EP3448905A1 - Strahlungshärtbare silikon-epoxidharze - Google Patents

Strahlungshärtbare silikon-epoxidharze

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Publication number
EP3448905A1
EP3448905A1 EP17716892.9A EP17716892A EP3448905A1 EP 3448905 A1 EP3448905 A1 EP 3448905A1 EP 17716892 A EP17716892 A EP 17716892A EP 3448905 A1 EP3448905 A1 EP 3448905A1
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EP
European Patent Office
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silicone
alkoxy
epoxy resin
alkyl
resin
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP17716892.9A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Dirk Hinzmann
Alexey Merkulov
Felix JAEHNIKE
Duy Vu Pham
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Evonik Operations GmbH
Original Assignee
Evonik Degussa GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Evonik Degussa GmbH filed Critical Evonik Degussa GmbH
Publication of EP3448905A1 publication Critical patent/EP3448905A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Definitions

  • the present invention relates to novel silicone-epoxy resins which are suitable for creating protective layers, in particular for semiconductor layer structures, containing them
  • the materials currently used in the prior art are hard silicon-containing layers, in particular layers of silicon oxide, silicon nitride and silicon carbide. However, these have often been laboriously applied by vacuum techniques such as CVD or PVD. So that
  • JP S59-081369 A describes protective layers which can be prepared from coating compositions containing silicone-modified epoxy resins.
  • a disadvantage of the epoxy resins described therein, however, is that conventional crosslinking agents such as phenol novolacs, melamine resins, phthalic anhydrides, amines or BF3 / amine complexes must be added.
  • EP 0 263 237 A2 discloses silicone-modified epoxy resins obtained by reacting
  • Double bonds containing epoxy resins with double bonds containing silicones can be prepared in the presence of a radical initiator.
  • the resulting epoxy resins are exclusively thermoplastic coatings. Since only linear polydimethylsiloxanes are used, the resulting coating compositions are still thermally unstable due to their low degree of crosslinking.
  • Coating compositions since they have the advantage of being able to be structured particularly simply by irradiation.
  • EP 0 617 094 A1 discloses coating compositions comprising organopolysiloxanes having (meth) acrylic acid ester groups which, owing to the (meth) acrylate groups present, are present
  • organopolysiloxanes are radiation curable.
  • the described organopolysiloxanes are, however, due to insufficient chemical resistance, e.g. against etchants, disadvantageous.
  • Epoxy groups with (meth) acrylic acid and monocarboxylic acids without double bonds can be produced.
  • the polysiloxanes used can be prepared, for example, via addition of allyl epoxypropyl ether onto ⁇ , ⁇ -hydrogen dimethylpolysiloxane. Radiation curatives derived from corresponding polysiloxanes having epoxy groups attached via an Si-C bond
  • etching agents are understood to mean substances which change the surface of the material to be etched in a chemical reaction, for example by oxidation, and thus bring it into solution.
  • Etching agents can be acids, bases or oxidizing substances.
  • EP 0 281 681 B1 likewise discloses radiation-curing polysiloxanes having (meth) acrylic acid ester groups bonded via SiC groups.
  • these polysiloxanes also have the disadvantage, because of the attachment of the (meth) acrylate groups via SiC bonds, that they likewise do not have sufficient chemical resistance, e.g. towards etchants.
  • the object in the present case to overcome the disadvantages of the prior art described above.
  • the object is to provide particularly easily structurable coating compositions, with which layers, the semiconductor device layers or whole semiconductor devices particularly well before mechanical, chemical and / or thermal Protect and provide interaction with other layers and / or the atmosphere protect.
  • the radiation-curable silicone epoxy resins according to the invention which can be prepared by the process according to the invention comprising the steps of polycondensation of at least one alkoxy-functional silicone resin with at least part of the primary or secondary hydroxyl groups of a cycloaliphatic or aromatic epoxy resin and (preferably subsequent) reaction reacted oxirane groups of attached to the silicone resin (cycloaliphatic or aromatic) epoxy resin with at least one unsaturated carboxylic acid.
  • a radiation-curable silicone-epoxy resin in the context of the present invention is understood as meaning a curable resin with electromagnetic radiation, preferably with UV radiation of the wavelength 100 to 380 nm.
  • the alkoxy-functional silicone resins are preferably alkoxy and optionally
  • Silanol-functional polysiloxanes are preferably nonlinear, branched, alkoxy-functional and optionally silanol-functional polysiloxanes, preferably those of the general formula (I),
  • R independently of one another can be an alkyl, aryl, alkoxy, hydroxyl or -OSi (R 3 ) 3 group
  • R 3 independently of one another can be an alkyl, aryl, alkoxy or hydroxyl group
  • R 2 independently of one another may be hydrogen or an alkyl or aryl group, preferably an alkyl group, very particularly preferably a methyl group or ethyl group, and n> 1, with the proviso that at least one of the radicals R or R 3 is a hydroxy radical or alkoxy group, preferably an alkoxy group, and / or, preferably or at least one of R 2 is an alkyl group or hydrogen, preferably an alkyl group.
  • the number-average molecular weight M n of the alkoxy-functional and optionally silanol-functional polysiloxane is preferably between 300 to 5100 g / mol, preferably 400 to 3000 g / mol, very particularly preferably 450 to 1800 g / mol.
  • the determination is carried out by means of gel permeation chromatography (GPC), as disclosed below under the methods used.
  • Alkyl radicals which are preferably suitable as R, R 2 and R 3 are linear or branched alkyl radicals having 1 to 18 C atoms, ie C 1 -C 6 -alkyl radicals. Particularly preferred radicals R, R 2 and R 3 are -CH 3 - and -CH 2 CH 3 radicals, ie methyl and ethyl groups.
  • Aryl radicals which are preferably suitable as R 1, R 2 and R 3 are those having 6 to 18 C atoms, ie C 6 -C 18 -aryl radicals. Particularly preferred are -CeHs radicals, ie phenyl groups.
  • Alkoxy groups which are preferably suitable as R and R 3 are linear or branched alkoxy groups having 1 to 18 C atoms, ie C 1 -C 6 -alkoxy radicals. Particularly preferred radicals are -OCH3 and -OCH2CH3, ie methoxy groups and ethoxy groups.
  • n> 1 that is the alkoxy-functional and optionally silanol-functional
  • the alkoxy content of the alkoxy and optionally silanol-functional silicone resin is between 5 and 30 wt .-%, preferably between 8 and 25 wt .-%, most preferably between 10 and 20 wt .-%, each based on the total mass of radiation-curable silicone epoxy resin.
