EP2165579A1

EP2165579A1 - Leiterplatte mit abknickbarer steckverbindung und das verfahren zur herstellung derartiger steckverbindung

Info

Publication number: EP2165579A1
Application number: EP08734341A
Authority: EP
Inventors: Gerhard Katheder; Dirk Riese
Original assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Current assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Priority date: 2007-04-27
Filing date: 2008-03-01
Publication date: 2010-03-24
Also published as: DE102007020466A1; DE112008000914A5; WO2008131711A1

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte (300) mit abknickbarer elektrischer Steckverbindung zur flexiblen Steckerausführung. Ferner wird in dieser Erfindung ein Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit frei abknickbaren Steckverbindungen offenbart. Zudem wird in dieser Erfindung ein Verfahren zum Zusammensetzten der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit dem Gehäuse bzw. mit den Gehäuseteilen gezeigt. Erfindungsgemäß weist die Leiterplatte (300) einen Bereich, einen so genannten Abknickbereich (320), welcher mit einer Abknickkante (303) verstehen ist und entlang dieser Abknickkante bzgl. des Hauptbereichs der Leiterplatte abknickbar ist. Auf diesem Abknickbereich werden die Kontaktstifte (301) senkrecht eingepresst. Durch Abknicken dieses Abknickbereichs samt den darauf senkrecht angeordneten Kontaktstiften kann somit eine seitliche oder mit einem beliebigen Winkel schräg zur Leiterplattenhauptebene liegende Steckverbindung hergestellt werden. Derartige Leiterplatte kann auch sehr einfach und kostengünstig in einem Gehäuse integriert werden.

Description

Leiterplatte mit abknickbarer Steckverbindung und das Verfahren zur Herstellung derartiger

Steckverbindung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit abknickbarer elektrischer Steckverbindung zur flexiblen Steckerausführung. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung derartiger Steckverbindung.

Elektrische Leiterplatten werden in der Regel über eine oder mehrere elektrische Steckverbindungen an verschiedene elektrische Leitungen elektrisch verbunden, z.B. den Kabelbaum eines Fahrzeugs. Die elektrischen Steckverbindungen auf den Leiterplatten stellen die elektrische Verbindung zwischen der elektronischen Schaltung auf den Leiterplatten und den elektrischen Versorgungs- und Signalleitungen her. Oft werden die Leiterplatten in einem Gehäuse integriert.

Die Steckverbindungen der Leiterplatten werden häufig durch einen oder mehrere Steckerabgänge ausgeführt, wobei diese Steckerabgänge auf der Leiterplatte in verschiedenen Richtungen bzgl. der Leiterplatte angeordnet sind. So besteht der Bedarf, den Steckerabgang senkrecht zur Leiterplattenebene nach oben, parallel zur Leiterplattenebene zur Seite und/oder schräg zur Leiterplattenebene hin anzuordnen, wie es in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist.

Die Steckverbindungen auf der Leiterplatte werden mittels verschiedener Technologien hergestellt. Beispielsweise werden die elektrischen Kontaktstifte der Steckverbindung in die Leiterplatte gelötet oder eingepresst. Die Kontaktstifte werden dann von einem Steckerkragen beispielsweise aus Kunststoff umschlossen.

Beim senkrechten Steckerabgang, wobei die Kontaktstifte senkrecht zur Leiterplatte angeordnet werden, hat sich in den letzten Jahren auch die Einzelpin-Einpresstechnik etabliert. Dabei werden die Kontaktstifte einzeln in die Leiterplatte eingepresst.

Im Fall eines seitlichen Steckerabgangs, wobei die Kontaktstifte seitlich zur Leiterplattenebene angeordnet werden, gibt es neben dem oben erwähnten Einlöten oder Einpressen eines Steckerkragens mit eingespritzten elektrischen Kontaktstiften die Möglichkeit, abgewinkelte einzelne Pins in die Leiterplatte einzupressen. Die oben genannten Methoden zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen der elektrischen Schaltung auf einer Leiterplatte und den elektrischen Leitungen weisen jedoch folgende Nachteile auf. Beispielsweise benötigen die abgewinkelten Kontaktstifte für einen seitlichen Steckerabgang einen Bereich zum Einlöten bzw. Einpressen der Kontaktstifte in der Leiterplatte. Zum Abwinkein der nicht abgewinkelten Standard-Kontaktstifte werden unter Umständen zusätzliche Werkzeuge benötigt. Zudem sind zum Einpressen der abgewinkelten Kontaktstifte in die Leiterplatte Sondermaschinen erforderlich.

