CN115978507B - 一种液冷照明装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种液冷照明装置,包括安装壳体,所述安装壳体内设有第一冷却通道以及第二冷却通道,所述第一冷却通道以及所述第二冷却通道内用于导入冷却介质;所述第二冷却通道围设于第一冷却通道外周;所述第一冷却通道具有第一导通端以及第二导通端,所述第二冷却通道具有第三导通端以及第四导通端;所述第二导通端与所述第三导通端连通;所述安装壳体的外表面设有安装面;光源组件,所述光源组件安装于所述安装面上。本发明的液冷照明装置,其可以通过相互套设的第一冷却通道以及第二冷却通道实现冷却介质的导入以及导出,冷却路径迂回,提高冷却效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种液冷照明装置。
背景技术
目前,LED灯具一般以其角度小、定向发光作为优势,为了提高照明亮度,通常使用高功率的光源,亮度大,具有较好的照明效果。但是,若是追求高照明亮度,则容易出现高热,影响照明装置的使用寿命。
现有的作用,是通过在照明装置设置散热风扇、冷却装置等对照明设备进行散热,用于带走照明设备产生的工作热量,以提高使用寿命。而常用的冷却主要是采用液冷或者风冷,但是冷却效果有限。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种液冷照明装置,其可以通过相互套设的第一冷却通道以及第二冷却通道实现冷却介质的导入以及导出,冷却路径迂回,提高冷却效果。
本发明的目的采用以下技术方案实现:
一种液冷照明装置,包括,
安装壳体,所述安装壳体内设有第一冷却通道以及第二冷却通道,所述第一冷却通道以及所述第二冷却通道内用于导入冷却介质;所述第二冷却通道围设于第一冷却通道外周;所述第一冷却通道具有第一导通端以及第二导通端,所述第二冷却通道具有第三导通端以及第四导通端;所述第二导通端与所述第三导通端连通;所述安装壳体的外表面设有安装面,安装面位于所述与第二冷却通道外侧,并与所述第一冷却通道以及所述第二冷却通道的延伸方向一致;
光源组件,所述光源组件安装于所述安装面上;光源组件沿第二冷却通道的延伸方向排布。
进一步地,所述安装壳体内设有环形空腔,所述第二导通端以及所述第三导通端均与所述环形空腔导通,环形空腔用于引导第一冷却通道的冷却介质回流至第二冷却通道,或者引导第二冷却通道的冷却介质回流至所述第一冷却通道。
进一步地,所述安装壳体的端部套装有第一连接头,所述第一连接头内设有所述环形空腔;环形空腔具有盲端以及开口端,所述第二导通端以及第三导通端均与所述开口端导通;所述开口端用于导入冷却介质至所述环形空腔,所述盲端用于引导所述冷却介质回流至所述开口端。
进一步地,所述环形空腔的盲端内壁设有圆弧引导面,圆弧引导面用于引导进入所述环形空腔的冷却介质回流至所述开口端。
进一步地,所述安装壳体远离所述第一连接头的端部套装有第二连接头,所述第二连接头内设有导通腔;所述第四导通端贯通至所述导通腔,所述第一导通端穿过所述导通腔并由第二连接头伸出;所述第二连接头上设有导通口;导通口与所述导通腔导通。
进一步地,所述第二冷却通道的内壁上设有多个分散凹槽;所述分散凹槽沿所述第二冷却通道的轴向延伸;多个所述分散凹槽绕所述第二冷却通道的中心轴线圆周间隔分布。
进一步地,所述第四导通端用于导入冷却介质,所述第一导通端用于导出所述冷却介质。
进一步地,所述安装壳体的外表面设有多个安装面,多个安装面分布于所述第二冷却通道的外周围,并绕所述安装壳体的中心轴线圆周间隔分布;各个所述安装面上均设有所述光源组件。
进一步地,所述光源组件包括,
灯基板,所述灯基板设有相互背离的第一面以及第二面;
导电金属层,所述导电金属层设于所述第一面上,所述导电金属层上分割形成为多个间隔分布的导电区;
