EP2791259A1 - Siliconlöser - Google Patents

Siliconlöser

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EP2791259A1
EP2791259A1 EP12795474.1A EP12795474A EP2791259A1 EP 2791259 A1 EP2791259 A1 EP 2791259A1 EP 12795474 A EP12795474 A EP 12795474A EP 2791259 A1 EP2791259 A1 EP 2791259A1
Authority
EP
European Patent Office
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fluoride
silicone
salts
solvent
solubilizer according
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP12795474.1A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Andreas KÖLLNBERGER
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Wacker Chemie AG
Original Assignee
Wacker Chemie AG
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Filing date
Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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Definitions

  • the present invention relates to a composition for depolymerization and removal of silicone residues.
  • This composition called a silicone remover, contains a
  • Alkylammonium fluoride an inorganic basic salt and a solvent.
  • the composition of the invention is particularly suitable for removing crosslinked or uncrosslinked, filled or unfilled silicone residues from sensitive surfaces and substrates.
  • the silicone solubilizer can be liquid, pasty or gelatinous in a variety of applications, depending on the application.
  • US 5,008,229 is directed to solutions of phosphonitrilic chlorides in an organic solvent and to the use of such compositions for accelerating the
  • Reaction products of phosphorus-nitrogen-chloride and octamethylcyclotetrasiloxane often have viscosities exceeding several thousand mPa-s (centipoises), which makes the materials less suitable as catalysts for the removal of polydimethylsiloxane backbones.
  • organic acids or alkalis which in the removal of silicones from various substrates, for example, organic acids or alkalis, which in the removal of silicones from various substrates, for example, organic acids or alkalis, which in the removal of silicones from various substrates, for example, organic acids or alkalis, which in the removal of silicones from various substrates, for example, organic acids or alkalis, which in the removal of silicones from various substrates, for example, organic acids or alkalis, which in the removal of silicones from various substrates, for example, organic acids or alkalis, which in the removal of silicones from various substrates, for example, organic acids or alkalis, which in the removal of silicones from various substrates, for example, organic acids or alkalis, which in the removal of silicones from various substrates, for example, organic acids or alkalis, which in the removal of silicones from various substrates, for example, organic acids or alkalis, which in the removal of silicones from various substrates, for
  • the object of the present invention was therefore a
  • composition which is suitable for removing crosslinked and uncrosslinked polysiloxane residues from various substrates or between substrates, at the same time inert to the substrates, and this does not damage or corrode even in a thin layer during the exposure time, to remove the silicone impurities.
  • This object has surprisingly been achieved by a silicone solubilizer
  • inorganic salts are particularly suitable, the corrosive action of a silicone dissolving composition of an organic tetraalkylammonium fluoride and a solvent
  • the silicone solubilizers according to the invention are particularly well suited for removing polysiloxane residues or layers on or between substrates.
  • the silicone solubilizers according to the invention have the advantage that they act selectively on silicone polymers or polydimethylsiloxane groups. Other plastics are not affected by the mechanism of the reaction.
  • Example of plastics inert to the silicone solubilizer according to the invention :
  • Polyolefin polystyrene, polyvinyl chloride, polyethylene,
  • Silicone solubilizers according to the invention merely dissolve, for example, addition-crosslinked, condensation-crosslinked and peroxydically crosslinked silicone rubbers such as RTV-1, RTV-2, LSR and HTV.
  • the silicone solubilizer according to the invention also works
  • Silicone rubbers depending on the application furthermore
  • Contain components such as fillers, for example hydrophilic or hydrophobic silicic acids, precipitated silicas,
  • Silicone resins aluminum oxides, titanium oxides, carbon blacks, graphites, metals, metal carbonates, diatomaceous earths, metal dusts, fibers such as glass fibers or plastic fibers and other additives such as fungicides, fragrances, corrosion inhibitors,
  • Oxidation inhibitors light stabilizers, flame retardants, dispersing agents, adhesion promoters,
  • component A) corresponds to the general formula (1): wherein
  • the compounds A) have long been known in the art and are commercially available. examples for
  • preferred compounds A) are: tetramethylammonium fluoride, tetraethylammonium fluoride, tetrabutylammonium fluoride,
  • Tetrapentylammonium fluoride Tetrapentylammonium fluoride, tetrahexylammonium fluoride,
  • Tetraheptylammonium fluoride Tetraheptylammonium fluoride, tetraoctylammonium fluoride,
  • Tetraisopropylammonium fluoride Tetraisobutylammonium fluoride, tetra (ter-butyl) ammonium fluoride, tetra (tert-pentyl) ammonium fluoride.
