ES2317543T3 - Procedimiento de prototipado rapido y uso en este procedimiento de una composicion que puede endurecerse por radiacion. - Google Patents
Procedimiento de prototipado rapido y uso en este procedimiento de una composicion que puede endurecerse por radiacion. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2317543T3 ES2317543T3 ES06752584T ES06752584T ES2317543T3 ES 2317543 T3 ES2317543 T3 ES 2317543T3 ES 06752584 T ES06752584 T ES 06752584T ES 06752584 T ES06752584 T ES 06752584T ES 2317543 T3 ES2317543 T3 ES 2317543T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- dimensional
- mold
- atoms
- composition
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 53
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 64
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 28
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims description 19
- 230000007017 scission Effects 0.000 claims description 19
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 claims description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 18
- -1 dimethylsilylene bis (oxyethylene methacrylate) Chemical class 0.000 claims description 17
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 11
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 8
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 6
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 6
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KLOTUCJTKMEYRV-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3-(2-methylpropyl)hex-2-enamide Chemical compound C(C(C)C)C(=CC(=O)N)CC(C)C KLOTUCJTKMEYRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- DCUFMVPCXCSVNP-UHFFFAOYSA-N methacrylic anhydride Chemical group CC(=C)C(=O)OC(=O)C(C)=C DCUFMVPCXCSVNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 4
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XUOKWZRAWBZOQM-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylprop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C(=C)C1CCCCC1 XUOKWZRAWBZOQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical group [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VTIWQXWZOGLEIR-UHFFFAOYSA-N [dimethyl(2-methylprop-2-enoyloxy)silyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)O[Si](C)(C)OC(=O)C(C)=C VTIWQXWZOGLEIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 3
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FGQPOFGBUJPCLA-UHFFFAOYSA-N [methyl-(2-methylprop-2-enoyloxy)-trimethylsilyloxysilyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)O[Si](C)(O[Si](C)(C)C)OC(=O)C(C)=C FGQPOFGBUJPCLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 7
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 17
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 13
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 9
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 4
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000013011 aqueous formulation Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 3
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 3
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- LHLLNIZKYYRADT-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexyl-n-methylprop-2-enamide Chemical compound C=CC(=O)N(C)C1CCCCC1 LHLLNIZKYYRADT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005510 radiation hardening Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RESPXSHDJQUNTN-UHFFFAOYSA-N 1-piperidin-1-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCCCC1 RESPXSHDJQUNTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWXKTZDAWYSTCA-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-3-propan-2-ylpent-2-enamide Chemical compound CC(C)C(C(C)C)=C(C)C(N)=O HWXKTZDAWYSTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVVXXHVHGGWWPE-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)benzoic acid Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C(O)=O DVVXXHVHGGWWPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRTWAYKZUJCYBJ-UHFFFAOYSA-N 2-[bis[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]boranyloxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOB(OCCOC(=O)C(C)=C)OCCOC(=O)C(C)=C SRTWAYKZUJCYBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIFLDVXQTMSDJE-UHFFFAOYSA-N 3-[[dimethyl-[3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl]silyl]oxy-dimethylsilyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCOC(=O)C(C)=C ZIFLDVXQTMSDJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 4h-chromene-2,3-dione Chemical class C1=CC=C2OC(=O)C(=O)CC2=C1 CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000965 Duroplast Polymers 0.000 description 1
- 239000004638 Duroplast Substances 0.000 description 1
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical class OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007656 barbituric acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012620 biological material Substances 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011243 crosslinked material Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000017 hydrogel Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012669 liquid formulation Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000004421 molding of ceramic Methods 0.000 description 1
- DLJMSHXCPBXOKX-UHFFFAOYSA-N n,n-dibutylprop-2-enamide Chemical compound CCCCN(C(=O)C=C)CCCC DLJMSHXCPBXOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJVKJGIZQFBFGS-UHFFFAOYSA-N n-[2-[2-(prop-2-enoylamino)ethyldisulfanyl]ethyl]prop-2-enamide Chemical compound C=CC(=O)NCCSSCCNC(=O)C=C DJVKJGIZQFBFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAQJJMHZNSSFSM-UHFFFAOYSA-N phenylglyoxylic acid Chemical class OC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FAQJJMHZNSSFSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 description 1
- 238000007614 solvation Methods 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003585 thioureas Chemical class 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMCSMTYIIHFTAL-UHFFFAOYSA-N tris(2-methylprop-2-enoyloxy)silyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)O[Si](OC(=O)C(C)=C)(OC(=O)C(C)=C)OC(=O)C(C)=C BMCSMTYIIHFTAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
- B29C33/3842—Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0017—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor for the production of embossing, cutting or similar devices; for the production of casting means
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0037—Production of three-dimensional images
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0755—Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/423—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral acids or salts thereof, containing mineral oxidizing substances, e.g. peroxy compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/425—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral alkaline compounds; containing organic basic compounds, e.g. quaternary ammonium compounds; containing heterocyclic basic compounds containing nitrogen
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/426—Stripping or agents therefor using liquids only containing organic halogen compounds; containing organic sulfonic acids or salts thereof; containing sulfoxides
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
Procedimiento para la producción de objetos tridimensionales, que comprende la producción de una estructura tridimensional por endurecimiento selectivo sucesivo de capas a partir de una composición que puede endurecer hasta material polimérico sólido con luz visible y/o UV por irradiación sucesiva de las respectivas capas con luz UV y/o visible, donde con el uso de la estructura tridimensional producida de este modo se produce un objeto tridimensional, después de lo cual se retira la estructura tridimensional del objeto tridimensional, donde la retirada de la estructura tridimensional se realiza por escisión química del material polimérico así como disolución simultánea o posterior del material en un disolvente o mezcla de disolventes y/o fusión del material.
Description
Procedimiento de prototipado rápido y uso en
este procedimiento de una composición que puede endurecerse por
radiación.
La invención se refiere a un procedimiento de
conformación, más exactamente a un procedimiento de prototipado
rápido mediante el uso de una composición que puede endurecerse con
radiación hasta un material polimérico sólido.
Las formulaciones que se pueden endurecer con
luz visible o UV se conocen en muchos ámbitos de la tecnología,
como la técnica de revestimiento, técnica de impresión, electrónica.
También se conoce el uso de tales composiciones en procedimientos
de conformación. De tal modo, con el procedimiento de "Shape
Deposition Manufacturing" (documento
US-A-6.342.541) se producen moldes
para piezas de moldeo complejas con ayuda de formulaciones que
pueden endurecerse con UV de tal forma que sobre una placa de base
de cera se endurece una capa de la formulación líquida con ayuda de
luz UV, después se procesa esta capa con desprendimiento de virutas
y a continuación se rodea con cera nueva. Este procedimiento se
repite hasta que se obtiene la forma de cera deseada, llena con la
composición endurecida como material de apoyo. El material de apoyo
se elimina a continuación por disolución con hidróxido alcalino
acuoso, por lo que la forma de cera vacía se puede usar para otros
procedimientos de conformación.
Se describen materiales de apoyo similares en un
procedimiento de conformación descrito en el documento
US-A-6.375.880, donde el material
de apoyo se elimina por disolución o se retira por fusión, en el
que, sin embargo, no se describe ninguna indicación con respecto a
la composición química de los materiales.
