsittää muotoiluaseman muotoiltavan kuumassa pehmennetyn lasilevyn vastaanottamiseksi, ensimmäisen ja toisen siir-30 toaseman, jotka sijoitetaan muotoiluaseman vastakkaisille puolille ja ensimmäisen ja toisen jäähdytysaseman, jotka sijoitetaan vastaavan siirtoaseman viereen. Ylempi tyhjö-muotti, jossa on ensimmäinen ja toinen alaspäin suuntautuva muotoiltu levyyn kytkeytyvä pinta, liikkuu siir-35 toasemien välillä ja muotoiluaseman sisällä. Tyhjömuotin 111540 levyyn kytkeytyvät pinnat muotoillaan yleensä vastaamaan muotoiltavan lasilevyn lopullisesti haluttua muotoa. Kuumassa pehmennetyt lasilevyt sijoitetaan muotoiluase-maan ja nostetaan kosketukseen toisen levyyn kytkeytyvän 5 pinnan kanssa levyn muotoilemiseksi. Tyhjö muodostetaan levyyn kytkeytyvälle pinnalle muotoiltavan levyn vetämiseksi sitä vasten. Muotoiltua levy ja kytkentäpinta siirretään sitten toiseen siirtoasemaan, missä tyhjö vapautetaan ja muotoiltu levy siirretään levyn tuen päälle. Le-10 vyn tuki siirtää sitten muotoillun levyn toiselle jäähdy-tysasemalla, missä muotoiltu levy jäähdytetään kontrolloidusti .

Tämän keksinnön eräässä erityisessä suoritusmuodossa, muotin levyyn kytkeytyvät pinnat sijoitetaan toils siinsa nähden niin, että kun ensimmäinen kytkentäpinta on muotoiluasemassa, toinen pinta on toisessa siirtoasemassa ja kun toinen kytkentäpinta on muotoiluasemassa, ensimmäinen kytkentäpinta on ensimmäisessä siirtoasemassa. Kun muotti liikkuu muotoillun levyn sijoittamiseksi toiseen 20 siirtoasemaan, seuraava muotoiltava lasilevy saapuu muo-toiluasemaan, minkä jälkeen se nostetaan kosketukseen toisen levyyn kytkeytyvän pinnan kanssa seuraavan levyn muotoilemiseksi.

Kuvio 1 on perspektiivikuva tämän keksinnön eräästä 25 edullisesta suoritusmuodosta, kuvasta on poistettu osia • < • selvyyden vuoksi.

Kuvio 2 on kaavamainen kuva tästä keksinnöstä otettuna kuviosta 1 pitkin viivaa 2 - 2.

Viitaten kuvioon 1, siinä esitetään laite kuumassa 30 pehmennettävien materiaalien, kuten lasin, mutta myös muovin ja muiden levymateriaalien, muotoilemiseksi ja kä-*- sittelemiseksi, ja se käsittää tunnelityyppisen uunin 10,

jonka kautta lasilevyjen G sarja kuljetetaan lastausase-masta (ei kuvassa) uunin 10 alkupäästä yleensä vaaka-35 suoraa rataa pitkin muotoiluasemaan 12, missä lasilevy G

4 111540

asetetaan ylemmän tyhjömuottikokoonpanon 14 ja alemman muotin 16 väliin. Tyhjömuottikokoonpano 14 käsittää kaksi lasilevyn muotoilupintaa 14A ja 14B, joiden muodot vastaavat yleensä lasilevyn G haluttua muotoa. Alempi muotti 5 16 nostaa lasilevyä G ja puristaa sen toista pintaa 14A

tai 14B vasten, kuten jäljempänä yksityiskohtaisemmin kuvataan. Lasilevyä G pidetään tyhjön avulla muottia 14 vasten, joka sitten siirtyy sijoittaen muotoilevan pinnan ja lasilevyn G jompaankumpaan siirtoasemaan 18A tai 18B, ίο jotka on sijoitettu muotoiluaseman 12 vastakkaisille puolille. Muotoiltu levy G lasketaan sitten levyn siirtolaitteeseen 20A tai 20B ja siirretään vastaavaan jääh-dytysasemaan 22A tai 22B, missä se kontrolloidusti jäähdytetään. Tarkemmin sanottuna, jos muotoiltua lasilevyä 15 käytetään auton sivu- tai takaikkunana, se jäähdytetään nopeasti ainakin osittaisen osan antamiseksi muotoiltuun lasilevyyn. Jos muotoiltua lasilevyä käytetään ajoneuvon tuulilasina, lasilevy jäähdytetään hitaasti lasin karkai-semiseksi. Lasilevy G siirretään sitten jäähdytinkuljet-20 timelle (ei kuvassa) lisäjäähdytystä varten. Haluttaessa muotoiluasema 12 ja siirtoasemat 18A ja 18B voidaan sijoittaa kuumennettavan ontelon (ei kuvassa) sisään lämpö-häviön pienentämiseksi muotoilu- ja siirto-operaation aikana, kuten jäljempänä yksityiskohtaisemmin kuvataan.

