ES2534875T3 - Composiciones de resina que contienen resinas epoxi modificadas con ácido sórbico - Google Patents

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Abstract

Uso de una composición de resina que contiene a) el producto de reacción de a1) uno o varios compuestos epoxi con al menos 2 grupos epoxi y a2) ácido sórbico como componente A; b) un disolvente que contiene grupos vinilo como componente B; para el aislamiento de componentes y aparatos eléctricos y electrónicos.

Description

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DESCRIPCIÓN
Composiciones de resina que contienen resinas epoxi modificadas con ácido sórbico
La invención se refiere a composiciones de resina que contienen ésteres de ácido sórbico, a materiales de recubrimiento que contienen las mismas, así como a su uso para el aislamiento de componentes y aparatos eléctricos y electrónicos.
Actualmente, las composiciones estándar líquidas usadas para el aislamiento eléctrico son aquellas a base de poliésteres insaturados (UP) o resinas epoxi (EP).
Los sistemas UP, que se usan como resina de impregnación, contienen un diluyente reactivo tal como, por ejemplo, estireno, y causan, con ello, emisiones de monómeros correspondientemente elevadas durante el endurecimiento, o están exentos de monómeros con la viscosidad más elevada asociada a ello. La polimerización radical se realiza habitualmente usando un iniciador radical térmico o mediante irradiación con luz UV.
Los sistemas de resina epoxi que se usan se endurecen mediante frío o calor. Como componente endurecedor se usan en los sistemas endurecibles por frío poliaminas y sus derivados tales como, por ejemplo poliamidoaminas. En el caso de sistemas endurecibles por calor se usan anhídridos de ácidos o, si no, en el caso de endurecimiento catalítico, ácidos de Lewis, por ejemplo complejos de BCl3-amina.
Una descripción amplia de polímeros que se usan como resina de impregnación se encuentra en Horst Sulzbach (editor), "Polymers for Electrical Insulation", Verlag Moderne Industrie 2008, ISBN 978-3-937889-82-5 y las citas mencionadas en el mismo.
Los ésteres epoxivinílicos presentan muchas de las propiedades ventajosas de sistemas de resina epoxi tales como una buena procesabilidad y resistencia a productos químicos y, además, pueden diluirse en disolventes acrílicos con una contenido de VOC muy reducido (VOC = volatile organic compounds, compuestos orgánicos volátiles). En el documento US 5.984.647 se describe el uso de dichos sistemas para la impregnación de un motor hermético. No obstante, las fuerzas adhesivas de estos sistemas no alcanzan los valores que son posibles en principio con sistemas de resina epoxi.
Las propiedades de endurecimiento UV de composiciones de resinas epoxi con grupos epoxi que solo han reaccionado parcialmente se describen por Saiki y col. en el Journal of Applied Polymer Science 117 (2010) 34663472 y por Park y col. en el International Journal of Adhesives & Adhesives 29 (2009) 710 -717.
Es un objetivo de la invención proporcionar un sistema de resina de impregnación que presente buenas propiedades de adherencia, que endurezca rápidamente y que solo contenga cantidades reducidas de VOC.
El objetivo se logra mediante una composición de resina que contiene
a) el producto de reacción de
a1) uno o varios compuestos epoxi con al menos 2 grupos epoxi y
a2) ácido sórbico
como componente A;
b) un disolvente que contiene grupos vinilo
como componente B.
Se ha mostrado, sorprendentemente, que las composiciones de resina que contienen éster de ácido sórbico son adecuadas como resinas de impregnación con buenas adherencias. Los sistemas pueden endurecerse mediante la adición de endurecedores, siendo los tiempos de gelificación correspondientes cortos. Las impregnaciones parecen homogéneas y destacan por una resistencia al aglomerado alta.
