BR112013027412B1 - composição de resina, composição de revestimento e seus usos - Google Patents
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Abstract
COMPOSIÇÕES DE RESINA COMPREENDENDO ÉSTERES SÓRBICOS. A presente invenção refere-se a uma composição de resina compreendendo a) o produto de reação de al) um ou mais compostos epóxi contendo pelo menos 2 grupos epóxi,e a2) ácido sórbico como componente A; b) um solvente contendo grupos vinila como componente B.
Description
[0001] A presente invenção refere-se a composições de resina contendo ésteres sórbicos, a composições de revestimento contendo- os, e ao seu emprego para isolamento de componentes e dispositivos elétricos e eletrônicos.
[0002] Composições líquidas padrão que estão sendo utilizadas atualmente para isolamento elétrico são aquelas à base de poliésteres insaturados (UP) ou resinas epóxi (EP).
[0003] Sistemas UP que são utilizados como resinas de impregnação compreendem um diluente reativo, por exemplo estireno, e portanto causam emissões de monômeros correspondentemente elevadas durante a cura ou eles são livres de monômero e associados a uma viscosidade mais elevada. A polimerização livre de radical é iniciada tipicamente com o uso de um iniciador térmico livre de radical ou por irradiação com luz UV.
[0004] Os sistemas de resina epóxi utilizados são curados sob condições de frio ou calor. Os componentes de cura utilizados, no caso dos sistemas de cura a frio, são poliaminas e seus derivados, por exemplo poliamidoaminas. Nos sistemas de cura com calor, são empregados tanto anidridos ácidos ou, no caso de endurecedores catalíticos, ácidos de Lewis, por exemplo complexos de aminas BCh.
[0005] Uma descrição comparativamente extensa de polímeros usados como resinas de impregnação pode ser encontrada em Horst Sulzbach (editor), “Polímeros para Isolamento Elétrico”, editora Mo- derne Industrie Verlag 2008, ISBN 978-3-937889-82-5 e nas demais citações.
[0006] Ésteres epóxi vinílicos possuem muitas das propriedades vantajosas dos sistemas de resina epóxi, tais como boa processabili- dade, e resistência química, e podem adicionalmente ser diluídos em solventes acrílicos com teores de VOC muito baixos (VOC = compostos orgânicos voláteis). A US 5.984.647 descreve o uso de tais sistemas para a impregnação de um motor hermético. Entretanto, as forças adesivas desses sistemas não alcançam os valores possíveis a princípio com sistemas de resina epóxi.
[0007] As propriedades da cura por UV de composições de resina epóxi somente com grupos epóxi parcialmente convertidos são descritas por Saiki et al. no Journal of Applied Polymer Science 117 (2010) 3466-3472 e por Park et al. em International Journal of Adhesives & Adhesives 29 (2009) 710-717.
[0008] É um objeto da presente invenção fornecer um sistema de impregnação de resina que apresenta boas propriedades de adesão, cure rapidamente e compreenda somente pequenas quantidades de VOCs.
[0009] O objeto é conseguido por uma composição de resina com-preendendo a) o produto de reação de a1) um ou mais compostos epóxi contendo pelo menos 2 grupos epóxi, e a2) ácido sórbico como componente A; b) um solvente contendo grupos vinílicos como componente B.
[00010] Verificou-se, surpreendentemente, que composições de resina compreendendo ésteres sórbicos são solúveis como resinas de impregnação com boa resistência adesiva. Os sistemas podem ser curados por adição de agentes de cura, e os tempos de gelatinização correspondentes são curtos. As impregnações possuem uma aparência homogênea e apresentam alta resistência de adesão.
[00011] Portanto, de acordo com a invenção, são fornecidos siste- mas de resina para isolamento elétrico com excelente estabilidade térmica, adesão e isolamento elétrico no estado curado. A resina pode ser utilizada sozinha ou em combinação com materiais de isolamento sólidos (fitas etc) para isolar dispositivos elétricos, tais como motores, transformadores e geradores.
[00012] O objeto é ainda alcançado por composições de revestimento compreendendo i) 100 partes em peso de uma composição de resina, e ii) 1 até 3 partes em peso de um iniciador de polimerização formador de radical livre.
