TWI813261B - 顯示裝置 - Google Patents

顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI813261B
TWI813261B TW111114879A TW111114879A TWI813261B TW I813261 B TWI813261 B TW I813261B TW 111114879 A TW111114879 A TW 111114879A TW 111114879 A TW111114879 A TW 111114879A TW I813261 B TWI813261 B TW I813261B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
display panel
light
adhesive layer
optical film
display device
Prior art date
Application number
TW111114879A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202343414A (zh
Inventor
曾立偉
蔡卲瑜
薛芷苓
Original Assignee
友達光電股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 友達光電股份有限公司 filed Critical 友達光電股份有限公司
Priority to TW111114879A priority Critical patent/TWI813261B/zh
Priority to CN202211081611.4A priority patent/CN115547204A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI813261B publication Critical patent/TWI813261B/zh
Publication of TW202343414A publication Critical patent/TW202343414A/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G09F9/3026Video wall, i.e. stackable semiconductor matrix display modules
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Preparation Of Compounds By Using Micro-Organisms (AREA)
  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
  • Compounds Of Unknown Constitution (AREA)

Abstract

一種顯示裝置包括第一顯示面板、第二顯示面板和吸光層。第一顯示面板和第二顯示面板各自具有電路板、多個發光元件和光學膜片。這些發光元件設置在電路板與光學膜片之間,並且電性連接電路板。第一顯示面板和第二顯示面板具有拼接處。吸光層覆蓋第一顯示面板和第二顯示面板的其中一者的光學膜片在拼接處的側緣。

Description

顯示裝置
本發明是有關於一種顯示裝置,且特別是有關於一種拼接顯示裝置。
隨著顯示裝置的應用逐漸多元化,用以顯示公共訊息或廣告的大型顯示看板在各大展場或百貨商場的運用也日益普及。為了降低大型顯示看板的設置與維護成本,採用多片顯示面板拼接而成的拼接顯示裝置已成為這類大型顯示看板常見的架設方式之一。由於發光二極體面板因具有較窄的邊框寬度,其在拼接處所產生的影像不連續感(例如暗線)也較輕微,甚至是不可見,因而逐漸成為拼接面板的主流。
為了改善這類拼接顯示裝置的暗態表現,一種在發光二極體面板上貼附黑化光學膜片的技術被提出。為了滿足不同拼接顯示裝置的大小與外型,拼接用的顯示面板需進行切割。然而,在切割的過程中,容易造成這類光學膜片在切割處產生毛邊而影響拼接顯示裝置例如在暗態的整體視效。此外,用來貼附光學膜片的黏著層在拼接顯示裝置需要重工(rework)時,容易與相鄰的光學膜片的黏著層發生拉膠的現象而增加重工的困難度。
本發明提供一種顯示裝置,其在拼接處具有極佳的影像連續性,且暗態的表現也較出色。
本發明的顯示裝置,包括第一顯示面板、第二顯示面板和吸光層。第一顯示面板和第二顯示面板各自具有電路板、多個發光元件和光學膜片。這些發光元件設置在電路板與光學膜片之間,並且電性連接電路板。第一顯示面板和第二顯示面板具有拼接處。吸光層覆蓋第一顯示面板和第二顯示面板的其中一者的光學膜片在拼接處的側緣。
