ES2734873T3 - Lámpara LED con efecto de disipación de calor - Google Patents

Lámpara LED con efecto de disipación de calor Download PDF

Info

Publication number
ES2734873T3
ES2734873T3 ES18164133T ES18164133T ES2734873T3 ES 2734873 T3 ES2734873 T3 ES 2734873T3 ES 18164133 T ES18164133 T ES 18164133T ES 18164133 T ES18164133 T ES 18164133T ES 2734873 T3 ES2734873 T3 ES 2734873T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
light bar
led
protective cover
coolant
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES18164133T
Other languages
English (en)
Inventor
David Huang
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Liquidleds Lighting Corp
Original Assignee
Liquidleds Lighting Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Liquidleds Lighting Corp filed Critical Liquidleds Lighting Corp
Application granted granted Critical
Publication of ES2734873T3 publication Critical patent/ES2734873T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/235—Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S10/00—Lighting devices or systems producing a varying lighting effect
    • F21S10/002—Lighting devices or systems producing a varying lighting effect using liquids, e.g. water
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/28—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports rigid, e.g. LED bars
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/506—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of globes, bowls or cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/56—Cooling arrangements using liquid coolants
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/02—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/005—Sealing arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

Una lámpara de diodos emisores de luz (LED) con un efecto de disipación de calor, caracterizada en que la lámpara LED se compone de: una barra de luz (14) que tiene múltiples sustratos conductores (12) y múltiples chips LED (11) que están colocados sobre los sustratos conductores (12), en la que cada chip LED (11) es un flip-chip emisor de luz de doble cara que se aloja y que está conectado eléctricamente mediante dos sustratos adyacentes de los sustratos conductores (12) mencionados, y una superficie superior y una superficie inferior de cada uno de los chips LED (11) están cubiertas respectivamente con una capa de encapsulamiento (13), en la que la barra de luz (14) tiene al menos un cable (123, 124) que está conectado a los sustratos conductores (12); una cubierta protectora (16) que se compone de un tubo transmisor de luz aislante (160), en la que el tubo transmisor de luz (160) es un tubo de plástico que está hecho mediante moldeo por extrusión y que cubre la barra de luz (14); líquido refrigerante (50) que es translúcido y aislante, en la quela cubierta protectora (16) se llena del líquido refrigerante (50)y dicho líquido entra en contacto con la barra de luz (14); elementos de sellado (161) que están dispuestos dentro de la cubierta protectora (16) con el fin de evitar que el líquido refrigerante (50) se salga, en la que cada uno de los al menos un cable (123, 124) de la barra de luz (14) pasa a través de un elemento correspondiente de los elementos de sellado (161) mencionados; un bloque de fijación (20), en la que un extremo de la barra de luz (14), el cual está cubierto con la cubierta protectora (16) y está lleno del líquido refrigerante (50), está fijado al bloque de fijación (20), una placa de circuito (30) está dispuesta dentro del bloque de fijación (20), y la placa de circuito (30) está conectada eléctricamente al al menos un cable (123, 124) de la barra de luz (14); y una casquillo de lámpara (40) está montado sobre el bloque de fijación (20) y está conectado eléctricamente a la placa de circuito (30), en la que el casquillo de lámpara (40) está adaptado para que se pueda conectar a una fuente de alimentación externa.

