ES2890655T3 - Adhesivos de silicona soldables y amortiguadores de vibraciones - Google Patents

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Abstract

Una composición adhesiva soldable y amortiguadora de vibraciones que comprende: a) Una matriz adhesiva sensible a la presión basada en silicona, b) Partículas eléctricamente conductoras o metálicas dispersas en la matriz, c) Un reticulante, en donde la matriz adhesiva basada en silicona incluye (i) un adhesivo de silicona y (ii) una resina MQ y la relación en peso del adhesivo de silicona a la resina MQ está entre 95:5 y 80:20.

Description

DESCRIPCIÓN
Adhesivos de silicona soldables y amortiguadores de vibraciones
La presente materia objeto se refiere a composiciones de adhesivos de silicona sensibles a la presión (PSA) y su uso, que presentan propiedades de amortiguación de ruidos o vibraciones, y particularmente adhesivos que son soldables.
La soldadura es un proceso que se utiliza para unir materiales, generalmente metales, mediante la fusión de las piezas de trabajo y la adición de un material de relleno para formar un baño de material fundido, es decir, el baño de soldadura, que, al enfriarse y solidificarse, forma una unión fuerte o "soldadura". Se pueden utilizar muchas fuentes de energía diferentes para soldar. Sin embargo, para muchas aplicaciones se utiliza una corriente eléctrica.
Antes de soldar, muchas piezas de trabajo se almacenan o de alguna otra manera se retienen hasta que se necesitan. Dado que la mayoría de las piezas de trabajo que se van a soldar son de metal, cualquier superficie metálica expuesta está sujeta a corrosión. Así, se desarrollaron composiciones anticorrosivas soldables o "imprimaciones". Estos revestimientos se pueden aplicar a piezas de trabajo de metal antes de soldar y sirven para proteger la pieza de trabajo de la corrosión. Las composiciones de imprimación soldables contienen típicamente una o más cargas eléctricamente conductoras dispersas en una matriz resinosa. Las cargas conductoras de la electricidad facilitan la soldadura eléctrica de las piezas de trabajo revestidas. Las composiciones soldables representativas se describen, por ejemplo, en las Patentes de EE.UU. 3.110.691; 3.118.048; y 3.687.739.
En la fabricación de estructuras metálicas, montaje de vehículos y otros componentes metálicos, se han utilizado adhesivos para unir piezas o paneles metálicos. El uso de adhesivos puede mejorar la resistencia y rigidez generales del montaje resultante y conducir a un montaje que tenga un costo más bajo y un peso reducido en comparación con el uso de sujeciones mecánicas. También se han formado montajes metálicos usando una combinación de ciertos componentes de soldadura y uniendo otros componentes usando adhesivos.
Por tanto, se han desarrollado adhesivos soldables. Los adhesivos soldables permiten la unión adhesiva y la formación de soldaduras en una ubicación común. La combinación de los beneficios de los adhesivos con las ventajas de la soldadura puede conducir en muchas aplicaciones a un montaje superior. Sin embargo, el uso de adhesivos a lo largo de una interfaz de metal a soldar requiere que el adhesivo sea soldable y, por lo tanto, conductor de la electricidad.
Por lo tanto, se han desarrollado adhesivos soldables que incluyen un relleno eléctricamente conductor disperso por una matriz adhesiva. Ejemplos de adhesivos soldables incluyen los descritos en en las Patentes de EE.UU.
4.353.951; 6.641.923; 7.147.897; y 8.796.580. El documento US 2004/041131 se refiere a composiciones electroconductoras de PSA de silicona útiles en la soldadura a alta temperatura. La composición comprende un polisiloxano, una resina MQ, partículas conductoras y posiblemente un peróxido.
Aunque los adhesivos soldables encuentran una amplia aplicación, tal como en el montaje de vehículos en los que se sueldan entre sí paneles de acero laminado, los montajes resultantes típicamente reciben tratamientos y/o procesamiento adicionales. Por ejemplo, muchos componentes soldados de vehículos reciben revestimientos amortiguadores del ruido que sirven para reducir el ruido y/o la vibración producidos por la carretera cuando el componente se monta en un vehículo. Dichos revestimientos amortiguadores del ruido se aplican típicamente mediante pulverización sobre el componente o sumergiendo el componente en un baño de la composición. Dichos procesos requieren una inversión de capital adicional para el equipo y aumentan el tiempo total de producción. En ciertas aplicaciones, incluso después de la aplicación de una composición amortiguadora del ruido, el(los) componente(s) del vehículo revestidos o pulverizados no reducen suficientemente el ruido o la vibración. Por consiguiente, sería beneficioso proporcionar montajes de componentes soldados que incluyan regiones de amortiguación del ruido o de las vibraciones y que en ciertas aplicaciones podrían eliminar la necesidad de una aplicación adicional de composiciones reductoras de ruido.
Las dificultades e inconvenientes asociados con los enfoques anteriores son las siguientes.
En un aspecto, la presente materia objeto proporciona una composición adhesiva soldable y amortiguadora de vibraciones que comprende una matriz adhesiva basada en silicona. La composición adhesiva también comprende partículas metálicas o eléctricamente conductoras dispersas en la matriz. La composición adhesiva comprende además un reticulante. La matriz adhesiva basada en silicona incluye (i) un adhesivo de silicona y (ii) una resina MQ y la relación en peso del adhesivo de silicona a la resina MQ está entre 95:5 y 80:20. La composición adhesiva exhibe preferiblemente un factor de pérdida compuesto máximo simétrico o asimétrico mayor que 0,10 a una frecuencia de 50 Hz y mayor que 0,05 a una frecuencia de 8000 Hz.
En otro aspecto, la presente materia objeto proporciona un producto de cinta que comprende al menos un sustrato desprendible, tal como un protector antiadherente, y una composición adhesiva soldable y al menos una composición adhesiva amortiguadora de vibraciones dispuesta sobre el protector antiadherente. La composición adhesiva es como se define arriba.
En otro aspecto, la composición adhesiva del producto de cinta exhibe un factor de pérdida compuesto mayor que 0,10 a una frecuencia de al menos 50 Hz y una temperatura menor que 50°C.
Se describe además un método para amortiguar la vibración de una pieza de trabajo. El método comprende proporcionar una pieza de trabajo o sustrato. El método también comprende proporcionar una composición adhesiva como se definió anteriormente, mediante la cual el adhesivo se aplica a una pieza de trabajo o sustrato. El método comprende además adherir la pieza de trabajo o sustrato a una segunda pieza de trabajo o un sustrato poniendo en contacto el adhesivo entre la primera pieza de trabajo o sustrato y la segunda pieza de trabajo o sustrato. La vibración transmitida a la pieza de trabajo desde la segunda pieza de trabajo o sustrato es amortiguada por el adhesivo. Pueden aplicarse conjuntamente múltiples capas de adhesivo y/o sustrato para generar una pieza de trabajo amortiguadora de vibraciones. No se requiere que todas las capas de adhesivo sean soldables para generar la pieza de trabajo. Además, no se requiere que todas las capas de adhesivo sean capaces de amortiguar la vibración.
Se describe además un montaje amortiguador de vibraciones que comprende una pieza de trabajo o un sustrato, un adhesivo como se definió anteriormente y una segunda pieza de trabajo o un sustrato. El adhesivo está dispuesto entre la pieza de trabajo o sustrato y la segunda pieza de trabajo o sustrato, y está en contacto con ella, y al vibrar la segunda pieza de trabajo o sustrato, la vibración es amortiguada por el adhesivo.
Como se comprenderá, la materia objeto descrita en la presente memoria es susceptible de otras realizaciones diferentes y sus diversos detalles son susceptibles de modificaciones en varios aspectos, todo ello sin apartarse de la materia objeto reivindicada. Por consiguiente, los dibujos y la descripción deben considerarse ilustrativos y no restrictivos.
