EP1792699B1 - Verfahren zur Herstellung einer Balsaholzspanplatte - Google Patents

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EP1792699B1
EP1792699B1 EP06024363A EP06024363A EP1792699B1 EP 1792699 B1 EP1792699 B1 EP 1792699B1 EP 06024363 A EP06024363 A EP 06024363A EP 06024363 A EP06024363 A EP 06024363A EP 1792699 B1 EP1792699 B1 EP 1792699B1
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fine
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balsa
chips
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Guenther Isensee Modellbaubedarf
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/08—Moulding or pressing
    • B27N3/10—Moulding of mats
    • B27N3/14—Distributing or orienting the particles or fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/08—Moulding or pressing
    • B27N3/10—Moulding of mats
    • B27N3/14—Distributing or orienting the particles or fibres
    • B27N3/143—Orienting the particles or fibres

Definitions

  • the invention is directed to a method for producing a chipboard from at least three layers.
  • a continuous production of chipboard has long been known ( DE-44 34 876-A1 ), taking, as an example, a lower layer in a thickness of 2-5 mm of fine chips with a spall diameter ⁇ 2 mm, a middle layer of chips with a spud diameter of about ⁇ 15 mm and an upper layer, which in turn is formed of fine chips with a spall diameter ⁇ 2 mm, which are exposed to high pressure and temperature to form the chipboard.
  • Lightweight panels which have a core of Balsastirnholz are also known per se. So by a display of the applicant at the Nuremberg Toy Fair in February 2000, as well as from the DE-31 00 094-A or the DE-20 11 865-B which show an end-skin middle layer with under- and over-laid plywood layers or cover layers. This also applies to the DE-36 25 534-A or the DE-39 27 538-A or from 1943 originating US-2 479 342 , However, there is a significant disadvantage in that first all layers, whether covering layer, middle layer or lower layer, manufactured separately and then connected to each other, eg glued, must be.
  • the object of the invention is to make the Balsastirnholztechnologie available for the production of particle board, such that an endless product is formed from a core of Balsastirnholz with underlay and on-laid fine layer in a single manufacturing process.
  • the middle layer is formed from coarse chips, also produce balsa wood chipboard by means of a feeder, the middle layer of Balsastirnholzbrettchen or Balsastirnholzplatten is formed.
  • the fact that the light chipboard is produced in a single work process, manufacturing speed, energy savings and easy control of product quality can be achieved.
  • the invention provides that wood chips or sawdust, wood shavings, grinding chips, grinding flour, abrasive fibers made of wood or other organic materials, such as straw, hemp or the like., Is used as a layer-forming fine granules.
  • glass fibers or fabrics can be used, it goes without saying that even mixtures the above materials can be used.
  • the invention provides in an embodiment that the applied Balsastirnholzbrettchen and / or plates are glued on one side or both sides (for gluing technology s GB-1 439 578 ).
  • At least one of the two outer sides of the endless chipboard produced in this way is provided with a further surface coating.
  • This surface coating may for example consist of a coating, but it can also be formed from other laminated films, veneer wood or the like.
  • a middle balsam wood layer 3 and a lower fine layer 4 wherein a fine layer is a mixture of fine chips with a chip diameter ⁇ 2 mm in connection with adhesive, which via a pressure / heater compacted and hardened, as described below.
  • FIG. 2 A simplified representation of a manufacturing plant for such lightweight chipboard shows Fig. 2 ,
  • fine chips 7 are applied from a reservoir, wherein the carrier tape 5 before, simultaneously or subsequently via a spraying device 8 with glue, glue or the like is acted upon.
  • Fig. 2 generally designated 9, applied, which is indicated by the double arrow 10.
  • the surface of the Balsastirnholzplatten 9 can be sprayed with a further adhesive supply 8a with adhesive. From a further reservoir 6a then trickle on the surface of Balsastirnholzplatten fine chips 7a.
  • the sandwich composite can then be applied from above via another endless belt 5a, as shown in FIG Fig. 2 is indicated, wherein the package of lower endless belt 5 of the lower layer of fine chips, the Balsastirnholzplatten and the upper layer of fine chips of a pressure / heating unit, generally designated 11, is fed, which compresses the entire composite and cures the fine chips with adhesive.
  • endless chipboard 1a produced in this way can be provided with a surface lamination 12, the endless chipboard 1a then being provided with a cutting device, in Fig. 2 indicated and designated 13, is divisible into its final plate length.
  • a multi-layer plate can be produced, for example with two successive and separated by a fine layer of chips Balsastirnholz Anlagenen.
  • a comparable in the load with conventional chipboard light chipboard to 2/3 lighter it is therefore easily used and economically producible for a variety of additional applications.

