KR102428505B1 - 커버레이를 포함하는 광원 모듈, 커버레이용 필름 세트 및 광원 모듈의 제조 방법 - Google Patents

커버레이를 포함하는 광원 모듈, 커버레이용 필름 세트 및 광원 모듈의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

커버레이를 포함하는 광원 모듈, 커버레이용 필름 세트 및 광원 모듈의 제조 방법이 제공된다. 광원 모듈은 기판 및 기판 상에 실장된 복수의 광원을 포함하는 광원 실장 패널, 및 광원 실장 패널 상에 배치되며, 제1 기재, 제1 기재 상에 배치된 제2 기재 및 제2 기재 상에 배치된 점착층을 포함하는 커버레이를 포함하되, 제1 기재의 하면은 광원 실장 패널의 상면에 접촉한 상태로 결합하고, 제2 기재의 하면은 제1 기재의 상면에 접촉한 상태로 결합하고, 점착층의 하면은 제2 기재의 상면에 접촉한 상태로 결합한다.

Description

커버레이를 포함하는 광원 모듈, 커버레이용 필름 세트 및 광원 모듈의 제조 방법{Light source module including coverlay, film set for coverlay and method for fabricating the light source module}
본 발명은 커버레이를 포함하는 광원 모듈, 커버레이용 필름 세트 및 광원 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
광원 모듈은 실내 또는 실외용 디스플레이나 조명 등에 적용된다. 광원 모듈은 기판 및 기판 상에 LED 점광원들을 포함할 수 있다. 광원 모듈로 실외용 디스플레이(예: 사이니지)를 구성하는 경우, 외부의 충격이나 환경으로부터 광원과 주변 배선 등을 보호하기 위한 커버레이가 적용될 수 있다. 커버레이는 광원을 외부의 충격이나 환경으로부터 보호하며 높은 광투과율을 가짐으로써 효과적으로 문자, 그림, 사진 등의 디지털 정보를 전달하는 기능을 수행한다.
커버레이는 수지를 도포하는 방식으로 LED 기판 상에 직접 형성하거나, LED 기판의 가장자리에 실란트 등을 도포하여 댐을 형성한 후 별도의 투명 기판을 합지하고 경화성 수지를 상기 댐 내부에 주입하여 형성하거나, 하나 이상의 투명 기판과 점착층을 포함하는 커버레이를 제작한 후 상기 LED 기판 상에 합지하거나, 상기 LED 위치에 대응되는 투명 기판의 일부분을 천공한 후 상기 LED 기판 상에 합지하는 등의 방식으로 형성될 수 있다.
그러나, 위 방법들은 LED 부위에서 수축력 차이에 의한 커버레이 들뜸 현상이 발생하거나, 얼라인이 쉽지 않은 등의 한계가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 들뜸 현상과 기포 발생이 억제된 커버레이를 포함하는 광원 모듈을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 들뜸 현상과 기포 발생을 억제할 수 있는 커버레이용 필름 세트를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 커버레이의 들뜸 현상과 기포 발생이 억제된 광원 모듈의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 광원 모듈은 기판 및 상기 기판 상에 실장된 복수의 광원을 포함하는 광원 실장 패널, 및 상기 광원 실장 패널 상에 배치되며, 제1 기재, 상기 제1 기재 상에 배치된 제2 기재 및 상기 제2 기재 상에 배치된 점착층을 포함하는 커버레이를 포함하되, 상기 제1 기재의 하면은 상기 광원 실장 패널의 상면에 접촉한 상태로 결합하고, 상기 제2 기재의 하면은 상기 제1 기재의 하면에 접촉한 상태로 결합하고, 상기 점착층의 하면은 상기 제2 기재의 하면에 접촉한 상태로 결합한다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 커버레이용 필름 세트는 제1 기재 필름, 및 제2 기재 및 상기 제2 기재의 상면에 배치된 점착층을 포함하는 복합 필름을 포함하되, 상기 제1 기재 필름은 하면에 제1 요철부를 포함하고, 상기 점착층은 상면에 제2 요철부를 포함한다.
상기 또 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 광원 모듈의 제조 방법은 기판 및 상기 기판 상에 실장된 복수의 광원을 포함하는 광원 실장 패널 상에 하면에 제1 요철부를 포함하는 제1 기재, 제2 기재, 점착층을 순차 적층하는 단계, 및 상기 제1 기재의 용융 온도 이상의 온도에서 가압하여 상기 제1 기재의 하면을 상기 광원 실장 패널의 상면 상에 접착한 상태로 결합하고, 상기 제2 기재의 하면을 상기 제1 기재의 상면에 접촉한 상태로 결합하는 단계를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
실시예들에 의하면 박막의 구현이 가능하여 플렉서블 특성이 우수하고, LED 단차에도 불구하고 밀착력이 우수하며, LED 기판 및 피착물에 부착시 기포 발생이 방지되고, 외부 환경에 장기간 노출시에도 내황변 특성이 우수한 커버레이를 제공할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 광원 모듈의 평면도이다.
도 2는 광원 모듈이 곡면 창에 부착된 모습을 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 커버레이용 필름 세트의 개략도이다.
도 5a 내지 도 5e는 다양한 실시예에 따른 요철부의 평면도들이다.
도 6a 내지 도 6d는 다양한 실시예에 따른 요철부의 단면도들이다.
도 7은 일 실시예에 따른 커버레이 제조 방법을 나타낸 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"는 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어인 "~시트", "~필름" 등은 서로 동일한 의미로 혼용될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 광원 모듈의 평면도이다. 도 2는 광원 모듈이 곡면 창에 부착된 모습을 보여주는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 광원 모듈(10)의 전반적인 형상은 플레이트 형상일 수 있다. 평면도 상 광원 모듈(10)은 직사각형일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니고 다른 다각형이나 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 광원 모듈(10)은 플렉시블할 수 있다.
광원 모듈(10)은 복수의 광원을 포함한다. 각 광원은 서로 이격되어 배치된다. 광원 모듈(10)은 광원의 배치에 따라 광원이 배치된 영역인 제1 영역(11)(즉, 광원 배치 영역)과 광원이 배치되지 않은 영역인 제2 영역(12)(즉, 광원 비배치 영역)으로 구분될 수 있다. 복수의 광원이 이격 배치됨에 따라 제1 영역(11)도 그에 상응하는 복수의 개수를 갖는다. 제2 영역(12)은 전체가 하나로 연결될 수 있다.
각 제1 영역(11)은 제2 영역(12)에 의해 둘러싸인다. 적어도 일부의 제1 영역(11)은 모든 둘레가 제2 영역(12)에 의해 둘러싸일 수 있다. 경우에 따라 일부의 제1 영역(11)은 광원 모듈(10)의 에지에 위치하고, 그에 따라 일부의 둘레는 제2 영역(12)에 둘러싸이지만 나머지 일부의 둘레는 외부에 노출될 수 있다.
제1 영역(11)은 직사각형 또는 정사각형과 같은 사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 영역(11)은 육각형, 팔각형 등 다른 다각형 형상이거나 원형 형상일 수도 있다. 각 제1 영역(11)은 동일한 크기 및 형상을 가질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 제1 영역(11)은 일정한 간격을 두고 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(11)은 제1 방향(D1)을 따라 제1 피치(PT1)로 배열되고, 제2 방향(D2)을 따라 제2 피치(PT2)로 배열된 매트릭스 형상의 배열을 가질 수 있다. 제1 피치(PT1)와 제2 피치(PT2)는 동일할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 피치(PT1)는 제1 영역(11)의 제1 방향(D1)의 폭(WT1)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 피치(PT1)는 제1 영역(11)의 제1 방향(D1)의 폭(WT1)보다 2 내지 10배인 관계에 있을 수 있다. 제2 피치(PT2)는 제1 영역(11)의 제2 방향(D2)의 폭(WT2)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 피치(PT2)는 제1 영역(11)의 제2 방향(D2)의 폭(WT2)보다 2 내지 10배인 관계에 있을 수 있다. 제2 영역(12)의 면적은 복수의 제1 영역(11)의 면적의 총합보다 클 수 있다.