La Figura 1 es una vista esquemática de un montaje de sustratos metálicos y una capa adhesiva dispuesta entre los sustratos, de acuerdo con la presente materia objeto.
La Figura 2 es una vista esquemática de otro montaje de sustratos metálicos y una capa adhesiva dispuesta entre los sustratos, de acuerdo con la presente materia objeto.
La Figura 3 es una vista esquemática de otro montaje más de sustratos metálicos y una capa adhesiva dispuesta entre los sustratos de acuerdo con la presente materia objeto.
La Figura 4 es una vista esquemática de un producto de cinta que incluye una capa del adhesivo de acuerdo con la presente materia objeto.
La Figura 4A es una vista lateral esquemática de la cinta de la Figura 4.
La Figura 5 es una vista esquemática de otro producto de cinta que incluye dos capas del adhesivo de acuerdo con la presente materia objeto.
La Figura 5A es una vista lateral esquemática de la cinta de la Figura 5.
La Figura 6 es un gráfico de los resultados de los ensayos de vibración para varias composiciones adhesivas utilizadas en un montaje de acuerdo con la presente materia objeto.
La Figura 7 es un gráfico de los trazados de amortiguación para un adhesivo utilizado en un montaje, de acuerdo con la presente materia objeto, en dos espesores diferentes a 50 Hz.
La Figura 8 es un gráfico de los trazados de amortiguación para un adhesivo en un montaje de acuerdo con la presente materia objeto que muestra el factor de pérdida compuesto (CLF) frente a la temperatura (°C) a 50 Hz. Los datos muestran tres contenidos de reticulante diferentes y con dos espesores diferentes.
La Figura 9 es un gráfico de los trazados de amortiguación para un adhesivo en un montaje simétrico de acuerdo con la presente materia objeto que muestra el factor de pérdida compuesto (CLF) frente a la temperatura (°C) a 1000 Hz.
La Figura 10 es un gráfico de los trazados de amortiguación para un adhesivo en un montaje simétrico de acuerdo con la presente materia objeto que muestra el factor de pérdida compuesto (CLF) frente a la temperatura (°C) a 8000 Hz.
La Figura 11 es un gráfico del rendimiento de liberación de un producto de cinta de acuerdo con la presente materia objeto cuando la composición adhesiva está en tres contenidos diferentes de reticulante.
La Figura 12 es un gráfico del comportamiento de liberación de un producto de cinta de acuerdo con la presente materia objeto utilizando diferentes protectores antiadherentes.
La presente materia objeto proporciona composiciones adhesivas sensibles a la presión (PSA, también denominadas en este documento como adhesivo) que, cuando se utilizan en un montaje, amortiguan la vibración y el ruido, y que son soldables. El uso de cantidades de adhesivos entre componentes metálicos adyacentes a soldar sirve para asegurar y unir los componentes antes, durante y después de la soldadura. El uso de adhesivos sirve para amortiguar las vibraciones y ruidos a los que pueden estar expuesto el montaje de componentes. La presente materia objeto también proporciona artículos de cinta que incluyen los adhesivos. Las cintas pueden incluir una, dos o más capas o regiones de los adhesivos. Al menos una capa o zona de adhesivo debe ser soldable. También se describen montajes de componentes metálicos unidos entre sí por los adhesivos. Los montajes pueden estar soldados o libres de soldaduras. El montaje puede contener múltiples capas de adhesivos y/o sustratos. Se describen además métodos para reducir la vibración y el ruido en un montaje de metales soldados mediante el uso de adhesivos. Estos y otros aspectos se describen en la presente memoria como sigue.
Composiciones adhesivas
Las composiciones adhesivas de la presente materia objeto comprenden (i) partículas metálicas o materiales particulados que contienen partículas metálicas dispersas en (ii) una matriz de PSA basado en silicona. La composición adhesiva se compone además de un reticulante. En una realización, los adhesivos pueden estar sin solvente o casi sin solvente.
Se pueden usar capas únicas o múltiples de adhesivo. Diferentes capas de adhesivos que pueden contener o no partículas o tener una concentración diferente de partículas en las capas o tener diferentes tipos de partículas.
Partículas metálicas
En los presentes adhesivos de la presente materia objeto puede usarse una amplia gama de partículas o materiales particulados. En una realización, las partículas son partículas metálicas. En otra realización, las partículas son conductoras de la electricidad.
En los adhesivos pueden usarse materiales particulados metálicos, por ejemplo, polvos metálicos tales como aluminio, cobre o acero especial, disulfuro de molibdeno, óxido de hierro, por ej., óxido de hierro negro, dióxido de titanio dopado con antimonio y dióxido de titanio dopado con níquel. También se pueden utilizar materiales particulados de aleaciones metálicas.
También son útiles las partículas revestidas con metales o aleaciones metálicas tales como cobalto, cobre, níquel, hierro, estaño, zinc y combinaciones de los mismos. Las partículas adecuadas que se pueden revestir con los metales indicados incluyen, pero no se limitan a, partículas de alúmina, aluminio, poliésteres aromáticos, nitruro de boro, cromo, grafito, hierro, molibdeno, neodimina/hierro/boro, samario, cobalto, carburo de silicio, acero inoxidable, diboruro de titanio, tungsteno, carburo de tungsteno y zirconia. Tales partículas recubiertas de metal están disponibles comercialmente en Advanced Ceramics Corp. y una variedad de otros proveedores. Pueden usarse mezclas de diferentes materiales particulados.
Otras partículas revestidas de metal o que contienen metal que pueden usarse en los diversos adhesivos de la presente materia objeto incluyen, pero no se limitan a, microbalones cerámicos, materiales particulados de sílice, fibras de vidrio cortadas, polvo y escamas de grafito, negro de humo, nitruro de boro, escamas de mica, polvo y escamas de cobre, polvo y escamas de níquel, aluminio revestido con metales tales como revestimientos de carbono, cobre, níquel, paladio, silicio, plata y titanio. Estos materiales particulados se revisten típicamente de metal usando técnicas de deposición química al vacío en lecho fluidizado. Tales partículas revestidas de metal están disponibles comercialmente en Powdermet, Inc. y varios otros proveedores. Pueden usarse mezclas de diferentes partículas.
En determinadas realizaciones de la presente materia objeto, los materiales particulados se pueden seleccionar de al menos uno de ferrofósforo, zinc, tungsteno y mezclas de los mismos.
Pigmentos de zinc adecuados están disponibles comercialmente de Zincoli GmbH bajo la designación ZINCOLlS® 620 o 520. Pigmentos de fosfuro de hierro adecuados, también denominados ferrofósforo, están disponibles comercialmente en Occidental Chemical Corporation bajo la designación FERROPHOS™.
Los adhesivos de la presente invención pueden tener partículas de diferentes tamaños. Se pueden utilizar partículas de cualquier tipo, tamaño, distribución de forma, etc., siempre que cuando se utilicen en el adhesivo se cumplan los criterios de soldadura y amortiguación. En una realización, las partículas tienen un tamaño inferior a 100 micrómetros. En realizaciones particulares, los adhesivos de la presente materia objeto incluyen polvo de aluminio en donde una proporción mayoritaria de los materiales particulados de aluminio, por ej., al menos el 80%, en ciertas versiones al menos el 85%, y en otras ciertas versiones al menos el 90%, tiene un tamaño de partícula inferior a 45 micrones. Estos tamaños y distribuciones de tamaño de partícula se determinan de acuerdo con la norma DIN 53195. Ejemplos no limitativos de tales polvos de hierro que están disponibles comercialmente incluyen polvos de hierro SIPCM, disponibles comercialmente en BASF, y W100.25, disponibles comercialmente de Hogenas GmbH, FE-M-02-PTCS, comercialmente disponible en American Elements, y aleación de hierro FerAlloy Ni2, disponible comercialmente en Pometon Powder. Ejemplos no limitativos de tales polvos de aluminio que están disponibles comercialmente incluyen RO 400, RO 500 y Ro 550 de Eckart GmbH de Fuerth, Alemania, y Eckart America de Louisville, Kentucky. Ejemplos no limitantes de tales polvos de plata que están disponibles comercialmente incluyen 15ED o 85HV de Ferro Corporation. La Tabla 1 resume las características de tamaño y propiedades de algunas de estas partículas.
