ES2291251T3 - Carcasa para un circuito integrado con conducciones coplanares. - Google Patents
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Abstract
Carcasa (200) con un substrato (12), que está configurado para el alojamiento de un circuito integrado (10), en la que el substrato (12) presenta, para el establecimiento de conexiones de contacto conductoras de electricidad entre el circuito integrado (10) y contactos (16, 17) previstos en la carcasa (200), unas superficies de contacto (14) correspondientes, que están configuradas para la conexión eléctrica con contactos correspondientes en el circuito integrado (10), presentando la carcasa (200) una disposición de conductores de contacto (18, 20), que están conectados eléctricamente con los contactos (16, 17) previstos en la carcasa (200) y se cubren con la disposición de las superficies de contacto (14) sobre el substrato (12) de tal forma que los conductores de contacto (18, 20) contactan con las superficies de contacto (14) con un extremo de contacto respecto, estando configurados al menos algunos de los conductores de contacto (20) como estructura coplanar de conductores, estando dispuesto sobre al menos una estructura coplanar de conductores sobre una sección predeterminada entre el extremo de contacto y los contactos de la carcasa (17) al menos en un lado un dieléctrico (22) que soporta la estructura coplanar de conductores, caracterizada porque entre el dieléctrico (22) y el extremo de contacto los conductores coplanares (20) individuales de la estructura coplanar de conductores están configurados de tal forma que están dispuestos de forma elástica con respecto al dieléctrico (22) de soporte, porque los contactos (17) previstos en la carcasa (200) están configurados al menos parcialmente como conectores coaxiales para la conexión de un cable coaxial y porque el conector coaxial (17) está configurado como elemento de conexión angular para la conexión eléctrica en el lado de la carcasa de una estructura coplanar de conductores respectiva con una estructura coaxial de guías de ondas y comprende una pieza de conexión en el lado de la estructura coplanar para la conexión con los conductores coplanares (20) de una de las estructuras de conductores coplanares así como una conexión coaxial en el lado de la estructura coaxial, que se puede conectar con una línea coaxial, estando conectada la pieza de conexión en el lado de la estructura coplanar dentro de la periferia exterior del elemento de conexión angular con una clavija conductora interior de la conexión coaxial y estando configurada como guía de ondas plana con resistencia definida de las ondas, que presenta un substrato dieléctrico y un conductor de tiras, estando conectada dentro de la carcasa del elemento de conexión angular la clavija conductora interior de la conexión axial a través del substrato con el conductor de tiras.
Description
Carcasa para un circuito integrado con
conducciones coplanares.
La invención se refiere a una carcasa para un
circuito integrado de acuerdo con el preámbulo de la reivindicación
1.
Convencionalmente, las conexiones de contacto
entre las superficies de contacto sobre el substrato y las clavijas
de contacto colocadas en el exterior de la carcasa se establecen
para el contacto de un circuito de una placa de circuito impreso
por medio de adhesión. Sin embargo, esto es costoso e intensivo de
costes. Además, para estos contactos adhesivos no resultan
propiedades previsibles de alta frecuencia, que pueden conducir,
dado el caso, a una potencia de pérdida correspondiente con
desarrollo de calor.
Se conoce a partir del documento EP 0 337 485 A2
un soporte de fijación para un IC, en el que se lleva a cabo un
contacto exterior de los contactos del IC a través del soporte de
fijación. En este caso, un electrodo de contacto de HF está
configurado como guía de ondas coplanar. El documento EP 0 337 485
publica el preámbulo de la reivindicación 1 de la presente
solicitud.
Se conoce a partir del documento EP 0 563 969 A2
una banda de transmisión para una señal de HF para el contacto
simultáneo de varios chips de IC con una línea de transmisión de
señales. Esta banda comprende una capa aislante fina, en una de
cuyas superficies están dispuestas líneas de señales.
Se conoce a partir del documento US 4 600 907
una línea de microtiras coplanar, que sirve como conexión eléctrica
entre dos componentes semiconductores. La línea de microtiras
comprende varias tiras finas de material conductor eléctrico, que
están incrustadas en el substrato de poliimida y presentan
propiedades eléctricas como una guía de ondas coplanar. La
estructura de guía de ondas establece una adaptación de la
impedancia entre los dos componentes semiconductores.
El problema de la presente invención es poner a
disposición una carcasa del tipo mencionado anteriormente, que pone
a disposición un contacto más sencillo y propiedades mejoradas con
respecto a la línea de transmisión de señales de alta
frecuencia.
Este problema se soluciona a través de la
invención con las características identificadas en la reivindicación
1. Las configuraciones ventajosas resultan a partir de las otras
reivindicaciones.
