CN108662446B - 发光二极体灯具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种发光二极体(LED)灯具，该LED灯具包括一LED装置及一灯头，该LED装置包含多个LED晶粒、多个导电基板、一封装层、一保护套，该多个导电基板呈间隔设置，各LED晶粒是由两两相邻的导电基板共同承载并形成电性连接；该封装层包覆该多个LED晶粒以及覆盖在各导电基板的部分区域上，该保护套包覆该多个LED晶粒以及该多个导电基板，形成一可弯曲的LED装置；由于所述LED晶粒贴近该保护套，使所述LED晶粒所产生的热能可快速散发至空气中，提高散热性；以及利用各LED晶粒的排列方式，让该LED装置能达到光连续及光均匀的效果。

Description

发光二极体灯具
技术领域
本发明有关一种照明灯具，尤指一种发光二极体灯具。
背景技术
请参见图16，为现有的发光二极体灯泡80，该发光二极体灯泡80包含一发光二极体灯条81、一灯座82、一灯头85及一灯罩86，该发光二极体灯条81架设在该灯座82上，并通过多个固定件83将该发光二极体灯条81固定在该灯座82上；该灯座82安装在该灯头85上；该灯罩86与该灯座82相连接，使该发光二极体灯条81及该灯座82包覆在该灯罩86之内。
一般而言，该灯罩86是由玻璃制造，在遭受碰撞或压力下容易产生裂痕甚至破裂；再者，该发光二极体灯条81放置的位置与该灯罩86之间有一段距离，使得该发光二极体灯条81自体产生的热能容易集中在该灯罩86中，不易散热。
请参见图17，为现有的发光二极体灯条90，其包含一基板91、多个发光二极体晶粒92及多个电阻93，所述电阻93为限流电阻，用以减少流过所述发光二极体晶粒92的电流，避免所述发光二极体晶粒92因为负载电流过大而造成温度过高，甚至烧毁，所述发光二极体晶粒92及所述电阻93皆安装在该基板91的一面且彼此交错放置，其中所述发光二极体晶粒92及所述电阻93电性连接。
由于所述发光二极体92的发光型态属于点光源，且所述电阻93安插在所述发光二极体晶粒92之间，让各发光二极体晶粒92彼此的间距太长，以至于在发光时，两相邻发光二极体92所发出来的光照范围相邻但不相交，使得该灯条90所呈现出来为连续的点光源，造成光照不连续的问题。
发明内容
有鉴于上述现有发光二极体灯泡存在散热性不佳且光照不连续等问题，本发明的主要目的为提出一种发光二极体灯具，利用保护套作为灯罩，使灯条自体产生的热量能有效散发，提高散热性，以及加装封装层与所述发光二极体晶粒的排列方式等特征，不但容易散热，达到节省能源，同时可达到光连续及光均匀的效果。
为达成前述目的，本发明发光二极体灯具包含有：
一发光二极体装置，包括：
多个发光二极体晶粒；
多个导电基板，各多个导电基板为一金属薄片，该多个导电基板呈间隔设置，各发光二极体晶粒由两相邻的导电基板共同承载并且形成电性连接，其中各发光二极体的长度为W1，两相邻发光二极体的的间距为W2，且W2<2W1；
一封装层，其包含一上封装层，该上封装层呈透光且包覆该多个发光二极体晶粒且同时覆盖在各导电基板的上表面，该封装层与该多个发光二极体晶粒及该多个导电基板形成一灯条；
一保护套，其为一绝缘透光且呈弯曲形状的管体，该保护套包覆该灯条；
一固定块，其具有至少一穿孔，供该发光二极体灯条的至少一端穿设，用以固定该发光二极体装置；
一电路板，其电性连接该发光二极体灯条的至少一端，用以控制该发光二极体灯条；
一灯头，其内部供设置该固定块及电路板。
一种发光二极体灯具，包含：
一发光二极体装置，包括：
多个发光二极体晶粒；
多个导电基板，其包含多个正极导电基板及一负极导电基板，所述正极导电基板呈间隔设置，各发光二极体晶粒由两相邻的正极导电基板以及该负极导电基板共同承载并且形成电性连接，其中各发光二极体的长度为W1，两相邻发光二极体的间距为W2，且W2<2W1；该负极导电基板设置于所述正极导电基板的一边；
一封装层，其包含一上封装层，该上封装层呈透光且包覆该多个发光二极体晶粒且同时覆盖在各导电基板的部分上表面，使各正极导电基板的至少一侧边及该负极导电基板的至少一侧边延伸至该上封装层之外，该封装层与该多个发光二极体晶粒及该多个导电基板形成一灯条；
一保护套，为一透明透光且具可挠性的管体，该保护套包覆该灯条；
一固定块，其具有一穿孔，供该发光二极体装置的一端穿设，用以固定该发光二极体装置；
一电路板，其电性连接该发光二极体灯条的一端，用以控制该发光二极体灯条；
