KR102464326B1

KR102464326B1 - 고신뢰성 구조 기반 봉지 구조체 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR102464326B1
Application number: KR1020210045779A
Authority: KR
Inventors: 김용진; 이택민; 이승현; 강동우; 김현창; 이태현
Original assignee: 한국기계연구원
Priority date: 2021-04-08
Filing date: 2021-04-08
Publication date: 2022-11-09
Also published as: KR20220139609A

Abstract

고신뢰성 구조 기반 봉지 구조체 및 이의 제조방법에서, 상기 봉지 구조체는 베이스 기판, 소자 및 봉지부재를 포함한다. 상기 소자는 상기 베이스 기판 상에 실장된다. 상기 봉지부재는 상기 베이스 기판 및 상기 소자 상에 형성되어, 상기 소자를 내부로 캡슐화한다. 이 경우, 상기 봉지부재는, 소정 간격으로 이격되는 경질부와 상기 경질부의 사이에 충진되는 신축부를 포함하는 적어도 하나의 봉지층을 포함한다.

Description

고신뢰성 구조 기반 봉지 구조체 및 이의 제조방법{HIGH RELIABILITY STRUCTURE BASE ENCAPSULATING STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 봉지 구조체 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자소자와 봉지부재의 계면 사이의 신축성 또는 전자소자를 커버하는 봉지부재의 신축성을 유지하며, 신축된 기판이 원상태로 복원되는 경우 그 상태를 균일하게 유지할 수 있는 고신뢰성 구조 기반 봉지 구조체 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

최근 들어, 유연성 기판 상에 소자가 형성되어 제작되는 폴더블(foldable) 디스플레이의 후속으로 신장 또는 압축도 가능한 소위 스트레쳐블(stretchable) 디스플레이를 제작하기 위한 연구가 활발하게 진행되고 있으며, 예를 들어 대한민국 공개특허 제10-2021-0000644호를 통해 관련 기술이 개시되고 있다.

그러나, 이러한 스트레쳐블 디스플레이를 제작하기 위해서는, 전자 소자 등의 부품이 실장되는 기판이 신축성 소재로 구성되어야 하는 것 외에, 기판의 신축에 따라 기판 상에 실장되는 전자소자와 기판 사이의 찢겨짐 등의 현상을 최소화하기 위한 기술이 필요하다.

특히, 상기 스트레쳐블 디스플레이의 제작을 위해서는, 상기 전자소자를 기판 상에 안정적으로 고신뢰성을 가지며 실장 상태를 유지하기 위해, 전자 소자를 캡슐화하는 봉지재 구조가 동시에 형성될 필요가 있으며, 예를 들어, 일본국 등록특허 제5308353호를 통해 관련 기술이 개시되고 있다.

그러나, 이러한 봉지재 구조가 적용되는 경우에도, 봉지재가 기판과 함께 신축됨에 따라 봉지재에 의해 커버되는 전자소자와 봉지재 사이의 영역에서 찢겨짐 등의 현상을 발생할 수 있으며, 이러한 현상을 최소화하기 위한 기술이 필요하다.

이상과 같이, 스트레쳐블 디스플레이의 제작시, 전자소자를 기판 상에 고신뢰성으로 실장 상태를 유지하기 위한 봉지부재를 적용함에 있어, 전자소자와 봉지재 사이의 연결 부분에서의 불균일한 신장, 수축 등의 문제를 최소화하거나, 봉지재 자체의 고신축성을 유지하기 위한 기술이 필요하지만, 아직까지 관련 기술이 충분히 개발되지 못하는 상황이다.

대한민국 공개특허 제10-2021-0000644호 일본국 등록특허 제5308353호

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 전자소자와 봉지부재 사이의 계면의 연속적인 신축성을 유지하여 찢어짐 등의 현상을 최소화하거나, 봉지부재 자체가 고신축성을 신뢰성을 가지도록 유지할 수 있으며, 신축된 기판이 원상태로 복원되는 경우 그 상태를 균일하게 유지하면서 소정의 마크(mark) 역할도 동시에 수행할 수 있는 고신뢰성 구조 기반 봉지 구조체를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 봉지 구조체의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 의한 봉지 구조체는 베이스 기판, 소자 및 봉지부재를 포함한다. 상기 소자는 상기 베이스 기판 상에 실장된다. 상기 봉지부재는 상기 베이스 기판 및 상기 소자 상에 형성되어, 상기 소자를 내부로 캡슐화한다. 이 경우, 상기 봉지부재는, 소정 간격으로 이격되는 경질부와 상기 경질부의 사이에 충진되는 신축부를 포함하는 적어도 하나의 봉지층을 포함한다.

일 실시예에서, 상기 봉지층이 복수개가 적층되어 형성되는 경우, 상기 경질부는 상기 적층되는 방향으로 서로 교번적으로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 봉지층은, 상기 소자와 인접하는 계면에 형성되는 연결부, 및 상기 연결부가 형성되는 영역 외의 영역에 형성되는 봉지부를 포함하며, 상기 연결부에만 상기 경질부 및 상기 신축부가 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 봉지층은, 상기 베이스 기판 상에 소정 간격으로 균일하게 형성되는 연결부, 및 상기 연결부가 형성되는 영역 외의 영역에 형성되는 봉지부를 포함하며, 상기 연결부에만 상기 경질부 및 상기 신축부가 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 연결부가 균일한 간격으로 형성됨에 따라, 상기 신축성 기판 및 상기 봉지부재가 신축된 후 원상태로 복귀하는 경우, 상기 신축성 기판 및 상기 봉지부재의 간격 및 축소정도가 일정하게 유지될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 연결부는, 상기 봉지 구조체에 대한 후속 공정에서 마커(marker)로 사용될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 경질부는 산화알루미늄(Al₂O₃)을 포함하고, 상기 신축부는 폴리머(polymer)를 포함할 수 있다.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 의한 봉지 구조체의 제조방법에서, 베이스 기판 상에 소자를 실장한다. 상기 소자가 형성된 베이스 기판 상에, 소정 간격으로 이격되는 경질부와 상기 경질부의 사이에 충진되는 신축부를 포함하는 봉지층을 형성한다. 상기 봉지층 상에 상기 소자를 커버할 때까지 추가로 봉지층을 형성한다.

