ES2203930T3 - Dispositivo de interconexion con orificios pasantes, hilos conductores aislados y barreras para los componentes. - Google Patents
Dispositivo de interconexion con orificios pasantes, hilos conductores aislados y barreras para los componentes.Info
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Abstract
Un dispositivo de interconexión de elementos electrónicos, que comprende: un miembro de base (10) que tiene unas superficies de fondo exterior (36) y laterales (32), y una cavidad interna (12); dos o más elementos electrónicos (18), en el que cada elemento electrónico tiene, al menos, un conductor eléctrico (22) asociado con el mismo; una barrera (14) situada en el interior de la citada cavidad, para formar una pluralidad de cajeras (16) en la misma, estando conformada cada cajera para recibir a uno de los citados elementos electrónicos; y un orificio pasante (15) que se extiende entre la citada cavidad interna y, al menos, una de las superficies de fondo o laterales; el dispositivo de interconexión está caracterizado porque el conductor o conductores eléctricos de dos o más de los citados elementos electrónicos, están retorcidos conjuntamente y se extienden a través del citado orificio pasante y no se montan al miembro de base, de manera que los citados conductores eléctricos se pueden mover en relación con el citado orificio pasante.
Description
Dispositivo de interconexión con orificios
pasantes, hilos conductores aislados y barreras para los
componentes.
La presente invención se refiere, en general, a
elementos eléctricos y electrónicos no semiconductores que se
utilizan en aplicaciones de placas de circuitos impresos, y en
particular, se refiere a un paquete y procedimiento mejorados para
empaquetar componentes electrónicos micro miniaturas.
Los paquetes portadores de chips en línea dobles
(DIP) son bien conocidos en el campo de la electrónica. Un ejemplo
común de un DIP es un circuito integrado, que típicamente está
adherido a un portador cerámico y está conectado eléctricamente a un
soporte de conductores que proporciona filas opuestas de hilos o
conductores eléctricos en paralelo. El circuito integrado y el
portador cerámico normalmente se encuentran encapsulados en un
alojamiento plástico rectangular negro, desde el cual se extienden
los conductores.
La continua miniaturización de los elementos
eléctricos y electrónicos y el montaje de los mismos con altas
densidades, han producido unos retos crecientes en lo que se refiere
al aislamiento eléctrico y a la interconexión mecánica. En
particular, existe una dificultad sustancial para establecer
conexiones fiables y eficientes entre los conductores de hilo de
cobre de galga fina (AWG 24 a AWG 50) asociados con varios elementos
electrónicos en un DIP dado. Los procedimientos de interconexión
actualmente conocidos limitan con severidad la capacidad de
proporcionar, desde los terminales de salida de los DIP, conexiones
eléctricas densas y fiables o aislamientos eléctricos de tales
conductores.
Un enfoque común de la técnica anterior para
interconectar eléctricamente dos o más conductores de elementos es
formar manualmente la conexión o junta retorciendo conjuntamente
los hilos. A continuación, la junta puede ser soldada en blando o
sellada individualmente para hacer que la conexión sea más
permanente. Esta técnica requiere un trabajo significativo, puesto
que cada conexión debe ser soldada en blando y sellada manualmente.
Además, una disposición de este tipo requiere un espacio que no
siempre se encuentra disponible en tales paquetes en micro
miniatura, y a menudo, no permite la separación eléctrica adecuada
para los voltajes comparativamente altos que se deben soportar en el
circuito y en los terminales de salida. Otro problema con este
enfoque es que los conductores de elementos frecuentemente se rompen
o se cortan durante el posterior procedimiento de encapsulación de
los paquetes, puesto que no están protegidos o capturados
adecuadamente. Los conductores también se pueden romper como
resultado de la expansión y contracción térmicas.