一灯头，其内部供设置该固定块及电路板。
由于各LED晶粒属于点状发光，将各发光二极体的间距控制在小于各发光二极体的长度的两倍之内，可在发光时让该灯条呈现连续发光，且该多个发光二极体晶粒与该多个导电基板串联连接的灯条具有挠曲性，大幅增加该LED装置的弯曲程度，可在制作过程中形成多种不同的灯条造型，提供多样化的选择；此外，通过该上封装层的椭圆形状，能使光线由该上封装层内向外平均散出，达到光均匀的效果；此外，由于该保护套紧包覆着该灯条，让该灯条与该保护套之间的距离极为接近，使该灯条自体产生的热量能快速散发至空气中而不易累积于该保护套中，进而提高散热效果。
附图说明
图1为本发明发光二极体灯具的分解示意图。
图2为本发明的灯条示意图。
图3为本发明的灯条侧视图。
图4为本发明的灯条立体示意图。
图5A为本发明的灯条剖面图。
图5B为本发明的LED装置剖面图。
图6为本发明的示意图。
图7为本发明另一实施例发光二极体灯具的分解示意图。
图8为本发明另一实施例发光二极体灯具示意图。
图9为本发明应用图7、图8的另一实施例灯条示意图。
图10为本发明另一实施例发光二极体灯具的分解示意图。
图11为本发明另一实施例发光二极体灯具示意图。
图12～图15为本发明发光二极体灯具的不同造型示意图。
图16为现有发光二极体灯具的示意图。
图17为现有发光二极体灯条的示意图。
附图标记说明：
10 LED装置
13 封装层
16 保护套
50 灯头。
具体实施方式
请参见图6，为本发明发光二极体灯具，为实现本发明，请进一步参考图1，本发明包含一LED装置10、一固定块20、一电路板30以及一灯头50。
请进一步参考图2及图3，该LED装置10包含一灯条14，该灯条14具有多个发光二极体晶粒11(Light Emitting Diode Chip,以下简称LED晶粒)、多个导电基板12及一封装层13，本实施例中，该封装层13包含一上封装层131，该多个LED晶粒11可为上下双面发光二极体，其具有至少一上出光面111，该LED晶粒11可通过该上出光面111将产生的光线向外投射，其中该上出光面111位于各LED晶粒11的顶部。各导电基板12为一金属导电薄片，各导电基板12呈间距依序排列，各LED晶粒11搭载在两相邻的导电基板12之间且电性连接该两相邻的导电基板12，以形成一灯条14。具体而言，为一导电基板12、一LED晶粒11、一导电基板12、一LED晶粒11…交替排列的方式串联连接；本实施例中，该灯条14具有可挠性。在本实施例中，该灯条14的一端的导电基板12延伸形成一第一导电部121，该灯条14另一端的导电基板12延伸形成一第二导电部122，该第一导电部121与该第二导电部122互为电极相异的两端。
请参见图4，在本实施例中，该多个LED晶粒11分别具有一长度W1，两两LED晶粒11之间有一间距W2，其中该间距W2小于该长度W1的两倍。如此可兼具充分增加该多个LED晶粒11的数量，以及达到连续出光的成效。
如图5A所示，为该灯条14的另一实施例，其中该灯条14进一步包含一下封装层132及一下透光板15，该下透光板15设置于各导电基板12的下表面，其中该下透光板15具有一下出光面151，使光线能由该下出光面151向外散发；该下透光板15的面积大于等于各导电基板12的面积；该上封装层131为半椭圆状，且设置于该导电基板12的上表面并完全包覆该多个LED晶粒11，该下封装层132为半椭圆状，且设置于该下透光板15的下表面，其中各导电基板12的两侧边外露于所述封装层131、132，未受所述封装层131、132包覆。通过该上封装层131及该下封装层132的结合，能提高对于该多个LED晶粒11及该多个导电基板12的保护能力，以及提高各LED晶粒11与各导电基板12的接合强度，使该灯条14更不容易断裂；此外，如图所示，由该导电基板12的中点向该上出光面111及该下出光面151垂直延伸有一中心轴C1，由于该上封装层131自侧面视之为半椭圆形状，其中该上封装层131从各导电基板12的上表面朝各发光二极体晶粒11的出光面方向延伸的高度定义为一第一长度L1，从该中心轴C1向各导电基板12的宽度方向侧向延伸至该上封装层131的厚度定义为一第二长度L2，该第一长度L1的三倍大于该第二长度L2(即3×L1>L2)，同时该下封装层132也具有上述规格，如此可使该多个LED晶粒11发光时，光线能沿着所述封装层131、132的径向方向平均朝外散发，以减少光线被所述封装层131、132所反射的量，使得透光量增加且均匀穿透，达到出光亮均匀的成效。
