ES2871884T3 - Módulo de visualización de LED y método de fabricación del mismo - Google Patents
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Abstract
Un módulo de visualización de LED de paso pequeño, que comprende: un sustrato de montaje (10); un panel de lámpara de LED (20), comprendiendo el panel de lámpara de LED (20) una placa de circuito (21) y múltiples LED (22) dispuestos en la placa de circuito (21) a intervalos, estando la placa de circuito (21) dispuesta en una superficie de un lado del sustrato de montaje (10) y estando dispuestos los LED (22) en una superficie del lado de la placa de circuito (21), que está orientado alejándose del sustrato de montaje (10); y un coloide protector (30), comprendiendo el coloide protector (30) una primera parte de coloide (31) y una segunda parte de coloide (32), estando formado integralmente el coloide protector (30) curando simultáneamente la primera parte de coloide (31) y la segunda parte de coloide (32); estando dispuesta la primera parte de coloide (31) en espacios entre los LED (22), estando colocada la segunda parte de coloide (32) en las superficies superiores de la primera parte de coloide (31) y los LED (22), siendo un espesor del segundo la parte de coloide (32) menor de 1,0 mm y una superficie del lado de la segunda parte de coloide (32), que es opuesta a la placa de circuito (21), es una superficie rugosa formada integralmente con el coloide protector (30) y que tiene un espesor de 0,2 a 2,0 μm.
Description
DESCRIPCIÓN
Módulo de visualización de LED y método de fabricación del mismo
La presente invención se refiere al campo técnico de los módulos de visualización de LED y, en particular, a un módulo de visualización de LED de paso pequeño y a un método de fabricación del mismo.
Antecedentes
Una pantalla de visualización de LED está formada por una matriz de puntos de LED y muestra un texto y una imagen al encender/apagar las cuentas de la lámpara, el contenido se puede reemplazar en cualquier momento y cada componente es un dispositivo de visualización de una estructura modular. Un módulo de visualización de LED generalmente comprende un sustrato de montaje y un panel de lámpara de LED, y el panel de lámpara de LED comprende una placa de circuito y múltiples LED que se colocan en la placa de circuito y se disponen en una matriz. Según las distancias entre los LED, los módulos de visualización de lEd se dividen en un tipo de gran espacio y un tipo de paso pequeño.
Para un módulo de visualización de LED de paso pequeño, no tiene propiedades a prueba de agua y, además, los LED tienen una fuerza de soldadura débil y están cerca del borde de un panel de lámpara. Varios problemas, como colisión de LED, dificultades en la limpieza de la superficie y daños de LED en caso de humedad excesiva de los LED, se llevan fácilmente al módulo de visualización de LED, por lo que es necesario empaquetarlo. En la actualidad, las siguientes formas de empaque se adoptan principalmente para módulos de visualización de LED de paso pequeño: 1) un proceso de sellado Chip On Board (COB): el proceso tiene problemas de deformación grave, dificultades en el control del proceso y una menor proporción de producto terminado; 2) empaquetado con placa de plástico o vidrio integrada: con este método, las dimensiones de los módulos de visualización de LED se limitan fácilmente y las dificultades de montaje y transporte son mayores; 3) un proceso de recubrimiento: el coste es mayor; y 4) un proceso de inyección de pegamento: este método puede reducir el rendimiento óptico de los módulos de visualización de LED y provocar problemas de muaré más graves.
Los documentos EP 2963685 A1, US 2016/0276546 A1, US 2012/0112220 A1, y WO 2012/145237 divulgan módulos de visualización de LED con un panel de lámpara de LED que comprende una placa de circuito, múltiples LED dispuestos en la placa de circuito y un coloide protector que comprende una primera parte dispuesta entre los LED y una segunda parte dispuesta en la primera parte y los LED. En particular, el documento WO 2012/0112220 A1 también divulga un método de fabricación, en el que el coloide protector se lamina sobre y entre los LED mediante una prensa y posteriormente se cura.
Sobre la base de las razones anteriores, es necesario proporcionar una estructura de módulo de visualización de LED de paso pequeño que sea simple, confiable, de menor coste y mayor rendimiento óptico, y un método de fabricación de la misma.
Sumario
La presente invención está destinada principalmente a proporcionar un módulo de visualización de LED de paso pequeño y un método de fabricación del mismo, a fin de resolver el problema de la incapacidad de un proceso de protección de LED para un módulo de visualización de LED de paso pequeño al combinar alta confiabilidad, bajo coste y alta rendimiento óptico en una técnica convencional.