Daher liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte mit abknickbarer Steckverbindung anzugeben, die im Gegensatz zu den Steckverbindungen nach dem Stand der Technik keine der oben genannten Nachteile aufweist. Zudem ist eine derartige Steckverbindung sehr einfach herstellbar. Femer wird in dieser Erfindung ein Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit frei abknickbaren Steckverbindungen offenbart. Zudem wird in dieser Erfindung ein Verfahren zum Zusammensetzten der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit dem Gehäuse bzw. mit den Gehäuseteilen gezeigt.

Erfindungsgemäß ist die Leiterplatte mit zumindest einem frei abknickbaren Bereich versehen, wo die Steckverbindung bzw. die Kontaktstifte der Steckverbindung angeordnet werden. Die Kontaktstifte der Steckverbindung auf dem abknickbaren Leiterplattenbereich, im Folgenden Abknickbereich der Leiterplatte genannt, sind senkrecht zu der Ebene dieses Abknickbereichs angeordnet, beispielsweise eingepresst. Dabei sind die Kontaktstifte nicht abgewinkelt. Die elektrischen Schaltungselemente bzw. Kontaktstifte auf dem Abknickbereich sind mit den Schaltungselementen auf dem nichtknickbaren Hauptbereich der Leiterplatte, im Folgenden- Hauptbereich der Leiterplatte genannt, mit abbiegbaren elektrischen Leiterbahnen elektrisch verbunden.

Zum späteren Abknicken wird der Übergang vom Abknickbereich zu dem Hauptbereich mit einer Abknickkante, einer U- oder V-förmigen Fräskante, versehen. Somit bildet der Abknickbereich mit dem^'Hauptbereich ein mechanisch zusammenhängendes Scharnier.

Nach dem Einpressen der Kontaktstifte wird die Leiterplatte an der Fräskante abgeknickt, um einen Steckerabgang mit einem gewünschten Winkel bzgl. der Leiterplattenebene herzustellen. So wird beispielsweise durch das Abknicken des Abknickbereichs mit Kontaktstiften um 90° bzgl. des Hauptbereichs der Leiterplatte ein seitlicher Steckerabgang hergestellt. Der Steckerkragen wird am Gehäuse des Steuergerätes angeformt.

Durch die erfindungsgemäße Leiterplatte mit abknickbarer Steckverbindung ist vor allem die Verwendung abgewinkelter Kontaktstifte in der Leiterplatte vermieden. Zudem kann der Bereich auf der Leiterplatte gespart werden, welcher bei einer Steckverbindung mit herkömmlichen abgeknickten Kontaktstiften samt dem seitlich auf der Leiterplatte angeordneten Steckerkragen durch die parallel zur Leiterplatte verlaufenden Abschnitte der Kontaktstifte sowie den seitlich auf der Leiterplatte angeordneten Steckerkragen abgedeckt ist und somit nicht mit elektronischen Bauelementen bestückt werden kann.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele unter Zuhilfenahme von Figuren näher erläutet. Neben der Darstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit abknickbarer Steckverbindung wird noch das Verfahren zur Herstellung erfindungsgemäßer Leiterplatte bzw. Zusammensetzen der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit dem Gehäuse bzw. den Gehäuseteilen mithilfe von Figuren veranschaulicht.

Es zeigen:

Fig. 1: eine Leiterplatte mit einem senkrechten Steckerabgang nach dem Stand der

Technik,

Fig. 2: eine Leiterplatte mit einem seitlichen Steckerabgang nach dem Stand der

, Technik,

Fig. 3: eine erfindungsgemäße Leiterplatte mit einem seitlichen Steckerabgang,

Fig. 4: eine Leiterplatte gemäß der Figur 3 in einem Gehäuse integriert,

Fig. 5: eine Schnittansicht entsprechend der Schnittlinie A-A' durch das Gehäuse mit einer in diesem Gehäuse eingebauten Leiterplatte gemäß der Figur 4,

Fig. 6: eine Schnittansicht eines weiteren Gehäuses mit einer in diesem Gehäuse eingebauten Leiterplatte gemäß der Figur 4,

Fig. 7a bis 7e: ein Verfahren zum Einbau der erfindungsgemäßen Leiterplatte in das Gehäuse gemäß der Figur 6,

Fig. 8: eine Schnittansicht eines weiterführen Gehäuses für eine erfindungsgemäße