在本实施例中，该多个LED晶粒11及该多个导电基板12电性连接且装设固定后，将高粘稠度的一封装材料覆盖该多个LED晶粒11及该多个导电基板12的表面，使该封装材料完全包覆各LED晶粒11，再控制该封装材料的流动状况及硬化时间，使其固化后形成该上封装层131及该下封装层132，该上封装层131与该下封装层132所使用的该封装材料可分别为透光的树脂材料(resin-material)、透光的硅胶材料(silicone material)或透光的高分子材料。另外，该上封装层131可由荧光胶、树脂、塑料、玻璃、橡胶、硅树脂、高分子聚合物或有机物质等中其中任一种绝缘材料所构成。
请参见图5B，该保护套16可为一长型透明结构，在本实施例中，该保护套16的内直径可介于3mm～15mm之间，该保护套16的外直径可为4mm～16mm之间；该保护套16为一透光中空管体并用于包覆该灯条14，该保护套16具挠曲性，可配合该灯条14弯折成不同形状，使之不容易断裂；在本实施例中，该保护套16为一绝缘体，在使用时避免使用者与该灯条14接触而产生触电的风险；此外，所述导电基板具有一宽度D1，该宽度D1为两两相邻导电基板的相邻的侧边，该保护套的内直径长为D3，其中，0.3<(D1/D3)<1，当所述导电基板12的宽度D1与该保护套16的内直径长D3的比值在0.3至1之间时，能达到最大的出光量；另外，该保护套16可利用压出成型的方式制造出其管体，再通过热塑工法等加热方式使其产生型变，再放入模具中成型。将该灯条14置入该保护套16时，由于各导电基板12的两边缘外露出所述封装层131、132，可降低该保护套16与所述封装层131、132之间的摩擦，通过两侧边与该保护套16的内壁的接触运动，进而减少该灯条14置入保护套16的过程中所遇的阻力。除此之外，由于各导电基板12的两侧边与该保护套16的内壁接触，可作为该保护套16的支撑架构，让该保护套16大致呈现圆形状或椭圆形状，减少该保护套16施加在各LED晶粒11上的压力；此外，在本实施例中，该保护套为一透光或透明材料，在保护该灯条14时亦能保持良好的透光效果。
本发明由于各导电基板12的两侧边露出于该封装层13之外，使其能与该保护套16的内壁接触，又，各导电基板12与该保护套16之间的摩擦力小于该封装层13与该保护套16之间的摩擦力，将该LED灯条14装设至该保护套16时，能通过各导电基板12与该保护套16之间的小摩擦力，使装设过程更为顺利，减少时间成本及作业困难度。
请参见图1，连接该LED装置10，本实施例中，该固定块20是由一绝缘材料所构成，该固定块20为一圆形块体，且在该固定块20上形成有多个穿孔22，本实施例中，该固定块20具有两个穿孔22，在一较佳实施例中，各穿孔22为一圆孔，各穿孔22的孔径与该LED装置10相配合，可使该LED装置10两端的第一导电部121及第二导电部122分别插入两穿孔22，并固定在该穿孔22内部，例如通过粘合固定，使该LED装置10在弯折时得以维持牢固状态；该固定块20的外缘形成有一凸缘24。
该电路板30上设有多个电极连接点，本实施例中包含两个电极连接点311a、311b，各电极连接点311a、311b互为相异极性，例如一正极连接点与一负极连接点，该正极连接点可与该第一导电部121电性连接，该负极连接点可与该第二导电部122电性连接；该电路板30上可设有电子元件，例如电容、电阻等而构成一控制电路。
该灯头50的底部具有一第一电性连接部51，该灯头50的侧边具有一第二电性连接部53，该第一电性连接部51与该第二电性连接部53互为相异极性且分别连接一外部电源，本实施例中，该第二电性连接部53为螺纹结构；该灯头50的顶部内壁形成一阶梯部55，使该固定块20的该凸缘24能对应在该阶梯部55；除此之外，该第一电性连接部51与该第二电性连接部53于该灯头50内部分别与该电路板30的各电极连接端33a、33b电性连接。
请参见图7至图8，为该发光二极体灯具另一较佳实施例，与前一实施例的差异在于该LED装置仅一端插入该固定块20进行固定。