  • the determination is carried out by H or 3 C NMR spectroscopic measurements. Higher alkoxy contents mean lower molecular weights and thus lower viscosities. This is advantageous in that the castability of the silicone-epoxy resin according to the invention in coating compositions is improved compared to high-molecular-weight resin bodies.
  • epoxy resins having at least one primary or secondary hydroxyl-containing cycloaliphatic and / or aromatic groups may be used for the
  • Polycondensation can be used.
  • the resins of the general formulas (X1) and (X2) can be the most diverse
  • Preferred epoxy resins are cycloaliphatic or aromatic di- or polyethers. Particularly preferred are two epoxide groups per molecule having epoxy resins derived from bisphenol A, i. Derive BPA or hydrogenated bisphenol A. A particularly preferred epoxy resin is hydrogenated BPA diglycidyl ether.
  • Corresponding compounds are e.g. commercially available as commercial products such as ipox ER 15 from ipox, Eponex Resin 1510 from Momentive or Epalloy 5000, Epalloy 5001 from CVC Thermoset Specialties.
  • the aromatic epoxy resins e.g. Resins of the company Momentive, here vicariously called Epikote 1001, Epikote 1007 or by Dow Chemical, for example D.E.R 331, are used.
  • Unsaturated carboxylic acids are to be understood as meaning double and / or triple bonds containing carboxylic acids, preferably monocarboxylic acids. Preference is given to double bonds monocarboxylic acids. Very particular preference is given to acrylic acid and methacrylic acid.
  • This reaction is preferably carried out at elevated temperatures and in the presence of a
  • Transition metal catalyst preferably at temperatures of 50 to 150 ° C and in the presence of suitable catalysts selected from acids, Lewis acids, bases or Lewis bases, such as chromium (III) carboxylates, wherein the carboxylate can be linear or branched, and has up to 8 carbon atoms.
  • suitable catalysts selected from acids, Lewis acids, bases or Lewis bases, such as chromium (III) carboxylates, wherein the carboxylate can be linear or branched, and has up to 8 carbon atoms.
  • suitable catalysts selected from acids, Lewis acids, bases or Lewis bases, such as chromium (III) carboxylates, wherein the carboxylate can be linear or branched, and has up to 8 carbon atoms.
  • Particularly preferred radiation-curable silicone epoxy resins according to the invention are those of the formula (IIb)
  • the radiation-curable silicone epoxy resins of the invention are well suited for the
  • the present invention thus also relates to coating compositions comprising a radiation-curable silicone-epoxy resin according to the invention.
  • the coating composition has further constituents.
  • the coating composition comprises at least one solvent selected from the group of esters, ketones, aromatics and alcohols.
  • Coating composition preferably comprises the solvent in weight percentages of 10-50% by weight based on the total weight of the coating composition.
  • the solvents are particularly preferably 1-methoxy-2-propyl acetate, butanone-2, acetone, butyl acetate, ethyl lactate. More preferably, it has at least one radical-forming photoinitiator.
  • a preferred photoinitiator is diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide, CAS Reg. No. 75980-60-8.
  • Coating compositions are suitable for a variety of applications.
  • the silicone epoxy resins according to the invention are suitable for the production of protective or
  • Dielectric layers in semiconductor elements There, they can provide protection in particular against mechanical, chemical and / or thermal action as well as interaction with further layers and / or the atmosphere.
  • the spectra were recorded with a Bruker Spectrospin spectrometer at room temperature, the measurement frequency was recorded deuterated solvents such as deuterochloroform and acetone-d6 (Sigma-Aldrich) were used to dissolve the silicone compounds, and a chemical shift of 2 was obtained for the non-deuterated portion of the deuterated solvent , which was assigned 04 ppm at Deutero acetone and 7.24 ppm at Deutero- Chloroform, thus clearly defining the frequency axis for the entire spectrum, and determining the methoxy value using the methyl proton signal of the methoxy group at 3.4 ppm.
  • deuterated solvents such as deuterochloroform and acetone-d6 (Sigma-Aldrich) were used to dissolve the silicone compounds, and a chemical shift of 2 was obtained for the non-deuterated portion of the deuterated solvent , which was assigned 04 ppm at Deutero acetone and 7.24 ppm at Deutero- Ch
  • the content of C C multiple bonds can be determined, for example, by determining the iodine value.
  • a common method is the determination of the iodine value according to Hanus (method DGF C-V 1 1 a (53) of the German Society for Fat Science e.V.). The values given below are based on this method.
  • the epoxy ring is opened in the strictly non-aqueous medium with hydrochloric acid to form a C-Cl and a C-OH function.
  • the excess of hydrochloric acid is titrated back with ethanolic potassium hydroxide solution, taking into account a parallel blank value.
  • the method described is for the quantitative determination of epoxy-oxygen, e.g. in epoxy-functional siloxanes and in the absence of acidic compounds.
  • the determination of the acid number is based on ISO 3682 or ASTM D 974, DIN EN ISO 21 14, wherein the sample is dissolved in a suitable solvent and the acids present with Potassium hydroxide solution was titrated.
  • the acid number (SZ) indicates the number of mg of KOH necessary to neutralize the free acids contained in 1 g of product.
  • Brookfield viscometers are rotational viscometers with defined spindle sets as
  • Rotating body The rotational body n used was an LV spindle set. Due to the temperature dependence of the viscosity, the temperatures of the viscometer and measuring liquid were kept exactly constant during the measurement to +/- 0.5 ° C. Other materials used besides the LV spindle set were a thermostatted water bath, a thermometer 0-100 ° C (scale 1 ° C or smaller), and a timepiece (scale values not greater than 0.1 second). For measurement, 100 ml of the sample was filled in a wide-mouth bottle; tempered and air-free measured after a previous one
  • Measuring range of 50% (+/- 20%) of the maximum torque was measured.
  • the result of the measurement was output on the display of the viscometer in mPas, where the division by the density (g / ml) gives the viscosity in mm2 / s.
  • the gel permeation chromatographic analyzes were carried out using a Hewlett-Packard type 1 100 apparatus using an SDV column combination (1000/10000 A, each 65 cm, internal diameter 0.8 cm, temperature 30 ° C.), THF as the mobile phase with a flow rate of 1 ml / min and a Rl detector (Hewlett-Packard).