Tabla 1. Partículas disponibles comercialmente para uso en los adhesivos
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Estas partículas están disponibles en forma de polvo y de pasta.
Los materiales particulados se dispersan en la matriz adhesiva en una cantidad tal que la composición adhesiva resultante después del curado y la posterior deposición sobre un sustrato sea soldable. El término ''soldable'' se define en la presente memoria como que las partículas se pueden unir suficientemente para mantener una operación de soldadura y unión por puntos, como se usa en una planta de montaje, tal como una planta de automoción. Típicamente, el porcentaje en peso de los materiales particulados en la matriz adhesiva está dentro de un rango de 0,2% a 10,0%, más particularmente dentro de un intervalo de 0,2% a 5,0%, y típicamente alrededor de 1 -2% basado en el peso seco del adhesivo.
Matriz adhesiva
Las composiciones adhesivas de la presente materia objeto comprenden una matriz de PSA basada en silicona. Los PSA basados en silicona están bien descritos en la técnica, tal como, por ejemplo, en las Patentes de EE.UU.
4.584.355; 5.726.256; 5.869.556; 2012/0172543; y en la Patente Europea 1.957.597. Un tipo de PSA de silicona se prepara comúnmente mediante una reacción de aglutinación entre polímeros de poliorganosiloxano reactivos (a veces denominados goma) y resinas de poliorganosiloxano reactivas. "Aglutinación" significa hacer reaccionar un polímero y una resina para aumentar el peso molecular, la reticulación o ambos. También pueden estar presentes disolventes inertes, fluidos de silicona, catalizadores, cargas, estabilizadores y otros aditivos.
Los PSA de silicona pueden reticularse mediante un mecanismo de adición usando reticulantes de silicio-hidruro, polímeros tipo poliorganosiloxanos insaturados y un catalizador adecuado para la hidrosililación, tal como platino, hierro o cobre. Alternativamente, los PSA de silicona pueden reticularse mediante radicales libres usando, por ejemplo, un reticulante tipo peróxido, tal como peróxido de benzoílo mediante abstracción de hidrógeno y creación de enlaces etileno. También se pueden usar mezclas de PSA de silicona para la presente materia objeto. En general, las composiciones de PSA pueden incluir componentes con una diversa gama de estructuras, pesos moleculares, funciones reactivas y viscosidades.
Según la presente invención, la matriz adhesiva basada en silicona incluye (i) un adhesivo de silicona y (ii) una resina MQ. En una realización general no de acuerdo con la presente invención, (ii) es una goma de silicona y la relación en peso de (i) a (ii) está dentro de un intervalo de 100:0 a 40:60, entre 95:5 a 55:45, o entre 90:10 y 70:30.
De acuerdo con la presente invención, la matriz adhesiva basada en silicona incluye (i) un adhesivo de silicona y (ii) una resina MQ y la relación en peso del adhesivo de silicona a la resina MQ está dentro de un intervalo entre 95:5 a 80:20.
En otra realización general no de acuerdo con la presente invención, la matriz adhesiva basada en silicona incluye (i) un adhesivo de silicona y (ii) otro adhesivo de silicona y la relación en peso de (i) a (ii) está dentro de un intervalo de 100:0 a 0:100 o entre 100:0 a 50:50.
En una realización, los adhesivos de silicona incluyen a) una goma de poliorganosiloxano, con funcionalidad vinilo en la cadena y/o al final de la cadena. En otra realización, los adhesivos de silicona incluyen a) uno o más de una goma de polidimetilsiloxano, goma de polimetilfenilsiloxano, copolímeros de goma de polidimetil y polimetilfenilsiloxano, o copolímeros de goma de polidimetil y polidifenilsiloxano. En una realización, la resina MQ contiene la funcionalidad reactiva silanol y/o vinilo, en otra no tiene funcionalidad reactiva.
Los PSA pueden incluir dispersiones de poliorganosiloxanos con una fórmula repetida de R12SiO2/2 o R1R2SiO2/2, tales como polidimetilsiloxanos, polidimetil/metilvinil-siloxanos, polidimetil/metilfenil-siloxanos, polidimetil/difenil-siloxanos y mezclas de los mismos y resinas de silicona, tales como resinas MQ o mezclas de resinas. Los ejemplos de unidades M en la resina pueden incluir, entre otros, Me3SiO1/2, Me2ViSiO1/2, Me2PhSiO1/2, Ph2MeSiO1/2, MeVi2SiO1/2, HO2S D 1/2, (HO)2MeSiO1/2, Me2HSiO1/2, Me2H2SiO1/2, donde Me = metilo, OH = hidroxilo, Vi = vinilo y Ph = fenilo. Las unidades Q se pueden definir como S D 4/2. R1 o R2 puede ser cualquier grupo monovalente orgánico o hidroxilo o hidrógeno. Un experto en la técnica reconocería que cualquier resina de poliorganosiloxano contenida o dispersa con los polímeros de poliorganosiloxano mencionados, para dar un adhesivo de silicona con propiedades de PSA, sería adecuada para la presente materia objeto. Los ejemplos no limitantes de tales composiciones de PSA que están disponibles comercialmente incluyen los adhesivos 7651, 7652, 7657, Q2-7406, Q2-7566, Q2-7735 y 7956, todos disponibles en Dow Corning, SilGrip™ PSA518, 590, 595, 610,915, 950 y 6574, disponibles de Momentive Performance Materials, y KRT-009 y KRT-026, disponibles de Shin-Etsu Silicone. Sin embargo, cuando se aplica en un montaje como se describe en este documento, el adhesivo tiene que proporcionar la función de amortiguación descrita.
Los PSA pueden incluir además modificadores del rendimiento, tales como polímeros tipo poliorganosiloxanos (reactivos o no reactivos), fluidos reactivos o resinas (reactivas o no reactivas) para modificar la amortiguación, la transición vítrea, el módulo, la adhesión, la pegajosidad, la viscosidad u otra propiedad. Los ejemplos no limitantes de tales modificadores que están disponibles comercialmente incluyen Syl-Off® 7075, 2-1912, 2-7066, 2-7466, todos disponibles en Dow Corning, SR545 y SR9130, disponibles en Momentive Performance Materials, y KRT-974 de Shin-Etsu Silicone.
Los adhesivos de la presente materia objeto incluyen mezclas de adhesivos, que utilizan relaciones en peso particulares de PSA curable con peróxidos, con PSA catalizado por hidroxilación, donde no se usan el reticulante de silicio-hidruro y el catalizador de hidrosililación. Generalmente, las relaciones en peso de estos componentes pueden ser de aproximadamente 50:50 a aproximadamente 100:0, respectivamente. Las relaciones en peso superiores a 80:20, tales como 90:10 o 95:5, por ejemplo, son particularmente adecuadas para la invención. Sin embargo, se entenderá que la presente materia objeto no se limita a ninguna de estas relaciones en peso específicas, e incluye relaciones inferiores a 50:50 tales como 40:60.