25 Lämpöä voidaan syöttää uuniin 10 jollain tavanomai- sella tavalla, kuten kaasulämmittimien tai sähköisten sä-teilylämmittimien avulla tai molempien yhdistelmällä, jotka ovat hyvin tunnettuja alalla. Uuni 10 sisältää vaakasuoran kuljettimen, joka käsittää pituussuunnassa eril-30 leen olevia, poikittaisia kuljetinteloja 24, joiden tyyppi on hyvin tunnettu alalla, ja ne muodostavat kulku-radan, joka ulottuu uunin 10 läpi. Uunin 10 poistopää käsittää kuljetinteloja 26, jotka sijoitetaan lohkoiksi niin, että eri kuljetinlohkojen nopeutta voidaan säätää 35 ja synkronoida alalla hyvin tunnetulla tavalla lasile- s 111540 vyjen oikeaa sijoitusta ja liikettä varten muotoiluase-maan 12, kuten myöhemmin yksityiskohtaisemmin kuvataan. Lasin tunnistuselementti 28 sijaitsee uunin 10 sisällä, kuten kuviossa 1 esitetään, muotoilu-, siirto- ja jäähdy-5 tysjakson aloittamiseksi.

Muotoiluasema 12 käsittää tyhjömuottikokoonpanon 14, alemman muotoilumuotin 16 ja alalla hyvin tunnettua tyyppiä olevien, erilleen sijoitettujen tukitelojen 30 sarjan, jotka sijoitetaan tukemaan kutakin kuumassa peh-10 mennettyä lasilevyä G poikittaisesti kukin vuorollaan, kun levy poistuu uunista 10 ja saapuu muotoiluasemaan 12. Muottikokoonpano 14 on valmistettu edullisesti jäykästä materiaalista, kuten keraamisesta komposiitista, valuraudasta, messingistä tai teräksestä. Nämä materiaalit tuot-15 tavat tasaisen pinnan muodon ja hyvän kestävyyden huolimatta ajoittaisesta kosketuksesta kuumaan lasiin, mikä aiheuttaa nopeita syklisiä lämpötilavaihteluita pidemmällä ajanjaksolla. Haluttaessa muottikokoonpano 14 voidaan peittää lämpöä kestävällä katteella, kuten ruos-20 tumattomalla teräksellä tai lasikuitukudoksella. Lisäksi muottikokoonpano 14 voi sisältää levyyn kytkeytyvän pinnan jäähdytyslaitteen (ei kuvassa) muotoillun lasilevyn G jäähdyttämiseksi samalla, kun sitä pidetään pintaa vasten. Tämä voisi olla erityisen käyttökelpoista tuuli-25 lasiksi tarkoitettujen lasilevyjen muotoilemisessa, joi- * « loin levyt muotoilun jälkeen myöhemmin jäähdytetään hitaasti. Kuten edellä kuvattiin, muottikokoonpano 14 käsittää muotoilupinnat 14A ja 14B. Vaikka ei vaadita, on edullista, että muottikokoonpano 14 konstruoidaan siten, 30 että kun pinta 14A on muotoiluasemassa 12 kohdistettuna alemman muotin 16 yläpuolelle, pinta 14B on siirto-asemassa 18B ja kun pinta 14B on muotoiluasemassa 12 kohdistettuna alemman muotin 16 yläpuolelle, pinta 14A on siirtolaitteessa 18A. Viitaten kuvioon 1, muottikokoon-35 panossa 14 voidaan liittää nämä kaksi pintaa yhdeksi ko- 6 111540 koonpanoksi, joka on konstruoitu niin, että tyhjö voidaan itsenäisesti muodostaa kummallekin pinnalle ja vapauttaa myöhemmin. Vaihtoehtoisesti muottikokoonpano 14 voi sisältää kaksi erillistä, erilleen sijoitettua muottia, 5 jotka liikkuvat yksikkönä, kun kokoonpano 14 liikkuu edestakaisin muotoiluaseman 12 läpi ja siirtoasemien 18A ja 18B välillä. Tyhjö muodostetaan pinnoille 14A ja 14B tyhjennysputkien 32A ja 32B kautta, jotka liittävät kokoonpanon 14 sopivan venttiililaitteen (ei kuvassa) kaut-10 ta tyhjölähteeseen (ei kuvassa). Kokoonpano 14 voidaan myös varustaa paineistetun ilman lähteellä, joka tuottaa ylipaineen pinnoille 14A ja 14B lämmössä pehmennetyn lasilevyn irrottamisen auttamiseksi kokoonpanosta 14, kun tyhjö vapautetaan. Venttiilit tyhjöä varten ja paineis-15 tetut ilmajohdot voidaan synkronoida ennalta määrätyn aikajakson mukaisesti jollain tavanomaisella tavalla, joka on hyvin tunnettu lasilevyn taivutusalalla. Haluttaessa telat 24, 26 ja/tai 30 voidaan korvata alalla hyvin tunnetun tyyppisellä kaasupohjatukilaitteella.

20 Vaikka tarkoitus ei ole rajoittaa tätä keksintöä, kuvioissa 1 ja 2 kuvatussa suoritusmuodossa, alempi muotti 16 käsittää taipuisan renkaan 34, joka pystyy omaksumaan litteän muodon jannittymättömänä ja deformoituun muodon, joka mukautuu muotoilupinnan 14A tai 14B kaa-25 revuuteen puristuksen aikana, kuten US-patentissa nro 4 830 650 opetetaan. Taipuisa rengas 34 tuetaan asennus- levyn 36 päälle alalla tunnettujen mukautuvien tukiko-koonpanojen 38 avulla. Haluttaessa lisäpuristustyynyjä 40 voidaan sijoittaa renkaan 34 kehän sisäpuolelle lasilevyn 30 G keskiosien noston helpottamiseksi ja levyn puristamiseksi kokoonpanon 14 pintoja 14A ja 14B vasten.