Description

LÁMPARA LED CON EFECTO DE DISIPACIÓN DE CALOR
1. Campo de la invención
La presente invención está relacionada con accesorios de iluminación y más en concreto con una lámpara LED con un efecto de disipación de calor.
2. Descripción del estado anterior de las técnicas
La patente estadounidense con número de publicación US 7.997.750 B2 divulga una bombilla LED de alta potencia que tiene un elemento LED de alta potencia en el centro de la bombilla. El elemento LED está rodeado de un montaje de refrigeración y este montaje de refrigeración puede estar hecho de metal. A pesar de que el interior de la bombilla esté lleno de líquido, el calor debe pasar desde el elemento LED hasta el disipador de calor, después debe pasar al líquido y finalmente al aire a través de la carcasa de la bombilla LED. Debido a que el interior de la carcasa es una cavidad grande y a que el elemento LED, como fuente de calor que es, está lejos de la carcasa, el camino de transmisión térmica es extremadamente largo y desfavorable como para disipar el calor rápidamente. Además, si la cavidad se llena de líquido, el peso y el volumen de la bombilla LED aumentarán significativamente.
Además, las publicaciones de patente estadounidenses con números US2011/0255268A1 y US2014/0015397A1 también divulgan una bombilla LED que tiene LEDs dispuestos sobre una base de refrigeración, y la base de refrigeración está hecha de metal y se sitúa en el centro interior de una carcasa de bombilla. Las dos publicaciones de patente también presentan los mismos problemas que la patente mencionada anteriormente.
La patente estadounidense con número de publicación 8.115.370 B2 divulga una lámpara de tubo LED. Una multitud de chips LED están dispuestos en una placa de circuito flexible y alargada, y después se colocan dentro de un tubo de vidrio. El tubo de vidrio doblado se puede llenar de líquido refrigerante. Como el chip LED que se utiliza en la patente emite una luz unidireccionaly está lejos de los chips LED adyacentes, la lámpara de tubo LED no es capaz de proporcionar un efecto de iluminación continuo. Debido a que la placa de circuito flexible es ancha, el tubo de vidrio necesita tener un diámetro relativamente grande como para que mantenga dentro la placa de circuito flexible. Sin embargo, debido a estar limitado por el material, el tubo de vidrio es frágil y desfavorable como para que se haga de la forma específica que se desee. Si el líquido refrigerante se inyecta dentro del tubo de vidrio, el tubo de vidrio se romperá fácilmente desde el punto de anclaje por el aumento de peso.
Para superar estas deficiencias, la presente invención proporciona una lámpara LED con un efecto de disipación de calor para mitigar u obviar los problemas mencionados anteriormente.
Para superar los problemas relacionados con el hecho de que las bombillas LED convencionales incrementan de peso como consecuencia de los elementos de refrigeración de metal adicionales y de que tienen una trayectoria de conducción de calorrelativamente larga, la presente invención proporciona una lámpara LED que tiene un medio de refrigeración de líquido que presenta diversas características, como las de tener un tamaño pequeño, poco peso y una disipación de calor rápida.
Para lograr el objetivo anterior, la lámpara LED con un efecto de disipación de calor se compone de:
una barra de luz que tiene múltiples sustratosconductores y múltiples chips LED que están colocados sobre los sustratos conductores, en la que cada chip LED es un flipchip emisor de luz de doble cara que se aloja y que está conectado eléctricamente mediantedos sustratos adyacentes de los sustratos conductores mencionados, y una superficie superior y una superficie inferior de cada uno de los chips LED están cubiertas respectivamente con una capa de encapsulamiento, en la que la barra de luz tiene al menos un cable que está conectado a los sustratos conductores;
una cubierta protectora que se compone de un tubo transmisor de luz aislante, en la que el tubo transmisor de luz es un tubo de plástico que está hecho mediante moldeo por extrusión y que cubre la barra de luz;
un líquido refrigerante que es translúcido y aislante, en la quela cubierta protectora se llena del líquido refrigerante y dicho líquido entra en contacto con la barra de luz; elementos de sellado que están dispuestos dentro de la cubierta protectora para evitar que el líquido refrigerante se salga, en la que cada uno de los al menos un cable de la barra de luz pasa a través de un elemento correspondiente de los elementos de sellado mencionados;
un bloque de fijación, en la que el extremo de la barra de luz, el cual está cubierto por la cubierta protectora y está lleno del líquido refrigerante, está fijado al bloque de fijación, una placa de circuito está dispuesta dentro del bloque de fijación y la placa de circuito está conectada eléctricamente al al menos un cable de la barra de luz; una casquillo de lámpara que está montado sobre el bloque de fijación y que está conectado eléctricamente a la placa de circuito, en la que elcasquillo de lámpara está adaptado para que se pueda conectar a una fuente de alimentación externa.
En la presente invención, el líquido refrigerante se inyecta dentro de la cubierta protectora y entra en contacto directamente con la barra de luz, y la energía térmica que se genera mediante la barra de luz se puede transmitir al tubo de protección y después al aire fuera de la cubierta protectora. Como la distancia entre la barra de luz y el tubo de protección es muy corta, la energía térmica se puede transmitir rápidamente a través del líquido refrigerante y, de esta manera, se mejora la eficiencia de la disipación de calor. Además, la i nvención no necesita elementos de refrigeración de metal adicionales, de manera que se puede reducir el peso de la lámpara LED.
En la presente invención, la cubierta protectora tiene una forma curvada con una gran longitud. Si hay cualquier diferencia de temperatura significativa entre diferentes partes de la cubierta protectora, puede que se produzca la convección natural dentro del líquido refrigerante debido a la diferencia de temperatura con el fin de disipar el calor de forma uniforme.