基於上述,在本發明的一實施例的顯示裝置中,兩顯示面板的拼接處設有吸光層。利用此吸光層覆蓋其中一顯示面板的光學膜片在拼接處的側緣,可明顯降低拼接處在暗態時的可視性,並且提升顯示裝置的拼接顯示品質。
本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值,考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即,測量系統的限制)。例如,「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內,或例如±30%、±20%、±15%、±10%、±5%內。再者,本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」可依量測性質、切割性質或其它性質,來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差,而可不用一個標準偏差適用全部性質。
在附圖中,為了清楚起見,放大了層、膜、面板、區域等的厚度。應當理解,當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時,其可以直接在另一元件上或與另一元件連接,或者中間元件可以也存在。相反,當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時,不存在中間元件。如本文所使用的,「連接」可以指物理及/或電性連接。再者,「電性連接」可為二元件間存在其它元件。
現將詳細地參考本發明的示範性實施方式,示範性實施方式的實例說明於所附圖式中。只要有可能,相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。
圖1是本發明的第一實施例的顯示裝置的俯視示意圖。圖2是圖1的顯示裝置的剖視示意圖。圖2對應於圖1的剖線A-A’。圖3是圖2的顯示裝置的另一變形實施例的剖視示意圖。請參照圖1及圖2,顯示裝置10可由多個顯示面板DP拼接而成。即,顯示裝置10為拼接顯示裝置。舉例來說,在本實施例中,顯示裝置10可由第一顯示面板DP1和第二顯示面板DP2拼接而成,且具有一拼接處TP。
第一顯示面板DP1和第二顯示面板DP2各自具有電路板100、多個畫素單元PU和光學膜片300。這些畫素單元PU設置在電路板100上,並且電性連接電路板100。光學膜片300覆蓋這些畫素單元PU。亦即,這些畫素單元PU是設置在電路板100與光學膜片300之間。
在本實施例中,電路板100例如是印刷電路板(printed circuit board,PCB),但不以此為限。在其他實施例中,電路板100也可以是玻璃基板和畫素電路層的組合,其中畫素電路層是採用半導體製程形成於玻璃基板上,且畫素電路層可包括主動元件(例如薄膜電晶體)和多種訊號線(例如資料線、掃描線或電源線),但不以此為限。
顯示面板DP的電路板100上可陣列排列有多個畫素單元PU。畫素單元PU可以由多個發光元件所構成,例如:第一發光元件LED1、第二發光元件LED2和第三發光元件LED3。舉例來說,在本實施例中,這些發光元件可接合在一線路基板205上,並且覆蓋有第一封裝膠層220以形成一封裝結構200,但不以此為限。較佳地,第一封裝膠層220的光穿透率可大於50%。
第一封裝膠層220的材料可包括透明聚合物(transparent polymer)或是半透明聚合物(translucent polymer),例如軟膠(soft gel)、彈性物質(elastomer)或是樹脂(resin),其中樹脂可為環氧樹脂(epoxy resin)、矽膠(silicone)或是環氧-矽膠混合樹脂(epoxy-silicone hybrid resin)。另外,在一些實施例中,第一封裝膠層220還可以摻雜有機填充物(organic filler)或無機填充物(inorganic filler),其中填充物的材料可以選自二氧化矽(SiO2)、二氧化鈦(TiO2)、氧化鋁(Al2O3)、氧化釔(Y2O3)、碳黑(carbon black),燒結鑽石粉末(sintered diamond powder)、石棉(asbestos)、玻璃(glass)及其組合所組成的族群其中之一。
舉例來說,封裝結構200可以是塑膠晶粒載體封裝(Plastic Leaded Chip Carrier,PLCC)結構、表面黏著元件(surface mounted device,SMD)、壓模式(Molding)封裝結構、或其他合適的封裝結構。
