ES2283894T3 - Dispositivo de control. - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 10
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 102100037149 3-oxoacyl-[acyl-carrier-protein] synthase, mitochondrial Human genes 0.000 description 1
- 101001098439 Homo sapiens 3-oxoacyl-[acyl-carrier-protein] synthase, mitochondrial Proteins 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0069—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0082—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for transmission control units, e.g. gearbox controllers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Vehicle Body Suspensions (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Valve Device For Special Equipments (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Dispositivo de control, en particular para un vehículo automóvil, que presenta: - una carcasa (3), - una placa de circuitos (1) de varias capas de una sola pieza, presentando una capa al menos un recubrimiento metálico aplicado sobre un material de substrato y - presentando la placa de circuitos una primera parte (1.1) equipada con componentes (5) eléctricos y/o electrónicos, presentando esta primera parte (1.1) al menos cuatro capas (6, 8),
Description
Dispositivo de control.
La invención se refiere a un dispositivo de
control, en particular a un dispositivo de control para un vehículo
automóvil, con una carcasa en la que se aloja una placa de circuitos
de varias capas.
Se conocen formas constructivas de un
dispositivo de control con una salida de conector en paralelo que no
obstante en base a su forma constructiva necesitan un espacio nada
despreciable. En una salida del conector en paralelo están
dispuestas las piezas del conector en una cara frontal de una
carcasa del dispositivo de control, con lo que la dirección de
ensamblado del conector discurre en paralelo a una placa de suelo de
la carcasa. Esta forma constructiva resulta ventajosa debido a la
reducida altura constructiva.
Por un lado, se conoce (DE 37 33 072 A1), la
utilización de conectores en los que los contactos del conector
están doblados tal que por una parte se encuentran perpendiculares
al plano de la placa de circuitos y debido al doblado de las
espigas de contacto la dirección de ensamblado del conector discurre
en paralelo a este plano de la placa de circuitos.
Se conoce además una placa de circuitos con
varias zonas rígidas (US 5,77,850 A), que están unidas entre sí
mediante zonas flexibles de vías conductoras.
Además, se conoce una placa de circuitos de
varias capas (US 6,288,343 A) en la que una primera zona de la
placa de circuitos de varias capas está unida con una segunda zona
de la placa de circuitos de varias capas a través de una tercera
zona, que en comparación con la primera y segunda zonas presenta una
cantidad inferior de capas.
En esta forma constructiva conocida resulta un
inconveniente que la zona en la que discurren los contactos del
conector entre la pieza conectora y la placa de circuitos no pueda
equiparse con componentes eléctricos u electrónicos y con ello esta
pieza de la placa conductora no pueda utilizarse.
Puesto que el espacio constructivo que puede
ocupar un dispositivo de control es cada vez más pequeño, deben
disponerse los componentes necesarios en la parte de la placa de
circuitos reducida debido al conector. Debido a ello resultan
exigencias considerables a la placa de circuitos y a la disposición
del sistema de circuitos.
Otra posibilidad constructiva conocida de
realizar una salida del conector paralela u horizontal consiste en
laminar una placa de circuitos flexible (la llamada flexilámina)
sobre placas de base fijas, la mayoría de las veces placas de
aluminio y dejar entonces una zona de doblado entre la placa de
circuitos y el conector. Tales estructuras se conocen por ejemplo
por la DE 43 03 908 A1, la EP 0 706 311 B1 o bien la US 6,655,017
B1. Al respecto resulta no obstante un inconveniente que las láminas
de placas de circuitos flexibles sólo puedan obtenerse con dos
capas y por otro lado puedan equiparse sólo por un lado debido al
laminado sobre una placa rígida. De esta manera aumenta la
necesidad de superficie de base del sistema de circuitos de nuevo y
no presenta ventaja alguna frente a un conector con contactos de
conector doblados.