Leiterplatte,

Fig. 8a: ein Verfahren zum Einbau der Leiterplatte in das Gehäuse nach Figur 8,

Fig. 9: ein weiteres Gehäuse für eine erfindungsgemäße Leiterplatte,

Fig. 9a: ein Verfahren zum Einbau der Leiterplatte in das Gehäuse nach Figur 9,

Wie bereits erwähnt, stellen die beiden Figuren 1 und 2 je eine Leiterplatte mit einer Steckverbindung nach dem Stand der Technik dar. Dabei zeigt die Figur 1 eine Leiterplatte 100 mit einer senkrecht zur Leiterplattenebene angeordneten Steckverbindung mit Kontaktstiften 101 und einen diese Kontaktstiften umschließenden Steckerkragen 102, nämlich Leiterplatte 100 mit einem senkrecht angeordneten Steckabgang. Die Figur 2 zeigt eine Leiterplatte 200 mit einer seitlich zur Leiterplattenebene angeordneten Steckverbindung mit Kontaktstiften 201 und einen diese Kontaktstiften umschließenden, ebenfalls seitlich auf der Leiterplatte 200 angeordneten Steckerkragen 202, nämlich Leiterplatte 200 mit einem seitlich angeordneten Steckabgang. Die Leiterplatte 200 gemäß der Figur 2 weist einen Bereich 204 auf, wo die abgewinkelten Kontaktstifte 201 angeordnet sind. Für einen seitlichen Steckerabgang benötigen die abgewinkelten Kontaktstifte 201 einen Bereich 204 zum Einlöten bzw. Einpressen der Kontaktstifte 201 auf der Leiterplatte 200 und für die parallel zur Leiterplatteebene verlaufenden Abschnitte 203 der Kontaktstifte 201. Die Kontaktstifte 101 bzw. 201 sind mit den elektronischen Bauelementen 10 mittels der elektrischen Leiterbahnen 11 elektrisch verbunden.

Die Figur 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit abknickbarer Steckverbindung ohne Gehäuse. In der Figur ist eine Leiterplatte 300 mit einem seitlichen Steckerabgang darstellt. Der Steckerabgang ist besteht aus einem bzgl. des nicht abknickbaren Hauptbereichs 310 der Leiterplatte 300 um 90° abgeknickten Abknickbereich 320 und senkrecht auf diesem Abknickbereich 320 eingepressten Kontaktstiften 301.

Zwischen dem Hauptbereich 310 und dem Abknickbereich 320 weist die Leiterplatte 300 eine Abknickkante 303 auf, welche eine U-förmige oder V-förmige Fräskante ist. Zur optimalen Benutzung der Leiterplattenfläche wird der Abknickbereich 320 mit einer Trennkante 304 senkrecht zur Abknickkante 303 versehen. So ist der Abknickbereich 320 mit dem Hauptbereich 310 mechanisch verbunden und bildet mit dem Hauptbereich 310 eine Scharnierform.

Die Kontaktstifte 301 der Steckverbindung auf dem Abknickbereich 320 sind vorzugsweise senkrecht zu der Ebene dieses Abknickbereichs 320 angeordnet. Die Kontaktstifte 301 werden beispielsweise in die Leiterplatte 300 eingepresst oder angelötet. Sie 301 können auch mit anderen Methoden Kosten und Platz sparend in die Leiterplatte 300 angeordnet werden. Dabei sind die Kontaktstifte 301 nicht abgewinkelt.

Die Kontaktstifte 301 und die elektrischen Schaltungselemente (welche in dieser Figur nicht gezeichnet sind) auf dem Abknickbereich 320, die in dieser Figur nicht gezeichnet sind, sind mit den Schaltungselementen 10 bzw. mit den elektrischen Leiterbahnen 11 auf dem Hauptbereich 310 der Leiterplatte 300 vorzugsweise mit abbiegbaren elektrischen Leiterbahnen 305 elektrisch verbunden. Diese elektrischen Verbindungen zwischen den Schaltungselemeπten auf dem Abknickbereich 320 und Hauptbereich 310 können auch mittels so genannter Flachleiterbahn hergestellt werden.

Die Leiterplatte 300 mit frei abknickbarer Steckverbindung wird erfindungsgemäß in folgenden Schritten hergestellt.

Die Kontaktstifte 301 der Steckverbindung auf dem Abknickbereich 320 werden senkrecht zu der Leiterplattenebene in dem Bereich eingepresst oder angelötet, wobei dieser Bereich später den abknickbaren Steckerabgang ausbildet. Die Leiterplatte 300 ist vorzugsweise bereits mit elektronischen Bauelementen 10 bestückt und mit elektrischen Leiterbahnen 11 versehen. Dabei sind die Kontaktstifte 301 nicht abgewinkelt.

Dann wird die Leiterplatte 300 entlang der Übergangslinie zwischen dem nicht abknickbaren Hauptbereich 310 und dem Abknickbereich 320, wo die Kontaktstifte 301 bereits angeordnet sind, in U- oder V-Form gefräst. Diese Fräskante bildet die Abknickkante 303.

