JP6233503B2 - 発光モジュール - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1には、図5に示すように、基板41の一面42上に複数の発光素子45が実装された発光モジュール40aにおいて、複数の発光素子45が一次元的に並んで配置され、透光性樹脂よりなるレンズアレイ50が各々の発光素子45を覆うよう設けられた構造とされることが記載されている。レンズアレイ50は、各々の発光素子45に対応するレンズ部51が一体的に形成された構成とされている。
前記レンズ素子の各々は、球欠高さが曲率半径以下の大きさの球欠体状に形成されており、出射面を構成する球面に係る曲率中心が対応する発光素子の発光面と前記中間層の表面との間に位置されると共に、光軸が対応する発光素子の中心軸と一致する状態で、底面が前記中間層の一面に接合されており、
前記基板に垂直な断面において、レンズ素子の底面における外縁位置と、当該レンズ素子に対応する発光素子の発光面における当該発光素子の中心軸上の点とを結ぶ仮想直線の、当該発光素子の中心軸に対してなす角度を取込角θとしたとき、
前記レンズ素子の各々は、当該取込角θが50度以上70度以下となる状態で、形成されていることを特徴とする。
また、本発明の発光モジュールによれば、レンズ素子を個別に形成すればよいので、高い汎用性を得ることができる。しかも、発光素子が目的に応じた配置パターンまたは配置ピッチで設けられた発光モジュールを有利に作製することができる。
さらにまた、本発明の発光モジュールにおいては、レンズ素子を構成する材料を中間層を構成する材料に応じて適宜変更することにより、レンズ素子の中間層に対する相対屈折率を調整することができる。従って、本発明の発光モジュールによれば、所要の配光特性を得ることができる。
図1は、本発明の発光モジュールの一例における構成の概略を示す平面図である。図2は、図1に示す発光モジュールの一部を拡大して示す断面図である。
この発光モジュール10においては、基板11の一面12上に、複数の面状の発光素子15が例えば縦横に並んだ状態で実装されている。具体的には例えば、複数の面状の発光素子15が、基板11の一面12上において仮想的に設定した平面格子(例えば長方格子)の各格子点上に配置されている。各々の発光素子15は、ボンディングワイヤ(図示せず)によって基板11の一面12に形成された配線部(図示せず)に電気的に接続されている。
基板11の一面12上には、例えば透光性樹脂材料よりなる中間層20が、複数の発光素子15の各々が埋没する状態で、発光素子15の周辺領域を覆うよう設けられている。さらに、中間層20の一面21上には、発光素子15の各々に対応する複数のレンズ素子25が設けられている。
発光素子15の発光波長は、特に限定されず、青色波長域、緑色波長域、赤色波長域などの可視光域の発光波長を有するもの、紫外線域に発光波長を有するもの、赤外線域に発光波長を有するもののいずれであってもよい。
発光素子15の発光面16の縦横の寸法は、それぞれ0.2〜2.0mmの範囲内であり、厚みは例えば50〜500μmである。また、発光素子15のピッチ幅Dpは、例えば0.1〜2.0mmである。ここに、ピッチ幅Dpは、隣接する発光素子15の中心間距離をいう。
中間層20の厚みは、発光素子15の発光面16からの突出高さTが例えば0.05〜0.5mmとなる大きさであることが好ましい。
取込角θの大きさが上記範囲内であることにより、レンズ素子25は、発光素子15の発光面16における出射光の分布(ランバーシアン配光)に対応する形状を有するものとなる。従って、高い光の取り出し効率を確実に得ることができる。
各々のレンズ素子25の最大外径Dは、例えば0.4〜3mmであり、レンズ素子25の曲率半径Rは、例えば0.2〜1.5mmである。
具体的には、各々のレンズ素子25は、底面27が例えば光学接着剤によって中間層20の一面21に接着されている。光学接着剤としては、例えば透光性を有する熱硬化性樹脂接着剤を用いることができる。
先ず、図3(a)に示すように、複数の発光素子15が実装された基板11の一面12上に、金型(図示せず)を用いて中間層20を所定の厚みで形成する。次いで、図3(b)に示すように、底面に光学接着剤30が塗布されたレンズ素子材料25aを中間層20の一面21上における各々の発光素子15に対応する位置に配置する。その後、光学接着剤30を加熱して光学接着剤30を硬化させることにより、レンズ素子材料25aを中間層20に接合してレンズ素子25を形成する。以って、図1に示す発光モジュール10を得ることができる。
