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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit abknickbarer
elektrischer Steckverbindung zur flexiblen Steckerausführung. Ferner
betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung derartiger Steckverbindung.
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Elektrische
Leiterplatten werden in der Regel über eine oder mehrere elektrische
Steckverbindungen an verschiedene elektrische Leitungen elektrisch verbunden,
z. B. den Kabelbaum eines Fahrzeugs. Die elektrischen Steckverbindungen
auf den Leiterplatten stellen die elektrische Verbindung zwischen der
elektronischen Schaltung auf den Leiterplatten und den elektrischen
Versorgungs- und Signalleitungen her. Oft werden die Leiterplatten
in einem Gehäuse
integriert.
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Die
Steckverbindungen der Leiterplatten werden häufig durch einen oder mehrere
Steckerabgänge
ausgeführt,
wobei diese Steckerabgänge
auf der Leiterplatte in verschiedenen Richtungen bzgl. der Leiterplatte
angeordnet sind. So besteht der Bedarf, den Steckerabgang senkrecht
zur Leiterplattenebene nach oben, parallel zur Leiterplattenebene zur
Seite und/oder schräg
zur Leiterplattenebene hin anzuordnen, wie es in den 1 und 2 dargestellt
ist.
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Die
Steckverbindungen auf der Leiterplatte werden mittels verschiedener
Technologien hergestellt. Beispielsweise werden die elektrischen
Kontaktstifte der Steckverbindung in die Leiterplatte gelötet oder
eingepresst. Die Kontaktstifte werden dann von einem Steckerkragen
beispielsweise aus Kunststoff umschlossen.
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Beim
senkrechten Steckerabgang, wobei die Kontaktstifte senkrecht zur
Leiterplatte angeordnet werden, hat sich in den letzten Jahren auch
die Einzelgin-Einpresstechnik etabliert. Dabei werden die Kontaktstifte
einzeln in die Leiterplatte eingepresst.
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Im
Fall eines seitlichen Steckerabgangs, wobei die Kontaktstifte seitlich
zur Leiterplattenebene angeordnet werden, gibt es neben dem oben
erwähnten
Einlöten
oder Einpressen eines Steckerkragens mit eingespritzten elektrischen
Kontaktstiften die Möglichkeit,
abgewinkelte einzelne Pins in die Leiterplatte einzupressen.
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Die
oben genannten Methoden zur Herstellung einer elektrischen Verbindung
zwischen der elektrischen Schaltung auf einer Leiterplatte und den elektrischen
Leitungen weisen jedoch folgende Nachteile auf. Beispielsweise benötigen die
für einen seitlichen
Steckerabgang einen Bereich zum Einlöten bzw. Einpressen der Kontaktstifte
in der Leiterplatte. Zum Abwinkeln der nicht abgewinkelten Standard-Kontaktstifte
werden unter Umständen
zusätzliche
Werkzeuge benötigt.
Zudem sind zum Einpressen der abgewinkelten Kontaktstifte in die
Leiterplatte Sondermaschinen erforderlich.
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Daher
liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte
mit abknickbarer Steckverbindung anzugeben, die im Gegensatz zu den
Steckverbindungen nach dem Stand der Technik keine der oben genannten
Nachteile aufweist. Zudem ist eine derartige Steckverbindung sehr
einfach herstellbar. Ferner wird in dieser Erfindung ein Verfahren
zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit frei abknickbaren
Steckverbindungen offenbart. Zudem wird in dieser Erfindung ein
Verfahren zum Zusammensetzten der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit dem Gehäuse bzw.
mit den Gehäuseteilen
gezeigt.
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Erfindungsgemäß ist die
Leiterplatte mit zumindest einem frei abknickbaren Bereich versehen, wo
die Steckverbindung bzw. die Kontaktstifte der Steckverbindung angeordnet
werden. Die Kontaktstifte der Steckverbindung auf dem abknickbaren
Leiterplattenbereich, im Folgenden Abknickbereich der Leiterplatte
genannt, sind senkrecht zu der Ebene dieses Abknickbereichs angeordnet,
beispielsweise eingepresst. Dabei sind die Kontaktstifte nicht abgewinkelt.
Die elektrischen Schaltungselemente bzw. Kontaktstifte auf dem Abknickbereich
sind mit den Schaltungselementen auf dem nichtknickbaren Hauptbereich
der Leiterplatte, im Folgenden Hauptbereich der Leiterplatte genannt,
mit abbiegbaren elektrischen Leiterbahnen elektrisch verbunden.