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  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Chemical And Physical Treatments For Wood And The Like (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Description

  • Die Erfindung richtet sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Spanplatte aus wenigstens drei Schichten.
  • Gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1, ist eine kontinuierliche Herstellungsweise von Spanplatten seit langem bekannt ( DE-44 34 876-A1 ), wobei, dies als Beispiel, eine untere Schicht in einer Stärke von 2 - 5 mm aus feinen Spänen mit einem Spandurchmesser < 2 mm, eine mittlere Schicht aus Spänen mit einem Spandurchmesser von ca. < 15 mm und eine obere Schicht, die wiederum aus feinen Spänen mit einem Spandurchmesser < 2 mm besteht, gebildet wird, die hohem Druck und Temperatur zur Bildung der Spanplatte ausgesetzt werden.
  • Leichtbauplatten, die einen Kern aus Balsastirnholz aufweisen, sind ebenfalls für sich gesehen bekannt. So durch eine Zurschaustellung des Anmelders auf der Nürnberger Spielwarenmesse im Februar 2000, wie auch aus der DE-31 00 094-A oder der DE-20 11 865-B , die eine Stirnholzmittelschicht mit unter- und übergelegten Sperrholzschichten bzw. Deckschichten zeigen. Dies gilt auch für die DE-36 25 534-A oder die DE-39 27 538-A oder die aus 1943 stammende US-2 479 342 . Dabei besteht allerdings ein wesentlicher Nachteil darin, dass zunächst alle Schichten, ob Deckschicht, Mittelschicht oder Unterschicht, getrennt hergestellt und dann miteinander verbunden, z.B. verleimt, werden müssen.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, die Balsastirnholztechnologie für die Herstellung von Spanplatten nutzbar zu machen, derart, dass ein Endlosprodukt aus einem Kern aus Balsastirnholz mit unter- und aufgelegter Feinschicht in einem einzigen Herstellungsverfahren gebildet wird.
  • Dies wird mit einem erfindungsgemäßen Verfahren dadurch erreicht, dass auf einem Transportband eine Schicht aus einem Feingranulat gemischt mit Leim in der Breite des Endproduktes aufgestreut, eine weitere Schicht zugeführt und eine Abdeckschicht aus Feingranulat gemischt mit Leim auf die Mittelschicht aufgebracht und der Verbund hohem Druck und Temperatur zur Bildung der Spanplatte ausgesetzt wird, wobei als Mittelschicht auf die aufgestreute erste untere Feinschicht Balsastirnholzbrettchen oder Balsastirnholzplatten aufgebracht werden.
  • Erkennbar lassen sich mit dieser Verfahrensweise bereits vorhandene Anlagen zur Herstellung von herkömmlichen Spanplatten, bei denen, wie oben schon angegeben, die Mittelschicht aus Grobspänen gebildet ist, auch Balsaholzleichtspanplatten herstellen, indem mittels einer Zuführeinrichtung die Mittelschicht aus Balsastirnholzbrettchen oder Balsastirnholzplatten gebildet wird. Dadurch, dass die Leichtspanplatte in einem einzigen Arbeitsprozess hergestellt wird, läßt sich Herstellungsgeschwindigkeit, Einsparung von Energie und einfache Steuerung der Produktqualität erreichen.
  • Als zweckmäßig hat sich erwiesen, das Freingranulat, aus dem die Unterschicht und die Deckschicht in einem einzigen Arbeitsschritt gebildet wird, aus je nach Einsatzzweck variablen Materialien zu gestalten. Hierzu sieht die Erfindung vor, dass als schichtbildendes Feingranulat Hackspäne, Sägespäne, Hobelspäne, Schleifspäne, Schleifmehl, Schleiffasern aus Holz oder anderen organischen Stoffen, wie Stroh, Hanf oder dergl., eingesetzt wird. Je nach Art der Oberflächengestaltung bzw. der Anforderung an die Oberfläche können auch Textil-, Glasfasern oder -gewebe eingesetzt werden, wobei es sich von selbst versteht, dass auch Gemische der oben angegebenen Materialien eingesetzt werden können.