さらにまた、上記の発光モジュール10においては、レンズ素子25を構成する材料を中間層20を構成する材料に応じて適宜変更することによりレンズ素子25の中間層20に対する相対屈折率を調整することができる。従って、上記構成の発光モジュール10によれば、所要の配光特性を確実に得ることができる。
例えば、本発明の発光モジュールにおいては、発光素子が一次元的に配置された構成、換言すれば発光素子が一方向に並ぶ状態で配置された構成とされていてもよい。また、基板上に実装される発光素子の数は、特に限定されるものではない。
さらにまた、レンズ素子は、互いに同一の形状であっても、互いに異なる形状であってもよい。
<実験例1>
図1および図2に示す構成に従って、本発明に係る発光モジュール(以下、「発光モジュール(A)」という。)を作製した。この発光モジュール(A)の仕様は、次に示す通りである。
〔発光素子(15)〕
寸法1mm(縦方向)×1mm(横方向)×0.11mm(厚み)のLEDチップ
個々のLEDチップの出力:0.82W
LEDチップの発光波長(ピーク波長):395nm
LEDチップの個数:図1における上下方向に4個,図1における左右方向に10個
LEDチップのピッチ幅(Dp);2mm
〔中間層(20)〕
材質:シリコーン樹脂
厚み:0.43mm
LEDチップの発光面からの突出高さ(T):0.32mm
〔レンズ素子(25)〕
材質:シリコーン樹脂
形状:半球状
出射面の曲率中心(F)の位置:中間層の一面上
出射面の曲率半径(R):0.9mm、最大外径(D):1.8mm
取込角(θ):70度
レンズ素子を出射面の曲率半径(R)が0.9mm、取込角(θ)が55度となる形状で形成したことの他は、実験例1において作製した発光モジュールと同一の構成を有する発光モジュール(以下、「発光モジュール(B)」という。)を作製した。
中間層の厚みを1.17mmで形成したことの他は、実験例1において作製した発光モジュールと同一の構成を有する発光モジュール(以下、「発光モジュール(C)」という。)を作製した。この発光モジュール(C)における取込角(θ)は40度である。
以上のようにして得られた発光モジュール(A)〜発光モジュール(C)、参考発光モジュールの各々について、放射される光の全放射光束を測定した。そして、参考発光モジュールの全放射光束を100%としたときの発光モジュール(A)〜(C)の全放射光束の相対値を求めた。この結果、発光モジュール(A)の全放射光束は112%、発光モジュール(B)の全放射光束は108%、発光モジュール(C)の全放射光束は96%であった。
11 基板
12 一面
15 発光素子
16 発光面
20 中間層
21 一面
25 レンズ素子
25a レンズ素子材料
25b レンズ素子用材料層
26 出射面
27 底面
30 光学接着剤
35 ディスペンサー
Tr レンズ素子形成材料
40a 発光モジュール
41 基板
42 一面
45 発光素子
50 レンズアレイ
51 レンズ部
Claims (3)
- 基板と、当該基板の一面上に並ぶよう設けられた複数の面状の発光素子と、当該基板の一面上において、当該複数の発光素子の各々が埋没する状態で各発光素子を覆うよう設けられた、当該複数の発光素子に共通の中間層と、この中間層の一面上に設けられた、前記発光素子の各々に対応する複数のレンズ素子とを備えており、
前記レンズ素子の各々は、球欠高さが曲率半径以下の大きさの球欠体状に形成されており、出射面を構成する球面に係る曲率中心が対応する発光素子の発光面と前記中間層の表面との間に位置されると共に、光軸が対応する発光素子の中心軸と一致する状態で、底面が前記中間層の一面に接合されており、
前記基板に垂直な断面において、レンズ素子の底面における外縁位置と、当該レンズ素子に対応する発光素子の発光面における当該発光素子の中心軸上の点とを結ぶ仮想直線の、当該発光素子の中心軸に対してなす角度を取込角θとしたとき、
前記レンズ素子の各々は、当該取込角θが50度以上70度以下となる状態で、形成されていることを特徴とする発光モジュール。 - 前記レンズ素子の各々は、光学接着剤によって前記中間層の一面に接着されて設けられていることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
- 前記レンズ素子の屈折率が、前記中間層の屈折率よりも大きいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光モジュール。
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