De este modo, se proporcionan sistemas según la invención para el aislamiento eléctrico con unas propiedades de resistencia a la temperatura, adherencia y aislamiento eléctrico sobresalientes en estado endurecido. La resina puede usarse sola o en combinación con materiales de aislamiento sólidos (bandas, etc.), para aislar aparatos eléctricos tales como motores, transformadores y generadores.
El objetivo se logra, además, mediante un material de recubrimiento que contiene
i) 100 partes en peso de una composición de resina y
ii) de 0,1 a 3 partes en peso de un iniciador de polimerización formador de radicales,
Las composiciones de resina según la invención contienen un producto de reacción de uno o varios compuestos con
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funcionalidad epoxi, que presentan al menos 2 grupos epoxi y ácido sórbico. Este producto de reacción se diluye con un disolvente que contenga grupos vinilo.
Compuestos con funcionalidad epoxi adecuados con al menos 2 grupos epoxi son, por ejemplo, bisfenol-Adiglicidiléter de la fórmula siguiente,
imagen1
en la que n se encuentra en el intervalo de 0 a 10, preferentemente de 0 a 8, de modo particularmente preferente de 0 a 6, o bisfenol-F-diglicidiléter de la fórmula siguiente,
imagen2
en la que n se encuentra en el intervalo de 0 a 5, preferentemente de 0 a 4, de modo particularmente preferente de 0 10 a 3.
Además, como compuestos con funcionalidad epoxi con al menos 2 grupos epoxi son adecuados, por ejemplo, compuestos epoxi a base de fenol-novolac o cresol-novolac. Los epoxi-novolacs adecuados presentan, en general, un punto de fusión en el intervalo de 60 a 120 °C, preferentemente de 70 a 100 °C, y contienen por molécula, en promedio, de 2 a 20, preferentemente de 3 a 10 grupos epoxi.
imagen3
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Como compuestos con funcionalidad epoxi con al menos 2 grupos epoxi son preferentes el bisfenol-A-diglicidiléter con n=0, así como sus homólogos de alto peso molecular.
Los disolventes que contienen grupos vinilo adecuados, también denominados diluyentes reactivos, son diluyentes reactivos monofuncionales, difuncionales y polifuncionales. Ejemplos de diluyentes reactivos son acrilatos,
20 metacrilatos y viniléteres. Son particularmente preferentes los (met)acrilatos.
Los acrilatos y metacrilatos adecuados son, en general, los (met)acrilatos de monoalcoholes, dioles y polioles. Son preferentes los (met)acrilatos de monoalcoholes, por ejemplo (met)acrilato de hidroxietilo, (met)acrilato de hidroxipropilo, (met)acrilato de butilo, (met)acrilato de hexilo, (met)acrilato de octilo y los (met)acrilatos de dioles, por ejemplo di(met)acrilato de butanodiol, di(met)acrilato de hexanodiol, di(met)acrilato de dietilenglicol, di(met)acrilato
25 de trietilenglicol, di(met)acrilato de dipropilenglicol y di(met)acrilato de tripropilenglicol.
Las resinas de poliéster insaturadas son conocidas de por sí y se fabrican mediante la reacción de polioles, ácidos
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carboxílicos polifuncionales insaturados y, dado el caso, compuestos monofuncionales tales como interruptores de cadena. La fabricación de resinas de polyester insaturadas es, en general, conocida. A este respecto, los componentes se calientan con o sin catalizadores de esterificación habitualmente a temperaturas de entre 160 y 200 ºC. La reacción se lleva a cabo habitualmente en atmósfera de gas de protección. El agua formada en la reacción de condensación puede eliminarse por destilación azeotrópicamente usando un disolvente adecuado o retirarse mediante destilación al vacío. El progreso de la reacción se controla habitualmente mediante determinación de índice de acidez y/o la viscosidad
Para la fabricación de los poliésteres insaturados, los polioles adecuados se eligen de etilenglicol, 1,3-propanodiol, 2-metil-1,3-propanodiol, di-y trietilenglicol, neopentilglicol, 1,3-y 1,6-hexanodiol, perhidrobisfenol A, glicerina, trimetilolpropano, isocianurato de tris-(2-hidroxietilo), pentaeritritol y dipentaeritritol. Son preferentes di-y trietilenglicol, 2-metil-1,3-propanodiol, glicerina, neopentilglicol y trimetilolpropano.