Otros objetivos, ventajas y nuevas características de la invención se harán más evidentes a través de la descripción detallada que sigue a continuación cuando se examine junto a los dibujos adjuntos.
En los dibujos:
FIG. 1 es una vista esquemática de la presente invención;
FIG.2 es una vista desarrollada de la presente invención;
FIG. 3 es una vista esquemática de la barra de luz de conformidad con la presente invención;
FIG.4 es una vista lateral de la barra de luz de conformidad con la presente invención; FIG. 5 es una vista en sección del dispositivo LED de conformidad con la presente invención;
FIG. 6 es una vista esquemática de la cubierta protectora que está dispuesta sobre el lado externo de la barra de luz de conformidad con la presente invención;
FIGS. 7A~7I son realizaciones diferentes de la presente invención;
FIGS. 8A~8H son realizaciones diferentes de la presente invención, donde cada una de ellas se proporciona con una cubierta protectora.
Con referencia a la FIG. 1 y a la FIG. 2 una lámpara LED con un efecto de disipación de calor se compone de un dispositivo LED 10, de un bloque de fijación 20, de una placa de circuito 30 y de un casquillo de lámpara 40.
El dispositivo LED 10 se compone de una barra de luz 14 y de una cubierta protectora 16. Tal y como se muestra en la FIG. 3 y en la FIG. 4, la barra de luz 14 tiene múltiples chips de diodos emisores de luz 11 (chips LED), múltiples sustratos conductores 12 y una capa de encapsulamiento 13. Cada chip LED 11 puede ser un LED emisor de luz de doble cara con una estructura de flip-chip, o puede tener al menos una superficie emisora de luz superior 111. Cada chip LED 11 puede emitir luz desde la superficie emisora de luz superior 111 hacia el exterior, donde la superficie emisora de luz superior 111 está en la parte superior del chip LED 11. Cada uno de los sustratos conductores 12 es una lámina conductora metálica. Los sustratos conductores 12 están organizados en secuencia con un intervalo entre cada par desustratos conductores adyacentes 12. Cada uno de los chips LED 11 está montado entre dos sustratos conductores adyacentes 12 y están conectados eléctricamente a los dos sustratos conductores adyacentes 12. La capa de encapsulamiento 13 incluye al menos una capa de encapsulamiento superior 131 para cubrir una superficie de los sustratos conductores 12 y el chip LED 11 sobre la superficie con el fin de formar la barra de luz 14. En la presente realización, la barra de luz 14 tiene flexibilidad. En la presente realización, con referencia a la FIG. 3, una primera parte conductora 121 está formada sobre el sustrato conductor 12, desde el cual también se extiende, en un extremo de la barra de luz 14, y una segunda parte conductora 122 está formada sobre el sustrato conductor 12, desde el cual también se extiende, en el otro extremo de la barra de luz 14, donde la primera parte conductora 121 y la segunda parte conductora 122 son dos electrodos opuestos. La primera parte conductora 121 y la segunda parte conductora 122 pueden conectarse a un cable correspondiente 123, 124 para recibirla electricidad. La barra de luz 14 de la presente invención no está limitada a que se proporcione con dos cables 123, 124. En otras realizaciones, la barra de luz 14 se puede proporcionar con un solo cable siempre y cuando se pueda formar un circuito de alimentación. El sustrato conductor 12 de la presente invención difiere del PCB flexible y convencional en que la anchura del sustrato conductor 12 es relativamente reducida y puede ser de entre 2mm y 6mm, con el objetivo de reducir el efecto de la emisión de luz de doble cara cuando la anchura del sustrato es muy grande. En cambio, como el sustrato conductor 12 de la presente invención es estrecho, se puede conseguir un efecto visual luminoso, completo y reducido cuando el chip LED 11 está encendido.
Con referencia a la FIG. 5, en la presente realización la capa de encapsulamiento 13 incluye una capa de encapsulamiento superior 131 y una capa de encapsulamiento inferior 132. Una placa transmisora de luz 15 está dispuesta sobre la superficie inferior de cada sustrato conductor 12 de manera que la luz se pueda transmitir hacia abajo a través de la placa transmisora de luz 15. El área de la placa transmisora de luz 15 es mayor o igual al área de cada sustrato conductor 12. La capa de encapsulamiento superior 131, la cual tiene una sección transversal sustancialmente semielíptica, está dispuesta sobre la superficie superior del sustrato conductor 12 y cubre completamente la multitud de chips LED 11. La capa de encapsulamiento inferior 132, la cual tiene una sección transversal sustancialmente semielíptica, cubre las superficies inferiores del sustrato conductor 12 y de los chips LED 11.
En esta realización, la cubierta protectora 16 es un tubo transmisor de luz 160 y el tubo transmisor de luz 160 puede formarse de diferentes formas. El tubo transmisor de luz 160 es un aislante transmisor de luz que tiene como objetivo proteger la barra de luz 14 y permitir que se transmita la luz. El tubo transmisor de luz 160 puede fabricarse mediantemoldeo por extrusión, donde se calienta el tubo para que se ablande y después se pone el tubo dentro de un molde. Por lo tanto, el tubo transmisor de luz 160 está hecho de un material de plástico sin vidrio.
La cubierta protectora 16 se llena de líquido refrigerante 50. El líquido refrigerante 50 transmite luz, es aislante y no se enciende automáticamente, y puede ser, por ejemplo, aceite de silicona. En una realización, se puede añadir o dispensarun pigmento o unas partículas reflectantes dentro del líquido refrigerante con el fin de que el líquido refrigerante cambie de color o para mejorar el efecto visual. Una vez que el líquido refrigerante 50 se inyecta en el interior de la cubierta protectora 16, los elementos de sellado 161 se disponen dentro de las aperturas de los dos extremos de la cubierta protectora 16. Los elementos de sellado 161 pueden ser un bloque anular o un manguito hueco. Un orificio pasante puede estar formado sobre cada uno de los elementos de sellado 161. Los cables 123, 124 a ambos extremos de la barra de luz 14 se pueden conectar a la placa de circuito 30 a través de los orificios pasantes de los elementos de sellado 161. En una realización, una vez que los cables 123, 124 pasan a través de los elementos de sellado 161, se recubre un adhesivo dentro de los orificios pasantes de los elementos de sellado 161 para sellar ambos extremos de la cubierta protectora 16 una vez que el adhesivo se endurece. Por lo tanto, se puede evitar que el líquido refrigerante 50 se salga. En otra realización, los elementos de sellado 161 son el adhesivo,y una vez que los cables pasan a través del adhesivo y de que el adhesivo se ha endurecido, los elementos de sellado 161 sellan ambos extremos de la cubierta protectora 16.