Un segundo procedimiento de la técnica anterior
para conectar conductores de elementos a los terminales de soporte
de conductor (o interconectar los conductores de dos o más elementos
electrónicos) se muestra en el documento de patente norteamericana
número 5.015.981, que se ilustra en la presente memoria en la figura
1. El procedimiento incluye encaminar el conductor o los conductores
2 a una ranura 3 no utilizada del soporte de conductor situada en el
borde del miembro de base 10 no conductor, como se muestra en la
figura 1. Cada una de estas ranuras está diseñada para recibir un
único elemento terminal conductor de salida 4 del soporte de
conductor, el cual, cuando se ensambla, ejerce un forzamiento hacia
dentro sobre el paquete, con lo cual fuerza a que se realice el
contacto entre el elemento terminal conductor 4 del soporte de
conductor y los conductores 2 del elemento electrónico. Sin embargo,
este método padece muchas de las mismas incapacidades que el
procedimiento que se ha descrito más arriba, puesto que los hilos
deben encaminarse al borde del paquete en proximidad a los
terminales de salida. Una disposición de este tipo también hace que
las conexiones sean susceptibles de acoplarse capacitivamente o de
sufrir efectos de campo relacionados con los terminales de
salida.
Un tercer enfoque para solucionar estos problemas
se establece en la publicación de patente norteamericana número
5.455.741, que muestra un dispositivo de interconexión de orificio
pasante para un conductor de hilo, para empaquetar componentes
electrónicos. Como se muestra en el documento de patente que se ha
mencionado más arriba y en las figuras 2 y 3 de la presente memoria,
el dispositivo se caracteriza por una base 10, no conductora, con
una o más cavidades de componentes 6, una pluralidad de orificios
pasantes 15 que penetran en el grosor de la base en proximidad a las
cavidades, y unas cajeras 7 en los extremos inferiores de los
orificios pasantes para recibir tiras 8 de circuito impreso
eléctricamente conductoras y juntas de soldadura blanda 50 formadas
entre el conductor y la tira conductora. La conexión eléctrica entre
los terminales de salida del paquete y los conductores de
componentes 22 está proporcionado, entre otras cosas, por una tira
conductora 9 que se desplaza desde la junta soldada que se ha
mencionado más arriba, hacia fuera, alrededor del borde o de la
periferia de la base. Este diseño de orificios pasantes proporciona
una superficie de fondo plana "sin saltos" del dispositivo, y
ayuda a la fabricación y al proceso de montaje, permitiendo unas
mayores capacidad de repetición y fiabilidad en la colocación de los
componentes y en la formación de la junta, al mismo tiempo que
reduce el trabajo requerido. También permite que se forme con más
fiabilidad la conexión entre los conductores y los terminales de
salida. Sin embargo, la interconexión de los conductores de los
distintos elementos dentro del dispositivo se consigue por medio de
la utilización de las tiras conductoras 8 que se han mencionado más
arriba. Por lo tanto, para interconectar dos conductores de
elementos electrónicos, se requiere la presencia de 1) un segundo
orificio pasante; 2) una tira conductora; y 3) la cajera necesaria
para recibir la tira conductora y los conductores soldados. Además,
se requieren dos juntas de soldadura blanda. De manera similar, para
conectar tres conductores entre sí, se requieren tres orificios
pasantes y tres juntas de soldadura blanda.
Además, el documento US 5.402.321 muestra un
dispositivo que tiene un alojamiento que incluye una pluralidad de
cajeras y de orificios pasantes situados generalmente en la región
lateral a las cajeras. Los orificios pasantes de la invención
descrita en la publicación U.S. 5.402.321 se utilizan para retener
los terminales dentro del alojamiento. Los terminales del
dispositivo están montados rígidamente en el interior de los
orificios pasantes del alojamiento.
El documento U.S. 4.821.152 muestra un
dispositivo que tienen un diseño de partes múltiples, que incluye
una primera parte que está montada o "encajada" en un
substrato, y una segunda parte que actúa como un portador de
componentes, y que es recibida por la primera parte con el fin de
registrar los hilos de conexión de los componentes soportados en la
segunda parte en el interior de los orificios específicos en el
substrato. Los hilos de conexión se encaminan a través de manguitos
de guiado que registran o guían los hilos de conexión a una posición
específica en la placa de circuito subyacente que se corresponde con
las perforaciones u orificios en la misma.
