EP2165579A1 - Circuit board comprising a bendable plug connection and method for the production of such a plug connection - Google Patents

Circuit board comprising a bendable plug connection and method for the production of such a plug connection

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EP2165579A1
EP2165579A1 EP08734341A EP08734341A EP2165579A1 EP 2165579 A1 EP2165579 A1 EP 2165579A1 EP 08734341 A EP08734341 A EP 08734341A EP 08734341 A EP08734341 A EP 08734341A EP 2165579 A1 EP2165579 A1 EP 2165579A1
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EP
European Patent Office
Prior art keywords
circuit board
housing
printed circuit
contact pins
region
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP08734341A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Gerhard Katheder
Dirk Riese
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Conti Temic Microelectronic GmbH
Original Assignee
Conti Temic Microelectronic GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Conti Temic Microelectronic GmbH filed Critical Conti Temic Microelectronic GmbH
Publication of EP2165579A1 publication Critical patent/EP2165579A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

Definitions

  • the present invention relates to a printed circuit board with abknickbarer electrical connector for flexible connector design. Furthermore, the invention relates to a method for producing such a connector.
  • Electrical circuit boards are typically electrically connected to various electrical leads via one or more electrical connectors, e.g. the wiring harness of a vehicle.
  • the electrical connections on the printed circuit boards establish the electrical connection between the electronic circuit on the printed circuit boards and the electrical supply and signal lines.
  • the circuit boards are integrated in a housing.
  • plug connections of the printed circuit boards are frequently carried out by one or more plug outlets, these plug outlets being arranged on the printed circuit board in different directions with respect to the printed circuit board.
  • plug outlets perpendicular to the board plane upwards, parallel to the circuit board plane to the side and / or obliquely to the circuit board plane, as shown in Figures 1 and 2.
  • the connectors on the circuit board are manufactured using various technologies. For example, the electrical contact pins of the connector are soldered or pressed into the circuit board. The contact pins are then enclosed by a connector collar, for example made of plastic.
  • the contact pins are arranged laterally to the circuit board level
  • soldering or pressing a plug collar with injected electrical contact pins the ability to press angled individual pins in the circuit board.
  • the above-mentioned methods for producing an electrical connection between the electrical circuit on a printed circuit board and the electrical lines have the following disadvantages.
  • the angled contact pins for a lateral connector outlet require a region for soldering or pressing in the contact pins in the printed circuit board.
  • To angle the non-angled standard pins may require additional tools.
  • special machines are required for pressing the angled contact pins in the circuit board.
  • the present invention has for its object to provide a printed circuit board with abknickbarer connector, which, in contrast to the connectors according to the prior art has none of the above-mentioned disadvantages.
  • a connector is very easy to produce.
  • a method for producing the printed circuit board according to the invention with freely bendable plug connections is disclosed in this invention.
  • a method for assembling the printed circuit board according to the invention with the housing or with the housing parts is shown in this invention.
  • the printed circuit board is provided with at least one freely bendable region where the plug connection or the contact pins of the plug connection are arranged.
  • the contact pins of the plug-in connection on the bendable printed circuit board area referred to below as the bending area of the printed circuit board, are arranged perpendicular to the plane of this bend-off area, for example pressed in. The pins are not angled.
  • the electrical circuit elements or contact pins on the Abknick Scheme are electrically connected to the circuit elements on the non-foldable main area of the printed circuit board, hereinafter referred to as the main area of the circuit board, with deflectable electrical conductor tracks.
  • the circuit board After pressing the contact pins, the circuit board is bent at the milling edge to make a connector outlet with a desired angle with respect.
  • the PCB level Thus, for example, by bending the Abknick Schemes with Contact pins manufactured by 90 ° with respect to the main area of the printed circuit board, a lateral connector outlet.
  • the plug collar is formed on the housing of the control unit.
  • the inventive printed circuit board with an abknickbarer connector especially the use of angled contact pins in the circuit board is avoided.
  • the area can be saved on the circuit board, which is covered in a plug connection with conventional bent contact pins together with the side of the circuit board arranged plug collar by the parallel to the circuit board extending portions of the contact pins and the side of the circuit board arranged plug collar and thus not with electronic Components can be equipped.
  • Fig. 1 a printed circuit board with a vertical connector outlet according to the prior
  • Fig. 2 a printed circuit board with a lateral connector outlet according to the prior
  • FIG. 3 shows a printed circuit board according to the invention with a lateral connector outlet
  • FIG. 4 shows a printed circuit board according to FIG. 3 integrated in a housing
  • FIG. 5 shows a sectional view along the section line A-A 'through the housing with a built-in printed circuit board according to the figure 4,
  • FIG. 6 shows a sectional view of a further housing with a built-in printed circuit board according to the figure 4,
  • Fig. 7a to 7e a method for installing the circuit board according to the invention in the Housing according to FIG. 6,
  • FIG. 8 shows a sectional view of a further housing for a device according to the invention
  • FIG. 8a shows a method for installing the printed circuit board in the housing according to FIG. 8, FIG.
  • FIG. 1 shows a printed circuit board 100 with a plug connection with contact pins 101 arranged perpendicular to the printed circuit board plane and a plug collar 102 enclosing these contact pins. namely circuit board 100 with a vertically arranged plug-in outlet.
  • FIG. 2 shows a printed circuit board 200 with a plug connection arranged laterally to the printed circuit board plane with contact pins 201 and a plug collar 202 which is likewise arranged laterally on the printed circuit board 200, namely printed circuit board 200 with a laterally arranged plug-in outlet.
  • the angled contact pins 201 are arranged.
  • the angled contact pins 201 require a region 204 for soldering or pressing in of the contact pins 201 on the printed circuit board 200 and for the parallel to the printed circuit board plane extending portions 203 of the contact pins 201.
  • the contact pins 101 and 201 are connected to the electronic components 10 by the electrical conductors 11 electrically connected.
  • FIG. 3 shows an embodiment of the circuit board according to the invention with abknickbarer connector without housing.
  • a printed circuit board 300 is shown with a lateral connector outlet.
  • the connector outlet consists of a kink region 320 which is bent by 90 ° with respect to the main region 310 of the printed circuit board 300 which can not be bent, and contact pins 301 which are pressed perpendicular to this kink region 320.
  • the printed circuit board 300 has a bending edge 303, which is a U-shaped or V-shaped milling edge.
  • a bending edge 303 which is a U-shaped or V-shaped milling edge.
  • the contact pins 301 of the plug connection on the bend region 320 are preferably arranged perpendicular to the plane of this bend region 320.
  • the contact pins 301 are pressed or soldered, for example, in the circuit board 300. They 301 can be arranged with other methods cost and space saving in the circuit board 300.
  • the contact pins 301 are not angled.
  • These electrical connections between the circuit elements on the bend region 320 and the main region 310 can also be produced by means of a so-called flat conductor track.
  • the circuit board 300 with freely bendable connector is inventively prepared in the following steps.
  • the contact pins 301 of the plug connection on the bend region 320 are pressed or soldered perpendicularly to the printed circuit board plane in the region, this region later forming the bendable plug outlet.
  • the printed circuit board 300 is preferably already equipped with electronic components 10 and provided with electrical conductor tracks 11.
  • the contact pins 301 are not angled.
  • the circuit board 300 is milled along the transition line between the non-deflectable main portion 310 and the kink portion 320, where the contact pins 301 are already disposed, in U- or V-shape. This milling edge forms the bending edge 303.
  • the printed circuit board 300 is provided with a separating edge 304 perpendicular to the milling edge 303.
  • the cut-off region 320 with the main region 310 is separated via this separating edge 304 in one side and mechanically connected in another side with the milling edge 303 and forms a hinge shape with the main region 310.
  • the contact pins 301 and electrical circuit elements on the bend region 320 are electrically connected to the electrical circuit elements 10 or electrical conductor tracks 11 on the main region 310 by means of deflectable electrical conductor tracks 305. Instead of the deflectable conductor tracks and so-called flat conductor track can be used.
  • the bend region 320 is bent along the milling edge 305 by 90 ° with respect to the main region 310 of the printed circuit board 300 in order to produce a lateral plug outlet.
  • the printed circuit board is inserted with the 90 ° angled connector outlet in a housing with the integrated plug collar.
  • the plug collar 410 is formed in the housing 400 of the control unit.
  • FIG. 4 shows the circuit board according to the invention from FIG. 3 integrated in a housing.
  • the housing 400 is shown in this figure with a hole on the surface.
  • the preferably made of the plastic housing 400 has an area which forms the plug collar 410 for the contact pins 301.
  • the circuit board 300 according to the invention is integrated.
  • FIG. 5 shows a side section of the housing according to FIG. 4, together with the printed circuit board installed therein, along the section line AA 'on the housing.
  • the housing 400 for the printed circuit board 300 consists of two housing halves 401, 402.
  • a line BB 1 is drawn, which illustrates the parting plane of the two housing halves 401, 402.
  • the front side walls 421, 422 of the respective housing half 401, 402 each have a region which forms the upper or lower halves 411, 412 of the plug-in collar 410 for the contact pins 301.
  • the circuit board 300 is disposed inside the housing 400.
  • the bottom region 442 of the lower housing half 402 has a formation 452, which is integrally formed on the lower housing half 402.
  • the side end 321 of the bend-off region 320 lying opposite the bending-off edge 303 is fixed between this formation 452 and the inner wall of the front region 422 of the lower housing half 402.
  • the other exposed side end 311 of the circuit board 300 is between two formations 461, 462, which is integrally formed on the rear side walls 431, 432 of the housing upper half 401 and housing lower half 402, fixed.