La desventaja de ambos procedimientos de
conformación consiste sobre todo en el procesamiento mecánico con
desprendimiento de virutas necesario de cada capa individual después
del endurecimiento, lo que dificulta mucho o hace imposible la
producción de piezas de moldeo complejas con destalonados. Además,
la planificación del procedimiento es muy compleja por la
fabricación CNC ("Computer Numerical Control").
Esto se evita en la estereolitografía por
endurecimiento selectivo (J.-C. André, A. Le Méhaute, y O. De Witt,
documento FR-A-2.567.668 (1986), A.
J. Herbert, J. Appl. Photo. Eng. 8(4),
185-188 (1982), C. HuII., documento
US-A-4.575.330 (1986)). Sobre una
plataforma de construcción se endurecen selectivamente en un baño de
resina capas delgadas de resina (a modo de ejemplo, por exploración
con un láser UV o por exposición selectiva) y de este modo se
obtiene la pieza de moldeo sin etapas de trabajo mecánicas. Las
formulaciones de resina usadas hasta ahora para esta técnica
basadas en resinas acrílicas o epoxídicas, como se describen, por
ejemplo, en el documento WO 01/12679, producen componentes
reticulados y, por tanto, insolubles e infusibles, que se usan por
sí mismos como productos finales, a modo de ejemplo, como inserto de
plástico en la técnica dental.
Es desventajoso que las propiedades del
componente estén determinadas por la composición de la formulación
líquida usada, que se puede variar solamente de forma limitada
debido a la condición de la capacidad de endurecimiento por luz. Si
se desea producir piezas de moldeo a partir de otros materiales,
entonces se requieren etapas de trabajo adicionales, en las que el
componente insoluble e infusible sirve como prototipo para la
producción de moldes. De este modo, por ejemplo, durante el
amoldamiento de silicona se moldea el prototipo en silicona y a
continuación se retira mecánicamente del molde de silicona blando
obtenido de este modo. Sin tener en cuenta la complejidad de
trabajo adicional, un desmoldeo mecánico solamente en posible en
piezas sin o con pocos destalonados, de tal forma que no se pueden
producir componentes complejos de acuerdo con este
procedimiento.
Otra posibilidad consiste en el moldeo con
insertos, donde con ayuda del prototipo se produce un molde a partir
de material orgánico y a continuación se retira el prototipo por
descomposición térmica. Esto no solamente requiere un esfuerzo
energético considerable, sino también materiales de molde que puedan
resistir temperaturas hasta aproximadamente 600ºC.
Como alternativa a esto se describieron en el
documento AT-A-412.399 composiciones
solubles en agua fotopolimerizables, que se pueden endurecer
selectivamente y que producen polímeros solubles en agua. De esto
modo es posible producir sin ningún tratamiento mecánico de los
moldes componentes complejos incluso con intensos destalonados.
Sin embargo, estos materiales solubles en agua
solamente tienen un ámbito de utilización limitado. De tal forma,
no se pueden utilizar adyuvantes de procesamiento acuosos para el
procedimiento de amoldamiento, ya que los mismos hinchan y
disuelven el prototipo. Además se puede producir hinchamiento del
material incluso por humedad del aire, lo que conduce a una
disminución de la precisión dimensional y, por tanto, a un
empeoramiento de la geometría exacta de la pieza de moldeo.
Esto conduce a que no se puede utilizar en este
procedimiento una serie de materiales importantes, que se procesan
incluso a partir de formulaciones acuosas, como, por ejemplo, del
ámbito de la química de sol-gel o del moldeo en
gel. Especialmente por el moldeo en gel se pueden producir
geometrías esencialmente más complejas que con los procedimientos
tradicionales de la conformación cerámica. Para esto son no
adecuados materiales de amoldamiento solubles en agua, ya que estos
componentes cerámicos se pueden producir a partir de geles basados
en agua (compárese con F. Costa y col., Journal of
Non-Crystalline Solids 345-46,
787-789 (2004), V. K. Parashar y col.,
Microelectronic Engineering 67-8,
710-719 (2003), Y. F. Gu y col., Ceramics
International 25 (8), 705-709 (1999)).
Tampoco es posible el amoldamiento de
biomateriales para usos médicos como, por ejemplo, materiales de
hidrogeles con canales y redes complejos o la producción de
estructuras de armazón basadas en materias primas compuestas
biocompatibles y biodegradables (como, por ejemplo, poliésteres
alifáticos basados en ácidos glicólicos o lactonas; compárese con
Limpanuphap y col., Journal of Materials
Science-Materials in Medicine 13(12),
1163-1166 (2002)) con tales composiciones solubles
en agua.
El documento
US-A-2003235787 describe una
composición que puede endurecer hasta un material polimérico sólido
con luz visible o UV que comprende isobutilester de ácido acrílico y
1,3-Bis(3-Metacriloxipropil)tetrametildisiloxano
(véase la composición 3 descrita en los párrafos [0036] y
[0037]).
En estas composiciones solubles en agua también
es desventajosa la velocidad de disolución de los polímeros en agua
generalmente reducida, por lo que a menudo se producen retrasos en
el procedimiento de producción de piezas de moldeo.
Por tanto, es objetivo de la invención la
eliminación de las desventajas que se han mencionado anteriormente
por mejoras en el procedimiento de conformación y/o en las
composiciones que pueden endurecer usadas en el mismo como, por
ejemplo, formulaciones que pueden endurecerse por radiación, que se
pueden endurecer selectivamente y a partir de las cuales se pueden
producir con o sin tratamiento mecánico moldes mecánicamente
estables para componentes complejos. Estos moldes no deben
hincharse por la humedad del aire presente y, por tanto, posibilitar
exactitudes de amoldamiento mejoradas así como la utilización de
materiales, que se procesan a partir de sistemas acuosos. Otros
objetivos de la invención consisten en la obtención de velocidad
alta de disolución de las formas en disolventes adecuados o fusión
rápida de las formas, así como propiedades mecánicas mejoradas del
material de molde, por lo que se producen ventajas durante la
producción.
Los inventores han descubierto a lo largo de sus
investigaciones que se pueden resolver los anteriores objetivos por
un lado escindiendo químicamente el material polimérico sólido
formado en el procedimiento de prototipado rápido antes o
simultáneamente con su disolución en el disolvente y/o su fusión y,
por otro lado, evitando en lo posible la presencia de agua en el
procedimiento.
Por lo tanto, la invención proporciona en un
primer aspecto un procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1
para la producción de objetos tridimensionales, en el que se produce
una estructura tridimensional por endurecimiento selectivo sucesivo
de capas de una composición que puede endurecer hasta un material
polimérico sólido con luz visible y/o UV por irradiación sucesiva
de las respectivas capas con luz UV y/o visible, después de lo cual
se produce un objeto tridimensional usando la estructura
tridimensional producida de este modo, después de lo cual se retira
la estructura tridimensional del objeto tridimensional. La
característica del procedimiento de acuerdo con la invención
consiste en que la retirada de la estructura tridimensional se
realiza por escisión química del material polimérico así como
disolución simultánea o posterior del material en un disolvente o
mezcla de disolventes y/o fusión del
material.
material.
