EP4067602A1 - Bodenbelagsaufbau - Google Patents

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Publication number
EP4067602A1
EP4067602A1 EP22164277.0A EP22164277A EP4067602A1 EP 4067602 A1 EP4067602 A1 EP 4067602A1 EP 22164277 A EP22164277 A EP 22164277A EP 4067602 A1 EP4067602 A1 EP 4067602A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
floor covering
layer
adhesive
base layer
structure according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP22164277.0A
Other languages
English (en)
French (fr)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamberger Industriewerke GmbH
Original Assignee
Hamberger Industriewerke GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE102021133526.4A external-priority patent/DE102021133526A1/de
Application filed by Hamberger Industriewerke GmbH filed Critical Hamberger Industriewerke GmbH
Publication of EP4067602A1 publication Critical patent/EP4067602A1/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00—Flooring
    • E04F15/02—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/0215—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements specially adapted for being adhesively fixed to an underlayer; Fastening means therefor; Fixing by means of plastics materials hardening after application
    • E04F15/02155—Adhesive means specially adapted therefor, e.g. adhesive foils or strips
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00—Flooring
    • E04F15/18—Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors
    • E04F15/20—Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors for sound insulation

Definitions

  • the invention relates to a floor covering structure with a floor covering layer and a base layer lying directly or indirectly on the subfloor.
  • Such a floor covering structure is, for example, in EP 2 615 222 A2 disclosed wherein floor panels rest on a soundproofing underlay laid on the subfloor.
  • this base consists of a heavy foil and a so-called spring layer made of foam material underneath it.
  • a disadvantage of this solution is the effort that results from laying the two layers (underlays and floor panels). In particular, if the two layers do not lie evenly on top of each other and the floor panels are not in contact with the heavy foil, the positive effects of the heavy foil are significantly reduced.
  • the floor covering is often permanently bonded over the entire surface, with the adhesive being applied to the subfloor using a suitable notched trowel or the like.
  • the floor covering is then laid in the adhesive bed using this conventional laying method.
  • the movement behavior of the floor is restricted.
  • this full-surface bonding is relatively well suited in terms of reducing room noise.
  • the disadvantage here is that the impact sound insulation is worsened by the direct acoustic connection of the floor covering to the subfloor, for example screed.
  • impact sound insulation mats can be used, which consist of a PE foam mat and have a large number of symmetrically arranged cutouts for receiving the adhesive for gluing the floor covering layer.
  • a disadvantage of this solution is that due to the relatively large volume of the cutouts, the consumption of glue is significantly higher than in the conventional way.
  • Another disadvantage of glued floors is the time-consuming process of uninstalling them. This is usually only possible with heavy equipment and often requires remediation of the sub-floor covering surface, particularly the screed surface.
  • the well-known insulating mats provided with cutouts also make removal considerably more difficult, since the size of the cutouts makes it difficult to detach the adhesive bond to the underbody, so that—as explained above—the underbody often needs to be renovated.
  • Such solutions are also not suitable for use with underfloor heating.
  • these insulating mats insulate footfall sound compared to conventional solutions, this advantage comes at the expense of the disadvantage that the room sound insulation is worse than that of conventional solutions.
  • the pamphlet DE 10 2005 024 437 A1 shows a floor covering structure with a floor covering layer with an adhesive layer and a base layer resting on the subfloor.
  • a gap layer resulting from the application of different adhesives is provided to achieve easy deinstallation.
  • the adhesive between the floor covering layer and the base layer has a greater adhesive force than the adhesive to the substrate. This ensures that when the floor covering layer that has already been laid is picked up again, at most small residues of the adhesive layer remain on the floor.
  • a separating fabric is placed between the subfloor and the floor covering structure.
  • Such a separating fabric facilitates disassembly by subjecting the fabric to a force that causes the fabric to tear and thus to the separation of the underbody/floor covering structure.
  • release fabrics are only very complex to install, comparatively expensive and significantly worsen the acoustics of the floor compared to the solutions described above.
  • the movement of the parquet is only insufficiently restricted by this separating fabric.
  • the invention is based on the object of creating a floor covering structure which, with good soundproofing, enables simple assembly and deinstallation/dismantling.
  • the construction according to the invention combines the advantages of a full-surface adhesive bonding as described at the outset, in particular with regard to soundproofing, swelling and shrinkage, with a high level of renovation friendliness.
  • the floor covering structure has a floor covering layer, preferably consisting of a wood or wood substitute material, tiles, textile materials (carpet), linoleum and/or plastic or a combination of such materials.
  • This floor covering layer can be, for example, a parquet floor covering, a design floor, a tiled floor or a laminate floor covering.
  • the floor covering structure also has an adhesive layer and a base layer that lies directly or indirectly on the subfloor, for example screed, and has a recess pattern. In contrast to the insulating mat described above, the adhesive layer is applied flat to the base layer or the subfloor, so that the adhesive also essentially fills the recess pattern and comes into adhesive contact with the subfloor or the floor covering layer.
