ES2851385T3 - Cubierta para un componente y procedimiento para la fabricación de una cubierta para un componente - Google Patents

Abstract

Cubierta para un componente microelectromecánico, en la que la cubierta (1) comprende al menos una capa (5, 6, 7) que presenta una estructuración (19, 20, 21, 22) con varias elevaciones (8, 9, 15) y depresiones (10, 11, 16), en la que la estructuración sirve para aumentar la estabilidad mecánica de la cubierta; en la que la cubierta presenta varias capas (5, 6, 7) dispuestas una encima de la otra, en la que la cubierta presenta una capa inferior (5), al menos una capa intermedia (6) y una capa superior (7), en la que un lado inferior (14) de la capa inferior (5) forma el lado inferior de la cubierta (1) y un lado superior (13) de la capa superior (7) forma el lado superior de la cubierta (1); en la que el lado inferior (14) y el lado superior (13) de la cubierta (1) están desprovistos de elevaciones o depresiones; en la que la estructuración está diseñada en una de las capas intermedias (6) y en la capa superior (7); y en la que una de las capas intermedias (6) presenta su estructuración con elevaciones y depresiones en su lado superior; y en la que la capa superior (7) presenta su estructuración con elevaciones y depresiones en su lado inferior, en la que la capa superior (7) está diseñada en su lado inferior complementario al lado superior de una de las capas intermedias (6), estando las depresiones en una de las capas intermedias (6) completamente rellenas con el material de la capa superior (7).

Description

DESCRIPCIÓN

Cubierta para un componente y procedimiento para la fabricación de una cubierta para un componente

[0001] Se especifica una cubierta para un componente. Por ejemplo, el componente presenta una estructura de componente que está diseñada como una estructura de MEMS (sistema microelectromecánico), BAW o SAW. En particular, la estructura provista con la cubierta proporciona un componente en forma de paquete. La cubierta se fabrica preferentemente usando una tecnología de capa fina. Además, se especifica un procedimiento para fabricar dicha cubierta.

[0002] Una cubierta de un componente eléctrico se usa, por ejemplo, para proteger una estructura de componente de influencias mecánicas y/o químicas. Adicionalmente, la cubierta forma una cavidad definida para la estructura de componente. De la publicación DE 102011 103516 A1 surge un procedimiento para fabricar una cubierta. El documento US 20090194309A1 se refiere a un microcomponente que presenta una cavidad (13) delimitada por una cubierta (12 ), que tiene una parte activa (10) soportada por un sustrato (11 ) y un elemento de refuerzo sobresaliente (12 b), en el que el elemento de refuerzo está dispuesto entre dos zonas rebajadas (12 c) de la pared superior (12a) y un extremo (14) a una distancia de las zonas rebajadas sin entrar en contacto con el sustrato (11).

[0003] El documento EP 1251099A2 se refiere a estructuras, procedimientos y medios para crear tensiones mecánicas en sistemas microelectromecánicos aumentando el momento de inercia de algunos de los elementos que lo componen. Se proporciona un sensor térmico con resistencia mecánica mejorada, aislamiento térmico y constante de tiempo. La invención propuesta también es ventajosa con respecto al tiempo de procedimiento y los costes de producción, en particular, a la estructuración litográfica.

[0004] El documento US 20090179287A1 se refiere a un dispositivo funcional que comprende los siguientes componentes: un sustrato; una estructura funcional formada sobre el sustrato; una cavidad en la que se dispone la estructura funcional; y una cubierta que cubre la cavidad, en el que la cubierta comprende una estructura irregular con secciones en forma de nervadura o secciones en forma de ranura que cruzan un área de cubierta que cubre al menos la cavidad.

[0005] El documento US 20140231934A1 se refiere a un componente eléctrico que comprende los siguientes componentes: un sustrato, un elemento funcional formado sobre el sustrato, una primera capa configurada para formar una cavidad que mantiene el elemento funcional sobre el sustrato, en el que la primera capa presenta orificios de paso, en el que la primera capa presenta una primera sección rebajada y una primera sección sobresaliente en una superficie superior de la misma, y la primera capa presenta diferentes espesores de película en una dirección perpendicular a una superficie del sustrato y una segunda capa que está diseñada sobre la primera capa y se configura para cerrar los orificios de paso.