Ácidos carboxílicos insaturados preferentes para la fabricación de los poliésteres insaturados son ácidos dicarboxílicos ,-insaturados y sus anhídridos tales como ácido maleico, anhídrido de ácido maleico y ácido fumárico. Además, son preferentes mezclas de ácidos dicarboxílicos ,-insaturados con otros ácidos dicarboxílicos que actúan de forma modificadora, preferentemente con ácidos dicarboxílicos alifáticos y aromáticos insaturados y sus anhídridos tales como ácido adípico, ácido succínico, anhídrido de ácido ftálico, ácido isoftálico, ácido tereftálico y ácido 2,6-naftalindicarboxílico. Son preferentes anhídrido de ácido maleico y mezclas de anhídrido de ácido maleico y ácido adípico.
Como interruptores de cadena se usan conjuntamente, en general, ácidos carboxílicos monofuncionales o alcoholes monofuncionales, por ejemplo ácido graso de aceite de pino, ácido benzoico, ácido 2-etilhexanoico, hexanol, 2etilhexanol, alcohol bencílico, terc-butanol e isoprenol (3-metil-3-buten-1-ol). Preferentemente se hacen reaccionar conjuntamente hexanol, isoprenol, así como el producto de reacción de anhídrido de ácido tetrahidroftálico con etanolamina como interruptores de cadena.
Las resinas de poliéster insaturadas pueden modificarse con grupos imido terminales o presentes en la cadena. Los grupos imido terminales pueden introducirse, por ejemplo, mediante reacción con el producto de reacción de anhídrido de ácido tetrahidroftálico y etanolamina. Estos y otros compuestos monofuncionales que presentan grupos imido, que funcionan como interruptores de cadena, se describen en el documento DE-A 1 570 273.
Los grupos imido presentes en la cadena pueden introducirse, por ejemplo, mediante reacción con compuestos que comprenden grupos imido. Estos se obtienen mediante reacción entre compuestos, de los cuales un compuesto presenta un grupo anhídrido de ácido carboxílico, así como un grupo funcional adicional, mientras que el otro compuesto presenta un grupo amino primario y un grupo funcional adicional. Estos grupos funcionales adicionales son aquellos que pueden reaccionar con componentes de poliol o de ácido policarboxílico de la resina insaturada con introducción en la cadena polimérica. En general, estos grupos funcionales adicionales son grupos de ácido carboxílico o grupos hidroxilo. También están presentes en el estos compuestos, no obstante, grupos amino primarios o grupos de anhídrido de ácido carboxílico como grupos funcionales adicionales. En el documento DE 1 720 323 se describen compuestos adecuados.
Los compuestos adecuados con un grupo de anhídrido de ácido carboxílico y un grupo funcionales adicionales son dianhídrido de ácido piromelítico y anhídrido de ácido trimelítico. No obstante, se consideran también otros anhídridos de ácidos carboxílicos aromáticos, por ejemplo los dianhídridos de ácido naftalintetracarboxílico o dianhídrido de ácidos tetracarboxílico con dos núcleos de benceno, en los que los grupos carboxílico se encuentran en los sitios 3, 3’,4 y 4’.
Ejemplos de compuestos con grupos amino son, en particular, diaminas diprimarias, por ejemplo etilendiamina, tetrametilendiamina, hexametilendiamina, nonametilendiamina y otras diaminas diprimarias alifáticas.
También se consideran diaminas diprimarias aromáticas, tales como bencidina, diaminodifenilmetano, diaminodifenilsulfona, -sulfóxido, -éter y -tioéter, fenilendiamina, toluilendiamina, así como diaminas con tres núcleos de benceno en la molécula, por ejemplo bis(4-aminofenoxi)-1,4-benceno.