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Zum
späteren
Abknicken wird der Übergang vom
Abknickbereich zu dem Hauptbereich mit einer Abknickkante, einer
U- oder V-förmigen
Fräskante, versehen.
Somit bildet der Abknickbereich mit dem Hauptbereich ein mechanisch
zusammenhängendes Scharnier.
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Nach
dem Einpressen der Kontaktstifte wird die Leiterplatte an der Fräskante abgeknickt,
um einen Steckerabgang mit einem gewünschten Winkel bzgl. der Leiterplattenebene
herzustellen. So wird beispielsweise durch das Abknicken des Abknickbereichs
mit Kontaktstiften um 90° bzgl.
des Hauptbereichs der Leiterplatte ein seitlicher Steckerabgang hergestellt.
Der Steckerkragen wird am Gehäuse
des Steuergerätes
angeformt.
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Durch
die erfindungsgemäße Leiterplatte
mit abknickbarer Steckverbindung ist vor allem die Verwendung abgewinkelter
Kontaktstifte in der Leiterplatte vermieden. Zudem kann der Bereich
auf der Leiterplatte gespart werden, welcher bei einer Steckverbindung
mit herkömmlichen
abgeknickten Kontaktstiften samt dem seitlich auf der Leiterplatte
angeordneten Steckerkragen durch die parallel zur Leiterplatte verlaufenden
Abschnitte der Kontaktstifte sowie den seitlich auf der Leiterplatte
angeordneten Steckerkragen abgedeckt ist und somit nicht mit elektronischen
Bauelementen bestückt
werden kann.
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Im
Folgenden wird die Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele unter Zuhilfenahme
von Figuren näher
erläutet.
Neben der Darstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit abknickbarer
Steckverbindung wird noch das Verfahren zur Herstellung erfindungsgemäßer Leiterplatte
bzw. Zusammensetzen der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit dem Gehäuse bzw.
den Gehäuseteilen
mithilfe von Figuren veranschaulicht.
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Es
zeigen:
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1:
eine Leiterplatte mit einem senkrechten Steckerabgang nach dem Stand
der Technik,
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2:
eine Leiterplatte mit einem seitlichen Steckerabgang nach dem Stand
der Technik,
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3:
eine erfindungsgemäße Leiterplatte mit
einem seitlichen Steckerabgang,
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4:
eine Leiterplatte gemäß der 3 in einem
Gehäuse
integriert,
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5:
eine Schnittansicht entsprechend der Schnittlinie A-A' durch das Gehäuse mit
einer in diesem Gehäuse
eingebauten Leiterplatte gemäß der 4,
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6:
eine Schnittansicht eines weiteren Gehäuses mit einer in diesem Gehäuse eingebauten Leiterplatte
gemäß der 4,
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7a bis 7e:
ein Verfahren zum Einbau der erfindungsgemäßen Leiterplatte in das Gehäuse gemäß der 6,
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8:
eine Schnittansicht eines weiterführen Gehäuses für eine erfindungsgemäße Leiterplatte,
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8a:
ein Verfahren zum Einbau der Leiterplatte in das Gehäuse nach 8,
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9:
ein weiteres Gehäuse
für eine
erfindungsgemäße Leiterplatte,
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9a:
ein Verfahren zum Einbau der Leiterplatte in das Gehäuse nach 9,
Wie bereits erwähnt,
stellen die beiden 1 und 2 je eine Leiterplatte
mit einer Steckverbindung nach dem Stand der Technik dar. Dabei
zeigt die 1 eine Leiterplatte 100 mit
einer senkrecht zur Leiterplattenebene angeordneten Steckverbindung
mit Kontaktstiften 101 und einen diese Kontaktstiften umschließenden Steckerkragen 102,
nämlich
Leiterplatte 100 mit einem senkrecht angeordneten Steckabgang.
Die 2 zeigt eine Leiterplatte 200 mit einer
seitlich zur Leiterplattenebene angeordneten Steckverbindung mit
Kontaktstiften 201 und einen diese Kontaktstiften umschließenden,
ebenfalls seitlich auf der Leiterplatte 200 angeordneten
Steckerkragen 202, nämlich Leiterplatte 200 mit
einem seitlich angeordneten Steckabgang. Die Leiterplatte 200 gemäß der 2 weist
einen Bereich 204 auf, wo die abgewinkelten Kontaktstifte 201 angeordnet
sind. Für
einen seitlichen Steckerabgang benötigen die abgewinkelten Kontaktstifte 201 einen
Bereich 204 zum Einlöten bzw.