En variantes de este procedimiento se puede usar
la estructura tridimensional por un lado como prototipo para la
producción de un molde, donde la estructura tridimensional se
introduce de acuerdo con la presente invención en un material de
molde y/o se introduce en la misma un material de molde, después de
cuya solidificación hasta el molde se retira el prototipo por
escisión química y disolución o fusión del material, después de lo
cual se moldea y solidifica en el molde el objeto tridimensional.
Por otro lado se puede usar la estructura tridimensional
directamente como molde, en el que se moldea y solidifica el objeto
tridimensional, después de lo cual se retira el molde por escisión
química y disolución o fusión del material.
De este modo se pueden conseguir en el
procedimiento de prototipado rápido velocidades de disolución o
fusión extremadamente altas, ya que el procedimiento de disolución
o fusión se refuerza por la escisión precedente o simultánea del
material polimérico, de tal forma que en el caso del procedimiento
de la disolución se simplifica el ataque del disolvente y se puede
producir una disolución y solvatación considerablemente más eficaz,
sin residuos y por tanto rápida. Por otro lado -en el caso de la
fusión- un material polimérico infusible en el estado no escindido
o fundible solamente a temperaturas (considerablemente) mayores
después de la escisión química realizada se puede fundir
rápidamente y con poco esfuerzo energético. En realizaciones
preferidas de la invención se puede realizar una combinación de los
dos procedimientos, es decir, disolución y fusión, lo que
posibilita una productividad particularmente alta del procedimiento.
En el procedimiento de acuerdo con la invención también se pueden
utilizar por este motivo materiales poliméricos reticulados, de
hecho, fuertemente reticulados, lo que hasta ahora se consideraba
imposible en el sector, siempre que presenten sitios de
reticulación escindibles. Por el uso de un material reticulado de
este tipo se puede conseguir una precisión de dimensión claramente
mejorada -tanto de las estructuras tridimensionales como formas como
de los objetos tridimensionales deseados fabricados de este
modo-.
Cuando adicionalmente o como alternativa a la
fusión se realiza una etapa de disolución, el disolvente puede
continuar siendo agua, sin embargo, de acuerdo con la invención el
disolvente es preferiblemente al menos un disolvente orgánico,
seleccionado aún más preferiblemente del grupo constituido por
tetrahidrofurano, dioxano, etiléster de ácido acético, tolueno y
mezclas de dos o más de estos disolventes. Aún más preferiblemente,
el disolvente esencialmente es no acuoso.
Por la considerable evitación de agua se evitan
las desventajas que se han descrito al principio del hinchamiento y
la disolución de las formas con sistemas acuosos, de tal forma que
las formas también se pueden utilizar, entre otras cosas, para la
producción de objetos a partir de formulaciones acuosas como, por
ejemplo, usando procedimientos de sol-gel o moldeo
en gel.
La escisión química del plástico se puede
realizar mediante cualquier reactivo que sea capaz de escindir
enlaces químicos en plásticos sólidos, por ejemplo, también por
oxidación usando oxígeno u otros oxidantes, preferiblemente
fuertes. Sin embargo, de acuerdo con la invención, la escisión se
produce preferiblemente mediante el uso de al menos un ácido o una
base, ya que de este modo se pueden conseguir altas velocidades de
reacción de los procedimientos de escisión. Los ácidos o las bases
utilizados para esto son preferiblemente ácidos y bases orgánicos,
para garantizar una buena solubilidad en disolventes orgánicos y
poder evitar considerablemente la utilización de agua. Aún más
preferiblemente, las bases se seleccionan del grupo constituido por
butilamina, hexilamina, octilamina y mezclas de dos o más de estas
bases. Los ácidos se seleccionan aún más preferiblemente del grupo
constituido por ácido fórmico, ácido acético, ácido metanosulfónico
y mezclas de dos o más de estos ácidos.
Un segundo aspecto de la presente invención se
refiere al uso de acuerdo con la reivindicación 9 de una composición
que puede endurecer hasta material polimérico sólido, que contiene
enlaces escindibles, con luz visible y/o UV, que comprende lo
siguiente:
- a)
- del 20 al 90% en peso de al menos un compuesto con la fórmula general
CH_{2} =
C(R')-X
- en la que
- R' se refiere a hidrógeno o un grupo CH_{3}
- X se refiere a CO-OR^{1},-CONR^{1}R^{2},-O-CO-R^{1},-OR^{1}, C_{6}H_{5} o Z-R-Y,
- donde R^{1} y R^{2} se refieren independientemente entre sí a un resto alquilo ramificado con 3 a 20 átomos de C, un resto cicloalifático de 6 a 10 miembros en un caso dado sustituido con uno o varios grupos alquilo lineales o ramificados, que puede presentar uno o varios heteroátomos, preferiblemente uno, dos o tres heteroátomos como miembros de anillo, un resto cicloalifático unido con al menos un grupo alquileno lineal o ramificado con 6 a 20 átomos de C o un resto aromático con 6 a 30 átomos de C,
- Z se refiere a -CO-O- o -CO-NH-
- R se refiere a un resto alquileno lineal o ramificado con 1 a 20 átomos de C, un resto cicloalifático con 6 a 10 átomos de C o un resto aromático con 6 a 30 átomos de C e
- Y se refiere a -NR^{1}R^{2}, -O-CO-NR^{1}R^{2}, -NH-CO-OR^{1}, -NH-CO-R^{1}, -O-CO-R^{1}, -CO-OR^{1}, -CO-NHR1 o OR^{1};
- b)
- del 5 al 50% en peso de al menos un reticulante escindible;
- c)
- del 0,01 al 5% en peso de al menos un iniciador;
- d)
- del 0 al 5% en peso de al menos un coiniciador; y
- e)
- del 0 al 70% en peso de uno o varios aditivos, seleccionados del grupo constituido por cargas, estabilizantes, modificadores de la viscosidad y disolventes.
Tales composiciones y formulaciones que pueden
endurecer por radiación contienen como componente esencial al menos
un reticulante escindible, preferiblemente hidrolizable con ácido o
base. Después del endurecimiento, una formulación de acuerdo con la
invención de este tipo produce una pieza de moldeo mecánicamente
estable, insoluble en medios acuosos y que no puede hincharse, que
se puede utilizar como prototipo para la producción de un molde o
directamente como molde. La misma se retira a continuación, como se
ha descrito anteriormente, por disolución en un disolvente
orgánico, que contiene preferiblemente componentes orgánicos, ácidos
o básicos y/o por fusión de la forma o del objeto tridimensional
fabricado en la misma. A pesar de la estructura reticulada se
observan con el uso de mezclas especiales de disolventes velocidades
de disolución considerablemente mayores que con moldes no
reticulados o solubles en agua, incluso sin procedimiento de fusión
realizado simultáneamente.