Tampoco son adecuadas flexiláminas para
aplicaciones con microcontroladores modernos, ya que aquí se
necesitan al menos placas de circuitos con cuatro o con varias
capas. Una flexilámina tampoco es adecuada para la toma de contacto
de conectores con múltiples espigas de conexión. La cantidad de
espigas de conexión queda limitada debido a su estructura de dos
capas.
Además, un conector sólo puede soldarse con una
flexilámina. La flexilámina no es adecuada para una introducción a
presión de espigas de contacto. Con ello ha de renunciarse a una
toma de contacto más fiable con contactos de introducción a
presión.
Otro inconveniente de un dispositivo de control
que está constituido con láminas de placas de circuitos flexibles
resulta que el sistema de circuitos es susceptible de averías debido
a la falta de capas de pantalla en cuanto a la compatibilidad
electromagnética (CEM).
Otra posibilidad conocida de unir una placa de
circuitos de varias capas con un conector consiste en unir ambos de
nuevo a través de un cable insertado o soldado (US 4,858,071A).
Entonces deben no obstante conducirse las señales lógicas que en
las placas de circuitos de varias capas discurren principalmente en
las capas interiores a las capas exteriores de la placa de
circuitos. Está llamada desconcentración precisa no obstante también
de nuevo espacio sobre la placa de circuitos. Este es la mayoría de
las veces superior a la necesidad de espacio de los pins de
conectores acodados. En uniones por enchufe necesitan a su vez los
conectores adicionales una superficie adicional y un volumen
adicional en el dispositivo de control, con lo que entonces no se
gana espacio constructivo.
Un conector es aquí un componente que permite
conectar conductores eléctricos y que está destinado a establecer
y/o separar uniones con una contrapieza adecuada. Los conectores son
elementos de servicio que desde luego cuando se utilizan según
normas (bajo tensión eléctrica) no deben ser insertados o separados.
El propio conector está compuesto por la carcasa del conector y las
superficies de contacto o contactos de conector. El conector puede
no obstante ser también aquí un dispositivo de enchufe, es decir, un
elemento de servicio, que cuando se utiliza según normas puede
insertarse o separarse bajo tensión eléctrica o bajo carga.
Es tarea de la invención lograr un dispositivo
de control y un procedimiento para fabricar un dispositivo de
control que ofrezca a igualdad de superficie de base más espacio
para componentes eléctricos y/o electrónicos.
La tarea se resuelve según de la invención
mediante un dispositivo de control con las particularidades de la
reivindicación 1 y mediante un procedimiento para fabricar un
Dispositivo de control con las particularidades de la reivindicación
6.
El dispositivo de control presenta una carcasa,
una placa de circuitos de varias capas y de una sola pieza y un
conector. La placa de circuitos presenta una primera parte equipada
con componentes eléctricos y/o electrónicos, una segunda parte
unida eléctrica y mecánicamente con el conector y una tercera parte
que une la primera y la segunda parte de la placa de circuitos de
varias capas. Esta tercera parte es una zona de doblado que está
configurada tal que la segunda parte de la placa de circuitos de una
sola pieza puede doblarse de tal manera que el conector puede
disponerse en una escotadura prevista para ello de la carcasa. La
primera y la segunda parte de la placa conductora presentan
entonces al menos cuatro capas y la tercera parte de la placa
conductora dos capas.
Como capa de una placa de circuitos ha de
entenderse aquí un recubrimiento metálico aplicado sobre un material
de substrato. El material de substrato puede estar entonces
recubierto tanto por un lado como también por dos lados. Una capa
de la placa de circuitos puede incluir vías conductoras y/o
superficies de masa y de alimentación.
Esta estructura ofrece la ventaja de que una
placa de circuitos de varias capas está unida a través de una zona
de doblado de varias capas con una zona de conexión igualmente de
varias capas para un conector. Los contactos del conector se
encuentran entonces perpendiculares a la segunda parte de la placa
de circuitos. Mediante este sistema se incrementa aún más la
proporción de superficie de base de la placa de circuitos sobre la
que pueden disponerse componentes eléctricos y/o electrónicos.