Asennuslevy 36 kiinnitetään nostolaitteeseen 42 niin, että taipuisaa rengasta 34 voidaan liikuttaa pystysuorassa edestakaisin alkuperäisestä asennosta, jossa 35 taipuisan renkaan 34 levyyn kytkeytyvä pinta sijoittuu 7 111540 tukitelojen 30 alapuolelle muotoiluasemassa 12, toiseen asentoon tukitelojen 30 yläpuolella, joloin rengas 34 nostaa kuumassa pehmennettyä lasilevyä irti teloilta 30 ja puristaa sen pintoja 14A tai 14B vasten. Tukikokoon-5 panot 38 tekevät mahdolliseksi taipuisan renkaan 34 kytkeytymisen ja mukautumisen muottikokoonpanon 14 alaspäin suuntautuviin muotoilupintoihin 14A ja 14B. Olisi ymmärrettävä, että renkaan 34 ylöspäin liikuttamisen vaihtoehtona telojen 30 välistä lasilevyn G siirtämiseksi ren-10 kaalle 34, teloja 30 voidaan liikuttaa alaspäin renkaan 34 alapuolelle siirron suorittamiseksi. Rengas 34 voi sitten liikkua ylöspäin ja/tai kokoonpano 14 voisi liikkua alaspäin kuumassa pehmitetyn lasin puristamiseksi väliin.

15 Muitakin kuin kuvioissa 1 ja 2 esitettyjä lasilevyn nosto- ja puristuslaitteita voidaan käyttää lasilevyjen G nostamiseksi ja puristamiseksi muottikokoonpanon 14 pintoja 14A ja 14B vasten. Esimerkiksi alempi muotti voi olla ei-deformoituva rengas, joka on muodoltaan kiinteä 20 vastaten lasilevyn lopullista haluttua kehän muotoa, kuten uritettu muotti, kuten on julkaistu US-patentissa nro 4 272 274 tai nivelikäs rengas, kuten US-patentissa nro 4 496 386 julkaistaan. Lisäksi alempi muotti 16 voidaan eliminoida käyttämällä ilmasuihkuja, joiden 25 tyyppi on julkaistu US-patentissa nro 4 204 854, lasilevyn nostamiseksi kosketukseen muottikokoonpanon 14 kanssa. Lisäksi olisi ymmärrettävä, että vaikka muottien muotoilupinnat muotoiluasemassa 12 muotoillaan lasilevyn G saattamiseksi alaspäin kuperaksi, kuten kuvioissa 1 ja 30 2 esitetään, ne voidaan myös muotoilla lasin muotoile miseksi muuhun haluttuun kaarevaan muotoon.

Kuten kuvioissa 1 ja 2 esitetään, tyhjömuottikokoon-pano 14 liikkuu vaakasuorassa sukkulalaitteen 46 (kuvattu vain kuviossa 1) välityksellä kiskoja 48 (vain yksi 35 esitetty) pitkin muotoiluaseman 12 ja siirtoasemien 18A

8 111540 ja 18B välillä. Kuviossa 1 esitetyssä erityisessä suoritusmuodossa sukkulalaite 46 käsittää ajoitushihnan 50, joka kiinnitetään kokonaisuuteen 14 ja joka ulottuu hih-napyörien 52 ja 54 välillä. Hihnapyörien 52 ja 54 ulko-5 pinta on muotoiltu sopimaan kosketukseen hihnan 50 hammastetun kuvioinnin kanssa. Haluttaessa hihna 50 ja pyörät 52 ja 54 voidaan korvata käyttöketjulla ja pyörällä. Käännettävissä oleva käyttölaite 56 sijoitetaan pyörän 52 kohdalle käyttöhihnaan 50 ja liikutettavaan kokonaisuu-10 teen 14. Haluttaessa toinen käyttölaite 58 voidaan sijoittaa pyörän 54 kohdalle ja käytöt 56 ja 58 voivat toimia yhdistelmänä vuorotellen sukkulakokoonpanon 14 kanssa siten, että käyttö 56 liikuttaa kokoonpanoa 14 oikealle, katsottuna kuviosta 1, siirtoasemaan 18 B ja käyttö 58 is liikuttaa kokonaisuutta 14 vasemmalle siirtoasemaan 18 A. Vaihtoehtoisesti sukkulakokoonpano 46 voi myös olla tyyppiä, joka on julkaistu US-patentissa nrot 4 662 925 ja 4 767 434 tai se voi olla jokin muu alalla tunnettu laite.

Siirtoasema 18A on rakenteeltaan samanlainen kuin 20 siirtoasema 18B, levyn siirtolaite 20A on rakenteeltaan samanlainen kuin levyn siirtolaite 20B ja jäähdytysasema 22A on rakenteeltaan samanlainen kuin jäähdytysasema 22B. Seuraavaksi kuvataan siirtoasemaa 18A, levyn siirtoasemaa 20A ja jäähdytysasemaa 22A ja on otettava huomioon, että 25 siirtoasema 18B, levyn siirtolaite 20B ja jäähdytysasema • * > 22B ovat todennäköisemmin samanlaisia, mutta näin ei ole välttämätöntä.