\newpage
En una realización preferida, en el componente
a) X se refiere a -CO-OR^{1} o -CONR^{1}R^{2},
donde R^{1} y R^{2} representan independientemente entre sí un
resto alquilo ramificado con 3 a 10 átomos de C, un resto
cicloalifático de 6 a 10 miembros, que puede presentar uno o varios
heteroátomos, preferiblemente uno o dos heteroátomos, como miembros
de anillo, un resto cicloalifático unido con al menos un grupo
alquileno lineal o ramificado con 6 a 16 átomos de C o
-C_{6}H_{5}. Particularmente preferiblemente, el componente a)
se selecciona del grupo constituido por isobutilester de ácido
metacrílico, 2-etilhexilester de ácido acrílico,
ciclohexilester de ácido acrílico, isobornilester de ácido acrílico,
diisobutilacrilamida, ciclohexilacrilamida, isobornilacrilamida,
N-acrilipiperidina y
N-metil-N-ciclohexilacrilamida. Usando tales
compuestos como componente a) se pueden conseguir resultados
particularmente buenos. De este modo, se pueden conseguir
utilizando a modo de ejemplo monómeros ramificados propiedades
mecánicas claramente mejores del material polimérico endurecido, lo
que ofrece ventajas en el procedimiento de amoldamiento. A modo de
ejemplo, los homopolímeros de dibutilacrilamida presentan una
dureza Shore de aproximadamente 23, mientras que
diisobutilacrilamida suministra homopolímeros con una dureza Shore
de 73.
El al menos un reticulante escindible o
hidrolizable, por tanto, se selecciona preferiblemente de anhídrido
de ácido metacrílico,
Bis(metacriloiloxi)dimetilsilano,
Bis(metacriloiloxi)-tetrametildisiloxano y
dimetilsililen-bis(oxietilenmetacrilato).
El compuesto se puede endurecer preferiblemente
hasta un material polimérico sólido, soluble incluso sin escisión
química precedente en disolventes orgánicos, para conseguir
velocidades de disolución particularmente altas y para poder añadir
polímeros de los monómeros indicados en a), es decir, sin el
reticulante escindible, como cargas a los polímeros reticulados,
como se describirá más adelante de forma más detallada. Se puede
endurecer particularmente hasta un material polimérico escindible
por ácido o base, para poderse utilizar incluso en realizaciones
preferidas del procedimiento de acuerdo con el primer aspecto de la
invención para la producción de estructuras y objetos
tridimensionales.
La composición se puede endurecer además
preferiblemente hasta un material polimérico que, en un caso dado,
después de escisión química realizada de al menos un enlace del al
menos un reticulante escindible, se puede fundir para poder retirar
el mismo -alternativamente o adicionalmente a la disolución en un
disolvente orgánico- por un procedimiento de fusión, lo que, como
ya se ha mencionado, posibilita una retirada particularmente rápida
del material en un procedimiento de acuerdo el primer aspecto de la
presente invención.
Los compuestos indicados en a) endurecen con
irradiación con luz UV o visible. Se pueden utilizar de acuerdo con
la invención monómeros puros o incluso mezclas. Además, también son
adecuados macromonómeros que se pueden producir de acuerdo con
procedimientos conocidos a partir de los compuestos que se han
mencionado. Una característica preferida de la invención es la
solubilidad del material polimérico generado a partir de estos
monómeros en disolventes orgánicos, particularmente en disolventes
no acuosos. La descripción del documento
AT-A-412.399 comprende varios
monómeros similares, por ejemplo, (met)acrilamidas
sustituidas de forma similar, sin embargo, los mismos tienen que
producir de acuerdo con las enseñanzas de ese documento de forma
forzosa polímeros solubles en agua, lo que, de acuerdo con la
presente invención no solamente no se prefiere, sino que
preferiblemente incluso se tiene que evitar para eliminar los
problemas que se producen por el hinchamiento.
Existen solapamientos en las definiciones de
R^{1} y R^{2} entre el documento
AT-A-412.399 y la presente
invención, sin embargo, los mismos son de naturaleza meramente
formal. De acuerdo con el documento
AT-A-412.399 R^{1} y R^{2} son
respectivamente hidrógeno o "grupos alquilo con 1 a 6 átomos de
carbono", mientras que en este documento se refieren a "restos
alquilo ramificados con 3 a 20 átomos de carbono" o "restos
cicloalifáticos de 6 a 10 miembros". Un especialista medio, que
después de la lectura del documento
AT-A-412.399 tiene el objetivo de
sintetizar un polímero soluble en agua a partir de las composiciones
descritas en ese documento, de la opción "grupos alquilo con 1 a
6 átomos de carbono" difícilmente seleccionará representantes
ramificados, de cadena más larga de este grupo o restos
ciclohexilo, sino más bien restos alquilo lineales, de cadena corta
para optimizar la solubilidad en agua. En ocasiones interpretará la
opción incluso de forma involuntaria como "grupos alquilo
lineales con 1 a 6 átomos de carbono".
A diferencia de esto se tienen que seleccionar
los grupos alquilo para R^{1} y R^{2} en este documento de tal
forma que se obtenga un polímero soluble en disolventes orgánicos,
que además debe presentar propiedades mecánicas mejoradas, por lo
que de acuerdo con la invención se utilizan restos ramificados con 3
a 20 átomos de carbono o restos cicloalifáticos con 6 a 10 miembros
de anillo. Como se ha mencionado anteriormente, las cadenas de
alquilo ramificadas provocan, a modo de ejemplo, una dureza Shore
claramente mayor de los polímeros que restos no ramificados con la
misma longitud de cadena. Lo mismo se aplica de forma análoga a
restos cíclicos que se pueden considerar resto ramificado de anillo
cerrado. De este modo, los solapamientos "restos alquilo
ramificados con 3 a 6 átomos de carbono" y "restos
cicloalifáticos de 6 miembros" representan una selección
especial del ámbito conocido a partir del estado de la técnica, que
proporciona a las composiciones de la presente invención efectos
nuevos, no observados por los inventores del documento
AT-A-412.399 e incluso indeseados
en ese documento.
Los reticulantes indicados en b) son de acuerdo
con la presente invención compuestos polimerizables di- o
multifuncionales, en los que los restos polimerizables están
enlazados por grupos fácilmente escindibles o hidrolizables como,
por ejemplo, grupos anhídrido, éster o sililo. Al contrario que el
documento AT-A-412.399, los
reticulantes hidrolizables son una característica esencial de la
composición de acuerdo con la invención, ya que por la reticulación
se producen en la polimerización formas mecánicamente estables con
alta precisión dimensional, que no se hinchan con el uso de
formulaciones acuosas para el moldeo del objetos tridimensional
deseado en agua.
También el documento
AT-A-412.399 describe un monómero
descrito en este documento como reticulante escindible de acuerdo
con la invención, de hecho, anhídrido de ácido metacrílico. Este
representa, sin embargo, en ese documento el único monómero
difuncional. Además, los inventores del documento
AT-A-412.399 desconocían el
mecanismo de la presente invención, que se basa en la escisión
química del reticulante escindible y la disolución o fusión
simultánea o posterior del material polimérico. Más bien, los
polímeros reticulados incluso eran indeseados debido a la velocidad
de disolución generalmente reducida, de tal forma que el anhídrido
de ácido metacrílico mencionado en ese documento como (co-)monómero
se tiene que considerar como anticipación casual o su uso en las
composiciones de la presente invención se tiene que considerar
nuevamente como invención de selección.
Los iniciadores indicados en c) son
fotoiniciadores conocidos a partir de la tecnología del
endurecimiento por radiación como, por ejemplo, benzofenonas,
tioxantonas, bezoínas, bencilcetales, hidroxialquilfenonas,
aminoalquilfenonas, acilfosfinóxidos, titanocenos, ferrocenos,
sistemas de colorante/coiniciador, 1,2-dicetonas
como canforquinona o bencilo, cetocumarinas o fenilglioxilatos.