  • the calibration of the system was against a polystyrene standard in the range of 162-2,520,000 g / mol.
  • inert conditions it is meant that the gas space within the apparatus is filled with an inert gas, such as nitrogen or argon, which is achieved by flooding the apparatus, with a slight stream of inert gas ensuring inertization.
  • an inert gas such as nitrogen or argon
  • 303 g of phenyltrimethoxysilane, 18 g of methanol and 51 g of silicone cycle mixture comprising cyclotetra-dimethylsilioxane, cyclopentadimethylsiloxane and 1000 ppm hydrochloric acid (37.5%) were introduced into a reaction vessel under inert conditions and heated to 60 ° C. under nitrogen heated. It was added dropwise 27 g of water and refluxed at 80 ° C for 3 hours. Subsequently, the resulting methanol was removed by distillation.
  • Solids content 100% by weight
  • 129 g of the methoxy-functional methyl / phenyl silicone intermediate prepared under A1 .1, 129 g of IPOX ER 15 (hydrogenated BPA diglycidyl ether from ipox® chemicals) were introduced into a reaction vessel under inert conditions and heated to 180 ° C. under nitrogen mounted column tower for the deposition of the resulting alcohol during the reaction. After a reaction time of 7 hours was cooled to 80 ° C. The epoxide equivalent weight is 486 g / mol. There are further under inert conditions 37 g of acrylic acid and 500 ppm of chromium (I II) 2-ethylhexanoate added. The temperature is raised to 100 ° C and held for 4 hours.
  • Viscosity 60,000 mPa * s
  • silicone-epoxy-acrylate resin 3 g were prepared from A1 .2, 5 g of 1-methoxy-2-propyl acetate and 0.3 g of diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide Room temperature brought together.
  • the layer was cured at a higher temperature of 250 ° C. for 30 minutes (hard beacon). It was found that the silicon epoxy treated in this way protects the underlying semiconductor from acids for a long time, eg 1 M oxalic acid for at least 10 min at 40 ° C., a mixture of 80% H3PO4 and 30% H2O2 in volume ratio 50%: 50% for at least 5 minutes at room temperature, or a mixture of 80% H3PO4 and 70% HNO3 and 99% CH3COOH and H2O in the volume ratio 70%: 3%: 3%: 24% for at least 5 min at
  • a metal oxide semiconductor was fabricated on a silicon substrate with a 200 nm layer of thermally oxidized silica (Figure 1, step 1).
  • an indium oxoalkoxide is deposited by spin coating and converted on a hotplate.
  • the layer was etched at defined locations.
  • a commercially available photoresist for example, is sensitive in the wavelength range of a Hg-vapor lamp, the so-called g, h and i lines, such. B. AZ1514H Clariant AG, applied and patterned by UV lithography.
  • the etching was carried out in 1 M oxalic acid (Fig. 1 step 2).
  • a metal oxide semiconductor was fabricated on a silicon substrate with a 200 nm layer of thermally oxidized silica (Figure 1, step 1).
  • an indium oxoalkoxide is deposited by spin coating and converted on a hotplate.
  • the layer was etched at defined locations.
  • g, h and i lines such
  • yttrium oxoalkoxide applied by spin coating, converted to the oxide-containing layer on hot plate and structured in the same manner (Fig. 1 step 3).
  • silicone-epoxy-acrylate resin was applied as etch stop layer according to A1.4 and structured so that the later channel region of the transistor is protected, so that when etching the metal contacts for source and drain, the semiconductor was not damaged (Fig. 1 step 4 ).
  • a metal layer e.g., 250 nm Al or 150 nm Mo
  • a layer of the commercially available AZ1514H photoresist was applied and patterned by 365 nm UV light, the i-line of a Hg vapor lamp. Subsequently, the metal was mixed with a mixture of different acids e.g. a mixture of 80% H3PO4 and 30% H2O2 in the

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Abstract

Die Erfindung offenbart strahlungshärtbare Silikon-Epoxidharze, Beschichtungszusammensetzungen, welche diese Harze aufweisen und die Verwendung dieser Beschichtungszusammensetzungen zur Erstellung von Schutz-oder Dielektrikumsschichten in Halbleiterelementen.

Description

Strahlungshärtbare Silikon-Epoxidharze Die vorliegende Erfindung betrifft neue Silikon-Epoxidharze, die zur Erstellung von Schutzschichten insbesondere für Halbleiterschichtaufbauten geeignet sind, sie enthaltende
Beschichtungszusammensetzungen und ihre Verwendung.
Die moderne Halbleiter- und Displayindustrie strebt nach der Vereinfachung von Prozessen, um die einzelnen in ihren jeweiligen Bauteilen enthaltenen elektronischen Bauteilschichten kostengünstiger und zugänglicher zu machen. Aus diesem Grund befasst sie sich intensiv mit verschiedenen Verfahren, mit denen die jeweiligen elektronischen Bauteilschichten hergestellt werden können. Von besonderem Interesse sind dabei vor allem Verfahren zum Aufbringen von Schichten aus der Gas- oder Flüssigphase.
Unabhängig von ihrem Herstellverfahren ist es jedoch auch essentiell, die jeweiligen aufgebrachten funktionellen Schichten vor nachfolgender mechanischer oder chemischer Einwirkung (z.B. bei der Reinigung oder durch strukturierende Ätzmittel) schützen zu können. Von großer Bedeutung ist es auch, die jeweiligen funktionellen Schichten vor einer ungewünschten Wechselwirkung mit weiteren Schichten oder der Atmosphäre zu schützen. Schließlich ist es sehr gewünscht, die funktionellen Schichten zur Vermittlung einer hohen thermischen Stabilität mit einer Schutzschicht zu versehen, damit die funktionellen Schichten bei der Weiterverarbeitung auch Temperaturen von bis zu 400 °C ausgesetzt werden können. Je nach der gewünschten Funktion werden solche Schutzschichten unterschiedlich bezeichnet, z.B. als Passivation Layer oder Etch Stop Layer. In der Regel ist es jedoch gewünscht, dass die Schutzschichten alle zuvor genannten Anforderungen erfüllen.
Als Materialien werden zurzeit im Stand der Technik harte Silicium-haltige Schichten eingesetzt, insbesondere Schichten aus Siliciumoxid, Siliciumnitrid und Siliciumcarbid. Diese werden jedoch bislang oft aufwändig über Vakuumtechniken wie CVD oder PVD aufgetragen. Damit die
Schutzschichten weiterhin selbst strukturiert vorliegen, müssen sie nachfolgend aufwändig lithographisch mittels Trockenätzverfahren strukturiert werden. Entsprechend sucht die Industrie nach Prozessen und dabei einsetzbaren neuen Materialien, um einfacher entsprechende
Schutzschichten herstellen zu können.