제2 영역(12)은 투광 영역일 수 있다. 제1 영역(11)은 투광 영역일 수도 있고, 불투광 영역일 수도 있다. 제2 영역(12)의 면적이 제1 영역(11)보다 훨씬 큰 경우, 광원 모듈(10)은 전반적으로 투명한 모듈로서 활용될 수 있다.
광원 모듈(10)은 테두리 부위에 위치하는 광원 구동부(15)를 더 포함할 수 있다. 광원 구동부(15)는 연성 회로 기판(FPCB)(15_2)과 회로 기판(PCB)(15_1)을 포함할 수 있다. 광원 구동부(15)는 구동칩을 더 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 광원 구동부(15)는 불투명할 수 있다. 테두리 부위에 위치하는 광원 구동부(15)는 베젤(16)로 가려질 수 있다.
이와 같은, 광원 모듈(10)은 실내 또는 실외에서 사용되는 디스플레이나 조명 등에 적용될 수 있다. 광원 모듈(10)의 각 광원들은 개별적으로 구동될 수 있고, 그에 따라 문자, 그림, 사진 등의 디지털 정보를 디스플레이할 수 있다. 광원 모듈(10)은 디지털 사이니지(Digital Signage)와 같은 디스플레이 형태로 활용될 수 있다. 광원 모듈(10)은 그 자체로 디스플레이나 조명 등에 적용될 수도 있지만, 도 2에 도시된 바와 같이 유리창(50)에 부착되어 사용될 수 있다. 광원 모듈(10)이 플렉시블할 경우 커브드된 유리창(50)에 동일한 곡률을 가지며 부착되어 사용될 수 있다. 다른 예로, 광원 모듈(10)은 다른 디스플레이에 부착되어 사용될 수도 있다. 상술한 것처럼 광원 모듈(10)이 투명한 모듈일 경우, 투명창이나 투명 디스플레이의 역할도 함께 수행할 수 있다.
광원 모듈(10)은 광원 외에 외부 충격이나 환경으로부터 광원 및/또는 배선을 보호하는 커버레이(도 3의 '200')를 더 포함할 수 있다. 커버레이(200)는 위와 같은 보호 기능을 충분히 수행하면서, 투명 모듈로서의 활용성을 높이기 위해 투광성을 갖는 것이 바람직하다. 이하에서, 광원 모듈(10)의 단면 구조를 설명하면서 커버레이(200)의 구조에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 도 1의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.
도 3을 참조하면, 광원 모듈(10)은 광원 실장 패널(100) 및 광원 실장 패널(100)을 덮는 커버레이(200)를 포함한다.
광원 실장 패널(100)은 기판(110) 및 기판(110) 상에 실장된 복수의 광원을 포함한다.
기판(110)은 투명한 베이스 기판을 포함할 수 있다. 베이스 기판은 절연 기판일 수 있다. 베이스 기판은 유리, 석영 등의 무기물이나, 폴리이미드, 폴리올레핀 엘라스토머 등과 같은 수지를 포함할 수 있다. 베이스 기판은 플렉시블한 특성을 가질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
기판(110)은 베이스 기판 상에 배치된 회로층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 회로층은 하나 이상의 배선층과 절연층을 포함할 수 있다.
배선층은 광원을 구동하는 구동 배선을 포함할 수 있다. 광원은 구동 배선은 제1 영역(11) 뿐만 아니라 제2 영역(12)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 구동 배선은 ITO, IZO 등과 같은 투명한 도전 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니며, 구리, 알루미늄, 은, 니켈, 몰리브덴과 같은 불투명 도전 물질을 포함할 수도 있다. 구동 배선이 불투명 도전 물질을 포함하는 경우, 제2 영역(12)의 투광성 확보를 위해 얇은 폭 및/또는 얇은 두께로 형성되는 것이 바람직할 수 있다.
절연층은 배선층을 커버하거나, 인접한 배선층을 절연하는 역할을 할 수 있다. 절연층은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 실리콘 산질화물 등과 같은 무기 물질을 포함할 수 있지만, 유기 물질을 포함할 수도 있다. 절연층은 베이스 기판의 전면을 덮도록 형성될 수 있고, 이 경우 절연층의 구성 물질로는 투명한 물질이 적용되는 것이 바람직할 것이다.
광원은 기판(110) 상에 실장된다. 광원은 예를 들면 LED(Light Emitting Diode) 소자(120)를 포함할 수 있고, 이하에서 광원의 예로서 LED 소자(120)를 예시하겠지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 각 LED 소자(120)는 동일한 색을 발광할 수 있지만, LED 소자(120)별로 다른 색을 발광할 수도 있다. LED 소자(120)는 구동 배선에 의해 발광과 비발광이 제어될 수 있다. 더 나아가, LED 소자(120)는 구동 배선에 의해 발광량이 제어될 수도 있다. 구동 배선에 의한 LED 소자(120)의 제어는 패시브 방식으로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 스위칭 소자(예컨대, 박막 트랜지스터)를 기판(110) 또는 베이스 기판 상에 형성하여 액티브 방식으로 LED 소자(120)의 발광 여부 및 발광량을 제어할 수도 있다.
LED 소자(120)는 패키징된 형태로 제공된 후 구동 배선의 패드부 상에 실장될 수 있다. LED 소자(120)는 기판(110)의 상측(두께 방향)으로 돌출될 수 있다. 그에 따라 광원 실장 패널(100)은 LED 소자(120)의 상면이 주변의 기판(110)보다 높게 위치하는 단차 구조를 가질 수 있다.
광원 실장 패널(100) 상에는 커버레이(200)가 배치된다. 커버레이(200)는 적층된 복수의 층 또는 필름을 포함한다. 일 실시예에서, 커버레이(200)는 순차 적층된 제1 기재(210), 제2 기재(220), 및 점착층(250)을 포함한다. 커버레이(200)는 점착층(250) 상에 배치된 제3 기재(230)를 더 포함할 수 있다.
제1 기재(210)는 LED 소자(120)와 기판(110) 상부에 배치되어, 외부의 물리적, 화학적 요인으로부터 LED 소자(120)와 기판(110)을 보호하고 수분 침투를 방지하는 실질적인 커버레이(200) 기능을 수행할 수 있다.
제1 기재(210)는 제1 영역(11)과 제2 영역(12)에 걸쳐 배치된다. 즉, 제1 기재(210)는 제1 영역(11)과 제2 영역(12)의 위치와 무관하게 동일한 층이 수평 방향으로 연속적으로 연장된 형상을 갖는다. 따라서, 제1 기재(210)는 LED 소자(120)와 기판(110)을 모두 커버할 수 있다. 이것은 두꺼운 커버레이(200)를 부착할 때 커버레이(200)가 들뜨는 현상을 방지하기 위해 LED 소자(120)가 배치되는 영역에서 커버레이(200)를 천공하는 천공 기술과 대비된다. 본 실시예에서처럼, 제1 기재(210)로 LED 소자(120)와 기판(110)을 모두 커버하면 천공 기술에서 발생하는 얼라인 이슈에 무관하게 되고, LED 소자(120) 주변에 빈 공간이 형성되지 않아 시인성 측면에서도 유리한 효과를 갖는다.
