EP1399936A1 - Kondensator - Google Patents

Kondensator

Info

Publication number
EP1399936A1
EP1399936A1 EP02750776A EP02750776A EP1399936A1 EP 1399936 A1 EP1399936 A1 EP 1399936A1 EP 02750776 A EP02750776 A EP 02750776A EP 02750776 A EP02750776 A EP 02750776A EP 1399936 A1 EP1399936 A1 EP 1399936A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
anode
housing
contact
connection
anode contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP02750776A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Helge Clasen
Ralf Deisenhofer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kemet Electronics Corp
Original Assignee
Epcos AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos AG filed Critical Epcos AG
Publication of EP1399936A1 publication Critical patent/EP1399936A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads

Definitions

  • the invention relates to a capacitor with an anode body, which is surrounded by a housing.
  • An anode contact with a flat side is led out of the interior of the anode body.
  • the housing has a base surface, on the underside of which there is a soldering surface which is electrically conductively connected to the anode contact.
  • AI capacitors of the type mentioned are known, which are tantalum electrolytic capacitors in chip design.
  • the known capacitors have a sheet-shaped anode contact, which is led out of the anode body and emerges from the housing on one end face thereof.
  • the anode contact is bent in the direction of the base area from the point of exit from the housing.
  • the anode contact is bent inward again at the edge between the end face and base area, forming a soldering area on the base area of the housing.
  • a cathode contact is led out of the housing and also bent several times, so that a corresponding soldering surface is also provided on the underside of the housing for the anode contact. With the help of the two soldering surfaces, the chip-type component can be soldered to a printed circuit board.
  • the known capacitor has the disadvantage that the anode contact formed from a tantalum sheet cannot be easily soldered by soft soldering.
  • the tantalum sheet must be designed so that it can be soldered and glued in order to produce a permanent and conductive connection to a printed circuit board.
  • tantalum surfaces are not or only poorly wettable by the solders commonly used in connection technology. A surface made of tantalum can therefore be used without additional Do not solder treatment.
  • extensive measures are therefore necessary.
  • a measure to make the tantalum sheet solderable would be, for example, chemical or electrochemical nickel plating or tin plating, the housing surface surrounding the soldering area also being metallized in order to ensure the solder's adhesion and sufficient adhesion between the component and an underlying circuit board.
  • Such tinning of contact elements in a component is a complex process which undesirably increases the production costs for the component.
  • the known capacitor also has the disadvantage that a large amount of tantalum material is consumed when the tantalum sheet is led out of the anode body and out of the housing and the bend is bent several times. Since tantalum is a very expensive material, this is undesirable.
  • the known capacitor has the disadvantage that, on the one hand, the width of the tantalum sheet, which leads into the anode body, determines the electrical properties of the capacitor and, on the other hand, the soldering areas on the underside of the housing must have certain predetermined dimensions for standardization reasons.
  • the aim of the present invention is therefore to provide a component of the type mentioned in the introduction in which it is possible to dispense with making poorly solderable materials solderable. This goal is achieved by a capacitor according to claim 1.
  • Advantageous refinements of the invention can be found in the further claims.
  • the invention specifies a capacitor which has an anode body which is surrounded by a housing with a base area.
  • An anode contact which has a flat side, is led out of the interior of the anode body.
  • the anode body is welded to an anode connection.
  • the anode connection has a soft solderable material on its surface.
  • a section of the anode connection running along the base area of the housing forms a soldering area there.
  • Soldering surface on the base of the housing is not formed by the anode contact led out of the anode body, but by an anode connection having a solderable surface. This eliminates the need to make the anode contact solderable.
  • Particularly suitable materials for the anode contact are those which contain a refractory metal.
  • Refractory metals are, for example, titanium, zirconium, hafnium, tantalum, niobium, vanadium, tungsten and molybdenum. These refractory metals are in principle suitable for the production of solid electrolytic capacitors such as have already been produced, for example, as tantalum electrolytic capacitors or as niobium electrolytic capacitors.
  • alloys of these refractory metals can also be considered as material for the anode contact.
  • the anode contact can contain a non-solderable material, such as zirconium, tantalum, niobium, molybdenum or tungsten. A solderability of the anode contact is no longer necessary due to the welded connection between the anode contact and the anode connection.
  • a non-solderable material such as zirconium, tantalum, niobium, molybdenum or tungsten.
  • This embodiment of the invention has the advantage that the anode contact already ends within the housing and thus very little material is used for the anode contact. Since tantalum is used for the anode contact in many cases, this results in an economic advantage.
  • the anode contact emerges from an end face of the housing.
  • a section of the anode contact lying outside the housing is welded to an anode connection and bent towards the base of the housing.
  • the anode connection continues the anode contact in the direction of the base area and is bent inwards on the base area in order to form a soldering area on the base area.
  • the anode contact can emerge at about half the height on the end face of the housing and can be bent toward the base surface of the housing.
  • Such an anode contact has the advantage that, in addition to the soldering surface arranged on the base of the base body, the capacitor can also be soldered in a section extending from the base surface along the end face of the housing to the point at which the anode contact emerges from the housing.
  • Various standards require such solderability of the side tab of the anode contact.
  • the IEC 60068-258 standard requires wettability with solder over at least 95% of the total connection plate area. According to a US regulation
  • IPC / EIA J-STD-002A is just a wettability on the end of the housing part of the anode contact required over the thickness of the anode contact.
  • anode connection and the anode contact have the shape of strips running in a longitudinal direction, the width of the anode connection being different from the width of the anode contact.