La placa de circuitos es flexible o puede
doblarse en la tercera parte de la placa de circuitos. Flexible
significa aquí que la placa de circuitos, tras el doblado sin un
tope, retorna aproximadamente a su forma inicial. Que puede
doblarse significa que la placa de circuitos puede doblarse sin
destruirse y tras el doblado permanece en gran medida en la forma
en la que ha sido doblada.
Ventajosos perfeccionamientos de la invención se
indican en las reivindicaciones secundarias.
Por ello no está dispuesta en la primera parte
de la placa de circuitos ninguna vía conductora que sirva para la
unión directa entre componentes y los contactos del conector. La
unión entre elementos eléctricos y/o electrónicos y los contactos
del conector se realiza a través de las vías conductoras de la
segunda y tercera parte de la placa de circuitos.
Por lo demás, puede equiparse la primera parte
de la placa de circuitos por ambos lados, con lo que casi se dobla
la zona de la placa de circuitos que puede equiparse con componentes
eléctricos y/o electrónicos.
Ventajosos perfeccionamientos de la invención se
indican en las reivindicaciones dependientes.
La placa de circuitos es ventajosamente una
placa de circuitos rígida-flexible. La misma
presenta al menos en la parte flexible de la placa de circuitos un
material de substrato (núcleo) flexible, por ejemplo fabricado de
poliimida. Este núcleo está dotado por ambos lados de respectivos
recubrimientos metálicos y en la zona rígida, aquí la primera y la
segunda parte de la placa de circuitos, con otras capas, compuestas
por materiales de substrato rígidos (material de base) por ejemplo
fibra de vidrio y resina epoxi (FR4) e igualmente un recubrimiento
metálico. Estas capas pueden estar unidas en cada caso mediante una
capa adhesiva (Prepreq).
Una placa de circuitos así constituida puede
doblarse así en la parte flexible, que está compuesta por capas con
una capa intermedia flexible, un núcleo de poliimida, tal que los
elementos de contacto del conector discurren en estado de doblado
en paralelo al plano de la placa de circuitos de la primera parte de
la placa de circuitos.
En una segunda forma constructiva preferente se
mecaniza con arranque de viruta una placa de circuitos en la zona
que debe servir como tercera parte y con ello como zona de doblado,
con lo que la cantidad de capas y también el espesor de la placa de
circuitos se reduce en esta parte y resulta una zona que puede
doblarse al menos una vez, la tercera parte de la placa de
circuitos.
En una tercera forma constructiva preferente
puede estar fabricada la placa de circuitos por el llamado material
semiflex. Estas placas de circuitos semiflex sólo pueden doblarse
una sola vez y pueden tener adicionalmente sólo solicitaciones
estáticas. El material de base es una resina especial y poliimida,
por ejemplo CEM1.
Son posibles también cualesquiera combinaciones
de estas formas constructivas antes citadas.
Además, puede presentar la placa de circuitos
una segunda zona de doblado, dispuesta en el lado opuesto a la
primera zona de doblado de la segunda parte de la placa de circuitos
y a la que sigue una cuarta parte de la placa de circuitos
aproximadamente paralela a la primera parte de la placa de circuitos
en un estado de doblado. Mediante esta disposición aproximadamente
en forma de "U" de la placa de circuitos sigue incrementándose
la zona de la primera y cuarta parte de la placa de circuitos que
puede equiparse. Entonces se unen ambas partes rígidas primera y
cuarta de la placa de circuitos a través de las zonas flexibles de
la placa de circuitos y de la parte de la placa de circuitos
igualmente rígida dispuesta en el conector. De esta manera resulta
una unión eléctrica sencilla y ahorradora de espacio entre la
primera y la cuarta parte de la placa de circuitos.