제1 기재(210)는 천공을 포함하지 않음에도 LED 소자(120)와 기판(110) 상에 들뜸없이 배치될 수 있다. 즉, 제1 기재(210)의 하면은 광원 실장 패널(100)의 상면, 다시 말하면 LED 소자(120)와 기판(110)의 상면에 접촉한다. 더 나아가, 제1 기재(210)의 하면은 LED 소자(120)와 기판(110)의 상면에 접촉한 상태로 결합(또는 부착)할 수 있다. 제1 기재(210)의 하면과 광원 실장 패널(100)은 접착층이나 점착층 등을 개재하지 않고 직접 결합할 수 있다. 따라서, 제1 기재(210)의 하면은 광원 실장 패널(100)의 상면 단차 구조에 상보적인 단차 구조를 가질 수 있다. 제1 기재(210)의 하면이 단차 구조를 가짐에도 불구하고, 제1 기재(210)의 상면은 평탄할 수 있다. 경우에 따라 제1 기재(210)의 상면에 하면의 단차가 일부 반영되어 약간의 단차가 형성될 수도 있지만, 이 경우에도 하면보다는 훨씬 작은 단차 높이를 갖는다. 이와 같은 제1 기재(210)의 단면 구조는 제1 요철부(EB1)를 포함하는 제1 기재 필름(도 4의 '211')을 광원 실장 패널(100) 상에 열압착하여 부착하는 방식에 의해 형성될 수 있다. 제1 요철부(EB1)는 열압착 후 그 형상이 없어질 수 있다. 제1 요철부(EB1)를 포함하는 제1 기재 필름(211) 및 이를 광원 실장 패널(100) 상에 부착하는 과정에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
제1 기재(210)로 적용가능한 물질의 후보로는 에폭시, 우레탄, 에틸렌초산비닐(EVA), 폴리올레핀 엘라스토머(POE), 폴리비닐 부티랄(PVB) 등의 플라스틱 재질이 고려될 수 있다. 이중에서 EVA, POE는 고투명성, 고탄성, 가공 용이성 및 환경적 내구성이 우수하여 LED 소자(120)와 기판(110)을 외부의 충격이나 수분과 같은 요인으로부터 보호하는 제1 기재(210)로 바람직하게 선택될 수 있다. 또한, EVA와 POE는 열 용융 타입(핫 멜트 타입)으로 형성되기 쉽고, 별도의 점착층 없이 상기 제2 기재(220)와 일체화되기 쉬워 후술하는 바와 같은 커버레이(200) 형성 공정에도 잘 적용될 수 있다. 다만, EVA의 경우 초산 발생 우려가 있는데, 초산 발생시 기판(110)의 회로층에 형성된 배선이나 전극의 부식을 야기할 수 있고, 고온고습한 외부 환경에 의하여 전기 절연성이 저하되어 전기적 특성이 저하됨에 따라 광원 실장 패널(100)의 내구성이 저하될 수 있다. 또한, EVA는 광투과율이 낮고 헤이즈가 높아 광원 모듈(10)을 투명 전광판으로 적용할 때 시인성 이슈를 유발할 수 있다. 반면, POE는 초산 발생 우려가 없고, 광투과율이 높아 EVA보다 더 우수한 적용성을 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따른 제1 기재(210)는 폴리올레핀 엘라스토머 수지(POE), 실란 커플링제 및 산화방지제를 포함할 수 있다. 상기 폴리올레핀 엘라스토머 수지는 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌의 공중합체를 포함할 수 있다. 제1 기재(210)는 폴리올레핀 엘라스토머 수지 내에 폴리에틸렌과 폴리프로필렌의 함량이 서로 다른 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지와 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지 내에서 폴리에틸렌의 함량은 각각 30중량% 이하가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5 내지 20중량%일 수 있다. 폴리에틸렌의 함량이 많을 경우에는 너무 연질이라서 고온에 오랫동안 방치시 부피가 팽창할 수 있고, 이러한 커버레이(200)를 포함하는 광원 모듈(10)을 전광판으로 적용할 경우 전광판이 늘어 나서 전광판의 정보 전달 기능이 상실될 수 있다. 폴리에틸렌의 함량이 5중량%보다 적을 경우에는 폴리프로필렌 구성 성분으로 인해서 지나치게 하드(hard)해져서, PET로 이루어진 제2 기재(220)와의 결합력이 약해지고, 추운 날씨에는 전광판이 떨어질 우려도 있다.
제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지 내에서의 폴리에틸렌 함량 비율은 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지 내에서의 폴리에틸렌 함량 비율보다 클 수 있다. 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지와 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지 내에서의 폴리에틸렌 함유량 차이는 1.3배 내지 1.5배 일 수 있다. 제1 기재(210)에 포함되는 폴리올레핀 엘라스토머 수지의 함량은 상대적으로 폴리에틸렌의 함량이 많은 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지가 상대적으로 폴리에틸렌의 함량이 적은 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지보다 큰 것이 바람직하다. 예를 들면, 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지가 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지에 비해 1.5배 내지 4배의 비율로 포함될 수 있다. 즉, 제1 기재(210) 내에서 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지와 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지의 함량비는 6:4 내지 8:2의 비율 범위에서 조절될 수 있다. 위와 같은 함량 범위에서 제1 기재(210)의 높은 광투과율을 가질 수 있으며, 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지가 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지에 비해 1.5배 미만이거나 4배를 초과하면 광투과율이 저하될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상술한 폴리올레핀 엘라스토머 수지는 에틸렌-아크릴산 공중합체(ethylene-Acrylic acid Copolymers :EAA)를 포함할 수도 있다. 에틸렌-아크릴산 공중합체는 이오노머(Ionomer)형태로 제작이 되며, 공중합체 형성시, 아크릴산을 결합시키기 위해서 금속 양이온인 Na++,Zn++,Mg++ 이온이 사용될 수 있고, 바람직하게는 Zn++ 양이온이 사용될 수 있다.
제1 기재(210)는 폴리올레핀 엘라스토머 수지 외에 실란 커플링제 및 산화방지제를 더 포함할 수 있다. 실란 커플링제와 산화방지제는 각각 1중량% 이하로 포함될 수 있다. 이러한 함량 범위 내에서 제1 기재(210)와 제2 기재(220)간 부착력을 높일 수 있고 시인성 및 황변도(△YI) 특성을 향상시킬 수 있다. 일 실시예에서, 산화방지제의 함량이 0.5중량% 이하인 것이 더욱 바람직할 수 있다. 한편, 산화방지제의 함량이 1중량%를 초과하는 경우 황변도(△YI) 특성은 개선될 수 있으나, 제1 기재(210)의 헤이즈가 증대되어 시인성이 저하될 수 있다.
상기한 바와 같은 조성물을 이용한 제1 기재(210)는 광학적 특성과 전기적 특성이 우수하고, 낮은 헤이즈, 높은 광투과율, 낮은 황변도(Yellowness Index) 특성을 가질 수 있다. 또한, 현저히 낮은 수분투습도(WVTR) 특성과 높은 체적저항(Volume Resistivity) 특성을 구비함으로써, 커버레이(200)를 포함하는 광원 모듈(10)을 투명 디스플레이 적용할 때 환경적 내구성을 더욱 향상시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기재(210)는 2% 이하의 헤이즈값, 80% 이상, 바람직하게는 90% 이상의 광투과율 및 2% 이하의 황변도를 가질 수 있으며, 0.2g/m2/day 이하의 수분투습도를 가질 수 있으며, 10^17 내지 10^19 Ω.cm 의 체적저항을 가짐으로써 전기절연성을 더욱 향상시킬 수 있다. 위와 같은 체적 저항 관점에서도, 제 1 기재(210)의 구성 물질로서 통상 10^15 Ω.cm 의 체적 저항을 갖는 에틸렌초산비닐(EVA)보다는 10^17 내지 10^19 Ω.cm 의 체적저항을 폴리올레핀 엘라스토머가 바람직하게 선택될 수 있다.
제1 기재(210)의 상면 상에는 제2 기재(220)가 배치된다. 제2 기재(220)는 제1 기재(210)가 광원 실장 패널(100) 상에 열 용융 압착에 의해 부착되는 것을 지지하며, 광원 실장 패널(100)이 유리와 같은 피착체에 기포 없이 부착되도록 하여 우수한 디스플레이 품질을 제공하는 역할을 할 수 있다. 또한, 제2 기재(220)는 점착층(250)을 지지하는 역할을 할 수 있다.
제2 기재(220)는 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 트리아세틸 셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP), 폴레에틸렌(PE), 폴리프로펠린(PP) 필름 등을 포함할 수 있다.
제2 기재(220)는 균일한 두께를 가지며, 상면과 하면이 모두 평탄할 수 있다. 제2 기재(220)의 하면은 제1 기재(210)의 상면과 접촉한다. 제2 기재(220)의 하면은 제1 기재(210)의 상면에 직접 접촉할 수 있다. 제2 기재(220)의 하면은 제1 기재(210)의 상면에 접촉한 상태로 결합(또는 부착)할 수 있다.
제2 기재(220)의 상면 상에는 점착층(250)이 배치된다. 점착층(250)은 광원 모듈(10)을 피착체에 부착시키는 역할을 할 수 있다. 점착층(250)의 하면은 평탄할 수 있다. 점착층(250)의 하면은 제2 기재(220)의 상면에 접촉할 수 있다. 점착층(250)의 하면은 제2 기재(220)의 상면에 접촉한 상태로 결합(또는 부착)할 수 있다.