在本實施例中,線路基板205在朝向載板100的一側表面上可設有多個導接墊(未繪示),而設置在另一側表面上的所有發光元件LED1~LED3可經由線路基板205內的連接線路(未繪示)與所述多個導接墊電性連接。對應地,電路板100的一側表面可設有用於接合封裝結構200的多個接合墊(未繪示),且多個導接墊可分別與電路板100上的這些接合墊相接合。這些接合墊可電性連接至電路板100上的驅動電路(未繪示)的不同部位,以進行個別的電性操作。亦即,封裝結構200能經由線路基板205上的導接墊與電路板100上的接合墊的接合關係而電性連接電路板100。
為了增加顯示面板DP的光能利用率,電路板100上還設有反射層150,且反射層150可設置在電路板100位在多個封裝結構200之間的表面100s上。亦即,反射層150沿著電路板100的表面100s的法線方向不重疊於封裝結構200。
在本實施例中,顯示面板DP的光學膜片300數量是以兩個為例進行示範性地說明,分別為光學膜片310和光學膜片320,但不以此為限。舉例來說,這兩個光學膜片可經由黏著層130貼附在多個封裝結構200的上表面200t。黏著層130的材料例如包括光學透明膠(Optical Clear Adhesive,OCA)、光學感壓膠(Pressure Sensitive Adhesive,PSA)、矽膠(silicone adhesive)、聚氨酯活性(Polyurethane reactive,PUR)膠、聚氨酯(Polyurethane,PU)膠、或其他合適的光學級膠材。
光學膜片300可選自防眩(Anti-Glare,AG)膜、抗反射(Anti-Reflection,AR)膜、圓偏光片(Circular Polarizer)、四分之一波片(Quarter-wave plate)、一微結構膜、或上述的組合。舉例來說,在本實施例中,光學膜片310可以是抗反射防眩膜,而光學膜片320可以是圓偏光片,但不以此為限。
進一步而言,顯示裝置10還包括設置在第一顯示面板DP1與第二顯示面板DP2的拼接處TP的吸光層250。詳細地,顯示面板DP的光學膜片310、光學膜片320和黏著層130在拼接處TP分別具有側緣310e、側緣320e和側緣130e,且這些側緣上都覆蓋有吸光層250。由於光學膜片300的側緣大都會因為切割製程的關係而產生毛邊,在顯示裝置操作在暗態時此毛邊容易被人眼所視覺而察覺拼接處TP的存在。因此,利用吸光層250來遮蓋光學膜片經切割所產生的側緣,可明顯降低毛邊在暗態時的可視性,有助於提升顯示裝置10的拼接顯示品質。
在本實施例中,吸光層250的光學密度(optical density,OD)可大於或等於0.1,以有效降低相鄰兩顯示面板DP間的拼接縫的可視性(visibility)。從另一觀點來說,吸光層250的光學密度可小於或等於2.7,以確保吸光層250在顯示裝置10處於亮態時的隱匿性。在一較佳的實施例中,吸光層250的光學密度大於或等於0.7且小於或等於2.5。吸光層250的材料例如包括環氧樹脂(Expoxy)、聚甲基丙烯酸酯(PMMA)、摻雜碳黑的矽氧樹脂(Silicone)材料、其他合適的高分子材料、純油墨或漆料等。
特別說明的是,在本實施例中,吸光層250更延伸至並覆蓋黏著層130的側緣130e。據此,還可避免部分顯示面板DP在重工時,其黏著層130與另一部分顯示面板DP的黏著層130相接觸而產生拉膠的現象,有助於改善拼接用顯示面板DP的可重工性。此外,吸光層250還可作為緩衝層,以避免兩顯示面板DP在拼接時因側緣相碰撞而損傷。
特別注意的是,在本實施例中,第一顯示面板DP1和第二顯示面板DP2的光學膜片300在拼接處TP的側緣都覆蓋有吸光層250。舉例來說,吸光層250沿著垂直於光學膜片的側緣的方向具有厚度t,且厚度t可介於1微米至50微米的範圍內。較佳地,厚度t可介於10微米至30微米。然而,本發明不限於此。請參照圖3,在另一實施例中,顯示裝置10A的吸光層250A也可僅覆蓋在其中的一個顯示面板DP(例如第一顯示面板DP1)的光學膜層在拼接處TP的側緣,而另一個顯示面板DP(例如第二顯示面板DP2)的光學膜層在拼接處TP的側緣。也因此,吸光層250A的厚度t”可以相對於圖2的吸光層250的厚度t更厚的方式進行設置,但不以此為限。
以下將列舉另一些實施例以詳細說明本揭露,其中相同的構件將標示相同的符號,並且省略相同技術內容的說明,省略部分請參考前述實施例,以下不再贅述。
圖4是本發明的第二實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。請參照圖4,不同於圖2的顯示面板DP,在本實施例中,用於拼接顯示裝置的顯示面板DP-A,其光學膜片310A、光學膜片320A和黏著層130A分別用於拼接的側緣310e”、側緣320e”和側緣130e”為相對於封裝結構200的上表面200t傾斜的表面。