En el caso de fotoiniciadores de tipo II, la
composición contiene además una parte indicada en d) (> 0% en
peso) de coiniciador, para lo que se consideran, por ejemplo, aminas
alifáticas y/o aromáticas terciarias, arilsulfinatos, enolatos,
tioureas o derivados de ácido barbitúrico.
Los aditivos indicados en e) son, por ejemplo,
cargas que sirven para el ajuste de la viscosidad de la mezcla de
partida líquida o incluso para la mejorara de la estabilidad
mecánica y/o capacidad de fusión de los materiales poliméricos
endurecidos. Para esto son adecuados oligómeros o polímeros solubles
en disolventes orgánicos como, por ejemplo, óxido de polipropileno,
polivinilacetato o polímeros de los monómeros indicados en a).
También se pueden utilizar para esto derivados basados en celulosa
como, por ejemplo: acetato de celulosa o acetobutirato de
celulosa.
También se pueden dispersar cargas inorgánicas
en la composición que endurece por radiación como, por ejemplo,
dióxido de silicio, ácido silícico amorfo, óxido de aluminio,
cerámica o cuarzo, donde el tamaño de grano puede variar entre 0,01
y 100 \mum.
Finalmente, la composición también puede
contener aditivos como disolventes, inhibidores de la
polimerización, sensibilizadores, dispersantes, etc.
De forma general se aplica que todos los
componentes a) a e) se tienen que ajustar de tal forma entre sí que
no se vea perjudicado el efecto de la invención, sobre todo la alta
velocidad de disolución del material polimérico sólido generado a
partir de los mismos en disolventes orgánicos o la buena capacidad
de fusión, en un caso dado, después de escisión química. Sin
embargo, en casos especiales en los que no se desea una disolución
demasiado rápida, se puede disminuir de forma intencionada la
velocidad de disolución y/o la capacidad de fusión de un polímero
reticulado de forma relativamente débil por la selección de aditivos
adecuados. El especialista medio es capaz de ajustar y adaptar el
sistema a las respectivas circunstancias de forma
correspondiente.
De forma general se prefieren los siguientes
componentes de acuerdo con la presente invención:
- -
- monómeros como, por ejemplo, isobutilester de ácido metacrílico, 2-etil-exilester de ácido acrílico, cicloexilester de ácido acrílico, isobornilester de ácido acrílico, diisobutilacrilamida, diisopropilmetacrilamida, N-metil-N-ciclohexilacrilamida, N-(1,1,3,5-tetrametil)-octilacrilamida, ciclohexilacrilamida, isobornilacrilamida, N-acrilpiperidina;
- -
- reticulantes escindibles como, por ejemplo, anhídrido de ácido metacrílico, anhídrido de ácido 2-metacriloiloxidodecánico, anhídrido de ácido 16-metacriloiloxihexadecánico, silil(met)-acrilatos como Bis(metacriloiloxi)dimetilsilano, bis(metacriloiloxi)tetrametildisiloxano (compárese con el documento EP 624.827 A1), dimetilsililen-bis(oxietilenacrilato), dimetilsililen-bis(oxietilenmetacrilato) o tetra(metacriloiloxi)silano, éster de ácido bórico como aIilborato, Tris(2-metacriloiloxietil)borato, Tris(2-metacriloil)borato, Tris-(N-(2-hidroxietil)acrilamida)borato (compárese con el documento US-A-3.743.686), así como compuestos escindibles por oxidación como N,N'-Bis(acriloil)cistamina, 2-buten-1,4-di(met)acrilato; así como sorbit-di(met)acrilato.
- -
- fotoiniciadores como canforquinona, acilfosfinóxidos y titanocenos;
- -
- coiniciadores basados en aminas terciarias como, por ejemplo, etiléster de ácido dimetilaminobenzoico, dimetilanilina, trietanolamina, metildietanolamina;
- -
- cargas como, por ejemplo, acetobutirato de celulosa, polimetilmetacrilato o poliestireno;
- -
- cargas como, por ejemplo, monometileter de hidroquinona y sensibilizadores basados en antraquinona.
De acuerdo con la invención se prefieren
particularmente compuestos constituidos por:
- el 40-90% de una mezcla de los monómeros diisobutilacrilamida, isobornilester de ácido acrílico, ciclohexilester de ácido acrílico, N-metil-N-ciclohexilacrilamida, isobornilacrilamida;
- el 5-25% de anhídrido de ácido metacrílico o dimetilsililen-bis (oxietilenacrilato) como reticulante;
- el 1-5% del fotoiniciador Irgacure 819; y
- el 0-40% de acetobutirato de celulosa como carga.
Las cantidades preestablecidas de monómeros,
iniciadores, coiniciadores y otros aditivos se mezclan y la mezcla
líquida se utiliza como baño en una disposición usada para
prototipado rápido para la producción de objetos tridimensionales
como, por ejemplo, en el dispositivo descrito en el documento WO
01/12679. Para esto se produce sobre una plataforma de construcción
orientada horizontalmente situada por debajo de la superficie del
baño por exposición selectiva un corte 2D del componente deseado.
Dependiendo de la composición de la mezcla que endurece por luz y
el tiempo de exposición se consiguen profundidades de endurecimiento
de 1 a 100 \mum. Por descenso de la plataforma de construcción se
produce sobre el primer corte 2D endurecido la siguiente capa por
nueva exposición selectiva. De este modo se obtiene por descenso
gradual de la plataforma y nuevo endurecimiento por luz el objeto
final.
Éste se puede usar a continuación como prototipo
para la producción de una forma moldeando el mismo, a modo de
ejemplo, en cera o una masa de amoldamiento de silicona. Después de
la solidificación de la cera se disuelve el material situado en el
interior, donde de acuerdo con la invención se pueden utilizar
disolventes orgánicos como, por ejemplo, THF, dioxano, etiléster de
ácido acético o tolueno, en combinación con bases orgánicas como
N-butilamina, hexilamina u octilamina, que no atacan la cera.
Alternativamente o adicionalmente a esto, el material también se
puede eliminar por fusión cuando presenta un punto de fusión menor
que la masa de silicona.
La forma vacía obtenida de este modo se puede
utilizar a continuación para la producción de objetos a partir de
cualquier material orgánico o inorgánico o materiales compuestos, a
modo de ejemplo, de polímeros termoplásticos o duroplásticos, es
decir, reticulados, componentes cerámicos por moldeo en gel de
cerámica (compárese con J. Stampfl y col., Materials Science and
Engineering A 334(1-2),
187-192 (2002), A. C. Young y col., J. Am. Ceram.
Soc. 74(3), 612-618 (1991)), etc.
Alternativamente, sin embargo, la composición de
acuerdo con la invención se puede usar directamente para la
producción de moldes. La exposición selectiva de las capas se
controla de tal forma que se produce un cuerpo hueco a partir del
material endurecido, que se usa a continuación como molde. Esta
forma se llena con una mezcla de resina líquida, por ejemplo,
resina epoxídica, resina de poliéster insaturada, resina acrílica,
que se endurece en la forma. A continuación se disuelve y/o elimina
por fusión la forma circundante, donde en el caso de la disolución
se utilizan disolventes orgánicos habituales en combinación con
bases orgánicas, por las cuales no se ataca el componente situado
en el molde. El uso de la composición de acuerdo con la invención
para la producción de moldes es particularmente ventajoso cuando el
componente producido de este modo sin escisión química es insoluble
y/o infusible, es decir, por ejemplo, durante la producción de
componentes a partir de polímeros reticulados.