El documento U.S. 5.042.146 muestra un
procedimiento y aparato con los que se pueden formar conexiones
eléctricas a través de orificios o perforaciones en la placa de
circuito o en el substrato. La conexión comprende una hélice
entrelazada que se forma inicialmente alrededor de un mandril, que
posteriormente se retira. La hélice entrelazada está unida
adicionalmente al pasador de un componente, así como a una traza o
almohadilla de circuito impreso, o, alternativamente, solamente a la
traza de circuito impreso.
El documento U.S. 3.845.435 muestra un
accionamiento de interconexión de elemento electrónico. El documento
U.S. 3.845.435 muestra como los hilos conductores se encuentran
conectados a un pasador terminal fijo.
Por lo tanto, sería deseable proporcionar un
procedimiento para conectar dos o más de tales conductores
utilizando una única junta por soldadura blanda, permitiendo
adicionalmente un procedimiento de este tipo, la soldadura en blando
de todas las juntas simultáneamente en un paso de proceso. Esto no
solamente ahorraría espacio en el paquete, si no que también
eliminaría el trabajo y los materiales asociados para formar
la(s) cajera(s), instalar los elementos de circuito
impreso y soldar cada conductor individualmente. Idealmente, estas
juntas podrían estar situadas internamente en el interior del
paquete y separadas de los elementos de soporte de conductor para
minimizar cualquier interacción capacitiva o eléctrica entre los
conductores y los terminales de salida, y minimizar la longitud de
los tramos de hilo requeridos para realizar la conexión.
Además de los problemas anteriores asociados con
la interconexión de soportes de conductor, la colocación de
componentes electrónicos en el paquete es preocupante. La colocación
de los distintos componentes es crítica desde el punto de vista de
la separación eléctrica (es decir, reducir la interactuación de
campos eléctricos y magnéticos localizados que provienen de los
elementos), repetibilidad de fabricación y costes de mano de obra
reducidos, y fiabilidad del dispositivo. Por lo tanto, la colocación
de los elementos electrónicos en el paquete ha sido dictada
primariamente por consideraciones físicas, tales como reducir el
perfil o las dimensiones del paquete, y no necesariamente por los
factores que se han mencionado más arriba. Por ejemplo, la
colocación de bobinas toroidales mostradas en los dispositivos de
interconexión de la técnica anterior no soluciona específicamente la
interacción de los campos eléctricos o magnéticos, minimizar la
longitud de los tramos de hilo, o la separación física de los
elementos. Por lo tanto, sería deseable proporcionar un diseño de
paquete que incorpore un procedimiento mejorado de interconexión de
conductores, como se ha descrito previamente, así como la colocación
mejorada de los componentes.
La presente invención satisface las necesidades
que se han mencionado más arriba, proporcionando un paquete de
componentes microelectrónicos mejorado que tiene orificios de
interconexión interna de conductores múltiples, la colocación de
componentes predeterminados y las barreras individuales de
componentes.
En un primer aspecto de la invención, se muestra
un dispositivo de interconexión eléctrica en microminiatura
mejorado, que utiliza uno o más orificios pasantes, estando diseñado
cada orificio para que acomode dos o más conductores eléctricos, y
está situado en proximidad directa a los elementos que están siendo
conectados. Los conductores de estos elementos se entrelazan y se
colocan dentro del orificio pasante más próximo, a una profundidad
predeterminada. Todos los conductores en el interior del dispositivo
se disponen de manera similar en sus orificios pasantes respectivos,
y por último son soldados en blando en un paso por el procedimiento
que se describe más adelante. Esta disposición elimina la necesidad
de cualquier circuito impreso de interconexión o cajeras de los
mismos, o de orificios pasantes adicionales o de juntas por
soldadura blanda.