为了实现图7及图8的发光二极体灯具，本实施例所采用图9的灯条14，该灯条14具有多个发光二极体晶粒11、多个导电基板12及一封装层13，该封装层13包含一上封装层131，本实施例中，所述导电基板12更包含一第一导电部125及一第二导电部126，该第一导电部125位于该灯条14的任一末端，并与末端的该导电基板12电性连接。各LED晶粒11搭载在两相邻的导电基板12之间且电性连接该两相邻的导电基板12，以形成该灯条14，具体而言，为一正极导电基板12、一LED晶粒11、一导电基板12、一LED晶粒11…交替排列的方式串联连接；该第二导电部126为一长条型导电板，其设置于所述导电基板12的一边，与所述导电基板12相邻但不相连，其中一端与该灯条14的另一末端的所述LED晶粒11电性连接，且该第二导电部126的部分面积被该上封装层131覆盖而固定；本实施例通过所述导电基板12及该第二导电部126分离的方式，使电流由该第一导电部125进入后通过所述发光二极体晶粒11，最后流经该第二导电部126形成电流回路，使得该灯条14可以单端置入该固定块20中连接该电路板30后，依然达到发光的效果。
请参见图10至图11，为该发光二极体灯具的另一较佳实施例，与前述实施例的差异在于其具有两条该LED装置10；为达成此实施例，该固定块20上的穿孔数目增加为四个，藉以将各LED装置10的两端穿入该固定块20内。
请参见图12至图15，由于该LED装置具可挠性，可弯折成不同的造型，如图12所示，该LED装置10即弯折一圆形状，以形成如同一般灯泡的形状；如图13所示，该LED装置10弯折成一蕈状；如图14所示，该LED装置10弯折成一爱心形状；如图15所示，该LED装置10弯折成一梨形；通过将该LED装置10弯曲成数种不同的造型，以提供使用者多样化的造型选择。
由于各LED晶粒11属于点状发光，将各发光二极体晶粒11的间距控制在小于各发光二极体晶粒11的长度的两倍之内，可在发光时让该灯条14呈现连续发光，且该多个发光二极体晶粒11与该多个导电基板12串联连接的灯条14具挠曲性，大幅增加该LED装置10的弯曲程度，可在制作过程中形成多种不同的LED装置10造型，提供多样化的选择。

Claims (12)

1.一种发光二极体灯具，包含：
一发光二极体装置，包括：
多个发光二极体晶粒；
多个导电基板，各多个导电基板为一金属薄片且具有一宽度D1，该多个导电基板呈间隔设置，各发光二极体晶粒的上表面及下出光面皆能出光且由两相邻的导电基板共同承载并且形成电性连接，其中各发光二极体晶粒的长度为W1，两相邻发光二极体晶粒的间距为W2，且W2<2W1；
一封装层，其包含一上封装层以及一下封装层，该上封装层呈透光且包覆该多个发光二极体晶粒且同时覆盖在各导电基板的上表面，该下封装层包覆在该多个发光二极体晶粒及该多个导电基板的下表面，该封装层与该多个发光二极体晶粒及该多个导电基板形成一灯条；
一保护套，其为一绝缘透光且呈弯曲形状的管体，该保护套具有挠曲性且包覆该灯条，该保护套的内直径为D3，其中，0.3<(D1/D3)<1，且该保护套的内直径介于3mm～15mm之间，该保护套的外直径介于4mm～16mm之间；
一固定块，其具有至少一穿孔，供该灯条的至少一端穿设，用以固定该发光二极体装置；
一电路板，其电性连接该灯条的至少一端，用以控制该灯条；
一灯头，其内部供设置该固定块及电路板；
其中，该上封装层具有一第一长度L1，该第一长度L1为该上封装层从各导电基板的上表面向发光二极体晶粒的出光面方向延伸的厚度；该上封装层具有一第二长度L2，该第二长度L2为该上封装层从各导电基板中心向各导电基板的宽度方向延伸的厚度；
其中，3L1>L2。
2.如权利要求1所述的发光二极体灯具，该上封装层是由荧光胶所构成。
3.如权利要求1所述的发光二极体灯具，该保护套通过压出成型生成一管体后，再将该管体利用热塑方式使其软化，接着放进一塑型模具成型。
4.如权利要求1所述的发光二极体灯具，所述导电基板的两侧边皆延伸出该上封装层。
5.如权利要求1所述的发光二极体灯具，该上封装层及该下封装层具有厚度且均为半椭圆弧形状。
6.如权利要求1所述的发光二极体灯具，该灯条进一步包含一下透光板，该下透光板为绝缘透光且设置于所述导电基板的下表面。
7.一种发光二极体灯具，包含：
一发光二极体装置，包括：
多个发光二极体晶粒；
多个导电基板，各导电基板具有一宽度D1，该宽度D1为两两相邻导电基板的相邻的侧边，所述多个导电基板包含多个正极导电基板及一负极导电基板，所述正极导电基板呈间隔设置，各发光二极体晶粒的上表面及下出光面皆能出光且由两相邻的正极导电基板共同承载并且形成电性连接，其中各发光二极体晶粒的长度为W1，两相邻发光二极体晶粒的间距为W2，且W2<2W1；该负极导电基板设置于所述正极导电基板的一边，且该负极导电基板的其中一端电性连接最末端的发光二极管晶粒；