Para lograr el propósito, de acuerdo con un aspecto de la presente invención, se proporciona un módulo de visualización de LED de paso pequeño de acuerdo con la reivindicación 1.
Además, el coloide protector puede ser un coloide endurecido formado curando pegamento curable a temperatura normal; y preferentemente, el pegamento curable a temperatura normal se puede seleccionar de un adhesivo de resina, el adhesivo de resina puede ser preferentemente un adhesivo de resina epoxi y/o gel de sílice modificado, y se puede agregar preferentemente un agente colorante y/o un dispersante al adhesivo de resina.
Además, la segunda parte de coloide puede tener una turbidez del 4-8 % y un brillo de 75-85.
Según el otro aspecto de la presente invención, se proporciona además un método de fabricación para un módulo de visualización de LED de paso pequeño según la reivindicación 4.
Además, se puede implementar un proceso de llenado de pegamento en un entorno de vacío.
Además, el proceso de llenado de pegamento puede comprender la siguiente etapa: una pistola de pegamento se mueve recíprocamente por encima del lado, lejos del sustrato de montaje, del panel de la lámpara de LED, y el pegamento se descarga al mismo tiempo que el movimiento recíproco.
Además, el pegamento puede ser un pegamento curable a temperatura normal, el pegamento curable a temperatura normal se puede seleccionar preferentemente de un adhesivo de resina, el adhesivo de resina puede ser preferentemente un adhesivo de resina epoxi y/o gel de sílice modificado, y un agente colorante y/o un dispersante se puede añadir preferentemente al adhesivo de resina.
Además, la placa esmerilada puede ser un vidrio esmerilado o una membrana esmerilada AG.
Además, el espesor de la placa esmerilada puede ser de 0,1 ~1,0 mm.
Además, la presión en un proceso de laminación puede ser 0,005-0,04 MPa, y el tiempo de curado en un proceso de curado puede ser 0,5~6 h.
Según el módulo de visualización de LED de paso pequeño proporcionado por la presente invención, el coloide protector está dispuesto en los espacios entre y encima de los LED, y el coloide protector comprende la primera parte de coloide y la segunda parte de coloide. Así, la primera parte de coloide colocada en los huecos y la segunda parte de coloide colocada encima de los LED pueden realizar una buena función de protección en cada LED, y se pueden prevenir eficazmente los problemas de colisión de los LED y el daño del LED causado por una humedad excesiva. Mientras tanto, la segunda parte de coloide también se coloca encima de cada LED y la primera parte de coloide, de modo que la superficie del panel de la lámpara de LED es más fácil de limpiar.
Además, el espesor de la segunda parte de coloide es inferior a 1,0 mm, y la superficie del lado, lejos de la placa de circuito, de la segunda parte de coloide es una superficie rugosa. El menor espesor y la superficie rugosa son favorables para mejorar el efecto antirreflectante del coloide protector, reduciendo así los problemas de muaré provocados por el coloide protector. Por tanto, el módulo de visualización de LED de paso pequeño de la presente invención tiene un mayor rendimiento antideslumbrante al mismo tiempo que protege mejor los LED y mantiene un mayor rendimiento óptico. Además, una forma de procesamiento para el coloide protector es simple, conveniente y confiable para el procesamiento y adecuada para aplicaciones industriales.
Breve descripción de los dibujos
Los dibujos de especificación que forman parte de la solicitud se adoptan para proporcionar una mayor comprensión de la presente invención. Se adoptan realizaciones esquemáticas de la presente invención y descripciones de las mismas para explicar la presente invención y no pretenden formar límites inapropiados para la presente invención. En los dibujos:
La figura 1 es un diagrama de estructura de un módulo de visualización de LED de paso pequeño según una realización de la presente invención;
La figura 2 es una vista en sección de una estructura de módulo de visualización de LED de paso pequeño que se muestra en la figura 1;
La figura 3 es un diagrama esquemático de un proceso de llenado de pegamento en un método de fabricación para un módulo de visualización de LED de paso pequeño según una realización de la presente invención; La figura 4 es un diagrama esquemático de un proceso de laminación de placa esmerilada en un método de fabricación para un módulo de visualización de LED de paso pequeño según una realización de la presente invención;
La figura 5 es un diagrama esquemático de un proceso de curado en un método de fabricación para un módulo de visualización de LED de paso pequeño según una realización de la presente invención;
La figura 6 es un diagrama esquemático de un proceso de extracción de una placa esmerilada en un módulo prefabricado en un método de fabricación para un módulo de visualización de lEd de paso pequeño según una realización de la presente invención;
La figura 7 es una imagen de visualización muaré de un módulo de visualización de LED de paso pequeño fabricado de acuerdo con la realización 1 de la presente invención y
La figura 8 es una imagen de visualización muaré de un módulo de visualización de LED de paso pequeño fabricado de acuerdo con el ejemplo de contraste 1.