Con referencia a la FIG. 1, múltiples orificios 22 están formados dentro del bloque de fijación 20. En la presente realización, el bloque de fijación 20 tiene dos orificios 22. Cada orificio 22 tiene un diámetro que coincide con un diámetro exterior de la cubierta protectora 16. La primera parte conductora 121 y la segunda parte conductora 122 a ambos extremos del dispositivo LED 10 se insertan respectivamente dentro de los dos orificios 22 y se fijan dentro de los orificios 22 para que el dispositivo LED 10 se mantenga fijo en esa posición.
La placa de circuito 30 está dispuesta dentro del bloque de fijación 20 y se proporciona con una multitud de terminales de electrodo. En esta realización, dos terminales de electrodo 311a, 311b están formadas sobre la placa de circuito 30 y tienen polaridades opuestas, por ejemplo, una terminal de electrodo positiva y una terminal de electrodo negativa. La terminal de electrodo positiva está conectada eléctricamente a la primera parte conductora 121, mientras que la terminal de electrodo negativa está conectada eléctricamente a la segunda parte conductora 122. Un circuito de control está formado sobre la placa de circuito 30 mediante componentes electrónicos, tales como condensadores, resistores CI, etcétera.
Elcasquillo de lámpara 40 tiene una primera parte de conexión eléctrica 41 dentro y una segunda parte de conexión eléctrica 43 en uno de sus lados. La primera parte de conexión eléctrica 41 y la segunda parte de conexión eléctrica 43 sirven para conectar las polaridades opuestas de una fuente de alimentación externa. La primera parte de conexión eléctrica 41 y la segunda parte de conexión eléctrica 43 están conectadas eléctrica y respectivamente a los puntos de conexión de electrodos 311a, 311b de la placa de circuito 30. En la presente realización, la segunda parte de conexión eléctrica 43 es una estructura roscada.
En la presente invención, el líquido refrigerante 50 se inyecta dentro de la cubierta protectora 16 y entra en contacto directamente con la barra de luz 14, de manera que la energía térmica que se genera por el chip LED 11 se puede transmitir al líquido refrigerante 50, después a la cubierta protectora 16 y finalmente se disipa directamente en el aire, consiguiendo así una buena disipación de calor. Esta invención no necesita elementos de refrigeración de metal adicionales, por lo que se puede reducir el peso de la lámpara.
Además, tal y como se muestra en las FIGS. 7A~7I, la cubierta protectora en forma de banda 16 se puede doblar de diferentes formas y es relativamente alargada. Si existe una diferencia de temperatura significativa entre diferentes partes de la cubierta protectora 16, puede que se produzca la convección de calor en el líquido refrigerante 50 dentro de la cubierta protectora 16. El líquido refrigerante 50 en la parte de temperatura más alta puede que pase a la parte de temperatura más baja. Después, la eficiencia de la disipación de calor se puede mejorar a través de la convección de calor. Por ejemplo, el dispositivo LED 10 que se muestra en la FIG. 7A se dobla en forma circular, obteniendo la misma forma que una bombilla normal. En la FIG. 7B, el dispositivo LED 10 se dobla en forma de pera. En la FIG. 7C, el dispositivo LED 10se dobla en forma de corazón. En la FIG. 7D, el dispositivo LED 10 se dobla en forma de óvalo. En la FIG. 7E, el dispositivo LED 10 se dobla en forma de triángulo. En la FIG. 7F, el dispositivo LED 10 se dobla en forma de trapecio. En la FIG. 7G, el dispositivo LED 10 se dobla en forma de diamante. En la FIG. 7H, el dispositivo LED 10 se dobla en forma de espada. En la FIG. 7I, dos dispositivos LED 10 se doblan y se colocan en forma de un símbolo de Tai Chi, y cada dispositivo LED 10 está conectado por separado a la placa de circuito 30. El dispositivo LED 10 está doblado de diferentes formas para proporcionar al usuario una variedad de opciones de modelado.
Con referencia a la FIG. 6, en esta realización, la cubierta protectora 16 incluye un tubo transmisor de luz 160 y al menos un tubo de disipación de calor 162. Dos tubos de disipación de calor 162 se utilizan como ejemplo para esta invención. El tubo transmisor de luz 160 cubre la barra de luz 14. El material del tubo de disipación de calor 162 puede estar hecho de materiales de conducción térmica, como el metal. Los tubos de disipación de calor 162 también son huecos y están conectados respectivamente a los dos extremos del tubo transmisor de luz 160. El líquido refrigerante 50 puede fluir y transmitir calor entre el tubo transmisor de luz 160 y los tubos de disipación de calor 162.
En la realización de la FIG. 6, como el líquido refrigerante 50 puede entrar en contacto directamente con el tubo de disipación de calor 162 y el tubo de disipación de calor 162 tiene una mayor eficiencia de disipación de calor que la del tubo transmisor de luz 160 gracias a su material, el líquido refrigerante 50 puede mejorar aún más la disipación de calor de la lámpara. Además, se pueden obtener múltiples partes de áreas claras y oscuras lineales al cambiar la posición del tubo de disipación de calor 162, tal y como se muestra en las FIGS. 8A~8H, lo que crea unos efectos visuales específicos. Por ejemplo, el dispositivo LED 10 de la FIG.8A se presenta en forma de media luna. El dispositivo LED 10 tiene la forma de media pera tal y como se muestra en la FIG. 8B. El dispositivo LED 10 tiene la forma de un semicorazón en la FIG. 8C. El dispositivo LED 10 tiene una forma semielíptica en la FIG. 8D. El dispositivo LED 10 tiene una forma semitriangular en la FIG. 8E. El dispositivo LED 10 tiene una forma semitrapezoidal en la FIG. 8F. El dispositivo LED 10 tiene la forma de un semirombo en la FIG.
8G. El dispositivo LED 10 tiene la forma de una semiespada en la FIG.8H.

