EP4067602B1 - Bodenbelagsaufbau - Google Patents

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EP4067602B1
EP4067602B1 EP22164277.0A EP22164277A EP4067602B1 EP 4067602 B1 EP4067602 B1 EP 4067602B1 EP 22164277 A EP22164277 A EP 22164277A EP 4067602 B1 EP4067602 B1 EP 4067602B1
Authority
EP
European Patent Office
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layer
adhesive
base layer
floor covering
subfloor
Prior art date
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Active
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EP22164277.0A
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English (en)
French (fr)
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EP4067602A1 (de
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Hamberger Industriewerke GmbH
Original Assignee
Hamberger Industriewerke GmbH
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Publication date
Priority claimed from DE102021133526.4A external-priority patent/DE102021133526A1/de
Application filed by Hamberger Industriewerke GmbH filed Critical Hamberger Industriewerke GmbH
Publication of EP4067602A1 publication Critical patent/EP4067602A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP4067602B1 publication Critical patent/EP4067602B1/de
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    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00—Flooring
    • E04F15/02—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/0215—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements specially adapted for being adhesively fixed to an underlayer; Fastening means therefor; Fixing by means of plastics materials hardening after application
    • E04F15/02155—Adhesive means specially adapted therefor, e.g. adhesive foils or strips
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00—Flooring
    • E04F15/18—Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors
    • E04F15/20—Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors for sound insulation

Definitions

  • the invention relates to a floor covering structure with a floor covering layer and a base layer lying directly or indirectly on the subfloor.
  • Such a floor covering structure is used, for example, in the EP 2 615 222 A2 disclosed, whereby floor panels rest on a sound-insulating underlay laid on the subfloor.
  • this underlay consists of a heavy-duty foil and a so-called spring layer of foam underneath.
  • the disadvantage of this solution is the effort involved in installing the two layers (underlay and floor panels). Especially if the two layers are not level, and thus contact between the floor panels and the heavy-duty foil is not ensured, the positive effects of the heavy-duty foil are significantly reduced.
  • the floor covering is permanently bonded to the subfloor using a suitable notched trowel or similar method.
  • the floor covering is then laid into the adhesive bed using this conventional installation method.
  • the movement of the floor is limited.
  • this full-surface bonding is relatively effective in reducing room noise.
  • the disadvantage is that impact sound insulation is impaired due to the direct acoustic connection of the floor covering to the subfloor, such as screed.
  • intermediate layers are inserted between the subfloor and the floor panel/floor covering layer. These are usually first glued to the subfloor. In a subsequent step, this insulation underlay is then glued to the floor panel. This process is complex and expensive.
  • impact sound insulation mats can be used. These consist of a PE foam mat and feature a multitude of symmetrically arranged cutouts to accommodate the adhesive used to bond the floor covering layer.
  • a disadvantage of this solution is that, due to the relatively large volume of the cutouts, the adhesive consumption is significantly higher than with conventional methods.
  • Another disadvantage of glued floors is the complex removal process. This is usually only possible with heavy equipment and often requires renovation of the subfloor covering surface, especially the screed surface.
  • the well-known insulation mats with cutouts also significantly complicate removal, as the size of the cutouts makes it difficult to remove the bond to the subfloor, so that - as mentioned above - renovation of the subfloor is often necessary.
  • Such solutions are also not suitable for use with underfloor heating systems.
  • these insulation mats insulate impact sound compared to conventional solutions, this advantage comes at the cost of worsening room sound insulation compared to conventional solutions.
  • the printed matter DE 10 2005 024 437 A1 shows a floor covering structure with a floor covering layer with an adhesive layer and a base layer resting on the subfloor. To facilitate removal, a gap layer is provided, resulting from the use of different adhesives.
  • the adhesive between the floor covering layer and the base layer has a greater bond strength than the adhesive to the substrate. This ensures that when the previously installed floor covering layer is removed, only minimal adhesive residue from the adhesive layer remains on the floor.
  • the invention is based on the object of creating a floor covering structure that allows for easy installation and removal/disassembly while providing good sound insulation.
  • the structure according to the invention combines the advantages of a full-surface bonding system described above, particularly with regard to sound insulation, swelling, and shrinkage, with a high degree of ease of renovation.
  • the floor covering structure has a floor covering layer, preferably consisting of a wood or wood substitute material, tiles, textile materials (carpet), linoleum and/or plastic, or a combination of such materials.
  • This floor covering layer can be, for example, a parquet floor covering, a designer floor, a tiled floor, or a laminate floor covering.
  • the floor covering structure further comprises an adhesive layer and a base layer, which rests directly or indirectly on the subfloor, for example, screed, and which has a recess pattern.
