ES2629263T3 - Gel de silicona con emisión de gases nocivos reducida - Google Patents

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Abstract

Composición que contiene a) de un 30 a un 99,799989 % en peso de al menos un poliorganosiloxano lineal o ramificado, que contiene al menos dos grupos alquenilo o alquinilo, como componente A; b) de un 0,1 a un 30 % en peso de al menos un poliorganosiloxano lineal o ramificado, que contiene al menos 3 grupos Si-H, como componente B; c) de un 0,000001 a un 1 % en peso de al menos un catalizador de hidrosililación como componente C; d) de un 0,00001 a un 5 % en peso de al menos un inhibidor o moderador, seleccionado a partir de los grupos D1 y D2, como componente D; D1: compuestos orgánicos con al menos un grupo alquinilo y al menos un grupo hidroxilo; D2: organosiloxanos acíclicos o cíclicos con 1 a 5 átomos de Si, que contienen al menos dos grupos alquenilo; e) de un 0,2 a un 5 % en peso de al menos un dióxido de titanio pirógeno dopado con hierro como componente E, ascendiendo la fracción de hierro del dióxido de titanio pirógeno dopado con hierro a un 0,1 hasta un 10 % en peso, f) de un 0 a un 69,799989 % en peso de uno o varios poliorganosiloxanos lineales o ramificados, que contienen dos grupos Si-H terminales o un grupo Si-H terminal, y un grupo alquenilo terminal, como componente F; g) de un 0 a un 69,799989 % en peso de uno o varios poliorganosiloxanos lineales o ramificados ulteriores como componente G; h) de un 0 a un 10 % en peso de uno o varios aditivos como componente H; dando por resultado la suma de componentes A a H un 100 % en peso.

Description

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DESCRIPCION
Gel de silicona con emision de gases nocivos reducida
La invencion se refiere a composiciones que contienen poliorganosiloxanos, a un catalizador de hidrosililacion, a un inhibidor o moderador, y a dioxido de titanio pirogeno dopado, a su empleo para la aplicacion de revestimientos de proteccion sobre un componente o aparato electrico o electronico, as^ como a los revestimientos protectores como tales.
Desde hace tiempo existen geles de silicona que contienen poliorganosiloxanos que comprenden grupos alquenilo, por ejemplo polidimetilsiloxanos terminados en grupos vinilo, y poliorganohidrogenosiloxanos, que se reticulan bajo empleo de un catalizador de hidrosililacion.
No obstante, a temperaturas por encima de 150 °C, estos geles de silicona estan sujetos a una degradacion oxidativa, que, en el caso de polfmeros de siloxano que contienen grupos metilo, conduce a la emision de gas, que contiene monoxido de carbono y formaldehndo.
El documento US 5,571,853 describe un gel de silicona para la proteccion de componentes electricos y electronicos con modulo de elasticidad reducido y, sin embargo, buena flexibilidad. El gel de silicona aqu descrito contiene un polidimetilsiloxano terminado en grupos vinilo, un dimetilsiloxano no funcionalizado, un organohidrogenopolisiloxano y un catalizador de hidrosililacion.
El documento US 7,829,648 describe un gel de siliciona blando con un modulo de elasticidad reducido, que no sangra. Este contiene un polisiloxano que contiene grupos alquenilo, un organohidrogenopolisiloxano y un catalizador de platino.
El documento JP 2003 055553 A da a conocer una composicion lfquida de caucho de silicona.
Hasta el momento no son conocidos geles de silicona con emision de gases reducida mediante supresion de la degradacion oxidativa a temperatura elevada.
Por lo tanto, es tarea de la invencion poner a disposicion una formulacion de gel de silicona que sea apropiada para el empleo a temperaturas claramente por encima de 150 °C, sin liberar en este caso productos de descomposicion nocivos gaseosos.
La tarea se soluciona mediante una composicion que contiene
a) de un 30 a un 99,799989 % en peso de al menos un poliorganosiloxano lineal o ramificado, que contiene al menos dos grupos alquenilo o alquinilo, como componente A;
b) de un 0,1 a un 30 % en peso de al menos un poliorganosiloxano lineal o ramificado, que contiene al menos 3 grupos Si-H, como componente B;
c) de un 0,000001 a un 1 % en peso de al menos un catalizador de hidrosililacion como componente C;
d) de un 0,00001 a un 5 % en peso de al menos un inhibidor o moderador, seleccionado a partir de los grupos D1 y D2, como componente D;
D1: compuestos organicos con al menos un grupo alquinilo y al menos un grupo hidroxilo;
D2: organosiloxanos adclicos o dclicos con 1 a 5 atomos de Si, que contienen al menos dos grupos alquenilo;
e) de un 0,2 a un 5 % en peso de al menos un dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro como componente E, ascendiendo la fraccion de hierro del dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro a un 0,1 hasta un 10 % en peso,
f) de un 0 a un 69,799989 % en peso de uno o varios poliorganosiloxanos lineales o ramificados, que contienen dos grupos Si-H terminales o un grupo Si-H terminal, y un grupo alquenilo terminal, como componente F;
g) de un 0 a un 69,799989 % en peso de uno o varios poliorganosiloxanos lineales o ramificados ulteriores como componente G;
h) de un 0 a un 10 % en peso de uno o varios aditivos como componente H; dando por resultado la suma de componentes A a H un 100 % en peso.
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Sorprendentemente se descubrio que la adicion de dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro a una formulacion de organosiloxano, que se puede endurecer para obtener un gel o un revestimiento, suprime la degradacion oxidativa de organopolisiloxano, y de este modo reduce la emision de productos de descomposicion gaseosos.
Sorprendentemente, en este caso se descubrio tambien que la liberacion de productos de descomposicion gaseosos aumenta cuanto mayor sea la fraccion de componente E, aunque este suprima la liberacion de productos de descomposicion gaseosos. Por lo tanto, es ventajoso mantener reducida la fraccion de componente E. Por el contrario, si en lugar de componente E se emplea un dioxido de titanio pirogeno no dopado, la accion inhibidora de degradacion es tanto mayor cuanto mas se anada del mismo al poliorganosiloxano.
La supresion de la degradacion oxidativa de la mezcla de poliorganosiloxano, y con ella la liberacion de productos de degradacion gaseosos, se verifico mediante la medida del endurecimiento creciente de la superficie de gel de silicona durante un almacenaje a una temperatura claramente por encima de 150 °C. Esto es posible debido a que, tras la degradacion oxidativa de la mezcla de poliorganosiloxano, se produce dioxido de silicio inorganico, que presenta una dureza mas elevada que la mezcla de poliorganosiloxano.