Claims (9)

REIVINDICACIONES
1. Una lámpara de diodos emisores de luz (LED) con un efecto de disipación de calor, caracterizada en que la lámpara LED se compone de:
una barra de luz (14) que tiene múltiples sustratos conductores (12) y múltiples chips LED (11) que están colocados sobre los sustratos conductores (12), en la que cada chip LED (11) es un flip-chip emisor de luz de doble cara que se aloja y que está conectado eléctricamente mediante dos sustratos adyacentes de los sustratos conductores (12) mencionados, y una superficie superior y una superficie inferior de cada uno de los chips LED (11) están cubiertas respectivamente con una capa de encapsulamiento (13), en la que la barra de luz (14) tiene al menos un cable (123, 124) que está conectado a los sustratos conductores (12);
una cubierta protectora (16) que se compone de un tubo transmisor de luz aislante (160), en la que el tubo transmisor de luz (160) es un tubo de plástico que está hecho mediante moldeo por extrusión y que cubre la barra de luz (14); líquido refrigerante (50) que es translúcido y aislante, en la quela cubierta protectora (16) se llena del líquido refrigerante (50)y dicho líquido entra en contacto con la barra de luz (14);
elementos de sellado (161) que están dispuestos dentro de la cubierta protectora (16) con el fin de evitar que el líquido refrigerante (50) se salga, en la que cada uno de los al menos un cable (123, 124) de la barra de luz (14) pasa a través de un elemento correspondiente de los elementos de sellado (161) mencionados;
un bloque de fijación (20), en la que un extremo de la barra de luz (14), el cual está cubierto con la cubierta protectora (16) y está lleno del líquido refrigerante (50), está fijado al bloque de fijación (20), una placa de circuito (30) está dispuesta dentro del bloque de fijación (20), y la placa de circuito (30) está conectada eléctricamente al al menos un cable (123, 124) de la barra de luz (14); y
una casquillo de lámpara (40) está montado sobre el bloque de fijación (20) y está conectado eléctricamente a la placa de circuito (30), en la que el casquillo de lámpara (40) está adaptado para que se pueda conectar a una fuente de alimentación externa.
2. La lámpara LED tal y como se presenta en la reivindicación número 1, en la que los elementos de sellado (161) se proporcionan respectivamente en los dos extremos del tubo transmisor de luz (160).
3. La lámpara LED tal y como se presenta en las reivindicaciones 1 ó 2, en la que la cubierta protectora (16) también incluye al menos un tubo de disipación de calor (162), el al menos un tubo de disipación de calor (162) es hueco, está conectado al tubo transmisor de luz (160), con el que también comunica, y el líquido refrigerante (50) fluye dentro del al menos un tubo de disipación de calor (162) y del tubo transmisor de luz (160).
4. La lámpara LED tal y como se presenta en la reivindicación número 3, en la que cada uno de los al menos un tubo de disipación de calor (162) es un tubo de metal.
5. La lámpara LED tal y como se presenta en la reivindicación número 4, en la que el al menos un tubo de disipación de calor (162) incluye dos tubos de disipación de calor (162) que están conectados respectivamente a los dos extremos del tubo transmisor de luz (160), y los elementos de sellado (161) se proporcionan en un extremo de cada tubo de disipación de calor (162).
6. La lámpara LED tal y como se presenta en la reivindicación número 5, en la que cada uno de los elementos de sellado (161) es un bloque anular, un manguito hueco o un adhesivo endurecido.
7. La lámpara LED tal y como se presenta en las reivindicaciones 1 ó 5, en la que la barra de luz (14) que está cubierta con la cubierta protectora (16) tiene la forma de un círculo, de una pera, de un corazón, de un óvalo, de un triángulo, de un trapecio, de un diamante, de una espada o de un símbolo de Tai Chi.
8. La lámpara LED tal y como se presenta en la reivindicación número 1, en la que se añade un pigmento al líquido refrigerante (50).
9. La lámpara LED tal y como se presenta en la reivindicación número 1 ,en la que se añaden partículas reflectantes dentro del líquido refrigerante (50).
ES18164133T 2017-03-31 2018-03-27 Lámpara LED con efecto de disipación de calor Active ES2734873T3 (es)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762479327P 2017-03-31 2017-03-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2734873T3 true ES2734873T3 (es) 2019-12-12