Descripción detallada de las realizaciones
Es importante señalar que las formas de realización en la solicitud y las características de las formas de realización pueden combinarse sin conflictos. La presente invención se describirá a continuación con referencia a los dibujos y en combinación con las realizaciones.
La solicitud se describirá adicionalmente a continuación en combinación con realizaciones específicas en detalle, y no se debe entender que estas realizaciones limitan el alcance requerido por la solicitud a proteger.
Como se menciona en los antecedentes, un proceso de protección de LED para un módulo de visualización de LED de paso pequeño en la técnica convencional puede no combinar alta confiabilidad, bajo coste y alto rendimiento óptico.
Para resolver el problema, la presente invención proporciona un módulo de visualización de LED de paso pequeño. Como se muestra en las figuras 1 y 2, el módulo de visualización de LED de paso pequeño comprende un sustrato de montaje 10, un panel de lámpara de LED 20 y un coloide protector 30. El panel de lámpara de LED 20 comprende una placa de circuito 21 y múltiples LED 22 dispuestos en la placa de circuito 21 a intervalos, la placa de circuito 21 está dispuesta en una superficie de un lado del sustrato de montaje 10, y los LED 22 están dispuestos en una superficie del lado, lejos del sustrato de montaje 10, de la placa de circuito. El coloide protector 30 comprende una primera parte de coloide 31 y una segunda parte de coloide 32. La primera parte de coloide 31 está dispuesta en espacios entre los LED 22, y la segunda parte de coloide 32 está colocada en las superficies superiores de la primera parte de coloide 31 y los LED 22. El espesor de la segunda parte de coloide 32 es menor que 1,0 mm, y una superficie del lado, lejos de la placa de circuito 21, de la segunda parte de coloide es una superficie rugosa.
Según el módulo de visualización de LED de paso pequeño proporcionado por la presente divulgación, el coloide protector 30 está dispuesto en los espacios entre y encima de los LED, y el coloide protector 30 comprende la primera parte de coloide 31 y la segunda parte de coloide 32. Por lo tanto, la primera parte de coloide 31 colocada en los espacios y la segunda parte de coloide 32 colocada encima de los LED pueden realizar una buena función de protección en cada LED, y los problemas de colisión de los LED 22 y el daño del LED causado por una humedad excesiva pueden ser efectivamente prevenidos. Mientras tanto, la segunda parte de coloide 32 también se coloca encima de cada LED 22 y la primera parte de coloide, de modo que una superficie del panel de lámpara de LED 20 es más fácil de limpiar. Además, el espesor de la segunda parte de coloide 32 es menor de 1,0 mm, y la superficie del lado, lejos de la placa de circuito, de la segunda parte de coloide es una superficie rugosa. El menor espesor y la superficie rugosa son favorables para mejorar el efecto antirreflectante del coloide protector, reduciendo así los problemas de muaré provocados por el coloide protector. Por tanto, el módulo de visualización de LED de paso pequeño de la presente invención tiene un rendimiento antideslumbrante superior al mismo tiempo que protege mejor los LED 22 y mantiene un rendimiento óptico superior. Además, una forma de procesamiento para el coloide protector es simple, conveniente y confiable para el procesamiento y adecuada para aplicaciones industriales.
Es importante observar que la primera parte de coloide 31 y la segunda parte de coloide 32 contactan directamente entre sí y no hay límite entre ellas. En la figura 2, para una descripción conveniente de la estructura, la parte, colocada en los huecos, del coloide protector 30 se representa como la primera parte de coloide 31. Una superficie del lado, lejos de la placa de circuito 21, de la primera parte 31 coloidal, está nivelada con las superficies de los lados, lejos de la placa de circuito 21, de los LED 22. La parte, más alta que los huecos y los LED 22, del coloide protector 30 se representa como la segunda parte de coloide 32.