Las figuras muestran:
La figura 1 muestra un diagrama en el que se aplica la perdida de masa del ejemplo 1 y del ejemplo comparativo 1 durante el almacenaje a 206 °C frente al tiempo de almacenaje.
La figura 2 muestra un diagrama en el que se aplica la profundidad de penetracion del ejemplo 1 y del ejemplo comparativo 2 durante el almacenaje a 206 °C frente al tiempo de almacenaje.
La figura 3 muestra un diagrama en el que se aplica la profundidad de penetracion de los ejemplos 1 a 3 durante el almacenaje a 206 °C frente al tiempo de almacenaje.
En una forma de realizacion especialmente preferente, la composicion segun la invencion contiene:
a) de un 80 a un 99,5899 % en peso de componente A;
b) de un 0,2 a un 10 % en peso de componente B;
c) de un 0,0001 a un 0,5 % en peso de componente C;
d) de un 0,01 a un 2 % en peso de componente D;
e) de un 0,2 a un 5 % en peso de componente E;
f) de un 0 a un 19,5899 % en peso de componente F;
g) de un 0 a un 19,5899 % en peso de componente G;
h) de un 0 a un 10 % en peso de componente H;
dando por resultado la suma de componentes A a H un 100 % en peso.
En una forma de realizacion preferente, la composicion segun la invencion contiene de un 34 a un 99,799989 % en peso de componente A, de un 0 a un 65,799989 % en peso de componente F, y de un 0 a un 65,799989 % en peso de componente G.
En una forma de realizacion especialmente preferente, la composicion segun la invencion contiene de un 34 a un 99,799989 % en peso de componente A, un 0 % en peso de componente F, un 0 % en peso de componente G, y un 0 % en peso de componente H.
En una forma de realizacion especialmente preferente, la composicion segun la invencion esta constituida por los componentes A, B, C, D y E, dando por resultado la suma de componentes A a E un 100 % en peso.
En una forma de realizacion muy especialmente preferente, la composicion segun la invencion contiene
a) de un 82,5 a un 99,5899 % en peso de componente A;
b) de un 0,2 a un 10 % en peso de componente B;
c) de un 0,0001 a un 0,5 % en peso de componente C;
d) de un 0,01 a un 2 % en peso de componente D;
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e) de un 0,2 a un5 % en peso de componente E;
f) deun 0 a un 17,0899 % en peso de componente F, en especial un 0 % en peso de componente F;
g) deun 0 a un 17,0899 % en peso de componente G, en especial un 0 % en peso de componente G;
h) deun 0 a un 10 % en peso de componente H, en especial un 0 % en peso de componente H;
dando por resultado la suma de componentes A a H un 100 % en peso.
En una forma de realization especial, la composition segun la invention contiene
a) de un 85,5 a un 99,4899 % en peso de componente A;
b) de un 0,2 a un10 % en peso de componente B;
c) de un 0,0001 a un 0,5 % en peso de componente C;
d) de un 0,01 a un2 % en peso de componente D;
e) de un 0,3 a un2 % en peso de componente E;
f) deun 0 a un 13,9899 % en peso de componente F, en especial un 0 % en peso de componente F;
g) deun 0 a un 13,9899 % en peso de componente G, en especial un 0 % en peso de componente G;
h) deun 0 a un 10 % en peso de componente H, en especial un 0 % en peso de componente H; dando por resultado la suma de componentes A a H un 100 % en peso.
En otra forma de realizacion especial, la composicion segun la invencion contiene
a) de un 92,5 a un 99,4899 % en peso de componente A;
b) de un 0,2 a un3 % en peso de componente B;
c) de un 0,0001 a un 0,5 % en peso de componente C;
d) de un 0,01 a un 2 % en peso de componente D;
e) de un 0,3 a un2 % en peso de componente E;
f) deun 0 a un 6,9899 % en peso de componente F, en especial un 0 % en peso de componente F;
g) deun 0 a un 6,9899 % en peso de componente G, en especial un 0 % en peso de componente G;
h) deun 0 a un 10 % en peso de componente H, en especial un 0 % en peso de componente H; dando por resultado la suma de componentes A a H un 100 % en peso.
Como componente A, la composicion segun la invencion contiene al menos un poliorganosiloxano lineal o ramificado, que contiene al menos dos grupos alquenilo o alquinilo.
La composicion segun la invencion contiene preferentemente como componente A al menos un poliorganosiloxano lineal, que contiene al menos dos grupos alquenilo. Los grupos alquenilo son preferentemente grupos vinilo, de modo especialmente preferente grupos vinilo terminales.
En una forma de realizacion preferente, la composicion segun la invencion contiene como componente A al menos un poliorganosiloxano lineal de la formula general (IV),
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R8 independientemente a partir de Ci-C6-alquilo; y siendo n un numero de 6 a 1000.
En una forma de realizacion especialmente preferente, la composicion segun la invencion contiene como componente A al menos un poliorganosiloxano lineal de la formula general (IV), siendo R8 metilo, y n un numero entero de 6 a 1000.
En el ambito de la presente invencion, con la expresion “C1-C6-alquilo” se indica el siguiente grupo de grupos alquilo: metilo, etilo, n-propilo, iso-propilo, n-butilo, iso-butilo, sec-butilo, terc-butilo, n-pentilo, 3-metilbutilo, 2-metilbutilo, 1- metilbutilo, 1 -etilpropilo, n-hexilo, 4-metilpentilo, 3-metilpentilo, 2-metilpentilo, 1 -metilpentilo, 2-etilbutilo, 1 -etilbutilo, 1,1-dimetilbutilo, 1,2-dimetilbutilo, 1,3-dimetilbutilo, 2,2-dimetilbutilo, 2,3-dimetilbutilo, 3,3-dimetilbutilo, 1,1,2- trimetilpropilo, 1,2,2-trimetilpropilo, 1 -etil-1 -metilpropilo, 1 -etil-2-metilpropilo.
La viscosidad de poliorganosiloxano segun el componente A se situa en general entre 1 y 500 000 mPa^s, preferentemente entre 100 y 100 000 mPa.s, de modo especialmente preferente entre 100 y 10 000 mPa.s.