Finalmente se consideran diaminas cicloalifáticas tales como 4,4’-diciclohexilmetanodiamina.
Por ejemplo, pueden introducirse grupos imido mediante reacción con compuestos que se pueden obtener mediante reacción de 1 mol de anhídrido de ácido trimelítico y 2 moles de la diamina diprimaria mencionada en la cadena polimérica.
Como compuestos que contienen grupos amino con un grupo funcional adicional son adecuados aminoalcoholes, por ejemplo monoetanolamina y monopropanolamina, además ácidos aminocarboxílicos tales como glicina, ácido aminopropanoico, ácidos aminocaproicos o ácidos aminobenzoicos.
Por ejemplo, pueden introducirse grupos imido mediante reacción con compuestos que se pueden obtener mediante reacción de 1 mol de anhídrido de ácido piromelítico y 2 moles de los aminoalcoholes o ácidos aminocarboxílicos mencionados en la cadena polimérica. Por ejemplo, pueden introducirse grupos imido mediante reacción con
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compuestos que se pueden obtener mediante reacción de 1 mol de anhídrido de ácido trimelítico y 1 mol de los ácidos aminocarboxílicos mencionados en la cadena polimérica.
Como derivado de estireno son adecuados, por ejemplo, estirenos sustituidos en el doble enlace o en el núcleo tales como alfa-metilestireno, viniltolueno o terc-butilestireno.
Los diluyentes reactivos con funcionalidad 3 o superior pueden usarse para aumentar la densidad de reticulación también junto con diluyentes reactivos difuncionales.
Diluyentes reactivos polifuncionales adecuados son, por ejemplo, los ésteres de ácido (met)acrílico de trimetilolpropano, pentaeritritol o dipentaeritritol, o los ésteres de alcohol arílico de ácido trimelítico o piromelítico.
Los compuestos con funcionalidad epoxi se hacen reaccionar en presencia de un catalizador de esterificación con ácido sórbico a temperaturas de, en general, 60 a 140 °C, preferentemente de 80 a 120 °C. Los catalizadores de esterificación adecuados son, por ejemplo, trietilamina, dimetilbencilamina, imidazol, trifenilfosfina, trifenilantimonio, cloruro de tetrabutilamonio o diisopropilsalicilato de cromo (III).
Para impedir que los enlaces dobles de (grupos éster de) ácido sórbico en el marco de una reacción de esterificación reaccionen entre sí prematuramente, pueden añadirse inhibidores. Como inhibidores son adecuados, por ejemplo, fenoles alquilados, hidroquinona o quinona. Es preferente la hidroquinona.
La esterificación puede llevarse a cabo en un disolvente. Los disolventes adecuados son, por ejemplo, dimetilformamida, ciclohexano o disolventes aromáticos tales como tolueno, etilbenceno, xileno, cumeno, Solventnaphta® (nafta disolvente), benceno pesado, distintos tipo de Solvesso®, distintos tipos de Shellsol® o Deasol®. Es preferente el tolueno. El disolvente se elimina después de finalizar la reacción, preferentemente mediante destilación al vacío.
En general, las composiciones de resina según la invención contienen del 10 al 100 % en peso, preferentemente del 30 al 70 % en peso, de modo particularmente preferente del 40 al 60 % en peso del producto de reacción del compuesto epoxi y ácido sórbico (componente A) y del 0 al 90 % en peso, preferentemente del 30 al 70 % en peso, de modo particularmente preferente del 40 al 60 % en peso de disolvente que contiene grupos vinilo (diluyente reactivo, componente B), siendo la suma de los componentes A y B del 100 %.
Para suprimir un endurecimiento prematuro de las composiciones de resina pueden añadirse estabilizantes. Como estabilizantes son adecuados, por ejemplo, fenoles alquilados, hidroquinona o quinona. Es preferente la pbenzoquinona.