También es importante señalar aquí que el espesor de la segunda parte de coloide 32 es muy pequeño y los ángulos de emisión de luz de los módulos son más altos en consistencia, de modo que una pantalla de visualización de LED está dotada de un mayor rendimiento antideslumbrante y un rendimiento óptico superior. En un proceso de uso práctico, el espesor de la segunda parte de coloide 32 es lo más pequeño posible. Teniendo en cuenta factores de conveniencia para el mecanizado y similares, el espesor de la segunda parte de coloide 32 es preferentemente menor de 1,0 mm y mayor de 0,1 mm.
En un modo de implementación preferido, el coloide protector 30 es un coloide endurecido formado curando pegamento curable a temperatura normal. La selección del pegamento curable a temperatura normal puede simplificar aún más un proceso y es favorable para prevenir los problemas de deformación por calentamiento y similares. Preferiblemente, el pegamento curable a temperatura normal se selecciona de un adhesivo de resina, el adhesivo de resina es preferentemente un adhesivo de resina epoxi y/o gel de sílice modificado, y se añaden preferentemente un agente colorante y/o un dispersante al adhesivo de resina. El tiempo de curado y las viscosidades del pegamento antes mencionado son más adecuados. En un proceso de mecanizado específico, los espacios entre los LED 22 pueden llenarse rápidamente en virtud de la alta fluidez para formar la primera parte de coloide 31, y el pegamento redundante también puede limpiarse rápidamente para formar la segunda parte de coloide 32 con un espesor más pequeño. El agente colorante y el dispersante se añaden al adhesivo de resina, de modo que el panel de la lámpara pueda cubrirse más completamente con el pegamento.
De acuerdo con la presente invención, la rugosidad de la superficie del lado, lejos de la placa de circuito 21, de la segunda parte de coloide 32 es de 0,2~2 pm. La segunda parte de coloide 32 con esta rugosidad tiene un mejor efecto antirreflectante y puede mejorar aún más el rendimiento óptico del módulo de visualización de LED. Más preferentemente, la segunda parte de coloide 32 tiene una turbidez del 4-8 % y un brillo de 75~85.
De acuerdo con el otro aspecto de la presente invención, se proporciona además un método de fabricación para un módulo de visualización de LED de paso pequeño, que es de proceso simple y confiable. Como se muestra en la figura 3, en un proceso de llenado de pegamento, el pegamento puede fluir hacia los espacios entre los LED 22 en el panel de la lámpara de LED 20. En este proceso, además del pegamento que fluye entre los LED 22, puede quedar algo de pegamento por encima de los LED 22, y laminar el lado que lleva el pegamento en virtud de la placa esmerilada b puede rellenar aún más los espacios entre los LED 22 con el pegamento y extrudir el pegamento redundante (como se muestra en la figura 4). Después de extrudir el pegamento redundante, como se muestra en la figura 5, el curado se realiza en un estado de laminación de placa de presión para formar el coloide protector 30 que
comprende la primera parte de coloide 31 y la segunda parte de coloide 32 para formar adicionalmente el módulo prefabricado. En segundo lugar, como se muestra en la figura 6, después de retirar la placa mate b en el módulo prefabricado, se puede obtener el módulo de visualización de lEd de paso pequeño, y en el módulo de visualización, una superficie lateral, lejos de la placa de circuito 21, de la primera parte de coloide 31 está nivelada con las superficies de los lados, lejos de la placa de circuito 21, de los LED 22, la segunda parte de coloide 32 está colocada en las superficies superiores de la primera parte de coloide 31 y los LED 22, un el espesor de la segunda parte de coloide 32 es menor de 1,0 mm, y una superficie del lado, lejos de la placa de circuito 21, de la segunda parte de coloide 32 es una superficie rugosa.
Es importante señalar que "extrudir el pegamento redundante" se refiere a que el pegamento entre la placa de presión y el panel de la lámpara de LED se extrude después de que el pegamento entra en los espacios entre los LED y el pegamento redundante se cura para formar el coloide protector. Los expertos en la técnica deberían conocer el significado de "redundante" mencionado aquí.