La composicion segun la invencion contiene de un 30 a un 99,799989 % en peso, preferentemente de un 50 a un
99,69899 % en peso, de modo especialmente preferente de un 80 a un 99,5899 % en peso de componente A.
En una forma de realizacion especial, la composicion segun la invencion contiene preferentemente de un 34 a un 99,799989 % en peso, de modo especialmente preferente de un 71 a un 99,69899 % en peso, de modo muy especialmente preferente de un 82,5 a un 99,5899 % en peso de componente A.
Como componente B, la composicion segun la invencion contiene al menos un poliorganosiloxano lineal o ramificado que contiene al menos 3 grupos Si-H.
La composicion segun la invencion contiene preferentemente como componente B un poliorganosiloxano lineal, que contiene al menos 3 grupos Si-H.
De modo especialmente preferente, la composicion segun la invencion contiene como componente B al menos un polidimetilsiloxano lineal, que contiene al menos 3 grupos Si-H.
La fraccion de Si-H de poliorganosiloxano segun el componente B se situa en general entre 0,5 y 20 mmol/g, preferentemente entre 1 y 10 mmol/g, de modo especialmente preferente entre 1 y 8 mmol/g, en especial entre 4 y 8 mmol/g.
De modo muy especialmente preferente, la composicion segun la invencion contiene como componente B al menos un polidimetilsiloxano lineal, que contiene al menos 3 grupos Si-H, situandose la fraccion de Si-H de polidimetilsiloxano entre 4 y 8 mmol/g.
La viscosidad de poliorganosiloxano segun el componente B se situa en general entre 1 y 10 000 mPa.s, preferentemente entre 1 y 1000 mPa.s, de modo especialmente preferente entre 5 y 100 mPa.s
La composicion segun la invencion contiene de un 0,1 a un 30 % en peso, preferentemente de un 0,2 a un 15 % en peso, de modo especialmente preferente de un 0,2 a un 10 % en peso de componente B.
Como componente C, la composicion segun la invencion contiene al menos un catalizador de hidrosililacion.
La composicion segun la invencion contiene como componente C preferentemente un catalizador de hidrosililacion a base de un metal del grupo de platino. Bajo el concepto “metal del grupo de platino”, en el ambito de la presente invencion se deben entender los metales rutenio, rodio, paladio, osmio, iridio y platino. Son preferentes catalizadores de hidrosililacion a base de platino. Ademas, son catalizadores de hidrosililacion preferentes complejos de platino- alquenilsiloxano. El catalizador de hidrosililacion se selecciona de modo especialmente preferente a partir del grupo constituido por el complejo de platino-1,3-divinil-1,1,3,3-tetrametildisiloxano (complejo de Karstedt), el complejo de platino-1,3-dialil-1,1,3,3-tetrametildisiloxano, el complejo de platino-1,3-divinil-1,3-dimetil-1,3-difenildisiloxano, el complejo de platino-1,1,3,3-tetrafenildisiloxano, y el complejo de platino-1,3,5,7-tetrametil-1,3,5,7-tetravinilciclotetra- siloxano. De modo muy especialmente preferente, el catalizador de hidrosililacion es el complejo de platino-1,3- divinil-1,1,3,3-tetrametildisiloxano (complejo de Karstedt).
La composicion segun la invencion contiene de un 0,000001 a un 1 % en peso, preferentemente de un 0,00001 a un 1 % en peso, de modo especialmente preferente de un 0,0001 a un 0,5 % en peso de componente C.
Como componente D, la composicion segun la invencion contiene al menos un inhibidor o moderador, seleccionado a partir de los grupos D1 y D2:
D1: compuestos organicos con al menos un grupo alquinilo y al menos un grupo hidroxilo;
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D2: organosiloxanos adclicos o dclicos con 1 a 5 atomos de Si, que contienen al menos dos grupos alquenilo.
Los compuestos del grupo D1 presentan preferentemente 3 a 18 atomos de carbono, de modo especialmente preferente 4 a 16 atomos de carbono, de modo muy especialmente preferente 4 a 12 atomos de carbono.
El grupo D1 esta constituido preferentemente por compuestos organicos con exactamente un grupo alquinilo y exactamente un grupo hidroxilo.
De modo especialmente preferente, el grupo D1 esta constituido por compuestos organicos con exactamente un grupo alquinilo terminal y exactamente un grupo hidroxilo.
En otra forma de realizacion especial, el grupo D1 esta constituido por alquinoles de la formula general (I),
imagen2
(I)
seleccionandose
R1, R2, R3, independientemente entre sf, a partir de H, C-i-C6-alquilo y C3-C6-cicloalquilo substituido o no substituido; o seleccionandose
R1 a partir de H, C-i-C6-alquilo y C3-C6-cicloalquilo substituido o no substituido, y estando R2, R3 unidos entre sf, y formando los mismos un anillo de 3 a 8 eslabones, que puede estar substituido con uno o varios grupos C1-C3- alquilo.
En el ambito de la presente invencion, con la expresion "C3-C6-cicloalquilo" se indica el siguiente grupo de grupos cicloalquilo: ciclopropilo, ciclobutilo, ciclopentilo, ciclohexilo.
En una forma de realizacion, C3-C6-cicloalquilo no esta substituido, o esta substituido con uno o varios grupos C1-C3- alquilo.
El grupo D1 esta constituido preferentemente por alquinoles de la formula general (I), seleccionandose R1, R2, R3, independientemente entre sf, a partir de H, C1-C6-alquilo y C3-C6-cicloalquilo substituido o no substituido.
El grupo D1 esta constituido de modo especialmente preferente por alquinoles de la formula general (I), siendo R1 H, R2 metilo, y seleccionandose R3 a partir de C1-C6-alquilo.
El grupo D1 esta constituido de modo muy especialmente preferente por los alquinoles 2-metil-3-butin-2-ol y 3,5- dimetil-1-hexin-3-ol, en especial por el alquinol 3,5-dimetil-1-hexin-3-ol.
El grupo D2 esta constituido preferentemente por organosiloxanos dclicos con 2 a 4 atomos de Si, que contienen al menos dos grupos alquenilo.
El grupo D2 esta constituido de modo especialmente preferente por los organosiloxanos tetrametildivinilsiloxano, trimetiltrivinilciclotrisiloxano y tetrametiltetravinilciclotetrasiloxano.
El grupo D2 esta constituido de modo muy especialmente preferente por los organosiloxanos tetrametildivinilsiloxano y tetrametiltetravinilciclotetrasiloxano, en especial por el organosiloxano tetrametildivinilsiloxano.