  • the adhesive layer is applied flatly to the base layer or subfloor, so that the adhesive also substantially fills the recess pattern and comes into adhesive contact with the subfloor or the floor covering layer.
  • the floor covering layer is connected to the base layer over its entire surface, whereby the connection to the subfloor is only made via the adhesive incorporated in the recess pattern, so that only a partial connection is present, which is very easy to remove during deinstallation.
  • the adhesive layer is applied to the top layer side of the base layer. A smooth or notched trowel is preferred.
  • the recess pattern is designed as a hole pattern whose clear width is significantly smaller than in the prior art.
  • This clear width of the recess pattern can be varied depending on the thickness of the base layer, the flow behavior of the adhesive, the shear behavior of the floor covering layer (parquet, laminate, design flooring, ...) and/or the adhesive application technique used.
  • the clear width is, in particular, designed so that deinstallation can be carried out comparatively easily and movement of the floor covering layer is reliably avoided or minimized.
  • the clear width is designed according to the invention depending on the thickness of the base layer, the flow behavior of the adhesive, the shear behavior of the floor covering layer and/or the adhesive application technique used, or the clear width is designed according to the invention depending on the thickness of the base layer, the flow behavior of the adhesive, the shear behavior of the floor covering layer and/or the adhesive application technique used.
  • Preferred intervals of the clear width of the recess pattern in particular the clear width of the individual recesses of the recess pattern, the thickness of the base layer and the viscosity of the adhesive are to be mentioned.
  • a cross-section or a clear width of the individual recesses of the recess pattern is in one development greater than or equal to 0.1 cm 2 and less than or equal to 100 cm 2 , in particular greater than or equal to 0.12 cm 2 and less than or equal to 28 cm 2 .
  • the thickness of the base layer is in one development greater than or equal to 0.1 mm and less than or equal to 10 mm, in particular greater than or equal to 0.2 mm and less than or equal to 4 mm.
  • At least one rheological or flow property of the adhesive in particular its viscosity, is designed or selected such that the adhesive can easily fill the recesses of the recess pattern.
  • the viscosity is greater than or equal to 800 mPas and less than or equal to 50,000 mPas, according to Brookfield at 25°C, in particular greater than or equal to 1,500 mPas and less than or equal to 10,000 mPas, according to Brookfield at 25°C.
  • the flow of the adhesive, in particular into and/or through the recesses, is promoted and/or ensured. This is promoted and/or ensured, in particular, by the material of the base layer.
  • the base layer is designed as a heavy foil, as an insulating layer, foil and/or as a textile layer or from a combination of two or more of these materials.
  • the base layer can be constructed in multiple layers made of different materials.
  • the base layer can either be laid loosely or attached to the underside of the flooring prior to installation.
  • the subfloor is preferably primed screed.
  • Removal is particularly easy if the film is made of a material or is coated on one or both sides with a material that does not bond with the adhesive.
  • the flooring is then essentially bonded to the subfloor using the adhesive embedded in the recess pattern.
  • slightly better room sound insulation is achieved with full-surface bonding of the floor covering layer to the base layer.
  • a particularly high-quality floor covering structure is achieved if the base layer is designed as a reinforcement layer or with a reinforcement layer.
  • the floor covering layer can be laminated to the base layer.
  • the adhesive would be applied to the subfloor.
  • the material of the base layer and the adhesive are matched to each other in such a way that this layered structure forms a vapor barrier with an sd value ("water vapor diffusion equivalent air layer thickness") of ⁇ 1 m. Accordingly, the layered structure then acts as a kind of climate membrane.
  • floor covering structure generally encompasses a wall/ceiling or floor covering.
  • the floor covering structure 1 has a floor covering layer 2, which can, for example, consist of a two-layer parquet with a high-quality wooden top layer and a carrier layer (middle layer) 6, for example made of spruce or HDF.
  • a carrier layer for example made of spruce or HDF.
  • other floor coverings such as solid parquet, laminate flooring, design flooring, or tiles, can also be used.
  • tongue and groove profiles are formed on the carrier layer 6, which ensure the relative positioning of the floor panels to one another. These tongue and groove profiles can also be designed with a click profile, which enables the panels to be locked together. In the described However, for glued floor covering structures, such locking is not absolutely necessary.
  • the base layer 8 is formed by a heavy foil, which can act both as a load distribution layer and reliably reduces room sound and impact sound.
  • the heavy foil ensures that sound transmission to rooms possibly located below is reduced.
  • the heavy foil can comprise a base material from the group of polyolefins and a filler or an additive for adjusting the density of the heavy foil.
  • the density is preferably about 3 to 6 kg/m 2 .
  • the filler or additive can be a mineral or barite, which, for example, makes up 80% of the weight of the heavy foil.