Zur optimalen Benutzung der Leiterplattenfläche wird die Leiterplatte 300 mit einer Trennkante 304 senkrecht zur Fräskante 303 versehen. So ist der Abknickbereich 320 mit dem Hauptbereich 310 über diese Trennkante 304 in einer Seite abgetrennt und in einer anderen Seite mit der Fräskante 303 mechanisch verbunden und bildet mit dem Hauptbereich 310 eine Scharnierform. Die Kontaktstifte 301 und elektrischen Schaltungselemente auf dem Abknickbereich 320 werden mit den elektrischen Schaltungselementen 10 bzw. elektrischen Leiterbahnen 11 auf dem Hauptbereich 310 mittels abbiegbaren elektrischen Leiterbahnen 305 elektrisch verbinden. Anstatt der abbiegbaren Leiterbahnen kann auch so genannte Flachleiterbahn verwendet werden.

Der Abknickbereich 320 wird entlang der Fräskante 305 um 90° bzgl. des Hauptbereichs 310 der Leiterplatte 300 abgeknickt, um einen seitlichen Steckerabgang herzustellen.

Anschließend wird die Leiterplatte mit dem um 90° abgewinkelten Steckerabgang in ein Gehäuse mit dem integrierten Steckerkragen eingeschoben. Dabei ist der Steckerkragen 410 in dem Gehäuse 400 des Steuergerätes angeformt.

Die Reihenfolge der oben beschriebenen Herstellungsschritte einer erfindungsgemäßen Leiterplatte kann je nach Bedarf oder fertigungsbedingt geändert werden.

Die Figur 4 zeigt die erfindungsgemäße Leiterplatte von der Figur 3 in einem Gehäuse integriert. Zur besseren Darstellung ist das Gehäuse 400 in dieser Figur mit einem Loch auf der Oberfläche gezeigt. Das vorzugsweise aus dem Kunststoff bestehende Gehäuse 400 weist einen Bereich auf, der das Steckerkragen 410 für die Kontaktstifte 301 ausbildet. Im Innern des Gehäuses 400 ist die erfindungsgemäße Leiterplatte 300 integriert.

Die Figur 5 zeigt ein Seitenabschnitt des Gehäuses gemäß der Figur 4samt der darin eingebauten Leiterplatte entlang der Abschnittlinie A-A' am Gehäuse. Das Gehäuse 400 für die Leiterplatte 300 besteht aus zwei Gehäusehälften 401, 402. In dieser Figur ist eine Linie B-B¹ gezeichnet, die die Trennebene beider Gehäusehälften 401 , 402 veranschaulicht. Die vorderen Seitenwände 421, 422 der jeweiligen Gehäusehälfte 401 , 402 weisen je einen Bereich auf, welcher die obere oder untere Hälfe 411, 412 des Steckkragens 410 für die Kontaktstifte 301 ausbildet. Die Leiterplatte 300 ist im Innen des Gehäuses 400 angeordnet. Der Bodenbereich 442 der unteren Gehäusehälfte 402 weist eine Ausformung 452 aus, die an der unteren Gehäusehälfte 402 angeformt ist. Das gegenüber der Abknickkante 303 liegende Seitenende 321 des Abknickbereichs 320 ist zwischen dieser Ausformung 452 und der Innenwand des vorderen Bereichs 422 der unteren Gehäusehälfte 402 fixiert. Das andere freiliegende Seitenende 311 der Leiterplatte 300 ist zwischen zwei Ausformungen 461 , 462, welche auf den hinteren Seitenwänden 431 , 432 der Gehäuseoberhälfte 401 und Gehäuseunterhälfte 402 angeformt ist, fixiert.

Um die Fertigungstoleranzeπ der beiden Gehäusehälften 401, 402 und der Leiterplatte 300 auszugleichen, ist zwischen den Ausformungen 431 , 432 und dem Seitenende 311 der Leiterplatte 300 ausformbares Material 502 gespritzt Nach dem Zusammenbau von der Leiterplatte 300 und den beiden Gehäusehälften 401, 402 wird dieses Material 502 vorzugsweise gehärtet. Dieses Material 502 kann auch als Dichtmittel gegen Feuchteindringung ins Gehäuseinneren dienen. Dieses Material kann auch zum Fixieren von dem anderen Seitenende 321 verwendet werden (dies ist in der Figur nicht gezeigt.). Die Zwischenräume zwischen den Kontaktstiften 301 und den Öffnungen am Steckkragen 410 sind auch mit Dichtmaterial 501 gegen Feuchteindringung versehen.