Los compuestos tetrametildivinilsiloxano, trimetiltrivinilciclotrisiloxano y tetrametiltetravinilciclotetrasiloxano se representan a continuacion:
imagen3
En una forma de realizacion, la composicion segun la invencion contiene como componente D exactamente un inhibidor o moderador, seleccionado a partir de los grupos D1 y D2.
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En una forma de realizacion, la composicion segun la invencion no contiene como componente D ningun inhibidor o moderador del grupo D2.
En otra forma de realizacion, la composicion segun la invencion contiene como componente D exactamente un inhibidor o moderador, y este inhibidor o moderador se selecciona a partir del grupo D1.
En una forma de realizacion, la composicion segun la invencion no contiene como componente D ningun inhibidor o moderador del grupo D1.
En otra forma de realizacion, la composicion segun la invencion contiene como componente D exactamente un inhibidor o moderador, y este inhibidor o moderador se selecciona a partir del grupo D2.
En una forma de realizacion preferente, la composicion segun la invencion contiene como componente D al menos dos inhibidores o moderadores, seleccionados a partir de los grupos D1 y D2.
En otra forma de realizacion preferente, la composicion segun la invencion contiene como componente D exactamente dos inhibidores o moderadores, seleccionados a partir de los grupos D1 y D2.
En una forma de realizacion especialmente preferente, la composicion segun la invencion contiene como
componente D al menos un inhibidor o moderador, seleccionado a partir del grupo D1, y al menos un inhibidor o moderador, seleccionado a partir del grupo D2.
La proporcion de la suma de partes en peso de al menos un inhibidor o moderador, seleccionado a partir del grupo D1, respecto a la suma de partes en peso de al menos un inhibidor o moderador, seleccionado a partir del grupo D2, se situa preferentemente en el intervalo de 1:1 a 1:50, de modo especialmente preferente en el intervalo de 1:5 a 1:20, de modo muy especialmente preferente en el intervalo de 1:10 a 1:15.
En otra forma de realizacion especialmente preferente, la composicion segun la invencion contiene como
componente D exactamente un inhibidor o moderador, seleccionado a partir del grupo D1, y exactamente un inhibidor o moderador, seleccionado a partir del grupo D2.
La proporcion ponderal de inhibidor o moderador, seleccionado a partir del grupo D1, respecto al inhibidor o moderador, seleccionado a partir del grupo D2, se situa preferentemente en el intervalo de 1:1 a 1:50, de modo especialmente preferente en el intervalo de 1:5 a 1:20, de modo muy especialmente preferente en el intervalo de 1:10 a 1:15.
La composicion segun la invencion contiene de un 0,00001 a un 5 % en peso, preferentemente de un 0,001 a un 3
% en peso, de modo muy especialmente preferente de un 0,01 a un 2 % en peso de componente D.
Mediante la concentracion del componente D se puede controlar la actividad del catalizador.
Como componente E, la composicion segun la invencion contiene al menos un dioxido de titanio pirogeno dopado.
El concepto “dioxido de titanio pirogeno" es conocido por el especialista. Se puede producir dioxido de titanio pirogeno, por ejemplo, mediante hidrolisis a la llama de tetracloruro de titanio. Un ejemplo de un dioxido de titanio pirogeno disponible comercialmente es AEROXIDE® TiO2 P 25 de la firma Evonik.
El concepto “dioxido de titanio pirogeno dopado“ es conocido por el especialista. Se puede producir dioxido de titanio pirogeno, por ejemplo, mediante hidrolisis a la llama de tetracloruro de titanio y un cloruro adicional (correspondientemente al dopaje). A modo de ejemplo, para la produccion de dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro se puede emplear tricloruro de hierro como cloruro ulterior. Un ejemplo de un dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro disponible comercialmente es AEROXIDE® TO2 PF 2 de la firma Evonik.
En una forma de realizacion preferente, la composicion segun la invencion contiene como componente E al menos un dioxido de titanio pirogeno dopado seleccionado a partir del grupo constituido por dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro, dioxido de titanio pirogeno dopado con aluminio, dioxido de titanio pirogeno dopado con cerio y dioxido de titanio pirogeno dopado con circonio.
La composicion segun la invencion contiene como componente E al menos un dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro.
Se puede producir dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro, por ejemplo, mediante hidrolisis a la llama de tetracloruro de titanio y tricloruro de hierro.
La proporcion ponderal de hierro respecto a titanio en el dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro se situa preferentemente en el intervalo de 0,0001 a 0,1, de modo especialmente preferente en el intervalo de 0,001 a 0,1, de modo muy especialmente preferente en el intervalo de 0,01 a 0,05.
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El contenido en hierro del dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro asciende a un 0,1 hasta un 10 % en peso, de modo muy especialmente preferente de un 1 a un 5 % en peso, en especial preferentemente de un 1 a un 2 % en peso.
En otra forma de realization preferente, la fraction de oxido de hierro del dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro asciende a un 0,01 hasta un 10 % en peso, de modo especialmente preferente de un 0,1 a un 10 % en peso, de modo muy especialmente preferente de un 1 a un 5 % en peso, en especial preferentemente de un 1 a un 3 % en peso.
La superficie especlfica (determinada segun BET) del dioxido de titanio pirogeno dopado, preferentemente dopado con hierro, segun el componente E, se situa en general entre 30 y 400 m2/g, preferentemente entre 30 y 200 m2/g, de modo especialmente preferente entre 35 y100 m2/g, de modo muy especialmente preferente entre 35 y 80 m2/g.
El tamano de partlcula medio del dioxido de titanio pirogeno dopado, preferentemente dopado con hierro, segun el componente E, se situa en general entre 10 y 300 nm, preferentemente entre 10 y 200 nm, de modo especialmente preferente entre 10 y 100 nm, de modo muy especialmente preferente entre 10 y 50 nm.
La densidad de masa apisonada (determinada segun DIN EN ISO 787/11) del dioxido de titanio pirogeno dopado, preferentemente dopado con hierro, segun el componente E, se situa en general entre 10 y 500 g/l, preferentemente entre 30 y 200 g/l, de modo especialmente preferente entre 50 y 150 g/l, de modo muy especialmente preferente entre 80 y120 g/l.
La composition segun la invention contiene de un 0,2 a un 5 % en peso de componente E.