  • this base layer 8 consisting of a heavy foil, is provided with a recess pattern, which in the illustrated embodiment is formed by circular recesses 10.
  • the base layer 8 can be constructed in one or more layers.
  • the base layer 8 is bonded to the floor covering layer 2 via an adhesive 12, which is applied over the entire surface of the base layer 8 on the covering layer side.
  • This application can be carried out, for example, using a notched trowel or the like.
  • the application is carried out in such a way that the recesses 10 are also filled with the adhesive 12, so that adhesive columns 16 extend from a continuous adhesive layer 18 to the subfloor, which in the illustrated embodiment consists of screed 14.
  • the connection of the floor covering structure 1 to the screed 14 is then accordingly effected via the adhesive columns 16, the cross-section of which can be varied depending on the thickness of the floor covering layer 2 or the flow behavior of the adhesive 12, the shear behavior of the floor covering layer 2 and/or the adhesive application technique used.
  • the clear width of these recesses 10 is also selected so that the uninstallation of the floor covering structure 1 can be done comparatively easily.
  • the material of the base layer 8 is preferably selected so that the flow of the adhesive 12 and thus optimal bonding is supported. This adhesive selection also applies to the later Figure 3 described embodiment.
  • a heavy-duty foil instead of a heavy-duty foil, another suitable mat or textile material can be used, each with a recess pattern.
  • the invention is by no means limited to a circular design of the recesses 10; rather, the geometry of the recess can also be varied depending on the application, even within the base layer, in order to optimize the shear behavior of the floor covering and, on the other hand, to enable easy removal.
  • the particular advantage of this solution is that the adhesive 12 does not come into contact with the screed 14 over its entire surface, but only at specific points. However, a flat layer of adhesive 18 can then be applied to the base layer 8 in the conventional manner.
  • the base layer 8 consists of a material or is coated on one or both sides with a material that does not adhere to the adhesive, so that the positional fixing of the floor covering layer 2 takes place solely via the previously described adhesive columns 16 and the surface contact of the adhesive layer 18 with the floor covering layer 6.
  • FIG. 3 Another possibility is to cover the floor covering layer 2 with the foil.
  • the adhesive 12 would have to be applied directly to the subfloor, for example, the screed 14.
  • the floor covering layer 2 with the covering layer 4 and the carrier layer/middle layer 6 is already factory-bonded to the base layer 8 according to Figure 2 - in other words, the base layer 8 is laminated to the floor covering layer 2 (carrier layer/middle layer 6 and covering layer 4).
  • the adhesive 12 is then applied accordingly Figure 3 when laying on the subfloor, in this case the screed 14, whereby this can of course also consist of a different material or can be provided with a subfloor construction.
  • the floor covering with the floor covering layer 2 and the base layer 8 is then laid in the usual way, with the adhesive 12 being displaced by the laying pressure into the recesses 10 of the base layer 8 and coming into adhesive contact with the floor covering layer 2, in this case the carrier layer/middle layer 6. In this way, a reliable, partial bonding of the floor covering structure 1 to the subfloor is ensured.
  • the inventive concept enables optimized impact sound and room sound insulation compared to conventionally glued floors. Furthermore, adhesive consumption is reduced due to the column-like connections, eliminating the need for a double application of adhesive on the base layer. Due to the partial connection of the floor covering layer, the floor covering can be removed without significant damage to the subfloor.
  • the base layer 8 and the material of the adhesive 12 can be matched with regard to the choice of material in such a way that this layer structure acts as a vapor barrier, preferably forming an sd value of ⁇ 1 m.
  • a floor covering structure comprising a top layer made of a wood or wood substitute material, of tiles or textile material and a base layer which, during installation, is glued flat on one side only either to the subfloor or to the floor covering and which is designed with a recess pattern, wherein the recess pattern is filled with adhesive during installation and the floor covering comes into adhesive contact with the subfloor through the recesses.

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Description

  • Die Erfindung betrifft einen Bodenbelagsaufbau mit einer Fußbodendecklage und einer auf dem Unterboden mittelbar oder unmittelbar aufliegenden Basislage.
  • Ein derartiger Bodenbelagsaufbau ist beispielsweise in der EP 2 615 222 A2 offenbart, wobei Fußbodenpaneele auf einer auf dem Unterboden verlegten Schalldämm-Unterlage aufliegen. Bei der beschriebenen Lösung besteht diese Unterlage aus einer Schwerfolie und einer darunter liegenden so genannten Federschicht aus Schaumstoff. Nachteilig an dieser Lösung ist der Aufwand, der sich durch das Verlegen der beiden Schichten (Unterlagen und Fußbodenpaneele) ergibt. Insbesondere wenn die beiden Schichten nicht eben aufeinander liegen und so der Kontakt der Fußbodenpaneele mit der Schwerfolie nicht gegeben ist, sind die positiven Wirkungen der Schwerfolie deutlich verringert.