一封装层，其包含一上封装层以及一下封装层，该上封装层呈透光且包覆该多个发光二极体晶粒且同时覆盖在各导电基板的部分上表面，使各正极导电基板的至少一侧边及该负极导电基板的至少一侧边延伸至该上封装层之外，该下封装层包覆在该多个发光二极体晶粒及该多个导电基板的下表面，该封装层与该多个发光二极体晶粒及该多个导电基板形成一灯条；
一保护套，其为一透明透光且具可挠性的管体，该保护套具有挠曲性且包覆该灯条，该保护套的内直径为D3，其中，0.3<(D1/D3)<1，且该保护套的内直径介于3mm～15mm之间，该保护套的外直径介于4mm～16mm之间；
一固定块，其具有一穿孔，供该灯条的一端穿设，用以固定该发光二极体装置；
一电路板，其电性连接该发光二极体灯条的一端，用以控制该发光二极体灯条；
一灯头，其内部供设置该固定块及电路板；
其中，该上封装层具有一第一长度L1，该第一长度L1为该上封装层从各导电基板的上表面向发光二极体晶粒的出光面方向延伸的厚度；该上封装层具有一第二长度L2，该第二长度L2为该上封装层从各导电基板中心向各导电基板的宽度方向延伸的厚度；
其中，3L1>L2。
8.如权利要求7所述的发光二极体灯具，该上封装层是由荧光胶所构成。
9.如权利要求7所述的发光二极体灯具，该保护套通过压出成型生成一管体后，再将该管体利用热塑方式使其软化，接着放进一塑型模具成型。
10.如权利要求7所述的发光二极体灯具，所述导电基板的两侧边皆延伸出该上封装层。
11.如权利要求7所述的发光二极体灯具，该上封装层及该下封装层具有厚度且为半椭圆弧形状，使光线能均匀散发至该上封装层及该下封装层外。
12.如权利要求7所述的发光二极体灯具，该灯条进一步包含一下透光板，该下透光板设置于所述导电基板的下表面，该下透光板为绝缘透光。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI678495B (zh) * 2017-03-31 2019-12-01 液光固態照明股份有限公司 發光二極體燈具
EP3914853B1 (en) * 2019-01-24 2023-08-23 Signify Holding B.V. Led filament arrangement
TWI695951B (zh) * 2019-11-07 2020-06-11 光寶科技股份有限公司 散熱式燈具結構
CN111735034A (zh) * 2020-06-22 2020-10-02 杨文玮 一种带散热结构的led电路板
US11667433B2 (en) * 2021-10-15 2023-06-06 Hoch Brands, LLC Three dimensional article
TWI778860B (zh) * 2021-11-11 2022-09-21 液光固態照明股份有限公司 發光二極體燈泡
CN115978507B (zh) * 2022-12-30 2024-04-26 深圳爱图仕创新科技股份有限公司 一种液冷照明装置
CN116608433A (zh) * 2023-01-19 2023-08-18 杭州杭科光电集团股份有限公司 灯管、灯具及灯体

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4122142A (en) * 1977-08-05 1978-10-24 Owens-Illinois, Inc. Method for blow molding a reinforced plastic bottle
DE202011107736U1 (de) * 2011-11-10 2011-12-01 Holger Schumacher LED-Einbauleuchte für abgehängte Decken
CN204285072U (zh) * 2014-12-08 2015-04-22 新东亚微电子股份有限公司 微型灯管结构
CN205065326U (zh) * 2015-10-16 2016-03-02 浙江阳光美加照明有限公司 一种柔性基板led充气灯
CN205299146U (zh) * 2015-12-24 2016-06-08 东莞中之光电股份有限公司 一种双端收口led玻璃灯管