일 실시예에서, 상기 봉지층을 형성하는 단계는, 상기 베이스 기판 상에 소정 간격으로 상기 경질부를 형성하는 단계, 및 상기 경질부 상에 상기 경질부를 커버하도록 신축부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 봉지층을 형성하는 단계는, 상기 소자와 인접하는 계면에는 연결부를 형성하고, 상기 연결부가 형성되는 영역 외의 영역에는 봉지부를 형성하며, 상기 연결부는, 상기 베이스 기판 상에 소정 간격으로 상기 경질부를 형성하고, 상기 경질부 상에 상기 경질부를 커버하도록 신축부를 형성하여, 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 봉지층을 형성하는 단계는, 상기 베이스 기판 상에 소정 간격으로 균일하게 연결부를 형성하고, 상기 연결부가 형성되는 영역 외의 영역에는 봉지부를 형성하며, 상기 연결부는, 상기 베이스 기판 상에 소정 간격으로 상기 경질부를 형성하고, 상기 경질부 상에 상기 경질부를 커버하도록 신축부를 형성하여, 형성될 수 있다.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 다른 실시예에 의한 봉지 구조체의 제조방법에서, 베이스 기판 상에 소자를 실장한다. 상기 베이스 기판 상에, 상기 소자와 인접하는 계면에 개구부를 형성하고, 상기 개구부를 제외한 영역에 봉지부를 형성한다. 상기 개구부에, 소정 간격으로 이격되는 경질부와 상기 경질부의 사이에 충진되는 신축부를 포함하는 연결부를 형성한다.

일 실시예에서, 상기 연결부를 형성하는 단계에서, 상기 베이스 기판 상에 소정 간격으로 이격되는 상기 경질부를 형성하고, 상기 경질부 상에 상기 경질부를 커버하도록 신축부를 형성하여 제1 연결부를 형성하는 단계, 상기 제1 연결부 상에 제2 연결부를 형성하는 단계, 및 상기 개구부가 충진될 때까지, 적어도 하나의 연결부를 상기 제2 연결부 상에 추가로 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 연결부를 형성하는 단계에서, 각각이, 소정 간격으로 이격되는 상기 경질부 및 상기 경질부 상에 상기 경질부를 커버하도록 형성되는 신축부를 포함하는, 복수의 연결부들을 형성하는 단계, 및 상기 복수의 연결부들을 상기 개구부에 일체로 충진시키는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 서로 적층되는 상기 연결부들에 형성되는 경질부들은, 상기 적층되는 방향으로 서로 교번적으로 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 의하면, 전자소자를 내부로 캡슐화하는 봉지부재가 신축성 기판과 동일한 신축성을 가지므로, 신뢰성을 가지는 구조체를 형성할 수 있다. 이 경우, 선택에 따라, 전자소자와 봉지부재의 계면에 신축성을 가지는 연결부를 형성함으로써, 상대적으로 제작비용을 절감하면서도 신축성을 유지할 수 있어, 마찬가지로 신뢰성을 가지는 구조체를 형성할 수 있다.

특히, 신축성을 가지는 봉지부재 또는 연결부의 구조가, 경질부와 신축부를 포함하는 봉지층이 상하방향으로 적층되도록 구성되며, 상하방향으로 적층되는 경질부는 서로 교번적으로 형성되므로 보다 균일한 신축을 유도할 수 있으며, 반복적인 신축이 수행되더라도 안정적인 구조를 유지할 수 있어, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

한편, 상기 봉지 구조체의 제조에 있어서, 봉지층 한 층 씩을 순차적으로 적층하는 공정을 적용할 수 있으므로 상대적으로 용이한 적층 공정으로 생산의 용이성을 확보할 수 있다.

나아가, 전자소자와의 계면에만 연결부를 형성하는 공정에서는, 연결부를 구성하는 각 층을 여타의 봉지부와 함께 순차적으로 형성하거나, 봉지부를 우선 형성한 후 연결부를 구성하는 각 층만을 순차적으로 형성하거나, 봉지부를 우선 형성한 후 일체로 형성된 연결부를 충진시키는 공정을 적용하는 등, 다양한 공정을 선택적으로 적용할 수 있으므로, 생산의 용이성 외에, 공정 선택의 기회를 제공할 수 있어 제조 적응성을 향상시킬 수 있다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 의한 봉지 구조체를 도시한 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 I-I´ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1c는 도 1b의 'A'부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 2a 내지 도 2f는 도 1a의 봉지 구조체의 제조방법의 일 예를 도시한 공정도들이다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 의한 봉지 구조체를 도시한 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 II-II´ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 3a의 봉지 구조체의 제조방법의 일 예를 도시한 공정도들이다.
도 5a 내지 도 5d는 도 3a의 봉지 구조체의 제조방법의 다른 예를 도시한 공정도들이다.
도 6a 내지 도 6c는 도 3a의 봉지 구조체의 제조방법의 또 다른 예를 도시한 공정도들이다.
도 7a는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 봉지 구조체를 도시한 평면도이고, 도 7b는 도 7a의 III-III´ 선을 따른 단면도이다.
도 8a는 종래기술에 의한 봉지 구조체에서의 단면도이고, 도 8b는 도 7a의 봉지 구조체에서의 IV-IV´ 선을 따른 단면도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 의한 봉지 구조체를 도시한 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 I-I´ 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 1c는 도 1b의 'A'부분을 확대하여 도시한 단면도이다.