  • Häufig erfolgt eine dauerhafte vollflächige Verklebung des Bodenbelags, wobei der Kleber über geeignete Zahnspachtel oder dergleichen auf den Unterboden aufgetragen wird. Der Bodenbelag wird dann nach diesem herkömmlichen Verlegeverfahren in das Kleberbett verlegt. In Abhängigkeit vom Kleberauftrag und vom Klebertyp wird das Bewegungsverhalten des Bodens eingeschränkt. Zudem ist diese vollflächige Verklebung im Hinblick auf die Verringerung des Raumschalls relativ gut geeignet. Nachteilig ist dabei allerdings, dass die Trittschalldämmung durch die direkte akustische Anbindung des Bodenbelags an den Unterboden, beispielsweise Estrich, verschlechtert ist.
  • Zur Verbesserung der Trittschalldämmung werden daher zwischen den Unterboden und das Fußbodenpaneel/die Fußbodendecklage Zwischenlagen eingebracht, wobei diese üblicherweise zunächst mit dem Untergrund verklebt werden. In einem darauffolgenden Arbeitsschritt wird dann diese Dämmunterlage mit dem Fußbodenpaneel verklebt. Dieser Prozess ist aufwendig und teuer.
  • Bei einem derartigen Verlegeverfahren können Trittschall-Dämmmatten verwendet werden, die aus einer PE-Schaumstoffmatte bestehen und die eine Vielzahl von symmetrisch angeordneten Ausschnitten zur Aufnahme des Klebstoffes zur Verklebung der Fußbodendecklage aufweisen. Ein Nachteil dieser Lösung besteht darin, dass aufgrund des relativ großen Volumens der Ausschnitte der Kleberverbrauch deutlich gegenüber der herkömmlichen Weise erhöht ist. Ein weiterer Nachteil der verklebten Böden ist die aufwendige Deinstallation. Dies ist üblicherweise nur mit schweren Geräten möglich und erfordert oft eine Sanierung der Unterbodendeckfläche, insbesondere der Estrichoberfläche. Die bekannten, mit Ausschnitten versehenen Dämmmatten erschweren den Ausbau ebenfalls erheblich, da aufgrund der Größe der Ausschnitte die Verklebung mit dem Unterboden schwierig zu lösen ist, so dass - wie oben ausgeführt - häufig eine Sanierung des Unterbodens erforderlich ist. Derartige Lösungen sind zudem auch nicht für den Einsatz bei Fußbodenheizungen geeignet. Hinzu kommt, dass diese Dämmmatten zwar den Trittschall gegenüber den herkömmlichen Lösungen dämmen, dieser Vorteil wird jedoch mit dem Nachteil erkauft, dass die Raumschalldämmung gegenüber den herkömmlichen Lösungen verschlechtert wird.
  • Die Druckschrift DE 10 2005 024 437 A1 zeigt einen Bodenbelagsaufbau mit einer Fußbodendecklage mit einer Kleberschicht und einer auf dem Unterboden aufliegenden Basislage. Zur Erzielung einer einfachen Deinstallation ist eine Spaltschicht vorgesehen, die sich aus der Anwendung unterschiedlicher Klebstoffe ergibt. Dabei weist der Klebstoff zwischen der Fußbodendecklage und der Basislage eine größere Haftkraft auf als der Klebstoff zum Untergrund. Hierdurch ist gewährleistet, dass die Wiederaufnahme der bereits verlegten Fußbodendecklage dazu führt, dass allenfalls geringe Klebereste der Klebschicht am Boden verbleiben.
  • Bekannt sind auch Lösungen, bei denen ein Trenngewebe zwischen den Unterboden und den Bodenbelagsaufbau eingebracht wird. Ein derartiges Trenngewebe erleichtert die Demontage, indem das Gewebe mit einer Kraft beaufschlagt wird, die zum Geweberiss und damit zur Trennung von Unterboden/Bodenbelagsaufbau führt. Derartige Trenngewebe sind jedoch nur sehr aufwendig zu installieren, vergleichsweise teuer und verschlechtern die Akustik des Bodens gegenüber den vorbeschriebenen Lösungen erheblich. Zudem wird durch diese Trenngewebe die Bewegung des Parketts nur unzureichend eingeschränkt.
  • Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen Bodenbelagsaufbau zu schaffen, der bei guter Schalldämmung eine einfache Montage und Deinstallation/Demontage ermöglicht. Der erfindungsgemäße Aufbau kombiniert die Vorteile einer eingangs beschriebenen vollflächigen Verklebung, insbesondere im Hinblick auf die Schalldämmung, die Quellung und das Schwinden mit einer hohen Renovierungsfreundlichkeit.