Family

ID=61912961

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES18150711T Active ES2784922T3 (es) 2017-03-31 2018-01-09 Lámpara LED
ES18164133T Active ES2734873T3 (es) 2017-03-31 2018-03-27 Lámpara LED con efecto de disipación de calor

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES18150711T Active ES2784922T3 (es) 2017-03-31 2018-01-09 Lámpara LED

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10598314B2 (es)
EP (1) EP3343098B1 (es)
JP (2) JP6630381B2 (es)
CN (3) CN108662446B (es)
DK (2) DK3301354T3 (es)
ES (2) ES2784922T3 (es)
TW (4) TWM559977U (es)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM559977U (zh) * 2017-03-31 2018-05-11 Liquidleds Lighting Corp 發光二極體燈具
CN113330245A (zh) * 2019-01-24 2021-08-31 昕诺飞控股有限公司 Led灯丝装置
TWI695951B (zh) * 2019-11-07 2020-06-11 光寶科技股份有限公司 散熱式燈具結構
CN111735034A (zh) * 2020-06-22 2020-10-02 杨文玮 一种带散热结构的led电路板
US11667433B2 (en) * 2021-10-15 2023-06-06 Hoch Brands, LLC Three dimensional article
TWI778860B (zh) * 2021-11-11 2022-09-21 液光固態照明股份有限公司 發光二極體燈泡
CN115978507B (zh) * 2022-12-30 2024-04-26 深圳爱图仕创新科技股份有限公司 一种液冷照明装置