  • Je nach Art des gewünschten Endproduktes sieht die Erfindung in Ausgestaltung vor, dass die aufgelegten Balsastirnholzbrettchen und/oder -platten einseitig oder beidseitig beleimt werden (zur Verleimtechnologie s. auch GB-1 439 578 ).
  • Nach der Erfindung kann auch vorgesehen werden, dass wenigstens eine der beiden Außenseiten der so hergestellten Endlosspanplatte mit einer weiteren Oberflächenbeschichtung versehen wird. Diese Oberflächenbeschichtung kann beispielsweise aus einer Lackierung bestehen, sie kann aber auch aus anderen aufkaschierten Folien, Furnierhölzern oder dergl. gebildet sein.
  • Weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aufgrund der nachfolgenden Beschreibung sowie anhand der Zeichnung. Diese zeigt in:
    • Fig. 1
    einen vereinfachten Schnitt durch eine erfindungsgemäße Balsaholzspanplatte sowie in
    Fig. 2
    eine schematische Darstellung des Herstellungsverlaufes einer Endlosspanplatte nach der Erfindung.
  • Die in Fig. 1 dargestellte, allgemein mit 1 bezeichnete Spanplatte besteht aus einer oberen Feinschicht 2, einer mittleren Balsastirnholzschicht 3 und einer unteren Feinschicht 4, wobei mit Feinschicht ein Gemisch aus feinen Spänen mit einem Spandurchmesser < 2 mm in Verbindung mit Klebstoff gemeint ist, die über eine Druck-/Heizeinrichtung verdichtet und gehärtet worden sind, wie dies weiter unten beschrieben ist.
  • Eine vereinfachte Darstellung einer Herstellungsanlage für derartige Leichtspanplatten zeigt Fig. 2.
  • Auf einem die Breite des Endproduktes vorgebenden Trägerband 5 werden aus einem Reservoir 6 Feinspäne 7 aufgebracht, wobei das Trägerband 5 vorher, gleichzeitig oder nachher über eine Sprüheinrichtung 8 mit Leim, Klebstoff oder dergl. beaufschlagt wird.
  • Über eine nicht näher dargestellte Fördereinrichtung werden dann auf das so vorbereitete Trägerband 5 mit Feinspanbeschichtung Balsastirnholzbrettchen oder -platten, in Fig. 2 allgemein mit 9 bezeichnet, aufgebracht, was mit dem Doppelpfeil 10 angedeutet ist.
  • Anschließend kann die Oberfläche der Balsastirnholzplatten 9 mit einer weiteren Klebstoffzuführung 8a mit Klebstoff besprüht werden. Aus einem weiteren Reservoir 6a rieseln dann auf die Oberfläche der Balsastirnholzplatten Feinspäne 7a. Der Sandwichverbund kann dann über ein weiteres Endlosband 5a von oben beaufschlagt werden, wie dies in Fig. 2 angedeutet ist, wobei das Paket aus unterem Endlosband 5 der unteren Schicht aus Feinspänen, der Balsastirnholzplatten und der oberen Schicht aus Feinspänen einer Druck-/Heizeinheit, allgemein mit 11 bezeichnet, zugeführt wird, die den Gesamtverbund verpresst und die Feinspäne mit Klebstoff aushärtet.
  • Schließlich kann die so hergestellte Endlosspanplatte 1a mit einer Oberflächenkaschierung 12 versehen werden, wobei die Endlosspanplatte 1a dann über eine Schneideinrichtung, in Fig. 2 angedeutet und mit 13 bezeichnet, in seine endgültige Plattenlänge zerteilbar ist.
  • Natürlich ist das beschriebene Ausführungsbeispiel der Erfindung noch in vielfacher Hinsicht abzuändern, ohne den Grundgedanken zu verlassen. So kann je nach Einsatzzweck auch eine Mehrschichtplatte hergestellt werden, etwa mit zwei aufeinanderfolgenden und durch eine Feinschicht aus Spänen getrennten Balsastirnholzschichten. Mit der Erfindung wird eine in der Belastung mit herkömmlichen Spanplatten vergleichbare Leichtspanplatte um 2/3 leichter, sie ist daher für eine Vielzahl von zusätzlichen Anwendungsfeldern problemlos einsetzbar und wirtschaftlich herstellbar.