多个LED光源芯片,多个LED光源芯片在导电金属层上间隔分布;各个LED光源芯片对应两个相邻的导电区设置;且同一LED光源芯片的其中一侧与其中一个导电区贴合并电性连接,同一LED光源芯片的另一侧与相邻的另一个导电区贴合并电性连接;
导热金属层,所述导热金属层设于所述第二面上并贴合于所述安装面上,所述导热金属层上分割形成为多个间隔分布的导热区,各个所述导热区与各个所述LED光源芯片一一对应设置。
进一步地,所述导电金属层上设有多个第一分隔凹槽,多个第一分隔凹槽在所述导电金属层的长度方式间隔分布;多个第一分隔凹槽用于分割所述导电金属层形成为所述多个间隔分布的导电区;所述导热金属层上设有多个第二分隔凹槽,多个第二分隔凹槽在所述导热金属层的长度方式间隔分布;多个第二分隔凹槽用于分隔所述导热金属层形成为所述多个间隔分布的导热区。
进一步地,所述第二分隔凹槽与相邻两个所述LED光源芯片之间的间隔对应;所述导热区的中心线与所述LED光源芯片的中心线重合。
相比现有技术,本发明的有益效果在于:
冷却介质均在安装壳体内迂回流动,由安装壳体的导入端流动至第一冷却通道和第二冷却通道导通端,再回流至导出端进行导出,在安装壳体内形成至少两层流动,有效增加冷却介质与光源组件的接触面积,带走的热量更多,提高冷却散热效果。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的纵向剖视图;
图3为本发明的横向剖视图;
图4为本发明的光源组件的结构示意图;
图5为本发明的安装壳体的结构示意图
图6为本发明的第一连接头的结构示意图。
图中:10、安装壳体;11、第一连接头;111、环形空腔;1111、开口端;1112、盲端;1113、圆弧引导面;12、第二连接头;121、导通口;122、导通腔;13、第一冷却通道;131、第一导通端;132、第二导通端;14、第二冷却通道;141、第三导通端;142、第四导通端;143、分散凹槽;15、安装面;20、光源组件;21、灯基板;22、LED光源芯片;23、导电区;231、第一分隔凹槽;24、导热区;241、第二分隔凹槽;25、第一面;26、第二面。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步描述:
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在限制本发明。
实施例1,
如图1-6所示的一种液冷照明装置,包括安装壳体10以及光源组件20,在安装壳体10内设有第一冷却通道13以及第二冷却通道14,上述第一冷却通道13以及第二冷却通道14内可以导入冷却介质,且第二冷却通道14围设于第一冷却通道13外周。具体第一冷却通道13具有第一导通端131以及第二导通端132,第二冷却通道14具有第三导通端141以及第四导通端142,且第二导通端132与第三导通端141连通;安装壳体10的外表面设有安装面15,该安装面15可以位于第二冷却通道14的外侧,即第一冷却通道13、第二冷却通道以及安装面15在安装壳体上由内至外分布,将上述光源组件20安装于安装面15上,且光源组件可以沿第二冷却通道的延伸方向排布,因而冷却介质在第一冷却通道13、第二冷却通道14内流动时能够带走光源组件工作产生的热量。
在上述结构基础上,使用本发明的液冷照明装置时,可以先将光源组件20可以安装在安装壳体10的安装面15上,上述第一冷却通道13和第二冷却通道14内均可以导入冷却介质,具体冷却介质的导入和导出有以下两下方式:
第一种方式是,