우선, 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 실시예에 의한 상기 봉지 구조체(10)는 베이스 기판(100), 봉지부재(200) 및 소자(300)를 포함한다.

상기 베이스 기판(100)은, 신축성을 가지는 기판이나 필름(film)으로서, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide) 필름일 수 있다. 다만, 상기 베이스 기판(100)은 소정의 신축성을 가지는 것이면 그 재료는 한정되지 않는다.

상기 소자(300)는 상기 베이스 기판(100) 상에 실장되는 것으로, 다양한 기능을 수행하는 전자소자일 수 있으며, 상기 소자(300)의 종류 또한 제한되지 않는다.

상기 봉지부재(200)는, 도시된 바와 같이, 상기 베이스 기판(100) 및 상기 소자(300)의 상부에 형성되며, 상기 소자(300)를 내부에 캡슐화(encapsulation)하는 구조로서, 상기 소자(300) 보다 소정 높이 높은 높이로 상기 베이스 기판(100) 상에 균일하게 형성될 수 있다.

이 경우, 상기 봉지부재(200)의 높이는 다양하게 설계될 수 있음은 자명하다.

이상과 같이, 상기 봉지부재(200)에 의해 내부로 캡슐화된 상기 소자(300)는, 도 1a 및 도 1b에 도시된 구조체로서 그대로 소정의 기능을 수행하는 디바이스로 사용될 수도 있으며, 후속 공정을 통해 여타의 디바이스의 부속품으로 적용되어 사용될 수도 있다.

한편, 도 1c를 참조하면, 상기 봉지부재(200)의 내부 구조(A)는 복수의 봉지층들(210, 220, 230)이 적층되어 형성되는 것을 특징으로 한다.

이 경우, 도 1c에서는, 상기 봉지부재(200)가 제1 내지 제3 봉지층들(210, 220, 230)의 3개의 층으로 구성되는 것을 예시하였으나, 이에 제한되지 않음은 자명하다.

구체적으로, 상기 제1 봉지층(210)은 서로 소정 거리 이격되도록 형성되는 복수의 제1 경질부들(211), 및 상기 제1 경질부들(211)을 내부에 캡슐화하면서 상기 제1 경질부들(211)을 커버하도록 형성되는 제1 신축부(212)를 포함한다.

이 경우, 상기 제1 경질부들(211) 각각은, 산화알루미늄(Al₂O₃)을 포함하는 것으로 상대적으로 단단한 구조를 가지며, 상기 제1 신축부(212)는 폴리머(polymer)를 포함하는 것으로 신축성을 가진다.

한편, 상기 제1 경질부들(211)은 단면도 상에서 일 방향으로 소정 거리 이격되도록 배열되는 것을 예시하였으나, 상기 베이스 기판(100) 상에서는 예를 들어, 매트릭스(matrix) 배열 등과 같은 일정한 배열을 가지면서 균일하게 배열될 수 있다.

물론, 상기 제1 경질부들(211)의 배열 역시, 소정 간격을 가지며 서로 이격되고 전체적으로 균일한 패턴을 가지는 것이라면, 상기 설명한 매트릭스 배열 등의 배열 외의 배열을 가지더라도 무방하다.

상기 제1 봉지층(210) 상에는 상기 제2 봉지층(220)이 형성된다. 이 경우, 상기 제2 봉지층(220) 역시, 제2 경질부들(221) 및 제2 신축부(222)를 포함한다.

이 경우, 상기 제2 경질부들(221)도 상기 제1 경질부들(211)과 마찬가지로 서로 소정 거리 이격되도록 형성되며, 상기 제2 신축부(222)도 상기 제1 신축부(221)와 마찬가지로 상기 제2 경질부들(221)을 내부에 캡슐화하면서 상기 제2 경질부들(221)을 커버하도록 형성된다.

이 경우, 상기 제2 경질부들(221) 및 상기 제2 신축부(222)의 재질도, 사기 제1 경질부들(211) 및 상기 제1 신축부(212)의 재질과 동일하다.

다만, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 제2 봉지층(220)이 상기 제1 봉지층(210) 상에 적층되는 경우, 상기 제2 경질부들(221)과 상기 제1 경질부들(211)은 적층되는 상하방향으로 서로 중첩되지 않도록 배열될 수 있다.

즉, 상기 제2 경질부들(221)과 상기 제1 경질부들(211)은 적층되는 상하방향으로 서로 교번적으로 배열될 수 있다.

물론, 상기 제1 및 제2 경질부들(211, 221)의 크기가 도 1c에 도시된 구조보다 크게 형성되는 경우, 상하방향으로 모서리 부분이 서로 중첩될 수는 있으나, 상기 제1 경질부들(211) 각각의 중앙부와, 상기 제2 경질부들(221) 각각의 중앙부는 서로 중첩되지 않도록, 상하방향으로 서로 교번적으로 배열되어야 한다.

이는, 상기 제3 봉지층(230)이 포함하는 제3 경질부들(231)에도 적용되어, 상기 제3 경질부들(231)은 상기 제2 경질부들(221)과는 중심부가 서로 중첩되지 않도록 배열되지만, 상기 제1 경질부들(211)과는 중심부가 서로 중첩되도록 배열될 수 있다.

이상과 같이, 상하 방향으로 적층되는 상기 봉지층들(210, 220, 230)에 있어, 상기 경질부들(211, 221, 231)은 상하 방향으로 서로 교번적으로 배열됨으로써, 도 1c에 도시된 바와 같이 화살표 방향을 따라 신축되는 신축부의 구조가 연장되게 된다.