CN205746182U (zh) * 2016-05-30 2016-11-30 开发晶照明（厦门）有限公司 Led灯管以及机台设备

Family Cites Families (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2885538A (en) 1956-05-21 1959-05-05 Joseph E Mahon Neon tubing support
US6371637B1 (en) 1999-02-26 2002-04-16 Radiantz, Inc. Compact, flexible, LED array
US6379021B1 (en) 2000-02-22 2002-04-30 Whiter Shieh Spiral decorative light tree
CN2413390Y (zh) 2000-02-24 2001-01-03 台湾光宝电子股份有限公司 发光二极体装置
JP2002057371A (ja) 2000-08-15 2002-02-22 Hukuyo Denkyu Kk 連鎖ｌｅｄ光源構造
JP3075689U (ja) * 2000-08-17 2001-02-27 舶用電球株式会社 Ｌｅｄ電球
US6583550B2 (en) 2000-10-24 2003-06-24 Toyoda Gosei Co., Ltd. Fluorescent tube with light emitting diodes
CN100547282C (zh) 2002-04-25 2009-10-07 林原 可挠性发光体装置及其制造方法
EP1552215B1 (en) 2002-10-01 2014-11-05 Sloanled, Inc. Bent perimeter lighting and method for fabricating
US7490957B2 (en) 2002-11-19 2009-02-17 Denovo Lighting, L.L.C. Power controls with photosensor for tube mounted LEDs with ballast
CN2611741Y (zh) 2003-03-11 2004-04-14 伟力电器股份有限公司 展缩式树灯
KR20050031792A (ko) 2003-09-30 2005-04-06 삼성전자주식회사 용량가변 회전압축기
CN2718387Y (zh) 2004-03-17 2005-08-17 杨华贵 嵌设于塑胶体内的彩灯
JP2007165811A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
US7922359B2 (en) * 2006-07-17 2011-04-12 Liquidleds Lighting Corp. Liquid-filled LED lamp with heat dissipation means
US7635201B2 (en) 2006-08-28 2009-12-22 Deng Jia H Lamp bar having multiple LED light sources
US8567992B2 (en) 2006-09-12 2013-10-29 Huizhou Light Engine Ltd. Integrally formed light emitting diode light wire and uses thereof
US20090140271A1 (en) 2007-11-30 2009-06-04 Wen-Jyh Sah Light emitting unit
TWI369142B (en) 2008-01-22 2012-07-21 Asustek Comp Inc Audio system and a method for detecting and adjusting a sound field thereof
US9885449B2 (en) * 2014-09-28 2018-02-06 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED tube lamp