Sobre la segunda parte de la placa de circuitos,
que está unida eléctrica y mecánicamente con el conector, pueden
estar dispuestos también componentes, en particular condensadores de
bloque (o de apoyo), que sirven para mejorar la compatibilidad
electromagnética y como protección frente a descargas
electrostáticas. Para estos condensadores de bloque resulta de esta
manera la ventaja de que estos condensadores están dispuestos
directamente en el contacto de enchufe, es decir, en el lugar de su
máxima repercusión, y tampoco necesitan ninguna superficie de base
en la zona de la primera parte de la placa conductora.
En otra forma constructiva preferente los
contactos del conector son contactos introducidos a presión. Estos
se introducen a presión, para la toma de contacto eléctrica y
mecánica, entre los contactos del conector y la placa de circuitos
en escotaduras metalizadas de la segunda parte de la placa de
circuitos.
Aquí puede distinguirse básicamente entre dos
formas constructivas. Por un lado, los contactos masivos de
introducción a presión, que están configurados masivamente en la
zona de introducción a presión y en los que se aplican las fuerzas
necesarias para las uniones a presión mediante la deformación del
agujero de la placa de circuitos, en el que está introducido a
presión el contacto de presión. Por otro lado, los elementos de
contacto elásticos, que están configurados elásticamente en la zona
de introducción a presión y a los que se aplican las fuerzas
necesarias para la unión a presión mediante la deformación de los
contactos eléctricos de introducción a presión.
Un conector así configurado con contactos de
introducción a presión puede unirse así tras el equipamiento de la
placa de circuitos mecánica y eléctricamente con la misma. Así puede
introducirse primeramente en la carcasa la placa de circuitos
completamente equipada, sobre la que están aplicados por ejemplo
también ya los condensadores de desacoplamiento, se cierra esta
carcasa a continuación y después se introduce a presión el conector
desde fuera con la segunda parte de la placa de circuitos.
Varios ejemplos de ejecución de la invención se
describen a continuación más en detalle con referencia a los dibujos
esquemáticos. Se muestra en:
Figura 1 un dibujo de explosión de un
dispositivo de control correspondiente a la invención,
figura 2 una placa de circuitos tal como la que
se utiliza en el dispositivo de control según la figura 1 y
figuras 3a, b y c, varios ejemplos ejecución de
la placa de circuitos para el dispositivo de control.
La figura 1 muestra un dispositivo de control,
por ejemplo un dispositivo de control de un motor o de un engranaje
para un vehículo automóvil. Puede pensarse también en dispositivos
de control combinados para motor y engranaje u otras funciones de
control y regulación de un vehículo automóvil. El dispositivo de
control presenta una carcasa 3, que aquí está compuesta por un
suelo de carcasa 3.1 y una tapa de carcasa 3.2. La carcasa formada
por el suelo 3.1 y la tapa 3.2 presenta una abertura 10 en el lado
frontal, en la que puede alojarse un conector 2. El conector
alojado cierra la carcasa.
Entre suelo 3.1 y tapa 3.2, se aloja en una
ranura una junta 11, pudiendo tratarse tanto de una junta
prefabricada a partir de un material de plástico o también de una
junta líquida revenida o no revenida. Entre carcasa 3 y conector 2
se aloja igualmente una junta 2.11.
Con el conector 2 está unida eléctrica y
mecánicamente una placa de circuitos 1, que cuando está montada esta
dispuesta en el interior de la carcasa 3.
Esta placa de circuitos 1 con varias capas
presenta una primera parte rígida 1.1, que está equipada al menos
parcialmente por ambos lados con componentes 5. Una segunda parte
1.2 igualmente rígida de la placa de circuitos está unida eléctrica
y mecánicamente con el conector 2. Una tercera parte 1.3 está
dispuesta entre la primera 1.1 y la segunda 1.2 parte de la placa
de circuitos 1 y conecta ésta eléctrica y mecánicamente.
Esta tercera parte 1.3 pueden doblarse, es
decir, la segunda parte 1.2 con el conector 2 pueden doblarse al
menos una vez para alojar la placa de circuitos 1 en la carcasa 3 en
esta parte 1.3, con lo que el conector 2 puede alojarse en la
abertura frontal 10 de la carcasa.