[00013] As composições de resina da invenção compreendem um produto de reação de um ou mais compostos epóxi funcionais contendo pelo menos 2 grupos epóxi e ácido sórbico. Este produto de reação é diluído com um solvente contendo grupos vinílicos.
[00014] Compostos epóxi funcionais apropriados contendo pelo menos 2 grupos epóxi são, por exemplo, bisfenol A diglicidil éteres da seguinte fórmula:onde n se situa na faixa de 0 até 10, de preferência de 0 até 8, mais preferentemente de 0 até 6, ou bisfenol F diglicidil éteres da seguinte fórmula: onde n se situa na faixa de 0 até 5, de preferência de 0 até 4, mais preferentemente de 0 até 3.
[00015] Outros compostos epóxi funcionais apropriados contendo pelo menos 2 grupos epóxi são, por exemplo, compostos epóxi baseados em fenol novolacas ou cresol novolacas. Epóxi novolacas apropriadas geralmente possuem um ponto de fusão na faixa de 60 até 120°C, de preferência 70 até 100°C, e contêm em média de 2 até 20 e de preferência de 3 até 10 grupos epóxi por molécula.
[00016] Compostos epóxi funcionais preferidos contendo pelo menos 2 grupos epóxi são os bisfenol A diglicidil éter onde n = 0 e os seus homólogos de peso molecular mais elevado.
[00017] Solventes apropriados contendo grupos vinila - também referidos como diluentes reativos - são diluentes reativos monofuncio- nais, difuncionais e polifuncionais. Exemplos de diluentes reativos são acrilatos, metacrilatos e éteres vinílicos. (Met) acrilatos são especialmente preferidos.
[00018] Acrilatos e metacrilatos apropriados são geralmente os (met)acrilatos de monoálcoois, dióis e polióis. É dada preferência aos (met)acrilatos de monoálcoois, por exemplo (met)acrilato de hidróxieti- la, (met)acrilato de hidroxipropila, (met)acrilato de butila, (met)acrilato de hexila, (met)acrilato de octila, e aos (met)acrilato de dióis, por exemplo di(met)acrilato de butanodiol, di(met)acrilato de hexanodiol, di(met)acrilato de dietileno glicol, di(met)acrilato de trietileno glicol, di(met)acrilato de dipropileno glicol e di(met)acrilato de tripropileno glicol.
[00019] Resinas de poliéster insaturado são conhecidas per se e são preparadas por reação de polióis, ácidos carboxílicos insaturados polifuncionais, e compostos se apropriado monofuncionais como ter- minadores de cadeia. A preparação de resinas de poliésteres insatu- radas é de conhecimento geral. Isto envolve o aquecimento dos componentes com ou sem catalisadores de esterificação tipicamente a temperaturas entre 160 e 200°C. A reação é tipicamente executada sob gás de proteção. A água formada na reação de condensação pode ser destilada como um azeotropo usando um solvente apropriado ou removido por destilação a vácuo. O progresso da reação é tipicamente monitorado por determinação do índice de acidez e/ou da viscosidade.
[00020] Polióis preferidos para a preparação dos poliésteres insatu- rados são selecionados de etileno glicol, propano-1,3-diol, 2- metilpropano-1,3-diol, dietileno glicol e trietileno glicol, neopentil glicol, hexano-1,3- diol e hexano-1,6-diol, perhidrobisfenol A, glicerol, trimeti- lolpropano, tris(2-hidroxietil) isocianurato, pentaeritritol e dipentaeritri- tol. É dada preferência a dietileno glicol e trietileno glicol, 2- metilpropano-1,3-diol, glicerol, neopentil glicol e trimetilolpropano.
[00021] Ácidos carboxílicos insaturados preferidos para a preparação de poliésteres insaturados são ácidos dicarboxílicos α,β- insaturados eseus andridos, tais como ácido maleico, anidrido maleico e ácido fumárico. É dada preferência ainda a misturas de ácidos dicarboxílicos α,β-insaturados ainda com ácidos dicarboxílicos modificadores, de preferência com ácidos dicarboxílicos alifáticos ou aromáticos e seus anidridos, tais como ácido adípico, ácido succínico, anidrido itálico, ácido isoftálico, ácido tereftálico e ácido naftaleno-2,6-dicarboxílico. É dada preferência a anidrido maleico e a misturas de anidrido maleico e ácido adípico.