Kuvioon 1 viitaten levyn siirtolaite 20A tuotetaan siirtoasemalle 18A muotoiltujen lasilevyjen G siirtä-30 miseksi siirtoasemasta 18A jäähdytysasemaan 22A. Kuviossa 1 esitetyssä suoritusmuodossa levyn siirtolaite 20A on siirtorengas 60A, jollainen on esimerkiksi julkaistu US-patentissa nro 4 285 715, ja se käsittää tukikiskon 62, jossa on levyä tukeva pinta, joka seuraa muotoillun lasi-35 levyn ääriviivoja hieman levyn kehältä sisäänpäin. Kiskon 9 111540 62 lasilevyn tukipinta on edullisesti ei-metallimateriaalia, joka voi tukea kuumaa lasilevyä jättämättä jälkeä lasilevyn pintaan. Rengas 60A asennetaan vaunulle 64, joka liikuttaa rengasta 60A ohjauskiskoa 66 pitkin lasta-5 usasemasta, jossa rengas 60A sijoitetaan siirtoasemaan 18A muotoilupinnan 14A alapuolelle muotoillun lasilevyn vastaanottamiseksi, jäähdytysasemaan, jossa rengas 60A sijoitetaan ilmasuutinten väliin jäähdytysasemassa 22A.

Jäähdytysasema 22A käsittää pitkittäisesti erilleen ίο sijoitettuja, poikittaisia suutinten 68 rivejä, jotka ulottuvat alaspäin ylemmästä laatasta 70 ja jotka ovat vastakkain alemmassa laatassa 74 olevien pitkittäisesti erilleen sijoitettuja poikittaisia palkkisuutinten 72 rivien kanssa, esimerkiksi kuten US-patentissa nro 4 285 15 715 julkaistaan. Palkkisuuttimet 72 on sijoitettu pys tysuorassa ylempien suutinten 68 alapuolelle välyksen tuottamiseksi renkaan 60A liikkumista varten suutinten välistä rataa pitkin. Ylempien suutinten 68 rivien alemmat päät ja palkkisuutinten 72 ylemmät päät sijoitetaan 20 kaarevalle pinnalle, joka myötäilee niiden välistä siirtyvän, muotoillun lasilevyn kaarevaa pintaa.

Toiminnassa kukin lasilevy G vuorotellen kuljetetaan uunin 10 läpi ja se kuumennetaan kuumassa pehmenemis-lämpötilaan samalla, kun telat 24 tukevat sitä koko 25 leveydeltään. Anturi 28 tunnistaa lasilevyn aseman sar- • · ' jassa, esimerkiksi sen etu- tai takareunan, ja lähettää informaation ohjaimeen (ei kuvassa), joka säätää telojen 24, 26 ja 30 kuljetusnopeuksia. Vaikka on mahdollista esiasettaa mikä tahansa haluttu kiertonopeuksien ohjelma 30 kuljetinteloille 24, 26 ja 30, eräässä erityisessä . suoritusmuodossa ohjelma edellyttää pyöriviltä kuljetin- teloilta 24 uunin 10 sisällä kiertonopeutta, joka on riittävä kuljettamaan lasilevyjen sarjan uunin 10 läpi vakionopeudella, esimerkiksi 10,2 - 11,4 m/minuutti (400 35 - 450 tuumaa/minuutti) . Kun kukin lasilevy G lähestyy 10 111540 uunin 10 päätä, telat 26 ja 30 kiihtyvät järjestyksessä lasilevyjen nopeuden lisäämiseksi noin 30,5 m/minuutti (1200 tuuma/min) nopeuteen muotoiltavan lasilevyn G siirtämiseksi uunista 10 muotoiluasemaan 12. Kun lasilevy G 5 lähestyy muotoiluasentoa muotoiluasemassa 12, ts. kohdistettuna muotoilupintojen 14A tai 14B alapuolelle, joka puolestaan on kohdistettu alemman muotin 16 alapuolelle, telat 30 hidastavat vauhtiaan yhdessä tuumin lasilevyn noin 17,8 m/minuutti (700 tuumaa/min) nopeuteen tai sen io alle hetkellä, kun alempi muotti 16 nostaa lasilevyn kosketukseen muottikokoonpanon 14 kanssa. Tukitelojen 30 pyörimisnopeuden hidastus nopeuteen, joka on alempi kuin kiihdytetty siirtonopeus uunista 10 muotoiluasemalle 12 ennen lasilevyn G nostamista alemman muotin 16 avulla 15 kosketukseen tyhjömuottikokoonpanon 14 muotoilupintojen 14A tai 14B kanssa ja ennen levyn puristamista pintoja vasten, takaa pienemmän vaihtelun lasilevyjen asennossa levystä toiseen, kun ne nostetaan tukiteloilta 30.

Kun lasilevy G tulee ulos uunista 10 ja saapuu muo-20 toiluasemaan 12, kokoonpano 14 sijoitetaan niin, että toinen levyyn kytkeytyvistä pinnoista on muotoiluasen-nossa muotoiluasemassa 12 samalla, kun sen toinen levyyn kytkeytyvä pinta on purkuasennossa toisessa siirtoase-massa. Viitaten kuvioon 2 siinä esitetään kokoonpano 14 25 pinnan 14A ollessa muotoiluasennossa muotoiluasemassa 12 samalla, kun pinta 14B on siirtoasemassa 18B. Kun kuumassa pehmennetty lasilevy G on oikeassa asennossa muotoiluaseman 12 sisällä siihen kytkeytyvän pinnan 14A ja alemman muotin 16 välissä, muotti 16 nostaa levyä G ja 30 puristaa sitä muotoilupintaa 14A vasten ja se pysyy sitä vasten pintaan 14A kohdistuvan tyhjön avulla. Kokoonpano 14 siirtyy sitten ja asettaa lasilevyn G purkuasentoon toisessa siirtoasemassa. Tarkemmin sanottuna kokoonpano 14 ja kuumassa pehmennetty lasilevy G siirtyvät vasemmal-35 le tarkasteltaessa kuviota 2 siirtoasemaan 18A pinnan 14A

11 111540 ja lasilevyn G sijoittamiseksi purkuasentoon siirtoren-kaan 60A yläpuolelle samalla, kun kokoonpanon 14 pinta 14B liikkuu purkuasennosta siirtoasemassa 18B muotoilu-asentoon muotoiluasemassa 12. Kun lasilevy G on oikeassa 5 kohdassa renkaan 60A yläpuolella, pintaan 14A kohdistuva tyhjö vapautetaan levyn laskemiseksi renkaan 60A päälle, joka siirtää sitten muotoillun lasilevyn G jäähdytysase-maan 22A, jossa se kontrolloidusti jäähdytetään aiemmin kuvatulla tavalla.