[0006] El documento US 20110062826A1 se refiere a dispositivos piezoeléctricos montados superficialmente que comprenden un conjunto con una base y una tapa de material piezoeléctrico o de vidrio. El conjunto define una cavidad interna que contiene una pieza vibratoria tipo diapasón con un par de brazos oscilantes. El volumen de la cavidad es al menos doce veces el volumen del par de brazos oscilantes. Los dispositivos piezoeléctricos con estas propiedades presentan una degradación de C i reducida.

[0007] El documento WO 2010049837A2 se refiere a un componente integrado con un sustrato, a una cubierta diseñada sobre el sustrato para encerrar una cavidad con una superficie del sustrato y a una estructura de reforzamiento para reforzar la cubierta que se extiende desde una sección central de la cubierta a lo largo de la cubierta.

[0008] El documento EP 1640329A2 se refiere a un dispositivo electrónico que usa modulación interferométrica y a un embalaje del dispositivo. El dispositivo embalado comprende un sustrato, una disposición de visualización de modulación interferométrica diseñada sobre el sustrato y una placa posterior. La placa posterior está dispuesta sobre la disposición de visualización, en la que existe un espacio entre la placa posterior y la disposición de visualización. El dispositivo comprende además estructuras de reforzamiento que están integradas en la placa posterior. Las estructuras de reforzamiento aumentan la rigidez de la placa posterior. La placa posterior puede presentar un espesor que varíe a lo largo de un borde de la misma. El documento US 20040061207 A1 se refiere a un microdispositivo que comprende una microestructura del dispositivo, un sustrato y una cubierta de silicio. La microestructura del dispositivo está fijada al sustrato. La cubierta de silicona presenta una sección de base y una pared lateral que define un rebajo en la cubierta. La cubierta de silicio se fija al sustrato de modo que el rebajo contiene la microestructura del dispositivo y forma un espacio hueco sellado herméticamente adyacente a la microestructura del dispositivo. La cubierta de silicio presenta además una capa absorbente de silicio monocristalino incrustada a lo largo de su rebajo para mantener el vacío dentro de la cavidad.

[0009] Un objetivo de la presente invención es especificar una cubierta mejorada y un procedimiento para fabricar una cubierta mejorada para una estructura de componente.

[0010] De acuerdo con un primer aspecto de la presente invención, se especifica una cubierta para un componente. La cubierta se fabrica preferentemente usando tecnología de capa fina. Por ejemplo, el componente presenta una estructura de componente que debe cubrirse. Por ejemplo, se trata en este caso de una estructura de filtro y/o de duplexor. En particular, se puede tratar de uno o más resonadores, por ejemplo, resonadores en cascada. La presente invención se define mediante las reivindicaciones. La descripción puede comprender cubiertas ejemplares que no pertenecen a la materia objeto de las reivindicaciones.

[0011] La cubierta especificada presenta un lado inferior que se orienta hacia la estructura de componente y un lado superior que se orienta hacia fuera de la estructura de componente. El espacio exterior del componente se conecta con el lado superior. Por ejemplo, la estructura de componente y la cubierta están dispuestas sobre un sustrato portador. Por tanto, el lado inferior es el lado de la cubierta que está orientado hacia el sustrato portador y el lado superior es el lado que está orientado hacia fuera del sustrato portador. La cubierta delimita una cavidad, por ejemplo. Preferentemente, el lado inferior se conecta directamente a la cavidad.

[0012] La cubierta reivindicada comprende en este caso al menos una capa que presenta una estructuración con varias elevaciones y depresiones, en la que la estructuración sirve para aumentar la estabilidad mecánica de la cubierta;

en la que la cubierta presenta varias capas dispuestas una encima de la otra, en la que la cubierta presenta una capa inferior, al menos una capa intermedia y una capa superior, en la que un lado inferior de la capa inferior forma el lado inferior de la cubierta y un lado superior de la capa superior forma el lado superior de la cubierta;

en la que el lado inferior y el lado superior de la cubierta están desprovistos de elevaciones o depresiones, en la que la estructuración se diseña en la capa intermedia y en la capa superior y en la que la capa intermedia presenta su estructuración en su lado superior con elevaciones y depresiones y en la que la capa superior presenta su estructuración en su lado inferior con elevaciones y depresiones, en la que la capa superior está diseñada en su lado inferior para ser complementaria al lado superior de la capa intermedia, estando las depresiones de la capa intermedia completamente rellenas con el material de la capa superior.