El PSA incluye uno o más reticulantes que sirven para formar reticulaciones en la matriz basada en silicona. Para muchas realizaciones, es adecuado un reticulante tipo peróxido, tal como peróxido de dibenzoílo. En una realización, el reticulante es un compuesto que contiene funcionalidad silicio-hidruro. Los ejemplos no limitantes de tales reticulantes incluyen PEROXAN b P 50W, PEROXAN BIC y PEROXAN Bu, todos disponibles en Pergan de Bocholt, Alemania, y Luperox A75 y A98 disponibles comercialmente en Arkema, y Perkadox CH-50 y PD 50SPS de Akzo Nobel. La reticulación se puede facilitar y/o promover mediante calentamiento u otras técnicas, dependiendo generalmente del sistema químico empleado.
Pueden añadirse diferentes cantidades de reticulante a la composición adhesiva de la presente invención. En algunas realizaciones, se requiere un nivel mínimo de reticulante para cumplir con el factor de pérdida compuesto deseado. El contenido de reticulante también depende del espesor del adhesivo en la realización. En algunas realizaciones, el contenido de reticulante es del 0,5 al 10%. El contenido de reticulante puede ser del 0,5 al 4%.
En los adhesivos pueden incluirse otros materiales además de los componentes. Estos incluyen, entre otros, antioxidantes, cargas, pigmentos, agentes reforzantes, etc. Los adhesivos pueden contener una mezcla de aditivos.
La matriz adhesiva también puede comprender uno o más disolventes. Se puede utilizar una amplia variedad de disolventes siempre que el o los disolventes sean compatibles con los demás componentes de la composición adhesiva. Los ejemplos no limitantes de disolventes adecuados incluyen tolueno, xileno y combinaciones de los mismos. Sin embargo, se apreciará que los presentes adhesivos de la materia no se limitan a tales disolventes y pueden utilizar una amplia gama de otros disolventes, aditivos y/o agentes de ajuste de la viscosidad, tales como diluyentes reactivos.
En muchas realizaciones de la presente materia objeto, los adhesivos son adhesivos sensibles a la presión. Se puede encontrar una descripción de los adhesivos sensibles a la presión útiles y sus características en la Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, vol. 13. Wiley-Interscience Publishers (Nueva York, 1988). Se puede encontrar una descripción adicional de adhesivos sensibles a la presión útiles en la Encyclopedia of Polymer Science and Technology, vol. 1, Interscience Publishers (Nueva York, 1964).
Amortiguación de vibraciones
Un aspecto significativo de los adhesivos de la presente materia objeto es su capacidad para proporcionar características de amortiguación de vibraciones cuando se utilizan en un montaje y, en particular, su combinación de características de amortiguación de vibraciones y ser soldables.
El factor de pérdida de material es una indicación de las propiedades de amortiguación de vibraciones (y sonido) de un material. El factor de pérdida compuesto (CLF) es una medida de la conversión de energía vibratoria en energía térmica. Generalmente se requiere que una composición de material convencional de alta amortiguación tenga un factor de pérdida del material de no menos que 0,8. En una construcción de capa de restricción, generalmente se requiere que el factor de pérdida total compuesto, incluidos los sustratos de la capa de restricción y el material de amortiguación viscoelástico, no sea inferior a 0,1.
Los adhesivos de la presente materia objeto cuando se usan en un montaje típicamente exhiben un factor de pérdida compuesto máximo mayor que 0,1. En una realización particular, los adhesivos exhiben (i) un factor de pérdida compuesto mayor que 0,10 a 50 Hz, y/o (ii) un factor de pérdida compuesto mayor que 0,05 a una frecuencia de 8000 Hz. La determinación de los factores de pérdida compuestos se describe en la norma ASTM E 756-98, "Standard Test Method for Measuring Vibration - Damping Properties of Materials".
Productos de cinta
La presente materia objeto también proporciona varios productos de cinta. Las cintas incluyen una o más, tales como dos, capas de los adhesivos anteriormente indicados según la presente invención dispuestas sobre un sustrato o revestimiento. Las cintas pueden incluir uno o más protectores antiadherentes dispuestos sobre y cubriendo una capa adhesiva que de otro modo quedaría expuesta. Las cintas se pueden proporcionar en forma de lámina o tira plana, o alternativamente en forma enrollada o enroscada.
En muchas realizaciones, las cintas son cintas de transferencia que tienen una única capa de adhesivo dispuesta sobre un protector antiadherente. La capa adhesiva se pone en contacto con una pieza de trabajo o sustrato, y luego el revestimiento desprendible se retira o se separa de la capa adhesiva. La cara expuesta de la capa adhesiva puede entonces ponerse en contacto con otra pieza de trabajo y/o sustrato. La presente materia objeto también incluye cintas y productos de cinta en los que no se retira el protector antiadherente.
Los productos de cinta también pueden incluir múltiples capas de adhesivo. En una realización, el producto de cinta tiene al menos dos capas de adhesivo, al menos una en cada lado opuesto del sustrato. En otra realización, el producto de cinta tiene al menos dos capas de composición adhesiva y las al menos dos capas están en el mismo lado del sustrato. Puede haber múltiples capas de composición adhesiva en cada lado o solo en un lado del sustrato.
Sustratos
Los productos de cinta de la presente materia objeto pueden utilizar una amplia gama de sustratos. El sustrato que se puede seleccionar puede ser cualquier sustrato tipo lámina o película destinado a ser utilizado en una operación de cinta de transferencia. Estos sustratos incluyen rollos de metal, láminas de metal, láminas finas de metal, películas de polímero, papel y combinaciones de los mismos. En algunos casos, el sustrato se denomina pieza de trabajo. Los sustratos pueden ser láminas o películas de una sola capa o pueden ser construcciones de varias capas. Estos incluyen películas poliméricas y películas poliméricas multicapa. Las construcciones multicapa y las películas poliméricas tienen dos o más capas. Las capas de construcciones multicapa y películas poliméricas pueden tener la misma composición y/o tamaño o pueden ser diferentes. El sustrato puede ser cualquiera de los materiales tipo lámina o película anteriores y, además, el sustrato puede incluir una pieza de trabajo o un revestimiento desprendible de dicho material, en combinación con otras capas. El sustrato puede tener cualquier grosor que sea adecuado para sustratos en rollo, lámina o película destinados a usarse en operaciones de cinta de transferencia o piezas de trabajo en operaciones de montaje. Los espesores típicos están en el intervalo de 76,2 pm (0,3 milésimas de pulgada) a aproximadamente 508 pm (20 milésimas de pulgada).
Las láminas finas metálicas incluyen láminas finas de metales tales como cobre, oro, plata, estaño, cromo, zinc, níquel, platino, paladio, hierro, aluminio, acero, plomo, latón, bronce y aleaciones de los metales anteriores. Ejemplos de tales aleaciones incluyen cobre/zinc, cobre/plata, cobre/estaño/zinc, cobre/fósforo, cromo/molibdeno, níquel/cromo, níquel/fósforo y similares. Las láminas finas metálicas se pueden unir o adherir a una lámina o película polimérica para formar un laminado o construcción multicapa. Ejemplos de láminas y películas de polímero que se pueden unir a estas láminas finas metálicas incluyen, pero no se limitan a, láminas y películas de poliimida y poliéster.