JP S59-081369 A beschreibt Schutzschichten, die aus Beschichtungszusammensetzungen enthaltend Silikon-modifizierte Epoxyharze hergestellt werden können. Nachteilig an den dort beschriebenen Epoxyharzen ist jedoch, dass ihnen konventionelle Quervernetzer wie Phenol- Novolake, Melaminharze, Phtalsäure-Anhydride, Amine oder BF3/Amin-Komplexe zugesetzt werden müssen. EP 0 263 237 A2 offenbart Silikon-modifizierte Epoxidharze, die durch Umsetzung von
Doppelbindungen enthaltenden Epoxyharzen mit Doppelbindungen enthaltenden Silikonen in Gegenwart eines Radikalstarters hergestellt werden können. Bei den resultierenden Epoxyharzen handelt es sich um ausschließlich thermoplastische Beschichtungen. Da ausschließlich lineare Polydimethylsiloxane eingesetzt werden, sind die resultierenden Beschichtungsmassen weiterhin aufgrund ihres geringen Vernetzungsgrades thermisch wenig stabil.
Von Interesse sind somit einfacher auszuhärtende Beschichtungszusammensetzungen mit besseren Eigenschaften. Insbesondere von Interesse sind Strahlungshärtende
Beschichtungszusammensetzungen, da diese den Vorteil haben, besonders einfach durch Bestrahlen strukturiert werden zu können.
EP 0 617 094 A1 offenbart zum Beispiel Beschichtungsmassen umfassend Organopolysiloxane mit (Meth)Acrylsäureestergruppen, die aufgrund der enthaltenen (Meth)Acrylatgruppen
strahlungshärtbar sind. Die beschriebenen Organopolysiloxane sind jedoch aufgrund einer unzureichenden chemischen Beständigkeit, z.B. gegenüber Ätzmitteln, nachteilig.
DE 38 20 294 C1 offenbart Strahlungshärtende Polysiloxane, die aus Polysiloxanen mit über SiC- Bindungen angebundene Epoxygruppen und nachfolgende vollständige Umsetzung der
Epoxygruppen mit (Meth)Acrylsäure und Monocarbonsäuren ohne Doppelbindungen herstellbar sind. Die eingesetzten Polysiloxane können zum Beispiel über Addition von Allylepoxypropylether an α,ω-Wasserstoffdimethylpolysiloxan hergestellt werden. Von entsprechenden Polysiloxanen mit über eine Si-C-Bindung angebundenen Epoxygruppen abgeleitete Strahlungshärtende
Polysiloxane haben jedoch den Nachteil dass, sie keine ausreichende chemische Beständigkeit, z.B. gegenüber Ätzmitteln, aufweisen. Unter Ätzmitteln im Sinne der vorliegenden Erfindung werden Stoffe verstanden, welche die Oberfläche des zu ätzenden Materials in einer chemischen Reaktion verändern, beispielsweise durch Oxidation, und so in Lösung bringen. Ätzmittel können Säuren, Basen oder oxydierend wirkende Stoffe sein.
EP 0 281 681 B1 offenbart ebenfalls Strahlungshärtende Polysiloxane mit über SiC-Gruppen gebundenen (Meth-)Acrylsäureestergruppen. Auch diese Polysiloxane haben jedoch wegen der Anbindung der (Meth)Acrylatgruppen über SiC-Bindungen den Nachteil, dass sie ebenfalls keine ausreichende chemische Beständigkeit, z.B. gegenüber Ätzmitteln, aufweisen.
Es stellt sich somit vorliegend die Aufgabe, die zuvor beschriebenen Nachteile des Stands der Technik zu überwinden. Insbesondere stellt sich die Aufgabe, besonders einfach strukturierbare Beschichtungsmassen bereitzustellen, mit denen Schichten, die Halbleiterbauteilschichten oder ganze Halbleiterbauteile besonders gut vor mechanischer, chemischer und/oder thermischer Einwirkung sowie Wechselwirkung mit weiteren Schichten und/oder der Atmosphäre schützen, bereitzustellen.
Die gestellte Aufgabe wird vorliegend gelöst durch die erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Silikon-Epoxidharze, die herstellbar sind durch das erfindungsgemäße Verfahren umfassend die Schritte Polykondensation mindestens eines alkoxyfunktionellen Silikonharzes mit mindestens einem Teil der primären oder sekundären Hydroxylgruppen eines cycloaliphatischen oder aromatischen Epoxidharzes und (vorzugsweise nachfolgende) Umsetzung nicht umgesetzter Oxirangruppen von an das Silikonharz angebundenem (cycloaliphatischen oder aromatischen) Epoxidharz mit mindestens einer ungesättigten Carbonsäure.
Unter einem strahlungshärtbaren Silikon-Epoxidharz wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung ein mit elektromagnetischer Strahlung, bevorzugt mit UV-Strahlung der Wellenlänge 100 bis 380 nm, härtbares Harz verstanden.
Bei den alkoxyfunktionellen Silikonharzen handelt es sich vorzugsweise um Alkoxy- und ggf.
Silanol-funktionelle Polysiloxane. Vorzugsweise handelt es sich bei den Silikonharzen um nichtlineare, verzweigte, Alkoxy-funktionelle und ggf. Silanol-funktionelle Polysiloxane, bevorzugt jene der allgemeinen Formel (I),
worin R unabhängig voneinander eine Alkyl-, Aryl-, Alkoxy-, Hydroxy- oder -OSi(R3)3-Gruppe sein kann, wobei R3 unabhängig voneinander eine Alkyl-, Aryl-, Alkoxy- oder Hydroxy-Gruppe sein kann, und wobei R2 unabhängig voneinander Wasserstoff oder eine Alkyl- oder Arylgruppe sein kann, bevorzugt eine Alkylgruppe, ganz besonders bevorzugt eine Methylgruppe oder Ethylgruppe, und n > 1 ist, mit der Maßgabe, dass mindestens einer der Reste R oder R3 eine Hdroxy- oder Alkoxy-Gruppe, vorzugsweise eine Alkoxygruppe, und/oder, vorzugsweise oder mindestens einer der Reste R2 eine Alkylgruppe oder Wasserstoff, vorzugsweise eine Alkylgruppe, ist.