Der Einbau der Leiterplatte 300 ins Gehäuse 400 wird wie folgt durchgeführt. Erstens wird die Leiterplatte 300 bzw. das Seitenende 321 der Leiterplatte 300 zwischen die vordere Seitenwand 422 und die Ausformung 452 der unteren Gehäusehälfte 402 eingesteckt. Die Leiterplatte 300 ist dabei bereits abgeknickt, kann aber auch nach dem Einstecken in die untere Gehäusehälfte 402 abgeknickt werden. Um die Öffnungen am Steckerkragen für die Kontaktstifte 301 und um das Seitenende 311 der Leiterplatte wird Dicht- bzw. Befestigungsmaterial 501 , 502 angebracht. Danach wird die obere Gehäusehälfte 401 auf die untere Gehäusehälfte 402 aufgesetzt. Die beiden Seitenwänden, die in dieser Figur nicht gezeichnet sind, mit den beiden Böden 441, 442 und der vorderen und hinteren Seitenwänden 421, 422 bzw. 431, 432 wasserdicht zusammengeklebt oder geschraubt.

In den nachfolgenden Figuren werden weitere Ausführungsbeispiele einer erfindungsgemäßen Leiterplatte in einem Gehäuse integriert bzw. weitere Verfahren zum Einbau der erfindungsgemäßen Leiterplatte in einem dafür vorgesehen Gehäuse beschrieben. Zur einfachen Darstellung werden nur die Abschnitte der Gehäuse bzw. Gehäuseteile dargestellt, die durch eine senkrecht zum Steckkragen verlaufende und das Steckkragen bzw. das Gehäuse in der Mitte durchtrennende Abschnittlinie wie in der Figur 5 abgeschnitten sind.

Die Figur 6 zeigt ein weiteres Gehäuse 400 für die erfindungsgemäße Leiterplatte 300. In diesem Ausführungsbeispiel besteht das Gehäuse aus einem einzigen Teil, welcher wie die erfindungsgemäße Leiterplatte 300 mit Abknickkanten 604, 605, 606 (und weitere zwei in dieser Figur nicht gezeigten Abknickkanten für zwei ebenfalls nicht in dieser Figur gezeigten Seitenwände) versehen ist entlang dieser Abknickkanten 604, 605, 606 (und weitere zwei) abknickbar somit in einem geschlossenen Gehäuse zusammenfaltbar ist. Wie in der Figur zu sehen ist, besteht das Gehäuse aus einer unteren Vorderwand 610, einem Bodenbereich 620, einer Hinterwand 630, einem Deckenbereich 640 und einer oberen Vorderwand 650. An den unteren und oberen Vorderwänden 610, 650 ist je eine Hälfte 611 bzw. 651 des Steckkragens 601 angeformt. Das Gehäuse 600 weist Ausformungen 602, 603 auf, die die Leiterplatte an den Innenwänden des Gehäuses 600 fixiert. Es sind auch, wie das Gehäuse 400 in der Figur 5, Dicht- bzw. Befestigungsmaterial 501 und 502 um die Kontaktstifte 301 und der beiden Seitenenden 311, 321 der Leiterplatte 300 vorgesehen, welches gegen der Feuchteindringung ins^' Inneren des Gehäuses 600 und/oder zur Fixierung der leiterplatte 300 an den Gehäuse-Innenwänden dient.

Die Figuren 7a, 7b, 7c, 7d und 7e zeigen ein Verfahren zum Einbau einer erfindungsgemäßen Leiterplatte in dem Gehäuse gemäß der Figur 6. In der Figur 7a sind eine erfindungsgemäße Leiterplatte 300 und ein einteiliges zusammenfaltbares Gehäuse 600 für diese Leiterplatte 300 gezeigt. Dabei weist das Gehäuse 600 Abknickkanten 604, 605, 606 zwischen dem Gehäuseboden 620, der Gehäusehinterwand 630, Gehäusedeckenbereich 640 und der oberen Gehäusevorderwand 650. Das Gehäuse 600 kann noch weitere zwei Abknickkanten für beiden Seitenwände 670 (und eine weitere, welche in dieser Figur nicht gezeigt ist) aufweisen. Das Gehäuse 600 weist zwei Seitenwände 670 (und eine weitere, welche in dieser Figur nicht gezeigt ist) und zwei Seitenwände 671 (und eine weitere, welche in dieser Figur nicht gezeigt ist) für den Steckerkragen 601.