  • moldable material 502 is injected between the moldings 431, 432 and the side end 311 of the printed circuit board 300. After assembly of the printed circuit board 300 and the two housing halves 401, 402, this material is molded 502 preferably hardened. This material 502 can also serve as a sealant against moisture penetration into the housing interior. This material may also be used for fixing from the other side end 321 (this is not shown in the figure). The spaces between the contact pins 301 and the openings on the plug collar 410 are also provided with sealing material 501 against moisture penetration.
  • the installation of the circuit board 300 into the housing 400 is performed as follows. First, the circuit board 300 and the side end 321 of the printed circuit board 300 are inserted between the front side wall 422 and the formation 452 of the lower housing half 402. The circuit board 300 is already bent, but can also be bent after insertion into the lower housing half 402. To the openings on the plug collar for the contact pins 301 and the side end 311 of the circuit board sealing material 501, 502 is attached. Thereafter, the upper case half 401 is placed on the lower case half 402. The two side walls, which are not drawn in this figure, with the two bottoms 441, 442 and the front and rear side walls 421, 422 and 431, 432 glued together watertight or screwed.
  • FIG. 6 shows a further housing 400 for the printed circuit board 300 according to the invention.
  • the housing consists of a single part which, like the printed circuit board 300 according to the invention with bending edges 604, 605, 606 (and two further bending edges not shown in this figure for two also not shown in this figure Side walls) is along these Abknickkanten 604, 605, 606 (and another two) kinkable thus folded in a closed housing.
  • the housing consists of a lower front wall 610, a bottom portion 620, a rear wall 630, a ceiling portion 640 and an upper front wall 650. At the lower and upper front walls 610, 650 is one half 611 or 651 of the plug collar 601 integrally formed.
  • the housing 600 has formations 602, 603, which fixes the circuit board to the inner walls of the housing 600.
  • the housing 400 is provided in Figure 5, sealing or securing material 501 and 502 to the pins 301 and the two side ends 311, 321 of the circuit board 300 which is opposite the Feuchteindringung the 'interior of the housing 600 and / or for fixing the circuit board 300 to the housing inner walls.
  • FIGS. 7a, 7b, 7c, 7d and 7e show a method for installing a printed circuit board according to the invention in the housing according to FIG. 6.
  • FIG. 7a shows a printed circuit board 300 according to the invention and a one-piece foldable housing 600 for this printed circuit board 300.
  • the housing 600 kinking edges 604, 605, 606 between the housing bottom 620, the housing rear wall 630, housing cover portion 640 and the upper Gescousevorderwand 650.
  • the housing 600 may have two more kinked edges for both side walls 670 (and another, which in this figure not is shown).
  • the housing 600 has two side walls 670 (and another, not shown in this figure) and two side walls 671 (and another, not shown in this figure) for the plug collar 601.
  • the circuit board 300 with freely bendable plug connection is integrated according to the invention in the following steps in a collapsible housing 600 provided for this purpose.
  • the printed circuit board 300 or the side end 321 of the printed circuit board 300 is inserted between the lower housing front wall 610 and the molding 602, as shown in FIG. 7b.
  • fastening material (not shown in this figure) is disposed between the side end 321 of the circuit board 300 and the lower front wall 610 and the molding 602 to compensate for the manufacturing tolerances in the circuit board 300 and the housing 600 and the circuit board 300 and the side end 321 of this circuit board 300 to fix.
  • circuit board 300 is bent along the Abknickkante 301.
  • formations 603 fixing material 502 arranged in the intermediate region of the two for fixing from the other side end 311 of the circuit board 300. This is illustrated in FIG. 7c.
  • the housing 600 is folded along the kinked edges 604, 605, 606 as shown in Figure 7d, and by means of sealing material 501, the openings around the contact pins 301 and other spaces between the walls and floors (such as openings between the walls) Side walls 670 or 671 and bottom portions 620, 640, 611, 651 or walls in the front and rear portions 610, 630, 650), as illustrated in Figure 7e.
  • FIG. 8 shows a further embodiment of a housing for a further printed circuit board 300 according to the invention, this printed circuit board 300 having two-row contact pins 351.
  • the housing has a housing main part 700 with an opening at the rear housing area and a cover 750, which closes off the opening 721 on the main part 700.
  • the circuit board 300 can be inserted through this opening 721 into the housing interior.
  • the housing cover 750 has five formations 751 to 755, wherein one of the formations 754 is made approximately as long as the main area 310 of the circuit board 300.
  • the formations 751, 752, 755 serve to seal the housing opening 721 after fitting the cover 750 on the housing part 700 with the sealing means 501 mounted between these formations, so that no moisture can penetrate into the housing interior.
  • the two formations 752, 753 serve to fix the side end 311 of the printed circuit board 300. Between these two formations 752, 753 and the side end 311 mounting material 502 is arranged.
  • the substantially elongated shape 754, compared to the other formations 751, 752, 753, 755, serves to fix the other side end 321 of the printed circuit board 300, or the bend region 320, to the front housing inner wall. Between the two-row contact pins 351 and the Abknick Scheme 320 of the circuit board 300 and the openings 711 on the plug collar 710 for the contact pins 351 sealing material 501 is also arranged against moisture penetration.
  • the printed circuit board 300 firstly kinks along the bending edge 303 and then slides into the housing main part 700 through the opening 721 II , Thereafter, the housing part 700 is covered with the lid 750 and sealed / JT.
  • the openings 711 on the plug-in collar 710 for the contact pins 351 and the intermediate spaces between the formations 751, 752, 755 and the side walls 720 of the housing part 700 and between the formations 752, 753 and the side end 311 of the circuit board 300 traveled with sealing or fastening means 501, 502 provided JV.
  • FIG. 9 shows a further embodiment of a printed circuit board according to the invention, which is integrated with two bendable plug connections in a housing consisting of two housing halves.
  • the circuit board 300 has two Abknick Schemee 320, 330, on each of which two-row contact pins 351 are arranged.
  • the two bend regions 320, 330 can each be bent along one of the two bend edges 303 with respect to the main region of the printed circuit board 300.
  • the housing for the printed circuit board 300 consists of two housing hoops 801, 802.
  • the first housing half 801 has an integrally formed in the front region of the plug collar 811 for the contact pins 351 on the Abknick Scheme 310.
  • the second housing half 802 has a further plug collar 812 for the contact pins 351 on the bend region 320.
  • Each of the two housing halves 801, 802 also each has two webs 821 and 822, which clamp the circuit board 300 in the middle of the housing interior.
  • the second housing half 802 has a movable snapper 901 and a press-fit rivet 902 for fixing the two side ends 311, 321 of the printed circuit board 300 and the two bending regions 320, 330 on the inner walls of the housing.
  • the openings 831 on the housing halves about the contact pins 351 and the openings between the two housing halves 801, 802 are provided by means of sealing means 501 against moisture penetration.
  • FIG. 9a illustrates the method for installing the printed circuit board according to the invention with two bendable plug connections into the housing according to FIG. Accordingly, first the two Abknick Schemee 320 and 330 along the respective Abknickkante 303 by 90 ° with respect to. The main portion of the circuit board 300 kinked /. The circuit board 300 is then placed on the second housing half 802 and the first housing half 801 is assembled with the second housing half II. In this case, the contact pins 351 are pushed through the previously drilled on the housing walls openings 831 and 832. against moisture penetration, the openings 831, 832 or the Abknick Schemee 320, 330 of the circuit board 300 to the contact pins 351 already provided with sealant 501.
  • circuit board according to the prior art with a vertically arranged connector pins on the circuit board 100 plug collar to the contact pins 101st
  • a printed circuit board according to the invention single-row contact pins on the printed circuit board 300 bending edge on the printed circuit board 300 Trehnkante on the PCB 300 bendable electrical traces on the PCB 300 Vietnamese abknickbarer main area of the PCB 300 a side end of the PCB 300 Abknick Scheme the PCB 300 a side end of the PCB 300 and the Abknicken Schemes 320 of the circuit board 300 two-row pins on the circuit board 300th
  • a housing for a printed circuit board according to the invention, the upper half of the housing 400, the lower half of the housing 400 plug collar around the contact pins 301 411, the upper half of the plug collar 410
  • Circuit board 300 710 plug-in collar for the double-row contact pins 351

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Abstract

The present invention relates to a circuit board (300) comprising a bendable electric plug connection for a flexible plug design. The invention further discloses a method for the production of the circuit board according to the invention with freely bendable plug connections. The invention further relates to a method for assembling the circuit board according to the invention with the housing or housing parts. According to the invention, the circuit board (300) comprises a region, known as a bendable region (320), provided with a bended edge (303) and being bendable along said bended edge relative to the main region of the circuit board. The contact pins (301) are pressed onto the bendable region in a perpendicular fashion. By bending said bendable region together with the contact pins perpendicularly disposed thereon, a plug connection disposed laterally or at any given angle transversely to the main plane of the circuit board can be produced. Such circuit boards can be integrated into a housing in a very simple and cost-effective manner.

Description

Leiterplatte mit abknickbarer Steckverbindung und das Verfahren zur Herstellung derartiger Circuit board with kinkable connector and the method for producing such
Steckverbindungconnector
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit abknickbarer elektrischer Steckverbindung zur flexiblen Steckerausführung. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung derartiger Steckverbindung.The present invention relates to a printed circuit board with abknickbarer electrical connector for flexible connector design. Furthermore, the invention relates to a method for producing such a connector.