Bevorzugt beträgt das zahlenmittlere Molekulargewicht Mn des alkoxyfunktionellen und ggf. Silanol- funktionellen Polysiloxans zwischen 300 bis 5100 g/mol, vorzugweise 400 bis 3000 g/mol, ganz besonders bevorzugt 450 bis 1800 g/mol. Die Bestimmung erfolgt mittels Gelpermeations- chromatographie (GPC), wie nachfolgend unter den verwendeten Methoden offenbart.
Bevorzugt als R , R2 und R3 geeignete Alkylreste sind lineare oder verzweigte Alkylreste mit 1 bis 18 C-Atomen, d.h. Ci-Cis-Alkylreste. Besonders bevorzugte Reste R , R2 und R3 sind -CH3- und -CH2CH3-Reste, d.h. Methyl- und Ethylgruppen. Bevorzugt als R\ R2 und R3 geeignete Arylreste sind solche mit 6 bis 18 C-Atomen, d.h. C6-C18- Arylreste. Besonders bevorzugt sind -CeHs-Reste, d.h. Phenylgruppen.
Bevorzugt als R und R3 geeignete Alkoxygruppen sind lineare oder verzweigte Alkoxygruppen mit 1 bis 18 C-Atomen, d.h. Ci-Cis-Alkoxyreste. Besonders bevorzugte Reste sind -OCH3 und - OCH2CH3, d.h. Methoxygruppen und Ethoxygruppen.
In Formel (I) beträgt n > 1 , das heißt das alkoxyfunktionelle und ggf. Silanol-funktionelle
Polysiloxan weist mindestens zwei -Si(R )2-0-Einheiten auf, bevorzugt ist n = 4 bis 70.
Besonders bevorzugt handelt es sich bei den bevorzugt eingesetzten Alkoxy-funktionellen und ggf. Silanol-funktionellen Polysiloxanen gemäß Formel (I) um solche mit R = -CH3 und/oder -C6H5 und somit um Phenyl-Methylpolysiloxane, wobei methoxyfunktionelle oder ethoxyfunktionelle Phenyl- Methylpolysiloxane, d.h. solche mit und R2 = -CH3 und/oder -C2H5 besonders bevorzugt sind, da sie kommerziell erhältlich sind und bereits bei Raumtemperatur « 25° C hinreichend schnell zu Aushärtung gebracht werden können.
Bevorzugt beträgt der Alkoxygehalt des Alkoxy- und ggf. Silanol-funktionellen Silikonharzes zwischen 5 und 30 Gew.-%, bevorzugt zwischen 8 und 25 Gew.-%, ganz besonders bevorzugt zwischen 10 und 20 Gew.-%, jeweils bezogen auf die Gesamtmasse an strahlungshärtbaren Silikon-Epoxidharz. Die Bestimmung erfolgt über H- oder 3C-NMR-spektroskopische Messungen. Höhere Alkoxygehalte bedeuten niedrigere Molmassen und somit niedrigere Viskositäten. Dies ist insofern vorteilhaft, da so die Gießfähigkeit des erfindungsgemäßen Silikon-Epoxidharzes in Beschichtungszusammensetzungen verbessert ist im Vergleich zu hochmolekularen Harzkörpern.
Grundsätzlich können alle mindestens eine primäre oder sekundäre Hydroxylgruppe aufweisenden cycloaliphatische und/oder aromatische Gruppen aufweisenden Epoxidharze für die
Polykondensation verwendet werden.
Bei dem cycloaliphatischen oder aromatischen Epoxidharz kann es sich vorzugsweise um ein Epoxidgruppen aufweisendes organisches Harz der allgemeinen Formeln (X1 ) oder (X2), wobei vorzugsweise m = 1 - 20 ist, handeln.
Die Harze der allgemeinen Formeln (X1 ) und (X2) können die unterschiedlichsten
Molekulargewichtsverteilungen aufweisen. Bevorzugte Epoxidharze sind cycloaliphatische oder aromatische Di- oder Polyether. Besonders bevorzugt sind zwei Epoxidgruppen pro Molekül aufweisende Epoxidharze, die sich von Bisphenol A , d.h. BPA, oder hydriertem Bisphenol A ableiten. Ein besonders bevorzugtes Epoxidharz ist hydrierter BPA-Diglycidylether. Entsprechende Verbindungen sind z.B. als Handelsprodukte, wie ipox ER 15 der Firma ipox, Eponex Resin 1510 der Firma Momentive oder Epalloy 5000, Epalloy 5001 der Firma CVC Thermoset Specialties kommerziell erhältlich. Als aromatische Epoxidharze können z.B. Harze der Firma Momentive, hier stellvertretend genannt Epikote 1001 , Epikote 1007 oder von Dow Chemical z.B D.E.R 331 , verwendet werden.
Die Umsetzung von Epoxidharz und Silikonharz kann wie folgt erfolgen: Bevorzugt wird die Reaktion durchgeführt bei Temperaturen von 150 bis 200 °C, über einen Zeitraum von 3 bis 10 Stunden unter Zuhilfenahme von geeigneten Umesterungskatalysatoren, wie z. B. Zirconaten (Zr(OR)4), Titanaten (Ti(OR)4) oder analogen Aluminiumverbindungen (AI(OR)3) mit R = linearer oder verzweigter Alkylrest mit 1 bis 8 C-Atomen, bzw. sauren oder basischen Katalaysatoren. Bevorzugt erfolgt weiterhin im Falle des Einsatzes von Diglycidverbindungen die Umsetzung von Silikonharz mit der primären oder sekundären Hydroxylgruppe aus dem Epoxidharz im molaren Verhältnis von 30 - 50 Mol.-% bezogen auf die anwesenden Komponenten.
Nachfolgend werden die nicht umgesetzten Oxirangruppen des Epoxidharzes mit einer ungesättigten Carbonsäure umgesetzt. Unter ungesättigten Carbonsäuren sind dabei Doppel- und/oder Dreifachbindungen aufweisende Carbonsäuren, vorzugsweise Monocarbonsäuren zu verstehen. Bevorzugt sind Doppelbindungen aufweisende Monocarbonsäuren. Ganz besonders bevorzugt sind Acrylsäure und Methacrylsäure.