En una forma de realización preferente de la invención, la composición de resina está caracterizada porque los grupos epoxi contenidos en el componente A se hacen reaccionar completamente con ácido sórbico.
Una reacción completa de los grupos epoxi contenidos en el componente A con ácido sórbico significa en el sentido de la invención que al menos el 95 %, preferentemente el 98 %, de modo particularmente preferente el 99 % y de modo muy particularmente preferente el 100 % de los grupos epoxi contenidos en el componente A se hacen reaccionar con ácido sórbico.
Las composiciones de resina según la forma de realización preferente contienen grupos de éster de ácido sórbico y se endurecen reticulando los enlaces dobles de los grupos éster de ácido sórbico mediante un iniciador de la polimerización formador de radicales que puede activarse mediante calor o luz UV. En general, estos iniciadores se usan en cantidades del 1 al 3 % en peso, con respecto a la composición de resina.
Los iniciadores de polimerización formadores de radicales adecuados son los iniciadores de polimerización conocidos por el experto.
Iniciadores de polimerización que pueden activarse mediante luz UV preferentes son 4,4’-dimetilbencilcetal, 4,4’dimetoxibenzoína, benzoinmetiléter y óxido de 2,4,6-trimetilbenzoildifenilfosfina.
Iniciadores de polimerización que pueden activarse con calor preferentes son peróxido de dicumilo, peróxido de diterc-butilo y perbenzoato de terc-butilo.
Las composiciones de resina según la invención se introducen por medio de procedimientos conocidos por el experto en el devanado de una máquina electrónica. Procedimientos adecuados para la impregnación son, por ejemplo, la impregnación por inmersión, mediante rodillo de inmersión, por goteo o por riego, impregnación al vacío
o impregnación a presión al vacío. El endurecimiento puede realizarse, por ejemplo, térmicamente en un horno o mediante calor de corriente producido en un devanado. Además, puede endurecerse mediante irradiación con luz UV en paquete de chapas. También es posible para el endurecimiento una combinación de distintos procedimientos. Un ejemplo de ello es la combinación de calor de corriente e irradiación.
Además, un objetivo de la invención es el uso de las composiciones de resina epoxi y de los materiales de recubrimiento para el aislamiento de componentes y aparatos eléctricos y electrónicos. La invención se refiere
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particularmente al uso de las composiciones y materiales de recubrimiento para la impregnación de devanados eléctricos, por ejemplo de rotores, estatores, transformadores y bobinas de inductancia.
La invención se explicará con más detalle mediante los ejemplos siguientes.
Ejemplos
Ejemplo 1
Un matraz de tres bocas con termómetro, agitador y refrigerador de reflujo se alimenta con 600 g de un bisfenol-Adiglicidiléter (en comparación con el ejemplo 2 de peso molecular inferior) (equivalente epoxi de 184-190 g), 350 g de ácido sórbico, 14,6 g de dimetilbencilamina y 2 g de hidroquinona. La mezcla se calienta a 100 °C en atmósfera de nitrógeno hasta que la mezcla presente un índice de acidez inferior a 1 mg de KOH/g.
Ejemplo 2
Un matraz de tres bocas con termómetro, agitador y refrigerador de reflujo se alimenta con 900 g de un bisfenol-Adiglicidiléter (en comparación con el ejemplo 1 de peso molecular superior) (equivalente epoxi de 806-909 g), 125 g de ácido sórbico, 21 g de dimetilbencilamina, 3 g de hidroquinona y 270 g de tolueno. La mezcla se calienta a 100 °C en atmósfera de nitrógeno hasta que la mezcla presente un índice de acidez inferior a 5 mg de KOH/g. El disolvente tolueno se elimina mediante destilación al vacío.