En un segundo aspecto de la invención, se forman
cajeras dentro del dispositivo para acomodar los distintos elementos
microelectrónicos. Estas cajeras incluyen barreras individuales para
separar físicamente los elementos entre sí y minimizar la
interacción eléctrica o magnética. Las cajeras se disponen
adicionalmente dentro del dispositivo para estandarizar, así como
minimizar, la longitud de los tramos de hilo conductor entre los
elementos interconectados, proporcionando una relación espacial
uniforme entre los elementos y minimizando las dimensiones físicas
del paquete montado, como consecuencia del uso eficiente del
espacio.
En un tercer aspecto de la invención, se muestra
un procedimiento mejorado para formar las juntas de los conductores
de hilo que se han mencionado más arriba. En primer lugar, los
elementos electrónicos se instalan en sus cajeras respectivas,
estando entrelazados los conductores de hilo y dispuestos en el
interior de los orificios pasantes cercanos, a una profundidad
predeterminada. Después de un montaje posterior, el fondo del
dispositivo y los conductores entrelazados sobresalientes se exponen
a un procedimiento de soldadura en blando en masa (tal como a
soldadura por inmersión o por ondas). Cualquier aislamiento de hilo
existente en los conductores entrelazados en la región de la junta
se elimina por medio del soldante fundido durante el proceso de
soldadura por inmersión o por ondas. A continuación, el fundente en
exceso se elimina utilizando cualquier número de técnicas
convencionales.
Estos y otros objetivos y características de la
presente invención serán más completamente aparentes a partir de la
descripción que sigue y de las reivindicaciones anexadas, tomadas en
conjunto con los siguientes dibujos.
La figura 1 es una vista en perspectiva de un
dispositivo de paquete microelectrónico de la técnica anterior, que
ilustra la interconexión eléctrica de los conductores de componentes
utilizando los terminales de salida DIP y las ranuras.
La figura 2 es una vista vertical en corte de un
dispositivo de interconexión de la técnica anterior, que ilustra los
detalles de la conexión de terminales de orificio pasante.
La figura 3 es una vista en perspectiva de un
dispositivo de interconexión de orificio pasante de la técnica
anterior, que ilustra la superficie de fondo que tiene elementos de
circuito impreso.
La figura 4 es una vista en perspectiva de una
primera realización preferente del dispositivo de interconexión de
orificio pasante de la presente invención, que tiene una pluralidad
de bobinas toroidales instaladas en el mismo.
La figura 5 es una vista en corte transversal de
la primera realización preferente de la figura 4, tomada por la
línea 5-5.
La figura 6 es una vista en corte transversal de
la primera realización preferente de la figura 4, tomada por la
línea 6-6.
La figura 7 es una vista superior de una segunda
realización preferente de la presente invención.
La figura 8 es una vista en perspectiva de la
primera realización preferente de la presente invención, después de
la encapsulación.
A continuación, se hace referencia a los dibujos,
en los que, en todas ellos, los mismos números designan las mismas
piezas.
La figura 4 ilustra una primera realización
preferente del dispositivo de interconexión del orificio pasante de
la presente invención de la manera que está configurada antes del
ensamblaje final del dispositivo. Como se muestra en la figura 4, el
dispositivo de interconexión de orificio pasante está compuesto,
generalmente, por un miembro de base 10 en forma de caja que tiene
una cavidad interna 12. En el interior de la cavidad 12 se
encuentran dispuestos uno o más elementos de barrera 14, que separan
la cavidad en dos o más cajeras discretas 16. En esta realización,
cada barrera incluye uno o más orificios pasantes 15, que se
describen con mayor detalle más adelante. Las cajeras individuales
16 están conformadas para recibir cualquiera de una variedad de
elementos electrónicos diferentes, tales como bobinas de inducción
toroidales 18, como se muestra en la figura 4. Aunque la discusión
que se presenta en la presente memoria es específica a las bobinas
de inducción toroidales 18, se puede apreciar que se puede utilizar
una variedad de componentes electrónicos diferentes, en conjunto con
la invención, con igual éxito.