Einpressen der Kontaktstifte 201 auf der Leiterplatte 200 und
für die
parallel zur Leiterplatteebene verlaufenden Abschnitte 203 der
Kontaktstifte 201. Die Kontaktstifte 101 bzw. 201 sind
mit den elektronischen Bauelementen 10 mittels der elektrischen
Leiterbahnen 11 elektrisch verbunden.
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Die 3 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
der erfindungsgemäßen Leiterplatte
mit abknickbarer Steckverbindung ohne Gehäuse. In der Figur ist eine Leiterplatte 300 mit
einem seitlichen Steckerabgang darstellt. Der Steckerabgang ist
besteht aus einem bzgl. des nicht abknickbaren Hauptbereichs 310 der Leiterplatte 300 um
90° abgeknickten
Abknickbereich 320 und senkrecht auf diesem Abknickbereich 320 eingepressten
Kontaktstiften 301.
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Zwischen
dem Hauptbereich 310 und dem Abknickbereich 320 weist
die Leiterplatte 300 eine Abknickkante 303 auf,
welche eine U-förmige
oder V-förmige
Fräskante
ist. Zur optimalen Benutzung der Leiterplattenfläche wird der Abknickbereich 320 mit
einer Trennkante 304 senkrecht zur Abknickkante 303 versehen.
So ist der Abknickbereich 320 mit dem Hauptbereich 310 mechanisch
verbunden und bildet mit dem Hauptbereich 310 eine Scharnierform.
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Die
Kontaktstifte 301 der Steckverbindung auf dem Abknickbereich 320 sind
vorzugsweise senkrecht zu der Ebene dieses Abknickbereichs 320 angeordnet.
Die Kontaktstifte 301 werden beispielsweise in die Leiterplatte 300 eingepresst
oder angelötet.
Sie 301 können
auch mit anderen Methoden Kosten und Platz sparend in die Leiterplatte 300 angeordnet
werden. Dabei sind die Kontaktstifte 301 nicht abgewinkelt.
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Die
Kontaktstifte 301 und die elektrischen Schaltungselemente
(welche in dieser Figur nicht gezeichnet sind) auf dem Abknickbereich 320,
die in dieser Figur nicht gezeichnet sind, sind mit den Schaltungselementen 10 bzw.
mit den elektrischen Leiterbahnen 11 auf dem Hauptbereich 310 der
Leiterplatte 300 vorzugsweise mit abbiegbaren elektrischen
Leiterbahnen 305 elektrisch verbunden. Diese elektrischen
Verbindungen zwischen den Schaltungselementen auf dem Abknickbereich 320 und Hauptbereich 310 können auch
mittels so genannter Flachleiterbahn hergestellt werden.
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Die
Leiterplatte 300 mit frei abknickbarer Steckverbindung
wird erfindungsgemäß in folgenden Schritten
hergestellt.
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Die
Kontaktstifte 301 der Steckverbindung auf dem Abknickbereich 320 werden
senkrecht zu der Leiterplattenebene in dem Bereich eingepresst oder
angelötet,
wobei dieser Bereich später
den abknickbaren Steckerabgang ausbildet. Die Leiterplatte 300 ist
vorzugsweise bereits mit elektronischen Bauelementen 10 bestückt und
mit elektrischen Leiterbahnen 11 versehen. Dabei sind die
Kontaktstifte 301 nicht abgewinkelt.
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Dann
wird die Leiterplatte 300 entlang der Übergangslinie zwischen dem
nicht abknickbaren Hauptbereich 310 und dem Abknickbereich 320,
wo die Kontaktstifte 301 bereits angeordnet sind, in U- oder
V-Form gefräst.
Diese Fräskante
bildet die Abknickkante 303.
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Zur
optimalen Benutzung der Leiterplattenfläche wird die Leiterplatte 300 mit
einer Trennkante 304 senkrecht zur Fräskante 303 versehen.
So ist der Abknickbereich 320 mit dem Hauptbereich 310 über diese
Trennkante 304 in einer Seite abgetrennt und in einer anderen
Seite mit der Fräskante 303 mechanisch
verbunden und bildet mit dem Hauptbereich 310 eine Scharnierform.