Elektrische Leiterplatten werden in der Regel über eine oder mehrere elektrische Steckverbindungen an verschiedene elektrische Leitungen elektrisch verbunden, z.B. den Kabelbaum eines Fahrzeugs. Die elektrischen Steckverbindungen auf den Leiterplatten stellen die elektrische Verbindung zwischen der elektronischen Schaltung auf den Leiterplatten und den elektrischen Versorgungs- und Signalleitungen her. Oft werden die Leiterplatten in einem Gehäuse integriert.Electrical circuit boards are typically electrically connected to various electrical leads via one or more electrical connectors, e.g. the wiring harness of a vehicle. The electrical connections on the printed circuit boards establish the electrical connection between the electronic circuit on the printed circuit boards and the electrical supply and signal lines. Often, the circuit boards are integrated in a housing.
Die Steckverbindungen der Leiterplatten werden häufig durch einen oder mehrere Steckerabgänge ausgeführt, wobei diese Steckerabgänge auf der Leiterplatte in verschiedenen Richtungen bzgl. der Leiterplatte angeordnet sind. So besteht der Bedarf, den Steckerabgang senkrecht zur Leiterplattenebene nach oben, parallel zur Leiterplattenebene zur Seite und/oder schräg zur Leiterplattenebene hin anzuordnen, wie es in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist.The plug connections of the printed circuit boards are frequently carried out by one or more plug outlets, these plug outlets being arranged on the printed circuit board in different directions with respect to the printed circuit board. Thus, there is a need to arrange the plug outlet perpendicular to the board plane upwards, parallel to the circuit board plane to the side and / or obliquely to the circuit board plane, as shown in Figures 1 and 2.
Die Steckverbindungen auf der Leiterplatte werden mittels verschiedener Technologien hergestellt. Beispielsweise werden die elektrischen Kontaktstifte der Steckverbindung in die Leiterplatte gelötet oder eingepresst. Die Kontaktstifte werden dann von einem Steckerkragen beispielsweise aus Kunststoff umschlossen.The connectors on the circuit board are manufactured using various technologies. For example, the electrical contact pins of the connector are soldered or pressed into the circuit board. The contact pins are then enclosed by a connector collar, for example made of plastic.
Beim senkrechten Steckerabgang, wobei die Kontaktstifte senkrecht zur Leiterplatte angeordnet werden, hat sich in den letzten Jahren auch die Einzelpin-Einpresstechnik etabliert. Dabei werden die Kontaktstifte einzeln in die Leiterplatte eingepresst.When vertical connector outlet, the pins are arranged perpendicular to the circuit board, the single-pin press-in technique has been established in recent years. The contact pins are pressed individually into the circuit board.
Im Fall eines seitlichen Steckerabgangs, wobei die Kontaktstifte seitlich zur Leiterplattenebene angeordnet werden, gibt es neben dem oben erwähnten Einlöten oder Einpressen eines Steckerkragens mit eingespritzten elektrischen Kontaktstiften die Möglichkeit, abgewinkelte einzelne Pins in die Leiterplatte einzupressen. Die oben genannten Methoden zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen der elektrischen Schaltung auf einer Leiterplatte und den elektrischen Leitungen weisen jedoch folgende Nachteile auf. Beispielsweise benötigen die abgewinkelten Kontaktstifte für einen seitlichen Steckerabgang einen Bereich zum Einlöten bzw. Einpressen der Kontaktstifte in der Leiterplatte. Zum Abwinkein der nicht abgewinkelten Standard-Kontaktstifte werden unter Umständen zusätzliche Werkzeuge benötigt. Zudem sind zum Einpressen der abgewinkelten Kontaktstifte in die Leiterplatte Sondermaschinen erforderlich.In the case of a lateral plug outlet, wherein the contact pins are arranged laterally to the circuit board level, there are in addition to the above-mentioned soldering or pressing a plug collar with injected electrical contact pins the ability to press angled individual pins in the circuit board. The above-mentioned methods for producing an electrical connection between the electrical circuit on a printed circuit board and the electrical lines, however, have the following disadvantages. For example, the angled contact pins for a lateral connector outlet require a region for soldering or pressing in the contact pins in the printed circuit board. To angle the non-angled standard pins may require additional tools. In addition, special machines are required for pressing the angled contact pins in the circuit board.
Daher liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte mit abknickbarer Steckverbindung anzugeben, die im Gegensatz zu den Steckverbindungen nach dem Stand der Technik keine der oben genannten Nachteile aufweist. Zudem ist eine derartige Steckverbindung sehr einfach herstellbar. Femer wird in dieser Erfindung ein Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit frei abknickbaren Steckverbindungen offenbart. Zudem wird in dieser Erfindung ein Verfahren zum Zusammensetzten der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit dem Gehäuse bzw. mit den Gehäuseteilen gezeigt.Therefore, the present invention has for its object to provide a printed circuit board with abknickbarer connector, which, in contrast to the connectors according to the prior art has none of the above-mentioned disadvantages. In addition, such a connector is very easy to produce. Furthermore, a method for producing the printed circuit board according to the invention with freely bendable plug connections is disclosed in this invention. In addition, a method for assembling the printed circuit board according to the invention with the housing or with the housing parts is shown in this invention.
Erfindungsgemäß ist die Leiterplatte mit zumindest einem frei abknickbaren Bereich versehen, wo die Steckverbindung bzw. die Kontaktstifte der Steckverbindung angeordnet werden. Die Kontaktstifte der Steckverbindung auf dem abknickbaren Leiterplattenbereich, im Folgenden Abknickbereich der Leiterplatte genannt, sind senkrecht zu der Ebene dieses Abknickbereichs angeordnet, beispielsweise eingepresst. Dabei sind die Kontaktstifte nicht abgewinkelt. Die elektrischen Schaltungselemente bzw. Kontaktstifte auf dem Abknickbereich sind mit den Schaltungselementen auf dem nichtknickbaren Hauptbereich der Leiterplatte, im Folgenden- Hauptbereich der Leiterplatte genannt, mit abbiegbaren elektrischen Leiterbahnen elektrisch verbunden.According to the invention, the printed circuit board is provided with at least one freely bendable region where the plug connection or the contact pins of the plug connection are arranged. The contact pins of the plug-in connection on the bendable printed circuit board area, referred to below as the bending area of the printed circuit board, are arranged perpendicular to the plane of this bend-off area, for example pressed in. The pins are not angled. The electrical circuit elements or contact pins on the Abknickbereich are electrically connected to the circuit elements on the non-foldable main area of the printed circuit board, hereinafter referred to as the main area of the circuit board, with deflectable electrical conductor tracks.
Zum späteren Abknicken wird der Übergang vom Abknickbereich zu dem Hauptbereich mit einer Abknickkante, einer U- oder V-förmigen Fräskante, versehen. Somit bildet der Abknickbereich mit dem'Hauptbereich ein mechanisch zusammenhängendes Scharnier.For later kinking the transition from the Abknickbereich to the main area with a Abknickkante, a U- or V-shaped milling edge is provided. Thus, the Abknickbereich with the 'main region forms a mechanically continuous hinge.
Nach dem Einpressen der Kontaktstifte wird die Leiterplatte an der Fräskante abgeknickt, um einen Steckerabgang mit einem gewünschten Winkel bzgl. der Leiterplattenebene herzustellen. So wird beispielsweise durch das Abknicken des Abknickbereichs mit Kontaktstiften um 90° bzgl. des Hauptbereichs der Leiterplatte ein seitlicher Steckerabgang hergestellt. Der Steckerkragen wird am Gehäuse des Steuergerätes angeformt.After pressing the contact pins, the circuit board is bent at the milling edge to make a connector outlet with a desired angle with respect. The PCB level. Thus, for example, by bending the Abknickbereichs with Contact pins manufactured by 90 ° with respect to the main area of the printed circuit board, a lateral connector outlet. The plug collar is formed on the housing of the control unit.
Durch die erfindungsgemäße Leiterplatte mit abknickbarer Steckverbindung ist vor allem die Verwendung abgewinkelter Kontaktstifte in der Leiterplatte vermieden. Zudem kann der Bereich auf der Leiterplatte gespart werden, welcher bei einer Steckverbindung mit herkömmlichen abgeknickten Kontaktstiften samt dem seitlich auf der Leiterplatte angeordneten Steckerkragen durch die parallel zur Leiterplatte verlaufenden Abschnitte der Kontaktstifte sowie den seitlich auf der Leiterplatte angeordneten Steckerkragen abgedeckt ist und somit nicht mit elektronischen Bauelementen bestückt werden kann.The inventive printed circuit board with an abknickbarer connector especially the use of angled contact pins in the circuit board is avoided. In addition, the area can be saved on the circuit board, which is covered in a plug connection with conventional bent contact pins together with the side of the circuit board arranged plug collar by the parallel to the circuit board extending portions of the contact pins and the side of the circuit board arranged plug collar and thus not with electronic Components can be equipped.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele unter Zuhilfenahme von Figuren näher erläutet. Neben der Darstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit abknickbarer Steckverbindung wird noch das Verfahren zur Herstellung erfindungsgemäßer Leiterplatte bzw. Zusammensetzen der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit dem Gehäuse bzw. den Gehäuseteilen mithilfe von Figuren veranschaulicht.In the following the invention will be explained in more detail with reference to the embodiments with the aid of figures. In addition to the illustration of the printed circuit board according to the invention with an abknickbarer connector nor the method for producing inventive circuit board or assembly of the circuit board according to the invention with the housing or the housing parts is illustrated by means of figures.