藉由吸光層250來遮蓋光學膜片310A的側緣310e”、光學膜片320A的側緣320e”和黏著層130A的側緣130e”,除了可明顯降低光學膜片因切割所產生的毛邊在暗態時的可視性,還可避免顯示面板DP-A在重工時,其黏著層130A與另一部分顯示面板DP-A的黏著層130A相接觸而產生拉膠的現象。換言之,有助於提升顯示裝置的拼接顯示品質,並且能改善拼接用顯示面板DP-A的可重工性。
由於本實施例的其他構件和相對配置關係都相似於圖2的顯示裝置10,詳細的說明請參見前述實施例的相關段落,於此便不再贅述。
圖5是本發明的第三實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。請參照圖5,不同於圖2的顯示面板DP,在本實施例中,用於拼接顯示裝置的顯示面板DP-B還可選擇性地包括第二封裝膠層260,設置在封裝結構200與光學膜片300之間。舉例來說,第二封裝膠層260可覆蓋第一封裝膠層220的表面220s和反射層150,且光學膜片300是經由黏著層130貼附在第二封裝膠層260的表面260s上。較佳地,第二封裝膠層260的光穿透率大於10%。
具體而言,在本實施例中,第一封裝膠層220的表面220s(即第一表面)與電路板100的表面100s(即第三表面)之間的距離d1可大於第二封裝膠層260的表面260s(即第二表面)與電路板100的表面100s之間的距離d2。也就是說,相對於電路板100的表面100s,第二封裝膠層260的表面260s可高於第一封裝膠層220的表面220s。然而,本發明不限於此。根據其他未繪示的實施例,第二封裝膠層260的表面260s也可切齊封裝結構200的第一封裝膠層220的表面220s。亦即,前述的距離d1也可等於前述的距離d2。
特別注意的是,本實施例的吸光層250B並未延伸至黏著層130的側緣130e。利用吸光層250B來遮蓋光學膜片經切割所產生的側緣,可明顯降低毛邊在暗態時的可視性,有助於提升顯示裝置的拼接顯示品質。由於本實施例的其他構件和相對配置關係都相似於圖2的顯示裝置10,詳細的說明請參見前述實施例的相關段落,於此便不再贅述。
圖6是本發明的第四實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。請參照圖6,不同於圖5的實施例,在本實施例中,吸光層250C還進一步延伸至並覆蓋黏著層130的側緣130e和第二封裝膠層260的部分側緣260e。也因此,還可避免顯示面板DP-C在重工時,其黏著層130與另一顯示面板DP-C的黏著層130相接觸而產生拉膠的現象,有助於改善拼接用顯示面板DP-C的可重工性。由於本實施例的其他構件和相對配置關係都相似於圖2的顯示裝置10,詳細的說明請參見前述實施例的相關段落,於此便不再贅述。
圖7是本發明的第五實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。請參照圖7,不同於圖6的實施例,在本實施例中,吸光層250D還進一步延伸至並覆蓋反射層150的側緣150e和電路板100的部分側緣100e。
藉由吸光層250D來遮蓋光學膜片310的側緣310e、光學膜片320的側緣320e和黏著層130的側緣130e,除了可明顯降低光學膜片因切割所產生的毛邊在暗態時的可視性,還可避免顯示面板DP-D在重工時,其黏著層130與另一顯示面板DP-D的黏著層130相接觸而產生拉膠的現象。換言之,有助於提升顯示裝置的拼接顯示品質,並且能改善拼接用顯示面板DP-D的可重工性。由於本實施例的其他構件和相對配置關係都相似於圖2的顯示裝置10,詳細的說明請參見前述實施例的相關段落,於此便不再贅述。
圖8是本發明的第六實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。請參照圖8,不同於圖5的實施例,在本實施例中,顯示面板DP-E並未設有圖5的光學膜片320,且吸光層250E僅覆蓋光學膜片310用於拼接的側緣310e。利用吸光層250E來遮蓋光學膜片310經切割所產生的側緣310e,可明顯降低毛邊在暗態時的可視性,有助於提升顯示裝置的拼接顯示品質。
另一方面,在本實施例中,黏著層130B可摻雜多個吸光粒子135,這些吸光粒子135適於吸收來自外部的環境光。吸光粒子135的材料可包括碳黑(carbon black)、或色母顏料/染料。透過在黏著層130B內摻雜這些吸光粒子135,可增加光學膜片310的設計彈性。由於本實施例的其他構件和相對配置關係都相似於圖2的顯示裝置10,詳細的說明請參見前述實施例的相關段落,於此便不再贅述。
圖9是本發明的第七實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。請參照圖9,不同於圖2的實施例,在本實施例中,用於拼接顯示裝置的顯示面板DP-F,其構成畫素單元PU-A的第一發光元件LED1”、第二發光元件LED2”和第三發光元件LED3”可直接接合在電路板100(chip on board,COB)的接合墊(未繪示)上,並且利用封裝膠層進行包封的封裝方式。