[0013] Preferentemente, dicha estructuración aumenta la estabilidad mecánica de la cubierta. Esto permite, por ejemplo, un aumento en el área de base de la cubierta. Además, dicha cubierta estable también permite aplicar una masa de relleno adicional a alta presión de inyección. Además, es posible un espesor menor de la cubierta. Esto conduce, entre otras cosas, a un ahorro de costes. Además, un gran espesor de la cubierta puede conducir a una curvatura no deseada de la oblea.

[0014] En una cubierta ejemplar, las elevaciones y/o depresiones se pueden diseñar tanto en un lado superior como en un lado inferior de una capa de la cubierta. En este caso, el espesor de la capa es constante en toda la superficie de la capa, por ejemplo. El lado inferior y el lado superior de una capa, que corresponden al lado inferior y al lado superior de la cubierta completa, se definen en relación con la orientación a la estructura de componente o al sustrato portador.

[0015] En una cubierta ejemplar, las elevaciones y/o depresiones se pueden diseñar solo en un lado superior o solo en un lado inferior de la capa. El espesor de la capa difiere, por ejemplo, en la ubicación de las elevaciones del espesor de la capa en otras ubicaciones. Por ejemplo, la capa en la ubicación de una elevación es más gruesa que en otras ubicaciones. En la ubicación de una depresión, por ejemplo, la capa es más delgada que en otras ubicaciones.

[0016] En una cubierta ejemplar, las elevaciones y/o depresiones presentan una forma alargada. En particular, cuando la cubierta se ve desde arriba, las elevaciones y/o depresiones se diseñan significativamente más largas en una dirección que en una dirección perpendicular a la misma. Las elevaciones y/o depresiones discurren preferentemente a lo largo de una dirección común. Por ejemplo, las elevaciones se disponen a intervalos regulares en una dirección perpendicular a la dirección longitudinal. En una cubierta ejemplar, la capa presenta una forma ondulada. Las elevaciones pueden conducir en particular a una estructura superficial ondulada o acanalada de la capa.

[0017] En una cubierta ejemplar, la capa presenta un contorno exterior sinusoidal en la sección transversal. En otros ejemplos, el contorno exterior discurre de forma trapezoidal o triangular. Las elevaciones están diseñadas, por ejemplo, en forma de púa o en forma de púa con una punta tapada.

[0018] La estructuración tampoco se puede diseñar como acanaladura ni de forma ondulada. Por ejemplo, la estructuración es similar a la de un cartón de huevos.

[0019] De acuerdo con la invención, la cubierta presenta varias capas dispuestas una encima de la otra. La estructuración se diseña en este caso en al menos una de las capas. Por ejemplo, la cubierta presenta una capa inferior y una capa superior. El lado inferior de la capa inferior forma en este caso el lado inferior de la cubierta. El lado superior de la capa superior forma el lado superior de la cubierta.

[0020] De acuerdo con la invención, la cubierta presenta una capa inferior, al menos una capa intermedia y una capa superior. Por tanto, la cubierta está diseñada en al menos tres capas. También se pueden disponer varias capas intermedias entre la capa superior e inferior. La capa intermedia forma una capa de soporte, por ejemplo. Por ejemplo, el material de la capa intermedia presenta una rigidez inherente relativamente baja en comparación con la capa superior e inferior. Por ejemplo, la capa inferior presenta un óxido de silicio, la capa intermedia un polímero y la capa superior un nitruro de silicio.

[0021] En una cubierta ejemplar, la estructuración está diseñada en al menos el lado inferior de la cubierta. Por ejemplo, dicha estructuración se produce mediante una estructuración correspondiente de un material de sacrificio. Un material de sacrificio, en particular, una capa de sacrificio se aplica en este caso a un sustrato portador. El material de sacrificio cubre, por ejemplo, una estructura de componente. El material de sacrificio se aplica al sustrato portador, por ejemplo, por medio de un procedimiento litográfico. En este caso, también se puede producir una estructuración del material de sacrificio. En particular, se pueden diseñar depresiones y/o elevaciones en el lado superior del material de sacrificio. A continuación, se aplica una capa, en particular la capa inferior, de la cubierta al material de sacrificio. Debido a la estructuración del material de sacrificio, la cubierta conserva una estructuración complementaria en su lado inferior. El material de sacrificio se retira preferentemente después de que se haya aplicado la capa.