La primera parte de coloide 31 colocada en los huecos y la segunda parte de coloide 32 colocada encima de los LED pueden realizar una buena función de protección en cada LED, y los problemas de colisión de los LED 22 y el daño de los LED causados por una humedad excesiva pueden evitarse eficazmente. Mientras tanto, la segunda parte de coloide 32 también se coloca encima de cada LED 22 y la primera parte de coloide, de modo que una superficie del panel de lámpara de LED 20 es más fácil de limpiar. Además, el espesor de la segunda parte de coloide 32 es menor de 1,0 mm, la superficie del lado, lejos de la placa de circuito, de la segunda parte de coloide es una superficie rugosa. El menor espesor y la superficie rugosa son favorables para mejorar un efecto antirreflectante del coloide protector, reduciendo así los problemas de muaré causados por el coloide protector, dotando al módulo de visualización de LED de paso pequeño de la presente divulgación con un mayor rendimiento antirreflejo, protegiendo mejor al mismo tiempo los LED 22 y mantener un mayor rendimiento óptico. Además, una forma de procesamiento para el coloide protector es simple, forma integralmente el coloide protector 30 con una superficie rugosa en virtud del "curado por laminación de placa esmerilada con relleno de pegamento", y es conveniente y confiable para el procesamiento y adecuado para aplicaciones industriales, y no se requiere ningún equipo complejo.
En un proceso de fabricación práctico, después de que se forma el coloide protector 30, se puede realizar el corte de forma en el módulo de visualización de LED de acuerdo con un requisito dimensional.
En un modo de implementación preferido, el proceso de llenado de pegamento se implementa en un entorno de vacío. Esto es favorable para eliminar el aire en los espacios entre los LED, reducir las burbujas y rellenar los espacios con el pegamento más completamente.
En un modo de implementación preferido, como se muestra en la figura 3, el proceso de llenado de pegamento comprende la siguiente etapa: una pistola de pegamento a se mueve recíprocamente por encima del lado, lejos del sustrato de montaje 10, del panel de lámpara de LED 20, y el pegamento se descarga al mismo tiempo que el movimiento recíproco. Mediante tal relleno de pegamento, el pegamento puede fluir de manera estable en los espacios, se generan algunas burbujas en un proceso de descarga de pegamento y un proceso de flujo de pegamento, y se facilita la mejora en la integridad del coloide protector 30 y una mejor función de protección en cada LED 22 puede realizarse.
En un modo de implementación preferido, el pegamento es un pegamento curable a temperatura normal. La selección del pegamento curable a temperatura normal puede simplificar aún más el proceso y es favorable para prevenir los problemas de deformación por calentamiento y similares. El pegamento curable a temperatura normal se selecciona preferentemente de un adhesivo de resina, el adhesivo de resina es preferentemente un adhesivo de resina epoxi y/o gel de sílice modificado y, preferentemente, se añade un agente colorante y/o un dispersante al adhesivo de resina. En un modo de implementación preferido, la placa esmerilada b es vidrio esmerilado o una membrana esmerilada AG. El uso de la placa esmerilada con una rugosidad superficial de 0,2 a 2,0 pm para la laminación puede dotar a la superficie superior de la segunda parte de coloide 32 con una rugosidad de 0,2 a 2 pm. La segunda parte de coloide 32 con tal rugosidad tiene un mejor efecto antirreflectante y puede mejorar aún más el rendimiento óptico del módulo de visualización de LED.
En un modo de implementación preferido, el espesor de la placa esmerilada b es 0,1 —1,0 mm. Es más fácil retirar la placa esmerilada b con tal espesor de los LED 22 y el coloide protector 30, lo que es favorable para reducir aún más las dificultades en el mecanizado.
En un modo de implementación preferido, la presión en un proceso de laminación es 0,005—0,04 MPa, y el tiempo de curado en un proceso de curado es 0,5—6 h. En un proceso operativo específico, la placa helada b se puede presionar mediante bloques de presión c para curar en el proceso de curado, y después del curado completo, se retiran los bloques de presión c y se retira la placa esmerilada b. Además, en la presente invención se adopta una forma de laminación de placa esmerilada, y la laminación de placa esmerilada puede regularse secundariamente antes de que se cure el pegamento, de modo que el aire entre la placa esmerilada, el pegamento y los LED 22 pueda descargarse más completamente.
Los efectos beneficiosos de la presente invención se describirán adicionalmente a continuación de acuerdo con las realizaciones.
Realización 1
En la realización se fabrica un módulo de visualización de LED de paso pequeño, y un proceso específico es el siguiente.
Se selecciona un panel de lámpara de LED, con un número de modelo de TVH2.5, y se coloca sobre un sustrato de montaje. La distancia de los puntos de sus de LED es de 2,5 mm y la dimensión del panel de la lámpara de LED es de 200 x 150 mm.