  • M are sodium, potassium, magnesium, calcium and ammonium.
  • Particularly preferred compounds B) are Na 3 PO 4 , Na 2 HPO 4 , NaH 2 PO 4 , MgHPO 4 , Mg 3 (PO 4 ) 2, (NH 4 ) H 2 PO 4 , (NH 4 ) 2 HPO 4 , ( NH 4 ) 3 PO 4 .
  • Component C) is a solvent which is capable of dissolving component A) and at least 0.001% by weight of component B).
  • Examples of the component C) are linear, branched and cyclic ethers which may also contain other heteroatoms such as nitrogen, phosphorus or halogen atoms.
  • dialkyl ethers diethyl ether, di-n-propyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, dipentyl ether, dihexyl ether, dioctyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, 4-chlorobutyl ether, dichloromethyl methyl ether, 1, 2 -Dirnethoxypropan, tert. - Amyl methyl ether, tert. Butyl ethyl ether, di-sec. butyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether; cyclic ethers:
  • Oxacyclopentane tetrahydrofuran
  • Benzopyran 1-4-dioxane
  • Ethers containing aromatic groups methyl phenyl ether, 2-nitrophenyl phenyl ether,, 4-dimethoxybenzene, 1, 3, 5-trimethoxybenzene, butyl phenyl ether, 1, 4 -Diethoxybenzol.
  • Another class of compounds which can preferably be used as component C) is the substance class of the ketones which contains linear, branched and cyclic compounds which may additionally contain further heteroatoms such as nitrogen, phosphorus or halogen atoms. Particularly preferred are linear and branched aliphatic molecules.
  • ketones within the meaning of component C are listed below:
  • Another class of compounds that can be used preferably as component C) is the class of esters containing linear, branched and cyclic compounds which
  • hetero atoms such as nitrogen, phosphorus or May contain halogen atoms.
  • hetero atoms such as nitrogen, phosphorus or May contain halogen atoms.
  • Esters which are considered to be dipolar aprotic solvents are considered to be dipolar aprotic solvents.
  • esters within the meaning of component C are listed below:
  • C) is selected from the group of the following
  • Solvents alkyl carboxylates, dialkyl ethers, alkyl aryl ethers, ketones.
  • C) selected from the group: ethyl acetate, propyl acetate,
  • silicone solvents according to the invention may contain thickener D) in order to adjust the viscosity and, for example, prepare pasty masses.
  • thickeners D) are: precipitated silica, hydrophilic or hydrophobic finely divided silica,
  • Alumina, titania, calcium salts of carboxylic acids, carbon blacks or carboxymethylcellulose It is possible to use all thickeners D) known from the prior art which have a water content of less than 5000 ppm. Prefers the water content should be below 2500 ppra and
  • Component A) and the silicone solvent would lose its equilibrium property.
  • D) is preferred from the
  • the preparation of the silicone solvent according to the invention is carried out by mixing A) with B) and C) and possibly D) ideally until the formation of a clear solution.
  • the mixing is usually carried out by intensive stirring of the components between 0.5 and 10 hours at room temperature or elevated temperature (up to 140 ° C).
  • thickeners D are used, this is done by adjusting the viscosity of the silicone solubilizer according to the invention to a defined range. This is the
  • Thickener D in amounts of 0.1 to 30 wt.% Used to 100 wt.% Silicone Solvent. From 0.5 to 10% by weight and more preferably from 1 to 5% by weight of D) are preferably added.
  • Another object of the present invention is the use of the silicone solubilizer according to the invention for
  • the exposure time can be between 10 s and several hours. In a preferred
  • the exposure time is between 30 s and 10 min.
  • Solvent C temperatures between 20 ° C and 150 ° C can be applied, wherein as a preferred temperature range 20 ° C to 100 ° C can be specified. Likewise accelerating acts any circulation of the silicone solubilizer according to the invention, for example by pumping, shaking or by the
  • Embodiment is the exposure time at room temperature using ultrasound between 10 s and 5 min.
  • the exposure time at room temperature using ultrasound between 10 s and 5 min.
  • the cleavage products are washed off with solvent without additives, which may or may not be identical to the solvent C) used in the dissolution reaction.