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Die
Kontaktstifte 301 und elektrischen Schaltungselemente auf
dem Abknickbereich 320 werden mit den elektrischen Schaltungselementen 10 bzw. elektrischen
Leiterbahnen 11 auf dem Hauptbereich 310 mittels
abbiegbaren elektrischen Leiterbahnen 305 elektrisch verbinden.
Anstatt der abbiegbaren Leiterbahnen kann auch so genannte Flachleiterbahn
verwendet werden.
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Der
Abknickbereich 320 wird entlang der Fräskante 305 um 90° bzgl. des
Hauptbereichs 310 der Leiterplatte 300 abgeknickt,
um einen seitlichen Steckerabgang herzustellen.
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Anschließend wird
die Leiterplatte mit dem um 90° abgewinkenlt
Steckerabgang in ein Gehäuse mit
dem integrierten Steckerkragen eingeschoben. Dabei ist der Steckerkragen 410 in
dem Gehäuse 400 des
Steuergerätes
angeformt.
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Die
Reihenfolge der oben beschriebenen Herstellungsschritte einer erfindungsgemäßen Leiterplatte
kann je nach Bedarf oder fertigungsbedingt geändert werden.
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Die 4 zeigt
die erfindungsgemäße Leiterplatte
von der 3 in einem Gehäuse integriert. Zur
besseren Darstellung ist das Gehäuse 400 in
dieser Figur mit einem Loch auf der Oberfläche gezeigt. Das vorzugsweise
aus dem Kunststoff bestehende Gehäuse 400 weist einen
Bereich auf, der das Steckerkragen 410 für die Kontaktstifte 301 ausbildet.
Im Innern des Gehäuses 400 ist
die erfindungsgemäße Leiterplatte 300 integriert.
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Die 5 zeigt
ein Seitenabschnitt des Gehäuses
gemäß der 4 samt
der darin eingebauten Leiterplatte entlang der Abschnittlinie A-A' am Gehäuse. Das
Gehäuse 400 für die Leiterplatte 300 besteht
aus zwei Gehäusehälften 401, 402.
In dieser Figur ist eine Linie B-B' gezeichnet, die die Trennebene beider
Gehäusehälften 401, 402 veranschaulicht.
Die vorderen Seitenwände 421, 422 der
jeweiligen Gehäusehälfte 401, 402 weisen
je einen Bereich auf, welcher die obere oder untere Hälfe 411, 412 des Steckkragens 410 für die Kontaktstifte 301 ausbildet. Die
Leiterplatte 300 ist im Innen des Gehäuses 400 angeordnet.
Der Bodenbereich 442 der unteren Gehäusehälfte 402 weist eine
Ausformung 452 aus, die an der unteren Gehäusehälfte 402 angeformt
ist. Das gegenüber
der Abknickkante 303 liegende Seitenende 321 des
Abknickbereichs 320 ist zwischen dieser Ausformung 452 und
der Innenwand des vorderen Bereichs 422 der unteren Gehäusehälfte 402 fixiert. Das
andere freiliegende Seitenende 311 der Leiterplatte 300 ist
zwischen zwei Ausformungen 461, 462, welche auf
den hinteren Seitenwänden 431, 432 der Gehäuseoberhälfte 401 und
Gehäuseunterhälfte 402 angeformt
ist, fixiert.
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Um
die Fertigungstoleranzen der beiden Gehäusehälften 401, 402 und
der Leiterplatte 300 auszugleichen, ist zwischen den Ausformungen 431, 432 und
dem Seitenende 311 der Leiterplatte 300 ausformbares
Material 502 gespritzt. Nach dem Zusammenbau von der Leiterplatte 300 und
den beiden Gehäusehälften 401, 402 wird
dieses Material 502 vorzugsweise gehärtet. Dieses Material 502 kann
auch als Dichtmittel gegen Feuchteindringung ins Gehäuseinneren
dienen. Dieses Material kann auch zum Fixieren von dem anderen Seitenende 321 verwendet werden
(dies ist in der Figur nicht gezeigt.). Die Zwischenräume zwischen
den Kontaktstiften 301 und den Öffnungen am Steckkragen 410 sind
auch mit Dichtmaterial 501 gegen Feuchteindringung versehen.
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Der
Einbau der Leiterplatte 300 ins Gehäuse 400 wird wie folgt
durchgeführt.
Erstens wird die Leiterplatte 300 bzw. das Seitenende 321 der
Leiterplatte 300 zwischen die vordere Seitenwand 422 und
die Ausformung 452 der unteren Gehäusehälfte 402 eingesteckt.