[0022] De acuerdo con la invención, el lado inferior de la cubierta está desprovisto de estructuración. Por ejemplo, el lado inferior presenta una superficie lisa. Sin embargo, el lado inferior también puede presentar aberturas o estructuraciones similares que no están diseñadas para aumentar la estabilidad mecánica. Una cubierta en la que el lado inferior no presenta estructuración tiene la ventaja de que la estructuración no cambia la geometría de la cavidad. De este modo se puede evitar un efecto sobre el funcionamiento del componente.

[0023] En una cubierta ejemplar, la estructuración se diseña en el lado superior de la cubierta. Por ejemplo, para ello se aplica una capa intermedia y/o superior de la cubierta por medio de un procedimiento litográfico, con lo que también se produce la estructuración en este procedimiento. La estructuración de una capa superior también se puede producir debido a la estructuración de una capa ubicada en la parte inferior. En particular, la estructuración de la capa superior se puede diseñar para que sea complementaria a la estructuración de una capa intermedia.

[0024] De acuerdo con la invención, el lado superior de la cubierta está desprovisto de estructuración. Por ejemplo, el lado superior presenta una superficie lisa. Esto tiene la ventaja, por ejemplo, de que la estructuración es menos propensa a sufrir daños externos. Por ejemplo, la estructuración de una capa se alisa en este caso mediante una capa superpuesta.

[0025] En una cubierta ejemplar, la cubierta presenta una combinación de varias estructuraciones. Por ejemplo, tanto el lado superior como el lado inferior de la cubierta están provistos de una estructuración. Por ejemplo, la cubierta presenta varias capas, cada una de las cuales está provista de una estructuración.

[0026] En el caso de haber varias estructuraciones, las estructuraciones pueden diferir en su geometría y/o su orientación. Por ejemplo, una estructuración presenta elevaciones y/o depresiones alargadas que discurren a lo largo de una primera dirección. Otra estructuración también presenta elevaciones y/o depresiones alargadas que, sin embargo, discurren en una segunda dirección. La primera dirección es diferente de la segunda dirección. Por ejemplo, las direcciones discurren perpendicularmente entre sí. Las estructuraciones se pueden diseñar en un lado superior y un lado inferior de una capa. De forma alternativa o adicionalmente, las estructuraciones se pueden diseñar en diferentes capas.

[0027] De acuerdo con la invención, tanto el lado superior como el lado inferior de la cubierta están desprovistos de estructuración. En este caso, la cubierta está diseñada a partir de múltiples capas, por ejemplo. En el caso de una construcción de dos capas, la estructuración solo se puede diseñar, por ejemplo, en el lado inferior de la capa superior y/o en el lado superior de la capa inferior. En el caso de una construcción de tres capas o de múltiples capas, por ejemplo, una capa intermedia presenta la estructuración.

[0028] Un producto intermedio para un componente con una cubierta se especifica a modo de ejemplo. La cubierta está diseñada como se describe anteriormente. El producto intermedio presenta una capa de sacrificio que es adyacente al lado inferior de la cubierta. La capa de sacrificio está destinada a ser retirada al menos parcialmente en una etapa posterior del procedimiento. La capa de sacrificio presenta al menos una estructuración con varias elevaciones y/o depresiones en su lado superior.

[0029] Por ejemplo, durante la fabricación del producto intermedio, la capa de sacrificio que presenta una estructuración se aplica primero a un sustrato portador. Por ejemplo, para este propósito, se usa un procedimiento litográfico. A continuación, la cubierta se aplica a la capa de sacrificio. La cubierta conserva preferentemente su estructuración debido a la estructuración de la capa de sacrificio.

[0030] De acuerdo con otro aspecto ejemplar, se especifica un componente con una cubierta. La cubierta está diseñada como se describe anteriormente. El componente también presenta una estructura de componente que está cubierta por la cubierta. Por ejemplo, la estructura de componente es una estructura de un componente de MEMS, SAW y/o BAW. Por ejemplo, la estructura de componente está diseñada como parte de un filtro o duplexor. También puede ser una unidad, por ejemplo, una unidad de filtro o de duplexor.