En realizaciones especiales se puede utilizar
una composición de acuerdo con la invención tanto para la producción
de un prototipo soluble como para la producción de la forma
producida con el mismo, de tal forma que el procedimiento de
escisión y disolución o fusión de acuerdo con la invención se puede
usar dos veces en un procedimiento de producción para un objeto
tridimensional. Esto se puede realizar, a modo de ejemplo, porque el
material polimérico para el prototipo se puede escindir con ácidos,
el del para la propia forma producida a partir de esto, sin
embargo, con bases o viceversa y/o porque los dos materiales
poliméricos son solubles en diferentes disolventes orgánicos y/o
porque uno de los materiales funde a temperatura claramente inferior
que el otro.
Una ventaja particular de la composición de
acuerdo con la invención consiste en que la mayoría de los polímeros
se disuelven de forma considerablemente más rápida en disolventes
orgánicos que en agua. Sorprendentemente se pudo comprobar que la
utilización de reticulantes escindibles o hidrolizables no solamente
mejora la precisión dimensional del componente, sino que también
acelera claramente el procedimiento de disolución. Para esto es
necesario a menudo añadir a los disolventes orgánicos habituales
bases como butilamina, hexilamina u octilamina o ácidos orgánicos
como ácido fórmico, ácido acético o ácido metanosulfónico. De este
modo, con la producción de piezas de moldeo se obtiene una
considerable ventaja con respecto a las composiciones solubles en
agua descritas en el documento
AT-A-412-399.
En los siguientes ejemplos se indican
composiciones de acuerdo con la invención que se pueden utilizar en
procedimientos de prototipado rápido como prototipos o materiales de
molde para la producción de moldes. Además se indican como ejemplos
comparativos varias formulaciones solubles en agua, conocidas en
parte a partir del documento
AT-A-412.399, cuya solubilidad y
captación de agua se comparan con las formulaciones de acuerdo con
la invención (véase la tabla 1). Para la determinación de la
solubilidad se agita un gran cuerpo de ensayo (10 x 5 x 4 mm) en el
disolvente correspondiente a temperatura ambiente. La cuantificación
se realiza por la indicación del tiempo necesario hasta la
disolución completa (redondeado hasta 5 min).
Ejemplo
1
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
2
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
3
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
4
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
5
Ejemplo
6
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
7
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
8
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
9
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
10
\newpage
Ejemplo comparativo 1
(V1)
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo comparativo 2
(V2)
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo comparativo 3
(V3)
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo comparativo 4
(V4)
Como se observa claramente a partir de la tabla
1, los cuerpos de ensayo producidos a partir de las composiciones
de acuerdo con la invención se hinchan en una medida claramente
inferior (como promedio aproximadamente del factor 40) con humedad
del aire y se disuelven en el disolvente orgánico aproximadamente el
factor 10 veces más rápidamente que los que se produjeron a partir
de composiciones de acuerdo con el estado de la técnica. Por
adición de base orgánica se puede acelerar la velocidad de
disolución aproximadamente el 25-30%.
Una comparación entre el Ejemplo Comparativo 4 y
los Ejemplos de realización de la invención, sobre todo los
Ejemplos 1, 2, 7 y 8, en los que se utilizan los mismos monómeros
que en V4, sin embargo, con adición del reticulante de acuerdo con
la invención, muestra que en V4 se consigue una capacidad de
captación de agua en el intervalo del mismo orden de magnitudes,
sin embargo, que la disolución todavía necesita más de tres veces
el tiempo que en realizaciones de la presente invención.
Además se puede observar a partir de los pares
de ejemplos 1/2, 3/4, 5/6, 7/8 y 9/10 que se diferencian solamente
por el reticulante utilizado respectivamente, que por el uso de
bis(metacriloiloxi)dimetilsilano más hidrófobo con
respecto a anhídrido de ácido metacrílico como reticulante se
posibilita una captación de agua todavía menor. Además, la
capacidad de escisión más sencilla del compuesto de éster de silanol
acelera la disolución un 20-25% más.
Claims (15)
1. Procedimiento para la producción de objetos
tridimensionales, que comprende la producción de una estructura
tridimensional por endurecimiento selectivo sucesivo de capas a
partir de una composición que puede endurecer hasta material
polimérico sólido con luz visible y/o UV por irradiación sucesiva de
las respectivas capas con luz UV y/o visible, donde con el uso de
la estructura tridimensional producida de este modo se produce un
objeto tridimensional, después de lo cual se retira la estructura
tridimensional del objeto tridimensional, donde
la retirada de la estructura tridimensional se
realiza por escisión química del material polimérico así como
disolución simultánea o posterior del material en un disolvente o
mezcla de disolventes y/o fusión del material.
2. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque la estructura
tridimensional se usa como prototipo para la producción de un
molde, incluyendo la estructura tridimensional en un material de
molde y/o introduciendo en la misma un material de molde, después de
cuya solidificación hasta el molde se retira el prototipo por
escisión química así como disolución y/o fusión del material,
después lo cual se moldea y solidifica en el molde el objeto
tridimensional.
3. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque la estructura
tridimensional se usa como molde, en el que se moldea y solidifica
el objeto tridimensional, después de lo cual se retira el molde por
escisión química así como disolución y/o fusión del material.
4. Procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones 1-3, caracterizado porque se
disuelve el material y el disolvente se selecciona del grupo
constituido por tetrahidrofurano, dioxano, etilester de ácido
acético, tolueno o mezclas de dos o más de estos disolventes.
5. Procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque se utiliza
un disolvente esencialmente no acuoso.
6. Procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la
escisión química del plástico se realiza usando al menos un ácido o
una base.
7. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 6, caracterizado porque la base se selecciona
del grupo constituido por butilamina, hexilamina, octilamina y
mezclas de dos o más de estas bases.
8. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 6, caracterizado porque el ácido se selecciona
del grupo constituido por ácido fórmico, ácido acético, ácido
metanosulfónico y mezclas de dos o más de estos ácidos.