  • Diese Aufgabe wird durch einen Bodenbelagsaufbau mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 gelöst.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Der erfindungsgemäße Bodenbelagsaufbau hat eine Fußbodendecklage, vorzugsweise bestehend aus einem Holz- oder Holzersatzwerkstoff, Fliesen, textilen Materialien (Teppich), Linoleum und/oder Kunststoff oder einer Kombination derartiger Werkstoffe. Diese Fußbodendecklage kann beispielsweise ein Parkettfußbodenbelag, ein Designboden, ein Fliesenboden oder ein Laminatfußbodenbelag sein. Der Bodenbelagsaufbau hat des Weiteren eine Klebeschicht und eine auf dem Unterboden, beispielsweise Estrich, mittelbar oder unmittelbar aufliegende Basislage, die ein Ausnehmungsmuster aufweist. Im Unterschied zu der eingangs beschriebenen Dämmmatte wird die Kleberschicht flächig auf die Basislage oder den Unterboden aufgebracht, so dass der Kleber auch das Ausnehmungsmuster im Wesentlichen füllt und in Klebekontakt mit dem Unterboden bzw. der Fußbodendecklage tritt.
  • Vorzugsweise ist somit die Fußbodendecklage flächig mit der Basislage verbunden, wobei die Anbindung an den Unterboden lediglich über den im Ausnehmungsmuster aufgenommenen Kleber erfolgt, so dass lediglich eine partielle Anbindung vorliegt, die bei der Deinstallation sehr einfach zu lösen ist. Dazu wird die Kleberschicht auf die decklagenseitige Fläche der Basislage aufgetragen. Vorzugsweise werden dabei Glatt- oder Zahnspachtel verwendet.
  • Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das Ausnehmungsmuster als Lochmuster ausgebildet, dessen lichte Weite wesentlich kleiner als beim Stand der Technik ausgeführt ist.
  • Diese lichte Weite des Ausnehmungsmusters kann in Abhängigkeit von der Dicke der Basislage, dem Fließverhalten des Klebers, dem Schubverhalten der Fußbodendecklage (Parkett, Laminat, Designboden, ...) und/oder der verwendeten Kleberauftragstechnik variiert werden. Prinzipiell wird, insbesondere ist, die lichte Weite so ausgelegt, dass die Deinstallation vergleichsweise einfach erfolgen kann und die Bewegung der Fußbodendecklage zuverlässig vermieden oder minimiert ist. In anderen Worten erfolgt eine Auslegung der lichten Weite erfindungsgemäß in Abhängigkeit von der Dicke der Basislage, dem Fließverhalten des Klebers, dem Schubverhalten der Fußbodendecklage und/oder der verwendeten Kleberauftragstechnik, beziehungsweise, die lichte Weite ist erfindungsgemäß in Abhängigkeit von der Dicke der Basislage, dem Fließverhalten des Klebers, dem Schubverhalten der Fußbodendecklage und/oder der verwendeten Kleberauftragstechnik ausgelegt.
  • Es sind bevorzugte Intervalle der lichten Weite des Ausnehmungsmusters, insbesondere der lichten Weite der einzelnen Ausnehmungen des Ausnehmungsmusters, der Dicke der Basislage und der Viskosität des Klebers zu nennen. Ein Querschnitt oder eine lichte Weite der einzelnen Ausnehmungen des Ausnehmungsmusters ist in einer Weiterbildung größer gleich 0,1cm2 und kleiner gleich 100cm2, insbesondere größer gleich 0,12cm2 und kleiner gleich 28cm2. Die Dicke der Basislage ist in einer Weiterbildung größer gleich 0,1mm und kleiner gleich 10mm, insbesondere größer gleich 0,2mm und kleiner gleich 4 mm. In einer Weiterbildung ist wenigstens eine rheologische oder Fließ-Eigenschaft des Klebers, insbesondere dessen Viskosität, derart ausgelegt oder gewählt, dass der Kleber die Ausnehmungen des Ausnehmungsmusters gut ausfüllen kann. Hierzu ist die Viskosität größer gleich 800mPas und kleiner gleich 50.000mPas, nach Brookfield bei 25°C, insbesondere größer gleich 1.500mPas und kleiner gleich 10.000mPas, nach Brookfield bei 25°C.
  • In einer Weiterbildung ist ein Verlaufen des Klebers, insbesondere in die Ausnehmungen hinein und/oder durch die Ausnehmungen hindurch, begünstigt und/oder sichergestellt. Dies ist insbesondere durch das Material der Basislage begünstigt und/oder sichergestellt.
  • Bei einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die Basislage als Schwerfolie, als Dämmlage, Folie und/oder als Textillage oder aus einer Kombination von zwei oder mehreren dieser Materialien ausgeführt.