US8382322B2 (en) * 2008-12-08 2013-02-26 Avx Corporation Two part surface mount LED strip connector and LED assembly
CN101655189A (zh) * 2009-07-16 2010-02-24 艾迪光电（杭州）有限公司 中空式液冷led条形灯
TWM376709U (en) * 2009-09-02 2010-03-21 Liquidleds Lighting Corp Curved tubular LED lamp
CN201568794U (zh) * 2009-09-17 2010-09-01 液光固态照明股份有限公司 发光二极管弯管状灯泡
CN102483201B (zh) * 2010-07-20 2015-08-19 松下电器产业株式会社 灯泡型灯
CN201909220U (zh) 2010-07-23 2011-07-27 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管灯条
JP2012146559A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Panasonic Corp 照明器具
TWM406136U (en) * 2011-01-31 2011-06-21 Liquidleds Lighting Corp Standing-pipe-type LED bulb
US8314566B2 (en) * 2011-02-22 2012-11-20 Quarkstar Llc Solid state lamp using light emitting strips
US8226274B2 (en) 2011-03-01 2012-07-24 Switch Bulb Company, Inc. Liquid displacer in LED bulbs
EP2688097A4 (en) 2011-03-17 2014-09-24 Beijing Ugetlight Co Ltd LIQUID COOLED LED LIGHT
JP5988792B2 (ja) * 2011-09-29 2016-09-07 キヤノン株式会社 シート処理装置及び画像形成装置
KR20130084884A (ko) * 2012-01-18 2013-07-26 삼성전자주식회사 조명 장치
JP3175965U (ja) * 2012-03-21 2012-06-07 サイバーコイン株式会社 直管蛍光灯型ｌｅｄランプ
CN102644879B (zh) * 2012-03-30 2015-09-09 深圳市华星光电技术有限公司 发光二极管灯条构造
JP2014010889A (ja) * 2012-06-27 2014-01-20 Yamato Kogyo Kk 照明装置の製造方法及び照明装置
JP5970278B2 (ja) * 2012-07-20 2016-08-17 アイリスオーヤマ株式会社 直管形ｌｅｄランプ
US20140048824A1 (en) 2012-08-15 2014-02-20 Epistar Corporation Light-emitting device
TW201430274A (zh) * 2013-01-24 2014-08-01 Chi Long Machinery Co Ltd 全亮型燈條及其製造方法
JP6210830B2 (ja) * 2013-05-27 2017-10-11 シチズン時計株式会社 Ｌｅｄ電球
TWI599745B (zh) * 2013-09-11 2017-09-21 晶元光電股份有限公司 可撓式發光二極體組件及發光二極體燈泡
US9772076B2 (en) 2013-09-30 2017-09-26 Osram Sylvania Inc. Cuttable flexible light engines
JP6282079B2 (ja) 2013-10-22 2018-02-21 公益財団法人日本自動車輸送技術協会 排ガス採取装置及び排ガス分析システム
CN203517451U (zh) * 2013-11-08 2014-04-02 江苏华英光宝科技股份有限公司 全角度可弯折led灯丝条及其构成的仿古led灯泡
US10066791B2 (en) 2013-12-02 2018-09-04 Tiehan Ge Spiral LED filament and light bulb using spiral LED filament