  • Ultrasonic bath (Bandelin RM 40), by introducing an ultrasonic probe or the like.
  • Trisodium phosphate dissolved in 97.45 g of 2-octanone at room temperature by stirring within 30 min.
  • Trisodium phosphate dissolved in 97.45 g of n-propyl acetate at room temperature by stirring within 30 min.
  • Example 7 silicone dissolving composition 7 (not
  • Example 9 Dissolution of a polydimethylsiloxane composition
  • silicone solubilizer according to the invention are particularly peculiar to remove silicone residues at a significantly reduced aluminum corrosion. Normally it is at

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Abstract

Siliconlöser enthaltend A) mindestens eine Tetraalkylaramoniumfluorid, B) mindestens eine anorganische Base, die in der Lage ist, Wasserstoffionen zu binden, sowie C) mindestens ein Lösungsmittel, das geeignet ist, sowohl das Tetraalkylammoniumfluorid A), als auch mindestens 0,001 Gew.% der anorganischen Base B) zu lösen.

Description

Siliconlöser
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Zusammensetzung zur Depolymerisation und Entfernung von Siliconrückständen. Diese als Siliconlöser bezeichnete Zusammensetzung enthält ein
Alkylammoniumfluorid, ein anorganisches basisches Salz sowie ein Lösungsmittel. Die erfindungsgemäße Zusammensetzung ist zur Entfernung von vernetzten oder unvernetzten, gefüllten oder ungefüllten Siliconrückständen von empfindlichen Oberflächen und Substraten besonders geeignet. Der Siliconlöser kann in den vielfältigen Anwendungen flüssig, pastös oder gelförmig sein, je nach Einsatzbereich.
Im Stand der Technik sind für das Entfernen oder die
Depolymerisation von vernetzten oder unvernetzten Siliconen diverse Methoden und Zusammensetzungen bekannt.
• Quellen und entfernen mit Hilfe eines organischen oder
halogenierten organischen Lösungsmittels .
• Quellen und entfernen mit Hilfe eines Amins wie
beispielsweise Diisopropylamin.
• Depolymerisation des Polydimethylsiloxans mit Hilfe von alkalischen Lösungen starker Basen wie Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid wie beispielsweise in US 2,710,843
beschrieben.
• Depolymerisation mit Hilfe von kurzkettigen oder
cyclischen Oligodiorganosiloxanen wie beispielsweise in DE
69122740 T2 beschrieben.
• Depolymerisation durch wässrige Lösungen starker Säuren wie beispielsweise Alkylbenzolsulfonsäuren, Schwefelsäure, Fluorwasserstoffsäure wie beispielsweise in JP 8250400 A. beschrieben .
• Depolymerisation mit Hilfe einer Zusammensetzung
enthaltend Phosphonitrilhalogenidverbindungen und
kurzkettige Oligodimethylsiloxane von bis zu 7-Si- Kettenglieder wie beispielsweise in EP 0 884 368 A1 beschrieben. Die gegenteilige Verwendung von cyclischen oder linearen Phosphonitrilhalogenidverbindungen als
Polymerisations- oder Kondensationskatalysator zur
Herstellung langkettiger Polydimethylsiloxane ist seit langem Stand der Technik ebenso wie die Verwendung des Katalysators zur Equilibrierung von Polydimethylsiloxanen wie in DE 196 07 264 A1 beschrieben.
• US 5,008,229 ist auf Lösungen von Phosphonitrilchloriden in einem organischen Lösungsmittel und den Gebrauch solcher Zusammensetzungen zum Beschleunigen der
Kondensation und/oder Äquilibrierung von Hydroxy- Endgruppen aufweisenden Diorganosiloxanen gerichtet.
Obwohl verbesserte Ergebnisse erzielt werden, wird ein organisches Losungsmittel, wie Ethylacetat, eingesetzt, um die Auflösung des Phosphonitrilchlorids zu erleichtern. DE 37 25 377 beseitigt den Einsatz eines organischen
Lösungsmittels durch Verwenden eines Reaktionsproduktes eines Phosphor-Stickstoff-Chlorids und eines cyclischen Diorganosiloxans , wie Octamethylcyclotetrasiloxan, als Katalysator. Die Erfahrung hat jedoch gezeigt, dass
Reaktionsprodukte von Phosphor-Stickstoff-Chlorid und Octamethylcyclotetrasiloxan häufig Viskositäten aufweisen, die mehrere Tausend mPa-s (centipoises) übersteigen, was die Materialien weniger geeignet als Katalysatoren für die Entfernung von Polydimethylsiloxanrückstenden macht.