점착층(250)의 상면은 제2 요철부(EB2)를 포함할 수 있다. 제2 요철부(EB2)는 상호 이격되어 단속적으로 배치되는 복수개의 철부(PRT2)와 철부(PRT2)들 사이에 연속적으로 배치되는 요부(REC2)를 포함할 수 있다. 철부(PRT2)와 요부(REC2)의 폭 비율은 2:1 내지 10:1 로 형성하는 것이 바람직하다.
점착층(250)을 피착체에 부착할 때 점착층(250)을 덮고 있는 제3 기재(230)를 제거하여 점착층(250) 상면의 제2 요철부(EB2)를 노출하고, 제2 요철부(EB2)의 철부(PRT2)부터 피착체에 닿도록 대면한 후 가압하면 요철 형상이 무너지면서 제2 요철부(EB2)의 요부(REC2)까지 피착체에 부착될 수 있다. 이와 같은 부착 과정에서 제2 요철부(EB2)는 공기 배출 통로를 제공하여 기포 발생을 줄일 수 있다. 제2 요철부(EB2)는 피착체에 부착된 후 바로 형상이 없어질 수도 있지만, 소정 시간(예컨대, 수 시간 내지 수 일) 동안 어느 정도의 요철 구조(제2 요철부(EB2)보다 완화된 요철 구조)를 유지할 수 있다. 구체적으로, 피착체에 부착되었을 때에는 제2 요철부(EB2)의 요부(REC2)가 피착체와 이격되어 있지만, 일정 시간이 경과하면 점착층(250) 자체의 복원력에 의해 요부(REC2)가 제거되면서 피착체 전면에 걸쳐 점착층(250)이 부착될 수 있다. 이처럼, 피착체에 부착된 후에도 요철 구조를 유지하는 경우 리워크 작업이 용이해질 수 있다.
제2 요철부(EB2)의 요부(REC2)가 피착체에 부착된 후 수 시간 내지 수 일 내에 소멸되기 위해서는 철부(PRT2)의 높이 또는 요부(REC2)의 깊이가 20um 이하인 것이 바람직하다. 요부(REC2)의 깊이가 너무 깊을 경우에는 요부(REC2)가 소멸되지 않아 디스플레이의 시인성이 저하될 수 있다. 또한, 요부(REC2)는 상이한 방향으로 연장되어 교차되는 부분의 요부(REC2)의 깊이가 상대적으로 깊을 수 있음을 감안하면, 비교차 영역에서의 요부(REC2)의 깊이는 15um 이하로 형성하는 것이 바람직할 수 있다.
점착층(250)은 열경화성 또는 광경화성 물질을 포함할 수 있다. 점착층(250)은 예를 들어, 아크릴 수지나 우레탄 수지 등을 포함할 수 있다. 또한, 점착층(250)은 산화방지제를 더 포함할 수 있고, 이 경우 우수한 황변도 특성을 나타낼 수 있다. 점착층(250)은 적어도 95% 이상의 광투과율, 2% 이하의 헤이즈 및 2% 이하의 황변도를 가질 수 있으며, 제2 요철부(EB2)가 제거되고 유리 등의 피착체에 부착되었을 때 피착체의 점착력이 1,500gf/cm2 이상을 유지할 수 있다
점착층(250)의 상면에는 제3 기재(230)가 배치된다. 제3 기재(230)는 점착층(250)의 상면에 완전히 부착되지 않은 채 접촉한 상태로 배치될 수 있다. 제3 기재(230)는 점착층(250)의 상면을 덮어 점착층(250)의 점착성을 보호하고, 점착층(250)의 상면에 이물이 묻는 것을 방지하는 역할을 한다. 제3 기재(230)는 광원 모듈(10)을 피착체에 부착할 때에 제거되는 이형 라이너 또는 이형 필름일 수 있다.
제3 기재(230)는 제2 기재(220)와 동일한 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 트리아세틸 셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP), 폴레에틸렌(PE), 폴리프로펠린(PP) 필름 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않으며, 종이 재질로 이루어질 수도 있다
제3 기재(230)는 하면에 요철 패턴을 포함할 수 있다. 제3 기재(230)의 요철 패턴은 점착층(250) 상면의 제2 요철부(EB2)와 상보적인 형상을 가질 수 있다. 제2 요철부(EB2)는 제3 기재(230)의 요철 패턴을 가압한 결과로서 형성된 것일 수 있다.
상술한 커버레이(200)는 커버레이용 필름들을 적층하고 광원 모듈(10) 상에서 상호 결합시키는 방식에 의해 형성될 수 있다. 이하에서, 커버레이용 필름들을 포함하는 커버레이용 필름 세트(201)를 설명한 후, 이를 이용한 커버레이(200) 형성 방법에 대해 설명하기로 한다.
도 4는 일 실시예에 따른 커버레이용 필름 세트의 개략도이다.
도 4를 참조하면, 커버레이용 필름 세트(201)는 제1 기재 필름(211), 및 점착층(250)을 포함하는 복합 필름(212)을 포함한다. 이들은 별개의 필름으로 제공된 후 합착되어 커버레이(200)를 형성할 수 있다.
제1 기재 필름(211)은 제1 요철부(EB1)를 포함하는 점에서 상술한 제1 기재(210)와 구분된다. 복합 필름(212)은 제2 기재(220), 제2 기재(220)의 일면 상에 배치된 점착층(250) 및 점착층(250) 상에 배치된 제3 기재(230)를 포함할 수 있다. 제3 기재(230)에 대향하는 점착층(250)의 일면에는 제2 요철부(EB2)가 형성될 수 있다. 경우에 따라 제2 기재(220), 점착층(250) 및/또는 제3 기재(230)가 커버레이용 필름 세트(201)의 부품으로서 별도의 필름으로 제공되고, 커버레이(200)의 형성 과정 전후에 상호 적층될 수도 있다.
제1 기재 필름(211)은 상술한 제1 기재(210)와 실질적으로 동일한 조성을 갖는다. 제1 기재 필름(211)의 상면은 평탄하고, 하면은 제1 요철부(EB1)를 갖는다. 제1 요철부(EB1)는 제1 기재 필름(211)이 광원 실장 패널(100) 상에 열압착에 의해 부착될 때, 공기 및 열 방출 통로를 제공하는 역할을 한다. 광원 실장 패널(100)의 단차는 제1 요철부(EB1)의 부분적인 용융 및/또는 리플로우에 의해 메워질 수 있다.
제1 요철부(EB1)와 제2 요철부(EB2)는 모두 요부(REC1, 2)와 철부(PRT1, 2)를 포함한다. 제1 요철부(EB1)와 제2 요철부(EB2)는 다양한 요철 형상을 가질 수 있다. 이하에서, 제1 요철부(EB1)와 제2 요철부(EB2)로서 채택 가능한 예시적인 요철부(EB) 형상에 대해 설명한다.
도 5a 내지 도 5e는 다양한 실시예에 따른 요철부(EB)의 평면도들이다.
요철부(EB)는 요부(REC) 및 철부(PRT)를 포함한다. 철부(PRT)는 복수개일 수 있다. 각 철부(PRT)의 형상 및 크기는 실질적으로 동일할 수 있다. 요부(REC)는 철부(PRT)를 둘러쌀 수 있다. 요부(REC)는 전체가 하나로 연결되어 있을 수 있다.
요철부(EB)의 철부(PRT)들의 평면 형상은 정사각형(도 5a 및 도 5b 참조), 원(도 5c 및 도 5d 참조), 육각형(도 5e 참조)일 수 있고, 기타 삼각형, 오각형, 팔각형 등의 다각형이거나 모서리가 라운드진 다각형이거나, 원, 타원 등의 원형 일부를 포함할 수 있다. 다른 예로, 피착체의 형상이나 재질에 따라 요부(REC)와 인접한 철부(PRT)의 하단은 다각형의 구조를 가지며, 철부(PRT)의 상단은 원형의 구조 또는 하단과 상이한 형상의 다각형 구조를 포함할 수도 있다. 또한, 도시된 바와 같이 상기 철부(PRT)들은 상호간 이격되어 배열될 수도 있으나, 이격되는 부분에 위치하는 요부(REC)의 수직 단면 형상이 하나의 꼭지점을 갖는 삼각형 또는 원형의 일부일 경우에는 상호간 이격되지 않고 연속적으로 배열되는 형상(미도시)일 수도 있다.