Las películas de polímero incluyen poliolefinas (lineales o ramificadas), poliamidas, poliestirenos, poliimidas, poliésteres, copolímeros de poliéster, poliuretanos, polisulfonas, poli(cloruro de vinilideno), copolímeros de estirenoanhídrido maleico, copolímeros de estireno-acrilonitrilo, ionómeros basados en sales de sodio o zinc de etileno-ácido metacrílico, poli(metacrilatos de metilo), materiales celulósicos, fluoroplásticos, polímeros y copolímeros acrílicos, policarbonatos, poliacrilonitrilos y copolímeros de etileno-acetato de vinilo. Incluidos en este grupo están los acrilatos tales como etileno-ácido metacrílico, etileno-acrilato de metilo, etileno-ácido acrílico y etileno-acrilato de etilo. También se incluyen en este grupo polímeros y copolímeros de monómeros tipo olefina que tienen, por ejemplo, de 2 a aproximadamente 12 átomos de carbono y, en otra realización, de 2 a aproximadamente 8 átomos de carbono. Estos incluyen los polímeros de alfa-olefinas que tienen de 2 a aproximadamente 4 átomos de carbono por molécula. Estos incluyen polietileno, polipropileno, poli-1 -buteno y sus copolímeros. Un ejemplo de tal copolímero es un copolímero de etileno con 1 -buteno que tiene de aproximadamente 1 a aproximadamente 10 por ciento en peso del comonómero 1 -buteno incorporado en la molécula de copolímero. Los polietilenos que son útiles tienen varias densidades que incluyen intervalos de densidad baja, media y alta. También son útiles las películas preparadas a partir de mezclas de copolímeros o mezclas de copolímeros con homopolímeros. Las películas pueden extruirse como películas de una sola capa o películas de múltiples capas.
Los sustratos de papel incluyen papel, papel revestido de arcilla, papel cristal (“glassine”), cartón de paja, corteza, madera, algodón, lino, tallos de maíz, caña de azúcar, bagazo, bambú, cáñamo y materiales de celulosa similares preparados mediante procesos como la sosa, el sulfito o el sulfato (Kraft), el proceso de cocción neutro con sulfuro, los procesos con cloro alcalino, los procesos con ácido nítrico, los procesos semiquímicos, etc. Aunque se puede emplear papel de cualquier clase, son útiles los papeles que tienen un peso base en el intervalo de aproximadamente 9,07 a aproximadamente 68,04 kg por resma (aproximadamente 20 a aproximadamente 150 libras por resma (lb/resma)).
El sustrato puede ser una película o papel revestido de polímero que se compone básicamente de una lámina o película de papel que está revestida o adherida en uno o ambos lados con un revestimiento de polímero. El revestimiento polimérico, que puede estar compuesto de polietileno de alta, media o baja densidad, polipropileno, poliéster y otras películas poliméricas similares, se reviste o adhiere sobre la superficie del sustrato para añadir resistencia y/o estabilidad dimensional. El peso de estos tipos de sustratos de papel revestido puede variar en un amplio intervalo, siendo útiles pesos en el intervalo de aproximadamente 9,07 a aproximadamente 68,04 kg por resma (aproximadamente 20 a aproximadamente 150 libras/resma). El espesor de estos tipos de sustratos de película revestida puede variar en un amplio intervalo con espesores típicamente en el intervalo de aproximadamente 38,1 pm (1,5 milésimas de pulgada) a 152,4 pm (6 milésimas de pulgada).
Protectores antiadherentes
Los diversos productos de cinta de la presente materia objeto pueden incluir opcionalmente uno o más protectores antiadherentes o montajes de protectores antiadherentes. Los protectores antiadherentes están ampliamente disponibles en varios proveedores comerciales. En muchas realizaciones, si se usa un protector antiadherente, el protector antiadherente incluye un revestimiento de un agente antiadherente que puede ser, por ejemplo, un agente antiadherente basado en silicona tal como un poliorganosiloxano o un poliorganosiloxano modificado con flúor, fluorosilicona, mezclas o copolímeros de los mismos. Alternativamente, los protectores antiadherentes se pueden usar sin agentes antiadherentes, siempre que el adhesivo se desprenda del protector antiadherente. Cualquiera de los sustratos y combinaciones de sustratos mencionados anteriormente se puede utilizar como protector antiadherente. Un ejemplo de este tipo incluye una película de poliéster revestida con una capa de poliolefina en un lado y un agente antiadherente tipo fluorosilicona en el lado opuesto.
Capa(s) de adhesivo
Los diversos productos de cinta incluyen una o más capas o regiones de adhesivo(s) de silicona según la presente invención como se describe en el presente documento.
El espesor del adhesivo de silicona es típicamente de aproximadamente 5 micrómetros a aproximadamente 150 micrómetros y, en ciertas realizaciones, aproximadamente 100 micrómetros. Sin embargo, se apreciará que la presente materia objeto incluye productos de cinta que tienen espesores de capa adhesiva mayores o menores que estos valores. El producto de cinta se puede proporcionar en varias formas, tales como un protector antiadherente simple (con capacidad de liberación de doble cara), utilizando dos protectores antiadherentes (al menos con capacidad de liberación de una cara en cada revestimiento).
Métodos
En el presente documento se describen además varios métodos para reducir la vibración y el ruido en un montaje, y particularmente en un montaje soldado de piezas de trabajo metálicas. En una realización, se describe un método que comprende proporcionar una pieza de trabajo o un sustrato. La pieza de trabajo es de metal o al menos incluye partes o regiones metálicas. Los ejemplos no limitativos de tales piezas de trabajo incluyen componentes de automóviles o vehículos tales como paneles de carrocería, componentes estructurales y miembros de bastidor. El método también comprende proporcionar uno o más adhesivos de acuerdo con la presente invención como se describe en este documento. Los adhesivos generalmente comprenden una matriz adhesiva basada en silicona y materiales particulados metálicos o eléctricamente conductores dispersos en la matriz. El método también comprende adherir la pieza de trabajo o sustrato a otra pieza de trabajo y/o a un sustrato. Esta operación de adhesión se realiza típicamente depositando el adhesivo en una región o regiones deseadas de una o ambas piezas de trabajo o sustratos, y luego poniendo en contacto los componentes juntos. Tras colocar adecuadamente los componentes juntos, el adhesivo dispuesto a lo largo de al menos partes de la interfaz entre las superficies de los componentes contiguos forma una unión adhesiva. El montaje resultante también se puede soldar, tal como soldando a lo largo de todas o una parte de las interfaces indicadas.
En muchas solicitudes, la presente materia objeto se usa con procesos de soldadura por puntos resistivos (también conocidos como "soldadura por puntos" o RSW). También se contemplan variaciones de la soldadura por puntos, como la soldadura por proyección. La presente materia objeto se puede utilizar junto con una amplia gama de procesos y técnicas de soldadura que incluyen, pero no se limitan a, soldadura por arco de metal protegido (SMAW) (también conocida como "soldadura con electrodo revestido"), soldadura por arco de tungsteno con gas (GTAW) (también conocida como "TIG"), soldadura por arco de metal y gas (GMAW) (también conocida como "MIG"), soldadura por arco con núcleo de fundente (FCAW), soldadura por arco sumergido (SAW) y soldadura por electroescoria (ESW). Aunque la presente materia objeto se usa típicamente con procesos de soldadura, se entenderá que los presentes montajes y métodos de la presente materia objeto no requieren soldadura y, por tanto, pueden estar "sin soldadura" o "sin soldar". Por tanto, los adhesivos de la presente materia objeto sirven para amortiguar la vibración en un montaje antes, durante y después de la soldadura; y en montajes que no estén soldados.
Montajes
Se describen además varios montajes de amortiguación de vibraciones. Generalmente, dichos montajes comprenden una pieza de trabajo o sustrato, un adhesivo que incluye una matriz adhesiva basada en silicona y materiales particulados metálicos dispersos en la matriz, y una segunda pieza de trabajo o un sustrato. El adhesivo está dispuesto entre la pieza de trabajo o sustrato y la segunda pieza de trabajo o sustrato, y está en contacto con ella, y al vibrar la segunda pieza de trabajo o sustrato, la vibración es amortiguada por el adhesivo. El montaje puede ser simétrico o asimétrico, lo que significa que el sustrato o la pieza de trabajo pueden ser iguales en ambos lados de la capa adhesiva o pueden diferir.