  • the floor covering layer is therefore preferably connected to the base layer over a large area, with the connection to the subfloor taking place only via the adhesive accommodated in the recess pattern, so that there is only a partial connection that can be very easily detached during deinstallation.
  • the Adhesive layer applied to the top layer-side surface of the base layer. Smooth or notched spatulas are preferably used.
  • the recess pattern is designed as a hole pattern whose clear width is significantly smaller than in the prior art.
  • This clear width of the recess pattern can be varied depending on the thickness of the base layer, the flow behavior of the adhesive, the shearing behavior of the floor covering layer (parquet, laminate, design flooring, ...) and/or the adhesive application technique used.
  • the clear width is designed in such a way that deinstallation can be carried out comparatively easily and the movement of the floor covering layer is reliably avoided or minimized.
  • the clear width is designed according to the invention as a function of the thickness of the base layer, the flow behavior of the adhesive, the shearing behavior of the floor covering layer and/or the adhesive application technique used, or, according to the invention, the clear width is dependent on the thickness of the base layer, the Flow behavior of the adhesive, the shearing behavior of the floor covering layer and/or the adhesive application technique used.
  • intervals of the clear width of the recess pattern there are preferred intervals of the clear width of the recess pattern, in particular the clear width of the individual recesses of the recess pattern, the thickness of the base layer and the viscosity of the adhesive.
  • a cross section or a clear width of the individual recesses of the recess pattern is greater than or equal to 0.1 cm 2 and less than or equal to 100 cm 2 , in particular greater than or equal to 0.12 cm 2 and less than or equal to 28 cm 2 .
  • the thickness of the base layer is greater than or equal to 0.1 mm and less than or equal to 10 mm, in particular greater than or equal to 0.2 mm and less than or equal to 4 mm.
  • At least one rheological or flow property of the adhesive in particular its viscosity, is designed or selected in such a way that the adhesive can fill the recesses of the recess pattern well.
  • the viscosity is greater than or equal to 800 mPas and less than or equal to 50,000 mPas, according to Brookfield at 25°C, in particular greater than or equal to 1,500 mPas and less than or equal to 10,000 mPas, according to Brookfield at 25°C.
  • the adhesive is encouraged and/or ensured to run, in particular into the recesses and/or through the recesses. This is favored and/or ensured in particular by the material of the base layer.
  • the base layer is designed as a heavy foil, an insulating layer, a foil and/or a textile layer or a combination of two or more of these materials.
  • a foil or a thin base layer acts primarily as a separating layer for easier disassembly.
  • this also has a sound-insulating effect and can compensate for any unevenness in the subfloor.
  • the base layer can be constructed in multiple layers from different materials.
  • the base layer can either be laid loose or attached to the underside of the flooring prior to installation.
  • the subfloor is preferably primed screed.
  • Uninstallation is particularly easy if the film is made of a material or is coated on one or both sides with a material that does not bond with the adhesive.
  • the layer fixing of the floor to the subfloor then takes place essentially via the adhesive incorporated in the recess pattern.
  • it must be taken into account that if the floor covering layer is glued to the base layer over the entire surface, slightly better room sound insulation is achieved.
  • a particularly high-quality floor covering structure is obtained when the base layer is designed as a reinforcement layer or with a reinforcement layer.
  • the floor covering layer can be laminated to the base layer.
  • the adhesive would then be applied to the underbody.
  • the material of the base layer and the adhesive are matched to one another in such a way that this layer structure forms a vapor barrier with an sd value ("water vapor diffusion equivalent air layer thickness") of ⁇ 1 m. Accordingly, the layer structure then acts as a kind of climate membrane.
  • this covering structure is designed in such a way that it can also be used for wall/ceiling cladding or the like. Accordingly, a wall/ceiling or floor covering should generally be subsumed under the term “floor covering structure”.
  • the floor covering structure 1 has a floor covering layer 2, which can consist, for example, as a two-layer parquet with a high-quality wood top layer and a carrier layer (middle layer) 6, for example made of spruce or HDF.
  • a carrier layer for example made of spruce or HDF.
  • other floor coverings such as solid parquet, laminate flooring, design flooring or tiles, can also be used.
  • tongue and groove profiles are usually formed on the carrier layer 6, which ensures the relative positioning of the floor panels to one another. These tongue and groove profiles can also be designed with a click profile, which allows the panels to be locked together. With the ones described bonded floor covering structures, however, such locking is not absolutely necessary.
  • the base layer 8 is formed by a heavy foil, which can act both as a load distribution layer and also reliably reduces the room noise and the impact noise.
  • the heavy foil ensures that the transmission of sound to rooms that may be below is reduced.
  • the heavy film can have a base material from the group of polyolefins and a filler or an additive to adjust the density of the heavy film.
  • the density is preferably about 3 to 6 kg/m 2 .
  • the filler or additive can be a mineral or heavy spar, which makes up 80% of the weight of the heavy foil, for example.
  • this base layer 8 consisting of a heavy foil is provided with a recess pattern, which is formed by circular recesses 10 in the exemplary embodiment shown.
  • the base layer 8 can be made up of one or more layers.