• US 7,232,770 Bl beschreibt Ammoniumfluoride in Kombination mit Aminen in verschiedenen Lösungsmitteln zur Entfernung von Siliconrückständen im Halbleiterbereich.
Der Nachteil aller bisher bekannten Zusammensetzungen zum Lösen von Silicon ist, dass sie korrosive Substanzen wie
beispielsweise organische Säuren oder Laugen enthalten, die bei der Entfernung von Siliconen von diversen Substraten, zur
Oberflächenkorrosion von Metallen führen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es daher eine
Zusammensetzung zur Verfügung zu stellen, welche zur Entfernung vernetzter und unvernetzter Polysiloxanrückstände von diversen Substraten beziehungsweise zwischen Substraten geeignet ist, gleichzeitig inert gegen die Substrate ist, und diese auch in dünner Schicht während der Einwirkzeit, zur Entfernung der Siliconverunreinigungen, nicht schädigt oder korrodiert. Diese Aufgabe wurde überraschenderweise gelöst durch einen Siliconlöser enthaltend
A) mindestens eine Tetraalkylammoniumfluorid,
B) mindestens eine anorganische Base, die in der Lage ist, Wasserstoffionen zu binden, sowie C) mindestens ein Lösungsmittel, das geeignet ist, sowohl das Tetraalkylammoniumfluorid A) , als auch mindestens 0,001 Gew.% der anorganischen Base B) zu lösen.
Überraschenderweise wurde gefunden, dass sich anorganische Salze besonders gut eignen, die korrosive Wirkung einer siliconlösenden Zusammensetzung aus einem organischen Tetraalkylammoniumfluorid und einem Lösungsmittel zu
unterdrücken .
Die erfindungsgemäßen Siliconlöser sind besonders gut geeignet, um Polysiloxanrückstände oder -Schichten auf oder zwischen Substraten zu entfernen.
Die erfindungsgemäßen Siliconlöser haben den Vorteil, dass sie selektiv auf Siliconpolymere bzw. Polydimethylsiloxangruppen wirkt. Andere Kunststoffe werden, bedingt durch den Mechanismus der Reaktion, nicht angegriffen. Beispiel für Kunststoffe die inert gegenüber den erfindungsgemäßen Siliconlöser sind:
Polyolefin, Polystyrol, Polyvinylchlorid, Polyethylen,
Polypropylen, Polynitril, Acrylnitril-butadien-styrol- copolymere, Polyimide, oder Polyacrylat. Erfindungsgemäße Siliconlöser lösen lediglich beispielsweise additionsvernetzte, kondensationsvernetzte und peroxydisch vernetzte Siliconkautschuke wie RTV-1, RTV-2, LSR und HTV. Die erfindungsgemäße Siliconlöser wirkt auch bei
Silikonkautschuken, die je nach Anwendungsgebiet weitere
Komponenten enthalten wie Füllstoffe, beispielsweise hydrophile oder hydrophobe Kieselsäuren, gefällte Kieselsäuren,
Siliconharze, Aluminiumoxide, Titanoxide, Ruße, Graphite, Metalle, Metallcarbonate , Diatomeenerden, Metallstäube, Fasern wie Glasfasern oder Kunststofffasern und sonstige Additive wie Fungizide, Duftstoffe, Korrosionsinhibitoren,
Oxidationsinhibitoren, Lichtschutzmittel, flammabweisend machende Mittel, Dispergierhilfsmittel , Haftvermittler,
Pigmente, Weichmacher, organische Poylmere oder
Hitzestabilisatoren sein. Auch Copolymere, die Polydiorganosiloxaneinheiten oder Siliconharze enthalten, werden durch den erfindungsgemäßen Siliconlöser abgebaut.
In einer bevorzugten Ausführungsform entspricht die Komponente A) der allgemeinen Formel (1) : worin
n = 1 bis 30, bevorzugt n = 1 bis 18 und besonders bevorzugt n = 1 bis 10
bedeutet .