Realizaciones
La Figura 1 es una vista esquemática de un montaje unido 10A de acuerdo con la presente materia objeto. El montaje unido 10A comprende un primer sustrato 20 que define los lados opuestos 22 y 24, y un borde 25 que se extiende entre ellos. El montaje unido 10A también comprende un segundo sustrato 30 que define lados opuestos 32 y 34, y un borde 35 que se extiende entre ellos. El montaje unido 10A también comprende una capa o cantidad de adhesivo 40 dispuesta entre los sustratos 20, 30, y particularmente entre un lado 24 del primer sustrato 20 y un lado 32 del segundo sustrato 30. La capa o región de adhesivo 40 está dispuesta a lo largo de una región de borde periférico en cada sustrato 20, 30.
La Figura 2 es una vista esquemática de un montaje unido 10B de acuerdo con la presente materia objeto. El montaje unido 10B comprende un primer sustrato 20 que define los lados opuestos 22 y 24. El montaje unido 10B también comprende un segundo sustrato 30 que define los lados opuestos 32 y 34. El montaje unido 10B también comprende una capa o cantidad de adhesivo 40 dispuesta entre los sustratos 20, 30, y particularmente entre un lado 24 del primer sustrato 20 y un lado 32 del segundo sustrato 30. La capa o región de adhesivo 40 se extiende a lo largo de una porción mayoritaria, o sustancialmente a lo largo de toda, de cada cara de cada sustrato 20, 30.
La Figura 3 es una vista esquemática de un montaje adherido 10C de acuerdo con la presente materia objeto. El montaje unido 10C comprende un primer sustrato 20 que define los lados opuestos 22 y 24, y un borde 25 que se extiende entre ellos. El montaje unido 10C también comprende un segundo sustrato 30 que define los lados opuestos 32 y 34, y un borde 35 que se extiende entre ellos. El montaje unido 10C también comprende una capa o cantidad de adhesivo 40 dispuesta entre los sustratos 20, 30, y particularmente entre un borde 25 del primer sustrato 20 y un borde 35 del segundo sustrato 30.
Las Figuras 4 y 4A son ilustraciones esquemáticas de un producto de cinta 100A de acuerdo con el presente tema. La cinta 100A comprende un protector antiadherente 110 que define las caras opuestas 112 y 114. La cinta 100A también comprende una capa adhesiva 120 dispuesta sobre el protector antiadherente 110 y particularmente sobre la cara 112 del revestimiento o sustrato 110. La capa adhesiva 120 define las caras opuestas 122,124. La cinta 100A puede comprender opcionalmente un protector antiadherente (no mostrado) dispuesto sobre y cubriendo la capa adhesiva 120 y particularmente la cara 122 de la capa adhesiva 120.
Las Figuras 5 y 5A son ilustraciones esquemáticas de otro producto de cinta 100B de acuerdo con la presente materia objeto. La cinta 100B comprende un protector antiadherente 110 que define las caras opuestas 112 y 114. La cinta 100B también comprende una primera capa adhesiva 120 dispuesta sobre el protector antiadherente 110 y particularmente sobre la cara 112 del protector antiadherente 110. La primera capa adhesiva 120 define las caras opuestas 122, 124. La cinta 100B también comprende una segunda capa adhesiva 130 dispuesta sobre el respaldo y particularmente sobre la cara 114 del protector antiadherente 110. La segunda capa adhesiva 130 define las caras opuestas 132, 134.
Ejemplos
Preparación de adhesivos
Se prepararon muestras de un adhesivo soldable y amortiguador de vibraciones de acuerdo con la presente materia objeto como sigue, como se resume en la Tabla 6.
Tabla 2. Ejemplo 1 de formulación de adhesivo (Ejemplo de referencia)
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La preparación de la Parte A comprende mezclar los componentes del PSA de silicona indicados en la Tabla 6 en un recipiente de mezcla con disolvente. El disolvente se añadió según fuera necesario para controlar la viscosidad dentro de un intervalo objetivo para los métodos típicos de revestimiento de adhesivos. La Parte B comprende agregar la pasta de metal a la Parte A lentamente mientras se mezcla. En un recipiente separado, la Parte C comprende una solución de premezcla de reticulante tipo peróxido y disolvente en una concentración para disolver completamente el reticulante. A continuación, se añadió, mientras se mezclaba, la Parte C a la Parte B en 4 partes alícuotas separadas.
Después de mezclar la formulación adhesiva indicada anteriormente, el adhesivo se reviste sobre un protector o sustrato antiadherente. Se puede utilizar cualquier equipo y proceso convencional de revestimiento de adhesivos. A continuación, se calienta el adhesivo sobre el sustrato o protector antiadherente para facilitar la reticulación o el curado por separación del disolvente. Un curado de 1 minuto a 66°C (150°F) para la separación del disolvente, seguido por 2 minutos a 177 a 204°C (350 a 400°F) es típico para adhesivos que contienen peróxido de benzoilo. Por lo tanto, el calentamiento a menudo se produce en un horno de temperatura multizona o en varios hornos a diferentes temperaturas. Si el equipo y el tipo de protector antiadherente o el material sustrato permiten el uso de temperaturas de curado más altas, el tiempo de curado puede reducirse.
Otros ejemplos: Tablas 3-5, véanse los resultados en la Figura 6. Los ejemplos 2 a 4 se preparan, revisten y reticulan de manera similar al ejemplo 1.
Tabla 3. Ejemplo 2 de formulación de adhesivo (ejemplo de referencia)
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Tabla 4. Ejemplo de formulación de adhesivo 3
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Tabla 5. Ejemplo de formulación de adhesivo 4 (Ejemplo de referencia)
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La cinta se transfiere al sustrato o pieza de trabajo. Para medir los resultados de la amortiguación de vibraciones se realiza un montaje simétrico o asimétrico.
La determinación de los factores de pérdida compuestos se describe en la norma ASTM E 756-98, "Standard Test Method for Measuring Vibration - Damping Properties of Materials”.
Ensayo de vibración
Se pegaron juntas varias muestras de láminas de acero con un espesor de 3 mm usando una capa de un adhesivo de acuerdo con la presente materia objeto. Se formaron muestras unidas en las que la relación en peso de los componentes de silicona en el adhesivo, es decir, la relación de la silicona base a la goma de silicona, variaba de 50:50 a 100:0. Se prepararon tres muestras de adhesivo de acuerdo con la presente materia objeto usando relaciones de 50:50, 70:30 y 80:20. Se preparó una muestra comparativa utilizando una relación de 100:0. A continuación, las muestras unidas se sometieron a pruebas de amortiguación de vibraciones en las que se midió el factor de pérdida compuesto de cada muestra unida en un intervalo de temperaturas y tras la aplicación de una vibración de 50 Hz. El ensayo de amortiguación de vibraciones se realizó de acuerdo con la norma ASTM E 756-98.
La Figura 6 es un gráfico que ilustra los resultados del ensayo de amortiguación de vibraciones indicado para los ejemplos 1 -4. Como es evidente en la Figura 6, tras la aplicación de una vibración de 50 Hz, los adhesivos de acuerdo con la presente materia objeto exhiben (i) un factor compuesto máximo mayor que 0,10 a temperaturas mayores que 50°C, y (ii) un factor de pérdida compuesto mayor que 0,1 a temperaturas inferiores a 40°C.