  • the base layer 8 is connected to the floor covering layer 2 via an adhesive 12 which is applied over the entire surface to the large area of the base layer 8 on the side of the covering layer.
  • This job can be done, for example, using a toothed spatula or the like.
  • the job is done in such a way that the recesses 10 are also filled with the adhesive 12, so that adhesive columns 16 extend from a continuous adhesive layer 18 to the subfloor, which consists of screed 14 in the exemplary embodiment shown.
  • the floor covering structure 1 is then connected to the screed 14 accordingly via the adhesive columns 16, the cross section of which can be varied depending on the thickness of the floor covering layer 2 or the flow behavior of the adhesive 12, the shearing behavior of the floor covering layer 2 and/or the adhesive application technique used.
  • the clear width of these recesses 10 is also selected in such a way that the uninstalling of the floor covering structure 1 can be done comparatively easily.
  • the material of the base layer 8 is preferably selected in such a way that the adhesive 12 can flow and thus optimal adhesion is supported. This choice of adhesive also applies to later reference figure 3 described embodiment.
  • a heavy foil instead of a heavy foil, another suitable mat or a textile material can also be used, each of which has a recess pattern.
  • the invention is also in no way limited to a circular design of the recesses 10, but the geometry of the recess can also be varied depending on the application, even within the base layer, in order to optimize the shearing behavior of the floor covering and to enable easy uninstalling.
  • the particular advantage of this solution is that the adhesive 12 does not come into contact with the screed 14 over the entire area, but only at certain points. However, a flat layer of adhesive 18 can then be applied to the base layer 8 in a conventional manner.
  • the base layer 8 consists of a material or is coated on one or both sides with a material that does not adhere to the adhesive, so that the position of the floor covering layer 2 can be fixed solely via the above-described adhesive columns 16 and the surface contacting of the adhesive layer 18 with the floor covering layer 6 takes place.
  • the adhesive 12 would then have to be applied directly to the subfloor, for example the screed 14 .
  • the floor covering layer 2 with the top layer 4 and the carrier layer/middle layer 6 is already factory-fitted with the base layer 8 figure 2 provided - in other words, the base layer 8 is laminated onto the floor covering layer 2 (carrier layer/middle layer 6 and top layer 4).
  • the adhesive 12 is then corresponding figure 3 applied when laying on the subfloor, in this case the screed 14, this can of course also consist of a different material or can be provided with an underbody construction.
  • the floor covering with the floor covering layer 2 and the base layer 8 is then usually laid, with the adhesive 12 being displaced by the laying pressure into the recesses 10 of the base layer 8 and coming into adhesive contact with the floor covering layer 2, in the present case the carrier layer/middle layer 6. In this way, reliable, partial bonding of the floor covering structure 1 to the subfloor is ensured.
  • the concept according to the invention makes it possible to optimize the impact sound insulation and the room sound insulation compared to conventionally bonded floors. Furthermore, the consumption of adhesive is reduced due to the column-like connections, with no double application of adhesive being necessary on the base layer. Due to the partial connection of the floor covering layer, the floor covering can be removed without significant damage to the subfloor.
  • the base layer 8 and the material of the adhesive 12 can be coordinated with regard to the choice of material such that this layer structure acts as a vapor barrier, with an sd value of ⁇ 1 m preferably being formed.
  • a further essential advantage is that the concept according to the invention can be implemented at low cost compared to the solutions described at the outset. Compared to the conventional bonding of floor coverings must in accordance with the embodiment figure 1 only the perforated heavy foil (base layer 8) needs to be rolled out before the adhesive is applied, so that laying is considerably easier.
  • a floor covering structure with a top layer made of a wood or wood substitute material, tiles or textile material and a base layer, which is glued to the subfloor or to the floor covering only on one side during installation and which is designed with a recess pattern, with the Recess pattern is filled with adhesive when laying and the floor covering occurs through the recesses in adhesive contact with the subfloor.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Floor Finish (AREA)

Abstract

Offenbart ist ein Bodenbelagsaufbau mit einer Decklage aus einem Holz- oder Holzersatzwerkstoff, aus Fliesen oder textilen Material und einer Basislage, die beim Verlegen nur einseitig flächig entweder mit dem Unterboden oder mit einem Bodenbelag verklebt wird und die mit einem Ausnehmungsmuster ausgeführt ist, wobei das Ausnehmungsmuster beim Verlegen mit Kleber gefüllt ist und der Bodenbelag durch die Ausnehmungen in Klebekontakt mit dem Unterboden tritt.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Bodenbelagsaufbau mit einer Fußbodendecklage und einer auf dem Unterboden mittelbar oder unmittelbar aufliegenden Basislage.