ίο Kun kokoonpano 14 siirtää muotoillun levyn muotoi- luasemasta 12 siirtoasemaan 18A, seuraava lasilevy tulee ulos uunista 10 ja siirtyy muotoiluasemaa 12 kohti. Kokoonpanon 14 liikettä siirtoasemien 18A ja 18B välillä ja lasilevyjen G kuljetusta muotoiluasemaan 12 koordinoidaan 15 siten, että levyyn kytkeytyvät pinnat 14A ja 14B sijoittuvat muotoiluasemaan 12 aina, kun kuumassa pehmennetty lasilevy saapuu muotoiluasemaan 12 alemman muotin 16 yläpuolelle. Tämän seurauksena seuraava lasilevy G saapuu pinnan 14B alapuolelle, joka on muotoiluasennossa muotin 20 16 yläpuolella suurin piirtein samaan aikaan, kun edelli nen lasilevy lasketaan siirtoasemaan 18A. Muotti 16 nostaa sitten levyä G ja puristaa sen muotoilupintaa 14B vasten ja pintaan 14B kohdistuva tyhjö pitää lasilevyä G sitä vasten. Kokoonpano 14 siirtyy sitten oikealle kat-25 sottaessa kuviota 2 ja siirtää pinnan 14B ja muotoillun • · < lasilevyn G muotoiluasemasta 12 purkuasentoon siirtoren-kaan 6OB yläpuolelle siirtoasemassa 18B. Kun kokoonpano 14 siirtyy oikealle, pinta 14A siirtyy purkuasennosta siirtoasemasta 18A muotoiluasentoon muotoiluasemaan 12 30 seuraavan kuumassa pehmennetyn lasilevyn G vastaanottamiseksi. Pintaan kohdistuva tyhjö vapautetaan muotoillun lasilevyn G laskemiseksi siirtoasemassa 18B siirtorenkaan 60B päälle, joka sitten siirtää muotoillun lasilevyn jäähdytysasemaan 22B, jossa se jäähdytetään kontrolloi-35 dusti, kun seuraava lasilevy G saapuu muotoiluasemaan 12 12 111540 ja sijoitetaan pinnan 14A ja kokoonpanon 14 alemman muotin 16 väliin. Sykliä toistetaan seuraavien lasilevyjen muotoilemiseksi muotoiluasemassa 12 ja niiden siirtämiseksi vuorotellen siirtoasemiin 18A ja 18B.

5 Olisi ymmärrettävä, että vaikka optimaalinen sykli- aika voidaan saavuttaa laskemalla muotoiltu lasilevy toiselta levyyn kytkeytyvältä pinnalta toisessa siirto-asemassa samanaikaisesti, kun seuraava kuumassa pehmennetty levy nostetaan ja puristetaan toista levyyn kytkey-io tyvää pintaa vasten, toimintarajoitukset tai muut olosuhteet voivat johtaa aikaviiveeseen toisen kytkeytyvän pinnan muotoiluasemaan 12 saapumisen ja seuraavan lasilevyn G uunista 10 tulon välillä. Tämä tila ei kuitenkaan aiheuta ongelmaa, koska aina levyyn kytkeytyvä pinta on o-15 dottamassa seuraavaa lasilevyä muotoiluasemassa. Tämän seurauksena levy voidaan nostaa teloilta 30 ja puristaa toista levyyn kytkeytyvää pintaa vasten heti, kun se on oikeassa asennossa muotoiluasemassa 12.

Olisi ymmärrettävä, että haluttaessa lasilevyn G li-20 sämuotoilua voidaan suorittaa siirtoasemissa. Tarkemmin sanottuna lasilevyn G lämpötila voidaan säilyttää ja/tai etäisyys, jonka levy G putoaa pinnoilta 14A tai 14B renkaille 60A tai 60B voi olla sellainen, että kun tyhjön muodostus lakkaa kokoonpanon 14 pinnoilta, levy G muotou-25 tuu lisää, kun se koskettaa levyn siirtolaitteen renkai- • · ta. Tämän tyyppistä muotoilulaitetta kutsutaan yleisesti pudotusmuotoiluksi (drop forming), joka on julkaistu US-patentissa nro 4 233 049.

Olisi ymmärrettävä, että kokoonpanon 14 pinnat 14A 30 ja 14B voivat olla erilaisia lasilevyn muotoilupinnoil-taan kuin kuviossa 2 esitetyt. Esimerkiksi pinta 14A voi vastata laminoidun tuulilasin ulomman lasilevyn muotoa, kun taas pinta 14B vastaa sisemmän lasilevyn muotoa. On odotettavissa, että aiemmin mainitun tyyppistä taipuisaa 35 alempaa muottia 16 käytettäessä, sisemmän ja ulomman la- 111540 silevyn muodot ovat riittävän samanlaisia, että muottia 16 voidaan käyttää molempien lasilevyjen nostamiseksi ja muotoilemiseksi erilailla muotoiltuja pintoja vasten.