Alternativamente puede introducirse primeramente
la placa de circuitos 1 doblada en la carcasa y alojarse el
conector 2 antes o después de cerrar la carcasa, es decir, tras
montar el suelo 3.1 con la tapa 3.2 en la abertura 10. Al respecto
es ventajoso que las espigas de contacto 2.1 del conector 2 y las
escotaduras estén dispuestas en la segunda zona 1.2 de la placa de
circuitos 1 tal que las espigas de contacto 2.1 puedan introducirse
a presión fácilmente en las escotaduras de la placa de circuitos 1 y
de esta manera resulte una unión eléctrica y mecánica entre espiga
de contactos 2.1 y placa de circuitos 1.2.
En las zonas en las que debido a las elevadas
potencias de pérdidas de los componentes eléctricos 5 deba evacuarse
el calor, es ventajoso unir directamente la segunda cara de la
placa de circuitos 1.1 con el suelo 3.1 de la carcasa 3 y de esta
manera lograr un circuito buen conductor térmicamente para evacuar
el calor generado por la potencia de pérdidas. El suelo 3.1
funciona así como cuerpo de refrigeración.
En la zona de la primera parte 1.1 de la placa
de circuitos 1, en la que la misma está equipada por las dos caras,
presenta el suelo 3.2 una escotadura 12. En esta escotadura
sobresalen los componentes equipados en el lado de la placa de
circuitos 1 orientado al suelo 3.1 en esta escotadura 12. La zona de
la primera parte 1.1 equipada sólo por un lado, se encuentra plana
sobre el suelo 3.1, con lo que en esta zona se optimiza la
resistencia térmica de paso entre placa de circuitos 1 y suelo
3.1.
La placa de circuitos 1 está configurada aquí
como placa de circuitos de cuatro capas. En la figura 1 se
representan no obstante sólo esquemáticamente dos vías conductoras
6 de la capa superior exterior de la placa de circuitos 1.
La figura 2 muestra una vista en perspectiva de
la placa de circuitos 1 unida con el conector 2. Allí se representa
el lado de la placa de circuitos 1 orientado hacia el suelo 3.1 de
la carcasa 3. El lado inferior de la primera parte 1.1 de la placa
de circuitos 1 presenta a su vez componentes eléctricos 5 y dos
placa de circuitos 6. Aquí se representan las vías conductoras 6 a
modo de ejemplo para todas las vías conductoras que están dispuestas
en la capa inferior exterior de la primera parte 1.1 de la placa de
circuitos 1.
En el lado opuesto al conector 2 de la segunda
parte 1.2 de la placa de circuitos 1 está representado un
condensador 7 (ver también al respecto la figura 3b), que esta
unido por un lado con una primera espiga de contacto 2.1 y por otro
lado con una segunda espiga de contacto 2.1 o con masa
eléctricamente y que sirve como el llamado condensador de bloque.
El condensador 7 aumenta la compatibilidad electromagnética (CEM)
del Dispositivo de control y protege el circuito eléctrico frente a
descargas electroestáticas (ESD) indeseadas.
Resulta especialmente ventajoso disponer estos
condensadores 7 lo más cerca posible de las espigas de contacto
2.1, ya que allí despliegan su máximo efecto, en las proximidades
del lugar donde se presentan las perturbaciones. También es posible
fijar componentes, como el condensador 7, en el lado de la segunda
parte 1.2 orientado hacia el conector 2 (ver al respecto la figura
3c).
Las figuras 3a, 3b y 3c representan tres
ejemplos de ejecución de placas de circuitos 1, tal como pueden
utilizarse en el Dispositivo de control. Las placas de circuitos 1
se representan aquí en estado sin doblar en sección a lo largo de
la placa de circuitos 1, permitiendo este estado un equipamiento
sencillo con componentes eléctricos y/o electrónicos, ya que la
placa de circuitos no doblada, plana, puede equiparse de manera
sencilla y sin coste adicional en equipos automáticos de
equipamiento tradicionales.