[00022] Os terminadores de cadeia usados adicionalmente são geralmente ácidos carboxílicos monofuncionais ou álcoois monofuncio- nais, por exemplo ácido graxo de óleo de pinho (Tall oil), ácido benzói- co, ácido 2-etilhexanóico, hexanol, 2-etilhexanol, álcool benzílico, terc- butanol e isoprenol (3-metil-3-buten-1-ol). Como terminadores de cadeia, é dada preferência à conversão adicional de hexanol, isoprenol e ao produto de reação de anidrido tetra-hidroftálico com etanolamina.
[00023] As resinas de poliéster insaturadas podem ser modificadas com grupos imida terminais ou laterais. Grupos imida terminais podem ser introduzidos, por exemplo, por reação com o produto de reação de anidrido tetra-hidroftálico e etanolamina. Esses e outros compostos monofuncionais apropriados, que possuem grupos imida e função como terminadores de cadeia, são descritos na DE-A 1 570 273.
[00024] Grupos imida laterais podem ser introduzidos por exemplo por reação com compostos contendo grupos imida. Esses são obtidos por reação entre compostos onde um composto apresenta um grupo anidrido carboxílico e um outro grupo funcional, enquanto o outro composto apresenta um grupo amino primário e um outro grupo funcional. Esses grupos funcionais são aqueles que podem reagir com o poliol ou componentes ácido policarboxílico da resina de poliéster insa- turada com incorporação na cadeia polimérica. Em geral, esses outros grupos funcionais são grupos ácido carboxílico ou grupos hidroxila. Entretanto, grupos amino primários ou grupos anidrido carboxílico também podem estar presentes como outros grupos funcionais nesses compostos. Compostos apropriados são descritos na DE 1 720 323.
[00025] Compostos apropriados contendo um grupo anidrido carboxílico e um outro grupo funcional são dianidrido piromelítico e anidrido trimelítico. Entretanto, outros anidridos aromáticos também são úteis, por exemplo os dianidridos naftaleno tetracarboxílicos ou dianidridos de ácidos tetracarboxílicos contendo dois anéis benzeno, nos quais os grupos carboxila estão nas posições 3, 3’, 4 e 4’ posições.
[00026] Exemplos de compostos contendo grupos amino primários são especialmente aminas di-primárias, por exemplo etilenodiamina, tetrametilenodiamina, hexametilenodiamina, nonametilenodiamina e outras diaminas di-primárias alifáticas.
[00027] Além disso, diaminas di-primárias aromáticas são úteis, tais como benzidinas, diaminodifenila, diaminodifenilsulfonas, diaminodife- nilsulfóxidos, diaminodifenil éter e diaminodifenil tioéter, fenilenodiami- nas, tolilenodiaminas e diaminas contendo três anéis benzeno na molécula, por exemplo bis(4-aminofenoxi)-1,4-benzeno.
[00028] Finalmente, diaminas cicloalifáticas tais como 4,4’- diciclohexilmetanodiamina são uma opção.
[00029] Por exemplo, é possível introduzir grupos imida na cadeia polimérica por reação com compostos obteníveis por reação de 1 mol de anidrido trimelítico com 2 moles de diaminas di-primárias mencionadas.
[00030] Compostos apropriados contendo amino, contendo um outro grupo funcional, são amino álcoois, por exemplo monoetanolami- nas e monopropanolaminas, e também ácido aminodicarboxílico, tal como glicina, ácido amino propanóico ou ácidos aminobenzóicos.
[00031] Por exemplo, também é possível introduzir grupos imida na cadeia polimérica por reação com compostos obteníveis por reação de 1 mol de dianidrido piromelítico e 2 moles dos amino álcoois ou dos ácidos aminocarboxílicos mencionados.
[00032] Por exemplo, também é possível introduzir grupos imida na cadeia polimérica por reação com compostos obteníveis por reação de 1 mol do anidrido de trimelílitico com 1 mol dos ácidos aminocarboxílicos mencionados.
[00033] Derivados de estireno apropriados são, por exemplo, os estirenos substituídos na dupla ligação ou no anel, tais como alfameti- lestireno, viniltolueno ou terc-butilestireno.
[00034] Diluentes reativos trifuncionais ou polifuncionais também podem ser utilizados junto com outros diluentes reativos difuncionais para aumentar a densidade da reticulação.