A tal fin está previsto según la invención que
entre el dieléctrico y el extremo de contacto los conductores
coplanares individuales de la estructura coplanar de conductores
estén configurados de tal forma que están dispuestos de forma
elástica con respecto al dieléctrico de soporte; que los contactos
previstos en la carcasa estén configurados al menos parcialmente
como conectores coaxiales para la conexión de un cable coaxial y
que el conector coaxial esté configurado como elemento de conexión
angular para la conexión eléctrica en el lado de la carcasa de una
estructura coplanar de conductores respectiva con una estructura
coaxial de guías de ondas y comprenda una pieza de conexión en el
lado de la estructura coplanar para la conexión con los conductores
coplanares de una de las estructuras de conductores coplanares así
como una conexión coaxial en el lado de la estructura coaxial, que
se puede conectar con una línea coaxial, estando conectada la pieza
de conexión en el lado de la estructura coplanar dentro de la
periferia exterior del elemento de conexión angular con una clavija
conductora interior de la conexión coaxial y estando configurada
como guía de ondas plana con resistencia definida de las ondas, que
presenta un substrato dieléctrico y un conductor de tiras, estando
conectada dentro de la carcasa del elemento de conexión angular la
clavija conductora interior de la conexión axial a través del
substrato con el conductor de tiras.
A través de un contacto controlado por
impedancia entre el substrato y la carcasa se consigue una reducción
de las potencias de pérdida, por ejemplo a través de reflexión de
energía de alta frecuencia en lugares de salto de la impedancia y,
por lo tanto, un calentamiento más reducido o bien una carga térmica
más reducida, de manera que se pueden integrar sin problemas
circuitos integrados con altas velocidades de ciclos, como por
ejemplo procesadores de ordenador (CPU), en la carcasa de acuerdo
con la invención. Al mismo tiempo no son necesarias modificaciones
en los procesos de fabricación actuales para los circuitos
integrados, de manera que la carcasa de acuerdo con la invención se
puede implementar de una manera sencilla y sin problemas en
instalaciones de producción
existentes.
existentes.
Se puede asegurar un montaje sencillo y de coste
favorable del circuito integrado en la carcasa porque los
conductores de contacto de la carcasa están configurados y
dispuestos de forma estable propia y flexible, porque con las
superficies de contacto del substrato correspondientes al circuito
integrado dispuestas en la carcasa, contacta con presiones de
contacto correspondientes para el establecimiento de las conexiones
eléctricas de contacto respectivas. En este caso, cada contacto debe
establecerse individualmente, como sucede, por ejemplo, en los
hilos
adheridos.
adheridos.
Se puede conseguir una adaptación óptima de la
impedancia con conversión de la impedancia, dado el caso,
simultánea, entre las superficies de contacto del substrato y los
contactos previstos en la carcasa porque los conductores coplanares
de contacto están configurados de tal forma que su impedancia
corresponde, en un extremo dirigido hacia las superficies de
contacto del substrato, a una impedancia de salida en las
superficies de contacto respectivas contactadas sobre el
substrato.
Por ejemplo, el circuito integrado es un chip de
semiconductores, como por ejemplo un procesador de ordenador
(CPU).
De una manera más conveniente, los contactos
previstos en la carcasa están configurados al menos en parte como
clavijas (pines) para la fijación de la superficie de la carcasa
sobre la placa de circuito impreso.
Para la adaptación controlada de la impedancia,
en una forma de realización preferida, entre dos conductores de al
menos una estructura coplanar de conductores desde el extremo de
contacto hasta los contactos previstos en la carcasa, está
configurado un intersticio respectivo, de tal forma que desde el
extremo de contacto hasta los conexiones coaxiales (17) se obtiene
una resistencia de las ondas predeterminada constante o
predeterminable variable. Si está previsto un dieléctrico, el
intersticio respectivo está configurado de una manera
correspondiente en la zona del dieléctrico más ancho que en la zona
de la estructura coplanar de conductores.
El substrato del conector coaxial está
fabricado, por ejemplo, de politetrafluoretileno y la guía de ondas
planar está configurada con preferencia como línea de microtiras o
línea coplanar. En la conexión coaxial está prevista de una manera
conveniente una conexión roscada o conexión de sujeción para la
fijación de una línea coaxial. La guía de ondas plana está
dispuesta con preferencia perpendicularmente a la conexión
coaxial.
Para una transmisión especialmente sin pérdidas
de señales de alta frecuencia desde el circuito integrado hacia los
contactos en la carcasa, al menos algunas de las superficies de
contacto sobre el substrato están configuradas al menos en parte
como estructura coplanar de conductores.