Ejemplo 3
Un matraz de tres bocas con termómetro, agitador y refrigerador de reflujo se alimenta con 600 g de bisfenol-Fdiglicidiléter, 396 g de ácido sórbico, 14,6 g de dimetilbencilamina y 2 g de hidroquinona. La mezcla se calienta a 100 °C en atmósfera de nitrógeno hasta que la mezcla presente un índice de acidez inferior a 1 mg de KOH/g.
Ejemplo 4
Un matraz de tres bocas con termómetro, agitador y refrigerador de reflujo se alimenta con 480 g de un fenolnovolac-glicidiléter (equivalente epoxi 174,3 g), 307,8 g de ácido sórbico, 14,6 g de dimetilbencilamina, 1,6 g de hidroquinona y 200 g de tolueno. La mezcla se calienta a 110 °C en atmósfera de nitrógeno hasta que la mezcla presente un índice de acidez inferior a 1 mg de KOH/g.
Ejemplo 5
Se mezclan entre sí 500 g de resina del ejemplo 1, 500 g de metacrilato de hidroxietilo y 0,001 g de p-benzoquinona. La resina impregnadora correspondiente muestra una viscosidad de 290 mPa·s a 23 °C. Con el 2 % en peso de perbenzoato de terc-butilo a 120 ºC el tiempo de gelificación es de 3 min.
El tiempo de gelificación se determinó según la norma DIN 16945.
Ejemplos 6 y 7
Las resinas de los ejemplos 6 y 7, tal como se describe en el ejemplo 5, se produjeron con los metacrilatos indicados en la tabla 1.
Tabla 1 10
Ejemplo
5 6 7
Resina del ejemplo 1 en g
500 500 500
Metacrilato de hidroxietilo en g
500
Metacrilato de hidroxipropilo en g
500
Dimetacrilato de trietilenglicol en g
500
Viscosidad en mPa·s a 23 ºC
290 600 700
Tiempo de gelificación con el 2 % de perbenzoato de terc-butilo a 120 ºC en min
3,0 3,4 2,5
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13-04-2015
La resina del ejemplo 7 tiene una resistencia al aglomerado de 400 N a 23 °C y 130 N a 155 °C. La resistencia al aglomerado se determinó según la norma IEC 61033.
Ejemplo 8
A partir de 308 g de anhídrido de ácido maleico, 114 g de ácido adípico, 92 g de hexanodiol, 72 g de glicerina, 409 g de hexanol y 0,3 g de hidroquinona se fabrica un poliéster insaturado que presenta un índice de acidez inferior a 20 mg de KOH/g.
Este poliéster insaturado se mezcla con la resina del ejemplo 1 con una relación 1:1. La resina impregnadora correspondiente se estabiliza con p-benzoquinona al 0,001 % y muestra una viscosidad de 17800 mPa·s a 23 °C. Con el 2 % en peso de perbenzoato de terc-butilo a 120 ºC el tiempo de gelificación es de 7,5 min.
La resina del ejemplo 8 tiene una resistencia al aglomerado de 190 N a 23 °C y 50 N a 155 °C.
Ejemplo 9
Se mezclan entre sí 500 g de resina del ejemplo 2, 500 g de metacrilato de trietilenglicol y 0,001 g de pbenzoquinona. La resina impregnadora correspondiente muestra una viscosidad de 12800 mPa·s a 23 °C. Con el 2 % en peso de perbenzoato de terc-butilo a 120 ºC el tiempo de gelificación es de 2,5 min.
La resina del ejemplo 9 tiene una resistencia al aglomerado de 470 N a 23 °C y 57 N a 155 °C.
Ejemplo 10
Se mezclan entre sí 500 g de resina del ejemplo 4, 500 g de metacrilato de trietilenglicol y 0,001 g de pbenzoquinona. La resina impregnadora correspondiente muestra una viscosidad de 980 mPa·s a 23 °C. Con el 2 % en peso de perbenzoato de terc-butilo a 120 ºC el tiempo de gelificación es de 2,5 min.
La resina del ejemplo 10 tiene una resistencia al aglomerado de 450 N a 23 °C y 170 N a 155 °C.