[00035] Diluentes reativos polifuncionais são, por exemplo, os ésteres (met)acrílicos de trimetilolpropano, pentaeritritol ou dipentaeritritol, ou os ésteres de álcool alílico do ácido trimelítico ou do ácido pirome- lítco.
[00036] Os compostos epóxifuncionais são reagidos na presença de um catalisador de esterificação com ácido sórbico a temperaturas geralmente de 60 até 140°C, de preferência de 80 até 120°C. Catalisadores de esterificação apropriados são, por exemplo, trietilaminas, dimetilbenzilaminas, imidazolas, trifenilfosfinas, trifenilantimônio, cloreto de tetrabutilamônio ou di-isopropilsalicilato de cromo (III).
[00037] Para impedir que as duplas ligações do ácido sórbico (grupos éster) reajam prematuramente entre si no curso da reação de esterificação, é possível adicionar inibidores. Inibidores apropriados são, por exemplo, fenóis alquilados, hidroquinonas ou quinonas. É dada preferência a hidroquinona.
[00038] A esterificação pode ser realizada em um solvente. Solventes apropriados são, por exemplo, dimetilformamida, ciclohexano ou solventes aromáticos tais como tolueno, etilbenzeno, xileno, cumeno, solvente nafta®, benzenos pesados, vários produtos da Solvesso®, vários produtos Shellsol® ou Deasol®. É dada preferência a tolueno. O solvente é removido após o término da reação, de preferência por meio de destilação sob pressão reduzida.
[00039] Em geral, as composições de resina da invenção compreendem de 10 até 100% em peso, de preferência de 30 até 70% em peso, especialmente preferido de 40 até 60% em peso do produto da reação do composto de epóxi e ácido sórbico (componente A), e de 0 até 90% em peso, de preferência de 30 até 70% em peso, especialmente preferido de 40 até 60% em peso do solvente contendo grupos vinila (diluente reativo, componente B), onde a soma dos componentes A e B soma até 100% em peso.
[00040] Para impedir a cura prematura das composições de resina é possível adicionar estabilizantes. Estabilizantes apropriados são, por exemplo, fenóis alquilados, hidroquinonas ou quinonas. É dada preferência a p-benzoquinona.
[00041] Em um modo de execução preferido da invenção, a composição de resina é caracterizada pelo fato de que grupos epóxi presentes no componente A são reagidos completamente com ácido sórbico.
[00042] Uma reação completa dos grupos epóxi presentes no componente A com ácido sórbico, no contexto da invenção, significa que pelo menos 95%, de preferência 98%, mais preferentemente 99% e ainda mais preferido 100% dos grupos epóxi presentes no componente A reagiram com ácido sórbico.
[00043] As composições de resina, no modo de realização preferido, contêm grupos éster sórbico e são curadas por reticulação das duplas ligações dos grupos éster sórbicos por meio de um iniciador de polimerização que é ativável por calor ou por luz UV e formas de radicais livres. Em geral, esses iniciadores são utilizados em quantidades de 1 até 3% em peso, baseado na composição de resina.
[00044] Iniciadores de polimerização formadores de radical livre são os iniciadores de polimerização conhecidos daqueles com conhecimento na técnica.
[00045] Iniciadores de polimerização preferidos ativáveis por meio de luz UV são 4,4’-dimetilbenzil cetal, 4,4’-dimetóxibenzoína, benzoina metil éter e óxido de 2,4,6-trimetilbenzoil difenilfosfina.
[00046] Iniciadores de polimerização preferidos ativáveis por meio de calor são peróxido de dicumila, peróxido de di-terc-butila e perben- zoato de terc-butila.
[00047] As composições de resina da invenção são introduzidas no enrolamento de uma máquina elétrica por meio de métodos conhecidos daqueles com conhecimento na técnica. Métodos apropriados de impregnação são, por exemplo, impregnação por gotejamento, dip- rolling, escorrimento, ou entornamento, impregnação a vácuo ou pres- são a vácuo. A cura pode ser efetuada por exemplo, térmicamente em um forno, ou por meio de calor Joule produzido em um enrolamento. Em adição a cura pode ser efetuada por irradiação com luz UV na pilha de laminado. Uma combinação de vários métodos de cura é igualmente possível. Um exemplo disso é a combinação de calor Joule e irradiação.