복수개의 철부(PRT)들은 제1 방향(D1) 및 제1 방향(D1)과 교차되는 제2 방향(D2)으로 이격되어 배열될 수 있다. 제2 방향(D2)은 제1 방향(D1)에 대해 수직(도 5a, 도 5b, 도 5c 참조)일 수 있지만, 이에 제한되지 않고, 틸트(도 5d, 도 5e 참조)될 수도 있다. 요철부(EB)가 커버레이(200) 또는 커버레이용 필름 세트(201)에 포함될 때 커버레이(200)의 적어도 일 측면에 대해, 다시 말해 요철부(EB)가 포함되는 제1 기재 필름(211)이나 복합 필름(212)의 적어도 일 측면에 대해 요철부(EB)의 패턴들이 배열되는 제1 방향(D1)이 평행(예컨대, 도 5a, 도 5c, 도 5d)하거나 제2 방향(D2)이 평행(예컨대, 도 5a, 도 5c, 도 5e)할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 요철부(EB)의 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2) 모두가 커버레이(200)의 측면에 대해 소정의 각도(예각)로 틸트(도 5b)될 수도 있다.
도 6a 내지 도 6d는 다양한 실시예에 따른 요철부(EB)의 단면도들이다.
도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 요철부(EB)는 기저부(BAS) 및 기저부(BAS) 상에 기저부(BAS)와 연결되어 형성된 패턴부(PRT, REC)를 포함한다. 패턴부는 철부(PRT)와 요부(REC)를 포함한다.
복수개의 철부(PRT)들은 실질적 동일한 형상과 크기를 가질 수 있다. 철부(PRT)의 수직 단면 형상은 소정의 각도로 경사진 2개의 경사면을 포함하는 사다리꼴형(도 6a, 도 6b 참조)이나 삼각형(도 6c, 도 6d 참조) 등의 다각형이거나 곡면을 포함하는 원, 타원 등의 원형의 일부를 포함할 수 있다.
도 6a에서는 요철부(EB) 단면의 치수들이 정의되어 있다. 철부(PRT)의 정상부의 폭은 'w1'로, 철부(PRT)의 정상부와 경사면을 포함하는 양각 패턴의 폭(다시 말하면 인접한 요부(REC)의 골부 사이의 이격 거리)은 'w2'로, 요부(REC)의 골부의 폭은 'w3'으로 표기된다. 또한, 철부(PRT) 패턴의 피치는 'p1'으로, 기저부(BAS)의 저면으로부터 철부(PRT)의 정상부까지의 높이는 'h1'으로, 요부(REC)의 골부로부터 철부(PRT)의 정상부까지의 높이는 'h2'로 각각 표기된다. 이와 같은 치수들에 의할 때, 도 6b는 w3=0이고, w2=p1을 만족한다. 도 6c는 w1=0이고, 도 6d에서는 w1=0 및 w3=0을 만족한다.
철부(PRT)가 사다리꼴형 형상을 갖는 경우에는 상기 철부(PRT)의 상면에 함몰부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이 경우 상기 함몰부의 깊이는 상기 철부(PRT)의 높이(h2)보다 작은 것이 바람직하다. 일 실시예에서, 요부(REC)는 상이한 방향으로 연장되어 교차되는 부분의 요부(REC)가 단일 방향으로 연장되는 부분의 요부(REC)보다 상대적으로 깊은 깊이를 가질 수 있다.
철부(PRT)들과 인접하여 배치되는 요부(REC)는 인접하는 철부(PRT)들과 경사면을 공유하는 철부(PRT)의 역상을 포함할 수 있다(도 6a 및 도 6d). 요부(REC)의 골부의 폭(w3)은 철부(PRT)들의 정상부의 폭(w1)보다 작게 형성하는 것이 바람직하다. 요부(REC)는 철부(PRT)들의 높이(h2)와 동일한 깊이를 가질 수 있다. 또한, 철부(PRT)들과 요부(REC)는 철부(PRT)의 높이(h2)보다 두꺼운 두께(h1-h2)로 형성되는 기저부(BAS) 상에 위치하여 상호간 일체로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 요철부(EB)는 도 6a에 도시된 바와 같이 요부(REC)와 철부(PRT) 모두 평탄한 상면 또는 하면을 포함하고, 요부(REC)의 폭(w3)은 인접하여 배치되는 철부(PRT)간 피치(p1)의 절반보다 작게 형성되고, 단위 철부(PRT)의 최대폭(w2)은 상기 철부(PRT)간 피치(p1)의 절반보다 크게 형성될 수 있다. 제1 요철부(EB1) 및/또는 제2 요철부(EB2)가 위와 같은 수치 범위를 만족하면, 커버레이(200)를 광원 실장 패널(100)에 부착할 때 및/또는 피착체에 부착할 때 우수한 점착력을 유지하면서도 점착 계면에서의 기포 발생을 방지하여 우수한 외관 특성과 내구성 등을 구현할 수 있다.
다른 실시예에서, 요철부(EB)는 도 6b 및 도 6c에 도시된 바와 같이 요부(REC)와 철부(PRT) 중 하나가 평탄면을 포함하는 구조를 가질 수 있다.
또 다른 실시예로서, 요철부(EB)는 도 6d에서 도시된 바와 같이 인접하는 철부(PRT)들이 이격되지 않고 연속적으로 배치되어 철부(PRT)의 최대폭과 요부(REC)의 최대폭은 동일할 수 있다.
제1 요철부(EB1)와 제2 요철부(EB2)는 동일한 요철 사양으로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니고, 상이한 요철 사양으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제1 요철부(EB1)는 도 6d와 같은 형상을 가지고, 제2 요철부(EB2)는 도 6a와 같은 형상을 가질 수 있다.
제1 요철부(EB1)와 제2 요철부(EB2)의 패턴들이 배열되는 방향은 동일할 수도 있지만, 상이할 수도 있다. 제1 요철부(EB1)와 제2 요철부(EB2)의 패턴 배열 방향이 상이할 경우, 커얼(curl) 발생을 방지하는 데에 도움이 될 수 있다.
한편, 상술한 것처럼 제2 요철부(EB2)는 피착체에 부착 직후에는 요부(REC2)가 피착체에 완전히 접촉하지 않더라도 일정 시간이 경과한 후에는 점착층(250)의 기저부(BAS) 자체의 복원력에 의해 제2 요철부(EB2)의 요부(REC2)가 제거되어 피착체 전면에 걸쳐 상기 점착층(250)이 부착되어야 하므로, 매우 작은 깊이의 요철이 형성되는 것이 바람직하다.
반면에, 제1 요철부(EB1)는 이하에서 기술되는 바와 같이, 고열과 고압에 의해 광원 실장 패널(100)에 부착되고, LED 소자(120)에 의한 단차부로 인한 공극의 발생 없이 부착될 필요가 있다. 따라서, 제1 요철부(EB1)가 충분히 넓은 폭 또는 깊이를 갖는 요부(REC1)를 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 구조를 갖게 되면 커버레이(200)를 고열과 고압에 의해 광원 실장 패널(100)에 부착할 때 공기 및 열 방출 통로를 구비할 수 있어 LED 소자(120) 및 기판(110)에 대한 데미지를 최소화할 수 있다. 따라서, 제1 요철부(EB1)와 제2 요철부(EB2)는 제1 요철부(EB1)가 구비하는 요부(REC1)의 부피의 합이 제2 요철부(EB2)가 구비하는 요부(REC2)의 부피의 합보다 큰 조건을 만족하도록 형성될 수 있으며, 이 경우 제1 요철부(EB1)가 충분한 넓이의 공기 및 열 방출 통로를 구비할 수 있어 커버레이(200)를 광원 실장 패널(100)에 부착할 때 LED 소자(120) 등의 손상을 방지할 수 있고, 제2 요철부(EB2)의 경우에는 피착체에 부착될 때 기포 발생을 방지하면서 동시에 점착층(250)의 복원이 용이하도록 하여 충분한 부착력을 갖도록 할 수 있다. 또한, 도 5b에 도시된 바와 같이 요철부(EB1, EB2)의 배열 방향이 커버레이(200)의 측면에 대해 틸트될 경우, 커버레이(200)의 측면에 노출되는 각 요부의 단면적이 커버레이(200)의 측면과 평행한 경우보다 증가하여 더욱 효과적으로 열 또는 내부 공기를 외부로 배출할 수 있어 피착체와 커버레이의 부착 품질을 더욱 개선할 수 있다.