Ejemplo 11
Se mezclan entre sí 450 g de resina del ejemplo 1, 50 g de resina del ejemplo 4, 500 g de metacrilato de hidroxipropilo y 0,001 g de p-benzoquinona. La resina impregnadora correspondiente muestra una viscosidad de 480 mPa·s a 23 °C. Con el 2 % en peso de perbenzoato de terc-butilo a 120 ºC el tiempo de gelificación es de 3,75 min.
La resina del ejemplo 11 tiene una resistencia al aglomerado de 300 N a 23 °C y 95 N a 155 °C.
Con las resinas de los ejemplos 5 a 11 se impregnaron estatores que contienen devanados de cobre de tamaño 90. En el caso de las resinas de los ejemplos 8 y 9 se precalentó la resina a 40 ºC y, con la misma, se impregnaron después los estatores. Después de una fase de escurrido de 20 min, las resinas se endurecieron durante dos horas a 160 °C. A continuación los estatores se cortaron con sierra. Todos los estatores mostraron una impregnación exenta de burbujas del devanado de cobre.

Claims (11)

  1. 5
    10
    15
    20
    25
    30
    35
    40
    REIVINDICACIONES
    1. Uso de una composición de resina que contiene
    a) el producto de reacción de a1) uno o varios compuestos epoxi con al menos 2 grupos epoxi y a2) ácido sórbico
    como componente A; b) un disolvente que contiene grupos vinilo como componente B; para el aislamiento de componentes y aparatos eléctricos y electrónicos.
  2. 2.
    Uso según la reivindicación 1, caracterizado porque en el componente A los grupos epoxi se hacen reaccionar completamente con ácido sórbico.
  3. 3.
    Uso según una de las reivindicaciones 1 o 2, caracterizado porque en el componente A se hace reaccionar bisfenol A-diglicidiléter como compuesto epoxi a1).
  4. 4.
    Uso según una de las reivindicaciones 1 o 2, caracterizado porque en el componente A se hace reaccionar bisfenol F-diglicidiléter como compuesto epoxi a1).
  5. 5.
    Uso según una de las reivindicaciones 1 o 2, caracterizado porque en el componente A se hace reaccionar epoxi-novolac como compuesto epoxi a1).
  6. 6.
    Uso según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque el disolvente que contiene grupos vinilo del componente B se selecciona del grupo constituido por acrilatos de monoalcoholes, dioles y polioles y por metracrilatos de monoalcoholes, dioles y polioles.
  7. 7.
    Uso de un material de recubrimiento que contiene i) 100 partes en peso de una composición de resina según una de las reivindicaciones 1 a 6 y ii) de 1 a 3 partes en peso de un iniciador de polimerización formador de radicales para aislar componentes y
    aparatos eléctricos y electrónicos.
  8. 8.
    Composición de resina que contiene
    a) el producto de reacción de a1) uno o varios compuestos epoxi con al menos 2 grupos epoxi y a2) ácido sórbico
    como componente A; b) un disolvente que contiene grupos vinilo como componente B; caracterizado porque en el componente A se hace reaccionar un bisfenol-F-diglicidiléter o un epoxi-novolac
    como compuesto epoxi a1).
  9. 9.
    Composición de resina según la reivindicación 8, caracterizada porque en el componente A los grupos epoxi se hacen reaccionar completamente con ácido sórbico.
  10. 10.
    Composición de resina según las reivindicaciones 8 o 9, caracterizada porque el disolvente que contiene grupos vinilo del componente B se selecciona del grupo constituido por acrilatos de monoalcoholes, dioles y polioles y por metracrilatos de monoalcoholes, dioles y polioles.
  11. 11.
    Material de recubrimiento que contiene i) 100 partes en peso de una composición de resina según una de las reivindicaciones 8 a 10 y ii) de 1 a 3 partes en peso de un iniciador de polimerización formador de radicales.
    8
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