En una forma de realizacion especial, la composicion segun la invencion contiene de un 0,3 a un 2 % en peso de componente E.
En caso dado, la composicion segun la invencion contiene uno o varios poliorganosiloxanos lineales o ramificados, que contienen dos grupos Si-H terminales o un grupo Si-H terminal, y un grupo alquenilo terminal, como componente F.
En el caso del componente F se trata preferentemente de uno o varios poliorganosiloxanos lineales, que contienen dos grupos Si-H terminales, o un grupo Si-H terminal y un grupo alquenilo terminal.
En una forma de realizacion preferente, en el caso del componente F se trata de uno o varios poliorganosiloxanos de la formula general (II)
imagen4
seleccionandose
R4 independientemente a partir de C1-C6-alquilo;
R5 a partir de H y C2-C6-alquenilo; y siendo m un numero de 1 a 400.
R4 es preferentemente metilo.
R5 es preferentemente H o vinilo. m es preferentemente un numero de 2 a 400.
En una forma de realizacion especialmente preferente, en el caso del componente F se trata de uno o varios poliorganosiloxanos de la formula general (II), siendo R4 metilo, R5 H o vinilo, y m un numero de 2 a 400.
En el ambito de la presente invencion, con la expresion “C2-C6-alquenilo” se indica el siguiente grupo de grupos alquenilo: vinilo, alilo, metalilo, 1-metilalilo, homoalilo, cis-but-2-enilo, trans-but-2-enilo, cis-pent-1-enilo, trans-pent-1-
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enilo, cis-pent-2-enilo, trans-pent-2-enilo, cis-pent-3-enilo, trans-pent-3-enilo, cis-1 -metilbut-1 -enilo, trans-1-metilbut-
1- enilo, cis-2-metilbut-1-enilo, trans-2-metilbut-1-enilo, cis-3-metilbut-1-enilo, trans-3-metilbut-1-enilo, cis-1-metilbut-
2- enilo, trans-1-metilbut-2-enilo, cis-2-metilbut-2-enilo, trans-2-metilbut-2-enilo, 3-metilbut-2-enilo, 1-metil-but-3-enilo,
2- metilbut-3-enilo, 3-metilbut-3-enilo, cis-1-etilprop-1-enilo, trans-1-etilprop-1 -enilo, 1 -etil-prop-2-enilo, cis-hex-1- enilo, trans-hex-1-enilo, cis-hex-2-enilo, trans-hex-2-enilo, cis-hex-3-enilo, trans-hex-3-enilo, cis-hex-4-enilo, trans- hex-4-enilo, hex-5-enilo, cis-1-metilpent-1-enilo, trans-1-metilpent-1-enilo, cis-2-metilpent-1-enilo, trans-2-metilpent- 1 -enilo, cis-3-metilpent-1-enilo, trans-3-metilpent-1-enilo, cis-4-metilpent-1-enilo, trans-4-metilpent-1-enilo, cis-1- metilpent-2-enilo, trans-1-metil-pent-2-enilo, cis-2-metilpent-2-enilo, trans-2-metilpent-2-enilo, cis-3-metilpent-2-enilo, trans-3-metilpent-2-enilo, cis-4-metilpent-2-enilo, trans-4-metilpent-2-enilo, cis-1-metilpent-3-enilo, trans-1-metilpent-
3- enilo, cis-2-metilpent-3-enilo, trans-2-metil-pent-3-enilo, cis-3-metilpent-3-enilo, trans-3-metilpent-3-enilo, 4- metilpent-3-enilo, 1-metilpent-4-enilo, 2-metilpent-4-enilo, 3-metilpent-4-enilo, 4-metilpent-4-enilo, cis-1,2-dimetilbut- 1 -enilo, trans-1,2-dimetilbut-1-enilo, cis-1,3-dimetilbut-1-enilo, trans-1,3-dimetilbut-1-enilo, cis-3,3-dimetilbut-1-enilo, trans-3,3-diimetilbut-1-enilo, cis-1,1 -dimetilbut-2-enilo, trans-1,1-dimetilbut-2-enilo, cis-1,2-dimetilbut-2-enilo, trans- 1,2-dimetilbut-2-enilo, cis-1,3-dimetilbut-2-enilo, trans-1,3-dimetilbut-2-enilo, cis-2,3-dimetilbut-2-enilo, trans-2,3- dimetilbut-2-enilo, 1,1-dimetilbut-3-enilo, 1,2-dimetilbut-3-enilo, 1,3-dimetilbut-3-enilo, 2,2-dimetilbut-3-enilo, 2,3- dimetilbut-3-enilo.
La viscosidad del poliorganosiloxano segun el componente F se situa en general entre 1 y 10 000 mPa.s, preferentemente entre 10 y 1000 mPa.s, de modo especialmente preferente entre 10 y 50 mPa.s.
La composicion segun la invencion contiene de un 0 a un 69,799989 % en peso, preferentemente de un 0 a un
49,69899 % en peso, de modo especialmente preferente de un 0 a un 19,5899 % en peso de componente F.
En una forma de realization especial, la composicion segun la invencion contiene preferentemente de un 0 a un 65,799989 % en peso, de modo especialmente preferente de un 0 a un 28,69899 % en peso, de modo muy especialmente preferente de un 0 a un 17,0899 % en peso de componente F.
En una forma de realizacion, la composicion segun la invencion contiene un 0 % en peso de componente F.
En caso dado, la composicion segun la invencion contiene uno o varios poliorganosiloxanos lineales o ramificados ulteriores como componente G.
En el caso del componente G se trata preferentemente de uno o varios poliorganosiloxanos lineales.
En el caso del componente G se trata de modo especialmente preferente de uno o varios polidimetilsiloxanos lineales.
En una forma de realizacion preferente, en el caso del componente G se trata de uno o varios poliorganosiloxanos de la formula general (III),
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seleccionandose
R6 independientemente a partir de C1-C6-alquilo;
R7 independientemente a partir de C1-C6-alquilo; y siendo p un numero de 1 a 2000.
R6 es preferentemente metilo.
R7 es preferentemente metilo.
p es preferentemente un numero de 10 a 1000, en especial un numero de 10 a 900.
En una forma de realizacion especialmente preferente, en el caso del componente G se trata de uno o varios poliorganosiloxanos de la formula general (III), siendo R6 metilo, siendo R7 metilo, y siendo p un numero de 10 a 900.
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La viscosidad de poliorganosiloxano segun el componente G se situa en general entre 1 y 100 000 mPa.s, preferentemente entre 10 y 10 000 mPa.s.