Die Leiterplatte 300 ist dabei bereits abgeknickt, kann
aber auch nach dem Einstecken in die untere Gehäusehälfte 402 abgeknickt
werden. Um die Öffnungen
am Steckerkragen für
die Kontaktstifte 301 und um das Seitenende 311 der
Leiterplatte wird Dicht- bzw. Befestigungsmaterial 501, 502 angebracht.
Danach wird die obere Gehäusehälfte 401 auf die
untere Gehäusehälfte 402 aufgesetzt.
Die beiden Seitenwänden,
die in dieser Figur nicht gezeichnet sind, mit den beiden Böden 441, 442 und
der vorderen und hinteren Seitenwänden 421, 422 bzw. 431, 432 wasserdicht
zusammengeklebt oder geschraubt.
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In
den nachfolgenden Figuren werden weitere Ausführungsbeispiele einer erfindungsgemäßen Leiterplatte
in einem Gehäuse
integriert bzw. weitere Verfahren zum Einbau der erfindungsgemäßen Leiterplatte
in einem dafür
vorgesehen Gehäuse
beschrieben. Zur einfachen Darstellung werden nur die Abschnitte
der Gehäuse
bzw. Gehäuseteile
dargestellt, die durch eine senkrecht zum Steckkragen verlaufende
und das Steckkragen bzw. das Gehäuse
in der Mitte durchtrennende Abschnittlinie wie in der 5 abgeschnitten
sind.
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Die 6 zeigt
ein weiteres Gehäuse 400 für die erfindungsgemäße Leiterplatte 300.
In diesem Ausführungsbeispiel
besteht das Gehäuse
aus einem einzigen Teil, welcher wie die erfindungsgemäße Leiterplatte 300 mit
Abknickkanten 604, 605, 606 (und weitere
zwei in dieser Figur nicht gezeigten Abknickkanten für zwei ebenfalls
nicht in dieser Figur gezeigten Seitenwände) versehen ist entlang dieser Abknickkanten 604, 605, 606 (und
weitere zwei) abknickbar somit in einem geschlossenen Gehäuse zusammenfaltbar
ist. Wie in der Figur zu sehen ist, besteht das Gehäuse aus
einer unteren Vorderwand 610, einem Bodenbereich 620,
einer Hinterwand 630, einem Deckenbereich 640 und
einer oberen Vorderwand 650. An den unteren und oberen
Vorderwänden 610, 650 ist
je eine Hälfte 611 bzw. 651 des Steckkragens 601 angeformt.
Das Gehäuse 600 weist
Ausformungen 602, 603 auf, die die Leiterplatte an
den Innenwänden
des Gehäuses 600 fixiert.
Es sind auch, wie das Gehäuse 400 in
der 5, Dicht- bzw. Befestigungsmaterial 501 und 502 um
die Kontaktstifte 301 und der beiden Seitenenden 311, 321 der
Leiterplatte 300 vorgesehen, welches gegen der Feuchteindringung
ins Inneren des Gehäuses 600 und/oder
zur Fixierung der leiterglatte 300 an den Gehäuse-Innenwänden dient.
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Die 7a, 7b, 7c, 7d und 7e zeigen
ein Verfahren zum Einbau einer erfindungsgemäßen Leiterplatte in dem Gehäuse gemäß der 6.
In der 7a sind eine erfindungsgemäße Leiterplatte 300 und
ein einteiliges zusammenfaltbares Gehäuse 600 für diese
Leiterplatte 300 gezeigt. Dabei weist das Gehäuse 600 Abknickkanten 604, 605, 606 zwischen
dem Gehäuseboden 620, der
Gehäusehinterwand 630,
Gehäusedeckenbereich 640 und
der oberen Gehäusevorderwand 650. Das
Gehäuse 600 kann
noch weitere zwei Abknickkanten für beiden Seitenwände 670 (und
eine weitere, welche in dieser Figur nicht gezeigt ist) aufweisen. Das
Gehäuse 600 weist
zwei Seitenwände 670 (und eine
weitere, welche in dieser Figur nicht gezeigt ist) und zwei Seitenwände 671 (und
eine weitere, welche in dieser Figur nicht gezeigt ist) für den Steckerkragen 601.
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Die
Leiterplatte 300 mit frei abknickbarer Steckverbindung
wird erfindungsgemäß in folgenden Schritten
in einem dafür
vorgesehenen zusammenfaltbaren Gehäuse 600 integriert.