通过第一冷却通道13的第一导通端131用作冷却介质的导入端,而第二冷却通道14的第四导通端142用作冷却介质的导出端,在这一基础上,第一冷却通道13的第一导通端131导入冷却介质后,冷却介质可以由第一导通端131流动至第二导通端132,由于第二导通端132与第二冷却通道14的第三导通端141贯通,因而冷却介质可以经第二冷却通道14的第三导通端141导入,然后在第二冷却通道14流动至第四导通端142导出。
冷却介质先由中部的第一冷却通道13进入,由第一导通端131到达第二导通端132,进行第一次热量的带走,然后冷却介质再经第二冷却通道14第三导通端141进入,再流动至第四导通端142,进行第二次热量的带走,如此,冷却介质在中部先流动,然后再流动至外层导出。
第二种方式是,
通过第二冷却通道14的第四导通端142用作冷却介质的导入端,而第一冷却通道13的第一导通端131用作冷却介质的导出端,在这一基础上,第二冷却通道14的第四导通端142导入冷却介质后,冷却介质可以由第四导通端142流动至第三导通端141,由于第三导通端141与第一冷却通道13的第二导通端132贯通,因而冷却介质可以经第一冷却通道13的第二导通端132导入,然后在第一冷却通道13流动至第一导通端131导出。
冷却介质先由外周的第二冷却通道14进入,由第四导通端142到达第三导通端141,进行第一次热量的带走,然后冷却介质再经第一冷却通道13第二导通端132进入,再流动至第一导通端131,进行第二次热量的带走,如此,冷却介质在外层先流动,然后再流动至中部导出。
需要说明的是,由于光源组件20是安装在安装壳体10外层的安装面15上的,因而本实施例中冷却介质的导入可以优选上述第二种方式,冷却介质先经外层的第二冷却通道14导入后,由于第二冷却通道14环设于第一冷却通道13的外周围,因而冷却介质可以在安装壳体10的周向上均匀分布,则可以直接带走安装壳体10外层光源组件20产生的热,冷却介质在带走热量后,再进入中部的第一冷却通道13流动导出,因而冷却介质刚导入就可以直接带走热量后再导出。
若是采用上述第一方式,冷却介质先经中部的第一冷却通道13导入,冷却介质与安装壳体10外层的光源组件20相隔较远,因而带走的热量有限,而冷却介质经中部的第一冷却通道13流动至外层的第二冷却通道14再对外层的光源组件20进行冷却散热,由于冷却介质在第一冷却通道13流动后温度可能会上升,故再流动至外层进行冷却时,效果并不如第二方式好。
而无论冷却介质采用第一种方式还是第二种方式,冷却介质均在安装壳体内迂回流动,由安装壳体的导入端流动至第一冷却通道和第二冷却通道导通端,再回流至导出端进行导出,在安装壳体内形成至少两层流动,有效增加冷却介质与光源组件的接触面积,带走的热量更多,提高冷却散热效果。
需要说明的是,上述冷却介质可以是选用为现有技术中的冷却水、冷却酒精等液相介质,且冷却介质在第一冷却通道13以及第二冷却通道14内的流动可以选用现有技术中的水泵用作动力。此外,可以是通过将安装壳体10内加工空腔结构形成上述第二冷却通道14内,然后通过在安装壳体10内穿接冷却管道,形成第一冷却通道13。当然,也可以是直接在安装壳体10内部加工两个冷却通道。
进一步地,为了方便第一冷却通道13与第二冷却通道14的导通,还可以在安装壳体10内设有环形空腔111,第二导通端132以及第三导通端141均与环形空腔111导通,具体的是,下面以冷却介质的流动为第二种方式进行说明,
冷却介质由第二冷却通道14经第三导通端141导入第一冷却通道13的第二导通端132过程中,第二冷却通道14内的冷却介质可以先进入环形空腔111,在环形空腔111内集中后,再集中流动至第一冷却通道13内,便于冷却介质的相互导通。
当然,冷却介质以第一种方式流动时,冷却介质可以经第一冷却通道13的第二导通端进入环形空腔111内,环形空腔111的冷却介质可以回流至第二冷却通道14的第三导通端,同样也可以实现冷却介质的回流。