El relleno con pegamento se realiza en el lado, lejos del sustrato de montaje, del panel de la lámpara de LED mediante la adopción de un adhesivo de resina epoxi curable a temperatura normal.
En segundo lugar, el pegamento del cojinete lateral se lamina (la presión es de 0,04 MPa) en virtud de una placa esmerilada AG (la rugosidad de la superficie es de 0,2 pm) para permitir que el pegamento entre en los espacios entre los LED y extruda el pegamento redundante, y luego se cure (6 h) se realiza para formar un coloide protector para formar además un módulo prefabricado. El coloide protector comprende una primera parte de coloide y una segunda parte de coloide, y la primera parte de coloide está dispuesta en los espacios entre los LED; y la segunda parte de coloide se coloca en las superficies superiores de la primera parte de coloide y los LED, un espesor de la segunda parte de coloide es de 0,1 mm, una superficie del lado, lejos de la placa de circuito, de la segunda parte de coloide es una superficie rugosa con una rugosidad de 0,2 pm, y la segunda parte de coloide tiene una turbidez del 4 % y un brillo de 80.
La placa esmerilada en el módulo prefabricado se quita para formar el módulo de visualización de LED de paso pequeño.
Se caracteriza el rendimiento del módulo de visualización de LED de paso pequeño, se utiliza un detector de reflectividad para detectar la reflectividad de una superficie del módulo y la reflectividad de la luz visible es del 0,2 %. En la figura 7 se muestra una imagen de visualización de muaré obtenida al convertir una imagen original del módulo de visualización de LED de paso pequeño en una imagen en escala de grises y realizar la transformada de Fourier. Realización 2
Un proceso de fabricación para un módulo de visualización de LED de paso pequeño en la realización es el mismo que en la realización 1, se esperan algunas diferencias como sigue.
La rugosidad de la superficie de la placa esmerilada AG es de 0,2 pm, la presión de laminación es de 0,005 MPa, el espesor de la segunda parte de coloide en el coloide protector formado es de 0,8 mm, la superficie del lado, lejos de la placa de circuito, de la segunda parte de coloide es una superficie rugosa con una rugosidad de 2 pm, y la segunda parte de coloide tiene una turbidez del 10 % y un brillo de 85. Se caracteriza el rendimiento del módulo de visualización de LED de paso pequeño y la reflectividad de la luz visible es del 3 %.
Realización 3
Un proceso de fabricación para un módulo de visualización de LED de paso pequeño en la realización es el mismo que en la realización 1, se esperan algunas diferencias como sigue.
La rugosidad de la superficie de la placa esmerilada AG es de 0,2 pm, la presión de laminación es de 0,02 MPa, el espesor de la segunda parte de coloide en el coloide protector formado es de 0,5 mm, la superficie del lado, lejos de la placa de circuito, de la segunda parte de coloide es una superficie rugosa con una rugosidad de 1 pm, y la segunda parte de coloide tiene una turbidez del 8 % y un brillo de 75. Se caracteriza el rendimiento del módulo de visualización de LED de paso pequeño y la reflectividad de la luz visible es del 1 %.
Realización 4
Un proceso de fabricación para un módulo de visualización de LED de paso pequeño en la realización es el mismo que en la realización 1, y las diferencias son las siguientes.
La rugosidad de la superficie de la placa esmerilada AG es de 0,2 pm, la presión de laminación es de 0,02 MPa, el espesor de la segunda parte de coloide en el coloide protector formado es de 0,5 mm, la superficie del lado, lejos de la placa de circuito, de la segunda parte de coloide es una superficie rugosa con una rugosidad de 1 pm, y la segunda parte de coloide tiene una turbidez del 4 % y un brillo de 85. Se caracteriza el rendimiento del módulo de visualización de LED de paso pequeño y la reflectividad de la luz visible es del 0,8 %.
Ejemplo de contraste 1
En el ejemplo de contraste se fabrica un módulo de visualización de LED de paso pequeño, y un proceso específico es el siguiente.
Se selecciona un panel de lámpara de LED, con un número de modelo de TVH2.5, y se coloca sobre un sustrato de montaje. La distancia de los puntos de sus de LED es de 2,5 mm y la dimensión del panel de la lámpara de LED es de 200 x 150 mm.
El panel de la lámpara de LED está empaquetado en virtud de vidrio, con un espesor del vidrio de 2 mm, para formar el módulo de visualización de LED de paso pequeño.