A continuación se explica en detalle la
invención con la ayuda del dibujo. En este caso:
La figura 1 muestra una forma de realización
preferida de una carcasa según la invención con IC en una vista
lateral esquemática, parcialmente fragmentaria, y
La figura 2 la muestra en una vista en alzado en
perspectiva.
La forma de realización preferida representada
en las figuras 1 y 2 de una carcasa 200 según la invención para un
circuito integrado 10 sobre un substrato 12, que presenta
superficies de contacto 14 conectadas eléctricamente con el
circuito integrado 10, comprende contactos 16, 17, que sirven en el
lado exterior de la carcasa 200 para el contacto de un circuito de
una placa de circuito impreso no representada y que deben conectarse
eléctricamente en el interior de la carcasa 100 con las superficies
de contacto 14 sobre el substrato 12.
Para el establecimiento de una conexión
eléctrica entre las superficies de contacto 14 sobre el substrato
12 y los contactos 16, 17 en la carcasa 200 están previstos
conductores de contacto 18, 20, que configuran en su totalidad una
disposición de conductores de contacto. Esta disposición de contacto
está configurada de tal forma que extremos respectivos, alejados de
la carcasa 200, de los conductores de contacto 18, 20 están
dispuestos, cuando el substrato 12 está insertado en la carcasa 200,
en lugares correspondientes de las superficies de contacto 14 sobre
el substrato 12. A través de una estabilidad propia correspondiente
y de una elasticidad flexible de los conductores de contacto 18, 20
se obtienen de forma automática durante el montaje del circuito
integrado 10 en la carcasa 200 contactos eléctricos correspondientes
entre los conductores de contacto 18, 20 y las superficies de
contacto 14 sobre el substrato 12, presionando los conductores de
contacto 18, 20 respectivos con su extremo libre respectivo sobre
las superficies de contacto 14 con fuerza correspondiente. Los
conductores de contacto 14 están configurados de forma estable
propia correspondiente.
Mientras que los conductores de contacto 18
dentro de la carcasa 200 están configurados en forma de clavijas,
los conductores de contacto 20 tienen una constitución como
estructura coplanar de conductores con impedancia predeterminada.
De esta manera, se lleva a cabo una transmisión de señales adaptada
a la impedancia de una manera correspondiente a través de los
conductores de contacto 20 desde las superficies de contacto 14
sobre el substrato 12 hacia los contactos 17 colocados en el
exterior de la carcasa.
En la forma de realización preferida,
representada en las figuras 1 y 2, de una carcasa 200 de acuerdo con
la invención, los contactos 17 asociados a los conductores
coplanares de contacto 20 están configurados en el exterior de la
carcasa 200 como conector coaxial 17 para la conexión de un cable
coaxial. Además, una estructura coplanar de conductores formada por
tres conductores de contacto 20 está provista con un dieléctrico
22.
De esta manera, garantiza una conducción sin
pérdidas, controlada por la impedancia, de señales de alta
frecuencia a través de los conductores de contacto 20 y los
contactos 17 desde la carcasa 100, 200 hacia un circuito dispuesto
en el exterior. Esto impide, por ejemplo, cargas térmicas del
circuito integrado 10 dentro de la carcasa 100, 200. A la inversa,
es posible accionar el circuito integrado 10 con velocidad de ciclos
más elevada, manteniendo constante la carga térmica.
\vskip1.000000\baselineskip
Tres conductores de contacto 20 configuran,
respectivamente, una estructura coplanar de conductores, estando
configurado entre los conductores de contacto 20, respectivamente,
un intersticio 24, de tal manera que se obtiene desde el extremo de
contacto hasta los contactos 17 previstos en la carcasa 200 una
resistencia de las ondas predeterminada constante o predeterminada
variable. Un conductor de contacto central 20 de esta estructura
coplanar de contactos es en este caso un conductor de señales,
mientras que los otros dos conductores de contacto 20 de esta
estructura coplanar de conductores son contactos a masa.