Die Verbindungen A) sind seit langem im Stand der Technik bekannt und sind kommerziell verfügbar. Beispiele für
bevorzugte Verbindungen A) sind: Tetramethylammoniumfluorid, Tetraethylammoniumfluorid, Tetrabutylammoniumfluorid,
Tetrapentylammoniumfluorid, Tetrahexylammoniumfluorid,
Tetraheptylammoniumfluorid, Tetraoctylammoniumfluorid,
Tetranonylammoniumfluorid, Tetradecylammoniumfluorid,
Tetraisopropylammoniumfluorid, Tetraisobutylammoniumfluorid, Tetra (ter-butyl) ammoniumfluorid, Tetra (tert- pentyl ) ammoniumfluorid .
In einer bevorzugten Ausführungsform wird die Komponente B) aus der folgenden Gruppe anorganischer Salze gewählt, wobei M aus der Gruppe der Alkali- und Erdalkalimetalle sowie einwertiger Kationen wie beispielsweise das Ammoniumion gewählt ist: Salze der Phosphorigen- und der Phosphorsäure MoHpPO3 und MoHpPO4 mit o = l bis 3 (Summenformel exemplarisch bezogen auf ein einwertiges Metallkation) und p = 0 bis 2,
Salze der schwefeligen- und der Schwefelsäure MqHrSO3, MqHrSO4 mit q = 1 bis 2, r = 0 bis 1,
Salze der salpetrigen- und der Salpetersäure MN02 und MN03 (Summenformel exemplarisch bezogen auf ein einwertiges
Metallkation) .Bevorzugt als M sind Natrium, Kalium, Magnesium, Calcium und Ammonium. Besonders bevorzugte Verbindungen B) sind Na3PO4, Na2HPO4, NaH2PO4, MgHPO4, Mg3(PO4)2, (NH4)H2PO4, (NH4)2HPO4, (NH4)3PO4.
Die Komponente C) stellt ein Lösungsmittel dar, welches in der Lage ist, die Komponente A) und mindestens 0,001 Gew% der Komponente B) zu lösen. Beispiele für die Komponente C) sind lineare, verzweigte und cyclische Ether, welche auch weitere Hetero-Atome wie Stickstoff, Phosphor oder Halogenatome enthalten können. Im Folgenden werden, ohne den Umfang der Erfindung zu beschränken, Beispiele für Ether als Lösungsmittel aufgezählt: Dialkylether : Diethylether, Di-n-propylether, Diisopropylether, Dibutylether , Dipentylether, Dihexylether, Dioctylether, 2-Ethylhexyl-vinylether, 4 -Chlorbutylether, Dichlormethyl-methylether, 1 , 2 -Dirnethoxypropan, tert . - Amylmethylether, tert . -Butylethylether, Di-sec . -butylether, Tetraethylenglykol-dimethylether; cyclische Ether:
Oxacyclopentan (Tetrahydrofuran) , Oxacycloheptan
(Tetrahydropyran) , 1-4-Dioxan; Ether, die aromatische Gruppen enthalten: Methyl-phenylether, 2-Nitrophenyl-phenylether, ,4- Dimethoxy-benzol , 1 , 3 , 5 -Trimethoxybenzol , Butyl-phenylether, 1 , 4 -Diethoxybenzol . Eine weitere Substanzklasse, die bevorzugt als Komponente C) verwendet werden kann, ist die Substanzklasse der Ketone, die lineare, verzweigte und cyclische Verbindungen enthält, welche zusätzlich weitere Hetero-Atome wie Stickstoff, Phosphor oder Halogenatome enthalten können. Besonders bevorzugt sind lineare und verzweigte aliphatische Moleküle.
Im Folgenden werden, ohne den Umfang der Erfindung zu
beschränken, Beispiele für Ketone im Sinne der Komponente C) aufgeführt :
2-Propanon, 2-Butanon, 2-Pentanon, 2-Hexanon, 2-Heptanon, 2- Octanon, 2-Nonanon, 2-Decanon, 3-Hexanon, 3-Heptanon, 3- Octanon, 3-Nonanon, 3-Decanon, 2-Methyl-3-butanon, 3,3- dimethyl-2-butanon, 2-Methyl-3-Pentanon, 2 -Methyl-3 -Hexanon, 2- Methyl-3 -Heptanon, 4-Heptanon, 4-Octanon, 4-Nonanon, 4-Decanon, 2 , 2 -Dimethyl-3 -Pentanon, 2 , 4-Dimethyl-3-Pentanon, 5 -Methyl-3- heptanon, 4 , 4 -Dirnethyl-2 -pentanon, 2 , 2 , 4 , 4 , -Tetramethyl-3 - Pentanon, 3 -Methyl-2 -pentanon, 4 -Methyl-2 -pentanon, 3,3- Dimethoxy-2-butanon, 4 , 4-Dimethoxy-2-butanon, 3-Methyl-2- cyclohanon, 3 -Methyl-2 -cyclohexenon, 1 , 3 -Cycloheptandion, 2- Methyl-1, 3-cyclohexandion, 3 -Ethoxy-2 -cyclopenten-l-on, 5- Methyl-1, 3 - cyclohexandion, Triacetylmethan, 2,2- Dimethylcyclopentanon, 2 -Methyl-cyclohexanon, 3- Methylcyclohexanon, 4 -Methylcyclohexanon, Cycloheptanon,
Diethylaminoaceton .