Diese Umsetzung erfolgt bevorzugt bei erhöhten Temperaturen und in Gegenwart eines
Übergangsmetallkatalysators, bevorzugt bei Temperaturen von 50 bis 150 °C und in Gegenwart von geeigneten Katalysatoren, ausgewählt unter Säuren, Lewis-Säuren, Basen oder Lewis-Basen, wie z.B. Chrom(lll)-Carboxylate, wobei der Carboxylatrest linear oder verzweigt sein kann und bis zu 8 C-Atome aufweist. Das bei der Reaktion entstehende Silikon-Epoxidharz ist aufgrund der eingefügten Doppel- bzw. Dreifachbindungen strahlungshärtbar. Bevorzugte erfindungsgemäße Strahlungshärtende Silikon-Epoxidharze lassen sich unter der
mit R gleiche oder verschiedene, lineare oder verzweigte Alkylreste mit 1 bis 18 C-Atomen sind, ni zwischen 4 und 70, Π2 zwischen 4 und 70 und die Summe n aus ni + Π2 zwischen 4 bis 70 liegt, und mit m = 1 - 20. Besonders bevorzugte erfindungsgemäße Strahlungshärtende Silikon- Epoxidharze sind solche der Formel (IIb)
Die erfindungsgemäßen Strahlungshärtenden Silikon-Epoxidharze eignen sich gut für die
Herstellung strahlungshärtender Beschichtungszusammensetzungen. Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind somit auch Beschichtungszusammensetzungen, umfassend ein erfindungsgemäßes, strahlungshärtbares Silikon-Epoxidharz.
Vorteilhaft weist die Beschichtungszusammensetzung noch weitere Bestandteile auf. Bevorzugt weist die Beschichtungszusammensetzung mindestens ein Lösemittel ausgewählt aus der Gruppe der Ester, Ketone, Aromaten und Alkohole auf. Die erfindungsgemäße
Beschichtungszusammensetzung weist das Lösemittel bevorzugt in Gewichtsprozentanteilen von 10 - 50 Gew.-% bezogen auf die Gesamtmasse der Beschichtungszusammensetzung. Besonders bevorzugt sind die Lösemittel 1-Methoxy-2-propylacetat, Butanon-2, Aceton, Butylacetat, Ethyllactat. Weiter bevorzugt weist sie mindestens einen radikalbildenden Photoinitiator auf. Ein bevorzugt einsetzbarer Photoinitiator ist Diphenyl(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphinoxid, CAS Reg. Nr. 75980- 60-8.
Die erfindungsgemäßen Silikon-Epoxidharze und die erfindungsgemäßen
Beschichtungszusammensetzungen eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen. Insbesondere eignen sich die erfindungsgemäßen Silikon-Epoxidharze zur Erstellung von Schutz- oder
Dielektrikumsschichten in Halbleiterelementen. Dort können sie insbesondere vor mechanischer, chemischer und/oder thermischer Einwirkung sowie Wechselwirkung mit weiteren Schichten und/oder der Atmosphäre Schutz vermitteln.
Verwendete Methoden:
Spektroskopische Analysen:
Die Aufnahme und Interpretation der NMR-Spektren ist dem Fachmann bekannt. Als Referenz sei das Buch„NMR Spectra of Polymers and Polymer Additives", A. Brandolini und D. Hills, 2000, Marcel Dekker, Inc. angeführt. Die Spektren wurden mit einem Bruker Spectrospin Spektrometer bei Raumtemperatur aufgenommen, die Messfrequenz betrug bei der Aufnahme der Protonenspektren 399,9 MHz. Es wurden zur Lösung der Silikonverbindungen geeignete deuterierte Lösungsmittel wie Deuterochloroform bzw. Aceton-d6 (Sigma-Aldrich) verwendet. Dem vom nicht deuterierten Anteil des deuterierten Lösemittel hervorgerufenen H-NMR-Signal wird eine chemische Verschiebung von 2,04 ppm bei Deutero-Aceton bzw. 7,24 ppm bei Deutero- Chlorform zugeordnet. Damit wurde die Frequenzachse für das gesamte Spektrum eindeutig festgelegt. Die Bestimmung des Methoxywertes erfolgte dabei unter Verwendung des Signals der Methylprotonen der Methoxygruppe bei 3,4 ppm.
Bestimmung des Doppelbindunqsqehalt.es mittels lodzahl
Der Gehalt an C=C-Mehrfachbindungen lässt sich zum Beispiel durch die Bestimmung der lodzahl ermitteln. Eine gängige Methode ist die Bestimmung der lodzahl nach Hanus (Methode DGF C-V 1 1 a (53) der Deutschen Gesellschaft für Fettwissenschaft e.V.). Die im Folgenden angegebenen Werte beruhen auf dieser Methode.
Bestimmung Epoxid-Äquivalentqewichtes
Der Epoxy-Ring wird im streng nichtwässrigen Medium mit Salzsäure unter Bildung einer C-Cl und einer C-OH Funktion geöffnet. Der Überschuss an Salzsäure wird unter Berücksichtigung eines parallel angesetzten Blindwertes mit ethanolischer Kalilauge zurück titriert. Die beschriebene Methode dient der guantitativen Bestimmung von Epoxy-Sauerstoff, z.B. in Epoxy-funktionellen Siloxanen und in Abwesenheit von sauren Verbindungen.
Die Angabe des Epoxid-Äguivalentgewichtes ermöglicht die Berechnung der notwendigen Menge an ungesättigter Carbonsäure, beispielsweise Acrylsäure, welche schließlich die
strahlungshärtbaren Gruppen in dem erfindungsgemäßen Silikon-Epoxidharz bilden.
Der Anteil an Epoxy-Funktionen im intermediären Silikon-Epoxidharz, der nachfolgend durch Ringöffnung der Oxirangruppen mittels ungesättigter Carbonsäure, beispielsweise Acrylsäure, in entsprechende Acrylat-Funktionen überführt wird, beeinflußt die Art und Dichte der Vernetzung des erfindungsgemäßen, strahlungshärtbaren Silikon-Epoxidharz, somit dessen finale
Materialeigenschaften.
Bestimmung der Säurezahl
Die Bestimmung der Säurezahl erfolgt in Anlehnung an ISO 3682 bzw. ASTM D 974, DIN EN ISO 21 14, wobei die Probe in einem geeigneten Lösungsmittel gelöst und die anwesenden Säuren mit Kalilauge titriert wurde. Die Säurezahl (SZ) gibt die Anzahl mg KOH an, die notwendig ist, um die in 1g Produkt enthaltenen freien Säuren zu neutralisieren.