La Figura 7 muestra los datos de amortiguación para una formulación de acuerdo con la presente materia objeto en dos espesores diferentes a 50 Hz. La Tabla 6 muestra los datos brutos de las representaciones gráficas de la Figura 7. Tabla 6. Datos brutos de la Figura 7 que muestran datos de CLF en un intervalo de temperatura con el CLF máximo de acuerdo con la materia objeto.
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La Figura 8 es un gráfico de los trazados de amortiguación para un adhesivo en un montaje de acuerdo con la presente materia objeto que muestra el factor de pérdida compuesto (CLF) frente a la temperatura (°C) a 50 Hz. Los datos muestran tres contenidos de reticulante diferentes y en dos espesores diferentes.
Tabla 7. Datos brutos de la Figura 8 que muestran los datos de CLF en un intervalo de temperatura y el CLF máximo de acuerdo con la materia objeto.
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La Figura 9 es un gráfico de los trazados de amortiguación para un adhesivo en un montaje simétrico de acuerdo con la presente materia objeto que muestra el factor de pérdida compuesto (CLF) frente a la temperatura (°C) a 1000 Hz.
Tabla 8. Datos brutos de la Figura 9 que muestran los datos de CLF en un intervalo de temperatura y el CLF máximo de acuerdo con la materia objeto.
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La Figura 10 es un gráfico de los trazados de amortiguación para un adhesivo en un montaje simétrico de acuerdo con la presente materia objeto que muestra el factor de pérdida compuesto (CLF) frente a la temperatura (°C) a 8000 Hz.
Tabla 5. Datos brutos de la Figura 10 que muestran los datos de CLF en un intervalo de temperatura y CLF pico de acuerdo con el tema.
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Ensayos adicionales
Además, los datos se recopilaron a diferentes contenidos de reticulante, como se muestra en la Figura 8 y la Tabla 3. Los datos muestran que no siempre se logra un CLF de 0,10 en todos los contenidos de reticulante. Se necesita un contenido mínimo de reticulante para lograr de manera consistente ese valor, en este caso, los contenidos de reticulante de contenido 2 y 3 cumplieron los criterios de CLF 0,1, pero no en el contenido 1 de reticulante. Sin embargo, los datos también muestran la importancia de la deposición del PSA de silicona. El contenido de reticulante de contenido 1 cumplió con los criterios de CLF 0,10 con un espesor de 100 um y no con un espesor de 50 um.
La Figura 11 muestra el rendimiento de liberación para los diferentes contenidos de reticulante. Estos datos muestran claramente una reducción en los valores de liberación con un contenido de reticulante reducido para un tipo particular de revestimiento de fluorosilicona. Por tanto, el reticulante reducido puede ser un beneficio. La Figura 12 es un gráfico del rendimiento de liberación para un producto de cinta de acuerdo con la presente materia objeto utilizando diferentes protectores antiadherentes. Al usar diferentes protectores antiadherentes, los rendimientos de liberación son diferentes.
Aunque la presente materia objeto se ha descrito junto con la soldadura de componentes metálicos, se entenderá que también se podrían unir otros tipos de piezas de trabajo utilizando los adhesivos amortiguadores de vibraciones de la presente materia objeto. Por ejemplo, las piezas de trabajo podrían formarse a partir de materiales compuestos tales como fibra de vidrio y/o materiales poliméricos basados en resina.
Sin duda, muchos otros beneficios se harán evidentes a partir de la aplicación y el desarrollo futuros de esta tecnología.
La presente materia objeto incluye todas las combinaciones operativas de características y aspectos descritos en el presente documento. Así, por ejemplo, si se describe una característica en asociación con una realización y se describe otra característica en asociación con otra realización, se entenderá que la presente materia objeto incluye realizaciones que tienen una combinación de estas características.
Como se describió anteriormente, la presente materia objeto resuelve muchos problemas asociados con estrategias, sistemas y/o dispositivos anteriores. Sin embargo, se apreciará que los expertos en la técnica pueden realizar diversos cambios en los detalles, materiales y disposiciones de los componentes, que se han descrito e ilustrado en el presente documento para explicar la naturaleza de la presente materia objeto, sin apartarse de el alcance de la materia objeto reivindicada, tal como se expresa en las reivindicaciones adjuntas.

Claims (13)

REIVINDICACIONES
1. Una composición adhesiva soldable y amortiguadora de vibraciones que comprende:
a) Una matriz adhesiva sensible a la presión basada en silicona,
b) Partículas eléctricamente conductoras o metálicas dispersas en la matriz,
c) Un reticulante,
en donde la matriz adhesiva basada en silicona incluye (i) un adhesivo de silicona y (ii) una resina MQ y la relación en peso del adhesivo de silicona a la resina MQ está entre 95:5 y 80:20.
2. La composición adhesiva según la reivindicación 1, en la que el adhesivo exhibe un factor de pérdida compuesto máximo simétrico o asimétrico mayor que 0,10 a una frecuencia de 50 Hz y mayor que 0,05 a una frecuencia de 8000 Hz, medido de acuerdo con el método descrito en la norma ASTM E 756-98.
3. La composición adhesiva según la reivindicación 1, en la que el adhesivo de silicona incluye a) una goma de poliorganosiloxano, con funcionalidad de vinilo en la cadena y/o al final de la cadena, o en la que los adhesivos de silicona incluyen a) una o más de una goma de polidimetilsiloxano, goma de polimetilfenilsiloxano, copolímeros de goma de polidimetil y polimetilfenilsiloxano, o copolímeros de goma de polidimetil y polidifenilsiloxano.
4. La composición adhesiva según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que el reticulante es un peróxido o un compuesto que contiene la funcionalidad silicio-hidruro.
5. La composición adhesiva según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que además comprende un catalizador, preferiblemente en la que el catalizador es capaz de catalizar una reacción de hidrosililación, tal como platino, hierro, cobre y/o rodio.
6. La composición adhesiva según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que la concentración de las partículas metálicas está dentro de un intervalo de 0,2 a 10,0 por ciento en peso.
7. La composición adhesiva según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que las partículas eléctricamente conductoras o partículas metálicas incluyen aluminio, hierro, plata, carbono o PEDT.
8. La composición adhesiva según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que al menos el 80% de las partículas metálicas tienen un tamaño de partícula inferior a 45 micrómetros, medido de acuerdo con el método descrito en la norma DIN 53195.
9. La composición adhesiva según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que el adhesivo es un adhesivo sensible a la presión.
10. La composición adhesiva según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, en la que el reticulante es un peróxido o un compuesto que contiene la funcionalidad silicio-hidruro, preferiblemente en la que el reticulante es peróxido de dibenzoílo.
11. Una cinta, que comprende:
a) Un sustrato; y
b) Una composición adhesiva según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores,
en la que preferiblemente hay dos capas de composición adhesiva sobre el sustrato.
12. La cinta según la reivindicación 11, en la que el adhesivo está dispuesto sobre el sustrato en al menos una capa que tiene un grosor dentro de un intervalo de 5 micrómetros a 150 micrómetros, en donde preferiblemente el intervalo es de 10 a 100 micrómetros.