Es zeigen:Show it:
Fig. 1: eine Leiterplatte mit einem senkrechten Steckerabgang nach dem Stand derFig. 1: a printed circuit board with a vertical connector outlet according to the prior
Technik,Technology,
Fig. 2: eine Leiterplatte mit einem seitlichen Steckerabgang nach dem Stand derFig. 2: a printed circuit board with a lateral connector outlet according to the prior
, Technik,, Technology,
Fig. 3: eine erfindungsgemäße Leiterplatte mit einem seitlichen Steckerabgang,3 shows a printed circuit board according to the invention with a lateral connector outlet,
Fig. 4: eine Leiterplatte gemäß der Figur 3 in einem Gehäuse integriert,FIG. 4 shows a printed circuit board according to FIG. 3 integrated in a housing, FIG.
Fig. 5: eine Schnittansicht entsprechend der Schnittlinie A-A' durch das Gehäuse mit einer in diesem Gehäuse eingebauten Leiterplatte gemäß der Figur 4,5 shows a sectional view along the section line A-A 'through the housing with a built-in printed circuit board according to the figure 4,
Fig. 6: eine Schnittansicht eines weiteren Gehäuses mit einer in diesem Gehäuse eingebauten Leiterplatte gemäß der Figur 4,6 shows a sectional view of a further housing with a built-in printed circuit board according to the figure 4,
Fig. 7a bis 7e: ein Verfahren zum Einbau der erfindungsgemäßen Leiterplatte in das Gehäuse gemäß der Figur 6,Fig. 7a to 7e: a method for installing the circuit board according to the invention in the Housing according to FIG. 6,
Fig. 8: eine Schnittansicht eines weiterführen Gehäuses für eine erfindungsgemäße8 shows a sectional view of a further housing for a device according to the invention
Leiterplatte,PCB,
Fig. 8a: ein Verfahren zum Einbau der Leiterplatte in das Gehäuse nach Figur 8,8a shows a method for installing the printed circuit board in the housing according to FIG. 8, FIG.
Fig. 9: ein weiteres Gehäuse für eine erfindungsgemäße Leiterplatte,9 shows a further housing for a printed circuit board according to the invention,
Fig. 9a: ein Verfahren zum Einbau der Leiterplatte in das Gehäuse nach Figur 9,9a: a method for installing the printed circuit board in the housing of Figure 9,
Wie bereits erwähnt, stellen die beiden Figuren 1 und 2 je eine Leiterplatte mit einer Steckverbindung nach dem Stand der Technik dar. Dabei zeigt die Figur 1 eine Leiterplatte 100 mit einer senkrecht zur Leiterplattenebene angeordneten Steckverbindung mit Kontaktstiften 101 und einen diese Kontaktstiften umschließenden Steckerkragen 102, nämlich Leiterplatte 100 mit einem senkrecht angeordneten Steckabgang. Die Figur 2 zeigt eine Leiterplatte 200 mit einer seitlich zur Leiterplattenebene angeordneten Steckverbindung mit Kontaktstiften 201 und einen diese Kontaktstiften umschließenden, ebenfalls seitlich auf der Leiterplatte 200 angeordneten Steckerkragen 202, nämlich Leiterplatte 200 mit einem seitlich angeordneten Steckabgang. Die Leiterplatte 200 gemäß der Figur 2 weist einen Bereich 204 auf, wo die abgewinkelten Kontaktstifte 201 angeordnet sind. Für einen seitlichen Steckerabgang benötigen die abgewinkelten Kontaktstifte 201 einen Bereich 204 zum Einlöten bzw. Einpressen der Kontaktstifte 201 auf der Leiterplatte 200 und für die parallel zur Leiterplatteebene verlaufenden Abschnitte 203 der Kontaktstifte 201. Die Kontaktstifte 101 bzw. 201 sind mit den elektronischen Bauelementen 10 mittels der elektrischen Leiterbahnen 11 elektrisch verbunden.As already mentioned, the two figures 1 and 2 each represent a printed circuit board with a connector according to the prior art. FIG. 1 shows a printed circuit board 100 with a plug connection with contact pins 101 arranged perpendicular to the printed circuit board plane and a plug collar 102 enclosing these contact pins. namely circuit board 100 with a vertically arranged plug-in outlet. FIG. 2 shows a printed circuit board 200 with a plug connection arranged laterally to the printed circuit board plane with contact pins 201 and a plug collar 202 which is likewise arranged laterally on the printed circuit board 200, namely printed circuit board 200 with a laterally arranged plug-in outlet. The printed circuit board 200 according to FIG. 2 has a region 204 where the angled contact pins 201 are arranged. For a lateral connector outlet, the angled contact pins 201 require a region 204 for soldering or pressing in of the contact pins 201 on the printed circuit board 200 and for the parallel to the printed circuit board plane extending portions 203 of the contact pins 201. The contact pins 101 and 201 are connected to the electronic components 10 by the electrical conductors 11 electrically connected.
Die Figur 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit abknickbarer Steckverbindung ohne Gehäuse. In der Figur ist eine Leiterplatte 300 mit einem seitlichen Steckerabgang darstellt. Der Steckerabgang ist besteht aus einem bzgl. des nicht abknickbaren Hauptbereichs 310 der Leiterplatte 300 um 90° abgeknickten Abknickbereich 320 und senkrecht auf diesem Abknickbereich 320 eingepressten Kontaktstiften 301.3 shows an embodiment of the circuit board according to the invention with abknickbarer connector without housing. In the figure, a printed circuit board 300 is shown with a lateral connector outlet. The connector outlet consists of a kink region 320 which is bent by 90 ° with respect to the main region 310 of the printed circuit board 300 which can not be bent, and contact pins 301 which are pressed perpendicular to this kink region 320.
Zwischen dem Hauptbereich 310 und dem Abknickbereich 320 weist die Leiterplatte 300 eine Abknickkante 303 auf, welche eine U-förmige oder V-förmige Fräskante ist. Zur optimalen Benutzung der Leiterplattenfläche wird der Abknickbereich 320 mit einer Trennkante 304 senkrecht zur Abknickkante 303 versehen. So ist der Abknickbereich 320 mit dem Hauptbereich 310 mechanisch verbunden und bildet mit dem Hauptbereich 310 eine Scharnierform.Between the main region 310 and the bend region 320, the printed circuit board 300 has a bending edge 303, which is a U-shaped or V-shaped milling edge. For optimal use of the circuit board surface of the Abknickbereich 320 with a Parting edge 304 provided perpendicular to the Abknickkante 303. Thus, the kink region 320 is mechanically connected to the main region 310 and forms a hinge shape with the main region 310.
Die Kontaktstifte 301 der Steckverbindung auf dem Abknickbereich 320 sind vorzugsweise senkrecht zu der Ebene dieses Abknickbereichs 320 angeordnet. Die Kontaktstifte 301 werden beispielsweise in die Leiterplatte 300 eingepresst oder angelötet. Sie 301 können auch mit anderen Methoden Kosten und Platz sparend in die Leiterplatte 300 angeordnet werden. Dabei sind die Kontaktstifte 301 nicht abgewinkelt.The contact pins 301 of the plug connection on the bend region 320 are preferably arranged perpendicular to the plane of this bend region 320. The contact pins 301 are pressed or soldered, for example, in the circuit board 300. They 301 can be arranged with other methods cost and space saving in the circuit board 300. The contact pins 301 are not angled.
Die Kontaktstifte 301 und die elektrischen Schaltungselemente (welche in dieser Figur nicht gezeichnet sind) auf dem Abknickbereich 320, die in dieser Figur nicht gezeichnet sind, sind mit den Schaltungselementen 10 bzw. mit den elektrischen Leiterbahnen 11 auf dem Hauptbereich 310 der Leiterplatte 300 vorzugsweise mit abbiegbaren elektrischen Leiterbahnen 305 elektrisch verbunden. Diese elektrischen Verbindungen zwischen den Schaltungselemeπten auf dem Abknickbereich 320 und Hauptbereich 310 können auch mittels so genannter Flachleiterbahn hergestellt werden.The contact pins 301 and the electrical circuit elements (which are not shown in this figure) on the Abknickbereich 320, which are not shown in this figure, with the circuit elements 10 and with the electrical traces 11 on the main region 310 of the circuit board 300 preferably with deflectable electrical conductors 305 electrically connected. These electrical connections between the circuit elements on the bend region 320 and the main region 310 can also be produced by means of a so-called flat conductor track.
Die Leiterplatte 300 mit frei abknickbarer Steckverbindung wird erfindungsgemäß in folgenden Schritten hergestellt.The circuit board 300 with freely bendable connector is inventively prepared in the following steps.
Die Kontaktstifte 301 der Steckverbindung auf dem Abknickbereich 320 werden senkrecht zu der Leiterplattenebene in dem Bereich eingepresst oder angelötet, wobei dieser Bereich später den abknickbaren Steckerabgang ausbildet. Die Leiterplatte 300 ist vorzugsweise bereits mit elektronischen Bauelementen 10 bestückt und mit elektrischen Leiterbahnen 11 versehen. Dabei sind die Kontaktstifte 301 nicht abgewinkelt.The contact pins 301 of the plug connection on the bend region 320 are pressed or soldered perpendicularly to the printed circuit board plane in the region, this region later forming the bendable plug outlet. The printed circuit board 300 is preferably already equipped with electronic components 10 and provided with electrical conductor tracks 11. The contact pins 301 are not angled.