[0031] La estabilidad mecánica de la cubierta, que se ve incrementada por la estructuración, permite cubrir estructuras de componente más grandes. Debido a la mayor superficie de base posible de la cubierta, ahora se deben proporcionar menos partes individuales de una unidad con una cubierta separada. Esto conduce a un ahorro de espacio y, por lo tanto, permite una miniaturización adicional del componente. Además, de este modo se obtiene una menor complejidad del componente.

[0032] Además, se especifica un procedimiento para fabricar una cubierta ejemplar para un componente. En el presente documento, se proporciona un sustrato portador. Por ejemplo, se trata de un sustrato portador a nivel de oblea, que posteriormente se separa en varios componentes. Se pueden disponer una o más estructuras de componente sobre el sustrato portador. Se aplica al menos una capa al sustrato portador. A continuación, se introduce la estructuración en la capa. La estructuración presenta varias elevaciones y/o depresiones. Se pueden aplicar una o más capas adicionales a la capa estructurada.

[0033] Por ejemplo, la capa estructurada es una capa de sacrificio que se retira total o parcialmente en una etapa posterior del procedimiento. Por ejemplo, se aplica una capa de la cubierta a la capa de sacrificio estructurada. La capa de la cubierta conserva su estructuración mediante la estructuración de la capa de sacrificio.

[0034] A modo de ejemplo, se aplica una capa de sacrificio que no presenta estructuración en el lado superior. Se aplica una capa inferior de la cubierta a la capa de sacrificio. Esta capa presenta, por ejemplo, una estructuración, en particular en el lado superior.

[0035] A modo de ejemplo, se aplica una capa adicional de la cubierta a la capa inferior de la cubierta. La capa adicional se puede diseñar de modo que el lado superior de la capa adicional esté desprovisto de la estructuración. Por ejemplo, la capa adicional está diseñada de modo que se llenen las depresiones en la capa inferior. En un ejemplo, se puede realizar un alisado adicional del lado superior de la capa adicional.

[0036] En la presente divulgación se describen varios aspectos de una invención. Todas las propiedades que se divulgan en relación con la cubierta, el producto intermedio, el componente y el procedimiento también se divulgan de manera correspondiente en relación con los otros aspectos respectivos y viceversa, incluso si la propiedad respectiva no se menciona explícitamente en el contexto del aspecto respectivo.

[0037] A continuación, las materias objetos descritas aquí se explican con más detalle mediante modos de realización ejemplares esquemáticos y que no están realizados a escala.

Muestran:

[0038]

Figura 1A en la sección transversal esquemática un primer ejemplo de una cubierta.

Figura 1B en la vista en planta la cubierta de la figura 1A.

Figuras 2 y 3 en secciones transversales esquemáticas modos de realización de una cubierta de acuerdo con la invención.

Figuras 4 y 5 en secciones transversales esquemáticas otros ejemplos de una cubierta.

[0039] En las siguientes figuras, los mismos símbolos de referencia se refieren preferentemente a partes correspondientes funcional o estructuralmente de los diversos ejemplos y modos de realización.

[0040] La figura 1A muestra una cubierta 1 para un componente 2 en una sección transversal. La figura 1B muestra la cubierta 1 en una vista en planta. El componente 2 está diseñado, por ejemplo, como un componente de MEMS, BAW o SAW.

[0041] La cubierta 1 se aplica a un sustrato portador 3 y encierra una cavidad 4 con el sustrato portador 3. En la cavidad 4 se pueden disponer una o más estructuras de componente (no ilustradas). Por ejemplo, se trata de estructuras de componente para un filtro y/o duplexor. En particular, las estructuras de componente pueden comprender uno o más resonadores. Sin embargo, las estructuras de componente también pueden ser de otro tipo. La cubierta 1 encapsula la estructura de componente, por ejemplo, y en particular puede consistir en una encapsulación hermética. El componente 2 está provisto de la cubierta 1, por ejemplo, en forma de paquete.

[0042] La cubierta presenta varias capas 5, 6, 7. Una capa inferior 5 colinda directamente con la cavidad 4. Por ejemplo, la capa inferior presenta un óxido de silicio. Una capa intermedia 6 presenta, por ejemplo, un polímero. Una capa superior 7 cierra el componente desde el exterior. Por ejemplo, la capa superior 7 presenta un nitruro de silicio. La capa inferior y superior 5, 7 son relativamente duras en comparación, por ejemplo, con la capa intermedia 6. La capa intermedia 6 funciona, por ejemplo, como capa de soporte.