Se caracteriza el rendimiento del módulo de visualización de LED de paso pequeño, se utiliza un detector de reflectividad para detectar la reflectividad de una superficie del módulo y la reflectividad de la luz visible es del 8 %. En la figura 8 se muestra una imagen de visualización de muaré obtenida al convertir una imagen original del módulo de visualización de LED de paso pequeño en una imagen en escala de grises y realizar la transformada de Fourier. A partir de los datos anteriores, se puede ver que la reflectividad de la luz visible del módulo de visualización de LED de paso pequeño fabricado en la realización de la presente divulgación se reduce obviamente, lo que puede debilitar efectivamente la deficiencia del blanqueamiento de la imagen causado por la luz de fondo fuerte y hacer una imagen mostrada más claramente. Además, el contraste entre la figura 7 y la figura 8 muestra que el muaré del módulo de visualización de LED de paso pequeño fabricado en la presente invención está obviamente debilitado. Por tanto, se puede ver que el muaré está evidentemente debilitado. En una palabra, el módulo de visualización de LED de paso pequeño fabricado en la presente divulgación tiene un rendimiento óptico superior. Además, un proceso de protección de LED para el módulo de visualización de LED de paso pequeño de la presente divulgación es simple, de alta confiabilidad y de menor coste.
A partir de la descripción anterior, puede verse que las realizaciones de la presente divulgación tienen los siguientes efectos técnicos.
De acuerdo con el módulo de visualización de LED de paso pequeño proporcionado por la presente invención, el coloide protector está dispuesto en los espacios entre y por encima de los LED, y el coloide protector comprende la primera parte de coloide y la segunda parte de coloide, de modo que la primera parte de coloide colocada en los huecos y la segunda parte de coloide colocada encima de los LED se puede realizar una buena función de protección en cada LED, y se pueden prevenir eficazmente los problemas de colisión de los LED y el daño del LED causado por una humedad excesiva. Mientras tanto, la segunda parte de coloide también se coloca encima de cada LED y la primera parte de coloide, de modo que la superficie del panel de la lámpara de LED es más fácil de limpiar. Además, el espesor de la segunda parte de coloide es menor que 1,0 mm, la superficie del lado, lejos de la placa de circuito, de la segunda parte de coloide es una superficie rugosa, y el espesor más pequeño y la superficie rugosa son favorables para mejorar un efecto antirreflectante del coloide protector, reduciendo así los problemas de muaré causados por el coloide protector, dotando al módulo de visualización de LED de paso pequeño de la presente divulgación con un mayor rendimiento antideslumbrante al mismo tiempo que protege mejor los LED y mantiene un rendimiento óptico más alto. Además, una forma de procesamiento para el coloide protector es simple, conveniente y confiable para el procesamiento y adecuada para aplicaciones industriales.
Específicamente, el método de fabricación para el módulo de visualización de LED de paso pequeño proporcionado por la presente invención tiene las siguientes ventajas:
el proceso es simple, fácil de operar, menos inversión y bajo coste, y no se requieren moldes ni herramientas complejas;
un tiempo de verificación es corto (si se adopta un molde, se requieren pruebas repetidas y el período es largo); la fiabilidad es alta y, en particular, debido a la adopción del pegamento curable a temperatura normal que puede curarse sin calentamiento, el coloide protector se deforma ligeramente y se pueden evitar daños en los LED; una condición de laminación de la membrana puede regularse secundariamente antes del curado, de modo que las burbujas se resuelvan por completo; y
la placa esmerilada para laminación se puede reutilizar, de modo que la superficie del módulo sea de alta consistencia y se garantice el rendimiento óptico del módulo de visualización de LED.
Las anteriores son solo las realizaciones preferidas de la presente invención y no pretenden limitar la presente invención. Para los expertos en la técnica, la presente invención puede tener diversas modificaciones y variaciones. El ámbito de protección de la presente invención está definido por las reivindicaciones adjuntas.