Kuten kuvioissa 1 ja 2 esitetään, lasilevyt G kulke-5 vat yleensä suoraa reittiä muotoiluasemalta siirtoase-malle ja edelleen jäähdytysasemalle. Haluttaessa jäähdy-tysasemat voidaan suunnata 90° kulmaan siirtoasemiin nähden alalla tunnetun "äänirauta"-järjestelyn muodostamiseksi. Tämä järjestely on erityisen käyttökelpoinen, kun ίο valmistetaan sisempiä ja ulompia lasilevyjä laminoituja tuulilaseja varten, koska se pitää lasilevyt toistensa läheisyydessä nähden niin, että ne voidaan sovittaa yhteen jäähdytyksen jälkeen kaksoisparin muodostamiseksi, jota sitten prosessoidaan lisää tuulilasin muodostami-15 seksi.

Tämän keksinnön tässä julkaisussa esitetyt ja kuvatut muodot edustavat edullisia suoritusmuotoja ja on ymmärrettävä, että niihin voidaan tehdä erilaisia muutoksia poikkeamatta seuraavissa patenttivaatimuksissa määri-20 tellystä tämän keksinnön hengestä.

•« I 1 ·

Claims (17)

1. Laite kuumassa pehmennetyn levymateriaalin muotoilemiseksi, joka käsittää: 5 muotoiluaseman (12), kuumassa pehmennettyjen muo toiltavien levyjen (G) vastaanottamista varten; ylemmän tyhjömuotin (14), jossa on ensimmäinen ja toinen alaspäin osoittava, levyyn vaikuttava pinta (14A, 14B) kuumassa pehmennettyjen niitä vasten muotoiltavien ίο levyjen muotoilemiseksi ja kiinnittämiseksi, jolloin kummallakin vaikuttavista pinnoista on muotoiltu muoto joka oleellisesti vastaa jokaisen muotoiltavan levyn haluttua loppumuotoa; ensimmäisen ja toisen siirtoaseman (18A, 18B), 15 jotka on sovitettu muotoiluaseman (12) toisiaan vastapäätä olevia sivuja pitkin; ensimmäisen ja toisen jäähdytysaseman (22A, 22B) , jotka on sovitettu vastaavan siirtoaseman viereen; siirrettävissä olevan muotin (16) yhden kuumassa 20 pehmennetyistä muotoiltavista levyistä nostamiseksi vai-kutusasemaan yhden levyyn vaikuttavista pinnoista kanssa muotoiluaseman sisäpuolella; ja sukkulalaitteen (46) ylemmän muotin siirtämiseksi siirtoasemien välillä ja muotoiluaseman sisäpuolella, 25 tunnettu siitä, että muotoillut levytuet (60A, 60B) , joilla on levyä kannattava pinta, jonka ääriviivat on piirretty muotoillun lasilevyn tapaan, on sovitettu ylemmän muotin (14) kummallekin puolelle kannattamaan ja siirtämään, 30 ja edullisesti lisäksi muotoilemaan levy yhdestä siirtoasemasta vastaavaan j äähdytysasemaan. • 1

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen laite, tunnettu siitä, että sukkulalaite (46) käsittää ajoi-tushihnan (50), joka on kiinnitetty tyhjömuottiin (14) , 35 ja moottorit (56, 58), jotka vaikuttavat hihnaan (50) ib 111540 muotin (14) levyyn kytkeytyvien pintojen (14A, 14B) si joittamiseksi suhteessa muotoiluasemaan (12) siten, että kun ensimmäinen kytkeytyvä pinta (14A) on muotoiluase-malla (12) toinen kytkeytyvä pinta (14B) on toisella 5 siirtoasemalla (18B) ja kun toinen kytkeytyvä pinta (14B) on muotoiluasemalla (12) ensimmäinen kytkeytyvä pinta (14A) on ensimmäisellä siirtoasemalla (18A) .

3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen laite, tunnettu siitä, että mainittu ensimmäinen levyyn kyt- io keytyvä pinta (14A) on muotoiltu erilailla kuin mainittu toinen levyyn kytkeytyvä pinta (14B).

4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen laite, tun nettu siitä, että se edelleen sisältää tyhjennysput-ket (32A, 32B) kytkettynä muottiin (14), joiden läpi 15 tyhjö tuotetaan levyyn kytkeytyvään pintaan muotoiluasemalla, kun siirrettävissä olevan muotti (16) siirtyy kytkettävää pintaa kohti muotoiluasemalla ja tyhjöä ei tuoteta levyyn kytkeytyvään toiseen pintaan yhdellä siir-toasemista.

5. Patenttivaatimuksen l mukainen laite, tun nettu siitä, että ensimmäinen ja toinen siirtoasema (18A, 18B) sisältävät ensimmäisen ja toisen muotoillun levyn tuen, jotka ovat tukirenkaita (60A, 60B) vastaavasti muotoiltujen levyjen vastaanottamiseksi, kun ne laske-.. 25 taan mainitussa siirtoasemassa, kummallakin mainitulla siirtorenkaalla ollessa muoto, joka vastaa yleensä mainitun muotoillun levyn haluttua kehän muotoa.