Die Leiterplatte 300 mit frei abknickbarer Steckverbindung wird erfindungsgemäß in folgenden Schritten in einem dafür vorgesehenen zusammenfaltbaren Gehäuse 600 integriert. Als erster Schritt wird die Leiterplatte 300 bzw. das Seitenende 321 der Leiterplatte 300 zwischen die unteren Gehäusevorderwand 610 und die Ausformung 602 eingesteckt, wie es in der Figur 7b gezeigt ist. Vorzugsweise wird zwischen dem Seitenende 321 der Leiterplatte 300 und der unteren Vorderwand 610 sowie der Ausformung 602 Befestigungsmaterial (welches in dieser Figur nicht gezeigt ist) angeordnet, um die Fertigungstoleranzen bei der Leiterplatte 300 und dem Gehäuse 600 auszugleichen und die Leiterplatte 300 bzw. das Seitenende 321 dieser Leiterplatte 300 zu fixieren.

Danach wird die Leiterplatte 300 entlang der Abknickkante 301 abgeknickt. In dem Zwischenbereich der beiden zur Fixierung von dem anderen Seitenende 311 der Leiterplatte 300 vorgesehenen Ausformungen 603 Fixierungsmaterial 502 angeordnet. Dies ist in der Figur 7 c veranschaulicht.

Schließlich wird das Gehäuse 600 entlang der Abknickkanten 604, 605, 606, wie in der Figur 7d gezeigt ist, zusammengefaltet und mittels Dichtmaterial 501 die Öffnungen um die Kontaktstifte 301 und anderen Zwischenräumen zwischen den Wänden und Böden (wie z. B. Öffnungen zwischen den Seitenwändeπ 670 oder 671 und Bodenbereichen 620, 640, 611 , 651 oder Wänden im vorderen und hinteren Bereichen 610, 630, 650) abgedichtet, wie es die Figur 7e veranschaulicht.

Die Figur 8 zeigt eine weitere Ausführung eines Gehäuses für eine weitere erfindungsgemäße Leiterplatte 300, wobei diese Leiterplatte 300 mit zweireihigen Kontaktstiften 351 ausgeführt ist. Das Gehäuse weist einen Gehäusehauptteil 700 mit einer Öffnung am hinteren Gehäusebereich und einen Deckel 750, der die Öffnung 721 am Hauptteil 700 abschließt. Dabei kann die Leiterplatte 300 durch diese Öffnung 721 ins Gehäuseinneren eingeschoben werden. Der Gehäusedeckel 750 weist fünf Ausformungen 751 bis 755 auf, wobei eine der Ausformungen 754 ungefähr so lang wie der Hauptbereich 310 der Leiterplatte 300 ausgeführt ist. Die Ausformungen 751, 752, 755 dienen dazu, dass diese nach dem Aufsetzen des Deckels 750 auf dem Gehäuseteil 700 mit dem zwischen diesen Ausformungen angebrachten Dichtmittel 501 die Gehäuseöffnung 721 abdichten, so dass keine Feuchtigkeit ins Gehäuseinneren eindringen kann. Die beiden Ausformungen 752, 753 dienen dazu, das Seitenende 311 der Leiterplatte 300 zu fixieren. Zwischen diesen beiden Ausformungen 752, 753 und dem Seitenende 311 ist Befestigungsmaterial 502 angeordnet. Die im Vergleich zu den anderen Ausformungen 751, 752, 753, 755 wesentlich lang ausgeführte Ausformung 754 dient zur Fixierung des anderen Seitenendes 321 der Leiterplatte 300, bzw. des Abknickbereichs 320 an der vorderen Gehäuse-Innenwand. Zwischen den zweireihigen Kontaktstiften 351 bzw. dem Abknickbereich 320 der Leiterplatte 300 und den Öffnungen 711 am Steckkragen 710 für die Kontaktstifte 351 ist ebenfalls Dichtmaterial 501 gegen Feuchteindringung angeordnet.

Die Figur 8a zeigt das Verfahren zum Zusammensetzen der Leiterplatte 300 mit dem Gehäuseteil 700 bzw. dem Gehäusedeckel 750 gemäß der Figur 8. Demnach wird die Leiterplatte 300 erstens entlang der Abknickkante 303 abgeknickt / und dann in den Gehäusehauptteil 700 durch die Öffnung 721 hinein geschoben II . Danach wird der Gehäuseteil 700 mit dem Deckel 750 abgedeckt und abgedichtet /JT . Dabei sind die Öffnungen 711 am Steckkragen 710 für die Kontaktstifte 351 und die Zwischenräume zwischen den Ausformungen 751, 752, 755 und den Seitenwänden 720 des Gehäuseteils 700 sowie zwischen den Ausformungen 752, 753 und dem Seitenende 311 der Leiterplatte 300 bereist mit Dicht- bzw. Befestigungsmittel 501 , 502 versehen JV .

