EP2551384A4 - Alliage de cuivre pour un matériel électronique et procédé de fabrication de ce dernier - Google Patents

Alliage de cuivre pour un matériel électronique et procédé de fabrication de ce dernier Download PDF

Info

Publication number
EP2551384A4
EP2551384A4 EP11759455.6A EP11759455A EP2551384A4 EP 2551384 A4 EP2551384 A4 EP 2551384A4 EP 11759455 A EP11759455 A EP 11759455A EP 2551384 A4 EP2551384 A4 EP 2551384A4
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
manufacture
same
copper alloy
electronic material
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP11759455.6A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
EP2551384A1 (fr
Inventor
Hiroshi Kuwagaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JX Nippon Mining and Metals Corp
Original Assignee
JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JX Nippon Mining and Metals Corp filed Critical JX Nippon Mining and Metals Corp
Publication of EP2551384A1 publication Critical patent/EP2551384A1/fr
Publication of EP2551384A4 publication Critical patent/EP2551384A4/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
EP11759455.6A 2010-03-23 2011-03-23 Alliage de cuivre pour un matériel électronique et procédé de fabrication de ce dernier Withdrawn EP2551384A4 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010066397A JP4629154B1 (ja) 2010-03-23 2010-03-23 電子材料用銅合金及びその製造方法
PCT/JP2011/057026 WO2011118650A1 (fr) 2010-03-23 2011-03-23 Alliage de cuivre pour un matériel électronique et procédé de fabrication de ce dernier

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP2551384A1 EP2551384A1 (fr) 2013-01-30
EP2551384A4 true EP2551384A4 (fr) 2017-07-19

Family

ID=43638543

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP11759455.6A Withdrawn EP2551384A4 (fr) 2010-03-23 2011-03-23 Alliage de cuivre pour un matériel électronique et procédé de fabrication de ce dernier

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP2551384A4 (fr)
JP (1) JP4629154B1 (fr)
KR (1) KR101335201B1 (fr)
CN (1) CN102803574B (fr)
MX (1) MX2012010887A (fr)
TW (1) TWI429763B (fr)
WO (1) WO2011118650A1 (fr)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4831552B1 (ja) * 2011-03-28 2011-12-07 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板
JP5961371B2 (ja) * 2011-12-06 2016-08-02 Ｊｘ金属株式会社 Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板
JP6141708B2 (ja) * 2013-07-09 2017-06-07 三菱伸銅株式会社 光沢度に優れためっき付き銅合金板
JP6085536B2 (ja) * 2013-08-05 2017-02-22 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 銅条、めっき付銅条、リードフレーム及びｌｅｄモジュール
CN105451967B (zh) * 2013-08-14 2017-11-10 三菱化学株式会社 纳米压印用模具的制造方法以及防反射物品
JP6320759B2 (ja) * 2014-01-06 2018-05-09 三菱伸銅株式会社 Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板の製造方法
JP6228941B2 (ja) * 2015-01-09 2017-11-08 Ｊｘ金属株式会社 めっき層を有するチタン銅
CN107849721B (zh) * 2015-09-01 2020-11-17 古河电气工业株式会社 耐热性优异的镀覆材料及其制造方法
JP6271626B2 (ja) * 2016-03-31 2018-01-31 Ｊｘ金属株式会社 めっき層を有するチタン銅箔
JP6662685B2 (ja) * 2016-03-31 2020-03-11 Ｊｘ金属株式会社 めっき層を有するチタン銅箔
JP2016211078A (ja) * 2016-07-26 2016-12-15 Ｊｘ金属株式会社 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金及びその製造方法
JP6793005B2 (ja) * 2016-10-27 2020-12-02 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995014121A1 (fr) * 1993-11-16 1995-05-26 Ontario Hydro Tube metallique avec section presentant une couche structurale interne obtenue par electrodeposition
JP2006002233A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 成形加工性に優れた被めっき物
US20070015001A1 (en) * 2005-07-05 2007-01-18 The Furukawa Electric Co., Ltd. Copper alloy for electronic machinery and tools and method of producing the same
CN101215698A (zh) * 2007-12-28 2008-07-09 天津大学 一种在紫铜表面制备纳米厚度的薄膜表面的方法
WO2009099198A1 (fr) * 2008-02-08 2009-08-13 The Furukawa Electric Co., Ltd. Matériau d'alliage de cuivre pour des composants électriques et électroniques

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3550482B2 (ja) 1997-07-09 2004-08-04 三島光産株式会社 連続鋳造に用いる鋳型片のめっき方法
FR2781922B1 (fr) * 1998-07-31 2001-11-23 Clariant France Sa Procede de polissage mecano-chimique d'une couche en un materiau a base de cuivre
JP4001491B2 (ja) * 2001-02-20 2007-10-31 日鉱金属株式会社 高強度チタン銅合金及びその製造法並びにそれを用いた端子・コネクター
JP2007039804A (ja) * 2005-07-05 2007-02-15 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子機器用銅合金及びその製造方法
JP5128152B2 (ja) * 2007-03-14 2013-01-23 古河電気工業株式会社 ベアボンディング性に優れるリードフレーム用銅合金及びその製造方法
CN101509850A (zh) * 2009-03-20 2009-08-19 北京科技大学 一种制备电铸铜金相样品及显示组织的方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995014121A1 (fr) * 1993-11-16 1995-05-26 Ontario Hydro Tube metallique avec section presentant une couche structurale interne obtenue par electrodeposition
JP2006002233A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 成形加工性に優れた被めっき物
US20070015001A1 (en) * 2005-07-05 2007-01-18 The Furukawa Electric Co., Ltd. Copper alloy for electronic machinery and tools and method of producing the same
CN101215698A (zh) * 2007-12-28 2008-07-09 天津大学 一种在紫铜表面制备纳米厚度的薄膜表面的方法
WO2009099198A1 (fr) * 2008-02-08 2009-08-13 The Furukawa Electric Co., Ltd. Matériau d'alliage de cuivre pour des composants électriques et électroniques
EP2243847A1 (fr) * 2008-02-08 2010-10-27 The Furukawa Electric Co., Ltd. Matériau d'alliage de cuivre pour des composants électriques et électroniques