Una bobina de inducción 18 típicamente comprende
un miembro de núcleo de hierro 20, con forma toroide, alrededor del
cual hay enrollados bobinas de hilo de galga fina, extendiéndose
hacia fuera los extremos del hilo y formando extremos terminales o
conductores 22. Las bobinas de inducción 18 de la presente
realización están dispuestas en el interior de la cavidad 12 y de
sus cajeras respectivas 16, de manera que el eje central de cada
elemento de bobina se encuentre alineado con aquellos de todos los
otros elementos de bobina, como se muestra en la figura 4. Esta
disposición es deseable puesto que se requiere un mínimo de espacio
para acomodar un número dado de bobinas, y las interacciones de
campos entre cada elemento de bobina y los elementos vecinos son
generalmente espacialmente uniformes y consistentes de bobina a
bobina. Esto ayuda a distribuir cualquier voltaje potencial generado
por campos magnéticos o eléctricos alternativos que se encuentren
presentes durante el funcionamiento, más por igual a lo largo de
los devanados de cada elemento, con lo cual se incrementa la
longevidad del dispositivo total y permite la "sintonización"
de la respuesta eléctrica del paquete, como un conjunto. Sin
embargo, se pueden utilizar otras disposiciones de bobina que
mantienen estos objetivos.
Las barreras 14 que definen la cavidad 12 en
cajeras 16 de elementos individuales, se forman o se sitúan en la
cavidad para facilitar la relación posicional de los elementos de
bobina 18. En la realización preferente, estas barreras son
integrales con el miembro de base 10. El miembro de base también
está provisto de una pluralidad de partes elevadas 26 y de ranuras
complementarias 28 que se extienden a lo largo de la superficie
superior 30 y verticalmente hacia debajo de los laterales 32 en el
elemento de base 10. Estas partes elevadas 26 y ranuras 28 facilitan
la conexión de los conductores 22 de elementos de bobina a los
terminales de salida individuales 4 de los terminales del soporte de
conductor, de acuerdo con los procedimientos existentes de la
técnica anterior, como se muestra en la figura 1. El miembro de base
10 y las barreras 14 preferiblemente están construidos de un
material moldeado no conductor adecuado, tal como un polímero de
cristal líquido de alta temperatura, tal como el que se encuentra
disponible con el nombre comercial RTP 3407-4, o su
equivalente. El material debe tener una resistencia a la temperatura
de aproximadamente doscientos cincuenta y cuatro grados Celsius o
superior, de 3 a 10 segundos. El grosor de las paredes laterales 24
del miembro de base debe ser del orden de, aproximadamente, 0,381 mm
como mínimo.
Haciendo referencia a continuación a las figuras
5 y 6, se puede apreciar que las cajeras 16 en el elemento de base
10 preferiblemente tienen una profundidad de, aproximadamente, la
mitad de la altura total del elemento de bobina 18 y una anchura que
acomoda la colocación de un elemento de bobina en el interior de la
cajera 16, sin que exista una holgura lateral inadecuada.
En la realización preferente, se proporcionan
tres de estos orificios pasantes en cada barrera, uno de los cuales,
15, se ilustra en la figura 5. Estos tres orificios pasantes
atraviesan el grosor vertical de la barrera, formando un pasaje
entre la superficie superior de cada barrera y la superficie de
fondo 36 del miembro de base 10. Como se mostrará, esta disposición
facilita la interconexión eléctrica de los conductores de un
elemento de bobina 18 con uno o más elementos. Como consecuencia, el
diámetro del orificio pasante se dimensiona para recibir dos o más
conductores de bobina 22, teniendo cada uno de los cuales un cierto
grado de sobredimensión. La longitud del orificio pasante
(excluyendo el medio de guiado 38 que se discutirá más abajo) se
dimensiona para controlar los efectos del fundente que hace un
efecto de mecha en los conductores 22 durante el procedimiento de
soldadura en blando; esta longitud se determina en base al tamaño y
al número de conductores en el interior del orificio pasante y de
las características del fundente que se está utilizando.