6. Patenttivaatimuksen 1 mukainen laite, tunnettu siitä, että muotoiluasema (12) lisäksi käsit- 30 tää sarjan pituussuunnassa erilleen sijoitettuja, poikittaisia tukiteloja (26), jotka muodostavat levyä tukevan pinnan, ja siirrettävissä oleva muotti on alempi muotti, joka kohdistetaan pystysuorassa kunkin mainitun levyyn kytkeytyvän pinnan alapuolelle, kun mainitut le- 35 vyyn kytkeytyvät pinnat ovat mainitussa muotoiluasemassa, 16 111540 mainittu alempi muotti voi liikkua sisäänvedetystä asennosta mainitun levyä tukevan pinnan alapuolelta nostettuun asentoon mainitun levyä tukevan pinnan yläpuolelle.

7. Patenttivaatimuksen 5 mukainen laite, t u n -5 n e t t u siitä, että mainittu alempi muotti (16) käsittää renkaan (34), jolla on kaareva muoto ja vastaa yleensä mainitun levyn haluttua kehän muotoa ja joka kytkeytyy mainitun levyn reunaosiin, kun mainittu alempi muotti nostaa mainittua levyä mainitulta levyä tukevalta pinnal- 10 ta ja puristaa mainittua levyä mainitun ylemmän muotin toista mainittua levyyn kytkeytyvää pintaa vasten.

8. Patenttivaatimuksen 5 mukainen laite, tunnettu siitä, että rengas on taipuisan ääriviivoja muotoileva rengas (34), joka on tasainen muodoltaan ja 15 joka kytkeytyy mainitun levyn reunaosiin, kun mainittu a-lempi muotti nostaa mainittua levyä mainitulta levyä tukevalta pinnalta ja joka muotoutuu, kun mainittu alempi muotti puristaa mainittua levyä mainitun ylemmän muotin toista mainittua levyyn kytkeytyvää pintaa vasten maini-20 tun levyn mainitun reunaosan mukauttamiseksi vastaamaan mainitun toisen levyyn kytkeytyvän pinnan vastaavaan osaan.

9. Patenttivaatimuksen 1 mukainen laite, tunnettu siitä, että siirrettävissä oleva muotti (16) 25 sisältää elimiä (40) , joilla on kaasusuihkuja elimien si- säilä, kun muotin (14) pinnat (14A, 14B) ovat mainitussa muotoiluasemassa ilman johtamiseksi mainitun kuumassa pehmennetyn levyn alemmalla pääpinnalle ja mainitun levyn nostamiseksi kosketukseen toisen mainitun levyyn kytkey-30 tyvän pinnan kanssa.

10. Menetelmä kuumassa pehmenevän levymateriaalin muotoilemiseksi, joka sisältää: (a) levyjen (G) sarjan kuumentamisen; (b) ensimmäisen ja toisen siirtoaseman (18A, 18B) 35 sovittamisen muotoiluaseman (12) toisiaan vastapäätä 17 111540 oleville puolille, tunnettu siitä, että se edelleen sisältää; (c) ylemmän tyhjömuotin (14) sovittamisen, jossa on ensimmäinen ja toinen levyyn vaikuttava pinta (14A, 5 14B), jolloin jokainen levyjen vaikuttavista pinnoista saatetaan olennaisesti muotoiltavan levyn halutun loppu-muodon kanssa yhtä pitkään muotoon; (d) muotin sovittamisen siten, että ensimmäinen levyyn vaikuttava pinta (14A) on muotoiluaseman sisäpuo- 10 lella; (e) ensimmäisen levyn (G) kuljettamisen muotoilu-asemaan, (f) ensimmäisen levyn (G) nostamisen tyhjömuotin (14) ensimmäistä levyyn vaikuttavaa pintaa (14A) vasten; 15 (g) alipaineen muodostamisen ensimmäistä levyyn vaikuttavaa pintaa pitkin ensimmäisen levyn kiinnittämiseksi siihen, ja ensimmäisen levyn muotoilemisen; (h) mainitun muotin siirtämisen siten, että ensimmäinen levyyn vaikuttava pinta ja ensimmäinen levy siir- 20 tyvät muotoiluasemasta ensimmäiseen siirtoasemaan (18A); (i) paineistuksen lopettamisessa ensimmäisen levyyn vaikuttava pinnan alipaineella ensimmäisen levyn laskemiseksi ensimmäiselle muotoillun levyn tuelle (60A) ensimmäisessä siirtoasemassa (18A); 25 (j) muotoillun levyn ja levyn tuen siirtämisen ensimmäiseen jäähdytysasemaan (22A); (k) ensimmäisen muotoillun levyn kontrolloitavan j äähdyttämisen; (l) toisen levyyn vaikuttavan pinnan (14B) 30 sijoittamisen muotoiluaseman (12) sisäpuolelle; .·* (m) toisen levyn siirtämisen muotoiluasemaan; • · (n) toisen levyn nostamisen tyhjömuotin toista levyyn vaikuttavaa pintaa vasten; 18 111540 (o) alipaineella paineistuksen toiselta levyyn vaikuttavaa pintaa pitkin toista levyn kiinnittämiseksi siihen, ja toisen levyn muotoilemisen; (p) tyhjömuotin siirtämisen siten, että toinen le-5 vyyn vaikuttava pinta ja toinen levy siirtyvät muotoilu- asemasta (12) toiseen siirtoasemaan (18B); (q) paineistuksen lopettamisen toisen levyn vaikuttavan pinnan alipaineella toisen muotoillun levyn laskemiseksi toiselle muotoillun levyn tuelle (60B) toisessa ίο siirtoasemassa; (r) toisen muotoillun levyn ja levyn tuen siirtämisen toiseen jäähdytysasemaan (22B); ja (s) toisen levyn kontrolloitava jäähdyttämisen.