具体的是,还可以安装壳体10的端部套装有第一连接头11,可以在第一连接头11内加工环形空腔111,在该结构基础上,在装配时,将第一连接头11套装在安装壳体10的端部,具体第一连接头11与安装壳体10套装之后可以选用焊接的方式进行固定,实现密封,当然,也可以是采用螺纹装配的方式进行连接固定。
具体的是,上述环形空腔111具有盲端1112以及开口端1111,第二导通端以及第三导通端均与环形空腔111的开口端1111导通,在实现冷却介质的回流时,以冷却介质由第二冷却通道导入,第一冷却通道导出为例,冷却介质可以由第二冷却通道的第三导通端进入环形空腔111的开口端1111,冷却介质后流动至环形空腔的盲端1112,在冷却介质的持续导入过程中,盲端1112可以防止冷却介质继续流动,会让冷却介质回流至开口端,并回流至第一冷却通道内的第二导通端,如此实现回流。
此外,在加工时,可以是在第一连接头11内部加工环形空腔111结构,然后再进行组装,无需在安装壳体10内直接环形空腔111结构,相较于在直接在安装壳体10内加工第一冷却通道13、第二冷却通道14以及环形空腔111结构,简化加工难度。
进一步地,还可以在环形空腔111的盲端1112内壁设有圆弧引导面1113,该圆弧引导面可以引导进入环形空腔的冷却介质回流至开口端1112,需要说明的是,由于圆弧引导面并非平面,因而冷却介质在流经圆弧引导面后,圆弧引导面的圆弧各点可以引导冷却介质朝向不同的方向流动,且流动过程中阻力较小,因而可以引导冷却介质有效回流。此外,由于冷却介质进入环形空腔后具有一定的液压,液压施加于圆弧引导面的圆弧各点,圆弧可以进行液压力的分解,改变冷却介质的液压方向,同样也方便冷却介质的回流。
当然,环形空腔除了采用圆弧引导面外,也可以是采用直线平面作为内壁面,但是,直线平面用作内壁,环形空腔呈方形结构,会存在直角形成回流阻力,回流效果相对较差。
进一步地,在安装壳体10远离第一连接头11的端部套装有第二连接头12,第二连接头12内设有导通腔122,上述第四导通端142贯通至导通腔122,第一导通端131穿过导通腔122并由第二连接头12伸出;第二连接头12上设有导通口121。
在这一结构基础上,该第二连接头12可以用作冷却介质的导入以及导出结构,在冷却介质采用上述第二种方式流动的结构基础上,冷却介质可以是先导通口121导入导通腔122内,由于第二冷却通道14呈环形分布,因而冷却介质先导入导通腔122后,再经导通腔122引导均匀导入环形的第二冷却通道14内,实现冷却介质的均匀导入,冷却效果更加均匀。
当然,第一导通端131可以穿过由第二连接头12伸出,第一导通端131可以外接冷却管路,导通口121也可以接入管道,方便冷却介质的导入以及导出。
进一步地,第二冷却通道14的内壁上设有多个分散凹槽143,分散凹槽143沿第二冷却通道14的轴向延伸,多个分散凹槽143绕第二冷却通道14的中心轴线圆周间隔分布。
具体的是,可以是在第二冷却通道14的内壁上加工多个凸出筋条,凸出筋条沿第二冷却通道14的轴向延伸,且相邻的两个凸出筋条之间间隔形成上述分散凹槽143,冷却介质在第二冷却通道14内流动时,冷却介质与安装壳体10的光源组件20的接触面可以是,分散凹槽143的内壁、凸出筋条的外壁形成,通过凹凸不平的表面结构以增大冷却水与安装壳体10的内壁的热交换面积,换热面积更大,形成的冷却效果更好。
此外,由于冷却介质由多个分散凹槽143分散流动,因而可以是冷却介质分散在第二冷却通道14内流动,提高冷却介质的有效换热面积,减少冷却介质因在第二冷却通道14内集中流动而导致不能冷却介质的有效换热面积变小,进一步提高冷却效果。
进一步地,还可以在安装壳体10的外表面设有多个安装面15,且多个安装面15分布于第二冷却通道14的外周围,并绕安装壳体10的中心轴线圆周间隔分布;各个安装面15上均设有光源组件20。具体的是,该安装壳体10可以选用为现有技术中的铜管制成,通过在铜管的外表面加工多个安装面15,供多个光源组件20安装,如此,可以形成360度发光体,实现多角度发光。