由於本實施例的其他構件及其相對配置關係都相似於圖2的顯示裝置10,詳細的說明請參見前述實施例的相關段落,於此便不再贅述。
圖10是本發明的第八實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。圖11是本發明的第九實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。請參照圖10,本實施例的顯示面板DP-G與圖7的顯示面板DP-D的差異在於:本實施例的吸光層250G可區分為彼此分離開來的第一部分250p1和第二部分250p2,其中第一部分250p1覆蓋光學膜片310的側緣310e以及光學膜片320的部分側緣320e,第二部分250p2覆蓋第二封裝膠層260的側緣260e。
也就是說,本實施例的吸光層250G並非如圖6的吸光層250C是一體式地由光學膜片310的側緣310e延伸覆蓋至第二封裝膠層260的側緣260e,而是以兩段式分別覆蓋光學膜片310的側緣310e(或光學膜片320的側緣320e)和第二封裝膠層260的側緣260e。
然而,本發明不限於此。請參照圖11,在另一實施例中,顯示面板DP-H的吸光層250H的第一部分250p1’也是覆蓋光學膜片310的側緣310e以及光學膜片320的部分側緣320e,但第二部分250p2”則是覆蓋電路板100的側緣100e。也就是說,在吸光層的第一部分覆蓋光學膜片的側緣的前提下,第二部分可與第一部分分離地覆蓋在其他膜層的側緣上。
綜上所述,在本發明的一實施例的顯示裝置中,兩顯示面板的拼接處設有吸光層。利用此吸光層覆蓋其中一顯示面板的光學膜片在拼接處的側緣,可明顯降低拼接處在暗態時的可視性,並且提升顯示裝置的拼接顯示品質。
10、10A:顯示裝置
100:電路板
100s、220s、260s:表面
130、130A、130B:黏著層
130e、310e、320e、130e”、310e”、320e”、260e、150e、100e:側緣
135:吸光粒子
150:反射層
200:封裝結構
200t:上表面
205:線路基板
220:第一封裝膠層
250、250A、250B、250C、250D、250E、250G、250H:吸光層
250p1、250p1’:第一部分
250p2、250p2”:第二部分
260:第二封裝膠層
300、310、320、310A、320A:光學膜片
DP、DP1、DP2、DP-A、DP-B、DP-C、DP-D、DP-E、DP-F、DP-G、DP-H:顯示面板
d1、d2:距離
LED1、LED2、LED3、LED1”、LED2”、LED3”:發光元件
PU、PU-A:畫素單元
t、t”:厚度
TP:拼接處
A-A’:剖線
圖1是本發明的第一實施例的顯示裝置的俯視示意圖。 圖2是圖1的顯示裝置的剖視示意圖。 圖3是圖2的顯示裝置的另一變形實施例的剖視示意圖。 圖4是本發明的第二實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。 圖5是本發明的第三實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。 圖6是本發明的第四實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。 圖7是本發明的第五實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。 圖8是本發明的第六實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。 圖9是本發明的第七實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。 圖10是本發明的第八實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。 圖11是本發明的第九實施例的顯示面板與吸光層的剖視示意圖。
10:顯示裝置
100:電路板
100s:表面
130:黏著層
130e、310e、320e:側緣
150:反射層
200:封裝結構
200t:上表面
205:線路基板
220:第一封裝膠層
250:吸光層
300、310、320:光學膜片
DP、DP1、DP2:顯示面板
LED1、LED2、LED3:發光元件
PU:畫素單元
t:厚度
TP:拼接處
A-A’:剖線

Claims (10)