  • Bei Verwendung einer Folie oder einer dünnen Basislage wirkt diese primär als Trennschicht für eine erleichterte Demontage. Bei der Verwendung einer etwas dickeren, elastischen Basislage wirkt diese auch schalldämmend und kann eventuelle Unebenheiten im Unterboden ausgleichen.
  • Prinzipiell kann die Basislage mehrschichtig aus unterschiedlichen Materialien ausgeführt sein. Die Basislage kann entweder lose verlegt werden oder vor der Verlegung an der Unterseite des Bodenbelags befestigt werden.
  • Der Unterboden ist bei einem Ausführungsbeispiel vorzugsweise geprimerter Estrich.
  • Die Deinstallation ist besonders einfach, wenn die Folie aus einem Material besteht oder ein- oder beidseitig mit einem Material beschichtet ist, das keine Verbindung mit dem Kleber eingeht. Die Lagenfixierung des Fußbodens mit dem Unterboden erfolgt dann im Wesentlichen über den im Ausnehmungsmuster aufgenommenen Kleber. Dabei ist allerdings zu berücksichtigen, dass bei einer vollflächigen Verklebung der Fußbodendecklage mit der Basislage eine etwas bessere Raumschalldämmung erzielt wird.
  • Einen besonders hochwertigen Bodenbelagsaufbau erhält man, wenn die Basislage als Armierungsschicht oder mit einer Armierungsschicht ausgeführt ist.
  • Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel kann die Fußbodendecklage mit der Basislage kaschiert sein. In diesem Fall würde dann der Kleber unterbodenseitig aufgebracht werden.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung sind das Material der Basislage und des Klebers so aufeinander abgestimmt, dass dieser Schichtaufbau als eine Dampfbremse mit einen sd-Wert ("wasserdampf-diffusionsäquivalente Luftschichtdicke") von ≥ 1 m bildet. Dementsprechend wirkt der Schichtaufbau dann als eine Art Klimamembran.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand schematischer Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
    • Figur 1 einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen Bodenbelagsaufbau;
    • Figur 2 eine Prinzipdarstellung einer Basislage des Bodenbelagsaufbaus gemäß Figur 1 und
    • Figur 3 ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Bodenbelagsaufbaus.
  • Die Erfindung wird im Folgenden anhand eines Bodenbelagsaufbaus beschrieben. Prinzipiell ist dieser Belagsaufbau so ausgelegt, dass er auch für Wand-/Deckenverkleidungen oder dergleichen verwendet werden kann. Dementsprechend soll unter den Begriff "Bodenbelagsaufbau" allgemein ein Wand-/Decken- oder Fußbodenbelag subsummiert sein.
  • Gemäß Figur 1 hat der erfindungsgemäße Bodenbelagsaufbau 1 eine Fußbodendecklage 2, die beispielsweise als Zweischichtparkett mit einer hochwertigen Holz-Deckschicht und einer Trägerschicht (Mittellage) 6, beispielsweise aus Fichte oder HDF bestehen kann. Selbstverständlich können auch andere Bodenbeläge, beispielsweise ein Massivparkett, ein Laminatboden, ein Designboden oder Fliesen verwendet werden. Dabei sind üblicherweise an der Trägerschicht 6 Nut-/Federprofile ausgebildet, die die Relativpositionierung der Fußbodenpaneele zueinander gewährleistet. Diese Nut-/Federprofile können noch mit einem Click-Profil ausgeführt sein, das ein Verrasten der Paneele untereinander ermöglicht. Bei den beschriebenen verklebten Bodenbelagsaufbauten ist eine derartige Verrastung jedoch nicht unbedingt erforderlich.
  • Diese Fußbodendecklage 2 ist auf einer Basislage 8 verlegt, die beispielhaft in Figur 2 dargestellt ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Basislage 8 durch eine Schwerfolie gebildet, die sowohl als Lastverteilungsschicht wirken kann auch als den Raumschall und den Trittschall zuverlässig reduziert. Darüber hinaus sorgt die Schwerfolie dafür, dass die Schallübertragung zu möglicherweise unterhalb liegenden Räumen verringert wird. Je nach Anwendungsfall kann die Schwerfolie ein Grundmaterial aus der Gruppe der Polyolefine und einen Füllstoff oder ein Additiv zur Einstellung der Dichte der Schwerfolie aufweisen. Die Dichte beträgt vorzugsweise etwa 3 bis 6 kg/m2. Der Füllstoff oder Additiv kann ein Mineralstoff oder ein Schwerspat sein, der beispielsweise 80 % des Gewichtes der Schwerfolie ausmacht.