此外,铜管内部的冷却介质循环流动,且冷却介质在外层的第二冷却通道14流动时是环布与于铜管内部,因而可以对铜管外层的多个光源组件20进行冷却散热,散热效果均匀,且同时带走多个光源组件20产生的热量,散热效率高。
需要说明的是,本实施例中,可以是在用作安装壳体10的铜管外表面加工十二个安装面15,周向上安装十二个光源组件20进行发光,照明强度高。
当然,安装壳体10也可以选用其他的正多面体结构,如八面体或者六面体或者四面体结构,总之,需要在安装壳体10内部加工形成第一冷却通道13以及第二冷却通道14进行冷却介质的导入、导出即可。
实施例2,
本实施例与实施例1不同的是,本实施例中的光源组件20参见图4,
光源组件20包括,包括灯基板21、导电金属层、多个LED光源芯片22以及导热金属层,灯基板21具有第一面25以及第二面26,第一面25以及第二面26是灯基板21相互背离的两个面,在安装时,将导电金属层设置在灯基板21的第一面25,而导热金属层设于灯基板21的第二面26。
具体导电金属层上分割形成为多个间隔分布的导电区23,且多个LED光源芯片22在导电金属层上间隔分布,各个LED光源芯片22对应两个相邻的导电区23设置,且同一LED光源芯片22的其中一侧与其中一个导电区23贴合并电性连接,同一LED光源芯片22的另一侧与相邻的另一个导电区23贴合并电性连接。另外,导热金属层上分割形成为多个间隔分布的导热区24,各个导热区24与各个LED光源芯片22一一对应设置。
在上述结构基础上,使用光源结构时,在安装时,可以将导电金属层与灯基板21的第一面25进行装配,在装配LED光源芯片22时,同一LED光源芯片22的两侧可以分别与相邻的两个导电区23进行贴合并电性连接,多个LED光源芯片22可以通过多个间隔分布的导电区23实现串联。
由于导电金属层分割形成多个间隔的导电区23,多个导电区23间隔断开,使导电金属层表面形成断开非连续的多个导电区23结构,并非整块结构,故LED光源芯片22在装配后,各个导电区23所受的应力独立,不相互影响,故不容易因每个LED光源芯片22的作用点不同而出现导电金属层各处受力不匀的情况,故导电金属层不易出现卷翘而与导致与灯基板21脱离的情况。
此外,由于灯基板21的第二面26设有导热金属层,导热金属层可以进行导热,在LED光源芯片22发光时,会产生大量的热量,产生的热量可以经导热金属层引导散出。
若是,采用整块的导热金属层进行热量传导并进行散热,散热会较好,但是,整块导热金属层连成一片,若是受热膨胀容易整体发生膨胀,产生的形变量比较大,但是灯基板21与导热金属层的材质不同,二者的膨胀系数不同,故在导热金属膨胀形变量较大时容易出现与灯基板21脱落的情况。故,本申请中通过将导热金属层分割形成多个间隔的导热区24,由于导热区24间隔,故在受热膨胀时,是单独的导热区24受热膨胀,受热面积小,膨胀发生的形变量小,故可以有效减小导热金属层的形变,减少脱落的情况。
而在导热区24分隔的情况下,可以使各个导热区24对应各个LED光源芯片22设置,因而LED光源芯片22产生的工作热量可以直接垂直引导至导热区24进行传热,且两两导热区24间隔,因而不存在热量水平扩散而影响散热效率,故整体散热效果更好。
当然,还可是灯基板21的端部焊接焊盘,用于与集线器连接,集线器可以与导电金属层电性连接,用于导入电流,让光源能够正常工作。
进一步地,本实施例中,可以是在导电金属层上设有多个第一分隔凹槽231,多个第一分隔凹槽231可以在导电金属层的长度方式间隔分布,该多个第一分隔凹槽231可以分割导电金属层形成为多个间隔分布的导电区23。