상기와 같은 관점에서, 제2 요철부(EB2)의 치수는 아래의 식 1 및 식 2를 만족할 수 있다.
(식 1) w1 및 w2 > 0.5*p1 > w3 (단, w1 및 w2 ≤ 450um, p1 ≤ 500)
(식 2) h2 < 0.5*h1 (단, h2 ≤ 20um)
상기 식 1 및 식 2에서 각 파라메터가 상기의 범위를 만족할 경우에는 외부에서 별도의 열을 가하지 않더라도 일정 시간 경과 후에는 요부(REC2)가 제거되어 평탄한 면을 구현할 수 있다.
또한, 제1 요철부(EB1)는 외부에서 별도의 열과 압력을 가함으로써 제거되어 LED 소자(120)와 기판(110) 사이에 공극 발생 없이 제1 기재(210)가 부착될 수 있고, 이에 효과적인 제1 요철부(EB1)의 치수는 아래의 식 3 내지 식 5를 만족할 수 있다.
(식 3) w2 > w1 ≥ 0, w2 ≥ 0.5*p1 > w3 ≥ 0 (단, 0 < w2)
(식 4) h2 < 0.5*h1 (단, h2 > 20um)
(식 5) 120℃<Tm < 140℃ (Tm : 제1 기재(210)의 용융온도)
상기 식 5에서, Tm의 유지 시간은 600 내지 800초이고, 온도 상승 및 하강 시간은 각각 60초 내외일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 식 3 내지 식 5에서 각 파라메터가 상기의 범위를 만족할 경우에는 외부에서 별도의 열과 압력을 가하더라도 LED 소자(120) 및 기판(110)에 대한 데미지를 최소화할 수 있는 공기 및 열 방출 통로를 충분히 구비하여, 광원 실장 패널(100)의 단차부의 공극 없이 광원 실장 패널(100)과 제2 기재(220)를 제1 기재(210)의 양면에 부착할 수 있다.
상술한 제1 요철부(EB1)와 제2 요철부(EB2)는 각각 그에 상보적인 요철 패턴을 이용하여 형성할 수 있다.
구체적으로, 제1 요철부(EB1)를 갖는 제1 기재 필름(211)의 제조 방법은 평판형 제1 기재 필름(211)을 형성하는 단계 및 평판형 제1 기재 필름(211)의 일면에 제1 요철부(EB1)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
평판형 제1 기재 필름(211)은 압출 방식을 이용하여 제조할 수 있다. 구체적으로 평판형 제1 기재 필름(211)은 POE, EVA 등의 열가소성 수지를 포함하는 마스터 배치 칩을 제작하는 단계, 상기 마스터 배치를 호퍼(hopper)에 투입하는 단계, 호퍼로부터 제작되는 수지를 다이(die)를 통하여 평판형 제1 기재 필름(211)(수지 시트)을 제작하는 단계를 거쳐 제조될 수 있다.
평판형 제1 기재 필름(211)의 일면에 제1 요철부(EB1)를 형성하는 단계는 평판형 제1 기재 필름(211)의 일면에 제1 요철부(EB1)의 상보적인 형상을 갖는 요철 패턴이 형성된 몰드를 배치하고, 평판형 제1 기재 필름(211)과 상기 몰드 중 적어도 하나를 가압함으로써 평판형 제1 기재 필름(211)의 일면에 제1 요철부(EB1)를 직접 형성할 수 있다.
이와 같이 형성된 제1 기재 필름(211)은 컷팅 공정을 통하여 개별 시트 형상으로 제작될 수도 있으며, 지관 등에 권취하여 롤 형상으로 제작될 수도 있다.
제2 요철부(EB2)를 갖는 점착층(250)을 포함하는 복합 필름(212)의 제조 방법은 제2 기재(220)의 일면에 평판형 점착층(250)을 형성하는 단계 및 평판형 점착층(250)의 일면에 제2 요철부(EB2)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 기재(220)의 일면에 아크릴, 우레탄 수지 등의 열경화성 혹은 광경화성 수지를 마이크로 그라비아 코팅, 슬롯다이 코팅, 콤마 코팅 등의 다양한 코팅 방식을 이용하여 제2 요철부(EB2) 보다 두껍고 균일한 두께로 코팅 및 경화하고, 제2 요철부(EB2)와 상보적인 형상의 요철 패턴을 구비하는 제3 기재(230)의 패턴 면을 점착층(250)에 대향하여 배치한 후, 물리적으로 가압함으로써 제3 기재(230)의 패턴 면과 실질적으로 동일한 표면적을 갖는 제2 요철부(EB2)를 점착층(250)의 일면에 형성할 수 있다.
이하, 상술한 커버레이용 필름 세트(201)를 이용하여 커버레이(200)를 형성하는 방법 및 이를 이용한 광원 모듈(10)의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 7은 일 실시예에 따른 커버레이 제조 방법을 나타낸 단면도이다.
도 7을 참조하면, 제1 기재 필름(211)의 제1 요철부(EB1)가 광원 실장 패널(100)을 향하도록 제1 기재 필름(211)을 광원 실장 패널(100) 상에 배치한다. 또한, 복합 필름(212)에서 제3 기재(230)가 적층된 상면의 반대면인 점착층(250)의 하면을 제2 기재(220) 필름의 상면 상에 배치하고, 제2 기재(220) 필름을 하면이 제1 기재 필름(211)의 상면 상에 놓이도록 적층한다. 이와 같이 적층된 적층 구조물을 진공 챔버(60)의 내부에 투입한다. 여기서, 상기 적층의 순서는 바뀔 수 있다. 또한, 적층 구조물을 형성한 후 진공 챔버(60)의 내부에 투입할 수도 있지만, 일부의 적층을 진공 챔버(60) 내부에서 수행할 수도 있다.
이어, 진공 챔버(60) 내부에서 제1 기재 필름(211)의 용융 온도 이상의 고온에서 제3 기재(230) 필름 및/또는 광원 실장 패널(100)을 가압한다. 상기 가압 단계에서의 온도 제2 기재(220) 필름의 용융 온도보다는 낮은 것이 바람직할 수 있다. 상기 가압 단계에서의 온도는 제1 기재 필름(211)을 구성하는 물질과 공정 시간에 따라 다양하게 변형될 수 있으나, LED 소자(120) 등에 대한 데미지 등을 고려할 때 110℃ 이상 150℃ 이하의 온도에서 20분 이내의 공정 시간으로 수행될 수 있다.
이상과 같은 고온 가압에 의해 제1 기재 필름(211)이 적어도 부분적으로 용융 및 압착되면서 제1 요철부(EB1)가 제거되며 제1 기재 필름(211)의 하면이 광원 실장 패널(100) 상에 부착될 수 있다. 제1 요철부(EB1)는 완전히 제거되기 전에 가압 및 가열 과정에서 공기 및 열의 배출 통로가 됨은 앞서 살펴본 바와 같다. 또한, 고온 가압에 의해 제1 기재 필름(211)이 적어도 부분적으로 용융 및 압착되면서 제1 기재 필름(211)의 상면과 제2 기재(220) 필름의 하면도 상호 부착될 수 있다. 그 결과, 제1 기재(210), 제2 기재(220), 점착층(250) 및/또는 제3 기재(230)를 포함하는 커버레이(200)가 완성될 수 있다. 제1 기재 필름(211)과 광원 실장 패널(110)의 부착 공정 및 제1 기재 필름(211)과 제2 기재(220)의 부착 공정은 단일 공정으로 동시에 진행될 수 있다.
완성된 커버레이(200)는 제1 기재(210)가 광원 실장 패널(100) 상에 직접 부착되고, 제2 기재(220)가 다른 결합층의 개재없이 제1 기재(210) 상에 직접 부착(또는 결합)된 구조를 가질 수 있다. 광원 모듈(10)은 제3 기재(230), 제1 점착층(250), 제2 기재(220), 제1 기재(210) 및 광원 실장 패널(100)이 일체화된 구조를 가질 수 있다.