Viskosität
Die Bestimmung der Viskositäten erfolgte mittels eines Spindelviskosimeter Typ Brookfield LV-DV- l+. Brookfield-Viskosimeter sind Rotationsviskosimeter mit definierten Spindelsätzen als
Rotationskörper. Bei den verwendeten Rotationskörper n handelte es sich um einen LV- Spindelsatz. Aufgrund der Temperaturanhängigkeit der Viskosität wurde die Temperaturen von Viskosimeter und Messflüssigkeit während der Messung auf +/- 0,5 °C genau konstant gehalten. Weitere verwendete Materialien neben dem LV-Spindelsatz waren ein thermostatisierbares Wasserbad, ein Thermometer 0 - 100°C (Skalenteile 1 °C bzw. kleiner) und ein Zeitmessgerät (Skalenwerte nicht größer als 0,1 Sekunden). Zur Messung wurden 100 ml der Probe in eine Weithalsflasche gefüllt; temperiert und luftblasenfrei vermessen, nachdem eine vorherige
Kalibrierung erfolgt war. Zur Bestimmung der Viskosität wurde das Viskosimeter so zur Probe positioniert, dass die Spindel bis zur Markierung im Produkt eintaucht. Die Messung wird mit Hilfe der Starttaste ausgelöst, wobei darauf geachtet wurde, dass die Messung im günstigen
Messbereich von 50% (+/- 20%) des maximal messbaren Drehmoments erfolgte. Das Ergebnis der Messung wurde am Display des Viskosimeters in mPas ausgegeben, wobei die Division durch die Dichte (g/ml) die Viskosität in mm2/s liefert.
Bestimmung der relativen Molmasse einer Polvmerprobe mittels Gelpermeationschromotoqraphie (GPC):
Die gelpermeationschromatographischen Analysen (GPC) erfolgten mit einem Gerät Typ 1 100 der Firma Hewlett-Packard unter Verwendung einer SDV- Säulenkombination (1000/10000 A, je 65 cm, Innendurchmesser 0,8 cm, Temperatur 30°C), THF als mobiler Phase mit einer Flussrate von 1 ml/min und einem Rl-Detektor (Hewlett-Packard). Die Kalibrierung des Systems erfolgte gegen einen Polystyrolstandard im Bereich von 162 - 2.520.000 g/mol.
Inerte Arbeitsweise
Unter„inerten" Bedingungen wird verstanden, dass der Gasraum innerhalb der Apparatur mit einem Inertgas, z.B. Stickstoff oder Argon gefüllt ist. Dies wird durch das Fluten der Apparatur erreicht, wobei ein leichter Inertgasstrom die Inertisierung gewährleistet.
Ausführungsbeispiele
A1.1 Synthese eines alkoxyfunktionellen Methyl-/Phenyl Silikon-Intermediates
In einem Reaktionskessel wurden unter inerten Bedingungen 303 g Phenyltrimethoxysilan, 18 g Methanol und 51 g Silikoncyclengemisch, umfassend Cyclotetra-dimethylsilioxan, Cyclopenta- dimethylsiloxan, sowie 1000 ppm Salzsäure (37,5 %) eingefüllt und auf 60 °C unter Stickstoffzufuhr erwärmt. Es wurde 27 g Wasser zugetropft und 3 Stunden bei 80 °C unter Rückfluss gehalten. Anschließend wurde das entstandene Methanol destillativ entfernt.
Es wurden folgende Kennzahlen erhalten:
Feststoffgehalt: 100 Gew.-%
Methoxygehalt: 16,5 Gew.-%
Viskosität: 250 mPa*s
Molekulargewicht: Mn 890 g/mol / Mw 1 193 g/mol / Polydispersität 1 ,34
A1 .2 Synthese eines Silikon-Epoxy-Acrylat Harzes
In einem Reaktionskessel wurden unter inerten Bedingungen 129 g des unter A1 .1 hergestellten methoxyfunktionellen Methyl-/Phenyl Silikon-Intermediates, 129 g IPOX ER 15 (hydrierter BPA- diglycidylether der Firma ipox® chemicals) eingefüllt und auf 180 °C unter Stickstoffzufuhr mit einem aufgesetzten Kolonnenaufsatz zur Abscheidung des während der Reaktion entstehenden Alkohols erhitzt. Nach einer Reaktionszeit von 7 Stunden wurde auf 80 °C abgekühlt. Das Epoxid- Äquivalentgewicht liegt bei 486 g/mol. Es werden im Weiteren unter inerten Bedingungen 37 g Acrylsäure sowie 500 ppm Chrom (I II) 2- ethylhexanoat zugegeben. Die Temperatur wird auf 100 °C erhöht und 4 Stunden gehalten.
Es wurden folgende Kennzahlen erhalten: Feststoffgehalt: 100 Gew.-%
Viskosität: 60.000 mPa*s
DB-Äquivalent: 570 g/mol (Doppelbindungsäquivalentgewicht)
Säurezahl: <2 mg KOH/g
A1 .3 Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung
Für die Beschichtung mittels Aufschleudern (Spin Coating) wurden 3 g des Silikon-Epoxy-Acrylat Harz aus A1 .2, 5 g 1 -Methoxy-2-propylacetat und 0,3 g Diphenyl(2,4,6- trimethylbenzoyl)phosphinoxid bei Raumtemperatur zusammengebracht.
A1 .4 Herstellung einer strukturierten Ätzstoppschicht
100 [iL der unter A1 .3 hergestellten Formulierung wurde mittels Spin Coating (2000 rpm, 30 s) auf das 2 cm x 2 cm Substrat aufgebracht. Vor dem Belichten erfolgte ein Vortempern (Prebake) bei 150°C für 1 min auf der Heizplatte. Danach wurde UV-Licht 365 nm, der i-Linie einer Hg- Dampflampe durch eine Fotomaske auf das Substrat 50 s gestrahlt und es kam zu einer radikalischen Vernetzung an freien Stellen (Negativlack). Um diese Bereiche noch stärker zu vernetzen, erfolgte ein Nachtempern der Probe (Postbake) bei 150°C für 40 s. Die unvernetzten Bereiche ließen sich mit einem Lösungsmittel abspülen (Abb. 1 Schritt 4). Vorliegend wurde Aceton verwendet. Damit das Silikon-Epoxidharz resistent gegenüber der Ätzlösung für die Metallkontakte ist, wurde die Schicht bei höherer Temperatur 250°C für 30 min ausgehärtet (Hardbake). Es zeigte sich, dass das so behandelte Silikon-Epoxidharz den darunterliegenden Halbleiter über längere Zeit gegenüber Säuren schützt, z.B. 1 M Oxalsäure für mindestens 10 min bei 40°C, eine Mischung aus 80%-ger H3PO4 und 30%-gen H2O2 im Volumenverhältnis 50%:50% für mindestens 5 min bei Raumtemperatur, oder eine Mischung aus 80%-ger H3PO4 und 70%-ger HNO3 und 99%-ger CH3COOH und H2O im Volumenverhältnis 70%:3%:3%:24% für mindestens 5 min bei
Raumtemperatur.