Típicamente, un orificio pasante de longitud mayor de,
aproximadamente, 1,25 mm, será suficiente para mitigar los efectos
de mecha del fundente. Los conductores 22 se retuercen conjuntamente
antes del montaje, roscándose el conductor compuesto resultante 23 a
través del orificio apropiado 15 en una profundidad predeterminada,
como se discutirá más adelante. La colocación de los orificios
dentro de las barreras 14 minimiza el tramo de hilo extra que se
requiere para formar una interconexión entre dos o más elementos
electrónicos, y ayuda a mitigar cualquier efecto capacitivo o,
"derivación" de bobina durante el funcionamiento, que puede
estar asociada con la colocación de interconexiones de bobinas más
próximas a los terminales de salida 4 del soporte del conductor. Sin
embargo, se puede apreciar que los orificios pasantes que se han
mencionado con anterioridad, se pueden colocar en cualquier número
de diferentes posiciones y con una variedad de diferentes
orientaciones dentro del paquete, cumpliéndose todavía los
objetivos de la invención.
Adicionalmente, cada uno de los orificios
pasantes 15 de la presente realización están provistos con medios de
guiado 38, que en la realización ilustrada toman la forma de
superficies semicónicas 39. Como se muestra en las figuras 5 y 6, la
guía 38, junto con el orificio pasante 15, tienen una típica
configuración de embudo. Estas guías permiten una inserción rápida y
fácil de los conductores del componente en sus orificios pasantes
respectivos cuando los componentes se colocan en sus cajeras durante
el montaje. Esta característica ayuda a reducir el tiempo de trabajo
requerido para insertar los conductores en los orificios pasantes, y
mejora la repetibilidad y la fiabilidad del procedimiento de
fabricación. Por supuesto, los medios de guiado 38 pueden estar
compuestos por cualquier configuración de dispositivo u otros
elementos que proporcionen la facilidad de inserción de los
conductores en sus orificios pasantes respectivos.
La figura 7 ilustra una segunda realización
preferente del dispositivo de interconexión de orificios pasantes de
la presente invención. En esta realización, se forma una pluralidad
de cajeras 16 de elementos electrónicos en el interior de la cavidad
12, por las barreras 14 configuradas de manera que las cajeras 16 se
definen en una orientación común y se encuentran dispuestas
esencialmente en dos filas paralelas 27, 29. Cada cajera 16 en cada
fila está separada de la siguiente por las barreras respectivas 14
a, 14b y las filas primera y segunda 27, 29 están separadas
generalmente por una barrera 25 que se desplaza a lo largo de la
cavidad 12. El número de cajeras en la primera fila 27 es menor que
el de la segunda fila 29, para permitir la inclusión de una serie de
orificios pasantes 15 en las barreras engrosadas 14b de la segunda
fila 29. Estos orificios pasantes permiten la interconexión de
conductores de varios elementos electrónicos 18 instalados en las
cajeras, con lo cual se proporciona una mayor flexibilidad en el
encaminado y en la interconexión de los conductores durante las
fases de diseño, así como de montaje. Además, como en la primera
realización, los orificios pasantes están suficientemente distantes
de las ranuras 28 de los terminales del soporte de conductor para
minimizar cualquier interacción de campo entre los conductores de
elementos y los terminales.
El procedimiento de montaje del dispositivo de
interconexión de orificios pasantes de la presente invención se
describirá a continuación haciendo referencia a las figuras 4 y 5.