이러한 화살표 방향을 따른 신축부의 구조를 통해, 예를 들어, 수분 등이 통과하는 경우, 수분 통과 경로가 상대적으로 길게 증가하게 되어, 수분 통과 시간을 지연시킬 수 있게 된다.

또한, 신축되는 신축부와 상대적으로 신축되지 않는 경질부가 일정 간격으로 배열되되, 서로 중첩되지 않도록 배열됨으로써, 신축이 수행되는 경우보다 균일한 신축이 가능하게 되며, 신축 후 원상 상태로 회복되는 경우 회복 된 후의 배열 상태 역시 상대적으로 균일하게 유지될 수 있다. 나아가, 이러한 신축과 회복이 반복되는 경우라도, 그 과정에서 발생되는 응력 집중 현상을 균일하게 분배할 수 있으므로, 전체적으로 상기 봉지 구조체(10)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이하에서는, 상기 봉지 구조체(10)의 제조방법에 대하여 설명한다.

도 2a 내지 도 2f는 도 1a의 봉지 구조체의 제조방법의 일 예를 도시한 공정도들이다.

우선, 도 2a를 참조하면, 상기 봉지 구조체(10)의 제조방법에서는, 상기 베이스 기판(100) 상에 소자(300)를 실장한다.

이 후, 도 2b를 참조하면, 상기 소자(300)가 실장된 상기 베이스 기판(100) 상에 상기 제1 봉지층(210)을 형성한다. 이 경우, 상기 제1 봉지층(210)은 상기 소자(300)의 높이보다 낮은 높이로 형성되는 것으로, 이에 따라 상기 소자(300)가 형성된 영역 상에는 형성되지 않는다.

한편, 상기 제1 봉지층(210)을 형성하는 공정은, 구체적으로, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 기판(100) 상에 소정 거리 이격되도록 복수의 제1 경질부들(211)을 형성한다.

이 때, 상기 제1 경질부들(211)을 형성하는 공정은, 상기 베이스 기판(100) 상에 균일한 높이로 상기 제1 경질부들(211)의 재료를 증착한 후, 패터닝 공정을 통해 소정 거리 서로 이격되도록 상기 제1 경질부들(211)을 형성할 수 있다. 이와 달리, 프린팅 공정 등의 여타의 공정을 통해서도 형성할 수 있다.

이 후, 도 2d를 참조하면, 상기 제1 경질부들(211)이 형성된 상기 베이스 기판(100) 상에, 상기 제1 경질부들(211)을 모두 커버하도록 상기 제1 경질부들(211)의 높이보다 높은 높이로 제1 신축부(212)를 형성한다.

이 경우, 상기 제1 신축부(212)의 형성 공정 역시, 증착이나 프린팅 등과 같은 다양한 공정이 적용될 수 있다.

이상과 같이, 상기 베이스 기판(100) 상에 상기 제1 봉지층(210)을 형성한 후, 도 2e에 도시된 바와 같이, 상기 제1 봉지층(210) 상에 제2 봉지층(220)을 추가로 형성한다.

이 경우, 상기 제2 봉지층(220)에서, 상기 제2 경질부들(221) 및 상기 제2 신축부(222)를 형성하는 공정은, 상기 제1 경질부들(211) 및 상기 제1 신축부(212)를 형성하는 공정과 실질적으로 동일하므로 중복되는 설명은 이를 생략한다.

한편, 도 2e에서는, 상기 제2 봉지층(220)을 형성함에 따라, 상기 봉지부재(200)의 높이가 상기 소자(300)의 높이와 실질적으로 동일하게 형성되는 것을 예시하였으나, 이에 제한되지는 않으며, 추가적인 봉지층들을 형성하여야 소자의 높이와 동일하게 형성될 수도 있음은 자명하다.

한편, 도 2e에서와 같이, 봉지층들을 상하방향으로 적층하여, 상기 소자(300)의 높이와 실질적으로 동일한 높이까지 봉지층들이 형성된다면, 이 후, 도 2f에 도시된 바와 같이, 상기 제2 봉지층(220) 및 상기 소자(300)의 상면 전체에 상기 제3 봉지층(230)을 형성한다.

이 경우, 상기 제3 봉지층(230)에서, 상기 제3 경질부들(231) 및 상기 제3 신축부(232)를 형성하는 공정 역시, 상기 제1 경질부들(211) 및 상기 제1 신축부(212)를 형성하는 공정과 실질적으로 동일하므로 중복되는 설명은 이를 생략한다.

이상과 같이, 상기 제3 봉지층(230)을 형성하여, 상기 소자(300)를 상기 봉지부재(200)의 내부로 캡슐화함으로써, 상기 봉지부재(200)의 형성은 종료하게 된다.

물론, 필요에 따라, 도시하지는 않았으나, 상기 제3 봉지층(230)의 상부에 봉지층을 추가로 적층할 수 있음은 자명하다.

도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 의한 봉지 구조체를 도시한 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 II-II´ 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 실시예에 의한 봉지 구조체(11)는 베이스 기판(100), 봉지부재(600) 및 소자(300)를 포함하고, 상기 봉지부재(600)는 봉지부(400) 및 연결부(500)를 포함한다.

상기 베이스 기판(100) 및 상기 소자(300)의 경우, 도 1a 및 도 1b를 참조하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로 중복되는 설명은 이를 생략한다.

본 실시예의 경우, 상기 봉지부재(600) 중에서, 상기 연결부(500)에만, 앞서 도 1b에 도시된 상기 'A'부분과 같은 구조체가 형성된다.

그리고, 상기 연결부(500)는 신축성을 가지는 하나의 재료로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 연결부(500)는 상기 베이스 기판(100)과 실질적으로 유사한 수준의 신축성을 가지는 재료를 포함할 수 있다. 그리하여, 상기 봉지 구조체(11)의 신장시, 상기 연결부(500)와 상기 베이스 기판(100)이 실질적으로 유사한 수준의 신장이 구현되어, 전체적으로 안정적이고 균일한 신장 또는 복원이 수행될 수 있다.