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of WO2011118650A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011118650A1 (fr) 2011-09-29
TW201139703A (en) 2011-11-16
KR101335201B1 (ko) 2013-11-29
TWI429763B (zh) 2014-03-11
EP2551384A1 (fr) 2013-01-30
CN102803574B (zh) 2015-09-02
CN102803574A (zh) 2012-11-28
JP2011195927A (ja) 2011-10-06
JP4629154B1 (ja) 2011-02-09
KR20120114341A (ko) 2012-10-16
MX2012010887A (es) 2012-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2551384A4 (fr) Alliage de cuivre pour un matériel électronique et procédé de fabrication de ce dernier
EP2554693A4 (fr) Alliage de cuivre contenant cu-ni-si-co pour un matériau électronique et procédé de fabrication de ce dernier
EP2610358A4 (fr) Feuille d'alliage de cuivre et procédé de fabrication de celle-ci
EP2610359A4 (fr) Feuille d'alliage de cuivre et son procédé de fabrication
EP2641983A4 (fr) ALLIAGE DE CUIVRE Cu-Ni-Si-Co POUR MATÉRIAU ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION
EP2597169A4 (fr) Conducteur en alliage d'aluminium et procédé de fabrication de ce dernier
EP2570505A4 (fr) Alliage de cuivre pour dispositif électronique, procédé pour la production d'alliage de cuivre pour dispositif électronique, et matériau d'alliage de cuivre laminé pour dispositif électronique
HK1177716A1 (en) Aluminum copper clad material and manufacturing method thereof
EP2653574A4 (fr) Alliage de cuivre et procédé de fabrication de celui-ci
EP2752498A4 (fr) Matériau en alliage de cuivre et son procédé de fabrication
EP2638990A4 (fr) Particules métalliques et procédé de fabrication de celles-ci
SG11201400688YA (en) Metal material for electronic components and method for producing same
EP2061041A4 (fr) Film conducteur et procede de production de film conducteur
EP2578709A4 (fr) Alliage de cuivre à base de cu-co-si pour un matériau électronique et son procédé de production
EP2778240A4 (fr) Alliage de cuivre pour dispositifs électroniques, procédé de fabrication d'un alliage de cuivre pour dispositifs électroniques, matériau à déformation plastique en alliage de cuivre pour dispositifs électroniques et composant pour dispositifs électroniques
GB201007669D0 (en) Composite electrode for molecular electronic devices and method of manufacture thereof
EP2544200A4 (fr) Composant électronique en céramique et procédé de production du composant électronique en céramique
EP2614904A4 (fr) Poudre de cuivre pour pâte conductrice et procédé de fabrication de celle-là
EP2570506A4 (fr) Alliage de cuivre destiné à un dispositif électronique, procédé de production d'alliage de cuivre pour dispositif électronique et matériau laminé en alliage de cuivre pour dispositif électronique
EP2623619A4 (fr) Alliage de cuivre à base de cuivre-cobalt-silicium pour un matériau électronique et procédé de production de ce dernier
EP2781611A4 (fr) Alliage de cuivre et matériau formant un alliage de cuivre
EP2436057B8 (fr) Composant électronique et procédé de production
EP2484787A4 (fr) Alliage cu-ni-si-co pour matériel électronique et son procédé de production
EP2451014A4 (fr) Particules conductrices revêtues et leur procédé de production
EP2670875A4 (fr) Matériau d'alliage de cuivre pour l'eau de mer et son procédé de préparation

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20121023

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: C22C 9/02 20060101ALI20170424BHEP

Ipc: C25D 7/00 20060101ALI20170424BHEP

Ipc: C22C 9/06 20060101ALI20170424BHEP

Ipc: C22C 9/05 20060101ALI20170424BHEP

Ipc: C22C 9/04 20060101ALI20170424BHEP

Ipc: C22C 9/01 20060101ALI20170424BHEP

Ipc: B24B 37/00 20120101ALI20170424BHEP

Ipc: C25D 7/06 20060101ALI20170424BHEP

Ipc: C22C 9/00 20060101ALI20170424BHEP

Ipc: C22C 9/10 20060101ALI20170424BHEP

Ipc: C25D 5/34 20060101AFI20170424BHEP

RA4 Supplementary search report drawn up and despatched (corrected)

Effective date: 20170621

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: C22C 9/10 20060101ALI20170613BHEP

Ipc: C22C 9/05 20060101ALI20170613BHEP

Ipc: C25D 7/00 20060101ALI20170613BHEP

Ipc: C22C 9/04 20060101ALI20170613BHEP

Ipc: C22C 9/06 20060101ALI20170613BHEP

Ipc: B24B 37/00 20120101ALI20170613BHEP

Ipc: C22C 9/00 20060101ALI20170613BHEP

Ipc: C25D 7/06 20060101ALI20170613BHEP

Ipc: C22C 9/01 20060101ALI20170613BHEP

Ipc: C25D 5/34 20060101AFI20170613BHEP

Ipc: C22C 9/02 20060101ALI20170613BHEP

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20180118