본 발명에 관한 보다 상세한 내용은 다음의 구체적인 실시예 및 실험예를 통하여 설명하며, 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 설명을 생략한다.
<제조예 1: 커버레이용 수지 시트의 제조>
제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지 88중량%, 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지 10중량%, 실란 커플링제 1중량%, 산화방지제 0.1중량%, 개시제, 핵제 등의 기타 첨가제 0.9중량%를 포함하는 폴리올레핀 엘라스토머 조성물을 준비하였다. 여기서, 상기 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지로는 해당 수지 내 폴리에틸렌 함량이 11중량%인 것을 사용하고, 상기 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지로는 해당 수지 내 폴리에틸렌 함량이 8중량%인 것을 사용하였다. 이어, 상기 폴리올레핀 엘라스토머 조성물을 이용하여 마스터 배치 칩을 제작하고, 이를 압출기에 투입하여 1.4mm 두께를 가지며 양면이 평탄한 커버레이용 수지 시트를 제조하였다.
<제조예 2: 제1 요철부를 갖는 폴리올레핀 엘라스토머 필름의 제조>
제조예 1에서 제조한 수지 시트의 일면에 요철 패턴을 갖는 몰드를 배치하고 상기 수지 시트를 가압함으로써 상기 요철 패턴에 상보적인 패턴 형상을 갖는 제1 요철부를 상기 수지 시트의 하면에 형성한 후 이를 냉각하여 폴리올레핀 엘라스토머 필름을 제조하였다. 상기 제1 요철부의 패턴들은 도 6d에 도시된 것처럼 종횡방향의 길이가 상이한 사각뿔을 가지며, 도 6a에 도시된 치수를 기준으로 할 때 하기 표 1과 같은 사양을 갖도록 형성되었다.
W1 W2 W3 P1 H1 H2
0 2.2mm /1.5mm 0 2.2mm /1.5mm 1.4mm 0.5mm
<제조예 3: 제2 요철부를 갖는 PET 필름 적층체의 제조>
PET 필름(제2 기재)의 상면에 그라비아 코터를 이용하여 표면이 평탄한 점착층을 형성하였다. 일면에 엠보 패턴이 형성된 이형 필름(제3 기재)을 엠보 패턴면이 점착층의 상면을 향하도록 대면시킨 후 가압하였다. 상기 가압을 통해 점착층 상에 이형 필름이 적층되는 한편, 점착층의 상면에 엠보 패턴이 전사되고 그에 상보적인 제2 요철부가 형상화되었다. 점착층의 제2 요철부의 패턴들은 도 5a에 도시된 것처럼 점착면의 평면 형상이 사각형을 가지며, 도 6a에 도시된 치수를 기준으로 할 때 하기 표 2와 같은 사양을 갖도록 형성되었다.
W1 W2 W3 P1 H1 H2
158um 165um 20um 185um 30um 5um
<제조예 4: 커버레이를 포함하는 LED 모듈의 제조>
제조예 2에서 제조된 제1 요철부를 갖는 폴리올레핀 엘라스토머 필름과 제조예 3에 의해 제조된 제2 요철부를 갖는 PET 필름 적층체를 이용하여 커버레이를 포함하는 LED 모듈을 제조하였다.
구체적으로, 진공 챔버 내부에 LED 실장 패널을 배치하고, LED 실장 패널 상부에 상기 제조된 폴리올레핀 엘라스토머 필름(제1 요철부가 LED 실장 패널을 향함)와 상기 제조된 PET 필름 적층체(PET 필름의 하면이 수지 필름을 향함)을 순차 적층하였다. 이어, 폴리올레핀 엘라스토머 필름의 용융 온도 이상의 고온인 140℃에서 10분 동안 가압하여 폴리올레핀 엘라스토머 필름의 하면이 LED 실장 패널에 부착되고, 폴리올레핀 엘라스토머 필름의 상면이 PET 필름에 부착되도록 하였다. 그 결과, LED 실장 패널 상에 LED 커버레이가 형성된 LED 모듈이 완성되었다.
<제조예 5~9: 커버레이용 수지 시트의 제조>
커버레이용 수지 시트를 제조하기 위한 폴리올레핀 엘라스토머 조성물에서 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지와 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지의 배합 비율을 하기 표 3과 같이 변경한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 커버레이용 수지 시트를 제조하였다. 각 제조예별 폴리올레핀 엘라스토머 조성물의 조성을 표 3에 기재하였다.
조성물 제조예1 제조예5 제조예6 제조예7 제조예8 제조예9
제 1 폴리올레핀 엘라스토머 수지(A) 88 79 69 59 49 39
제 2 폴리올레핀 엘라스토머 수지(B) 10 19 29 39 49 59
제 2 폴리올레핀 엘라스토머 수지(B) 대비 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지(A)의 폴리올레핀 엘라스토머 수지비율 880% 416% 238% 151% 100% 66%
Silane coupling 1 1 1 1 1 1
산화방지제 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
기타 첨가제(Grafting initiator, 핵제 등) 0.9 0.9 0.9 0.9 0.9 0.9
<제조예 10~11: 커버레이용 수지 시트의 제조 >
커버레이용 수지 시트를 제조하기 위한 폴리올레핀 엘라스토머 조성물에서 하기 표 4와 같이 산화방지제의 함량을 변경하고, 그에 따라 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지 및 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지의 함량도 함께 변경한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 커버레이용 수지 시트를 제조하였다. 각 제조예별 폴리올레핀 엘라스토머 조성물의 조성을 표 4에 기재하였다.
조성물 제조예10 제조예11
제 1 폴리올레핀 엘라스토머 수지(A) 88.1 87.1
제 2 폴리올레핀 엘라스토머 수지(B) 10 9.1
제 2 폴리올레핀 엘라스토머 수지(B) 대비 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지(A)의 비율폴리올레핀 엘라스토머 수지 881% 957%
Silane coupling 1 1
산화방지제 0 1.9
기타 첨가제(Grafting initiator, 핵제 등) 0.9 0.9
<비교예 1>
제조예 1의 폴리올레핀 엘라스토머 조성물 대신, 에틸렌초산비닐(Ethylene Vinyl Acetate, EVA)을 사용한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 커버레이용 수지 시트를 제조하였다.
<실험예 1: 광투과율 및 헤이즈 평가>
상기 제조예 1, 5-11 및 비교예에 따른 커버레이용 수지 시트를 50mm x 50mm로 재단한 후, 헤이즈미터(Haze meter)(NDH 2000, NIPPON DENSHOKU)에 장착하여 광투과율과 헤이즈를 측정하였다.
<실험예 2: 연신율 및 인장강도 평가>
상기 제조예 1, 5-11 및 비교예에 따른 커버레이용 수지 시트를 Shimadzu사 UTM 측정기를 이용하여 연신율과 인장강도를 측정하였다. 수지 시트의 시험편은 가로 165mm x 세로 19mm x 두께 1.27cm로 제작하여 상온에서 10mm/min의 속도로 측정하였다.
<실험예 3: 수분투습도(WVTR) 평가>
상기 제조예 1, 5-11 및 비교예에 따른 커버레이용 수지 시트를 200㎛ 두께로 제작하고, 측정 면적이 5㎠이 되도록 샘플을 재단한 후 각 샘플에 대해 Mocon 분석장치를 이용하여 수분 투습도(WVTR)를 측정하였다.
<실험예 4: 황변도(△YI at 100hr) 평가>
상기 제조예 1, 5-11 및 비교예에 따른 커버레이용 수지 시트를 350mm x 600mm 길이로 재단하여 샘플을 제작하였다. 각 샘플에 대해 UVA 340 Lamp를 사용하는 QUV 장치에 100 시간동안 UV를 조사하였고, UV 램프 조사 전/후에 UltraScan VIS(Hunter Lab사)를 이용하여 340~780nm의 Spectrum 범위에서 △YI 값을 측정하였다.
상기 실험예 1 내지 4에 따른 평가 결과를 하기 표 5에 나타내었다.