일반적으로, 상기 소자(300)는 단단한 구조체를 가지는 것으로, 상기 베이스 기판(100)이 신장되는 경우라도, 별도의 신장이 구현되지는 않는다. 따라서, 상기 소자(300)와 상기 베이스 기판(100) 또는 상기 봉지부재(600)의 계면, 즉 경계면에서는 급격한 신장이 발생하는 것으로, 이에 따라 상기 계면에서의 찢어짐 등의 문제가 야기될 수 있다.

이에, 본 실시예에서는, 상기 소자(300)와 상기 베이스 기판(100) 또는 상기 봉지부재(600)의 계면에, 상기 베이스 기판(100) 또는 상기 봉지부(400)의 신축성보다는 작으나 상기 소자(300)보다는 신축성을 가지는 상기 연결부(500)를 형성함으로써, 상기 계면에서의 보다 자연스러운 신장 상태를 유도할 수 있다.

상기 연결부(500)는, 도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 소자(300)가 사각 프레임 형상이라면, 상기 소자(300)의 외면을 따라 소정 영역으로 형성되어 전체적으로 사각형 형상으로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 연결부(500)는 상기 소자(300)의 형상을 고려하여 외면을 따라 형성되는 형상이 가변될 수 있음은 자명하다.

또한, 상기 연결부(500)의 단면 구조는, 도 1b의 'A'부분의 단면 구조와 실질적으로 동일한 것으로, 도 1c를 참조하여 설명한 바와 같이, 경질부와 신축부를 포함하는 봉지층들이 복수개 적층되는 구조를 가진다.

이러한 상기 연결부(500)의 단면 구조에 대하여는, 앞서 도 1c를 참조하여 충분히 설명하였는바 중복되는 설명은 생략한다.

이하에서는, 상기 봉지 구조체(11)의 제조방법에 대하여 설명한다.

도 4a 내지 도 4d는 도 3a의 봉지 구조체의 제조방법의 일 예를 도시한 공정도들이다.

우선, 도 4a를 참조하면, 상기 봉지 구조체(11)의 제조방법에서는, 상기 베이스 기판(100) 상에 소자(300)를 실장한다.

이 후, 도 4b를 참조하면, 상기 소자(300)가 실장된 상기 베이스 기판(100) 상에 상기 제1 봉지층(610)을 형성한다. 이 경우, 상기 제1 봉지층(610)은 상기 소자(300)의 높이보다 낮은 높이로 형성되는 것으로, 이에 따라 상기 소자(300)가 형성된 영역 상에는 형성되지 않는다.

또한, 상기 제1 봉지층(610)의 경우, 제1 연결부(510) 및 제1 봉지부(410)를 포함하는 것으로, 상기 제1 연결부(510)는 상기 소자(300)와 인접한 계면 상에 형성되며, 상기 제1 봉지부(410)는 상기 제1 연결부(510)가 형성되지 않은 영역 상에 형성된다.

이 때, 상기 제1 봉지부(410)는 단일 재료로 형성되는 것이며, 상기 제1 연결부(510)는 도 2b에서 설명한 'B'부분을 형성하는 것으로, 복수의 제1 경질부들과 제1 신축부를 포함하도록 형성된다.

이에 따라, 상기 제1 봉지층(610)을 형성하는 경우, 예를 들어, 상기 제1 연결부(510)가 형성되는 영역을 패터닝하여 제거하면서 상기 제1 봉지부(410)를 선행 형성하고, 이 후 상기 패터닝되어 제거된 영역(계면) 상에 상기 제1 연결부(510)를 형성하는 공정이 적용될 수 있다.

또한, 상기 제1 연결부(510)를 상기 계면 상에 형성하는 공정은, 상기 도 2c 및 도 2d를 참조하여 설명한 공정과 동일하게 수행될 수 있으며, 이에 따라 중복되는 설명은 생략한다.

이상과 같이, 상기 베이스 기판(100) 상에 상기 제1 봉지층(610)을 형성한 후, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 제1 봉지층(610) 상에 제2 봉지층(620)을 추가로 형성한다.

이 경우, 상기 제2 봉지층(620)은 제2 연결부(520) 및 제2 봉지부(420)를 포함하는 것으로, 앞선 상기 제1 봉지층(610)을 형성하는 공정과 유사하게 형성될 수 있다.

즉, 상기 제2 봉지부(420)를 우선 형성하되, 상기 제1 연결부(510)가 형성된 영역, 즉 계면의 상부를 패터닝하여 제거한 상태에서 상기 제2 봉지부(420)를 형성하고, 상기 패턴이되어 제거된 영역인 상기 제1 연결부(510)의 상부에 상기 제2 연결부(520)를 형성할 수 있다.

이 경우, 상기 제2 연결부(520)의 형성공정은, 상기 제1 연결부(510)의 형성 공정과 실질적으로 동일하며, 상기 도 2c 및 도 2d를 참조하여 설명한 바와 같다.

한편, 도 4c에서는, 상기 제2 봉지층(620)을 형성함에 따라, 상기 봉지부재(600)의 높이가 상기 소자(300)의 높이와 실질적으로 동일하게 형성되는 것을 예시하였으나, 이에 제한되지는 않으며, 추가적인 봉지층들을 형성하여야 소자의 높이와 동일하게 형성될 수도 있음은 자명하다.

한편, 도 4c에서와 같이, 봉지층들을 상하방향으로 적층하여, 상기 소자(300)의 높이와 실질적으로 동일한 높이까지 봉지층들이 형성된다면, 이 후, 도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 제2 봉지층(620) 및 상기 소자(300)의 상면 전체에 상기 제3 봉지층(630)을 형성한다.