Dann wird die Leiterplatte 300 entlang der Übergangslinie zwischen dem nicht abknickbaren Hauptbereich 310 und dem Abknickbereich 320, wo die Kontaktstifte 301 bereits angeordnet sind, in U- oder V-Form gefräst. Diese Fräskante bildet die Abknickkante 303.Then, the circuit board 300 is milled along the transition line between the non-deflectable main portion 310 and the kink portion 320, where the contact pins 301 are already disposed, in U- or V-shape. This milling edge forms the bending edge 303.
Zur optimalen Benutzung der Leiterplattenfläche wird die Leiterplatte 300 mit einer Trennkante 304 senkrecht zur Fräskante 303 versehen. So ist der Abknickbereich 320 mit dem Hauptbereich 310 über diese Trennkante 304 in einer Seite abgetrennt und in einer anderen Seite mit der Fräskante 303 mechanisch verbunden und bildet mit dem Hauptbereich 310 eine Scharnierform. Die Kontaktstifte 301 und elektrischen Schaltungselemente auf dem Abknickbereich 320 werden mit den elektrischen Schaltungselementen 10 bzw. elektrischen Leiterbahnen 11 auf dem Hauptbereich 310 mittels abbiegbaren elektrischen Leiterbahnen 305 elektrisch verbinden. Anstatt der abbiegbaren Leiterbahnen kann auch so genannte Flachleiterbahn verwendet werden.For optimum use of the printed circuit board surface, the printed circuit board 300 is provided with a separating edge 304 perpendicular to the milling edge 303. Thus, the cut-off region 320 with the main region 310 is separated via this separating edge 304 in one side and mechanically connected in another side with the milling edge 303 and forms a hinge shape with the main region 310. The contact pins 301 and electrical circuit elements on the bend region 320 are electrically connected to the electrical circuit elements 10 or electrical conductor tracks 11 on the main region 310 by means of deflectable electrical conductor tracks 305. Instead of the deflectable conductor tracks and so-called flat conductor track can be used.
Der Abknickbereich 320 wird entlang der Fräskante 305 um 90° bzgl. des Hauptbereichs 310 der Leiterplatte 300 abgeknickt, um einen seitlichen Steckerabgang herzustellen.The bend region 320 is bent along the milling edge 305 by 90 ° with respect to the main region 310 of the printed circuit board 300 in order to produce a lateral plug outlet.
Anschließend wird die Leiterplatte mit dem um 90° abgewinkelten Steckerabgang in ein Gehäuse mit dem integrierten Steckerkragen eingeschoben. Dabei ist der Steckerkragen 410 in dem Gehäuse 400 des Steuergerätes angeformt.Subsequently, the printed circuit board is inserted with the 90 ° angled connector outlet in a housing with the integrated plug collar. In this case, the plug collar 410 is formed in the housing 400 of the control unit.
Die Reihenfolge der oben beschriebenen Herstellungsschritte einer erfindungsgemäßen Leiterplatte kann je nach Bedarf oder fertigungsbedingt geändert werden.The order of the manufacturing steps of a printed circuit board according to the invention described above can be changed as needed or due to production.
Die Figur 4 zeigt die erfindungsgemäße Leiterplatte von der Figur 3 in einem Gehäuse integriert. Zur besseren Darstellung ist das Gehäuse 400 in dieser Figur mit einem Loch auf der Oberfläche gezeigt. Das vorzugsweise aus dem Kunststoff bestehende Gehäuse 400 weist einen Bereich auf, der das Steckerkragen 410 für die Kontaktstifte 301 ausbildet. Im Innern des Gehäuses 400 ist die erfindungsgemäße Leiterplatte 300 integriert.FIG. 4 shows the circuit board according to the invention from FIG. 3 integrated in a housing. For better illustration, the housing 400 is shown in this figure with a hole on the surface. The preferably made of the plastic housing 400 has an area which forms the plug collar 410 for the contact pins 301. Inside the housing 400, the circuit board 300 according to the invention is integrated.
Die Figur 5 zeigt ein Seitenabschnitt des Gehäuses gemäß der Figur 4samt der darin eingebauten Leiterplatte entlang der Abschnittlinie A-A' am Gehäuse. Das Gehäuse 400 für die Leiterplatte 300 besteht aus zwei Gehäusehälften 401, 402. In dieser Figur ist eine Linie B-B1 gezeichnet, die die Trennebene beider Gehäusehälften 401 , 402 veranschaulicht. Die vorderen Seitenwände 421, 422 der jeweiligen Gehäusehälfte 401 , 402 weisen je einen Bereich auf, welcher die obere oder untere Hälfe 411, 412 des Steckkragens 410 für die Kontaktstifte 301 ausbildet. Die Leiterplatte 300 ist im Innen des Gehäuses 400 angeordnet. Der Bodenbereich 442 der unteren Gehäusehälfte 402 weist eine Ausformung 452 aus, die an der unteren Gehäusehälfte 402 angeformt ist. Das gegenüber der Abknickkante 303 liegende Seitenende 321 des Abknickbereichs 320 ist zwischen dieser Ausformung 452 und der Innenwand des vorderen Bereichs 422 der unteren Gehäusehälfte 402 fixiert. Das andere freiliegende Seitenende 311 der Leiterplatte 300 ist zwischen zwei Ausformungen 461 , 462, welche auf den hinteren Seitenwänden 431 , 432 der Gehäuseoberhälfte 401 und Gehäuseunterhälfte 402 angeformt ist, fixiert.FIG. 5 shows a side section of the housing according to FIG. 4, together with the printed circuit board installed therein, along the section line AA 'on the housing. The housing 400 for the printed circuit board 300 consists of two housing halves 401, 402. In this figure, a line BB 1 is drawn, which illustrates the parting plane of the two housing halves 401, 402. The front side walls 421, 422 of the respective housing half 401, 402 each have a region which forms the upper or lower halves 411, 412 of the plug-in collar 410 for the contact pins 301. The circuit board 300 is disposed inside the housing 400. The bottom region 442 of the lower housing half 402 has a formation 452, which is integrally formed on the lower housing half 402. The side end 321 of the bend-off region 320 lying opposite the bending-off edge 303 is fixed between this formation 452 and the inner wall of the front region 422 of the lower housing half 402. The other exposed side end 311 of the circuit board 300 is between two formations 461, 462, which is integrally formed on the rear side walls 431, 432 of the housing upper half 401 and housing lower half 402, fixed.
Um die Fertigungstoleranzeπ der beiden Gehäusehälften 401, 402 und der Leiterplatte 300 auszugleichen, ist zwischen den Ausformungen 431 , 432 und dem Seitenende 311 der Leiterplatte 300 ausformbares Material 502 gespritzt Nach dem Zusammenbau von der Leiterplatte 300 und den beiden Gehäusehälften 401, 402 wird dieses Material 502 vorzugsweise gehärtet. Dieses Material 502 kann auch als Dichtmittel gegen Feuchteindringung ins Gehäuseinneren dienen. Dieses Material kann auch zum Fixieren von dem anderen Seitenende 321 verwendet werden (dies ist in der Figur nicht gezeigt.). Die Zwischenräume zwischen den Kontaktstiften 301 und den Öffnungen am Steckkragen 410 sind auch mit Dichtmaterial 501 gegen Feuchteindringung versehen.In order to compensate for the manufacturing tolerances of the two housing halves 401, 402 and the printed circuit board 300, moldable material 502 is injected between the moldings 431, 432 and the side end 311 of the printed circuit board 300. After assembly of the printed circuit board 300 and the two housing halves 401, 402, this material is molded 502 preferably hardened. This material 502 can also serve as a sealant against moisture penetration into the housing interior. This material may also be used for fixing from the other side end 321 (this is not shown in the figure). The spaces between the contact pins 301 and the openings on the plug collar 410 are also provided with sealing material 501 against moisture penetration.
Der Einbau der Leiterplatte 300 ins Gehäuse 400 wird wie folgt durchgeführt. Erstens wird die Leiterplatte 300 bzw. das Seitenende 321 der Leiterplatte 300 zwischen die vordere Seitenwand 422 und die Ausformung 452 der unteren Gehäusehälfte 402 eingesteckt. Die Leiterplatte 300 ist dabei bereits abgeknickt, kann aber auch nach dem Einstecken in die untere Gehäusehälfte 402 abgeknickt werden. Um die Öffnungen am Steckerkragen für die Kontaktstifte 301 und um das Seitenende 311 der Leiterplatte wird Dicht- bzw. Befestigungsmaterial 501 , 502 angebracht. Danach wird die obere Gehäusehälfte 401 auf die untere Gehäusehälfte 402 aufgesetzt. Die beiden Seitenwänden, die in dieser Figur nicht gezeichnet sind, mit den beiden Böden 441, 442 und der vorderen und hinteren Seitenwänden 421, 422 bzw. 431, 432 wasserdicht zusammengeklebt oder geschraubt.The installation of the circuit board 300 into the housing 400 is performed as follows. First, the circuit board 300 and the side end 321 of the printed circuit board 300 are inserted between the front side wall 422 and the formation 452 of the lower housing half 402. The circuit board 300 is already bent, but can also be bent after insertion into the lower housing half 402. To the openings on the plug collar for the contact pins 301 and the side end 311 of the circuit board sealing material 501, 502 is attached. Thereafter, the upper case half 401 is placed on the lower case half 402. The two side walls, which are not drawn in this figure, with the two bottoms 441, 442 and the front and rear side walls 421, 422 and 431, 432 glued together watertight or screwed.