需要说明的是,第一分隔凹槽231可以是采用切割工艺在导电金属层上切割形成的,第一分隔凹槽231可以是切割之后形成的缝隙结构,使导电金属层能够分隔但是不切断。如此,可以在将导电金属层分割形成多个独立的导电区23,在贴合LED光源芯片22贴合后,相邻两个导电区23之间的膨胀应力可以与由二者之间的第一分隔凹槽231吸收,不会相互影响。
进一步地,还可以在导热金属层上设有多个第二分隔凹槽241,同样的,多个第二分隔凹槽241在导热金属层的长度方式间隔分布;多个第二分隔凹槽241用于分隔导热金属层形成为多个间隔分布的导热区24。
在此结构基础上,第二分隔凹槽241可以是采用切割工艺在导热金属层上切割形成的,第二分隔凹槽241可以是切割之后形成的缝隙结构,使导热金属层能够分隔但是不切断。如此,可以在将导热金属层分割形成多个独立的导热区24,在进行装配时,导热金属层的多个导热区24与各个芯片对应,第二分隔凹槽241可以在相邻两个导热区24之间形成空洞,该空洞结构可以避让芯片位置,在进行导热时,若是第二分隔凹槽241形成的空洞结构与芯片对应,第二分隔凹槽241形成的空洞结构不导热,会形成导热盲区,故本实施例中将导热区24与芯片对应设置,导热效率更高。
需要说明的是,上述第一分隔凹槽231、第二分隔凹槽241也可以选用切缝等其他结构来实现。
进一步地,将第二分隔凹槽241与相邻两个LED光源芯片22之间的间隔对应,且导热区24的中心线与所述LED光源芯片22的中心线重合,在该结构基础上,相邻两个导热区24之间的间隔可以刚好对应相邻两个LED光源芯片22之间的间隔,而两个LED光源芯片22之间的间隔热量较少,因而对应导热金属层的导热盲区设置,不影响导热效率。
当然,在导热金属层与第二面26装配后,也存在着导热区24与LED光源芯片22对应,但是LED光源芯片22之间的间隔与第二分隔凹槽241错开的情况,在该种情况下,会导致导热区24部分覆盖LED光源芯片22的部分间隔,导致导热区24有部分没有得到有效利用。故,LED光源芯片22与导热区24的中心线重合,导热区24可以覆盖LED光源芯片22,接收LED光源芯片22工作产生的热量,热传导垂直传导,减少水平热量扩散,提高导热效率,散热效果更好。
进一步地,还可以在LED光源芯片22上涂覆有荧光胶层,本实施例中所指的荧光胶层是至荧光粉混合胶液制成,能够涂覆在LED光源芯片22表面,一方面能够对LED光源芯片22起到密封保护作用,还能将LED光源芯片22进一步固定在灯基板21上,LED光源芯片22固定更加牢固。
此外,由于荧光胶层内混入荧光粉,荧光粉在LED光源芯片22使用过程中具有调节色温、柔和光线的作用。而在LED光源芯片22为蓝色光线时,还可以起到激发蓝光的作用,照明效果更好。
具体的是,灯基板21的导热金属层与散热壳体之间可以使用锡膏、纳米银胶等高导热材料进行焊接,并且在真空条件下完成该流程,保证焊接后空隙率小于5%,焊接后稳定性更好。进一步地,上述导电金属层以及导热金属层均为铜层,铜的导热以及导热性能均较佳。此外,导热金属层也选用铜层,方便以锡焊的方式将导热金属层焊接在散热件的散热壳体上,装配后结构更加稳定。
此外,上述导热金属层也可以选用热传导性能比较好的铝型材或者铝合金材料等较好的金属制成,而选用金属是为了方便焊接。
进一步地,灯基板21由氮化铝材料制成,氮化铝热导率高、绝缘性能好,能够引导热量有效传递至导热金属层,同时还能实现绝缘。
当然,灯基板21也可以选用陶瓷材料等能够具有较好的热导性能以及绝缘性能的材质制成。
进一步地,LED光源芯片22以锡焊的方式与导电区23固定并电性连接。具体的是,LED光源芯片22通过共晶焊贴装在焊盘上,焊接后实现电流导通。
实施例3,
与实施例2不同的是,本实施例中光源组件可以选用现有技术中的LED灯条,或者直接选用现有技术中的灯板以及灯板上粘附的多个LED光源芯片结构来形成,具体根据实际需要进行选择即可。