이 경우, 상기 제3 봉지층(630)은, 상기 제1 및 제2 연결부들(510, 520)과 상하방향으로 정렬되는 제3 연결부(530), 및 상기 제1 및 제2 봉지부들(410, 420)과 상하방향으로 정렬되는 제3 봉지부(430) 외에, 상기 소자(300)의 상면에 형성되는 상부(431)를 더 포함하게 된다.

따라서, 상기 제3 봉지층(630)의 형성에 있어서는, 우선, 상기 봉지부를 형성하는 재료를 상기 제2 봉지층(620) 상에 적층한 이후, 패터닝을 통해, 상기 계면, 즉 상기 제2 연결부(520)가 형성된 영역의 상부를 제거하여, 상기 제3 봉지부(430) 및 상기 상부(431)를 형성한다.

이 후, 상기 패터닝으로 제거된 영역, 즉 상기 제2 연결부(520)의 상부에 상기 제3 연결부(530)를 형성한다.

이 경우, 상기 제3 연결부(530)의 형성공정 역시, 상기 제1 연결부(510) 및 제2 연결부(520)의 형성 공정과 실질적으로 동일하며, 상기 도 2c 및 도 2d를 참조하여 설명한 바와 같다.

이상과 같이, 본 실시예에 의한 상기 봉지 구조체(11)의 제조에 있어, 상기 봉지부재(600)를 한 층식 적층하는 공정을 적용할 수 있다.

이와 달리, 상기 봉지 구조체(11)의 제조 공정은 하기 설명되는 공정을 통해서도 구현될 수 있다.

도 5a 내지 도 5d는 도 3a의 봉지 구조체의 제조방법의 다른 예를 도시한 공정도들이다.

본 공정에서는, 우선, 도 5a를 참조하면, 상기 봉지 구조체(11)의 제조방법에서, 상기 베이스 기판(100) 상에 소자(300)를 실장하는 것은 동일하다.

이 후, 도 5b를 참조하면, 상기 소자(300)가 형성된 베이스 기판(100) 상에 봉지부(400)를 형성한다.

상기 봉지부(400)의 형성시, 상기 소자(300)를 커버하도록 상기 봉지부를 형성하는 재료를 증착한 후, 패터닝을 통해 상기 소자(300)와의 계면을 제거하여 도시된 바와 같이 개구부(405)를 형성한다.

이 후, 도 5c를 참조하면, 상기 개구부(405) 상에 제1 연결부(510)를 형성한다.

즉, 상기 연결부(500)를 한 층식 적층하여 상기 개구부(405) 상에 형성하는 공정으로, 이를 위해 우선 상기 제1 연결부(510)를 상기 개구부(405) 상에 형성한다.

이 경우, 상기 제1 연결부(510)의 형성 공정은, 상기 도 2c 및 도 2d를 참조하여 설명한 공정과 동일하게 수행될 수 있으며, 이에 따라 중복되는 설명은 생략한다.

이 후, 도 5d를 참조하면, 상기 개구부(405) 상에, 상기 제1 연결부(510)의 상면 상에 추가로 제2 연결부(520) 및 제3 연결부(530)를 각각 형성한다. 이 경우, 상기 제2 연결부(520) 및 상기 제3 연결부(530)의 형성 공정은 상기 제1 연결부(510)의 형성 공정과 실질적으로 동일하다.

즉, 상기 개구부(405) 상에 한 층씩 적층하여, 상기 연결부(500)를 형성한다. 그리하여, 상기 개구부(405)를 충진하고, 결과적으로 상기 봉지부재(600)를 형성할 수 있다.

한편, 상기 연결부(500)를 구성하는 각각의 층들을, 상기 개구부(405) 상에 직접 형성하는 것을 예시하였으나, 상기 연결부(500)를 구성하는 각각의 층들은 별도의 공정으로 형성된 상태에서, 상기 개구부(405)의 내부로 위치시키는 공정으로 구현될 수도 있다.

나아가, 상기 봉지 구조체(11)의 제조 공정은 하기 설명되는 공정을 통해서도 구현될 수 있다.

도 6a 내지 도 6c는 도 3a의 봉지 구조체의 제조방법의 또 다른 예를 도시한 공정도들이다.

즉, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 봉지 구조체(11)의 제조방법에서, 상기 베이스 기판(100) 상에 소자(300)를 실장하고, 상기 소자(300)가 형성된 베이스 기판(100) 상에 봉지부(400)를 형성하는 공정을 도 5a 및 도 5b에서와 동일하다.

이 경우, 상기 봉지부(400)의 형성시, 상기 소자(300)를 커버하도록 상기 봉지부를 형성하는 재료를 증착한 후, 패터닝을 통해 상기 소자(300)와의 계면을 제거하여 도시된 바와 같이 개구부(405)를 형성하는 공정도 동일하다.

이 후, 도 6c를 참조하면, 상기 개구부(405) 상에 상기 연결부(500)를 일체로 충진시킨다.

이 경우, 상기 연결부(500)는, 도 1c를 참조하여 설명한 바와 같이, 복수의 봉지층들이 적층된 적층 구조인데, 이러한 연결부(500)를 일체로 상기 개구부(405) 상에 충진시키기 위해, 상기 연결부(500)는 별도의 공정으로 독립적으로 형성될 수 있다.

상기 연결부(500)를 별도의 공정으로 독립적으로 형성하는 공정은, 도 2c 및 도 2d를 참조하여 설명한 바와 실질적으로 동일하다.

이상과 같이, 본 실시예에서의 상기 봉지 구조체(11)의 제조에 있어, 상기 봉지부(400)를 일체로 형성함은 물론, 별도의 공정으로 형성되는 상기 연결부(500)를 상기 개구부(405)로 충진시키는 공정으로, 보다 신속하고 효율적인 공정을 적용할 수도 있다.