제조예
1		 졔조예5 제조예
6		 제조예7 제조예
8		 제조예
9		 제조예10 제조예
11		 비교예
광투과율(%) 87 92 96 94 85 85 86 83 90
Hz(%) 1.5 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5 1.5 2.0 2.1
연신율(%) 1810 1790 1756 1710 1680 1620 1810 1810 400
인장강도(Mpa) 17 17 17 17 17 17 17 17 20
WVTR(g/m2/day) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 40
△YI at 100hr 2.50 1.97 1.71 1.78 2.30 2.50 2.80 1.90 2.81
상기 표 5를 참조하면, 광특성 및 신뢰성이 우수한 폴리올레핀 엘라스토머(POE) 수지시트 및 에틸렌초산비닐(EVA) 수지시트를 평가한 결과, 일부 제조예의 경우 폴리올레핀 엘라스토머 수지시트가 EVA 수지시트 대비 다소 광투과율은 미흡하지만 헤이즈, 연신율, WVTR 및 황변도가 우수하여 실내 뿐만 아니라 실외용 투명 전광판에 적합함을 확인할 수 있다.
구체적으로, 폴리에틸렌 함유량이 상이한 2종의 폴리올레핀 엘라스토머 수지를 이용한 수지시트는 EVA 수지시트 대비 헤이즈(Hz)가 낮고(2.1%→1.5% 이하) WVTR값 또한 현저히 낮아(40→0.2) 시인성 및 신뢰성 우수하였고, 연신율이 현저히 높아(400%→1800%) 유연성이 우수함을 알 수 있다.
또한, 폴리에틸렌(PE) 함유량 차이가 1.3배~1.5배인 2종의 폴리올레핀 엘라스토머 수지에 있어서, 높은 PE 함유량을 갖는 폴리올레핀 엘라스토머 수지의 함유량이 낮은 PE 함유량을 갖는 폴리올레핀 엘라스토머 수지의 함유량 대비 1.5배~4배일 경우(제조예 5, 6, 7) 광투과율을 더욱 개선할 수 있어 고품질의 LED 커버레이에 적합하였다.
또한, 산화방지제를 통하여 자외선에 의한 황변 발생을 줄일 수 있고, 총 조성물의 1.9 중량% 이하로 산화방지제를 함유할 경우 더욱 낮은 헤이즈 구현이 가능하여, 시인성이 더욱 우수한 커버레이를 구현할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 광원 모듈
100: 광원 실장 기판
200: 커버레이
210: 제1 기재
220: 제2 기재
230: 제3 기재
250: 점착층

Claims (18)

  1. 기판 및 상기 기판 상에 실장된 복수의 광원을 포함하는 광원 실장 패널; 및
    상기 광원 실장 패널 상에 배치되며, 제1 기재, 상기 제1 기재 상에 배치된 제2 기재 및 상기 제2 기재 상에 배치된 점착층을 포함하는 커버레이를 포함하되,
    상기 제1 기재는 열 용융 타입 물질을 포함하고, 상기 제1 기재의 하면은 열 용융 압착에 의해 상기 광원 실장 패널의 상면에 접촉한 상태로 결합하고,
    상기 제2 기재의 하면은 별도의 점착층 없이 상기 제1 기재의 상면에 접촉한 상태로 결합하고,
    상기 점착층의 하면은 상기 제2 기재의 상면에 접촉한 상태로 결합하는 광원 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 점착층은 상면에 요철부를 포함하는 광원 모듈.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 점착층의 상면에 배치된 제3 기재를 더 포함하되,
    상기 제3 기재는 하면에 상기 요철부에 상보적인 형상을 갖는 요철 패턴을 포함하는 광원 모듈.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 기재는 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지 및 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지를 포함하되,
    상기 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지는 상기 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지보다 폴리에틸렌 함량이 크고,
    상기 제1 기재 내에서 상기 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지의 함량은 상기 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지의 함량보다 큰 광원 모듈.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 기재는 산화방지제를 더 포함하는 광원 모듈.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 기재는 2% 이하의 헤이즈값, 90% 이상의 광투과율, 2% 이하의 황변도 및 0.2g/m2/day 이하의 수분투습도와 1x10^17 Ω.cm 이상의 체적저항을 갖는 광원 모듈.
  7. 제1 기재 필름; 및
    제2 기재 및 상기 제2 기재의 상면에 배치된 점착층을 포함하는 복합 필름을 포함하되,
    상기 제1 기재 필름은 하면에 제1 요철부를 포함하고,
    상기 점착층은 상면에 제2 요철부를 포함하며,
    상기 제1 요철부의 철부가 배열되는 방향은 상기 제1 기재 필름의 측면에 대해 예각의 각도로 틸트되고,
    상기 제2 요철부의 철부가 배열되는 방향은 상기 복합 필름의 측면에 대해 예각의 각도로 틸트되어 있는 커버레이용 필름 세트.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 요철부의 요부의 부피의 합은 상기 제2 요철부의 요부의 부피의 합보다 큰 커버레이용 필름 세트.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 요철부의 패턴 높이는 상기 제2 요철부의 패턴 높이보다 큰 커버레이용 필름 세트.
  10. 삭제
  11. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 기재 필름은 용융온도가 120℃ 내지 140℃인 수지를 포함하는 커버레이용 필름 세트.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 기재 필름은 용융온도가 120℃ 내지 140℃인 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지 및 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지를 포함하되,
    상기 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지는 상기 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지보다 폴리에틸렌 함량이 크고,
    상기 제1 기재 내에서 상기 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지의 함량은 상기 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지의 함량보다 큰 커버레이용 필름 세트.
  13. 기판 및 상기 기판 상에 실장된 복수의 광원을 포함하는 광원 실장 패널 상에 하면에 제1 요철부를 포함하는 제1 기재, 제2 기재, 상면에 제2 요철부를 포함하는 점착층을 순차 적층하는 단계; 및
    상기 제1 기재의 용융 온도 이상의 온도에서 가압하여 상기 제1 기재의 하면을 상기 광원 실장 패널의 상면 상에 접착한 상태로 결합하고, 상기 제2 기재의 하면을 상기 제1 기재의 상면에 접촉한 상태로 결합하는 단계를 포함하되,
    상기 제1 기재는 열 용융 타입 물질을 포함하고, 상기 제1 기재의 하면은 열 용융 압착에 의해 상기 광원 실장 패널의 상면에 접촉한 상태로 결합하는 광원 모듈의 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 기재는 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지 및 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지를 포함하되,
    상기 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지는 상기 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지보다 폴리에틸렌 함량이 크고,
    상기 제1 기재 내에서 상기 제1 폴리올레핀 엘라스토머 수지의 함량은 상기 제2 폴리올레핀 엘라스토머 수지의 함량보다 큰 광원 모듈의 제조 방법.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 요철부의 요부의 부피의 합은 상기 제2 요철부의 요부의 부피의 합보다 큰 광원 모듈의 제조 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 요철부의 패턴 높이는 상기 제2 요철부의 패턴 높이보다 큰 광원 모듈의 제조 방법.
  17. 기판 및 상기 기판 상에 실장된 복수의 광원을 포함하는 광원 실장 패널 상에 하면에 제1 요철부를 포함하는 제1 기재, 제2 기재, 상면에 제2 요철부를 포함하는 점착층을 순차 적층하는 단계; 및
    상기 제1 기재의 용융 온도 이상의 온도에서 가압하여 상기 제1 기재의 하면을 상기 광원 실장 패널의 상면 상에 접착한 상태로 결합하고, 상기 제2 기재의 하면을 상기 제1 기재의 상면에 접촉한 상태로 결합하는 단계를 포함하되,
    상기 제1 기재 및 상기 점착층은 상기 제1 요철부 또는 제2 요철부의 철부가 배열되는 방향이 상기 기판의 일 측면에 대해 예각의 각도로 틸트되도록 적층되는 광원 모듈의 제조 방법.
  18. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 기재의 용융 온도 이상의 온도에서 가압하여 상기 제1 기재의 하면을 상기 광원 실장 패널의 상면 상에 접착한 상태로 결합하는 단계와, 상기 제2 기재의 하면을 상기 제1 기재의 상면에 접촉한 상태로 결합하는 단계는 단일 공정으로 진행되는 광원 모듈의 제조 방법.
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