  • Derartige Schwerfolien sind im Fußbodensektor bekannt, so dass weitere Ausführungen entbehrlich sind. Beim erfindungsgemäßen Konzept ist diese aus einer Schwerfolie bestehende Basislage 8 mit einem Ausnehmungsmuster versehen, das beim dargestellten Ausführungsbeispiel durch kreisrunde Ausnehmungen 10 ausgebildet ist. Die Basislage 8 kann dabei ein- oder mehrschichtig aufgebaut sein.
  • Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel erfolgt die Verbindung der Basislage 8 mit der Fußbodendecklage 2 über einen Kleber 12, der vollflächig auf die decklagenseitige Großfläche der Basislage 8 aufgetragen ist. Dieser Auftrag kann beispielsweise über eine Zahnspachtel oder dergleichen erfolgen. Dabei erfolgt der Auftrag derart, dass auch die Ausnehmungen 10 mit dem Kleber 12 verfüllt werden, so dass sich Klebersäulen 16 von einer durchgängigen Kleberschicht 18 bis zum Unterboden erstrecken, der beim dargestellten Ausführungsbeispiel aus Estrich 14 besteht. Die Anbindung des Bodenbelagsaufbaus 1 an den Estrich 14 erfolgt dann entsprechend über die Klebersäulen 16, deren Querschnitt in Abhängigkeit von der Dicke der Fußbodendecklage 2 oder dem Fließverhalten des Klebers 12, dem Schubverhalten der Fußbodendecklage 2 und/oder der verwendeten Kleberauftragstechnik variiert werden kann. Die lichte Weite dieser Ausnehmungen 10 ist zudem so gewählt, dass das Deinstallieren des Bodenbelagsaufbaus 1 vergleichsweise einfach erfolgen kann. Das Material der Basislage 8 ist vorzugsweise so gewählt, dass ein Verlaufen des Klebers 12 und somit ein optimales Verkleben unterstützt ist. Diese Kleberwahl gilt auch für das später anhand Figur 3 beschriebene Ausführungsbeispiel.
  • Anstelle einer Schwerfolie kann auch eine sonstige geeignete Matte oder ein textiles Material verwendet werden, die jeweils ein Ausnehmungsmuster aufweisen. Die Erfindung ist auch keinesfalls auf eine kreisförmige Ausgestaltung der Ausnehmungen 10 beschränkt, sondern die Geometrie der Ausnehmung kann ebenfalls je nach Anwendungsfall, auch innerhalb der Basislage variiert werden, um zum einen das Schubverhalten des Bodenbelags zu optimieren und zum anderen ein einfaches Deinstallieren zu ermöglichen.
  • Der besondere Vorteil dieser Lösung besteht darin, dass der Kleber 12 nicht flächig mit dem Estrich 14 in Kontakt kommt, sondern lediglich punktuell. Auf die Basislage 8 kann dann allerdings eine flächige Kleberschicht 18 in herkömmlicher Weise aufgetragen werden.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist es vorgesehen, dass die Basislage 8 aus einem Material besteht oder mit einem Material ein- oder beidseitig beschichtet ist, das keine Haftung mit dem Kleber eingeht, so dass die Lagefixierung der Fußbodendecklage 2 alleine über die vorbeschriebenen Klebersäulen 16 und die flächige Kontaktierung der Kleberschicht 18 mit der Fußbodendecklage 6 erfolgt.
  • Eine weitere Möglichkeit besteht darin, die Fußbodendecklage 2 mit der Folie zu kaschieren. In diesem Fall müsste allerdings dann der Kleber 12 direkt auf den Unterboden, beispielsweise den Estrich 14, aufgebracht werden. Ein derartiges Ausführungsbeispiel ist in Figur 3 gezeigt. Bei dieser Variante ist die Fußbodendecklage 2 mit der Deckschicht 4 und der Trägerschicht/Mittellage 6 bereits werksseitig mit der Basislage 8 gemäß Figur 2 versehen - mit anderen Worten gesagt, die Basislage 8 ist auf die Fußbodendecklage 2 (Trägerschicht/Mittellage 6 und Deckschicht 4) aufkaschiert. Der Kleber 12 wird dann entsprechend Figur 3 beim Verlegen auf den Unterboden, in vorliegendem Fall den Estrich 14 aufgebracht, wobei dieser selbstverständlich auch aus einem anderen Material bestehen kann oder aber mit einer Unterbodenkonstruktion versehen werden kann. Der Bodenbelag mit der Fußbodendecklage 2 und der Basislage 8 wird dann in üblicherweise verlegt, wobei der Kleber 12 durch den Verlegedruck in die Ausnehmungen 10 der Basislage 8 verdrängt wird und in Klebekontakt mit der Fußbodendecklage 2, im vorliegenden Fall der Trägerschicht/Mittellage 6 gelangt. Auf diese Weise ist eine zuverlässige, partielle Verklebung des Bodenbelagsaufbaus 1 mit dem Unterboden gewährleistet.