Eine weitere Substanzklasse, die bevorzugt als Komponente C) verwendet werden kann, ist die Klasse der Ester, die lineare, verzweigte und cyclische Verbindungen enthält, welche
zusätzlich weitere Hetero-Atome wie Stickstoff, Phosphor oder Halogenatome enthalten können . Besonders bevorzugt werden
Ester, welche als dipolar aprotisches Lösungsmittel gelten.
Im Folgenden werden, ohne den Umfang der Erfindung zu
beschränken, Beispiele für Ester im Sinne der Komponente C) aufgeführt:
Carbonsäurealkylester Essigsäuremethylester,
Essigsäureethylester, Essigsäurepropylester,
Essigsäurebutylester, Essigsäurepentylester,
Essigsäurehexylester, Essigsäureheptylester,
Essigsäureoctylester, Essigsäurenonylester,
Propionsäuremethylester, Propionsäureethylester,
Propionsäurepropylester, Propionsäurebutylester,
Propionsäurepentylester, Propionsäurehexylester,
Propionsäureheptylester, Propionsäureoctylester,
Bevorzugt wird C) ausgewählt aus der Gruppe folgender
Lösungsmittel: Carbonsäurealkylester, Dialkylether, Alkyl- arylether, Ketone . Besonders bevorzugt wir C) ausgewählt aus der Gruppe: Essigsäureethylester, Essigsäurepropylester,
Essigsäureisopropylester, 2-Butanon, 2-0ctanon, Isopropyl- methylketon, Tert-butyl-methylketon.
Als weiteren optionalen Bestandteil können erfindungsgemäße Siliconlöser Verdickungsmittel D) enthalten um die Viskosität zu einzustellen und beispielsweise pastöse Massen herzustellen. Beispiele für Verdickungsmittel D) sind: gefällte Kieselsäure, hydrophile oder hydrophobe hochdisperse Kieselsäure,
Aluminiumoxid, Titandioxid, Calziumsalze von Carbonsäuren, Ruße oder Carboxymethylcellulose . Es können alle nach dem Stand der Technik bekannten Verdickungsmittel D) verwendet werden, die einen Wassergehalt unterhalb von 5000 ppm aufweisen. Bevorzugt soll der Wassergehalt unterhalb von 2500 ppra liegen und
besonders bevorzugt unterhalb von 1000 ppm. Auch organische aliphatische Alkoholgruppen sind in der Zusammensetzung zu vermeiden, da diese, analog zu Wasser, zur Hydrolyse der
Komponente A) führen und der Siliconlöser seine Eigenschaft zur Äquilibrierung verlieren würde. Bevorzugt wird D) aus der
Gruppe der pyrogenen Kieselsäuren ausgewählt.
Die Herstellung des erfindungsgemäßen Siliconlösers erfolgt durch Mischen von A) mit B) und C) und evtl. D) idealerweise bis zur Bildung einer klaren Lösung.
Bevorzugt kommen 0,1 - 10 Gew.% A) besonders bevorzugt 0,1 - 5 Gew.% A) auf 100 Gew.% Siliconlöser. Bevorzugt kommen 0,001 bis 1 Gew.% B) , besonders bevorzugt 0,01 - 0,5 Gew.% B) auf 100 Gew.% Siliconlöser. C) stellt den verbleibenden Rest der 100 Gew.% des Siliconlösers.
Das Mischen erfolgt üblicherweise durch intensives Rühren der Komponenten zwischen 0,5 und 10 Stunden bei Raumtemperatur oder erhöhter Temperatur (bis zu 140 °C) .