In den nachfolgenden Figuren werden weitere Ausführungsbeispiele einer erfindungsgemäßen Leiterplatte in einem Gehäuse integriert bzw. weitere Verfahren zum Einbau der erfindungsgemäßen Leiterplatte in einem dafür vorgesehen Gehäuse beschrieben. Zur einfachen Darstellung werden nur die Abschnitte der Gehäuse bzw. Gehäuseteile dargestellt, die durch eine senkrecht zum Steckkragen verlaufende und das Steckkragen bzw. das Gehäuse in der Mitte durchtrennende Abschnittlinie wie in der Figur 5 abgeschnitten sind.In the following figures, further embodiments of a printed circuit board according to the invention are integrated in a housing or further methods for installing the printed circuit board according to the invention in a housing provided therefor described. For ease of illustration, only the sections of the housing or housing parts are shown, which are cut off as shown in FIG. 5 by a section line running perpendicular to the plug-in collar and cutting through the plug-in collar or the housing in the middle.
Die Figur 6 zeigt ein weiteres Gehäuse 400 für die erfindungsgemäße Leiterplatte 300. In diesem Ausführungsbeispiel besteht das Gehäuse aus einem einzigen Teil, welcher wie die erfindungsgemäße Leiterplatte 300 mit Abknickkanten 604, 605, 606 (und weitere zwei in dieser Figur nicht gezeigten Abknickkanten für zwei ebenfalls nicht in dieser Figur gezeigten Seitenwände) versehen ist entlang dieser Abknickkanten 604, 605, 606 (und weitere zwei) abknickbar somit in einem geschlossenen Gehäuse zusammenfaltbar ist. Wie in der Figur zu sehen ist, besteht das Gehäuse aus einer unteren Vorderwand 610, einem Bodenbereich 620, einer Hinterwand 630, einem Deckenbereich 640 und einer oberen Vorderwand 650. An den unteren und oberen Vorderwänden 610, 650 ist je eine Hälfte 611 bzw. 651 des Steckkragens 601 angeformt. Das Gehäuse 600 weist Ausformungen 602, 603 auf, die die Leiterplatte an den Innenwänden des Gehäuses 600 fixiert. Es sind auch, wie das Gehäuse 400 in der Figur 5, Dicht- bzw. Befestigungsmaterial 501 und 502 um die Kontaktstifte 301 und der beiden Seitenenden 311, 321 der Leiterplatte 300 vorgesehen, welches gegen der Feuchteindringung ins' Inneren des Gehäuses 600 und/oder zur Fixierung der leiterplatte 300 an den Gehäuse-Innenwänden dient.FIG. 6 shows a further housing 400 for the printed circuit board 300 according to the invention. In this exemplary embodiment, the housing consists of a single part which, like the printed circuit board 300 according to the invention with bending edges 604, 605, 606 (and two further bending edges not shown in this figure for two also not shown in this figure Side walls) is along these Abknickkanten 604, 605, 606 (and another two) kinkable thus folded in a closed housing. As can be seen in the figure, the housing consists of a lower front wall 610, a bottom portion 620, a rear wall 630, a ceiling portion 640 and an upper front wall 650. At the lower and upper front walls 610, 650 is one half 611 or 651 of the plug collar 601 integrally formed. The housing 600 has formations 602, 603, which fixes the circuit board to the inner walls of the housing 600. There are also, as the housing 400 is provided in Figure 5, sealing or securing material 501 and 502 to the pins 301 and the two side ends 311, 321 of the circuit board 300 which is opposite the Feuchteindringung the 'interior of the housing 600 and / or for fixing the circuit board 300 to the housing inner walls.
Die Figuren 7a, 7b, 7c, 7d und 7e zeigen ein Verfahren zum Einbau einer erfindungsgemäßen Leiterplatte in dem Gehäuse gemäß der Figur 6. In der Figur 7a sind eine erfindungsgemäße Leiterplatte 300 und ein einteiliges zusammenfaltbares Gehäuse 600 für diese Leiterplatte 300 gezeigt. Dabei weist das Gehäuse 600 Abknickkanten 604, 605, 606 zwischen dem Gehäuseboden 620, der Gehäusehinterwand 630, Gehäusedeckenbereich 640 und der oberen Gehäusevorderwand 650. Das Gehäuse 600 kann noch weitere zwei Abknickkanten für beiden Seitenwände 670 (und eine weitere, welche in dieser Figur nicht gezeigt ist) aufweisen. Das Gehäuse 600 weist zwei Seitenwände 670 (und eine weitere, welche in dieser Figur nicht gezeigt ist) und zwei Seitenwände 671 (und eine weitere, welche in dieser Figur nicht gezeigt ist) für den Steckerkragen 601.FIGS. 7a, 7b, 7c, 7d and 7e show a method for installing a printed circuit board according to the invention in the housing according to FIG. 6. FIG. 7a shows a printed circuit board 300 according to the invention and a one-piece foldable housing 600 for this printed circuit board 300. In this case, the housing 600 kinking edges 604, 605, 606 between the housing bottom 620, the housing rear wall 630, housing cover portion 640 and the upper Gehäusevorderwand 650. The housing 600 may have two more kinked edges for both side walls 670 (and another, which in this figure not is shown). The housing 600 has two side walls 670 (and another, not shown in this figure) and two side walls 671 (and another, not shown in this figure) for the plug collar 601.
Die Leiterplatte 300 mit frei abknickbarer Steckverbindung wird erfindungsgemäß in folgenden Schritten in einem dafür vorgesehenen zusammenfaltbaren Gehäuse 600 integriert. Als erster Schritt wird die Leiterplatte 300 bzw. das Seitenende 321 der Leiterplatte 300 zwischen die unteren Gehäusevorderwand 610 und die Ausformung 602 eingesteckt, wie es in der Figur 7b gezeigt ist. Vorzugsweise wird zwischen dem Seitenende 321 der Leiterplatte 300 und der unteren Vorderwand 610 sowie der Ausformung 602 Befestigungsmaterial (welches in dieser Figur nicht gezeigt ist) angeordnet, um die Fertigungstoleranzen bei der Leiterplatte 300 und dem Gehäuse 600 auszugleichen und die Leiterplatte 300 bzw. das Seitenende 321 dieser Leiterplatte 300 zu fixieren.The circuit board 300 with freely bendable plug connection is integrated according to the invention in the following steps in a collapsible housing 600 provided for this purpose. As a first step, the printed circuit board 300 or the side end 321 of the printed circuit board 300 is inserted between the lower housing front wall 610 and the molding 602, as shown in FIG. 7b. Preferably, fastening material (not shown in this figure) is disposed between the side end 321 of the circuit board 300 and the lower front wall 610 and the molding 602 to compensate for the manufacturing tolerances in the circuit board 300 and the housing 600 and the circuit board 300 and the side end 321 of this circuit board 300 to fix.
Danach wird die Leiterplatte 300 entlang der Abknickkante 301 abgeknickt. In dem Zwischenbereich der beiden zur Fixierung von dem anderen Seitenende 311 der Leiterplatte 300 vorgesehenen Ausformungen 603 Fixierungsmaterial 502 angeordnet. Dies ist in der Figur 7 c veranschaulicht.Thereafter, the circuit board 300 is bent along the Abknickkante 301. In the intermediate region of the two for fixing from the other side end 311 of the circuit board 300 provided formations 603 fixing material 502 arranged. This is illustrated in FIG. 7c.
Schließlich wird das Gehäuse 600 entlang der Abknickkanten 604, 605, 606, wie in der Figur 7d gezeigt ist, zusammengefaltet und mittels Dichtmaterial 501 die Öffnungen um die Kontaktstifte 301 und anderen Zwischenräumen zwischen den Wänden und Böden (wie z. B. Öffnungen zwischen den Seitenwändeπ 670 oder 671 und Bodenbereichen 620, 640, 611 , 651 oder Wänden im vorderen und hinteren Bereichen 610, 630, 650) abgedichtet, wie es die Figur 7e veranschaulicht.Finally, the housing 600 is folded along the kinked edges 604, 605, 606 as shown in Figure 7d, and by means of sealing material 501, the openings around the contact pins 301 and other spaces between the walls and floors (such as openings between the walls) Side walls 670 or 671 and bottom portions 620, 640, 611, 651 or walls in the front and rear portions 610, 630, 650), as illustrated in Figure 7e.