  • Ein derartiger Bodenbelagsaufbau ist beispielsweise in der EP 2 615 222 A2 offenbart, wobei Fußbodenpaneele auf einer auf dem Unterboden verlegten Schalldämm-Unterlage aufliegen. Bei der beschriebenen Lösung besteht diese Unterlage aus einer Schwerfolie und einer darunter liegenden so genannten Federschicht aus Schaumstoff. Nachteilig an dieser Lösung ist der Aufwand, der sich durch das Verlegen der beiden Schichten (Unterlagen und Fußbodenpaneele) ergibt. Insbesondere wenn die beiden Schichten nicht eben aufeinander liegen und so der Kontakt der Fußbodenpaneele mit der Schwerfolie nicht gegeben ist, sind die positiven Wirkungen der Schwerfolie deutlich verringert.
  • Häufig erfolgt eine dauerhafte vollflächige Verklebung des Bodenbelags, wobei der Kleber über geeignete Zahnspachtel oder dergleichen auf den Unterboden aufgetragen wird. Der Bodenbelag wird dann nach diesem herkömmlichen Verlegeverfahren in das Kleberbett verlegt. In Abhängigkeit vom Kleberauftrag und vom Klebertyp wird das Bewegungsverhalten des Bodens eingeschränkt. Zudem ist diese vollflächige Verklebung im Hinblick auf die Verringerung des Raumschalls relativ gut geeignet. Nachteilig ist dabei allerdings, dass die Trittschalldämmung durch die direkte akustische Anbindung des Bodenbelags an den Unterboden, beispielsweise Estrich, verschlechtert ist.
  • Zur Verbesserung der Trittschalldämmung werden daher zwischen den Unterboden und das Fußbodenpaneel/die Fußbodendecklage Zwischenlagen eingebracht, wobei diese üblicherweise zunächst mit dem Untergrund verklebt werden. In einem darauffolgenden Arbeitsschritt wird dann diese Dämmunterlage mit dem Fußbodenpaneel verklebt. Dieser Prozess ist aufwendig und teuer.
  • Bei einem derartigen Verlegeverfahren können Trittschall-Dämmmatten verwendet werden, die aus einer PE-Schaumstoffmatte bestehen und die eine Vielzahl von symmetrisch angeordneten Ausschnitten zur Aufnahme des Klebstoffes zur Verklebung der Fußbodendecklage aufweisen. Ein Nachteil dieser Lösung besteht darin, dass aufgrund des relativ großen Volumens der Ausschnitte der Kleberverbrauch deutlich gegenüber der herkömmlichen Weise erhöht ist. Ein weiterer Nachteil der verklebten Böden ist die aufwendige Deinstallation. Dies ist üblicherweise nur mit schweren Geräten möglich und erfordert oft eine Sanierung der Unterbodendeckfläche, insbesondere der Estrichoberfläche. Die bekannten, mit Ausschnitten versehenen Dämmmatten erschweren den Ausbau ebenfalls erheblich, da aufgrund der Größe der Ausschnitte die Verklebung mit dem Unterboden schwierig zu lösen ist, so dass - wie oben ausgeführt - häufig eine Sanierung des Unterbodens erforderlich ist. Derartige Lösungen sind zudem auch nicht für den Einsatz bei Fußbodenheizungen geeignet. Hinzu kommt, dass diese Dämmmatten zwar den Trittschall gegenüber den herkömmlichen Lösungen dämmen, dieser Vorteil wird jedoch mit dem Nachteil erkauft, dass die Raumschalldämmung gegenüber den herkömmlichen Lösungen verschlechtert wird.
  • Die Druckschrift DE 10 2005 024 437 A1 zeigt einen Bodenbelagsaufbau mit einer Fußbodendecklage mit einer Kleberschicht und einer auf dem Unterboden aufliegenden Basislage. Zur Erzielung einer einfachen Deinstallation ist eine Spaltschicht vorgesehen, die sich aus der Anwendung unterschiedlicher Klebstoffe ergibt. Dabei weist der Klebstoff zwischen der Fußbodendecklage und der Basislage eine größere Haftkraft auf als der Klebstoff zum Untergrund. Hierdurch ist gewährleistet, dass die Wiederaufnahme der bereits verlegten Fußbodendecklage dazu führt, dass allenfalls geringe Klebereste der Klebschicht am Boden verbleiben.
  • Bekannt sind auch Lösungen, bei denen ein Trenngewebe zwischen den Unterboden und den Bodenbelagsaufbau eingebracht wird. Ein derartiges Trenngewebe erleichtert die Demontage, indem das Gewebe mit einer Kraft beaufschlagt wird, die zum Geweberiss und damit zur Trennung von Unterboden/Bodenbelagsaufbau führt. Derartige Trenngewebe sind jedoch nur sehr aufwendig zu installieren, vergleichsweise teuer und verschlechtern die Akustik des Bodens gegenüber den vorbeschriebenen Lösungen erheblich. Zudem wird durch diese Trenngewebe die Bewegung des Parketts nur unzureichend eingeschränkt.
  • Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen Bodenbelagsaufbau zu schaffen, der bei guter Schalldämmung eine einfache Montage und Deinstallation/Demontage ermöglicht. Der erfindungsgemäße Aufbau kombiniert die Vorteile einer eingangs beschriebenen vollflächigen Verklebung, insbesondere im Hinblick auf die Schalldämmung, die Quellung und das Schwinden mit einer hohen Renovierungsfreundlichkeit.