[00048] A invenção ainda proporciona a utilização das composições de resina e das composições de revestimento para isolamento de componentes e dispositivos elétricos e eletrônicos. A invenção refere- se mais particularmente à utilização das composições e composições de revestimento para impregnação de enrolamentos elétricos, por exemplo de rotores, estatores, transformadores, e indutores.
[00049] A invenção é ilustrada em detalhe pelos exemplos que se seguem.
[00050] Um frasco de três gargalos com termômetro, agitador e condensador de refluxo é carregado com 600 g de um bisfenol A digli- cidil éter (de baixo peso molecular se comparado ao Exemplo 2) (equivalente epóxi de 184-190 g), 350 g de ácido sórbico, 14,6 g de dimetil- benzilamina e 2 g de hidroquinona. A mistura é aquecida a 100°C sob nitrogênio até que a mistura alcance um índice de acidez abaixo de 1 mg KOH/g.
[00051] Um frasco de três gargalos com termômetro, agitador e condensador de refluxo é carregado com 900 g de um bisfenol A digli- cidil éter (de peso molecular mais elevado se comparado com o Exemplo 1) (equivalente epóxi de 806-909 g), 125 g de ácido sórbico, 21 g de dimetilbenzilamina, 3 g de hidroquinona e 270 g de tolueno. A mistura é aquecida a 100°C sob nitrogênio até que a mistura tenha um índice de acidez abaixo de 5 mg de KOH/g. O solvente de tolueno é removido por destilação sob pressão reduzida.
[00052] Um frasco de três gargalos com termômetro, agitador e condensador de refluxo é carregado com 600 g de bisfenol F diglicidil éter, 396 g de ácido sórbico, 14,6 g de dimetilbenzilamina e 2 g de hi- droquinona. A mistura é aquecida a 100°C sob nitrogênio até que a mistura tenha um número de acidez abaixo de 1 mg de KOH/g.
[00053] Um frasco de três gargalos com termômetro, agitador e condensador de refluxo é carregado com 480 g de um fenol novolaca glicidil éter (epóxi equivalente de 174,3 g), 307,8 g de ácido sórbico, 14,6 g de dimetilbenzilamina, 1,6 g de hidroquinona e 200 g de tolueno. A mistura é aquecida a 110°C sob nitrogênio até que a mistura tenha um número de acidez abaixo de 1 mg de KOH/g.
[00054] 500 g da resina do Exemplo 1, 500 g de metacrilato de hi- droxietila e 0,001 g de p-benzoquinona são misturados entre si. A resina de impregnação correspondente exibe uma viscosidade de 290 mPa s a 23°C. Com 2% em peso de perbenzoato de terc-butila a 120°C, o tempo de gelatinização é de 3 minutos. O tempo de gelatinização é determinado com DIN 16945.
[00055] As resinas dos Exemplos 6 e 7 são, conforme descritos no Exemplo 5, preparadas com os metacrilatos listados na Tabela 1. Tabela 1
[00056] A resina do Exemplo 7 tem uma força de ligação de 400 N a 23°C e 130 Na 155°C.
[00057] A força de ligação é determinada por IEC 61033.
[00058] 308 g de anidrido maleico, 114 g de ácido adípico, 92 g de hexanodiol, 72 g de glicerol, 409 g de hexanol e 0,3 g de hidroquinona são utilizados para preparar um poliéster insaturado contendo um índice de acidez abaixo de 20 mg de KOH/g.
[00059] Este poliéster insaturado é misturado em uma proporção de 1:1 com a resina do exemplo Exemplo 1. A resina de impregnação correspondente é estabilizada com 0,001% de p-benzoquinona e exibe uma viscosidade de 17 800 mPa-s a 23°C. Com 2% em peso de per- benzoato de terc-butila a 120°C em peso de um perbenzoato de terc- butila a 120°C, o tempo de gelatinização é de 75 min.
[00060] A resina do exemplo 8 tem uma resistência a ligação de 190 N at 23°C e 50 N a 155°C.
[00061] 500 g de resina do Exemplo 2, 500 g de dimetacrilato de trietileno glicol e 0,001 g de p-benzoquinona são misturados entre sí. A resina de impregnação correspondente mostra uma viscosidade de 12 800 mPa-s a 23°C. Com 2% em peso de perbenzoato de terc-butila a 120°C, o tempo de gelatinização é de 2,5 min.