Claims (10)
1. Un módulo de visualización de LED de paso pequeño, que comprende:
un sustrato de montaje (10);
un panel de lámpara de LED (20), comprendiendo el panel de lámpara de LED (20) una placa de circuito (21) y múltiples LED (22) dispuestos en la placa de circuito (21) a intervalos, estando la placa de circuito (21) dispuesta en una superficie de un lado del sustrato de montaje (10) y estando dispuestos los LED (22) en una superficie del lado de la placa de circuito (21), que está orientado alejándose del sustrato de montaje (10); y
un coloide protector (30), comprendiendo el coloide protector (30) una primera parte de coloide (31) y una segunda parte de coloide (32), estando formado integralmente el coloide protector (30) curando simultáneamente la primera parte de coloide (31) y la segunda parte de coloide (32); estando dispuesta la primera parte de coloide (31) en espacios entre los LED (22), estando colocada la segunda parte de coloide (32) en las superficies superiores de la primera parte de coloide (31) y los LED (22), siendo un espesor del segundo la parte de coloide (32) menor de 1,0 mm y una superficie del lado de la segunda parte de coloide (32), que es opuesta a la placa de circuito (21), es una superficie rugosa formada integralmente con el coloide protector (30) y que tiene un espesor de 0,2 a 2,0 pm.
2. El módulo de visualización de LED de paso pequeño según la reivindicación 1, en el que el coloide protector (30) es un coloide endurecido formado curando pegamento curable a temperatura normal; y preferentemente, el pegamento curable a temperatura normal se selecciona de un adhesivo de resina, siendo el adhesivo de resina preferentemente un adhesivo de resina epoxi y/o gel de sílice modificado, y preferentemente, se agrega un agente colorante y/o un dispersante al adhesivo de resina.
3. El módulo de visualización de LED de paso pequeño según la reivindicación 1 o 2, en el que la segunda parte de coloide (32) tiene una turbidez del 4-8 % y un brillo de 75-85.
4. Un método de fabricación para el módulo de visualización de LED de paso pequeño según una cualquiera de las reivindicaciones 1-3, que comprende las siguientes etapas:
proporcionar un sustrato de montaje (10);
disponer un panel de lámpara de LED (20) en una superficie de un lado del sustrato de montaje (10), comprendiendo el panel de lámpara de LED (20) una placa de circuito (21) y múltiples LED (22) dispuestos en la placa de circuito (21) a intervalos, estando dispuesta la placa de circuito (21) en una superficie de un lado del sustrato de montaje (10) y estando dispuestos los LED (22) en una superficie del lado de la placa de circuito (21), que está orientado hacia fuera del sustrato de montaje (10);
realizar el llenado de pegamento en el lado del panel de la lámpara de LED (20), que está orientado alejándose del sustrato de montaje (10), mediante la adopción de pegamento;
laminar el lado que lleva el pegamento en virtud de una placa esmerilada para permitir que el pegamento entre en los espacios entre los LED (22) y extrudir el pegamento redundante, y realizar el curado del pegamento para formar integralmente un coloide protector (30) para formar además un módulo, en el que una superficie, en contacto con el pegamento, de la placa esmerilada es una superficie rugosa que tiene una rugosidad de 0,2-2,0 pm; comprendiendo el coloide protector (30) una primera parte de coloide (31) y una segunda parte de coloide (32), estando dispuesta la primera parte de coloide (31) en espacios entre los LED (22), estando colocada la segunda parte de coloide (32) en las superficies superiores de la primera parte de coloide (31) y los LED (22), siendo el espesor de la segunda parte de coloide (32) menor de 1,0 mm; y
quitar la placa esmerilada en el módulo prefabricado para formar el módulo de visualización de LED de paso pequeño.
5. El método de fabricación según la reivindicación 4, en el que se implementa un proceso de llenado de pegamento en un entorno de vacío.
6. El método de fabricación según la reivindicación 5, en el que el proceso de llenado de pegamento comprende la siguiente etapa: mover recíprocamente una pistola de pegamento por encima del lado, lejos del sustrato de montaje (10), del panel de lámpara de LED (20), y descargar el pegamento al mismo tiempo de movimiento recíproco.
7. El método de fabricación según una cualquiera de las reivindicaciones 4-6, en el que el pegamento es un pegamento curable a temperatura normal, seleccionándose el pegamento curable a temperatura normal preferentemente de un adhesivo de resina, siendo el adhesivo de resina preferentemente un adhesivo de resina epoxi y/o gel de sílice modificado y se añaden preferentemente y un agente colorante y/o un dispersante al adhesivo de resina.
8. El método de fabricación según una cualquiera de las reivindicaciones 4-6, en el que la placa esmerilada es un vidrio esmerilado o una membrana esmerilada AG.
9. El método de fabricación según la reivindicación 8, en el que el espesor de la placa esmerilada es de 0,1-1,0 mm.
10. El método de fabricación según la reivindicación 8, en el que la presión en un proceso de laminación es 0,005 0,040 MPa, y el tiempo de curado en un proceso de curado es 0,5-6,0 h.
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