Werden Verdickungsmittel D) eingesetzt, so erfolgt dies um die Viskosität des erfindungsgemäßen Siliconlösers auf einen definierten Bereich einzustellen. Dabei wird das
Verdickungsmittel D) in Mengen von 0,1 - 30 Gew.% auf 100 Gew.% Siliconlöser verwendet. Bevorzugt werden 0,5 bis 10 Gew.% und besonders bevorzugt 1 bis 5 Gew.% D) zugegeben.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die Verwendung des erfindungsgemäßen Siliconlösers zur
Depolymerisation und Entfernung von vernetzten oder unvernetzten Siliconrückständen von Oberflächen oder Substraten.
Je nach Viskosität des erfindungsgemäßen Siliconlösers - flüssig, pastös oder gelförmig - erfolgt dies auf verschieden Weise, wie beispielsweise aufsprühen oder auftragen des
erfindungsgemäßen Siliconlösers auf den zu reinigenden
Gegenstand/Oberfläche/Substrat oder auch durch eintauchen des zu reinigenden Gegenstandes in den erfindungsgemäßen
Siliconlöser . Je nach Schichtdicke und Zusammensetzung der zu entfernenden Siliconrückstände kann die Einwirkzeit zwischen 10 s und mehreren Stunden betragen. In einer bevorzugten
Ausführungsform beträgt die Einwirkzeit zwischen 30 s und 10 min. Eine Temperaturerhöhung während der Einwirkzeit
beschleunigt den Auflösungsprozess . Je nach verwendetem
Lösungsmittel C) können Temperaturen zwischen 20 °C und 150 °C angewendet werden, wobei als bevorzugter Temperaturbereich 20 °C bis 100 °C angegeben werden kann. Ebenfalls beschleunigend wirkt jegliche Umwälzung des erfindungsgemäßen Siliconlösers, beispielsweise durch pumpen, schütteln oder durch die
Einwirkung von Ultraschall. In einer bevorzugten
Ausführungsform beträgt die Einwirkzeit bei Raumtemperatur unter Verwendung von Ultraschall zwischen 10 s und 5 min. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform beträgt die
Einwirkzeit bei 50 °C - 120 °C unter der Verwendung von
Ultraschall zwischen 10 s und 3 min.
Nach der Einwirkzeit werden die Spaltprodukte mit Lösungsmittel ohne Zusätze abgewaschen, welches identisch mit dem bei der Auflösungsreaktion verwendeten Lösungsmittel C) sein kann aber nicht muss . Beispiele
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele
veranschaulicht, ohne dabei einschränkend zu wirken. Die angegebenen Teile beziehen sich, sofern nicht anders angegeben, auf das Gewicht. Die nachstehenden Beispiele werden bei einem Druck der umgebenden Atmosphäre, also etwa bei 1.000 hPa und, sofern nicht anders angegeben, bei Raumptemperatur , also etwa 20 °C, durchgeführt. Bei Applikationsbeispielen zur Auflösung vernetzter Siliconelastomere kann die Angabe „Einwirkung von Ultraschall" durch Einbringen eines Glaskolbens in ein
Ultraschallbad (Bandelin RM 40) , durch das Einbringen eines Ultraschallsonde oder ähnlichem erfolgen.
Beispiel 1 : siliconlösende Zusammensetzung 1
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid und 0,05 g
Trinatriumphosphat in 97,45 g 2-Octanon bei Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 2s siliconlösende Zusammensetzung 2
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid und 0,05 g
Dinatriumhydrogenphosphat in 97,45 g 2-Octanon bei
Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 3s siliconlösende Zusammensetzung 3
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid und 0,05 g
Calciumhydroxid in 97,45 g Essigsäure-n-propylester bei
Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst. Beispiel 4s siliconlösende Zusammensetzung 4
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid und 0,05 g
Trinatriumphosphat in 97,45 g Essigsäure-n-propylester bei Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 5s siliconlösende Zusammensetzung 5
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid und 0,05 g
Dinatriumhydrogenphosphat in 97,45 g Essigsäure-n-propylester bei Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 5 s siliconlösende Zusammensetzung 6
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid und 0,05 g
Calciumhydroxid in 97,45 g 2-0ctanon bei Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 7 : siliconlösende Zusammensetzung 7 (nicht
erfindungsgemäß)
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid 97,5 g 2-Octanon bei Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 8? siliconlösende Zusammensetzung 8 (nicht
erfindungsgemäß)
Es werden 2,5 g Tetrabutylammoniumfluorid 97,5 g Essigsäure-n- propylester bei Raumtemperatur durch Rühren innerhalb von 30 min gelöst.