  • Das erfindungsgemäße Konzept ermöglicht eine Optimierung der Trittschall- und der Raumschalldämmung gegenüber herkömmlich verklebten Böden. Des Weiteren ist der Klebstoffverbrauch aufgrund der säulenartigen Anbindungen reduziert, wobei auf der Basislage kein doppelter Kleberauftrag erforderlich ist. Aufgrund der partiellen Anbindung der Fußbodendecklage ist die Deinstallation des Bodenbelags ohne nennenswerte Beschädigung des Unterbodens möglich.
  • Wie eingangs erläutert, können die Basislage 8 und das Material des Klebers 12 im Hinblick auf die Materialwahl so abgestimmt sein, dass dieser Schichtaufbau als Dampfbremse wirkt, wobei vorzugsweise ein sd-Wert von ≥ 1 m ausgebildet wird.
  • Je nach Ausrüstung der Basislage kann diese auch dampfbremsende Eigenschaften aufweisen. Ein weiterer wesentlicher Vorteil besteht darin, dass das erfindungsgemäße Konzept gegenüber den eingangs beschriebenen Lösungen kostengünstig realisierbar ist. Im Vergleich zur herkömmlichen Verklebung von Bodenbelägen muss beim Ausführungsbeispiel gemäß Figur 1 lediglich die perforierte Schwerfolie (Basislage 8) vor dem Kleberauftrag ausgerollt werden, sodass ein Verlegen erheblich vereinfacht ist.
  • Offenbart ist ein Bodenbelagsaufbau mit einer Decklage aus einem Holz- oder Holzersatzwerkstoff, aus Fliesen oder textilen Material und einer Basislage, die die beim Verlegen nur einseitig flächig entweder mit dem Unterboden oder mit dem Bodenbelag verklebt wird und die mit einem Ausnehmungsmuster ausgeführt ist, wobei das Ausnehmungsmuster beim Verlegen mit Kleber gefüllt ist und der Bodenbelag durch die Ausnehmungen in Klebekontakt mit dem Unterboden tritt.
  • Bezugszeichenliste:
  • 1
    Bodenbelagsaufbau
    2
    Fußbodendecklage
    4
    Deckschicht
    6
    Trägerschicht/Mittellage
    8
    Basislage
    10
    Ausnehmung
    12
    Kleber
    14
    Estrich
    16
    Klebersäule
    18
    Kleberschicht

Claims (7)

  1. Bodenbelagsaufbau mit einer Fußbodendecklage (2) aus Holz, einem Holz- oder Holzersatzwerkstoff, aus Fliesen, textilen Materialien oder aus einem Kunststoffmaterial oder aus einer Kombination derartiger Materialien, einer Kleberschicht (18) und einer auf einem Unterboden mittelbar oder unmittelbar aufliegenden Basislage (8), die ein Ausnehmungsmuster aufweist, wobei die Kleberschicht (18) flächig derart-aufgetragen ist, dass der Kleber (12) das Ausnehmungsmuster im Wesentlichen füllt und durch die Ausnehmungen in Klebekontakt mit dem Unterboden einerseits und der Fußbodendecklage andererseits tritt, dadurch gekennzeichnet, dass die Basislage (8) aus einem Material besteht oder ein- oder beidseitig mit einem Material beschichtet ist, das keine Verbindung mit dem Kleber (12) eingeht.
  2. Bodenbelagsaufbau nach Patentanspruch 1, wobei das Ausnehmungsmuster ein Lochmuster mit etwa runden Ausnehmungen (10) ist.
  3. Bodenbelagsaufbau nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei eine Auslegung einer lichten Weite des Ausnehmungsmusters auf größer gleich 0,12 cm2 und kleiner gleich 28cm2 in Abhängigkeit von der Dicke der Basislage (8) größer gleich 0,2mm und kleiner gleich 4mm und einem Fließverhalten des Klebers (12) mit einer Viskosität des Klebers von größer gleich 1.500mPas und kleiner gleich 10.000mPas nach Brookfield bei 25°C erfolgt ist.
  4. Bodenbelagsaufbau nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei die Basislage (8) eine Schwerfolie, eine Dämmlage und/oder eine Textillage ist.
  5. Bodenbelagsaufbau nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei der Unterboden, vorzugsweise geprimerter, Estrich (14) ist.
  6. Bodenbelagsaufbau nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei die Basislage (8) als oder mit einer Armierungsschicht ausgeführt ist.
  7. Bodenbelagsaufbau nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei die Fußbodendecklage mit der Basislage (8) kaschiert ist.
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