13. La cinta según la reivindicación 11 o 12, en la que el adhesivo está dispuesto sobre un sustrato o protector antiadherente como una sola capa.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015203128A1 (de) * 2015-02-20 2016-08-25 Thyssenkrupp Ag Fahrwerkkomponente, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung
US20180134925A1 (en) * 2016-11-11 2018-05-17 Polyonics, Inc. High temperature resistant pressure sensitive adhesive with low thermal impedance
DE102017202624A1 (de) * 2017-02-17 2018-08-23 Tesa Se Vibrationsdämpfende Silikon-Haftklebmasse
DE102017202623A1 (de) * 2017-02-17 2018-08-23 Tesa Se Vibrationsdämpfende Silikon-Haftklebmasse
WO2019071379A1 (en) * 2017-10-09 2019-04-18 3M Innovative Properties Company ADHESIVE DAMPING LAYERS FOR MICRO-SPEAKER DIAPHRAGMS
WO2022141224A1 (en) * 2020-12-30 2022-07-07 3M Innovative Properties Company Cured silicone adhesive composition
JP2022149619A (ja) * 2021-03-25 2022-10-07 株式会社Subaru 樹脂複合鋼板
EP4320204A1 (en) * 2021-04-09 2024-02-14 Dow Silicones Corporation Process for preparing a solventless polyorganosiloxane pellet and a waterborne dispersion of a silicone pressure sensitive adhesive base
CN120693497A (zh) 2023-02-21 2025-09-23 高准有限公司 用于对称振荡装置的对称振荡的电磁换能器
KR102893170B1 (ko) * 2024-12-10 2025-12-03 주식회사 이지에버텍 스마트급전제어장치에 적용되는 내진성 함체

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1957597A (en) 1927-04-09 1934-05-08 Buckeye Steel Castings Co Draft mechanism
US3110691A (en) 1958-12-11 1963-11-12 Ind Metal Protectives Inc Metallically pigmented liquid coating
US3118048A (en) 1961-07-18 1964-01-14 Ind Metal Proiectives Inc Liquid coating composition
US3193049A (en) 1963-05-27 1965-07-06 Daubert Chemical Co Sound damping tape
US3687739A (en) 1970-12-10 1972-08-29 Diamond Shamrock Corp Coated metal and method
JPS60912B2 (ja) 1980-06-04 1985-01-10 住友金属工業株式会社 スポツト溶接可能な接着クラツド金属板
US4584355A (en) 1984-10-29 1986-04-22 Dow Corning Corporation Silicone pressure-sensitive adhesive process and product with improved lap-shear stability-I
US5820940A (en) 1991-09-05 1998-10-13 Technalum Research, Inc. Preparation of adhesive coatings from thermally reactive binary and multicomponent powders
US5275856A (en) 1991-11-12 1994-01-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive web
US5170930A (en) 1991-11-14 1992-12-15 Microelectronics And Computer Technology Corporation Liquid metal paste for thermal and electrical connections
US5869556A (en) 1996-07-05 1999-02-09 Dow Corning Corporation Silicone pressure sensitive adhesives
US5726256A (en) 1996-10-22 1998-03-10 Dow Corning Corporation Method of making silicone pressure sensitive adhesives
DE19710115A1 (de) 1997-03-12 1998-09-17 Henkel Kgaa Schmelzklebstoff zur Verklebung von DVDs
DE19744957C1 (de) 1997-10-10 1999-07-29 Pritt Produktionsgesellschaft Mehrschichtiges, flexibles Korrekturband
AU9600498A (en) 1997-11-12 1999-05-31 Collins & Aikman Products Co. Vibration dampening laminate
JP3226889B2 (ja) 1998-05-06 2001-11-05 シンワ プロダクト カンパニー・リミテッド 導電性粘着テープ
US6117284A (en) 1998-09-28 2000-09-12 Wea Manufacturing, Inc. Dual-layer DVD disc, and method and apparatus for making same
US6201055B1 (en) * 1999-03-11 2001-03-13 Dow Corning Corporation Silicone composition and silicone pressure sensitive adhesive
US6703120B1 (en) * 1999-05-05 2004-03-09 3M Innovative Properties Company Silicone adhesives, articles, and methods
US6347586B1 (en) 2000-04-19 2002-02-19 Heidelberger Druckmaschinen Ag Method and device for reducing printing sleeve noise
US6361716B1 (en) 2000-07-20 2002-03-26 Dow Corning Corporation Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom
WO2002008333A1 (en) 2000-07-25 2002-01-31 Mitsui Chemicals, Inc. Curable composition and uses thereof
KR100713570B1 (ko) * 2001-04-20 2007-05-02 다우 코닝 코포레이션 실리콘 조성물 및 이로부터 제조된 전기 전도성 실리콘접착제
US6641923B2 (en) 2001-07-31 2003-11-04 Ppg Industries Ohio, Inc. Weldable coating compositions having improved intercoat adhesion
US6828020B2 (en) 2002-08-14 2004-12-07 Adco Products, Inc. Self-adhesive vibration damping tape and composition
JP3956121B2 (ja) * 2002-09-04 2007-08-08 信越化学工業株式会社 導電性シリコーン粘着剤組成物
JP2004117831A (ja) 2002-09-26 2004-04-15 Shin Etsu Polymer Co Ltd 透明衝撃緩和部材および透明積層体
JP2004119254A (ja) 2002-09-27 2004-04-15 Three Bond Co Ltd 導電性接着剤組成物
US7147897B2 (en) 2002-11-06 2006-12-12 Ppg Industries Ohio, Inc. Weldable compositions comprising a conductive pigment and silicon and methods for using the same
JP5225580B2 (ja) * 2004-05-07 2013-07-03 株式会社カネカ 硬化性組成物
DE102004054846A1 (de) 2004-11-12 2006-05-24 Henkel Kgaa Doppelseitiger Klebestrip mit hoher Tragkraft
EP1853675B1 (en) 2005-01-25 2011-07-27 Sigma Coatings B.V. A binder composition
US20070110942A1 (en) 2005-02-14 2007-05-17 Scapa North America Novel enhanced high temperature tapes for high velocity Oxy fuel processes
KR100625090B1 (ko) 2005-03-02 2006-09-20 모딘코리아 유한회사 고 마그네슘 알루미늄 합금용 접합시트 및 고 마그네슘 알루미늄 합금 접합방법
KR100700346B1 (ko) 2005-08-05 2007-03-29 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 기능성을 갖는 방열 점착테이프
US20080300358A1 (en) 2005-12-08 2008-12-04 Leon Neal Cook Continuous Process For Production Of Silicone Pressure Sensitive Adhesives
US20080102240A1 (en) 2006-10-27 2008-05-01 Covalence Specialty Materials Corp. Polymeric composite adhesive tape
JP5049584B2 (ja) * 2006-12-25 2012-10-17 東レ・ダウコーニング株式会社 過酸化物硬化型シリコーン系感圧接着剤組成物および粘着テープ
KR100774440B1 (ko) 2007-01-17 2007-11-08 조인셋 주식회사 전도성 점착테이프
WO2009081415A2 (en) 2007-12-24 2009-07-02 Prs Solutions Private Limited Process of manufacturing audio/visual detectable and tamper evident label stock for authentication
EP2350220B2 (en) 2008-10-29 2020-02-26 3M Innovative Properties Company Electron beam cured silicone materials
WO2011031452A1 (en) 2009-08-25 2011-03-17 Dow Corning Corporation Process for the preparation of a silicone pressure-sensitive adhesive
KR20170103030A (ko) 2009-12-28 2017-09-12 프로덕티브 리서치 엘엘씨 복합 재료의 용접 공정 및 그로부터 제조된 제품
KR100977064B1 (ko) 2010-02-19 2010-08-19 조인셋 주식회사 다목적 접착테이프
CN103547648A (zh) * 2011-03-21 2014-01-29 艾利丹尼森公司 非流动性有机硅粘合剂
CN102984929B (zh) 2011-09-07 2015-07-08 港易有限公司 用于电子装置的防辐射叠层板及将该叠层板嵌入外壳的方法
WO2013148967A1 (en) 2012-03-30 2013-10-03 Adhesives Research, Inc. Charge collection tape
GB2504957A (en) * 2012-08-14 2014-02-19 Henkel Ag & Co Kgaa Curable compositions comprising composite particles
KR20140023820A (ko) 2012-08-17 2014-02-27 삼성전기주식회사 점착 테이프 및 이를 이용한 기판의 제조 방법

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