  • Diese Aufgabe wird durch einen Bodenbelagsaufbau mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 gelöst.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Der erfindungsgemäße Bodenbelagsaufbau hat eine Fußbodendecklage, vorzugsweise bestehend aus einem Holz- oder Holzersatzwerkstoff, Fliesen, textilen Materialien (Teppich), Linoleum und/oder Kunststoff oder einer Kombination derartiger Werkstoffe. Diese Fußbodendecklage kann beispielsweise ein Parkettfußbodenbelag, ein Designboden, ein Fliesenboden oder ein Laminatfußbodenbelag sein. Der Bodenbelagsaufbau hat des Weiteren eine Klebeschicht und eine auf dem Unterboden, beispielsweise Estrich, mittelbar oder unmittelbar aufliegende Basislage, die ein Ausnehmungsmuster aufweist. Im Unterschied zu der eingangs beschriebenen Dämmmatte wird die Kleberschicht flächig auf die Basislage oder den Unterboden aufgebracht, so dass der Kleber auch das Ausnehmungsmuster im Wesentlichen füllt und in Klebekontakt mit dem Unterboden bzw. der Fußbodendecklage tritt.
  • Vorzugsweise ist somit die Fußbodendecklage flächig mit der Basislage verbunden, wobei die Anbindung an den Unterboden lediglich über den im Ausnehmungsmuster aufgenommenen Kleber erfolgt, so dass lediglich eine partielle Anbindung vorliegt, die bei der Deinstallation sehr einfach zu lösen ist. Dazu wird die Kleberschicht auf die decklagenseitige Fläche der Basislage aufgetragen. Vorzugsweise werden dabei Glatt- oder Zahnspachtel verwendet.
  • Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das Ausnehmungsmuster als Lochmuster ausgebildet, dessen lichte Weite wesentlich kleiner als beim Stand der Technik ausgeführt ist.
  • Diese lichte Weite des Ausnehmungsmusters kann in Abhängigkeit von der Dicke der Basislage, dem Fließverhalten des Klebers, dem Schubverhalten der Fußbodendecklage (Parkett, Laminat, Designboden, ...) und/oder der verwendeten Kleberauftragstechnik variiert werden. Prinzipiell wird, insbesondere ist, die lichte Weite so ausgelegt, dass die Deinstallation vergleichsweise einfach erfolgen kann und die Bewegung der Fußbodendecklage zuverlässig vermieden oder minimiert ist. In anderen Worten erfolgt eine Auslegung der lichten Weite erfindungsgemäß in Abhängigkeit von der Dicke der Basislage, dem Fließverhalten des Klebers, dem Schubverhalten der Fußbodendecklage und/oder der verwendeten Kleberauftragstechnik, beziehungsweise, die lichte Weite ist erfindungsgemäß in Abhängigkeit von der Dicke der Basislage, dem Fließverhalten des Klebers, dem Schubverhalten der Fußbodendecklage und/oder der verwendeten Kleberauftragstechnik ausgelegt.
  • Es sind bevorzugte Intervalle der lichten Weite des Ausnehmungsmusters, insbesondere der lichten Weite der einzelnen Ausnehmungen des Ausnehmungsmusters, der Dicke der Basislage und der Viskosität des Klebers zu nennen. Ein Querschnitt oder eine lichte Weite der einzelnen Ausnehmungen des Ausnehmungsmusters ist in einer Weiterbildung größer gleich 0,1cm2 und kleiner gleich 100cm2, insbesondere größer gleich 0,12cm2 und kleiner gleich 28cm2. Die Dicke der Basislage ist in einer Weiterbildung größer gleich 0,1mm und kleiner gleich 10mm, insbesondere größer gleich 0,2mm und kleiner gleich 4 mm. In einer Weiterbildung ist wenigstens eine rheologische oder Fließ-Eigenschaft des Klebers, insbesondere dessen Viskosität, derart ausgelegt oder gewählt, dass der Kleber die Ausnehmungen des Ausnehmungsmusters gut ausfüllen kann. Hierzu ist die Viskosität größer gleich 800mPas und kleiner gleich 50.000mPas, nach Brookfield bei 25°C, insbesondere größer gleich 1.500mPas und kleiner gleich 10.000mPas, nach Brookfield bei 25°C.
  • In einer Weiterbildung ist ein Verlaufen des Klebers, insbesondere in die Ausnehmungen hinein und/oder durch die Ausnehmungen hindurch, begünstigt und/oder sichergestellt. Dies ist insbesondere durch das Material der Basislage begünstigt und/oder sichergestellt.
  • Bei einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die Basislage als Schwerfolie, als Dämmlage, Folie und/oder als Textillage oder aus einer Kombination von zwei oder mehreren dieser Materialien ausgeführt.
  • Bei Verwendung einer Folie oder einer dünnen Basislage wirkt diese primär als Trennschicht für eine erleichterte Demontage. Bei der Verwendung einer etwas dickeren, elastischen Basislage wirkt diese auch schalldämmend und kann eventuelle Unebenheiten im Unterboden ausgleichen.