En primer lugar, los conductores 22 de los elementos de bobina de
los elementos electrónicos que van a ser instalados se retuercen en
"grupos" de conductores para asegurar un contacto adecuado. A
continuación, estos grupos se insertan en la parte superior de los
orificios pasantes 15, de manera que sobresalgan ligeramente por
debajo de la superficie de fondo 38 (aproximadamente, de 0,254 a
1,27 mm) como se muestra por medio de las flechas 37 en la figura 6.
Cuando todos tales elementos y grupos de conductores han sido
insertados en sus cajeras y orificios pasantes respectivos y se
colocan de manera adecuada, los componentes restantes, incluyendo
los terminales 4 de soporte de conductor, se montan en el
dispositivo como se describe en el documento de patente U.S. número
5.015.981, aunque se puede apreciar que se puede utilizar un
procedimiento de montaje comparable. A continuación, los grupos de
conductores y terminales del soporte de conductor se sueldan en
blando simultáneamente utilizando soldadura por ondas, soldadura por
inmersión, u otras técnicas comparables, todas las cuales son bien
comprendidas en la técnica. La utilización de estas técnicas para
esta aplicación ofrece la ventaja de un trabajo de fabricación
reducido y de un procedimiento simplificado, puesto que no se
requiere ninguna junta de soldadura blanda individual. Además,
puesto que los conductores interconectados no están montados
rígidamente a ninguna porción del elemento de base 10 como en los
procedimientos de la técnica anterior, se eliminan los efectos
perniciosos de la expansión/contracción térmicas durante el
empaquetado, puesto que cada junta de soldadura blanda 50, de alguna
manera, está libre para moverse longitudinalmente así como
lateralmente en el interior de su orificio pasante respectivo 15.
Esta disposición también proporciona algún grado de estabilidad
mecánica a los conductores interconectados y a las juntas por
soldadura blanda, de manera que no existen unos esfuerzos mecánicos
indebidos en los conductores 22 durante el montaje o en el
procedimiento de encapsulación (es decir, la junta se encuentra
"capturada" de manera efectiva en el interior de su orificio
pasante, con lo cual conduce a la estabilidad a los elementos 18 de
bobina conectados y al montaje completo).
Cuando se ha completado el procedimiento de
soldadura blanda que se ha mencionado con anterioridad, a
continuación el fundente se limpia con alcohol isopropílico
utilizando un limpiador ultrasónico o medios comparables. Después de
que el dispositivo se haya inspeccionado, a continuación es
encapsulado en un material polimérico o plástico adecuado, formando
dicho material un paquete rectangular alargado como se ilustra en la
figura 8. El dispositivo preferiblemente se encapsula en una resina
epoxídica 56 endurecida por calor, de calidad IC, tal como la que se
encuentra disponible en Dexter bajo el nombre comercial
HYSOL MG25F-05, o su equivalente. A continuación, el soporte de conductor se corta y se conforma en una prensa o similar para finalizar los terminales de salida 4 de una manera adecuada, ya sea para el montaje superficial o para el montaje por clavijas, como se desee.
HYSOL MG25F-05, o su equivalente. A continuación, el soporte de conductor se corta y se conforma en una prensa o similar para finalizar los terminales de salida 4 de una manera adecuada, ya sea para el montaje superficial o para el montaje por clavijas, como se desee.
Claims (14)
1. Un dispositivo de interconexión de elementos
electrónicos, que comprende:
un miembro de base (10) que tiene unas
superficies de fondo exterior (36) y laterales (32), y una cavidad
interna (12);
dos o más elementos electrónicos (18), en el que
cada elemento electrónico tiene, al menos, un conductor eléctrico
(22) asociado con el mismo;
una barrera (14) situada en el interior de la
citada cavidad, para formar una pluralidad de cajeras (16) en la
misma, estando conformada cada cajera para recibir a uno de los
citados elementos electrónicos;
y
un orificio pasante (15) que se extiende entre la
citada cavidad interna y, al menos, una de las superficies de fondo
o laterales;
el dispositivo de interconexión está
caracterizado porque el conductor o conductores eléctricos de
dos o más de los citados elementos electrónicos, están retorcidos
conjuntamente y se extienden a través del citado orificio pasante y
no se montan al miembro de base, de manera que los citados
conductores eléctricos se pueden mover en relación con el citado
orificio pasante.