Die Figur 9 zeigt eine weitere Ausführung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte, welche mit zwei abknickbaren Steckverbindungen in einem Gehäuse bestehend aus zwei Gehäusehälfte integriert ist. Die Leiterplatte 300 weist zwei Abknickbereiche 320, 330 auf, auf dem jeweils zweireihigen Kontaktstiften 351 angeordnet sind. Die beiden Abknickbereiche 320, 330 können jeweils entlang einer der beiden Abknickkanten 303 bzgl. des Hauptbereichs der Leiterplatte 300 abgeknickt werden. Das Gehäuse für die Leiterplatte 300 besteht aus zwei Gehäusehäiften 801, 802. Die erste Gehäusehälfte 801 weist einen im vorderen Bereich angeformten Steckkragen 811 für die Kontaktstiften 351 auf dem Abknickbereich 310 auf. Analog dazu weist die zweite Gehäusehälfte 802 einen weiteren Steckkragen 812 für die Kontaktstiften 351 auf dem Abknickbereich 320 auf. Jede der beiden Gehäusehälften 801 , 802 weist zudem je zwei Stege 821 bzw. 822 auf, welche die Leiterplatte 300 in der Mitte des Gehäuseinnern einspannen. Zudem weist die zweite Gehäusehälfte 802 einen beweglichen Schnapper 901 und eine einpressbare Niete 902 zur Fixierung der beiden Seitenenden 311 , 321 der Leiterplatte 300 bzw. der beiden Abknickbereiche 320, 330 an den Innenwänden des Gehäuses. Die Öffnungen 831 an den Gehäusehälften um die Kontaktstiften 351 und die Öffnungen zwischen den beiden Gehäusehälften 801, 802 werden mittels Dichtmittel 501 gegen Feuchteindringung versehen.

In der Figur 9a ist das Verfahren zum Einbau der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit zwei abknickbaren Steckverbindungen in das Gehäuse gemäß der Figur 9 veranschaulicht. Demnach werden zuerst die beiden Abknickbereiche 320 und 330 entlang der jeweiligen Abknickkante 303 um 90° bzgl. des Hauptbereichs der Leiterplatte 300 abgeknickt / . Die Leiterplatte 300 wird dann auf der zweiten Gehäusehälfte 802 angeordnet und die erste Gehäusehälfte 801 wird mit der zweiten Gehäusehälfte zusammensetzt II . Dabei werden die Kontaktstifte 351 durch die bereits vorher an den Gehäusewänden gebohrten Öffnungen 831 bzw. 832 geschoben. Gegen Feuchteindringung sind die Öffnungen 831 , 832 oder die Abknickbereiche 320, 330 der Leiterplatte 300 um die Kontaktstifte 351 bereits mit Dichtmittel 501 versehen. Nachdem die Leiterplatte 300 zwischen den beiden Gehäusehälften 801, 802 angeordnet und die beiden Gehäusehälfte 801 , 802 zusammengesetzt sind, wird der Schnapper 901 bzw. die Niete 902 in die Pfeilrichtung eingeschoben bzw. eingepresst V , damit die beiden Seitenenden 311 , 321 der Leiterplatte 300 an den Gehäuse-Innenwänden fixiert werden. Bezugszeichenliste

elektronische Bauelemente elektrische Leiterbahnen

eine Leiterplatte nach dem Stand der Technik mit einer senkrecht angeordneten Steckverbindung Kontaktstifte auf der Leiterplatte 100 Steckkragen um die Kontaktstifte 101

eine weitere Leiterplatte nach dem Stand der Technik mit einer seitlich angeordneten Steckverbindung Kontaktstifte auf der Leiterplatte 200 Steckkragen um die Kontaktstifte 201 parallel zur Leiterplattenebene verlaufender Abschnitt der

Kontaktstifte 201 Bereich auf der Leiterplatte 200 für die Anordnung der seitlichen

Steckverbindung

eine erfindungsgemäße Leiterplatte (einreihige) Kontaktstifte auf der Leiterplatte 300 Abknickkante auf der Leiterplatte 300 Trehnkante auf der Leiterplatte 300 abbiegbare elektrische Leiterbahnen auf der Leiterplatte 300 nicht abknickbarer Hauptbereich der Leiterplatte 300 eine Seitenende der Leiterplatte 300 Abknickbereich der Leiterplatte 300 ein Seitenende der Leiterplatte 300 bzw. des Abknickbereichs 320 der Leiterplatte 300 zweireihige Kontaktstifte auf der Leiterplatte 300

ein Gehäuse für eine erfindungsgemäße Leiterplatte die obere Hälfte des Gehäuses 400 die untere Hälfte des Gehäuses 400 Steckerkragen um die Kontaktstifte 301 411 die obere Hälfe des Steckkragens 410