对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种液冷照明装置,其特征在于,包括,
安装壳体(10),所述安装壳体(10)内设有第一冷却通道(13)以及第二冷却通道(14),所述第一冷却通道(13)以及所述第二冷却通道(14)内用于导入冷却介质;所述第二冷却通道(14)围设于第一冷却通道(13)外周;所述第一冷却通道(13)具有第一导通端(131)以及第二导通端(132),所述第二冷却通道(14)具有第三导通端(141)以及第四导通端(142);所述第二导通端(132)与所述第三导通端(141)连通;所述安装壳体(10)的外表面设有安装面(15),安装面(15)位于所述第二冷却通道(14)外侧,并与所述第一冷却通道(13)以及所述第二冷却通道(14)的延伸方向一致;
光源组件(20),所述光源组件(20)安装于所述安装面(15)上;光源组件沿第二冷却通道的延伸方向排布;所述安装壳体(10)内设有环形空腔(111),所述第二导通端(132)以及所述第三导通端(141)均与所述环形空腔(111)导通,环形空腔(111)用于引导第一冷却通道(13)的冷却介质回流至第二冷却通道(14),或者引导第二冷却通道(14)的冷却介质回流至所述第一冷却通道(13);所述安装壳体(10)的端部套装有第一连接头(11),所述第一连接头(11)内设有所述环形空腔(111),环形空腔(111)具有盲端(1112)以及开口端(1111),所述第二导通端(132)以及第三导通端(141)均与所述开口端(1111)导通;所述开口端(1111)用于导入冷却介质至所述环形空腔(111),所述盲端(1112)具有引导面,所述引导面用于引导所述冷却介质回流至所述开口端(1111)。
2.如权利要求1所述的液冷照明装置,其特征在于,所述环形空腔(111)的盲端内壁设有圆弧引导面(1113),圆弧引导面(1113)用于引导进入所述环形空腔(111)的冷却介质回流至所述开口端(1111)。
3.如权利要求1所述的液冷照明装置,其特征在于,所述安装壳体(10)远离所述第一连接头(11)的端部套装有第二连接头(12),所述第二连接头(12)内设有导通腔(122);所述第四导通端(142)贯通至所述导通腔(122),所述第一导通端(131)穿过所述导通腔(122)并由第二连接头(12)伸出;所述第二连接头(12)上设有导通口(121),导通口(121)与所述导通腔(122)导通。
4.如权利要求1所述的液冷照明装置,其特征在于,所述第二冷却通道(14)的内壁上设有多个分散凹槽(143);所述分散凹槽(143)沿所述第二冷却通道(14)的轴向延伸;多个所述分散凹槽(143)绕所述第二冷却通道(14)的中心轴线圆周间隔分布。
5.如权利要求1所述的液冷照明装置,其特征在于,所述第四导通端(142)用于导入冷却介质,所述第一导通端(131)用于导出所述冷却介质。
6.如权利要求1所述的液冷照明装置,其特征在于,所述安装壳体(10)的外表面设有多个安装面(15),多个安装面(15)分布于所述第二冷却通道(14)的外周围,并绕所述安装壳体(10)的中心轴线圆周间隔分布;各个所述安装面(15)上均设有所述光源组件(20)。
7.如权利要求1-6任一项所述的液冷照明装置,其特征在于,所述光源组件(20)包括,
灯基板(21),所述灯基板(21)设有相互背离的第一面(25)以及第二面(26);
导电金属层,所述导电金属层设于所述第一面(25)上,所述导电金属层上分割形成为多个间隔分布的导电区(23);
多个LED光源芯片(22),多个LED光源芯片(22)在导电金属层上间隔分布;各个LED光源芯片(22)对应两个相邻的导电区(23)设置;且同一LED光源芯片(22)的其中一侧与其中一个导电区(23)贴合并电性连接,同一LED光源芯片(22)的另一侧与相邻的另一个导电区(23)贴合并电性连接;