El conector 2 con sus espigas de contacto 2.1 y
su toma de contacto con las distintas vías conductoras 6 de la
placa de circuitos 1, se ha representado aquí, por razones de
simplicidad, simplemente de manera esquemática. Los puntos de las
figuras 3a, 3b y 3c representan la conexión eléctrica con la
correspondiente vía de circuitos 6.1, 6.2, 6.3 ó 6.4.
En la parte 1.1 presenta la placa de circuitos 1
cuatro capas. Estas presentan respectivos recubrimientos metálicos,
aquí vías conductoras 6.1, 6.2, 6.3 y 6.4. Entre estas vías
conductoras 6 están dispuestas tres capas de material de las placas
de circuitos 8.1, 8.2 y 8.3. El material de las placas de circuitos
8 es en particular una resina epoxi reforzada con fibras (FR4).
Entre el material de las placas para circuitos 8 y las vías
conductoras 6 están dispuestas respectivas capas adhesivas
eléctricamente aislantes no representadas. Esta estructura rige
también para la parte 1.2 de la placa de circuitos, en la que está
dispuesto el conector 2. Entre las zonas 1.1 y 1.2 está dispuesta
la tercera parte que puede doblarse 1.3, que en la figura 3a
presenta dos escotaduras 9.1 y 9.2. Estas escotaduras 9.1 y 9.2
pueden practicarse por un lado ya durante la fabricación, con lo
que en esta parte 1.3 solamente se encuentran dos capas de vías
conductoras 6.2 y 6.3 con un núcleo 8.2. Al respecto hay que tener
en cuenta que el material del núcleo - por ejemplo poliimida -
permite que la placa de circuitos 1 en la parte 1.3 pueda ser
doblada al menos una vez. Para el equipamiento presenta una placa
de circuitos 1 así constituida en la parte 1.3 puntales 13, que
refuerzan la placa de circuitos 1 allí hasta el doblado propiamente
dicho y de esta manera simplifican el manejo de la
placa de circuitos.
placa de circuitos.
Alternativamente pueden practicarse
posteriormente con arranque de viruta las escotaduras 9.1 y 9.2,
incluso tras la fabricación de una placa de circuitos 1, que está
fabricada primeramente con cuatro capas, eliminando de nuevo dos
capas.
La figura 3b representa otro ejemplo de
ejecución de una placa de circuitos 1 con un conector 2. Los
elementos que son iguales o similares han sido dotados aquí de las
mismas referencias que en el ejemplo de ejecución de la figura 3a.
La placa de circuitos 1 de la figura 3b presenta no obstante sólo
una escotadura 9 en la parte 1.3, con lo que la parte 1.3 una capa
exterior 6.1 y una capa interior 6.2 unen la primera parte 1.1 y la
segunda parte 1.2 de la placa de circuitos 1. Esta escotadura 9
puede practicarse igualmente durante la fabricación o
posteriormente practicarse con arranque de viruta. La escotadura 9
por un solo lado aporta ventajas técnicas de procedimiento, ya que
la placa de circuitos 1 sólo tiene que ser mecanizada por un
lado.
La figura 3c muestra otro ejemplo de ejecución
de una placa de circuitos. Aquí están unidas dos partes 1.1 que
pueden equiparse por los dos lados mediante en cada caso una zona de
doblado 1.3 con una parte 1.2 de la placa de circuitos 1 que porta
un conector 2. Para el alojamiento, se dobla la placa de circuitos 1
en una forma de "U", con lo que las partes 1.1 se encuentran
aproximadamente una sobre otra y las espigas de contacto 2.1
discurren aproximadamente en paralelo con las vías conductoras 6. La
parte 1.2 une los componentes dispuestos sobre las primeras partes
1.1 con las espigas de contacto 2.1 y sirve adicionalmente también
para unir ambas primeras partes 1.1 de la placa de circuitos 1. Las
escotaduras 9.1 y 9.2 se han realizado aquí tal como se ha descrito
en la figura 3b, pero también pueden estar realizadas según el
ejemplo de ejecución descrito en la figura 3a.