La composicion segun la invencion contiene de un 0 a un 69,799989 % en peso, preferentemente de un 0 a un
49,69899 % en peso, de modo especialmente preferente de un 0 a un 19,5899 % en peso de componente G.
En una forma de realizacion especial, la composicion segun la invencion contiene preferentemente de un 0 a un 65,799989 % en peso, de modo especialmente preferente de un 0 a un 28,69899 % en peso, de modo muy especialmente preferente de un 0 a un 17,0899 % en peso de componente G.
En una forma de realizacion, la composicion segun la invencion contiene un 0 % en peso de componente G.
En caso dado, la composicion segun la invencion contiene uno o varios aditivos como componente H.
En el caso de los aditivos segun el componente H se trata en especial de aditivos convencionales.
En el caso del componente H se trata preferentemente de uno o varios aditivos seleccionados a partir del grupo constituido por pigmentos, colorantes, agentes adhesivos, agentes igmfugos, estabilizadores UV y marcadores de fluorescencia en UV.
La composicion segun la invencion contiene de un 0 a un 10 % en peso, preferentemente de un 0 a un 10 % en peso, de modo especialmente preferente de un 0 a un 10 % en peso de componente H.
En una forma de realizacion, la composicion segun la invencion contiene un 0 % en peso de componente H.
En la composicion segun la invencion, la proporcion molar de grupos Si-H respecto a grupos Si-alquenilo se situa preferentemente en el intervalo de 0,3 a 5, de modo especialmente preferente en el intervalo de 0,3 a 2, de modo muy especialmente preferente en el intervalo de 0,3 a 1,5.
La viscosidad de cizallamiento de la composicion segun la invencion asciende en general a un maximo de 100 000 mPa.s a una velocidad de cizallamiento de 10 s-1. La viscosidad de cizallamiento de la composicion segun la invencion asciende preferentemente a un maximo de 10 000 mPa.s a una velocidad de cizallamiento de 10 s-1.
En el ambito de la presente invencion, bajo el concepto “viscosidad” se debe entender siempre la viscosidad dinamica (r), que tiene la unidad N.s.m-2 = Pa.s, o bien mN.s.m-2 = mPa.s.
El concepto “viscosidad de cizallamiento” es equivalente al concepto “viscosidad”. El concepto “viscosidad de cizallamiento” se emplea en especial en lugar del concepto “viscosidad” si la viscosidad indicada se refiere a una determinada velocidad de cizallamiento. Esto debe aclarar unicamente que la viscosidad se modifica en dependencia de la velocidad de cizallamiento.
La viscosidad se puede determinar mediante una pluralidad de metodos conocidos por el especialista. A modo de ejemplo, la viscosidad dinamica se puede determinar con ayuda de un viscosfmetro capilar, un viscosfmetro de cuerpo de cafda o un reometro de rotacion. Se encuentra una descripcion detallada para la determinacion de la viscosidad en Meichsner, G./Mezger, T. G./Schroder, J. (1997) Lackeigenschaften messen und steuern. En Zorll, U. (Ed.) Rheometrie (paginas 50-81). Hannover: Vincenz. En tanto no se indique expresamente lo contrario, las viscosidades citadas en la presente solicitud se determinaron en un reometro de oscilacion/rotacion (tipo: MCR-302 de la firma Anton Paar).
Todas las viscosidades indicadas en esta solicitud se refieren a temperatura ambiente (23 °C), en tanto no se indique expresamente lo contrario.
Para mejorar adicionalmente la estabilidad al almacenaje de la composicion segun la invencion, los componentes A a E, y en caso dado F a H, se pueden dividir en dos mezclas parciales, anadiendose el componente C a una mezcla parcial diferente al componente B, y en caso dado el componente F. Ambas mezclas parciales se pueden mezclar entre sf, a modo de ejemplo poco antes de su empleo.
Tambien es objeto de la invencion un procedimiento para la aplicacion de un revestimiento de proteccion sobre un componente o aparato electrico o electronico, que comprende los pasos:
a) puesta a disposicion de una composicion segun la invencion:
b) aplicacion de la composicion a un componente o aparato electrico o electronico; y
c) endurecimiento de la composicion aplicada, mediante el cual se forma el revestimiento protector.
La aplicacion segun el paso b) se efectua en general mediante metodos convencionales, conocidos por el
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especialista. Son ejemplos de tales metodos la colada y colada en vado.
El endurecimiento segun el paso c) se puede efectuar a temperatura ambiente. El endurecimiento segun el paso c) se efectua preferentemente mediante calentamiento.
Si se endurece mediante calentamiento, esto se efectua en general mediante metodos convencionales, conocidos por el especialista. A modo de ejemplo se puede emplear un horno o radiacion electromagnetica.
La composicion aplicada se endurece preferentemente a una temperatura entre temperatura ambiente y 250 °C, de modo especialmente preferente entre temperatura ambiente y 150 °C.
El grosor de capa del revestimiento protector aplicado mediante el procedimiento segun la invencion se situa en general entre O,0l y 30 cm, preferentemente entre 0,1 y 30 cm.
El procedimiento segun la invencion es apropiado en especial para la aplicacion de un revestimiento protector sobre componentes o aparatos electricos o electronicos, que estan expuestos a una carga termica constante de > 150 °C.
El procedimiento segun la invencion es especialmente apropiado tambien para la aplicacion de un revestimiento protector sobre IGTB's (Insulated Gate Bipolar Transistors), modulos de control, platinas conductoras y semiconductores, en especial en el sector de electronica de automoviles y electronica de potencia. El procedimiento segun la invencion se puede emplear tambien para aplicaciones de alta tension.
Otro objeto de la invencion es el empleo de una composicion segun la invencion para la aplicacion de un revestimiento protector sobre un componente o aparato electrico o electronico.
Tambien es objeto de la invencion un revestimiento protector en un componente o aparato electrico o electronico, obtenible mediante el procedimiento segun la invencion.
Otro objeto de la invencion es un componente o aparato electrico o electronico con un revestimiento protector aplicado sobre el mismo, obtenible segun la invencion, o bien mediante el procedimiento segun la invencion.
La invencion se explica mas detalladamente mediante los siguientes ejemplos.