412 die untere Hälfe des Steckkragens 410

421 die vordere Seitenwand der Gehäusehälfte 401

422 die vordere Seitenwand der Gehäusehälfte 402

431 die hintere Seitenwand der Gehäusehälfte 401

432 die hintere Seitenwand der Gehäusehälfte 402

441 der Bodenbereich der oberen Gehäusehälfte 401

442 der Bodenbereich der unteren Gehäusehälfte 402

452 eine Ausformung 452 auf dem Bodenbereich 442 der unteren

Gehäusehälfte 402

501 Dichtmaterial

502 Dicht- und Befestigungsmaterial

600 ein weiteres Gehäuse für die Leiterplatte 300

601 der Steckkragen am Gehäuse 600

602 Ausformung am Gehäuseboden 620

603 Ausformungen an der Gehäusehinterwand 630

604 Abknickkante zwischen dem Gehäuseboden 620 und der Gehäusehinterwand 630

605 Abknickkante zwischen der Gehäusehinterwand 630 und dem Gehäusedeckenbereich 640

606 Abknickkante zwischen dem Gehäusedeckenbereich 640 und der oberen Gehäusevorderwand 650

610 die untere Vorderwand 650 des Gehäuses 600

611 die untere Hälfte des Steckkragens 601 620 der Bodenbereich 620 des Gehäuses 600 630 die Hinterwand 630 des Gehäuses 600 640 der Deckenbereich 640 des Gehäuses 600

650 die obere Vorderwand 650 des Gehäuses 600

651 die obere Hälfte des Steckkragens 601

670 eine Seitenwand des Gehäuses 600

671 eine Seitenwand des Steckkragens 601

700 Gehäusehauptteil 700 mit einer Öffnung zum Einschieben der

Leiterplatte 300 710 Steckkragen für die zweireihigen Kontaktstifte 351

711 Öffnungen am Steckkragen um die Kontaktstifte 351

720 die Seitenwände des Gehäuses 700

721 Öffnung am hinteren Gehäusebereich

750 Gehäusedeckel

751 Ausformung am Gehäusedeckel 750

752 Ausformung am Gehäusedeckel 750

753 Ausformung am Gehäusedecke! 750

754 Ausformung am Gehäusedeckel 750

755 Ausformung am Gehäusedeckel 750

801 die erste Gehäusehälfte

802 die zweite Gehäusehälfte

811 Steckkragen an der ersten Gehäusehälfte 801

812 Steckkragen an der zweiten Gehäusehälfte 802

821 Stege an der ersten Gehäusehälfte 801

822 Stege an der ersten Gehäusehälfte 802

831 Öffnungen 831 am Steckkragen 811 für die Kontaktstiften 351

832 Öffnungen 831 am Steckkragen 812 für die Kontaktstiften 351

901 ein beweglicher Schnapper

902 eine einpressbare Niete

Claims

Patentansprüche

1. Leiterplatte, insbesondere starre Leiterplatte, mit zumindest einer elektrischen Steckverbindung, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte zumindest einen abknickbaren Bereich aufweist, wobei auf diesem Bereich zumindest eine der Steckverbindungen angeordnet ist.

2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckverbindungen auf dem abknickbaren Bereich mit elektrischen Schaltungselementen auf dem nicht abknickbaren Bereich mittels abbiegbaren elektrischen Leiterbahnen elektrisch verbunden sind.

3. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckverbindungen auf dem abknickbaren Bereich als Kontaktstifte ausgebildet und senkrecht zu der Ebene dieses Bereichs angeordnet sind.

4. Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktstifte in dem abknickbaren Bereich senkrecht eingepresst sind.

5. Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Übergangslinie zwischen dem abknickbaren Bereich und dem nicht abknickbaren Bereich mit einer Abknickkante versehen ist.

6. Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass diese Abknickkante eine Fräskante ist.

7. Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass a) die Kontaktstifte der Steckverbindung senkrecht zur Leiterplattenebene in den abknickbaren Bereich der Leiterplatte eingepresst werden, b) der abknickbare Bereich für die Steckverbindung in einem Winkel für einen späteren Steckerabgang abgeknickt wird.

8. Gehäuse für eine Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse einteilig ist, wobei das Gehäuse zumindest eine Abknickkante aufweist und entlang dieser Abknickkante zusammenfaltbar ist.

9. Verfahren zum Einbau von zumindest einer Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6 in einem Gehäuse, dadurch gekennzeichnet, dass a) die Leiterplatte an einem ersten Ende an einer ersten Innenwand des Gehäuses fixiert wird, b) die Leiterplatte entlang der Abknickkante abgeknickt wird, und c) die Leiterplatte an einem zweiten Ende an einer weiten Innenwand des Gehäuses fixiert wird.