  • Prinzipiell kann die Basislage mehrschichtig aus unterschiedlichen Materialien ausgeführt sein. Die Basislage kann entweder lose verlegt werden oder vor der Verlegung an der Unterseite des Bodenbelags befestigt werden.
  • Der Unterboden ist bei einem Ausführungsbeispiel vorzugsweise geprimerter Estrich.
  • Die Deinstallation ist besonders einfach, wenn die Folie aus einem Material besteht oder ein- oder beidseitig mit einem Material beschichtet ist, das keine Verbindung mit dem Kleber eingeht. Die Lagenfixierung des Fußbodens mit dem Unterboden erfolgt dann im Wesentlichen über den im Ausnehmungsmuster aufgenommenen Kleber. Dabei ist allerdings zu berücksichtigen, dass bei einer vollflächigen Verklebung der Fußbodendecklage mit der Basislage eine etwas bessere Raumschalldämmung erzielt wird.
  • Einen besonders hochwertigen Bodenbelagsaufbau erhält man, wenn die Basislage als Armierungsschicht oder mit einer Armierungsschicht ausgeführt ist.
  • Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel kann die Fußbodendecklage mit der Basislage kaschiert sein. In diesem Fall würde dann der Kleber unterbodenseitig aufgebracht werden.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung sind das Material der Basislage und des Klebers so aufeinander abgestimmt, dass dieser Schichtaufbau als eine Dampfbremse mit einen sd-Wert ("wasserdampf-diffusionsäquivalente Luftschichtdicke") von ≥ 1 m bildet. Dementsprechend wirkt der Schichtaufbau dann als eine Art Klimamembran.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand schematischer Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
    • Figur 1 einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen Bodenbelagsaufbau;
    • Figur 2 eine Prinzipdarstellung einer Basislage des Bodenbelagsaufbaus gemäß Figur 1 und
    • Figur 3 ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Bodenbelagsaufbaus.
  • Die Erfindung wird im Folgenden anhand eines Bodenbelagsaufbaus beschrieben. Prinzipiell ist dieser Belagsaufbau so ausgelegt, dass er auch für Wand-/Deckenverkleidungen oder dergleichen verwendet werden kann. Dementsprechend soll unter den Begriff "Bodenbelagsaufbau" allgemein ein Wand-/Decken- oder Fußbodenbelag subsummiert sein.
  • Gemäß Figur 1 hat der erfindungsgemäße Bodenbelagsaufbau 1 eine Fußbodendecklage 2, die beispielsweise als Zweischichtparkett mit einer hochwertigen Holz-Deckschicht und einer Trägerschicht (Mittellage) 6, beispielsweise aus Fichte oder HDF bestehen kann. Selbstverständlich können auch andere Bodenbeläge, beispielsweise ein Massivparkett, ein Laminatboden, ein Designboden oder Fliesen verwendet werden. Dabei sind üblicherweise an der Trägerschicht 6 Nut-/Federprofile ausgebildet, die die Relativpositionierung der Fußbodenpaneele zueinander gewährleistet. Diese Nut-/Federprofile können noch mit einem Click-Profil ausgeführt sein, das ein Verrasten der Paneele untereinander ermöglicht. Bei den beschriebenen verklebten Bodenbelagsaufbauten ist eine derartige Verrastung jedoch nicht unbedingt erforderlich.
  • Diese Fußbodendecklage 2 ist auf einer Basislage 8 verlegt, die beispielhaft in Figur 2 dargestellt ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Basislage 8 durch eine Schwerfolie gebildet, die sowohl als Lastverteilungsschicht wirken kann auch als den Raumschall und den Trittschall zuverlässig reduziert. Darüber hinaus sorgt die Schwerfolie dafür, dass die Schallübertragung zu möglicherweise unterhalb liegenden Räumen verringert wird. Je nach Anwendungsfall kann die Schwerfolie ein Grundmaterial aus der Gruppe der Polyolefine und einen Füllstoff oder ein Additiv zur Einstellung der Dichte der Schwerfolie aufweisen. Die Dichte beträgt vorzugsweise etwa 3 bis 6 kg/m2. Der Füllstoff oder Additiv kann ein Mineralstoff oder ein Schwerspat sein, der beispielsweise 80 % des Gewichtes der Schwerfolie ausmacht.
  • Derartige Schwerfolien sind im Fußbodensektor bekannt, so dass weitere Ausführungen entbehrlich sind. Beim erfindungsgemäßen Konzept ist diese aus einer Schwerfolie bestehende Basislage 8 mit einem Ausnehmungsmuster versehen, das beim dargestellten Ausführungsbeispiel durch kreisrunde Ausnehmungen 10 ausgebildet ist. Die Basislage 8 kann dabei ein- oder mehrschichtig aufgebaut sein.
  • Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel erfolgt die Verbindung der Basislage 8 mit der Fußbodendecklage 2 über einen Kleber 12, der vollflächig auf die decklagenseitige Großfläche der Basislage 8 aufgetragen ist. Dieser Auftrag kann beispielsweise über eine Zahnspachtel oder dergleichen erfolgen. Dabei erfolgt der Auftrag derart, dass auch die Ausnehmungen 10 mit dem Kleber 12 verfüllt werden, so dass sich Klebersäulen 16 von einer durchgängigen Kleberschicht 18 bis zum Unterboden erstrecken, der beim dargestellten Ausführungsbeispiel aus Estrich 14 besteht. Die Anbindung des Bodenbelagsaufbaus 1 an den Estrich 14 erfolgt dann entsprechend über die Klebersäulen 16, deren Querschnitt in Abhängigkeit von der Dicke der Fußbodendecklage 2 oder dem Fließverhalten des Klebers 12, dem Schubverhalten der Fußbodendecklage 2 und/oder der verwendeten Kleberauftragstechnik variiert werden kann. Die lichte Weite dieser Ausnehmungen 10 ist zudem so gewählt, dass das Deinstallieren des Bodenbelagsaufbaus 1 vergleichsweise einfach erfolgen kann. Das Material der Basislage 8 ist vorzugsweise so gewählt, dass ein Verlaufen des Klebers 12 und somit ein optimales Verkleben unterstützt ist. Diese Kleberwahl gilt auch für das später anhand Figur 3 beschriebene Ausführungsbeispiel.
  • Anstelle einer Schwerfolie kann auch eine sonstige geeignete Matte oder ein textiles Material verwendet werden, die jeweils ein Ausnehmungsmuster aufweisen. Die Erfindung ist auch keinesfalls auf eine kreisförmige Ausgestaltung der Ausnehmungen 10 beschränkt, sondern die Geometrie der Ausnehmung kann ebenfalls je nach Anwendungsfall, auch innerhalb der Basislage variiert werden, um zum einen das Schubverhalten des Bodenbelags zu optimieren und zum anderen ein einfaches Deinstallieren zu ermöglichen.
  • Der besondere Vorteil dieser Lösung besteht darin, dass der Kleber 12 nicht flächig mit dem Estrich 14 in Kontakt kommt, sondern lediglich punktuell. Auf die Basislage 8 kann dann allerdings eine flächige Kleberschicht 18 in herkömmlicher Weise aufgetragen werden.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist es vorgesehen, dass die Basislage 8 aus einem Material besteht oder mit einem Material ein- oder beidseitig beschichtet ist, das keine Haftung mit dem Kleber eingeht, so dass die Lagefixierung der Fußbodendecklage 2 alleine über die vorbeschriebenen Klebersäulen 16 und die flächige Kontaktierung der Kleberschicht 18 mit der Fußbodendecklage 6 erfolgt.
  • Eine weitere Möglichkeit besteht darin, die Fußbodendecklage 2 mit der Folie zu kaschieren. In diesem Fall müsste allerdings dann der Kleber 12 direkt auf den Unterboden, beispielsweise den Estrich 14, aufgebracht werden. Ein derartiges Ausführungsbeispiel ist in Figur 3 gezeigt. Bei dieser Variante ist die Fußbodendecklage 2 mit der Deckschicht 4 und der Trägerschicht/Mittellage 6 bereits werksseitig mit der Basislage 8 gemäß Figur 2 versehen - mit anderen Worten gesagt, die Basislage 8 ist auf die Fußbodendecklage 2 (Trägerschicht/Mittellage 6 und Deckschicht 4) aufkaschiert. Der Kleber 12 wird dann entsprechend Figur 3 beim Verlegen auf den Unterboden, in vorliegendem Fall den Estrich 14 aufgebracht, wobei dieser selbstverständlich auch aus einem anderen Material bestehen kann oder aber mit einer Unterbodenkonstruktion versehen werden kann. Der Bodenbelag mit der Fußbodendecklage 2 und der Basislage 8 wird dann in üblicherweise verlegt, wobei der Kleber 12 durch den Verlegedruck in die Ausnehmungen 10 der Basislage 8 verdrängt wird und in Klebekontakt mit der Fußbodendecklage 2, im vorliegenden Fall der Trägerschicht/Mittellage 6 gelangt. Auf diese Weise ist eine zuverlässige, partielle Verklebung des Bodenbelagsaufbaus 1 mit dem Unterboden gewährleistet.
  • Das erfindungsgemäße Konzept ermöglicht eine Optimierung der Trittschall- und der Raumschalldämmung gegenüber herkömmlich verklebten Böden. Des Weiteren ist der Klebstoffverbrauch aufgrund der säulenartigen Anbindungen reduziert, wobei auf der Basislage kein doppelter Kleberauftrag erforderlich ist. Aufgrund der partiellen Anbindung der Fußbodendecklage ist die Deinstallation des Bodenbelags ohne nennenswerte Beschädigung des Unterbodens möglich.
  • Wie eingangs erläutert, können die Basislage 8 und das Material des Klebers 12 im Hinblick auf die Materialwahl so abgestimmt sein, dass dieser Schichtaufbau als Dampfbremse wirkt, wobei vorzugsweise ein sd-Wert von ≥ 1 m ausgebildet wird.