9. Uso de una composición que puede endurecer
hasta un material polimérico sólido con luz visible y/o UV en un
procedimiento para la producción de objetos tridimensionales de
acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 8, donde la composición
comprende lo siguiente:
- a)
- del 20 al 90% en peso de al menos un compuesto con la fórmula general
CH_{2} =
C(R')-X
- en la que
- R' se refiere a hidrógeno o un grupo CH_{3}
- X se refiere a CO-OR^{1},-CONR^{1}R^{2},-O-CO-R^{1},-OR^{1}, C_{6}H_{5} o Z-R-Y,
- donde R^{1} y R^{2} se refieren independientemente entre sí a un resto alquilo ramificado con 3 a 20 átomos de C, un resto cicloalifático de 6 a 10 miembros en un caso dado sustituido con uno o varios grupos alquilo lineales o ramificados, que puede presentar uno o varios heteroátomos, preferiblemente uno, dos o tres heteroátomos como miembros de anillo, un resto cicloalifático unido con al menos un grupo alquileno lineal o ramificado con 6 a 20 átomos de C o un resto aromático con 6 a 30 átomos de C,
- Z se refiere a -CO-O- o -CO-NH-
- R se refiere a un resto alquileno lineal o ramificado con 1 a 20 átomos de C, un resto cicloalifático con 6 a 10 átomos de C o un resto aromático con 6 a 30 átomos de C e
- Y se refiere a -NR^{1}R^{2}, -O-CO-NR^{1}R^{2}, -NH-CO-OR^{1}, -NH-CO-R^{1}, -O-CO-R^{1}, -CO-OR^{1}, -CO-NHR1 o OR^{1};
- b)
- del 5 al 50% en peso de al menos un reticulante escindible;
- c)
- del 0,01 al 5% en peso de al menos un iniciador;
- d)
- del 0 al 5% en peso de al menos un coiniciador; y
- e)
- del 0 al 70% en peso de uno o varios aditivos, seleccionados del grupo constituido por cargas, estabilizantes, modificadores de la viscosidad y disolventes.
10. Uso de acuerdo con la reivindicación 9,
caracterizado porque en el componente a) X se refiere a
-CO-OR o -CONR^{1}R^{2}, donde R^{1} y
R^{2} representan independientemente entre sí un resto alquilo
ramificado con 3 a 10 átomos de C, un resto cicloalifático de 6 a
10 miembros, que puede presentar uno o varios heteroátomos,
preferiblemente uno o dos heteroátomos, como miembros del anillo, un
resto cicloalifático unido con al menos un grupo alquileno lineal o
ramificado con 6 a 16 átomos de C o -C_{6}H_{5}.
11. Uso de acuerdo con la reivindicación 9 ó 10,
caracterizado porque el componente a) se selecciona del
grupo constituido por isobutilester de ácido metacrílico,
2-etilhexilester de ácido acrílico, ciclohexilester
de ácido acrílico, isobornilester de ácido acrílico,
diisobutilacrilamida, ciclohexilacrilamida, isobornilacrilamida,
N-acrilpiperidina y
N-metil-N-ciclohexilacrilamida.
12. Uso de acuerdo con una de las
reivindicaciones 9 a 11 caracterizado porque el al menos un
reticulante escindible se selecciona de anhídrido de ácido
metacrílico, Bis(metacriloiloxi)dimetilsilano,
Bis(metacriloiloxi)tetrametildisiloxano y
dimetilsililen-bis(oxietilenmetacrilato).
13. Uso de acuerdo con una de las
reivindicaciones 9 a 12, caracterizado porque la composición
puede endurecerse hasta un material polimérico sólido soluble en
disolventes orgánicos.
14. Uso de acuerdo con una de las
reivindicaciones 9 a 13, caracterizado porque la composición
se puede endurecer hasta un material polimérico escindible con
ácido o base.
15. Uso de acuerdo con una de las
reivindicaciones 9 a 14, caracterizado porque la composición
puede endurecerse hasta un material polimérico, que puede fundir en
un caso dado después de escisión química realizada de al menos un
enlace del al menos un reticulante escindible.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT0110605A AT502110B1 (de) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | Mit strahlung härtbare, in organischen lösungsmitteln lösliche zusammensetzung und deren verwendung für rapid prototyping verfahren |
ATA1106/2005 | 2005-06-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2317543T3 true ES2317543T3 (es) | 2009-04-16 |
Family
ID=37074453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES06752584T Active ES2317543T3 (es) | 2005-06-30 | 2006-06-29 | Procedimiento de prototipado rapido y uso en este procedimiento de una composicion que puede endurecerse por radiacion. |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7815835B2 (es) |
EP (1) | EP1907192B1 (es) |
JP (1) | JP4861413B2 (es) |
CN (1) | CN101213070B (es) |
AT (2) | AT502110B1 (es) |
DE (1) | DE502006002137D1 (es) |
ES (1) | ES2317543T3 (es) |
WO (1) | WO2007002965A1 (es) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11065782B2 (en) | 2013-02-21 | 2021-07-20 | Laing O'rourke Australia Pty Limited | Method for casting a construction element |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT502110B1 (de) * | 2005-06-30 | 2008-09-15 | Univ Wien Tech | Mit strahlung härtbare, in organischen lösungsmitteln lösliche zusammensetzung und deren verwendung für rapid prototyping verfahren |
WO2007147145A2 (en) | 2006-06-15 | 2007-12-21 | Microvention, Inc. | Embolization device constructed from expansible polymer |
EP2357186A1 (de) | 2010-02-12 | 2011-08-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Erzeugen biologisch verträglicher, dreidimensionaler Gegenstände oder Oberflächen durch Laser-Bestrahlung, solche Gegenstände, deren Verwendung sowie Ausgangsmaterialien für das Verfahren |
DE102011012480A1 (de) | 2011-02-25 | 2012-08-30 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Photovernetzende Elastomere für Rapid Prototyping |
EP2621714A2 (de) | 2010-10-01 | 2013-08-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Photovernetzende elastomere für rapid prototyping |
US20140328738A1 (en) * | 2011-12-01 | 2014-11-06 | Johnson Matthey Public Limited Company | Catalyst for Treating Exhaust Gas |
EP3010978B1 (en) * | 2013-06-19 | 2019-02-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Compositions for three-dimensional (3d) printing |
US10226533B2 (en) | 2014-04-29 | 2019-03-12 | Microvention, Inc. | Polymer filaments including pharmaceutical agents and delivering same |
EP2974850A1 (de) * | 2014-07-17 | 2016-01-20 | Marabu GmbH & Co. KG | Verdruckbares Baumaterial für 3D-Druck |
JP6390237B2 (ja) * | 2014-07-23 | 2018-09-19 | セイコーエプソン株式会社 | 三次元造形物の製造方法および三次元造形物 |
TW201625754A (zh) * | 2014-11-21 | 2016-07-16 | 艾倫塔斯有限公司 | 單一成份、儲存穩定、可硬化之聚矽氧組成物 |
WO2016085965A1 (en) * | 2014-11-24 | 2016-06-02 | Stratasys, Inc. | Additive manufacturing system with laser assembly |
WO2016201250A1 (en) * | 2015-06-11 | 2016-12-15 | Microvention, Inc. | Expansile device for implantation |
US10800094B2 (en) | 2015-09-14 | 2020-10-13 | Carbon, Inc. | Light-curable article of manufacture with portions of differing solubility |
US10647873B2 (en) | 2015-10-30 | 2020-05-12 | Carbon, Inc. | Dual cure article of manufacture with portions of differing solubility |