Ejemplos
Todas las mezclas indicadas mas abajo se anadieron a una cubeta de aluminio y se calentaron 72 a 120 °C, de modo que tuvo lugar una reticulacion completa. Despues se almaceno la cubeta a 206 °C en un horno de aire circulante. En este caso, la emision de gases se siguio a traves del tiempo de almacenaje. A tal efecto se determinaron continuamente la dureza de penetracion y/o la perdida de masa.
La medida de la dureza de penetracion se efectuo segun DIN EN ISO 2137 y se llevo a cabo con un aparato Petrotest de tipo PNR10. El cuerpo de penetracion es un cuarto de cono.
Como componente A, en los ejemplos y ejemplos comparativos se empleo el polfmero VS 2000 de la firma Hanse Evonik. En este caso se trata de un polidimetilsiloxano lineal, que presenta un grupo vinilo en ambos extremos.
Como componente B, en los ejemplos y ejemplos comparativos se empleo el reticulante 1595H7 de la firma BRB International B.V. En este caso se trata de un polidimetilsiloxano lineal con una fraccion de Si-H de 7 mmol/g.
Como componente E, en los ejemplos 1 a 3 se empleo el dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro AEROXIDE® TiO2 PF 2 de la firma Evonik.
Ejemplo comparativo 1
Se mezclo minuciosamente una mezcla de 1985,42 partes en peso de un divinilpolidimetilsiloxano con la viscosidad 2000 mPa.s (componente A), 13,5 partes en peso de un polidimetilsiloxano con una fraccion de Si-H de 7 mmol/g (componente B), 0,08 partes en peso de 3,5-dimetil-1-hexin-3-ol (componente D), 1 parte en peso de una disolucion al 1 % de complejo de Karstedt (componente C) en 1,2-diviniltetrametildisiloxano (componente D). A continuacion se reticulo la mezcla 72 horas a 206 °C. Se determino la perdida de masa durante el almacenaje a 206 °C.
Ejemplo 1 (referencia)
Se mezclo minuciosamente una mezcla de 1985,42 partes en peso de un divinilpolidimetilsiloxano con la viscosidad 2000 mPa.s (componente A), 13,5 partes en peso de un polidimetilsiloxano con una fraccion de Si-H de 7 mmol/g (componente B), 0,08 partes en peso de 3,5-dimetil-1-hexin-3-ol (componente D), 1 parte en peso de una disolucion al 1 % de complejo de Karstedt (componente C) en 1,2-diviniltetrametildisiloxano (componente D), asf como 10 partes en peso de un dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro (componente E). A continuacion se reticulo la
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mezcla 72 horas a 206 °C. Se determino la dureza de penetracion y la perdida de masa durante el almacenaje a 206 °C.
En la figura 1 se representa la perdida de masa en % (ordenadas) del ejemplo 1 y del ejemplo comparativo 1 durante al almacenaje a 206 °C frente al tiempo de almacenaje en dfa (abscisas). La perdida de masa en el momento x se refiere a la masa en el momento 0, es decir, en el momento en el que comienza el almacenaje a 206 °C, y se calcula de la siguiente manera:
Perdida de masa en % (en el momento x) =
{[masa (en el momento 0) - masa (en el momento x)]/masa (en el momento 0)} . 100
De la figura 1 se desprende que la perdida de masa en el ejemplo 1 es claramente mas reducida que en el ejemplo comparativo 1, es decir, que el empleo de dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro reduce claramente la perdida de masa.
Ejemplo comparativo 2
Se mezclo minuciosamente una mezcla de 1985,42 partes en peso de un divinilpolidimetilsiloxano con la viscosidad 2000 mPa.s (componente A), 13,5 partes en peso de un polidimetilsiloxano con una fraccion de Si-H de 7 mmol/g (componente B), 0,08 partes en peso de 3,5-dimetil-1-hexin-3-ol (componente D), 1 parte en peso de una disolucion al 1 % de complejo de Karstedt (componente C) en 1,2-diviniltetrametildisiloxano (componente D), asf como 10 partes en peso de un dioxido de titanio pirogeno no dopado. A continuacion se reticulo la mezcla 72 horas a 206 °C. Se determino la perdida de masa durante el almacenaje a 206 °C.
En la figura 2 se aplica la profundidad de penetracion en mm (ordenadas) del ejemplo 1 y del ejemplo comparativo 2 durante el almacenaje a 206 °C frente al tiempo de almacenaje en horas (abscisas).
De la figura 2 se desprende que el dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro impide un aumento de la dureza de penetracion mas eficazmente que el dioxido de titanio pirogeno no dopado.
Ejemplo 2 (referencia)
Se mezclo minuciosamente una mezcla de 1985,42 partes en peso de un divinilpolidimetilsiloxano con la viscosidad 2000 mPa.s (componente A), 13,5 partes en peso de un polidimetilsiloxano con una fraccion de Si-H de 7 mmol/g (componente B), 0,08 partes en peso de 3,5-dimetil-1-hexin-3-ol (componente D), 1 parte en peso de una disolucion al 1 % de complejo de Karstedt (componente C) en 1,2-diviniltetrametildisiloxano (componente D), asf como 20 partes en peso de un dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro (componente E). A continuacion se reticulo la mezcla 72 horas a 206 °C. Se determino la perdida de masa durante el almacenaje a 206 °C.
Ejemplo 3 (referencia)
Se mezclo minuciosamente una mezcla de 1985,42 partes en peso de un divinilpolidimetilsiloxano con la viscosidad 2000 mPa.s (componente A), 13,5 partes en peso de un polidimetilsiloxano con una fraccion de Si-H de 7 mmol/g (componente B), 0,08 partes en peso de 3,5-dimetil-1-hexin-3-ol (componente D), 1 parte en peso de una disolucion al 1 % de complejo de Karstedt (componente C) en 1,2-diviniltetrametildisiloxano (componente D), asf como 30 partes en peso de un dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro (componente E). A continuacion se reticulo la mezcla 72 horas a 206 °C. Se determino la perdida de masa durante el almacenaje a 206 °C.
En la figura 3 se aplica la profundidad de penetracion en mm (ordenadas) de los ejemplos 1 a 3 durante el almacenaje a 206 °C frente al tiempo de almacenaje en horas (abscisas).
De la figura 3 se desprende que hay una concentracion optima para la concentracion de dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro. Si se supera esta, la degradacion oxidativa tiene lugar mas intensamente, y la dureza aumenta. Este comportamiento es sorprendente y no era previsible.