Die Figur 8 zeigt eine weitere Ausführung eines Gehäuses für eine weitere erfindungsgemäße Leiterplatte 300, wobei diese Leiterplatte 300 mit zweireihigen Kontaktstiften 351 ausgeführt ist. Das Gehäuse weist einen Gehäusehauptteil 700 mit einer Öffnung am hinteren Gehäusebereich und einen Deckel 750, der die Öffnung 721 am Hauptteil 700 abschließt. Dabei kann die Leiterplatte 300 durch diese Öffnung 721 ins Gehäuseinneren eingeschoben werden. Der Gehäusedeckel 750 weist fünf Ausformungen 751 bis 755 auf, wobei eine der Ausformungen 754 ungefähr so lang wie der Hauptbereich 310 der Leiterplatte 300 ausgeführt ist. Die Ausformungen 751, 752, 755 dienen dazu, dass diese nach dem Aufsetzen des Deckels 750 auf dem Gehäuseteil 700 mit dem zwischen diesen Ausformungen angebrachten Dichtmittel 501 die Gehäuseöffnung 721 abdichten, so dass keine Feuchtigkeit ins Gehäuseinneren eindringen kann. Die beiden Ausformungen 752, 753 dienen dazu, das Seitenende 311 der Leiterplatte 300 zu fixieren. Zwischen diesen beiden Ausformungen 752, 753 und dem Seitenende 311 ist Befestigungsmaterial 502 angeordnet. Die im Vergleich zu den anderen Ausformungen 751, 752, 753, 755 wesentlich lang ausgeführte Ausformung 754 dient zur Fixierung des anderen Seitenendes 321 der Leiterplatte 300, bzw. des Abknickbereichs 320 an der vorderen Gehäuse-Innenwand. Zwischen den zweireihigen Kontaktstiften 351 bzw. dem Abknickbereich 320 der Leiterplatte 300 und den Öffnungen 711 am Steckkragen 710 für die Kontaktstifte 351 ist ebenfalls Dichtmaterial 501 gegen Feuchteindringung angeordnet.FIG. 8 shows a further embodiment of a housing for a further printed circuit board 300 according to the invention, this printed circuit board 300 having two-row contact pins 351. The housing has a housing main part 700 with an opening at the rear housing area and a cover 750, which closes off the opening 721 on the main part 700. In this case, the circuit board 300 can be inserted through this opening 721 into the housing interior. The housing cover 750 has five formations 751 to 755, wherein one of the formations 754 is made approximately as long as the main area 310 of the circuit board 300. The formations 751, 752, 755 serve to seal the housing opening 721 after fitting the cover 750 on the housing part 700 with the sealing means 501 mounted between these formations, so that no moisture can penetrate into the housing interior. The two formations 752, 753 serve to fix the side end 311 of the printed circuit board 300. Between these two formations 752, 753 and the side end 311 mounting material 502 is arranged. The substantially elongated shape 754, compared to the other formations 751, 752, 753, 755, serves to fix the other side end 321 of the printed circuit board 300, or the bend region 320, to the front housing inner wall. Between the two-row contact pins 351 and the Abknickbereich 320 of the circuit board 300 and the openings 711 on the plug collar 710 for the contact pins 351 sealing material 501 is also arranged against moisture penetration.
Die Figur 8a zeigt das Verfahren zum Zusammensetzen der Leiterplatte 300 mit dem Gehäuseteil 700 bzw. dem Gehäusedeckel 750 gemäß der Figur 8. Demnach wird die Leiterplatte 300 erstens entlang der Abknickkante 303 abgeknickt / und dann in den Gehäusehauptteil 700 durch die Öffnung 721 hinein geschoben II . Danach wird der Gehäuseteil 700 mit dem Deckel 750 abgedeckt und abgedichtet /JT . Dabei sind die Öffnungen 711 am Steckkragen 710 für die Kontaktstifte 351 und die Zwischenräume zwischen den Ausformungen 751, 752, 755 und den Seitenwänden 720 des Gehäuseteils 700 sowie zwischen den Ausformungen 752, 753 und dem Seitenende 311 der Leiterplatte 300 bereist mit Dicht- bzw. Befestigungsmittel 501 , 502 versehen JV .8a shows the method for assembling the printed circuit board 300 with the housing part 700 or the housing cover 750 according to FIG. 8. Accordingly, the printed circuit board 300 firstly kinks along the bending edge 303 and then slides into the housing main part 700 through the opening 721 II , Thereafter, the housing part 700 is covered with the lid 750 and sealed / JT. In this case, the openings 711 on the plug-in collar 710 for the contact pins 351 and the intermediate spaces between the formations 751, 752, 755 and the side walls 720 of the housing part 700 and between the formations 752, 753 and the side end 311 of the circuit board 300 traveled with sealing or fastening means 501, 502 provided JV.
Die Figur 9 zeigt eine weitere Ausführung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte, welche mit zwei abknickbaren Steckverbindungen in einem Gehäuse bestehend aus zwei Gehäusehälfte integriert ist. Die Leiterplatte 300 weist zwei Abknickbereiche 320, 330 auf, auf dem jeweils zweireihigen Kontaktstiften 351 angeordnet sind. Die beiden Abknickbereiche 320, 330 können jeweils entlang einer der beiden Abknickkanten 303 bzgl. des Hauptbereichs der Leiterplatte 300 abgeknickt werden. Das Gehäuse für die Leiterplatte 300 besteht aus zwei Gehäusehäiften 801, 802. Die erste Gehäusehälfte 801 weist einen im vorderen Bereich angeformten Steckkragen 811 für die Kontaktstiften 351 auf dem Abknickbereich 310 auf. Analog dazu weist die zweite Gehäusehälfte 802 einen weiteren Steckkragen 812 für die Kontaktstiften 351 auf dem Abknickbereich 320 auf. Jede der beiden Gehäusehälften 801 , 802 weist zudem je zwei Stege 821 bzw. 822 auf, welche die Leiterplatte 300 in der Mitte des Gehäuseinnern einspannen. Zudem weist die zweite Gehäusehälfte 802 einen beweglichen Schnapper 901 und eine einpressbare Niete 902 zur Fixierung der beiden Seitenenden 311 , 321 der Leiterplatte 300 bzw. der beiden Abknickbereiche 320, 330 an den Innenwänden des Gehäuses. Die Öffnungen 831 an den Gehäusehälften um die Kontaktstiften 351 und die Öffnungen zwischen den beiden Gehäusehälften 801, 802 werden mittels Dichtmittel 501 gegen Feuchteindringung versehen.FIG. 9 shows a further embodiment of a printed circuit board according to the invention, which is integrated with two bendable plug connections in a housing consisting of two housing halves. The circuit board 300 has two Abknickbereiche 320, 330, on each of which two-row contact pins 351 are arranged. The two bend regions 320, 330 can each be bent along one of the two bend edges 303 with respect to the main region of the printed circuit board 300. The housing for the printed circuit board 300 consists of two housing hoops 801, 802. The first housing half 801 has an integrally formed in the front region of the plug collar 811 for the contact pins 351 on the Abknickbereich 310. Analogously, the second housing half 802 has a further plug collar 812 for the contact pins 351 on the bend region 320. Each of the two housing halves 801, 802 also each has two webs 821 and 822, which clamp the circuit board 300 in the middle of the housing interior. In addition, the second housing half 802 has a movable snapper 901 and a press-fit rivet 902 for fixing the two side ends 311, 321 of the printed circuit board 300 and the two bending regions 320, 330 on the inner walls of the housing. The openings 831 on the housing halves about the contact pins 351 and the openings between the two housing halves 801, 802 are provided by means of sealing means 501 against moisture penetration.
In der Figur 9a ist das Verfahren zum Einbau der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit zwei abknickbaren Steckverbindungen in das Gehäuse gemäß der Figur 9 veranschaulicht. Demnach werden zuerst die beiden Abknickbereiche 320 und 330 entlang der jeweiligen Abknickkante 303 um 90° bzgl. des Hauptbereichs der Leiterplatte 300 abgeknickt / . Die Leiterplatte 300 wird dann auf der zweiten Gehäusehälfte 802 angeordnet und die erste Gehäusehälfte 801 wird mit der zweiten Gehäusehälfte zusammensetzt II . Dabei werden die Kontaktstifte 351 durch die bereits vorher an den Gehäusewänden gebohrten Öffnungen 831 bzw. 832 geschoben. Gegen Feuchteindringung sind die Öffnungen 831 , 832 oder die Abknickbereiche 320, 330 der Leiterplatte 300 um die Kontaktstifte 351 bereits mit Dichtmittel 501 versehen. Nachdem die Leiterplatte 300 zwischen den beiden Gehäusehälften 801, 802 angeordnet und die beiden Gehäusehälfte 801 , 802 zusammengesetzt sind, wird der Schnapper 901 bzw. die Niete 902 in die Pfeilrichtung eingeschoben bzw. eingepresst V , damit die beiden Seitenenden 311 , 321 der Leiterplatte 300 an den Gehäuse-Innenwänden fixiert werden. BezugszeichenlisteFIG. 9a illustrates the method for installing the printed circuit board according to the invention with two bendable plug connections into the housing according to FIG. Accordingly, first the two Abknickbereiche 320 and 330 along the respective Abknickkante 303 by 90 ° with respect to. The main portion of the circuit board 300 kinked /. The circuit board 300 is then placed on the second housing half 802 and the first housing half 801 is assembled with the second housing half II. In this case, the contact pins 351 are pushed through the previously drilled on the housing walls openings 831 and 832. Against moisture penetration, the openings 831, 832 or the Abknickbereiche 320, 330 of the circuit board 300 to the contact pins 351 already provided with sealant 501. After the circuit board 300 between the two housing halves 801, 802 arranged and the two housing half 801, 802 are assembled, the snapper 901 and the rivet 902 is pushed or pressed in the direction of arrow V, so that the two side ends 311, 321 of the circuit board 300th be fixed to the housing inner walls. LIST OF REFERENCE NUMBERS
elektronische Bauelemente elektrische Leiterbahnenelectronic components electrical conductors
eine Leiterplatte nach dem Stand der Technik mit einer senkrecht angeordneten Steckverbindung Kontaktstifte auf der Leiterplatte 100 Steckkragen um die Kontaktstifte 101a circuit board according to the prior art with a vertically arranged connector pins on the circuit board 100 plug collar to the contact pins 101st