11. Patenttivaatimuksen 10 mukainen menetelmä, 15 tunnettu siitä, että vaiheen (1) toteutus aloitetaan ennen vaiheen (k) toteutuksen loppuunsuorittamista.

12. Patenttivaatimuksen 11 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mainittu sijoittamisvaihe (d) ja siirtämisvaihe (p) sijoittavat mainitun ensimmäi- 20 sen levyyn kytkeytyvän pinnan (14A) mainittuun muotoilu-asemaan (12) ja mainitun toisen levyyn kytkeytyvän pinnan (14B) mainittuun toiseen siirtoasemaan (18B) ja mainittu siirtämisvaihe (h) ja sijoitusvaihe (1) sijoittavat mainitun ensimmäisen levyyn kytkeytyvän pinnan (14A) mainit- 25 tuun ensimmäiseen siirtoasemaan (18A) ja mainitun toisen levyyn kytkeytyvän pinnan (14B) mainittuun muotoiluase-maan (12).

13. Patenttivaatimuksen 12 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että vaiheet (m) ja (n) tapahtu- 30 vat vaiheiden (h) ja (i) aikana ja vaiheet (p) ja (q) ta-: pahtuvat vaiheiden (e) ja (f) aikana.

14. Patenttivaatimuksen 10 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että nostovaiheet (f) ja (n) käsittävät vaiheen levyn puristamiseksi toista mainittua 35 tyhjömuotin kytkeytyvää pintaa vasten. l9 111540

14 111540

15. Patenttivaatimuksen 10 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mainitut nostovaiheet (f) ja (n) käsittävät levyn reuna-alueiden kiinnittämisen ja mainitun levyn puristamisen mainitun ylemmän muotin tois- 5 ta mainittua levyyn kytkeytyvää pintaa vasten.

16. Patenttivaatimuksen 10 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mainittu nostovaihe (f) muotoilee mainittua ensimmäistä levyä ensimmäiseen muotoon ja mainittu nostovaihe (n) muotoilee mainittua toista le- lo vyä toiseen muotoon, joka on erilainen kuin ensimmäinen muoto.

17. Patenttivaatimuksen 10 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää: (t) vaiheiden (d) ja (p) toteutuksen sijoittamalla 15 muotti siten, että ensimmäinen levyyn kytkeytyvä pinta (14A) on muotoiluasemalla (12) ja toinen levyyn kytkeytyvä pinta (14B) on toisella siirtoasemalla (18B); (u) vaiheiden (h) ja (1) toteutuksen siirtämällä muottia siten, että ensimmäinen levyyn kytkeytyvä pinta 20 ja ensimmäinen muotoiltu levy siirtyvät muotoiluasemalta (12) ensimmäiselle siirtoasemalle (18A) ja toinen levyyn kytkeytyvä pinta siirtyy toiselta siirtoasemalta (18B) muotoiluasemalla kun toinen kuumassa pehmenevä levy välitetään muotoiluasemalle; .· 25 (v) vaiheen (i) toteutuksen vapauttamalla tyhjö ensimmäiseltä levyyn kytkeytyvältä pinnalta (14A) ensimmäisen muotoillun levyn laskemiseksi ensimmäisellä muotoillun levyn tuella ensimmäisellä siirtoasemalla kun vaihe (n) toteutetaan toisen levyn siirtämiseksi kytken-30 tään muotin toiseen levyyn kytkeytyvän pinnan (14B) kanssa toisen levyn muotoilemiseksi, ja vaiheen (o) toteutuksen tyhjön muodostamiseksi toiselle levyyn kytkeytyvälle pinnalle toisen muotoillun levyn kiinnittämisen sitä vasten; 20 111540 (w) vaiheen (p) toteutuksen siirtämällä muottia (14) siten, että toinen levyyn kytkeytyvä pinta ja toinen muotoiltu levy liikkuvat muotoiluasemalta (12) toiselle siirtoasemalle (18B) kun toteutetaan lisävaihe siirtä-5 mällä ensimmäistä levyyn kytkeytyvää pintaa ensimmäiseltä siirtoasemalta muotoiluasemalle kun vaiheet (d) ja (e) suoritetaan, jossa vaihe (e) suoritetaan seuraavan lämmössä pehmenevän levyn välittämiseksi muotoiluasemalle (12) ; ίο (x) vaiheen (q) toteutuksen vapauttamalla tyhjö toiselta levyyn kytkeytyvältä pinnalta (14B) toisen muotoillun levyn laskemiseksi toisella muotoillun levyn tuella toisella siirtoasemalla (18B) kun vaiheet (f) ja (g) toteutetaan seuraavan levyn siirtämiseksi kytkentään 15 muotin (14) ensimmäisen levyyn kytkeytyvän pinnan (14A) kanssa seuraavan levyn muotoilemiseksi ja tyhjön muodostamiseksi ensimmäiselle levyyn kytkeytyvälle pinnalle (14A) seuraavan levyn kiinnittämiseksi sitä vasten; (y) vaiheiden (r) ja (s) toteutuksen toisen muo-20 toillun levyn ja toisen levyn tuen siirtämiseksi jäähdy- tysasemalle (22B) toisen levyn jäähdyttämiseksi kontrolloidusti, ja lisäksi sisältää (z) vaiheiden (t) - (y) toistamisen. • » I ' * * 21 111540