[0043] Al menos una de las capas 5, 6, 7 de la cubierta 1 está provista de una estructuración 20, 21. La estructuración 20, 21 sirve para aumentar la estabilidad de la cubierta 1. En particular, una estructuración 20 de la capa intermedia 6 puede aumentar la estabilidad. La capa inferior y/o superior 5, 7 presentan, por ejemplo, estructuraciones complementarias a la estructuración 20 de la capa intermedia 6.

[0044] En los ejemplos mostrados en las figuras 1A y 1B, la capa intermedia 6 y la capa superior 7 presentan cada estructuración 20, 21 con elevaciones alargadas 8, 9. De forma similar, la capa intermedia 6 y la capa superior 7 presentan depresiones 10, 11 que están diseñadas entre las elevaciones 8, 9. La capa intermedia 6 presenta la estructuración 20 en su lado superior 18. El lado inferior 17 de la capa intermedia 6 no presenta estructuración.

[0045] Las elevaciones 9 en la capa superior 7 forman elevaciones en el lado superior 13 de la cubierta 1. El lado superior 13 de la cubierta 1 corresponde al lado superior de la capa superior 7.

[0046] Las elevaciones 8, 9 están dispuestas regularmente y presentan una geometría uniforme. En particular, las longitudes 1 y las anchuras b de las elevaciones 8, 9 son similares o idénticas. Las elevaciones 8, 9 discurren a lo largo de una dirección común 12. Las elevaciones 8, 9 dan a las capas intermedia y superior 6, 7 una estructura ondulada.

[0047] Las elevaciones 8, 9 conducen a un aumento de la estabilidad mecánica de la cubierta 1, similar a un techo de chapa ondulado de un edificio o un cartón ondulado. Esto permite mantener reducido el espesor de la cubierta 1 con suficiente estabilidad. En particular, las cubiertas 1 diseñadas con una gran superficie de base también se pueden usar sin que sea necesario aumentar el espesor de la cubierta 1. Esto permite, por ejemplo, proporcionar una unidad de filtro y/o duplexor completa con una sola cubierta grande, en lugar de proporcionar partes individuales como, por ejemplo, uno o más resonadores con varias cubiertas independientes.

[0048] Por ejemplo, la estructura de componente y/o la disposición de componente que se va a cubrir presenta una forma alargada en la vista en planta. En este caso, las elevaciones 8, 9 discurren, por ejemplo, perpendiculares a la dirección longitudinal de la disposición de componente. Las elevaciones 8, 9 tampoco se pueden diseñar de forma alargada. Por ejemplo, la estructuración es como la de un cartón de huevos. Esto es ventajoso, por ejemplo, en el caso de una estructura de componente o una disposición de componente que no presenta un lado largo, que está diseñada, por ejemplo, de forma cuadrada.

[0049] Las elevaciones 8, 9 se extienden, por ejemplo, casi por toda la superficie de la cubierta 1. En otro ejemplo, la cubierta 1 puede estar provista de las elevaciones 8, 9 solo en una parte de su superficie.

[0050] La capa inferior 5 está desprovista de elevaciones. En particular, el lado inferior 14 de la cubierta, que está formada por el lado de la capa inferior 5 que está orientado hacia la cavidad 4, presenta una superficie lisa. En particular, el lado inferior 14 no presenta elevaciones ni depresiones. Por tanto, las elevaciones 8, 9 no afectan a la forma de la cavidad 4.

[0051] La cubierta 1 se fabrica preferentemente usando tecnología de capa fina. Por ejemplo, para el diseño de la cubierta 1, primero se aplica una capa de sacrificio al sustrato portador 3. En el ejemplo ilustrado, la capa de sacrificio presenta un lado superior liso.

[0052] La capa inferior 5 se aplica a la capa de sacrificio. Posteriormente, la capa de sacrificio se retira total o parcialmente, por ejemplo. Para retirar la capa de sacrificio, se puede diseñar un agujero en la capa inferior 5. La capa intermedia 6 se aplica a la capa inferior 5. El agujero en la capa inferior 5 se puede cerrar mediante la capa intermedia 6. La capa intermedia 6 se aplica, por ejemplo, por medio de un procedimiento litográfico y además se estructura. Por ejemplo, se usa una máscara gris. La máscara gris puede presentar en este caso orificios muy finos que no se desintegran. Dependiendo del diseño de los orificios, la estructuración 20 puede presentar flancos más o menos empinados.