En el ejemplo de ejecución de la figura 3c puede
realizarse mediante una parte 1.2 de varias capas tanto un conector
de tres filas como uno de varias filas, así como también una unión
eléctrica de las partes 1.1 de la placa de circuitos 1.
Puesto que la unión de las partes 1.1 y 1.2
puede realizarse tanto mediante las capas exteriores como también
mediante las capas interiores 6 de la placa de circuitos 1, se
reduce la necesidad de espacio para desconcentrar las vías
conductoras, tal como por ejemplo sería necesario cuando se uniese
una vía conductora rígida mediante una vía conductora flexible
dispuesta mediante una soldadura u otras formas de toma de
contacto.
Si las escotaduras 9 se realizan mediante un
procedimiento con arranque de viruta, entonces puede equiparse la
placa de circuitos 1 primeramente de forma tradicional, ya que en
este momento aún no presenta ninguna parte flexible o que pueda
doblarse. Las escotaduras 9 se forman entonces en una etapa de
trabajo tras el equipamiento, por ejemplo fresando una escotadura 9
por un lado o una escotadura por ambos lados 9.1 y 9.2, tal como se
representa en la figura 3a en la placa de circuitos 3a.
La disposición de un componente, aquí un
condensador 7, sobre la segunda parte 1.2 de la placa de circuitos
1, se representa en las figuras 3b y 3c igualmente de manera
esquemática.
Claims (6)
1. Dispositivo de control, en particular para un
vehículo automóvil, que presenta:
- –
- una carcasa (3),
- -
- una placa de circuitos (1) de varias capas de una sola pieza, presentando una capa al menos un recubrimiento metálico aplicado sobre un material de substrato y
- -
- presentando la placa de circuitos una primera parte (1.1) equipada con componentes (5) eléctricos y/o electrónicos, presentando esta primera parte (1.1) al menos cuatro capas (6, 8),
- -
- presentando la placa de circuitos (1) una segunda parte (1.2), que presenta igualmente al menos cuatro capas (6, 8) y estando unida eléctrica y mecánicamente con una espiga de contacto (2.1) de un conector (2),
- -
- presentando la placa de circuitos (1) una tercera parte (1.3), que une la primera (1.1) y la segunda (1.2) partes de la placa de circuitos (1) y presentando al menos dos capas (6, 8), siendo la placa de circuitos (1) en esta tercera parte (1.3) flexible o al menos pudiendo doblarse, y
- -
- estando unidas las espigas de contacto (2.1) del conector (2) con las vías conductoras (6) de la segunda parte (1.2) de la placa de circuitos (1) mediante una unión por introducción a presión.
2. Dispositivo de control según la
reivindicación 1, caracterizado porque
sobre la segunda parte (1.2) están dispuestos
componentes (7), que están unidos eléctricamente con una espiga de
contacto (2.1) y/o una vía conductora (6) de la segunda parte
(1.2).
3. Dispositivo de control según una de las
reivindicaciones 1 ó 2, caracterizado porque la primera parte
(1.1) de la placa de circuitos (1) está equipada al menos
parcialmente por ambos lados con componentes (5) eléctricos y/o
electrónicos.
4. Dispositivo de control según una de las
reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque al menos dos
espigas de contacto (2.1) del conector (2) están unidas
eléctricamente mediante una vía conductora (6.1) de la segunda
parte (1.2) de la placa de circuitos (1).