Beispiel 9; Auflösung einer Polydimethylsiloxan- Zusammensetzung
Jeweils 1 Quadratzentimeter einer 100 um dünnen Schicht einer vernetzten Siliconzusammensetzung (ELASTOSIL® LR 3003/40 von Wacker Chemie AG, München) werden mit jeweils 5 ml Lösung aus den Beispielen 1 bis 8 bei Raumtemperatur überschichtet. Die Zeit bis zur kompletten Auflösung der Folie betrug bei allen Zusammensetzungen jeweils 10-20 Sekunden.
Beispiel 10s Aluminiumkorrosion
Zur Beurteilung der Korrosion wurde jeweils 1 Quadratzentimeter einer handelsüblichen Aluminiumfolie in die Lösungen eingelegt und innerhalb der Versuchsreihe zu den angegebenen Zeiten entnommen. Die Beurteilung selbst erfolgte mittels
Rasterelektronischer Aufnahmen, wobei in der Tabelle 1 zwischen „Minus" = „-" (keine im REM sichtbare Korrosion) und „Plus" = „+" (sichtbare im REM sichtbare Korrosion, d.h. Lochfraß, stellenweise Auflösung von Aluminium) , unterschieden wird.
Tabelle 1
Wie aus Tabelle 1 hervorgeht, wurde überraschenderweise gefunden, dass erfindungsgemäße Siliconlöser sich besonders eigenen um bei einer deutlich reduzierten Aluminiumkorrosion Silikonrückstände zu entfernen. Im Normalfall ist bei
Raumtemperatur eine Einwirkzeit von wenigen Minuten
ausreichend .

Claims

Patentansprüche
1. Siliconlöser enthaltend
A) mindestens eine Tetraalkylamraoniurafluorid,
B) mindestens eine anorganische Base, die in der Lage ist, Wasserstoffionen zu binden, sowie
C) mindestens ein Lösungsmittel, das geeignet ist, sowohl das Tetraalkylammoniumfluorid A) , als auch mindestens 0,001 Gew.'% der anorganischen Base B) zu lösen.
2. Siliconlöser nach Anspruch 1, wobei
A) 0,1 - 10 Gew. % A) ,
B) 0,001 - 1 Gew. % B) ,
C) den Rest der 100 Gew.% des Siliconlösers stellt.
3. Siliconlöser nach Anspruch 2, wobei die Komponente A) ausgewählt wird aus der Gruppe folgender Tetraalkylammoniumverbindungen:
Tetramethylammoniumfluorid, Tetraethylammoniumfluorid,
Tetrabutylammoniumfluorid, Tetrapentylammoniumfluorid,
Tetrahexylammoniumfluorid, Tetraheptylammoniumfluorid,
Tetraoctylammoniumfluorid, Tetranonylammoniumfluorid,
Tetradecylammoniumfluorid, Tetraisopropylammoniumfluorid,
Tetraisobutylammoniumfluorid, Tetra (ter-butyl ) ammoniumfluorid, Tetra (tert-pentyl) ammoniumfluorid.
4. Siliconlöser nach Anspruch 2, wobei die Komponente B) ausgewählt wird aus der Gruppe folgender anorganischer Salze:
Salze der Phosphorigen- und der Phosphorsäure MoHpPO3 und MoHpPO4, Salze der schwefeligen- und der Schwefelsäure MqHrSO3, MqHrSO4, Salze der salpetrigen- und der Salpetersäure MNO2 und MNO3, wobei M ausgewählt wird aus der Gruppe der Alkali- und
Erdalkalimetalle sowie einwertiger Kationen.
5. Siliconlöser nach Anspruch 2, wobei die Komponente C) ausgewählt wird aus der Gruppe folgender Lösungsmittel :
Carbonsäurealkylester, Dialkylether, Alkyl-arylether, Ketone.
6. Verfahren zur Herstellung des Siliconlösers nach einem der Ansprüche 1 bis 5, durch intensives vermischen der Komponenten A) , B) und C) .
7. Verwendung des erfindungsgemäßen Siliconlösers nach einem der Ansprüche 1 bis 5, zur Depolymerisation und Entfernung von vernetzten oder unvernetzten Siliconrückständen von Oberflächen oder Substraten.
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