导热金属层,所述导热金属层设于所述第二面(26)上并贴合于所述安装面(15)上,所述导热金属层上分割形成为多个间隔分布的导热区(24),各个所述导热区(24)与各个所述LED光源芯片(22)一一对应设置。
8.如权利要求7所述的液冷照明装置,其特征在于,所述导电金属层上设有多个第一分隔凹槽(231),多个第一分隔凹槽(231)在所述导电金属层的长度方式间隔分布;多个第一分隔凹槽(231)用于分割所述导电金属层形成为所述多个间隔分布的导电区(23);所述导热金属层上设有多个第二分隔凹槽(241),多个第二分隔凹槽(241)在所述导热金属层的长度方式间隔分布;多个第二分隔凹槽(241)用于分隔所述导热金属层形成为所述多个间隔分布的导热区(24)。
9.如权利要求8所述的液冷照明装置,其特征在于,所述第二分隔凹槽(241)与相邻两个所述LED光源芯片(22)之间的间隔对应;所述导热区(24)的中心线与所述LED光源芯片(22)的中心线重合。
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Citations (6)
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---|---|---|---|---|
CN101625079A (zh) * | 2009-03-05 | 2010-01-13 | 华桂潮 | 中空式液冷led灯 |
CN101666439A (zh) * | 2009-09-16 | 2010-03-10 | 鹤山丽得电子实业有限公司 | 一种液冷led灯具 |
CN103206696A (zh) * | 2012-01-11 | 2013-07-17 | 欧司朗股份有限公司 | 冷却装置和具有该冷却装置的照明装置和改型灯 |
CN108662446A (zh) * | 2017-03-31 | 2018-10-16 | 液光固态照明股份有限公司 | 发光二极体灯具 |
KR102268742B1 (ko) * | 2019-12-20 | 2021-06-24 | 주식회사 신화티엔씨 | 엘이디 조명기구용 냉각장치 |
CN216079723U (zh) * | 2021-11-15 | 2022-03-18 | 松山湖材料实验室 | 照明器件及照明系统 |
-
2022
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101625079A (zh) * | 2009-03-05 | 2010-01-13 | 华桂潮 | 中空式液冷led灯 |
CN101666439A (zh) * | 2009-09-16 | 2010-03-10 | 鹤山丽得电子实业有限公司 | 一种液冷led灯具 |
CN103206696A (zh) * | 2012-01-11 | 2013-07-17 | 欧司朗股份有限公司 | 冷却装置和具有该冷却装置的照明装置和改型灯 |
CN108662446A (zh) * | 2017-03-31 | 2018-10-16 | 液光固态照明股份有限公司 | 发光二极体灯具 |
KR102268742B1 (ko) * | 2019-12-20 | 2021-06-24 | 주식회사 신화티엔씨 | 엘이디 조명기구용 냉각장치 |
CN216079723U (zh) * | 2021-11-15 | 2022-03-18 | 松山湖材料实验室 | 照明器件及照明系统 |
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