Claims (17)
1. Carcasa (200) con un substrato (12), que
está configurado para el alojamiento de un circuito integrado (10),
en la que el substrato (12) presenta, para el establecimiento de
conexiones de contacto conductoras de electricidad entre el
circuito integrado (10) y contactos (16, 17) previstos en la carcasa
(200), unas superficies de contacto (14) correspondientes, que
están configuradas para la conexión eléctrica con contactos
correspondientes en el circuito integrado (10), presentando la
carcasa (200) una disposición de conductores de contacto (18, 20),
que están conectados eléctricamente con los contactos (16, 17)
previstos en la carcasa (200) y se cubren con la disposición de las
superficies de contacto (14) sobre el substrato (12) de tal forma
que los conductores de contacto (18, 20) contactan con las
superficies de contacto (14) con un extremo de contacto respecto,
estando configurados al menos algunos de los conductores de contacto
(20) como estructura coplanar de conductores, estando dispuesto
sobre al menos una estructura coplanar de conductores sobre una
sección predeterminada entre el extremo de contacto y los contactos
de la carcasa (17) al menos en un lado un dieléctrico (22) que
soporta la estructura coplanar de conductores, caracterizada
porque entre el dieléctrico (22) y el extremo de contacto los
conductores coplanares (20) individuales de la estructura coplanar
de conductores están configurados de tal forma que están dispuestos
de forma elástica con respecto al dieléctrico (22) de soporte,
porque los contactos (17) previstos en la carcasa (200) están
configurados al menos parcialmente como conectores coaxiales para
la conexión de un cable coaxial y porque el conector coaxial (17)
está configurado como elemento de conexión angular para la conexión
eléctrica en el lado de la carcasa de una estructura coplanar de
conductores respectiva con una estructura coaxial de guías de ondas
y comprende una pieza de conexión en el lado de la estructura
coplanar para la conexión con los conductores coplanares (20) de una
de las estructuras de conductores coplanares así como una conexión
coaxial en el lado de la estructura coaxial, que se puede conectar
con una línea coaxial, estando conectada la pieza de conexión en el
lado de la estructura coplanar dentro de la periferia exterior del
elemento de conexión angular con una clavija conductora interior de
la conexión coaxial y estando configurada como guía de ondas plana
con resistencia definida de las ondas, que presenta un substrato
dieléctrico y un conductor de tiras, estando conectada dentro de la
carcasa del elemento de conexión angular la clavija conductora
interior de la conexión axial a través del substrato con el
conductor de tiras.
2. Carcasa (200) de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizada porque todos los conductores
de contacto están configurados planos.
3. Carcasa (200) de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque los
conductores coplanares de contacto (20) están configurados de tal
forma que su impedancia corresponde, en un extremo dirigido hacia
las superficies de contacto (14) del substrato (12), a una
impedancia de salida en las superficies de contacto (14)
respectivas contactadas sobre el substrato (12).
4. Carcasa (200) de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el circuito
integrado (10) es un chip de semiconductores.
5. Carcasa (200) de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el circuito
integrado (10) es un procesador de ordenador (CPU).
6. Carcasa (200) de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque los
contactos (16) previstos en la carcasa (200) están configurados al
menos en parte como clavijas para la fijación de la superficie de
la carcasa (200) sobre una placa de circuito impreso.
7. Carcasa (200) de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el
dieléctrico (22) está dispuesto a ambos lados de la estructura
coplanar de conductores (20).
8. Carcasa (200) de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque entre dos
conductores (20) respectivos de al menos una estructura coplanar de
conductores desde el extremo de contacto hasta las conexiones
coaxiales está configurado un intersticio (24) respectivo, de tal
forma que desde el extremo de contacto hasta las conexiones
coaxiales (17) se obtiene una resistencia de las ondas
predeterminada constante o predeterminable variable.
9. Carcasa (200) de acuerdo con la
reivindicación 8, caracterizada porque el intersticio (24)
respectivo está configurado más ancho en la zona del dieléctrico
(22) que en la zona de la estructura coplanar de conductores sin
dieléctrico (22).
10. Carcasa (200) de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el
dieléctrico (22) está configurado como al menos un bloque de
cuarzo.
11. Carcasa (200) de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el
dieléctrico (22) presenta en un lado de conexión con la estructura
coplanar de conductores (20) un recubrimiento metálico que se cubre
esencialmente con esta estructura.
12. Carcasa (200) de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el
dieléctrico (22) está metalizado en toda la superficie en un lado
alejado de la estructura coplanar de conductores.
13. Carcasa (200) de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el
substrato dieléctrico en el conector coaxial (17) es de
politetrafluoretileno.
14. Carcasa (200) de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la guía de
ondas coplanar está configurada como línea de microtiras o línea
coplanar.
15. Carcasa (200) de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque en la
conexión coaxial está prevista una conexión roscada o conexión de
sujeción para la fijación de una línea coaxial.
16. Carcasa (200) de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la guía de
ondas coaxial está dispuesta perpendicularmente a la conexión
coaxial.
17. Carcasa (200) de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque al menos
algunas de las superficies de contacto (14) sobre el substrato (12)
están configuradas al menos parcialmente como estructura coplanar
de conductores.
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