Claims (16)

  1. 5
    10
    15
    20
    25
    30
    35
    40
    REIVINDICACIONES
    1. Composicion que contiene
    a) de un 30 a un 99,799989 % en peso de al menos un poliorganosiloxano lineal o ramificado, que contiene al menos dos grupos alquenilo o alquinilo, como componente A;
    b) de un 0,1 a un 30 % en peso de al menos un poliorganosiloxano lineal o ramificado, que contiene al menos 3 grupos Si-H, como componente B;
    c) de un 0,000001 a un 1 % en peso de al menos un catalizador de hidrosililacion como componente C;
    d) de un 0,00001 a un 5 % en peso de al menos un inhibidor o moderador, seleccionado a partir de los grupos D1 y D2, como componente D;
    D1: compuestos organicos con al menos un grupo alquinilo y al menos un grupo hidroxilo;
    D2: organosiloxanos adclicos o dclicos con 1 a 5 atomos de Si, que contienen al menos dos grupos alquenilo;
    e) de un 0,2 a un 5 % en peso de al menos un dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro como componente E, ascendiendo la fraccion de hierro del dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro a un 0,1 hasta un 10 % en peso,
    f) de un 0 a un 69,799989 % en peso de uno o varios poliorganosiloxanos lineales o ramificados, que contienen dos grupos Si-H terminales o un grupo Si-H terminal, y un grupo alquenilo terminal, como componente F;
    g) de un 0 a un 69,799989 % en peso de uno o varios poliorganosiloxanos lineales o ramificados ulteriores como componente G;
    h) de un 0 a un 10 % en peso de uno o varios aditivos como componente H; dando por resultado la suma de componentes A a H un 100 % en peso.
  2. 2. Composicion segun la reivindicacion 1, caracterizada por que la composicion contiene de un 34 a un 99,799989 % en peso de componente A, de un 0 a un 65,799989 % en peso de componente F, y de un 0 a de un 65,799989 % en peso de componente G.
  3. 3. Composicion segun la reivindicacion 1 o 2, caracterizada por que la composicion contiene de un 34 a un 99,799989 % en peso de componente A, un 0 % en peso de componente F, un 0 % en peso de componente G, y un 0 % en peso de componente H.
  4. 4. Composicion segun la reivindicacion 2 o 3, caracterizada por que la composicion esta constituida por los componentes A, B, C, D y E, dando por resultado la suma de componentes A a E un 100 % en peso.
  5. 5. Composicion segun una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizada por que la composicion contiene como componente A al menos un poliorganosiloxano lineal de la formula general (IV),
    imagen1
    (IV)
    seleccionandose
    R7 8 independientemente a partir de C1-C6-alquilo; y siendo n un numero de 6 a 1000.
  6. 6. Composicion segun una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada por que la composicion contiene como componente B al menos un polidimetilsiloxano lineal, que contiene al menos 3 grupos Si-H, situandose la fraccion de Si-H de polidimetilsiloxano entre 4 y 8 mmol/g.
  7. 7. Composicion segun una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizada por que el catalizador de hidrosililacion se
    13
    selecciona a partir del grupo constituido por el complejo de platino-1,3-divinil-1,1,3,3-tetrametildisiloxano (complejo de Karstedt), el complejo de platino-1,3-dialil-1,1,3,3-tetrametildisiloxano, el complejo de platino-1,3-divinil-1,3- dimetil-1,3-difenildisiloxano, el complejo de platino-1,1,3,3-tetrafenildisiloxano, y el complejo de platino-1,3,5,7- tetrametil-1,3,5,7-tetravinilciclotetra-siloxano.
    5 8. Composicion segun una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizada por que el grupo D1 esta constituido por
    alquinoles de la formula general (I),
    imagen2
    seleccionandose
    R1, R2, R3, independientemente entre sf, a partir de H, Ci-C6-alquilo y C3-C6-cicloalquilo substituido o no substituido; 10 o seleccionandose
    R1 a partir de H, Ci-C6-alquilo y C3-C6-cicloalquilo substituido o no substituido, y estando R2, R3 unidos entre s^ y formando los mismos un anillo de 3 a 8 eslabones, que puede estar substituido con uno o varios grupos C1-C3- alquilo.
  8. 9. Composicion segun una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizada por que el grupo D2 esta constituido por los
    15 organosilanos tetrametildivinilsiloxano, trimetiltrivinilciclotrisiloxano y tetrametiltetravinilciclotetrasiloxano.
  9. 10. Composicion segun una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizada por que la composicion contiene como componente D al menos un inhibidor o moderador, seleccionado a partir del grupo D1, y al menos un inhibidor o moderador, seleccionado a partir del grupo D2.
  10. 11. Composicion segun una de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizada por que la fraccion de oxido de hierro del 20 dioxido de titanio pirogeno dopado con hierro asciende a un 1 hasta un 3 % en peso.
  11. 12. Composicion segun una de las reivindicaciones 1, 2 o 5 a 11, caracterizada por que, en el caso del componente F, se trata de uno o varios poliorganosiloxanos de la formula general (II),
    imagen3
    seleccionandose
    25 R4 independientemente a partir de C1-C6-alquilo; R5 a partir de H y C2-C6-alquenilo; y siendo
    m un numero de 1 a 400.
  12. 13. Composicion segun una de las reivindicaciones 1, 2 o 5 a 12, caracterizada por que, en el caso del componente G, se trata de uno o varios poliorganosiloxanos de la formula general (III),
    seleccionandose
    imagen4
    R6 independientemente a partir de Ci-C6-alquilo;
    R7 independientemente a partir de Ci-C6-alquilo; y siendo p un numero de 1 a 2000.
  13. 14. Procedimiento para la aplicacion de un revestimiento protector sobre un componente o aparato electrico o 5 electronico; que comprende los pasos:
    a) puesta a disposicion de una composicion segun una de las reivindicaciones 1 a 13;
    b) aplicacion de la composicion a un componente o aparato electrico o electronico; y
    c) endurecimiento de la composicion aplicada, mediante el cual se forma el revestimiento protector.
  14. 15. Empleo de una composicion segun una de las reivindicaciones 1 a 13 para la aplicacion de un revestimiento 10 protector sobre un componente o aparato electrico o electronico.
  15. 16. Revestimiento protector sobre un componente o aparato electrico o electronico, obtenible mediante el procedimiento segun la reivindicacion 14.
  16. 17. Componente o aparato electrico o electronico con un revestimiento protector aplicado sobre el mismo segun la reivindicacion 16.
    15
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