도 7a는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 봉지 구조체를 도시한 평면도이고, 도 7b는 도 7a의 III-III´ 선을 따른 단면도이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 실시예에 의한 상기 봉지 구조체(12)는 베이스 기판(100), 봉지부재(601) 및 소자(300)를 포함한다.

상기 베이스 기판(100) 및 상기 베이스 기판(100) 상에 형성되는 소자(300)는 도 1a 및 도 3a를 통해 설명한 상기 베이스 기판(100) 및 상기 소자(300)와 실질적으로 동일하다.

본 실시예의 경우, 상기 봉지부재(601)가 상기 소자(300)를 커버하도록 형성되며, 상기 봉지부재(601) 상에 복수의 연결부들(501)이 균일하게 배열되고, 상기 연결부들(501)이 형성되지 않은 영역에 봉지부(401)가 형성된다.

이 경우, 상기 연결부들(501)은 상기 소자(300)의 상부에는 형성되지 않을 수 있다.

상기 연결부들(501)의 경우, 도시된 바와 같이, 예를 들어, 복수개가 매트릭스(matrix) 배열을 가지도록 배열될 수 있으며, 균일한 패턴을 가지도록 배열된다면 배열의 패턴은 제한되지는 않는다.

또한, 상기 연결부들(501)은, 상기 베이스 기판(100)의 상면에 접하면서 상기 봉지부재(601)의 높이와 동일한 높이로 형성될 수 있으며, 이 경우, 상기 연결부들(501) 각각의 세부적인 구조는, 도 1b에 도시된 'A'부분의 구조와 실질적으로 동일하다.

나아가, 구체적인 설명은 생략하였으나, 상기 봉지 구조체(12)의 제조 공정은, 상기 연결부들(501)의 위치가 계면이 아닌 위치에 형성되며, 상기 연결부들(501)이 복수개가 형성되는 것을 제외하고는, 도 4a 내지 도 6c를 참조하여 설명한 공정들이 모두 적용될 수 있다.

이상과 같이, 상기 봉지부재(601)가 일정한 패턴을 가지는 복수의 연결부들(501)을 포함하도록 형성됨으로써, 상기 봉지 구조체(12)가 신축 상태로부터 복원되는 경우, 그 형태가 균일하게 유지될 수 있다.

도 8a는 종래기술에 의한 봉지 구조체에서의 단면도이고, 도 8b는 도 7a의 봉지 구조체에서의 IV-IV´ 선을 따른 단면도이다.

즉, 도 8a를 참조하면, 종래기술의 경우, 상기 봉지부재(601) 상에 별도의 연결부들(501)이 형성되지 않은 경우, 상기 베이스 기판(100) 및 상기 봉지부재(601)가 신축된 상태로부터 복원되는 경우, 내부 구조를 확대하여 관찰하면, 매우 불균일한 패턴의 표면 구조를 가지게 된다.

상기 봉지부재(601)가 신축된 상태로부터 복원되면, 평평하게 연장된 부분이 굽어지는 구조로 변형되는데, 이러한 굽어지는 구조로 변형되는 경우, 상기 굽어지는 상태가 매우 불규칙하게 형성될 수 있다.

따라서, 도 8b에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서와 같이, 상기 봉지부재(601) 상에 일정한 배열로 상기 연결부(501)가 형성된다면, 상기 봉지부재(601)가 신축된 상태로부터 복원되더라도, 굽어지는 상태를 매우 균일하게 유지할 수 있다.

즉, 상기 연결부(501)의 경우, 복수의 층 구조로 적층되며, 각각의 층들에는 경질부들이 균일하게 배치되므로, 상대적으로 그 형상이나 구조가 유지될 수 있으며, 이에 따라 상기 연결부들(501)은 상기 봉지부재(601)의 전체적인 외형이나 구조를 일정하게 유지시킬 수 있다.

또한, 상기 연결부들(501)이 도 8a에서와 같이, 신축후 복원되는 상기 봉지부재(601)의 외형이나 구조를 일정하게 유지시킬 수 있다면, 상기 연결부들(501)은 후속공정이나 소자(300)의 동작 등과 관련하여, 소위, 마커(marker)로서의 역할을 수행할 수 있다.

즉, 상기 연결부들(501)은 신축 후 복원되더라도, 원 위치에 재배치되게 되므로, 그 위치가 변경되지 않는 마커로서의 역할을 수행할 수 있고, 상기 연결부들(501)의 위치 확인을 통해, 상기 봉지 구조체(12)가 신축 후 원상 복귀되는 상태를 모니터링할 수 있다.

상기와 같은 본 발명의 실시예들에 의하면, 전자소자를 내부로 캡슐화하는 봉지부재가 신축성 기판과 동일한 신축성을 가지므로, 신뢰성을 가지는 구조체를 형성할 수 있다. 이 경우, 선택에 따라, 전자소자와 봉지부재의 계면에 신축성을 가지는 연결부를 형성함으로써, 상대적으로 제작비용을 절감하면서도 신축성을 유지할 수 있어, 마찬가지로 신뢰성을 가지는 구조체를 형성할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10, 11, 12 : 봉지 구조체 100 : 베이스 기판
200, 600, 601 : 봉지부재 300 : 소자
210, 220, 230, 610, 620, 630 : 봉지층
211, 221, 231 : 경질부 212, 222, 232 : 신축부
400, 401 : 봉지부 405 : 개구부
500, 501 : 연결부 610, 620, 630 : 봉지층