  1. 一種顯示裝置,包括:一第一顯示面板和一第二顯示面板,各自具有一電路板、多個發光元件、多個線路基板、一黏著層和一光學膜片,該些發光元件設置在該電路板與該光學膜片之間,且電性連接該電路板,該第一顯示面板與該第二顯示面板具有一拼接處;以及一吸光層,覆蓋該第一顯示面板和該第二顯示面板的其中一者的該光學膜片在該拼接處的一側緣,其中該些線路基板設置在該些發光元件與該電路板之間,該些發光元件設置在該些線路基板上,並且經由該些線路基板電性連接該電路板,各該些線路基板上設有一第一封裝膠層,該黏著層連接該第一封裝膠層與該光學膜片,該吸光層延伸至該第一顯示面板與該第二顯示面板的其中該者的該黏著層在該拼接處的一側緣,並且覆蓋該黏著層的至少部分該側緣。
  2. 如請求項1所述的顯示裝置,其中各該些線路基板上還設有由部分該些發光元件所組成的一畫素單元,並形成一封裝結構,該第一封裝膠層覆蓋該畫素單元,且該第一封裝膠層的光穿透率大於50%。
  3. 如請求項2所述的顯示裝置,其中該第一顯示面板和該第二顯示面板各自還具有一第二封裝膠層,該第二封裝膠層設置在多個該封裝結構與該光學膜片之間。
  4. 如請求項3所述的顯示裝置,其中該第二封裝膠層的光穿透率大於10%。
  5. 如請求項3所述的顯示裝置,其中該第一封裝膠層、該第二封裝膠層和該電路板分別具有朝向該光學膜片的一第一表面、一第二表面和一第三表面,該第二封裝膠層的該第二表面與該電路板的該第三表面之間的距離大於或等於該第一封裝膠層的該第一表面與該電路板的該第三表面之間的距離。
  6. 如請求項3所述的顯示裝置,其中該吸光層延伸至該第一顯示面板與該第二顯示面板的其中該者的該第二封裝膠層在該拼接處的一側緣,並且覆蓋該第二封裝膠層的至少部分該側緣。
  7. 如請求項1所述的顯示裝置,其中該光學膜片為一防眩膜、一抗反射膜、一圓偏光片、一四分之一波片或一微結構膜。
  8. 如請求項1所述的顯示裝置,其中該吸光層沿著垂直於該光學膜片的該側緣的一方向具有一厚度,且該厚度介於1微米至50微米的範圍內。
  9. 如請求項8所述的顯示裝置,其中該厚度介於10微米至30微米的範圍內。
  10. 如請求項1所述的顯示裝置,其中該吸光層的光學密度介於0.7至2.5的範圍內。
TW111114879A 2022-04-19 2022-04-19 顯示裝置 TWI813261B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111114879A TWI813261B (zh) 2022-04-19 2022-04-19 顯示裝置
CN202211081611.4A CN115547204A (zh) 2022-04-19 2022-09-06 显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111114879A TWI813261B (zh) 2022-04-19 2022-04-19 顯示裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI813261B true TWI813261B (zh) 2023-08-21
TW202343414A TW202343414A (zh) 2023-11-01

Family

ID=84725435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111114879A TWI813261B (zh) 2022-04-19 2022-04-19 顯示裝置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN115547204A (zh)
TW (1) TWI813261B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150130684A1 (en) * 2013-11-12 2015-05-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Video display device, display control method
CN209343699U (zh) * 2018-11-13 2019-09-03 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种双画面窄边框拼接屏
US20200111771A1 (en) * 2018-10-09 2020-04-09 Industrial Technology Research Institute Spliced display
CN111312087A (zh) * 2020-04-01 2020-06-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 拼接屏连接结构及显示装置