Family Cites Families (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2885538A (en) 1956-05-21 1959-05-05 Joseph E Mahon Neon tubing support
US4122142A (en) * 1977-08-05 1978-10-24 Owens-Illinois, Inc. Method for blow molding a reinforced plastic bottle
US6371637B1 (en) 1999-02-26 2002-04-16 Radiantz, Inc. Compact, flexible, LED array
US6379021B1 (en) 2000-02-22 2002-04-30 Whiter Shieh Spiral decorative light tree
CN2413390Y (zh) 2000-02-24 2001-01-03 台湾光宝电子股份有限公司 发光二极体装置
JP2002057371A (ja) 2000-08-15 2002-02-22 Hukuyo Denkyu Kk 連鎖ｌｅｄ光源構造
JP3075689U (ja) * 2000-08-17 2001-02-27 舶用電球株式会社 Ｌｅｄ電球
US6583550B2 (en) 2000-10-24 2003-06-24 Toyoda Gosei Co., Ltd. Fluorescent tube with light emitting diodes
CN100547282C (zh) 2002-04-25 2009-10-07 林原 可挠性发光体装置及其制造方法
AU2003272821A1 (en) 2002-10-01 2004-04-23 Sloanled, Inc. Bent perimeter lighting and method for fabricating
US7490957B2 (en) 2002-11-19 2009-02-17 Denovo Lighting, L.L.C. Power controls with photosensor for tube mounted LEDs with ballast
CN2611741Y (zh) 2003-03-11 2004-04-14 伟力电器股份有限公司 展缩式树灯
KR20050031792A (ko) 2003-09-30 2005-04-06 삼성전자주식회사 용량가변 회전압축기
CN2718387Y (zh) 2004-03-17 2005-08-17 杨华贵 嵌设于塑胶体内的彩灯
JP2007165811A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
US7922359B2 (en) * 2006-07-17 2011-04-12 Liquidleds Lighting Corp. Liquid-filled LED lamp with heat dissipation means
US7635201B2 (en) 2006-08-28 2009-12-22 Deng Jia H Lamp bar having multiple LED light sources
US8567992B2 (en) 2006-09-12 2013-10-29 Huizhou Light Engine Ltd. Integrally formed light emitting diode light wire and uses thereof
US20090140271A1 (en) 2007-11-30 2009-06-04 Wen-Jyh Sah Light emitting unit
TWI369142B (en) 2008-01-22 2012-07-21 Asustek Comp Inc Audio system and a method for detecting and adjusting a sound field thereof
US9885449B2 (en) * 2014-09-28 2018-02-06 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED tube lamp
US8382322B2 (en) * 2008-12-08 2013-02-26 Avx Corporation Two part surface mount LED strip connector and LED assembly
CN101655189A (zh) * 2009-07-16 2010-02-24 艾迪光电（杭州）有限公司 中空式液冷led条形灯
TWM376709U (en) * 2009-09-02 2010-03-21 Liquidleds Lighting Corp Curved tubular LED lamp
CN201568794U (zh) * 2009-09-17 2010-09-01 液光固态照明股份有限公司 发光二极管弯管状灯泡
WO2012011279A1 (ja) * 2010-07-20 2012-01-26 パナソニック株式会社 電球形ランプ
CN201909220U (zh) * 2010-07-23 2011-07-27 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管灯条
JP2012146559A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Panasonic Corp 照明器具
TWM406136U (en) * 2011-01-31 2011-06-21 Liquidleds Lighting Corp Standing-pipe-type LED bulb
US8314566B2 (en) * 2011-02-22 2012-11-20 Quarkstar Llc Solid state lamp using light emitting strips
US8226274B2 (en) 2011-03-01 2012-07-24 Switch Bulb Company, Inc. Liquid displacer in LED bulbs
BR112013023806A2 (pt) 2011-03-17 2017-08-08 Beijin Ugetlight Co Ltd iluminação led lamp com refrigeração líquida
JP5988792B2 (ja) * 2011-09-29 2016-09-07 キヤノン株式会社 シート処理装置及び画像形成装置
DE202011107736U1 (de) * 2011-11-10 2011-12-01 Holger Schumacher LED-Einbauleuchte für abgehängte Decken
KR20130084884A (ko) * 2012-01-18 2013-07-26 삼성전자주식회사 조명 장치
JP3175965U (ja) * 2012-03-21 2012-06-07 サイバーコイン株式会社 直管蛍光灯型ｌｅｄランプ
CN102644879B (zh) * 2012-03-30 2015-09-09 深圳市华星光电技术有限公司 发光二极管灯条构造
JP2014010889A (ja) * 2012-06-27 2014-01-20 Yamato Kogyo Kk 照明装置の製造方法及び照明装置
JP5970278B2 (ja) * 2012-07-20 2016-08-17 アイリスオーヤマ株式会社 直管形ｌｅｄランプ
US20140048824A1 (en) * 2012-08-15 2014-02-20 Epistar Corporation Light-emitting device
TW201430274A (zh) * 2013-01-24 2014-08-01 Chi Long Machinery Co Ltd 全亮型燈條及其製造方法
JP6210830B2 (ja) * 2013-05-27 2017-10-11 シチズン時計株式会社 Ｌｅｄ電球
TWI599745B (zh) * 2013-09-11 2017-09-21 晶元光電股份有限公司 可撓式發光二極體組件及發光二極體燈泡
US9772076B2 (en) 2013-09-30 2017-09-26 Osram Sylvania Inc. Cuttable flexible light engines
JP6282079B2 (ja) 2013-10-22 2018-02-21 公益財団法人日本自動車輸送技術協会 排ガス採取装置及び排ガス分析システム
CN203517451U (zh) * 2013-11-08 2014-04-02 江苏华英光宝科技股份有限公司 全角度可弯折led灯丝条及其构成的仿古led灯泡
PL3065174T3 (pl) 2013-12-02 2019-09-30 Tiehan Ge Spiralny żarnik led i żarówka wykorzystująca spiralny żarnik led
RU2677687C2 (ru) * 2014-03-13 2019-01-21 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Нить для устройства освещения
JP2015179648A (ja) 2014-03-20 2015-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
CN104157772A (zh) 2014-08-27 2014-11-19 江苏华英光宝科技股份有限公司 含正装芯片倒装360度发光可任意环绕led灯丝的led光源
US9618166B2 (en) * 2014-09-28 2017-04-11 Jiaxing Super Lighting Electric Applianc Co., Ltd. LED tube lamp
TWM502782U (zh) * 2014-12-08 2015-06-11 Dynacard Co Ltd 微型燈管結構
CN105161608B (zh) * 2015-07-03 2017-12-19 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种led灯丝发光条及其制备方法
CN205137089U (zh) * 2015-09-23 2016-04-06 厦门多彩光电子科技有限公司 一种可随意变换发光方向的led灯丝及灯丝灯
CN205065326U (zh) * 2015-10-16 2016-03-02 浙江阳光美加照明有限公司 一种柔性基板led充气灯
CN105889814A (zh) * 2015-11-13 2016-08-24 乐视致新电子科技（天津）有限公司 一种led灯组、背光模组及显示设备
CN205299146U (zh) * 2015-12-24 2016-06-08 东莞中之光电股份有限公司 一种双端收口led玻璃灯管
TW201621210A (zh) 2016-02-26 2016-06-16 Liquidleds Lighting Corp 發光二極體光源及燈具
TWM523810U (zh) * 2016-02-26 2016-06-11 Liquidleds Lighting Corp 發光二極體光源及燈具
CN105570701B (zh) 2016-02-29 2018-10-30 中国计量科学研究院 一种led灯丝发光强度标准灯
CN205640356U (zh) * 2016-04-29 2016-10-12 福建明业新能源科技有限公司 新型led灯的发光管构造
CN205746182U (zh) * 2016-05-30 2016-11-30 开发晶照明（厦门）有限公司 Led灯管以及机台设备
CN106090644A (zh) * 2016-06-29 2016-11-09 天津贝力移动照明设备制造有限公司 Led 照明灯
CN205806997U (zh) * 2016-07-20 2016-12-14 山东晶泰星光电科技有限公司 一种led充气球泡灯
TW201705557A (zh) 2016-10-26 2017-02-01 Liquidleds Lighting Corp 具有散熱結構的led燈絲及應用該led燈絲的led燈泡
CN207364684U (zh) * 2017-03-31 2018-05-15 液光固态照明股份有限公司 发光二极体灯具
TWM559977U (zh) * 2017-03-31 2018-05-11 Liquidleds Lighting Corp 發光二極體燈具