[0053] Finalmente, la capa superior 7 se aplica a la capa intermedia 6. La capa superior 7 conserva su estructuración 21 mediante la estructuración 20 de la capa intermedia 6, de modo que se forma una estructuración complementaria 21.

[0054] La figura 2 muestra una cubierta 1 como modo de realización de la invención. Aquí también, la cubierta 1 comprende tres capas 5, 6, 7. Sin embargo, a diferencia de la cubierta ejemplar de la figura 1A, la estructuración 20 no es visible aquí desde el exterior.

[0055] La capa intermedia 6 presenta una estructuración 20 con elevaciones 8 o depresiones 10 en su lado superior 18. La estructuración 20 está diseñada en forma de púa. El lado inferior de la capa superior 6 está diseñado para ser complementario al lado superior 18, es decir, también presenta una estructuración en forma de púa.

[0056] El lado superior 13 de la cubierta 1, que está formado por el lado superior de la capa superior 7, está diseñado en forma lisa. En particular, no hay elevaciones ni depresiones en el lado superior 13. Por ejemplo, la capa superior 7 se aplica de modo que las depresiones de la capa intermedia 6 se llenen completamente con el material de la capa superior 7. La capa superior 7 también se puede alisar adicionalmente desde el exterior.

[0057] Por ejemplo, una estructuración de forma ondulada se puede proporcionar en una o en varias capas 5, 6, 7 de la cubierta 1 de acuerdo con la figura 1A, en la que el lado superior 13 de la cubierta 1 está diseñado en forma lisa tal como en la figura 2. Por otra parte, también se puede proporcionar una estructuración en forma de púa 20 de acuerdo con la figura 2 y se puede diseñar una estructuración complementaria 21 en el lado superior 13. La estructuración 20 también se puede diseñar en forma de púa en la capa intermedia 6 y transformarse en una estructuración de forma ondulada 21 en el lado superior 13.

[0058] La figura 3 muestra una cubierta 1 como otro modo de realización de la invención. Aquí también, el lado superior 13 y el lado inferior 14 de la cubierta 1 están diseñados de forma lisa. El modo de realización se diferencia del modo de realización de la figura 2 en la forma de la estructuración de la capa intermedia 6.

[0059] La capa intermedia 6 presenta elevaciones alargadas 8 con una sección transversal trapezoidal. La base del trapezoide es más larga que el lado opuesto a la misma. La base también puede ser más corta o de la misma longitud que el lado opuesto.

[0060] Depresiones 10 se diseñan entre las elevaciones 8. Las depresiones 10 forman rebajos en la capa intermedia 6 y se extienden hasta la capa inferior 5. Por tanto, las elevaciones 9 de la capa intermedia 6 no están unidas entre sí. Las depresiones 10 están completamente rellenas del material de la capa superior 7.

[0061] La figura 4 muestra otro ejemplo de una cubierta 1. A diferencia de las cubiertas mostradas en las figuras 1A a 3, el lado inferior 14 de la cubierta presenta una estructuración 19. En particular, se proporcionan elevaciones 15 y depresiones 16 en el lado inferior 14. La estructuración 19 se diseña de forma ondulada. Sin embargo, también se puede proporcionar otra forma de estructuración.

[0062] La estructuración 19 en el lado inferior 14 se produce, por ejemplo, mediante una capa de sacrificio estructurada en el lado superior. La capa inferior 5 conserva, por tanto, una estructuración complementaria 19. La capa intermedia también conserva estructuraciones complementarias 22, 20 en su lado inferior 17 y su lado superior 18. El lado superior 13 de la cubierta 1 también está estructurado de forma complementaria, en particular de forma ondulada.

[0063] La figura 5 muestra otro ejemplo de una cubierta 1 en la que se proporciona una estructuración 19 en el lado inferior 14 de la cubierta 1. A diferencia de la figura 4, el lado superior 13 de la cubierta 1 está diseñado de forma lisa.

[0064] La capa intermedia 6 presenta solo una estructuración 22 en su lado inferior 17. El lado superior 18 de la capa intermedia 6 está diseñado de forma lisa. La geometría de la capa superior 7 es complementaria a la geometría del lado superior 18 de la capa intermedia 6. En particular, la capa superior 7 no presenta ninguna estructuración y, por tanto, está diseñada de forma lisa en su lado superior y en su lado inferior. Por tanto, la geometría del lado superior 13 de la cubierta es complementaria a la geometría del lado superior 18 de la capa intermedia 6.