[00062] A resina do exemplo 9 apresenta uma força de ligação de 470 N a 23°C e 57 N a 155°C.
[00063] 500 g de resina do Exemplo 4, 500 g do dimetacrilato de trietileno glicol do e 0,001 g de p-benzoquinona são misturados entre sí. A resina de impregnação correspondente mostra uma viscosidade de 980 mPa-s a 23°C. Com 2% em peso de perbenzoato de terc-butila a 120°C, o tempo de gelatinização é de 2,5 min.
[00064] A resina do Exemplo 10 apresenta uma força de ligação de 450 N a 23°C e 170 N a 155°C.
[00065] 450 g da resina do Exemplo 1, 50 g da resina do Exemplo 4, 500 g de metacrilato de hidróxipropila e 0,001 g de p-benzoquinona são misturados entre sí. A resina de impregnação correspondente mostra uma viscosidade de 480 mPa s a 23°C. Com 2% em peso de perbenzoato de tercbutila a 120°C, o tempo de gelatinização é de 3,75 min.
[00066] A resina do Exemplo 11 apresenta uma força de ligação de 300 N a 23°C e 95 N a 155°C.
[00067] As resinas dos exemplos de 5 até 11 são usadas para impregnar estatores tamanho 90 contendo enrolamentos de cobre. No caso das resinas dos exemplos 8 e 9, a resina foi préaquecida a 40°C, e ela foi então utilizada para impregnar os estatores. Após uma fase de gotejamento de 20 min, as resinas foram curadas a 160°C por duas horas. Subsequentemente, os estatores foram serrados e abertos. Todos os estatores mostraram uma forte impregnação livre de bolhas nos enrolamentos de cobre.
Claims (11)
1. Uso de uma composição de resina compreendendo: (a) o produto da reação de: (a1) um ou mais compostos epóxi com pelo menos 2 grupos epóxi, e (a2) ácido sórbico como componente A; (b) um solvente contendo grupos vinila como componente B; caracterizado pelo fato de que é para isolamento de componentes e dispositivos elétricos e eletrônicos.
2. Uso de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que os grupos epóxi no componente A são totalmente reagidos com ácido sórbico.
3. Uso de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que um bisfenol A diglicidil éter é reagido como o composto epóxi (a1) no componente A.
4. Uso de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que um bisfenol F diglicidil éter é reagido como o composto epóxi (a1) no componente A.
5. Uso de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que uma epóxi novolaca é reagida como o composto epóxi (a1) no componente A.
6. Uso de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo fato de que o solvente que contém grupos vinila no componente B é selecionado do grupo que consiste em acrilatos de monoálcoois, dióis e polióis, e metacrilatos de monoálcoois, dióis e polióis.
7. Uso de uma composição de revestimento compreendendo: (i) 100 partes em peso de uma composição de resina, como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 6, e (ii) 1 até 3 partes em peso de um iniciador de polimerização formador de radical livre, caracterizado pelo fato de que é para isolamento de componentes e dispositivos elétricos e eletrônicos.
8. Composição de resina que compreende: (a) o produto de reação de: (a1) um ou mais compostos epóxi que contém pelo menos 2 grupos epóxi, e (a2) ácido sórbico como componente A; (b) um solvente que contém grupos vinila como componente B; caracterizada pelo fato de que um bisfenol F diglicidil éter ou uma epóxi novolaca é usado(a) como composto epóxi (a1) no componente A.
9. Composição de acordo com a reivindicação 8, caracterizada pelo fato de que grupos epóxi no componente A são totalmente reagidos com ácido sórbico.
10. Composição de acordo com a reivindicação 8 ou 9, carac-terizada pelo fato de que o solvente que contém grupos vinila no componente B é selecionado do grupo que consiste em acrilatos de monoálco- ois, dióis e polióis, e de metacrilatos de monoálcoois, dióis e polióis.
11. Composição de revestimento, caracterizada pelo fato de que compreende: (i) 100 partes em peso de uma composição de resina como definida em qualquer uma das reivindicações 8 a 10, e (ii) 1 até 3 partes em peso de um iniciador de polimerização formador de radical livre.
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