5. Procedimiento para fabricar un Dispositivo de
control, que presenta las siguientes etapas:
- -
- equipamiento de una primera parte (1.1) de una placa conductora (1) de varias capas y de una sola pieza con componentes (5) eléctricos y/o electrónicos, presentando la primera parte (1.1) al menos cuatro capas y presentando una capa al menos un recubrimiento metálico aplicado sobre un material de substrato,
- -
- utilización de la placa de circuitos (1) en un suelo (3.1) de una carcasa (3), doblándose una segunda parte (1.2) de la placa de circuitos (1), que presenta al menos cuatro capas, mediante doblado antes de o bien al alojarla en la carcasa (3) en una tercera parte (1.3) de la placa de circuitos (1), que presenta al menos dos capas, de tal manera que los planos de la primera (1.1) y segunda (1.2) parte de la placa de circuitos (1) están dispuestos con un ángulo inferior a 180 grados, en particular con un ángulo de unos 90 grados,
- -
- fijación de un conector a la segunda parte (1.2) de la placa de circuitos (1) y
- -
- cierre de la carcasa (3) con una tapa (3.2),
estableciéndose la conexión eléctrica entre una
espiga de contacto (2.1) y las vías conductoras (6) de la segunda
parte (1.2) de la placa de circuitos (1) mediante introducción a
presión.
6. Procedimiento para fabricar un dispositivo de
control según la reivindicación 5,
caracterizado porque antes de fijar el
conector (2) sobre la segunda parte (1.2) de la placa de circuitos
(1) se fijan componentes (7) electrónicos y/o eléctricos.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP04005834A EP1575344B1 (de) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | Steuergerät |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2283894T3 true ES2283894T3 (es) | 2007-11-01 |
Family
ID=34814303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES04005834T Expired - Lifetime ES2283894T3 (es) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | Dispositivo de control. |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1575344B1 (es) |
| JP (1) | JP2007528128A (es) |
| KR (1) | KR20060134998A (es) |
| CN (1) | CN1930931B (es) |
| AT (1) | ATE363822T1 (es) |
| DE (1) | DE502004003942D1 (es) |
| ES (1) | ES2283894T3 (es) |
| WO (1) | WO2005089033A1 (es) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE102007020466A1 (de) * | 2007-04-27 | 2008-11-06 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Leiterplatte mit abknickbarer Steckverbindung und das Verfahren zur Herstellung derartiger Steckverbindung |
| DE102007042593B4 (de) | 2007-09-07 | 2018-10-31 | Continental Automotive Gmbh | Modul für eine integrierte Steuerelektronik mit vereinfachtem Aufbau |
| DE102007058095A1 (de) * | 2007-12-03 | 2009-06-04 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplatte mit daran angeschlossenen Kontaktstiften |
| DE102009006757B3 (de) | 2009-01-30 | 2010-08-19 | Continental Automotive Gmbh | Lötstopplack-Beschichtung für starrbiegsame Leiterplatten |
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| KR102512858B1 (ko) | 2021-04-28 | 2023-03-21 | 주식회사 현대케피코 | 전자 제어 장치 |
| DE102021210201A1 (de) | 2021-09-15 | 2023-03-16 | Continental Automotive Technologies GmbH | Leiterplatte mit Toleranzkompensation |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2004
- 2004-03-11 DE DE502004003942T patent/DE502004003942D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-11 AT AT04005834T patent/ATE363822T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-03-11 ES ES04005834T patent/ES2283894T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-11 EP EP04005834A patent/EP1575344B1/de not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-02-04 JP JP2007502322A patent/JP2007528128A/ja active Pending
- 2005-02-04 WO PCT/EP2005/050491 patent/WO2005089033A1/de active Application Filing
- 2005-02-04 KR KR1020067019629A patent/KR20060134998A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-02-04 CN CN2005800077303A patent/CN1930931B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE363822T1 (de) | 2007-06-15 |
| JP2007528128A (ja) | 2007-10-04 |
| WO2005089033A1 (de) | 2005-09-22 |
| KR20060134998A (ko) | 2006-12-28 |
| CN1930931B (zh) | 2010-09-01 |
| EP1575344B1 (de) | 2007-05-30 |
| DE502004003942D1 (de) | 2007-07-12 |
| CN1930931A (zh) | 2007-03-14 |
| EP1575344A1 (de) | 2005-09-14 |
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