Claims

베이스 기판;
상기 베이스 기판 상에 실장되는 소자; 및
상기 베이스 기판 및 상기 소자 상에 형성되어, 상기 소자를 내부로 캡슐화하는 봉지부재를 포함하고,
상기 봉지부재는, 소정 간격으로 이격되는 경질부와 상기 경질부의 사이에 충진되는 신축부를 포함하며 복수개가 적층되어 형성되는 봉지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지 구조체.
제1항에 있어서,
상기 경질부는 상기 적층되는 방향으로 서로 교번적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 봉지 구조체.
베이스 기판;
상기 베이스 기판 상에 실장되는 소자; 및
상기 베이스 기판 및 상기 소자 상에 형성되어, 상기 소자를 내부로 캡슐화하는 봉지부재를 포함하고,
상기 봉지부재는, 소정 간격으로 이격되는 경질부와 상기 경질부의 사이에 충진되는 신축부를 포함하는 적어도 하나의 봉지층을 포함하고,
상기 봉지층은,
상기 소자와 인접하는 계면에 형성되는 연결부; 및
상기 연결부가 형성되는 영역 외의 영역에 형성되는 봉지부를 포함하며,
상기 연결부에만 상기 경질부 및 상기 신축부가 형성되는 것을 특징으로 하는 봉지 구조체.
베이스 기판;
상기 베이스 기판 상에 실장되는 소자; 및
상기 베이스 기판 및 상기 소자 상에 형성되어, 상기 소자를 내부로 캡슐화하는 봉지부재를 포함하고,
상기 봉지부재는, 소정 간격으로 이격되는 경질부와 상기 경질부의 사이에 충진되는 신축부를 포함하는 적어도 하나의 봉지층을 포함하고,
상기 봉지층은,
상기 베이스 기판 상에 소정 간격으로 균일하게 형성되는 연결부; 및
상기 연결부가 형성되는 영역 외의 영역에 형성되는 봉지부를 포함하며,
상기 연결부에만 상기 경질부 및 상기 신축부가 형성되는 것을 특징으로 하는 봉지 구조체.
제4항에 있어서,
상기 연결부가 균일한 간격으로 형성됨에 따라, 상기 베이스 기판 및 상기 봉지부재가 신축된 후 원상태로 복귀하는 경우, 상기 베이스 기판 및 상기 봉지부재의 간격 및 축소정도가 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 봉지 구조체.
제4항에 있어서, 상기 연결부는,
상기 봉지 구조체에 대한 후속 공정에서 마커(marker)로 사용되는 것을 특징으로 하는 봉지 구조체.
제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경질부는 산화알루미늄(Al₂O₃)을 포함하고, 상기 신축부는 폴리머(polymer)를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지 구조체.
베이스 기판 상에 소자를 실장하는 단계;
상기 소자가 형성된 베이스 기판 상에, 소정 간격으로 이격되는 경질부와 상기 경질부의 사이에 충진되는 신축부를 포함하는 봉지층을 형성하는 단계; 및
상기 봉지층 상에 상기 소자를 커버할 때까지 추가로 봉지층을 형성하는 단계를 포함하는 봉지 구조체의 제조방법.
제8항에 있어서, 상기 봉지층을 형성하는 단계는,
상기 베이스 기판 상에 소정 간격으로 상기 경질부를 형성하는 단계; 및
상기 경질부 상에 상기 경질부를 커버하도록 신축부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지 구조체의 제조방법.
제8항에 있어서, 상기 봉지층을 형성하는 단계는,
상기 소자와 인접하는 계면에는 연결부를 형성하고, 상기 연결부가 형성되는 영역 외의 영역에는 봉지부를 형성하며,
상기 연결부는, 상기 베이스 기판 상에 소정 간격으로 상기 경질부를 형성하고, 상기 경질부 상에 상기 경질부를 커버하도록 신축부를 형성하여, 형성되는 것을 특징으로 하는 봉지 구조체의 제조방법.
제8항에 있어서, 상기 봉지층을 형성하는 단계는,
상기 베이스 기판 상에 소정 간격으로 균일하게 연결부를 형성하고, 상기 연결부가 형성되는 영역 외의 영역에는 봉지부를 형성하며,
상기 연결부는, 상기 베이스 기판 상에 소정 간격으로 상기 경질부를 형성하고, 상기 경질부 상에 상기 경질부를 커버하도록 신축부를 형성하여, 형성되는 것을 특징으로 하는 봉지 구조체의 제조방법.
베이스 기판 상에 소자를 실장하는 단계;
상기 베이스 기판 상에, 상기 소자와 인접하는 계면에 개구부를 형성하고, 상기 개구부를 제외한 영역에 봉지부를 형성하는 단계; 및
상기 개구부에, 소정 간격으로 이격되는 경질부와 상기 경질부의 사이에 충진되는 신축부를 포함하는 연결부를 형성하는 단계를 포함하는 봉지 구조체의 제조방법.
제12항에 있어서, 상기 연결부를 형성하는 단계에서,
상기 베이스 기판 상에 소정 간격으로 이격되는 상기 경질부를 형성하고, 상기 경질부 상에 상기 경질부를 커버하도록 신축부를 형성하여 제1 연결부를 형성하는 단계;
상기 제1 연결부 상에 제2 연결부를 형성하는 단계; 및
상기 개구부가 충진될 때까지, 적어도 하나의 연결부를 상기 제2 연결부 상에 추가로 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지 구조체의 제조방법.
제12항에 있어서, 상기 연결부를 형성하는 단계에서,
각각이, 소정 간격으로 이격되는 상기 경질부 및 상기 경질부 상에 상기 경질부를 커버하도록 형성되는 신축부를 포함하는, 복수의 연결부들을 형성하는 단계; 및
상기 복수의 연결부들을 상기 개구부에 일체로 충진시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지 구조체의 제조방법.
제13항 또는 제14항에 있어서,
서로 적층되는 상기 연결부들에 형성되는 경질부들은, 상기 적층되는 방향으로 서로 교번적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 봉지 구조체의 제조방법.