CN105074321A (zh) * 2014-03-13 2015-11-18 皇家飞利浦有限公司 用于照明装置的灯丝
JP2015179648A (ja) 2014-03-20 2015-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
CN104157772A (zh) 2014-08-27 2014-11-19 江苏华英光宝科技股份有限公司 含正装芯片倒装360度发光可任意环绕led灯丝的led光源
US9618166B2 (en) * 2014-09-28 2017-04-11 Jiaxing Super Lighting Electric Applianc Co., Ltd. LED tube lamp
CN105161608B (zh) * 2015-07-03 2017-12-19 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种led灯丝发光条及其制备方法
CN205137089U (zh) * 2015-09-23 2016-04-06 厦门多彩光电子科技有限公司 一种可随意变换发光方向的led灯丝及灯丝灯
CN105889814A (zh) * 2015-11-13 2016-08-24 乐视致新电子科技（天津）有限公司 一种led灯组、背光模组及显示设备
TW201621210A (zh) * 2016-02-26 2016-06-16 Liquidleds Lighting Corp 發光二極體光源及燈具
TWM523810U (zh) * 2016-02-26 2016-06-11 Liquidleds Lighting Corp 發光二極體光源及燈具
CN105570701B (zh) 2016-02-29 2018-10-30 中国计量科学研究院 一种led灯丝发光强度标准灯
CN205640356U (zh) * 2016-04-29 2016-10-12 福建明业新能源科技有限公司 新型led灯的发光管构造
CN106090644A (zh) * 2016-06-29 2016-11-09 天津贝力移动照明设备制造有限公司 Led 照明灯
CN205806997U (zh) * 2016-07-20 2016-12-14 山东晶泰星光电科技有限公司 一种led充气球泡灯
TW201705557A (zh) 2016-10-26 2017-02-01 Liquidleds Lighting Corp 具有散熱結構的led燈絲及應用該led燈絲的led燈泡
CN207364684U (zh) * 2017-03-31 2018-05-15 液光固态照明股份有限公司 发光二极体灯具
TWI678495B (zh) * 2017-03-31 2019-12-01 液光固態照明股份有限公司 發光二極體燈具

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4122142A (en) * 1977-08-05 1978-10-24 Owens-Illinois, Inc. Method for blow molding a reinforced plastic bottle
DE202011107736U1 (de) * 2011-11-10 2011-12-01 Holger Schumacher LED-Einbauleuchte für abgehängte Decken
CN204285072U (zh) * 2014-12-08 2015-04-22 新东亚微电子股份有限公司 微型灯管结构
CN205065326U (zh) * 2015-10-16 2016-03-02 浙江阳光美加照明有限公司 一种柔性基板led充气灯
CN205299146U (zh) * 2015-12-24 2016-06-08 东莞中之光电股份有限公司 一种双端收口led玻璃灯管
CN205746182U (zh) * 2016-05-30 2016-11-30 开发晶照明（厦门）有限公司 Led灯管以及机台设备

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