WO2021134741A1 (zh) * 2020-01-02 2021-07-08 康佳集团股份有限公司 一种改善显示屏拼接缝亮线的方法
TWI753762B (zh) * 2021-01-27 2022-01-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置
TW202209282A (zh) * 2020-08-24 2022-03-01 錼創顯示科技股份有限公司 顯示裝置及其製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150130684A1 (en) * 2013-11-12 2015-05-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Video display device, display control method
US20200111771A1 (en) * 2018-10-09 2020-04-09 Industrial Technology Research Institute Spliced display
CN209343699U (zh) * 2018-11-13 2019-09-03 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种双画面窄边框拼接屏
WO2021134741A1 (zh) * 2020-01-02 2021-07-08 康佳集团股份有限公司 一种改善显示屏拼接缝亮线的方法
CN111312087A (zh) * 2020-04-01 2020-06-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 拼接屏连接结构及显示装置
TW202209282A (zh) * 2020-08-24 2022-03-01 錼創顯示科技股份有限公司 顯示裝置及其製造方法
TWI753762B (zh) * 2021-01-27 2022-01-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202343414A (zh) 2023-11-01
CN115547204A (zh) 2022-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11600799B2 (en) Display device
US10823996B2 (en) Display panel and method of manufacturing the same, display device
WO2014156159A1 (ja) 発光装置とその製造方法
CN109148722B (zh) 一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置
JP6412721B2 (ja) 液晶表示装置
WO2014123165A1 (ja) 透明面材およびそれを用いた表示装置
CN103514816A (zh) Led显示模组拼接单元
TW202026722A (zh) 顯示裝置
CN103544887B (zh) 表面平整、颜色一致的led显示模组拼接用显示单元
TWI813261B (zh) 顯示裝置
JP7420533B2 (ja) 両面粘着シートおよび画像表示装置
KR20190135257A (ko) 투명 발광다이오드 필름
PH12018000070A1 (en) Display device
WO2022188422A1 (zh) 显示基板、显示面板及其制备方法
CN113407050B (zh) 光学面板的光学透明粘合层贴合结构
TWI757069B (zh) 顯示裝置
US20230395761A1 (en) Display apparatus
KR20210126837A (ko) 표시 장치
US11751342B2 (en) Display device
TWI807524B (zh) 顯示模組
CN218677190U (zh) 封装薄膜及led显示模组
WO2024040614A1 (zh) 基板、背光模组及显示装置
US20230282602A1 (en) Display apparatus having display module and manufacturing method thereof
CN118019409A (zh) 盖板、显示模组以及显示装置
JP2021170051A (ja) 調光ユニット、調光部材、中間部材及び調光ユニットの製造方法