eine weitere Leiterplatte nach dem Stand der Technik mit einer seitlich angeordneten Steckverbindung Kontaktstifte auf der Leiterplatte 200 Steckkragen um die Kontaktstifte 201 parallel zur Leiterplattenebene verlaufender Abschnitt dera further printed circuit board according to the prior art with a laterally arranged connector pins on the circuit board 200 plug collar around the contact pins 201 parallel to the circuit board plane extending portion of
Kontaktstifte 201 Bereich auf der Leiterplatte 200 für die Anordnung der seitlichenContact pins 201 area on the circuit board 200 for the arrangement of the side
Steckverbindungconnector
eine erfindungsgemäße Leiterplatte (einreihige) Kontaktstifte auf der Leiterplatte 300 Abknickkante auf der Leiterplatte 300 Trehnkante auf der Leiterplatte 300 abbiegbare elektrische Leiterbahnen auf der Leiterplatte 300 nicht abknickbarer Hauptbereich der Leiterplatte 300 eine Seitenende der Leiterplatte 300 Abknickbereich der Leiterplatte 300 ein Seitenende der Leiterplatte 300 bzw. des Abknickbereichs 320 der Leiterplatte 300 zweireihige Kontaktstifte auf der Leiterplatte 300a printed circuit board according to the invention (single-row) contact pins on the printed circuit board 300 bending edge on the printed circuit board 300 Trehnkante on the PCB 300 bendable electrical traces on the PCB 300 nicht abknickbarer main area of the PCB 300 a side end of the PCB 300 Abknickbereich the PCB 300 a side end of the PCB 300 and the Abknickenbereichs 320 of the circuit board 300 two-row pins on the circuit board 300th
ein Gehäuse für eine erfindungsgemäße Leiterplatte die obere Hälfte des Gehäuses 400 die untere Hälfte des Gehäuses 400 Steckerkragen um die Kontaktstifte 301 411 die obere Hälfe des Steckkragens 410a housing for a printed circuit board according to the invention, the upper half of the housing 400, the lower half of the housing 400 plug collar around the contact pins 301 411, the upper half of the plug collar 410
412 die untere Hälfe des Steckkragens 410412, the lower half of the plug collar 410
421 die vordere Seitenwand der Gehäusehälfte 401421, the front side wall of the housing half 401
422 die vordere Seitenwand der Gehäusehälfte 402422, the front side wall of the housing half 402
431 die hintere Seitenwand der Gehäusehälfte 401431, the rear side wall of the housing half 401
432 die hintere Seitenwand der Gehäusehälfte 402432, the rear side wall of the housing half 402
441 der Bodenbereich der oberen Gehäusehälfte 401441, the bottom area of the upper housing half 401
442 der Bodenbereich der unteren Gehäusehälfte 402442, the bottom area of the lower housing half 402
452 eine Ausformung 452 auf dem Bodenbereich 442 der unteren452 a formation 452 on the bottom portion 442 of the lower
Gehäusehälfte 402Case half 402
501 Dichtmaterial501 sealing material
502 Dicht- und Befestigungsmaterial502 sealing and fastening material
600 ein weiteres Gehäuse für die Leiterplatte 300600 another housing for the circuit board 300th
601 der Steckkragen am Gehäuse 600601 of the plug collar on the housing 600
602 Ausformung am Gehäuseboden 620602 Forming on the caseback 620
603 Ausformungen an der Gehäusehinterwand 630603 formations on the housing rear wall 630
604 Abknickkante zwischen dem Gehäuseboden 620 und der Gehäusehinterwand 630604 Abknickkante between the housing bottom 620 and the housing rear wall 630th
605 Abknickkante zwischen der Gehäusehinterwand 630 und dem Gehäusedeckenbereich 640605 Abknickkante between the housing rear wall 630 and the housing cover portion 640th
606 Abknickkante zwischen dem Gehäusedeckenbereich 640 und der oberen Gehäusevorderwand 650606 Abknickkante between the housing cover portion 640 and the upper housing front wall 650th
610 die untere Vorderwand 650 des Gehäuses 600610, the lower front wall 650 of the housing 600
611 die untere Hälfte des Steckkragens 601 620 der Bodenbereich 620 des Gehäuses 600 630 die Hinterwand 630 des Gehäuses 600 640 der Deckenbereich 640 des Gehäuses 600611, the lower half of the plug-in collar 601 620, the bottom portion 620 of the housing 600 630, the rear wall 630 of the housing 600 640, the ceiling portion 640 of the housing 600
650 die obere Vorderwand 650 des Gehäuses 600650, the upper front wall 650 of the housing 600
651 die obere Hälfte des Steckkragens 601651, the upper half of the plug collar 601
670 eine Seitenwand des Gehäuses 600670 a side wall of the housing 600
671 eine Seitenwand des Steckkragens 601671 a side wall of the plug collar 601
700 Gehäusehauptteil 700 mit einer Öffnung zum Einschieben der700 housing 700 with an opening for inserting the
Leiterplatte 300 710 Steckkragen für die zweireihigen Kontaktstifte 351Circuit board 300 710 plug-in collar for the double-row contact pins 351
711 Öffnungen am Steckkragen um die Kontaktstifte 351711 openings on the plug collar around the contact pins 351
720 die Seitenwände des Gehäuses 700720, the side walls of the housing 700
721 Öffnung am hinteren Gehäusebereich721 Opening at the rear housing area
750 Gehäusedeckel750 housing cover
751 Ausformung am Gehäusedeckel 750751 Forming on the housing cover 750
752 Ausformung am Gehäusedeckel 750752 Forming on the housing cover 750
753 Ausformung am Gehäusedecke! 750753 Forming on the housing cover! 750
754 Ausformung am Gehäusedeckel 750754 Forming on the housing cover 750
755 Ausformung am Gehäusedeckel 750755 Forming on the housing cover 750
801 die erste Gehäusehälfte801 the first half of the housing
802 die zweite Gehäusehälfte802, the second half of the housing
811 Steckkragen an der ersten Gehäusehälfte 801811 plug-in collar on the first housing half 801
812 Steckkragen an der zweiten Gehäusehälfte 802812 plug collar on the second housing half 802
821 Stege an der ersten Gehäusehälfte 801821 webs on the first housing half 801
822 Stege an der ersten Gehäusehälfte 802822 webs on the first housing half 802
831 Öffnungen 831 am Steckkragen 811 für die Kontaktstiften 351831 openings 831 on the plug-in collar 811 for the contact pins 351
832 Öffnungen 831 am Steckkragen 812 für die Kontaktstiften 351832 openings 831 on the plug-in collar 812 for the contact pins 351
901 ein beweglicher Schnapper901 a movable snapper
902 eine einpressbare Niete 902 a press-in rivet

Claims

Patentansprüche claims
1. Leiterplatte, insbesondere starre Leiterplatte, mit zumindest einer elektrischen Steckverbindung, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte zumindest einen abknickbaren Bereich aufweist, wobei auf diesem Bereich zumindest eine der Steckverbindungen angeordnet ist.1. printed circuit board, in particular rigid printed circuit board, with at least one electrical connector, characterized in that the printed circuit board has at least one bendable region, wherein at least one of the connectors is arranged in this area.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckverbindungen auf dem abknickbaren Bereich mit elektrischen Schaltungselementen auf dem nicht abknickbaren Bereich mittels abbiegbaren elektrischen Leiterbahnen elektrisch verbunden sind.2. Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the connectors are electrically connected to the kinkable region with electrical circuit elements on the non-deflectable region by means of deflectable electrical conductor tracks.
3. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckverbindungen auf dem abknickbaren Bereich als Kontaktstifte ausgebildet und senkrecht zu der Ebene dieses Bereichs angeordnet sind.3. Printed circuit board according to one of claims 1 or 2, characterized in that the connectors are formed on the bendable region as contact pins and arranged perpendicular to the plane of this area.
4. Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktstifte in dem abknickbaren Bereich senkrecht eingepresst sind.4. Printed circuit board according to claim 3, characterized in that the contact pins are pressed vertically in the bendable region.
5. Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Übergangslinie zwischen dem abknickbaren Bereich und dem nicht abknickbaren Bereich mit einer Abknickkante versehen ist.5. Printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the transition line between the bendable region and the non-deflectable region is provided with a Abknickkante.
6. Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass diese Abknickkante eine Fräskante ist.6. Printed circuit board according to claim 5, characterized in that this Abknickkante is a milling edge.
7. Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass a) die Kontaktstifte der Steckverbindung senkrecht zur Leiterplattenebene in den abknickbaren Bereich der Leiterplatte eingepresst werden, b) der abknickbare Bereich für die Steckverbindung in einem Winkel für einen späteren Steckerabgang abgeknickt wird. 7. A method for the production of printed circuit boards according to one of the preceding claims, characterized in that a) the contact pins of the connector are pressed perpendicular to the circuit board level in the abknickbaren area of the circuit board, b) the kinkable area for the connector at an angle for a later plug outlet is bent.
8. Gehäuse für eine Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse einteilig ist, wobei das Gehäuse zumindest eine Abknickkante aufweist und entlang dieser Abknickkante zusammenfaltbar ist.8. Housing for a printed circuit board according to one of claims 1 to 6, characterized in that the housing is in one piece, wherein the housing has at least one Abknickkante and is collapsible along this Abknickkante.
9. Verfahren zum Einbau von zumindest einer Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6 in einem Gehäuse, dadurch gekennzeichnet, dass a) die Leiterplatte an einem ersten Ende an einer ersten Innenwand des Gehäuses fixiert wird, b) die Leiterplatte entlang der Abknickkante abgeknickt wird, und c) die Leiterplatte an einem zweiten Ende an einer weiten Innenwand des Gehäuses fixiert wird. 9. A method for installing at least one printed circuit board according to one of claims 1 to 6 in a housing, characterized in that a) the printed circuit board is fixed at a first end to a first inner wall of the housing, b) the printed circuit board is bent along the Abknickkante , and c) the circuit board is fixed at a second end to a wide inner wall of the housing.
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