2. El dispositivo de interconexión de la
reivindicación 1, en el que el citado miembro de base tiene una
configuración exterior genéricamente rectangular.
3. El dispositivo de interconexión de la
reivindicación 1, en el que el citado orificio pasante penetra en el
citado miembro de base en la región de la intersección del citado
miembro de base con la citada barrera.
4. El dispositivo de interconexión de la
reivindicación 1, en el que el citado orificio pasante está situado
sustancialmente dentro de la citada barrera.
5. El dispositivo de interconexión de la
reivindicación 1, en el que el citado elemento electrónico es una
bobina de inductancia en micro miniatura.
6. El dispositivo de interconexión de la
reivindicación 1, en el que las citadas cajeras están dispuestas
sustancialmente en una fila.
7. El dispositivo de interconexión de la
reivindicación 1, que, además, comprende una guía de inserción (38)
del conductor de hilo asociado con el citado orificio pasante.
8. El dispositivo de interconexión de la
reivindicación 1, en el que el dispositivo de interconexión
comprende una pluralidad de ranuras (28), estando diseñada cada
ranura (28) para recibir un elemento de terminal eléctrico (4) de
salida del soporte de conductor, y en el que el citado orificio
pasante está situado sustancialmente distante de la citada
pluralidad de ranuras.
9. El dispositivo de interconexión de la
reivindicación 8, en el que el citado elemento electrónico está
conectado eléctricamente a un terminal individual eléctrico (4)
recibido en una de la citada pluralidad de ranuras.
10. El dispositivo de interconexión de la
reivindicación 1, caracterizado porque comprende un material
no conductor que encapsula al citado miembro de base, a la citada
barrera y a los citados elementos electrónicos.
11. El dispositivo de interconexión de la
reivindicación 1, en el que el citado miembro de base está
construido de un polímero de cristal liquido de alta
temperatura.
12. Un procedimiento para formar un dispositivo
de interconexión eléctrica, que comprende:
formar un miembro de base (10) que tiene:
unas superficies laterales (32) y de fondo (36)
exteriores.
una barrera (14) situada en el interior de la
citada cavidad, para formar una pluralidad de cajeras (16) en la
misma, estando conformada cada una de las citadas cajeras para
recibir a uno de los citados elementos electrónicos; y
un orificio pasante (15) que se extiende entre la
citada cavidad interna y, al menos, una de las superficies citadas
de fondo o lateral;
disponer los elementos electrónicos primero y
segundo, teniendo cada uno de ellos, al menos, un conductor
eléctrico (22), en las citadas cajeras del citado miembro de
base;
retorcer el citado al menos un conductor del
citado primer elemento electrónico con el citado al menos un
conductor del citado segundo elemento electrónico; e
insertar los citados conductores retorcidos desde
los citados elementos electrónicos primero y segundo, en el interior
del citado al menos un orificio pasante;
el procedimiento está caracterizado porque
los citados conductores retorcidos se insertan a través del citado
al menos un orificio pasante pero no están montados al miembro de
base, de manera que los conductores retorcidos se pueden mover en
relación con el citado al menos un orificio pasante.
13. El procedimiento de la reivindicación 12,
que, además, incluye:
conectar eléctricamente el citado al menos un
conductor del citado primer elemento electrónico a un terminal
eléctrico (4); y
encapsular el citado miembro de base, los citados
elementos electrónicos primero y segundo y el citado terminal
eléctrico dentro de un material no conductor, para formar un paquete
de dispositivo.
14. El procedimiento de la reivindicación 12, en
el que el procedimiento comprende el paso de soldar en blando los
conductores eléctricos asociados con los citados elementos
electrónicos primero y segundo y se efectúa utilizando un
procedimiento de soldadura por onda.
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