[0065] Por ejemplo, el lado superior 18 de la capa intermedia 6 también puede presentar una estructuración análoga a las cubiertas de las figuras 2 y 3. La capa superior 7 puede rellenar completamente las depresiones y presentar un lado superior liso, de modo que el lado superior 13 de la cubierta 1 esté diseñado de forma lisa.

[0066] Por ejemplo, diferentes capas 5, 6, 7 de la cubierta pueden presentar diferentes estructuraciones. Por ejemplo, la capa inferior 5 presenta una estructuración 19 en su lado inferior 14 en la que discurren elevaciones alargadas en una primera dirección. La capa superior 7 presenta, por ejemplo, en su lado superior 13 una estructuración 21 en la que discurren elevaciones alargadas en una segunda dirección que no coincide con la primera dirección. Por ejemplo, la segunda dirección discurre perpendicularmente a la primera dirección.

Claims (7)

REIVINDICACIONES

1. Cubierta para un componente microelectromecánico, en la que la cubierta (1) comprende al menos una capa (5, 6, 7) que presenta una estructuración (19, 20, 21, 22) con varias elevaciones (8, 9, 15) y depresiones (10, 11, 16),

en la que la estructuración sirve para aumentar la estabilidad mecánica de la cubierta;

en la que la cubierta presenta varias capas (5, 6, 7) dispuestas una encima de la otra,

en la que la cubierta presenta una capa inferior (5), al menos una capa intermedia (6) y una capa superior (7),

en la que un lado inferior (14) de la capa inferior (5) forma el lado inferior de la cubierta (1) y un lado superior (13) de la capa superior (7) forma el lado superior de la cubierta (1);

en la que el lado inferior (14) y el lado superior (13) de la cubierta (1) están desprovistos de elevaciones o depresiones;

en la que la estructuración está diseñada en una de las capas intermedias (6) y en la capa superior (7); y en la que una de las capas intermedias (6) presenta su estructuración con elevaciones y depresiones en su lado superior; y

en la que la capa superior (7) presenta su estructuración con elevaciones y depresiones en su lado inferior, en la que la capa superior (7) está diseñada en su lado inferior complementario al lado superior de una de las capas intermedias (6), estando las depresiones en una de las capas intermedias (6) completamente rellenas con el material de la capa superior (7).

2. Cubierta de acuerdo con la reivindicación 1,

en la que la estructuración (19, 20, 21, 22) está diseñada como acanaladuras y/o ondulaciones.

3. Cubierta de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,

en la que las elevaciones (8, 9, 15) y/o depresiones (10, 11, 16) presentan una forma alargada.

4. Cubierta de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,

que delimita una cavidad (4).

5. Cubierta de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,

que presenta varias estructuraciones (19, 20, 21,22) que se diferencian en su geometría y/o su orientación.

6. Componente con una cubierta de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 5 y una estructura de componente que está cubierta por la cubierta (1 ).

7. Procedimiento para la fabricación de una cubierta de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 5, que comprende las etapas de:

- proporcionar un sustrato portador (3),

- aplicar al menos tres capas (5, 6, 7) dispuestas una encima de la otra sobre el sustrato portador (3), en el que una capa intermedia (6) y una capa superior (7) presentan una estructuración con varias elevaciones (8, 9, 15) y depresiones (10, 11, 16), en el que la estructuración sirve para aumentar la estabilidad mecánica de la cubierta;

en el que la capa intermedia (6) se aplica de modo que presente su estructuración con elevaciones y depresiones en su lado superior, y

en el que la capa superior (7) se aplica de modo que presente su estructuración con elevaciones y depresiones en su lado inferior, y

en el que la capa superior (7) se aplica de modo que rellene completamente las depresiones de la estructura en la capa intermedia y por lo tanto se diseñe una estructuración complementaria a la estructuración de la capa intermedia (6), y

en el que el lado inferior (14) de la capa inferior (5) de las capas dispuestas una encima de la otra forma el lado inferior de la cubierta (1) y el lado superior (13) de la capa superior (7) forma el lado superior de la cubierta (1 );

en el que el lado inferior (14) y el lado superior (13) de la cubierta (1) están desprovistos de elevaciones y depresiones.