Claims (5)

  1. Verfahren zur Herstellung einer Spanplatte aus wenigstens drei Schichten,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass auf einem Transportband eine Schicht aus,einem Feingranulat gemischt mit Leim in der Breite des Endproduktes aufgestreut, eine weitere Schicht zugeführt und eine Abdeckschicht aus Feingranulat gemischt mit Leim auf die Mittelschicht aufgebracht und der Verbund hohem Druck und Temperatur zur Bindung der Spanplatte ausgesetzt wird, wobei als Mittelschicht auf die aufgestreute erste untere Feinschicht Balsastirnholzbrettchen oder Balsastirnholzplatten aufgebracht werden.
  2. Verfahren nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass als schichtenbildendes Feingranulat Hackspäne, Sägespäne, Hobelspäne, Schleifspäne, Schleifmehl, Schleiffasern aus Holz oder anderen organischen Stoffen, wie Stroh, Hanf oder dergl., eingesetzt wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die aufgelegten Balsastirnholzbrettchen und/oder - platten einseitig oder beidseitig beleimt werden.
  4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass nach Durchlaufen der Balsastirnholzschicht mit aufgebrachter unterer und oberer Spandeckschicht wenigstens eine weitere Oberflächenbeschichtung des so entstandenen Leichtbau-Sandwiches vorgenommen wird.
  5. Verfahren zur Herstellung einer Spanplatte, gekennzeichnet dadurch, dass auf einem die Breite des Endproduktes vorgebenden Trägerband (5) aus einem Reservoir (6) Feinspäne (7) aufgebracht werden und das Trägerband (5) vorher, gleichzeitig oder nachher über eine Sprüheinrichtung (8) mit Leim, Klebstoff od. dgl. beaufschlagt wird, über eine Fördereinrichtung dann auf das so vorbereitete Trägerband (5) mit Feinspanbeschichtung, Balsastirnholzbrettchen oder -platten (9) aufgebracht werden, anschließen die Oberfläche der Balsastirnholzbrettchen oder -platten (9) mit einer weiteren Klebstoffzuführung (8a) mit Klebstoff besprüht wird, dann aus einem weiteren Reservoir (6a) auf die Oberfläche der Balsastirnholzbrettchen oder -platten Feinspäne rieseln (7a), der Sandwichverbund dann über ein weiteres Endlosband (5a) von oben beaufschlagt wird, wobei das Paket aus unterem Endlosband (5) der unteren Schicht aus Feinspänen, der Balstirnholzbrettchen oder- platten und der oberen Schicht aus Feinspänen einer Druck/Heizeinheit (11) zugeführt wird, die den Gesamtverbund verpresst und die Feinspäne mit Klebstoff aushärtet.
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