Als erster Schritt wird die Leiterplatte 300 bzw. das Seitenende 321 der Leiterplatte 300 zwischen
die unteren Gehäusevorderwand 610 und
die Ausformung 602 eingesteckt, wie es in der 7b gezeigt
ist. Vorzugsweise wird zwischen dem Seitenende 321 der
Leiterplatte 300 und der unteren Vorderwand 610 sowie
der Ausformung 602 Befestigungsmaterial (welches in dieser Figur
nicht gezeigt ist) angeordnet, um die Fertigungstoleranzen bei der
Leiterplatte 300 und dem Gehäuse 600 auszugleichen
und die Leiterplatte 300 bzw. das Seitenende 321 dieser
Leiterplatte 300 zu fixieren.
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Danach
wird die Leiterplatte 300 entlang der Abknickkante 301 abgeknickt.
In dem Zwischenbereich der beiden zur Fixierung von dem anderen
Seitenende 311 der Leiterplatte 300 vorgesehenen
Ausformungen 603 Fixierungsmaterial 502 angeordnet. Dies
ist in der 7c veranschaulicht.
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Schließlich wird
das Gehäuse 600 entlang der
Abknickkanten 604, 605, 606, wie in der 7d gezeigt
ist, zusammengefaltet und mittels Dichtmaterial 501 die Öffnungen
um die Kontaktstifte 301 und anderen Zwischenräumen zwischen
den Wänden und
Böden (wie
z. B. Öffnungen
zwischen den Seitenwänden 670 oder 671 und
Bodenbereichen 620, 640, 611, 651 oder
Wänden
im vorderen und hinteren Bereichen 610, 630, 650)
abgedichtet, wie es die 7e veranschaulicht.
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Die 8 zeigt
eine weitere Ausführung
eines Gehäuses
für eine
weitere erfindungsgemäße Leiterplatte 300,
wobei diese Leiterplatte 300 mit zweireihigen Kontaktstiften 351 ausgeführt ist.
Das Gehäuse
weist einen Gehäusehauptteil 700 mit
einer Öffnung
am hinteren Gehäusebereich
und einen Deckel 750, der die Öffnung 721 am Hauptteil 700 abschließt. Dabei
kann die Leiterplatte 300 durch diese Öffnung 721 ins Gehäuseinneren
eingeschoben werden. Der Gehäusedeckel 750 weist
fünf Ausformungen 751 bis 755 auf,
wobei eine der Ausformungen 754 ungefähr so lang wie der Hauptbereich 310 der Leiterplatte 300 ausgeführt ist.
Die Ausformungen 751, 752, 755 dienen
dazu, dass diese nach dem Aufsetzen des Deckels 750 auf
dem Gehäuseteil 700 mit
dem zwischen diesen Ausformungen angebrachten Dichtmittel 501 die
Gehäuseöffnung 721 abdichten,
so dass keine Feuchtigkeit ins Gehäuseinneren eindringen kann.
Die beiden Ausformungen 752, 753 dienen dazu,
das Seitenende 311 der Leiterplatte 300 zu fixieren.
Zwischen diesen beiden Ausformungen 752, 753 und
dem Seitenende 311 ist Befestigungsmaterial 502 angeordnet.
Die im Vergleich zu den anderen Ausformungen 751, 752, 753, 755 wesentlich lang
ausgeführte
Ausformung 754 dient zur Fixierung des anderen Seitenendes 321 der
Leiterplatte 300, bzw. des Abknickbereichs 320 an
der vorderen Gehäuse-Innenwand.
Zwischen den zweireihigen Kontaktstiften 351 bzw. dem Abknickbereich 320 der
Leiterplatte 300 und den Öffnungen 711 am Steckkragen 710 für die Kontaktstifte 351 ist
ebenfalls Dichtmaterial 501 gegen Feuchteindringung angeordnet.
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Die 8a zeigt
das Verfahren zum Zusammensetzen der Leiterplatte 300 mit
dem Gehäuseteil 700 bzw.
dem Gehäusedeckel 750 gemäß der 8. Demnach
wird die Leiterplatte 300 erstens entlang der Abknickkante 303 abgeknickt
I und dann in den Gehäusehauptteil 700 durch
die Öffnung 721 hinein geschoben
II. Danach wird der Gehäuseteil 700 mit dem
Deckel 750 abgedeckt und abgedichtet III. Dabei sind die Öffnungen 711 am
Steckkragen 710 für die
Kontaktstifte 351 und die Zwischenräume zwischen den Ausformungen 751, 752, 755 und
den Seitenwänden 720 des
Gehäuseteils 700 sowie
zwischen den Ausformungen 752, 753 und dem Seitenende 311 der
Leiterplatte 300 bereist mit Dicht- bzw. Befestigungsmittel 501, 502 versehen
IV.