  • Je nach Ausrüstung der Basislage kann diese auch dampfbremsende Eigenschaften aufweisen. Ein weiterer wesentlicher Vorteil besteht darin, dass das erfindungsgemäße Konzept gegenüber den eingangs beschriebenen Lösungen kostengünstig realisierbar ist. Im Vergleich zur herkömmlichen Verklebung von Bodenbelägen muss beim Ausführungsbeispiel gemäß Figur 1 lediglich die perforierte Schwerfolie (Basislage 8) vor dem Kleberauftrag ausgerollt werden, sodass ein Verlegen erheblich vereinfacht ist.
  • Offenbart ist ein Bodenbelagsaufbau mit einer Decklage aus einem Holz- oder Holzersatzwerkstoff, aus Fliesen oder textilen Material und einer Basislage, die die beim Verlegen nur einseitig flächig entweder mit dem Unterboden oder mit dem Bodenbelag verklebt wird und die mit einem Ausnehmungsmuster ausgeführt ist, wobei das Ausnehmungsmuster beim Verlegen mit Kleber gefüllt ist und der Bodenbelag durch die Ausnehmungen in Klebekontakt mit dem Unterboden tritt.
    • Bezugszeichenliste:
    • 1
    Bodenbelagsaufbau
    2
    Fußbodendecklage
    4
    Deckschicht
    6
    Trägerschicht/Mittellage
    8
    Basislage
    10
    Ausnehmung
    12
    Kleber
    14
    Estrich
    16
    Klebersäule
    18
    Kleberschicht

Claims (11)

  1. Bodenbelagsaufbau mit einer Fußbodendecklage (2) aus Holz, einem Holz- oder Holzersatzwerkstoff, aus Fliesen, textilen Materialien oder aus einem Kunststoffmaterial oder aus einer Kombination derartiger Materialien, einer Kleberschicht (18) und einer auf einem Unterboden mittelbar oder unmittelbar aufliegenden Basislage (8), die ein Ausnehmungsmuster aufweist, wobei die Kleberschicht (18) flächig derart aufgetragen ist, dass der Kleber (12) das Ausnehmungsmuster im Wesentlichen füllt und durch die Ausnehmungen in Klebekontakt mit dem Unterboden einerseits und der Fußbodendecklage andererseits tritt, dadurch gekennzeichnet, dass eine Auslegung einer lichten Weite des Ausnehmungsmusters in Abhängigkeit von einer Dicke der Basislage (8), einem Fließverhalten des Klebers (12), einem Schubverhalten der Fußbodendecklage (2) und/oder einer verwendeten Kleberauftragstechnik erfolgt ist.
  2. Bodenbelagsaufbau nach Patentanspruch 1, wobei die Kleberschicht (18) auf die decklagenseitige Großfläche der Basislage (8) oder auf den Unterboden aufgetragen ist.
  3. Bodenbelagsaufbau nach Patentanspruch 1 oder 2, wobei das Ausnehmungsmuster ein Lochmuster mit etwa runden Ausnehmungen (10) ist.
  4. Bodenbelagsaufbau nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei die Basislage (8) eine Schwerfolie, eine Dämmlage und/oder eine Textillage ist.
  5. Bodenbelagsaufbau nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei das Material der Basislage (8) so ausgelegt ist, dass ein Verlaufen des Klebers (12) begünstigt ist.
  6. Bodenbelagsaufbau nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei der Unterboden, vorzugsweise geprimerter, Estrich (14) ist.
  7. Bodenbelagsaufbau nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei die Basislage (8) aus einem Material besteht oder ein- oder beidseitig mit einem Material beschichtet ist, das keine Verbindung mit dem Kleber (12) eingeht.
  8. Bodenbelagsaufbau nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei die Basislage (8) als oder mit einer Armierungsschicht ausgeführt ist.
  9. Bodenbelagsaufbau nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, insbesondere nach Patentanspruch 1, zweite Alternative oder einem der auf diese Alternative rückbezogenen Ansprüche, wobei die Fußbodendecklage mit der Basislage (8) kaschiert ist.
  10. Bodenbelagsaufbau nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei die Basislage (8) in Kombination mit dem Kleber (12) als Dampfbremse mit einem sd-Wert von ≥ 1 m fungiert.
  11. Bodenbelagsaufbau, nach einem der vorhergehenden Patentansprüchen, wobei die Dicke der Basislage (8) ausgelegt ist, um entweder die Demontage zu erleichtern (geringe Dicke) oder die Schalldämmung und den Ausgleich von Unebenheiten zu verbessern (größere Dicke).
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2324318A (en) * 1997-04-19 1998-10-21 Stan Basten Apertured compressed fibre board for tiling over
EP1022407A2 (de) * 1999-01-21 2000-07-26 Friedhelm Nolte Fussboden aus Holz oder einem Holzwerkstoff
DE102005024437A1 (de) 2005-05-24 2006-11-30 Hülsta-Werke Hüls Gmbh & Co. Kg Paneel
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