Also Published As

Publication number Publication date
DK3343098T3 (da) 2019-08-19
ES2784922T3 (es) 2020-10-02
US20180283674A1 (en) 2018-10-04
TW201837374A (zh) 2018-10-16
CN108692200A (zh) 2018-10-23
TWI638118B (zh) 2018-10-11
TWM563517U (zh) 2018-07-11
EP3343098A1 (en) 2018-07-04
CN108662446B (zh) 2020-06-23
JP2018174126A (ja) 2018-11-08
JP6630381B2 (ja) 2020-01-15
CN108662446A (zh) 2018-10-16
CN108692200B (zh) 2020-06-02
TWI678495B (zh) 2019-12-01
JP6517974B2 (ja) 2019-05-22
DK3301354T3 (da) 2020-05-11
EP3343098B1 (en) 2019-06-05
US20180283619A1 (en) 2018-10-04
US10619798B2 (en) 2020-04-14
CN208312001U (zh) 2019-01-01
TWM559977U (zh) 2018-05-11
US10598314B2 (en) 2020-03-24
TW201812205A (zh) 2018-04-01
JP2018174135A (ja) 2018-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2734873T3 (es) Lámpara LED con efecto de disipación de calor
ES2822277T3 (es) Módulo emisor de luz
ES2670869T3 (es) Dispositivo de iluminación plano
KR101080700B1 (ko) 조명 장치
JP6321998B2 (ja) 照明装置
JP2010245018A (ja) 照明装置
JP6285102B2 (ja) 照明装置
KR101093073B1 (ko) 엘이디(ｌｅｄ) 조명등
ES2884941T3 (es) Dispositivo de iluminación
ES2933903T3 (es) Un módulo de diodo emisor de luz
US8789974B2 (en) Lighting device
ES2618321T3 (es) Aparato de iluminación
KR101081312B1 (ko) 조명 장치
KR101072168B1 (ko) 조명 장치
KR101072060B1 (ko) 조명 장치
KR101103524B1 (ko) 조명 장치
KR101080699B1 (ko) 광원 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치
KR101333777B1 (ko) 엘이디 조명기기
KR20110075153A (ko) 엘이디(ｌｅｄ) 조명등
KR101977649B1 (ko) 조명 장치
JP6592974B2 (ja) 光源装置
KR20150015197A (ko) 조명 장치
KR101103523B1 (ko) 조명 장치
KR20120005768U (ko) 발광다이오드 백열전구
ES1076966U (es) Tubo de luminarias.