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Die 9 zeigt
eine weitere Ausführung
einer erfindungsgemäßen Leiterplatte,
welche mit zwei abknickbaren Steckverbindungen in einem Gehäuse bestehend
aus zwei Gehäusehälfte integriert
ist. Die Leiterplatte 300 weist zwei Abknickbereiche 320, 330 auf,
auf dem jeweils zweireihigen Kontaktstiften 351 angeordnet
sind. Die beiden Abknickbereiche 320, 330 können jeweils
entlang einer der beiden Abknickkanten 303 bzgl. des Hauptbereichs
der Leiterplatte 300 abgeknickt werden. Das Gehäuse für die Leiterplatte 300 besteht
aus zwei Gehäusehälften 801, 802.
Die erste Gehäusehälfte 801 weist
einen im vorderen Bereich angeformten Steckkragen 811 für die Kontaktstiften 351 auf
dem Abknickbereich 310 auf. Analog dazu weist die zweite
Gehäusehälfte 802 einen
weiteren Steckkragen 812 für die Kontaktstiften 351 auf
dem Abknickbereich 320 auf. Jede der beiden Gehäusehälften 801, 802 weist
zudem je zwei Stege 821 bzw. 822 auf, welche die
Leiterplatte 300 in der Mitte des Gehäuseinnern einspannen. Zudem weist
die zweite Gehäusehälfte 802 einen
beweglichen Schnapper 901 und eine einpressbare Niete 902 zur
Fixierung der beiden Seitenenden 311, 321 der
Leiterplatte 300 bzw. der beiden Abknickbereiche 320, 330 an
den Innenwänden
des Gehäuses.
Die Öffnungen 831 an
den Gehäusehälften um
die Kontaktstiften 351 und die Öffnungen zwischen den beiden
Gehäusehälften 801, 802 werden
mittels Dichtmittel 501 gegen Feuchteindringung versehen.
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In
der 9a ist das Verfahren zum Einbau der erfindungsgemäßen Leiterplatte
mit zwei abknickbaren Steckverbindungen in das Gehäuse gemäß der 9 veranschaulicht.
Demnach werden zuerst die beiden Abknickbereiche 320 und 330 entlang
der jeweiligen Abknickkante 303 um 90° bzgl. des Hauptbereichs der
Leiterplatte 300 abgeknickt I. Die Leiterplatte 300 wird
dann auf der zweiten Gehäusehälfte 802 angeordnet
und die erste Gehäusehälfte 801 wird
mit der zweiten Gehäusehälfte zusammensetzt
II. Dabei werden die Kontaktstifte 351 durch die bereits
vorher an den Gehäusewänden gebohrten Öffnungen 831 bzw. 832 geschoben.
Gegen Feuchteindringung sind die Öffnungen 831, 832 oder die
Abknickbereiche 320, 330 der Leiterplatte 300 um die
Kontaktstifte 351 bereits mit Dichtmittel 501 versehen.
Nachdem die Leiterplatte 300 zwischen den beiden Gehäusehälften 801, 802 angeordnet
und die beiden Gehäusehälfte 801, 802 zusammengesetzt sind,
wird der Schnapper 901 bzw. die Niete 902 in die
Pfeilrichtung eingeschoben bzw. eingepresst V, damit die beiden
Seitenenden 311, 321 der Leiterplatte 300 an
den Gehäuse-Innenwänden fixiert
werden.