TWI654246B (zh) | 2016-03-28 | 2019-03-21 | 國立陽明大學 | 用於三維列印之生物可分解的光聚合組合物 |
TWI614280B (zh) * | 2016-03-28 | 2018-02-11 | 國立陽明大學 | 可光聚合的生物可分解聚合物及其製備方法 |
US10647053B2 (en) * | 2016-05-12 | 2020-05-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional (3D) printing |
PL3548523T3 (pl) | 2016-12-05 | 2022-11-28 | Covestro Deutschland Ag | Sposób i system wytwarzania obiektu poprzez strukturę warstwową w procesie tłoczenia |
KR102411146B1 (ko) * | 2016-12-05 | 2022-06-21 | 코베스트로 도이칠란트 아게 | 전구체로부터 목적물을 제조하는 방법, 및 적층 제조 방법에서 라디칼 가교-결합성 수지의 용도 |
WO2019018787A1 (en) | 2017-07-21 | 2019-01-24 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | METHOD FOR FORMING A THREE DIMENSIONAL BODY |
EP3737519A1 (de) * | 2018-01-12 | 2020-11-18 | FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | VERFAHREN ZUM METALLPULVERSPRITZGIEßEN |
AT521394B1 (de) * | 2018-06-28 | 2020-11-15 | Polymer Competence Center Leoben Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Objektes aus einem Polymer mittels 3-D-Druckes |
EP4329962A2 (en) * | 2021-04-27 | 2024-03-06 | PPG Industries Ohio Inc. | Co-reactive additive manufacturing compositions and articles for use in investment casting |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5840333B2 (ja) * | 1979-03-30 | 1983-09-05 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 微小回路の製造方法 |
US5616293A (en) * | 1995-03-03 | 1997-04-01 | General Motors Corporation | Rapid making of a prototype part or mold using stereolithography model |
US5770648A (en) * | 1996-10-29 | 1998-06-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Pigment dispersions containing aqueous branched polymer dispersant |
US6316519B1 (en) * | 1997-02-19 | 2001-11-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Molecular weight controlled polymers by photopolymerization |
US6818153B2 (en) * | 1998-10-13 | 2004-11-16 | Peter Burnell-Jones | Photocurable thermosetting luminescent resins |
JP2000141498A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-23 | Nissan Motor Co Ltd | 立体モデルの光学的造形方法 |
US6656410B2 (en) * | 2001-06-22 | 2003-12-02 | 3D Systems, Inc. | Recoating system for using high viscosity build materials in solid freeform fabrication |
US20030235787A1 (en) * | 2002-06-24 | 2003-12-25 | Watts Michael P.C. | Low viscosity high resolution patterning material |
CN1526740A (zh) * | 2003-03-03 | 2004-09-08 | 珠海东诚化工有限公司 | 可通过可见光引发的光引发剂组合物及用途 |
AT412399B (de) * | 2003-06-18 | 2005-02-25 | Stampfl Juergen Dipl Ing Dr | Mit strahlung härtbare wasserlösliche und/oder schmelzbare zusammensetzung und deren verwendung für rapid prototyping verfahren |
JP4438355B2 (ja) * | 2003-09-01 | 2010-03-24 | オムロン株式会社 | マイクロ凹凸パターンを有する樹脂薄膜を備えた光学素子の製造方法 |
JP4034758B2 (ja) * | 2004-06-04 | 2008-01-16 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 光造形ファブリケーション法を利用した金属構造体の製造方法 |
AT502110B1 (de) * | 2005-06-30 | 2008-09-15 | Univ Wien Tech | Mit strahlung härtbare, in organischen lösungsmitteln lösliche zusammensetzung und deren verwendung für rapid prototyping verfahren |
-
2005
- 2005-06-30 AT AT0110605A patent/AT502110B1/de not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-06-29 WO PCT/AT2006/000271 patent/WO2007002965A1/de active Application Filing
- 2006-06-29 AT AT06752584T patent/ATE414602T1/de active
- 2006-06-29 ES ES06752584T patent/ES2317543T3/es active Active
- 2006-06-29 JP JP2008518556A patent/JP4861413B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-06-29 CN CN2006800237720A patent/CN101213070B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-06-29 US US11/922,747 patent/US7815835B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-06-29 EP EP06752584A patent/EP1907192B1/de not_active Not-in-force
- 2006-06-29 DE DE502006002137T patent/DE502006002137D1/de active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11065782B2 (en) | 2013-02-21 | 2021-07-20 | Laing O'rourke Australia Pty Limited | Method for casting a construction element |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101213070B (zh) | 2012-06-27 |
DE502006002137D1 (de) | 2009-01-02 |
JP2008544879A (ja) | 2008-12-11 |
EP1907192B1 (de) | 2008-11-19 |
AT502110B1 (de) | 2008-09-15 |
JP4861413B2 (ja) | 2012-01-25 |
US7815835B2 (en) | 2010-10-19 |
WO2007002965B1 (de) | 2007-04-19 |
US20090224438A1 (en) | 2009-09-10 |
EP1907192A1 (de) | 2008-04-09 |
CN101213070A (zh) | 2008-07-02 |
ATE414602T1 (de) | 2008-12-15 |
AT502110A1 (de) | 2007-01-15 |
WO2007002965A1 (de) | 2007-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2317543T3 (es) | Procedimiento de prototipado rapido y uso en este procedimiento de una composicion que puede endurecerse por radiacion. | |
EP3377291B1 (en) | Improved antimony-free radiation curable compositions for additive fabrication, and applications thereof in investment casting processes | |
US7297374B1 (en) | Single- and multi-photon polymerizable pre-ceramic polymeric compositions | |
CN1675044A (zh) | 聚合物衍生的陶瓷材料 | |
EP1846527A1 (en) | Multi-photon polymerizable pre-ceramic polymeric compositions | |
BR0008258A (pt) | Processo de moldagem por injeção paracopolìmeros de (met) acrilato contendo gruposneutros e ácidos | |
EP3823772B1 (en) | Articles prepared using curable compositions based on polymerizable ionic species | |
CN110341097A (zh) | 一种基于dlp光固化3d打印的热塑性聚合物及应用 | |
ATE349715T1 (de) | Kunststofflinse und verfahren zu ihrer herstellung | |
BR112019004816A2 (pt) | método de reciclagem de alto desempenho, de um vaso, para resíduo de polímero usando síntese de polímero renovável | |
TW202145971A (zh) | 光硬化性組成物、硬化物、以及牙科用製品 | |
US20220213329A1 (en) | Water-breakable resin formulation | |
ES2397374T3 (es) | Sistemas aglutinantes de fundición de caja fría que tienen un desmoldeo mejorado | |
JP6545968B2 (ja) | レジンアクセサリー用の感光性樹脂組成物及びこれを用いたレジンアクセサリー | |
Ober | Materials systems for 2-photon lithography | |
WO2024081115A1 (en) | Photocurable compositions for three-dimensional investment pattern casting and use thereof | |
TW202140587A (zh) | 三維造形用圖案材料、硬化物、立體造形物、鑄模的製造方法及金屬鑄造物的製造方法 | |
WO2024081536A1 (en) | Photocurable compositions for additive manufacturing and use thereof | |
EP2512978B1 (en) | Cast polymer layer with high aspect ratio | |
JP2845968B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びその立体形状物形成方法 | |
JP7495021B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、硬化物、立体造形物、及び鋳型の製造方法 | |
WO2023034398A1 (en) | Photoinitiators, photohardenable compositions, and methods for forming an object in a volume | |
Mckee et al. | The Influence of Photoinitiator Concentration on the Two-Photon Polymerization Threshold of Pentaerythritol Triacrylate (PETIA) Monomer | |
US20240218086A1 (en) | Photoinitiators, photohardenable compositions, and methods for forming an object in a volume | |
ATE303890T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von formkörpern |