B1. Verwendung als Ätzstoppschicht
Zu Beginn wurde ein Metalloxidhalbleiter auf einem Siliciumsubstrat mit einer 200 nm Schicht aus thermisch oxidiertem Siliciumdioxid (Abb. 1 Schritt 1 ) hergestellt. Dafür wird ein Indiumoxoalkoxid mittels Spin Coating abgeschieden und auf einer Heizplatte konvertiert. Die Schicht wurde an definierten Stellen geätzt. Dafür wurde ein kommerziell erhältlicher Fotolack, der beispielsweise empfindlich ist im Wellenlängenbereich einer Hg-Dampflampe, den sogenannten g-, h- und i- Linien, wie z. B. AZ1514H der Clariant AG, aufgetragen und mittels UV-Lithographie strukturiert. Das Ätzen erfolgte in 1 M Oxalsäure (Abb. 1 Schritt 2). Des Weiteren wurde eine
Funktionalisierungsschicht aus Yttriumoxoalkoxid mittels Spin Coating aufgebracht, zur oxidhaltigen Schicht auf Heizplatte konvertiert und auf gleiche Weise strukturiert (Abb. 1 Schritt 3). Anschließend wurde Silikon-Epoxy-Acrylat Harz als Ätzstoppschicht nach A1.4 aufgebracht und so strukturiert, dass der spätere Kanalbereich des Transistors geschützt wird, so dass beim Ätzen der Metallkontakte für Source und Drain, der Halbleiter nicht beschädigt wurde (Abb. 1 Schritt 4). Nach dem Aushärten der Ätzstoppschicht wurde per Kathodenzerstäubung (Sputtern) eine Metallschicht (z.B. 250 nm AI oder 150 nm Mo) ganzflächig auf dem Substrat abgeschieden. Zum Definieren der Kontakte für die Source- und Drainelektroden wurde eine Schicht mit dem kommerziell erhältlichen Fotolack AZ1514H aufgetragen und durch UV-Licht mit einer Wellenlänge von 365 nm,der i-Linie einer Hg-Dampflampe, strukturiert. Anschließend wurde das Metall mit einer Mischung aus verschiedenen Säuren z.B. eine Mischung aus 80%-ger H3PO4 und 30%-gen H2O2 im
Volumenverhältnis 50%:50% für 5 min bei Raumtemperatur, oder eine Mischung aus 80%-ger H3PO4 und 70%-ger HNO3 und 99%-ger CH3COOH und H2O im Volumenverhältnis
70%:3%:3%:24% für 5 min bei Raumtemperatur geätzt (Abb. 1 Schritt 5 und Abb. 2). Der fertige TFT wurde unter Stickstoffatmosphäre elektrisch charakterisiert (Transferkurven siehe Abb. 3).

Claims

Ansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung eines strahlungshärtbaren Silikon-Epoxidharzes, umfassend die Schritte
a. Polykondensation mindestens eines alkoxyfunktionellen Silikonharzes mit
mindestens einem Teil der primären oder sekundären Hydroxylgruppen eines cycloaliphatischen oder aromatischen Epoxidharzes und
b. nachfolgende Umsetzung nicht umgesetzter Oxirangruppen von an das Silikonharz angebundenem Epoxidharz mit mindestens einer ungesättigten Carbonsäure.
Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das alkoxyfunktionelle Silikonharz die Formel
mit R = Alkyl-, Aryl-, Alkoxy-,ΗΟ-, (R3)3SiO-,
R2 = H-, Alkyl-, Aryl-,
R3 = Alkyl-, Aryl-, Alkoxy-, HO- und n > 1 aufweist, mit der Maßgabe, dass mindestens einer der Reste R oder R3 eine Hdroxy- oder Alkoxy-Gruppe, vorzugsweise eine Alkoxygruppe, und/oder, vorzugsweise oder, mindestens einer der Reste R2 eine Alkylgruppe oder Wasserstoff, vorzugsweise eine Alkylgruppe, ist.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass n = 4 - 70. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass es ein zahlenmittleres
Molekulargewicht Mn von 300 bis 5100 g/mol aufweist.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 - 4, dadurch gekennzeichnet, dass R = -CH3 oder -CeHs und R2 = -CH3 oder -C2H5 ist.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 5, dadurch gekennzeichnet, dass der
Alkoxygehalt des Silikonharzes 5 - 30 Gew.-% beträgt.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 6, dadurch gekennzeichnet, dass das
Epoxidharz kern-hydrierter BPA-Diglycidylether ist.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Carbonsäure Acrylsäure oder Methacrylsäure ist.
9. Silikon-Epoxidharz, erhältlich durch ein Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8.
10. Silikon-Epoxidharz, nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass es die allgemeine Formel (IIb) aufweist,
mit R = gleiche oder verschiedene, lineare oder verzweigte Alkylreste mit 1 bis 18 C- Atomen, ni zwischen 4 und 70, Π2 zwischen 4 und 70 und die Summe n aus ni + Π2 zwischen 4 bis 70 liegt, und mit m = 1 - 20.
1 1. Beschichtungszusammensetzung, umfassend ein Silikon-Epoxidharz gemäß einem der Ansprüche 9 oder 10 oder hergestellt nach einem der Ansprüche 1 - 8.
12. Beschichtungszusammensetzung nach Anspruch 1 1 , umfassend mindestens ein
Lösemittel ausgewählt aus der Gruppe der Ester, Ketone, Aromaten und Alkohole.
13. Beschichtungszusammensetzung nach Anspruch 1 1 oder 12, umfassend mindestens einen radikalbildenden Photoinitiator.
14. Verwendung einer Beschichtungszusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 1 - 13 zur Erstellung von Schutz- oder Dielektrikumsschichten in Halbleiterelementen.
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