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- 10
- elektronische
Bauelemente
- 11
- elektrische
Leiterbahnen
- 100
- eine
Leiterplatte nach dem Stand der Technik mit einer senkrecht angeordneten
Steckverbindung
- 101
- Kontaktstifte
auf der Leiterplatte 100
- 102
- Steckkragen
um die Kontaktstifte 101
- 200
- eine
weitere Leiterplatte nach dem Stand der Technik mit einer seitlich
angeordneten Steckverbindung
- 201
- Kontaktstifte
auf der Leiterplatte 200
- 202
- Steckkragen
um die Kontaktstifte 201
- 203
- parallel
zur Leiterplattenebene verlaufender Abschnitt der Kontaktstifte 201
- 204
- Bereich
auf der Leiterplatte 200 für die Anordnung der seitlichen
Steckverbindung
- 300
- eine
erfindungsgemäße Leiterplatte
- 301
- (einreihige)
Kontaktstifte auf der Leiterplatte 300
- 303
- Abknickkante
auf der Leiterplatte 300
- 304
- Trennkante
auf der Leiterplatte 300
- 305
- abbiegbare
elektrische Leiterbahnen auf der Leiterplatte 300
- 310
- nicht
abknickbarer Hauptbereich der Leiterplatte 300
- 311
- eine
Seitenende der Leiterplatte 300
- 320
- Abknickbereich
der Leiterplatte 300
- 321
- ein
Seitenende der Leiterplatte 300 bzw. des Abknickbereichs 320 der
Leiterplatte 300
- 351
- zweireihige
Kontaktstifte auf der Leiterplatte 300
- 400
- ein
Gehäuse
für eine
erfindungsgemäße Leiterplatte
- 401
- die
obere Hälfte
des Gehäuses 400
- 402
- die
untere Hälfte
des Gehäuses 400
- 410
- Steckerkragen
um die Kontaktstifte 301
- 411
- die
obere Hälfe
des Steckkragens 410
- 412
- die
untere Hälfe
des Steckkragens 410
- 421
- die
vordere Seitenwand der Gehäusehälfte 401
- 422
- die
vordere Seitenwand der Gehäusehälfte 402
- 431
- die
hintere Seitenwand der Gehäusehälfte 401
- 432
- die
hintere Seitenwand der Gehäusehälfte 402
- 441
- der
Bodenbereich der oberen Gehäusehälfte 401
- 442
- der
Bodenbereich der unteren Gehäusehälfte 402
- 452
- eine
Ausformung 452 auf dem Bodenbereich 442 der unteren
Gehäusehälfte 402
- 501
- Dichtmaterial
- 502
- Dicht-
und Befestigungsmaterial
- 600
- ein
weiteres Gehäuse
für die
Leiterplatte 300
- 601
- der
Steckkragen am Gehäuse 600
- 602
- Ausformung
am Gehäuseboden 620
- 603
- Ausformungen
an der Gehäusehinterwand 630
- 604
- Abknickkante
zwischen dem Gehäuseboden 620 und
der Gehäusehinterwand 630
- 605
- Abknickkante
zwischen der Gehäusehinterwand 630 und
dem Gehäusedeckenbereich 640
- 606
- Abknickkante
zwischen dem Gehäusedeckenbereich 640 und
der oberen Gehäusevorderwand 650
- 610
- die
untere Vorderwand 650 des Gehäuses 600
- 611
- die
untere Hälfte
des Steckkragens 601
- 620
- der
Bodenbereich 620 des Gehäuses 600
- 630
- die
Hinterwand 630 des Gehäuses 600
- 640
- der
Deckenbereich 640 des Gehäuses 600
- 650
- die
obere Vorderwand 650 des Gehäuses 600
- 651
- die
obere Hälfte
des Steckkragens 601
- 670
- eine
Seitenwand des Gehäuses 600
- 671
- eine
Seitenwand des Steckkragens 601
- 700
- Gehäusehauptteil 700 mit
einer Öffnung
zum Einschieben der Leiterplatte 300
- 710
- Steckkragen
für die
zweireihigen Kontaktstifte 351
- 711
- Öffnungen
am Steckkragen um die Kontaktstifte 351
- 720
- die
Seitenwände
des Gehäuses 700
- 721
- Öffnung am
hinteren Gehäusebereich
- 750
- Gehäusedeckel
- 751
- Ausformung
am Gehäusedeckel 750
- 752
- Ausformung
am Gehäusedeckel 750
- 753
- Ausformung
am Gehäusedeckel 750
- 754
- Ausformung
am Gehäusedeckel 750
- 755
- Ausformung
am Gehäusedeckel 750
- 801
- die
erste Gehäusehälfte
- 802
- die
zweite Gehäusehälfte
- 811
- Steckkragen
an der ersten Gehäusehälfte 801
- 812
- Steckkragen
an der zweiten Gehäusehälfte 802
- 821
- Stege
an der ersten Gehäusehälfte 801
- 822
- Stege
an der ersten Gehäusehälfte 802
- 831
- Öffnungen 831 am
Steckkragen 811 für
dieontaktstiften 351
- 832
- Öffnungen 831 am
Steckkragen 812 für
dieontaktstiften 351
- 901
- ein
beweglicher Schnapper
- 902
- eine
einpressbare Niete