  • Anode connection and anode contact are particularly easy to produce in the form of strips running in a longitudinal direction, for example in the form of metal sheets.
  • a strip-shaped anode contact also has the advantage that the anode body can be applied to the anode contact by screen printing a paste.
  • the shape of a strip for the anode connection is advantageous since it enables a stable welded connection to be established by superposing the anode contact and anode connection on top of one another.
  • the width of the anode contact that is suitable for certain predetermined electrical properties of the capacitor can be adapted to housing standards for the soldering area by choosing a suitable width for the anode connection.
  • the width of the anode contact is smaller than the width of the anode connection. This enables narrow anode contacts, as required for capacitors with certain electrical characteristics, to be matched to the widths of the soldering surface on the underside of the housing that are required for standardization reasons.
  • the anode connection can be made soft solderable by having nickel, copper, cobalt, tin, a noble metal or steel on its surface. It is also possible to achieve the solderability of the anode connection by an alloy of the metals mentioned.
  • the welding of the anode contact to the anode connection can advantageously be produced in that the anode contact and the anode connection overlap one another and in that welding points are placed on the overlap surface which delimit a surface. This ensures a flat and correspondingly stable attachment of the anode connection to the anode contact.
  • Figure 1 shows an example of a capacitor according to the invention in a schematic cross section.
  • Figure 2 shows an example of another capacitor according to the invention in a schematic cross section.
  • Figure 3 shows an example of a capacitor according to the invention during manufacture in a plan view.
  • FIG. 1 shows a capacitor with an anode body 1, which is surrounded by a housing 2.
  • the anode body 1 can be, for example, a porous sintered body made of tantalum or niobium powder.
  • the housing 2 can be formed, for example, from an injection-moldable plastic.
  • An anode contact 4 is led out of the anode body 1 and emerges from the housing 2 on an end face 10 thereof. At the point of exit of the anode contact 4 from the housing 2, the latter is bent in the direction of the base 3 of the housing 2.
  • An anode connection 6 is welded onto a section 11 of the anode contact 4.
  • the anode contact 4 preferably made of a material corresponding to the anode body 1, such as, for example, tantalum or niobium, a material that can be joined by soft soldering is selected for the anode connection 6.
  • the capacitor according to the invention can be economically manufactured in large quantities by using system carriers for the anode contact 6 and for a cathode contact 16.
  • the anode connection 6 made of soft solderable material has the advantage that a soldering surface 8 can be formed by bending the anode connection 6 and thus by forming a section 7 of the anode connection 6 on the base 3 of the housing 2.
  • a cathode contact 16 is attached, which is bent around the housing 2 in a manner corresponding to the anode connection 6, so that a further soldering surface 17 is created on the base 3 of the housing 2, by means of which the cathode of the capacitor is created can be soldered to a circuit board.
  • soldering surface 8 or a further soldering surface 17 on the base 3 of the housing 2 results in a capacitor in the form of a chip, as is particularly advantageously suitable for use in the context of a surface mounting technology.
  • the thickness d of the anode contact 4 is approximately 0.75 mm.
  • the thickness D of the anode connection 6 is 0.9 ⁇ 0.1 mm.
  • the capacitor shown in FIG. 1 has the advantage over the example from FIG. 2 that the welding between the anode contact 4 and the anode connection 6 only has the width of the capacitor The sum of d and D is required, as a result of which maximum utilization of the housing 2 and thus higher capacities can be achieved in the lateral direction while the housing size remains the same.
  • FIG. 2 shows a further embodiment of the invention, an end section 9 of the anode contact 4 lying inside the housing 2 being welded flat to an anode connection 6.
  • the welding can be carried out, for example, by laser welding.
  • the anode connection 6 emerges from an end face 10 of the housing 2 and is bent there in the direction of the base 3 of the housing 2. At the edge between the end face 10 and the base 3 of the housing, the anode connection 6 is bent inwards again, so that a soldering surface 8 is formed on the base 3 of the housing 2, formed by an end section of the anode connection 6.
  • FIG. 2 has less housing utilization than the embodiment shown in FIG. 1, but it has the advantage that the anode contact 4 can be made shorter, as a result of which the relatively expensive tantalum or commonly used for the anode contact 4 Niobium material can be saved.
  • FIG 3 shows a capacitor according to the invention according to the embodiment of Figure 1 during manufacture.
  • the anode body 1 is already encapsulated by the housing 2.
  • the cathode contact 16 and the anode contact 4 emerge from the housing on the left side of the two end faces of the housing 2.
  • the anode contact 4 and the anode connection 6 have the shape of strips 13 extending in a longitudinal direction.
  • the anode contact 4 thus has a flat side 5.
  • the anode contact 4 and the anode connection 6 overlap one another in the area indicated by the broken line.
  • the welding between the anode contact 4 and the anode connection 6 is carried out by means of welding spots 14 which cover a surface 15. limits. A stable connection between the anode contact 4 and the anode connection 6 can thereby be achieved.
  • the width b of the anode contact 4 can be adapted to a larger width B of a soldering area required for standardization reasons by appropriate selection of the width B of the anode connection 6.
  • the anode connection 6 also has a flat side 12. The two flat sides 12, 14 of anode contact 4 and anode terminal 6 overlap one another.
  • the anode connection 6 has at its end a section 7 which, after bending the anode connection 6 around the housing 2, comes to rest on the underside of the housing 2 and forms a soldering surface 8 there.
  • the cathode contact 16 is bent around the housing 2 and forms a further soldering surface 17 on the underside of the housing 2.
  • the invention can be implemented with any material that forms a suitable, porous sintered body and is not restricted to tantalum or niobium.
  • the capacitor can be manufactured, for example, as follows:
  • the anode body 1 with an anode contact 4 led out is provided.
  • the anode contact 4 is welded to an anode connection 6.
  • the anode body 1 is electrically conductively connected to a cathode contact 16.
  • Cathode contact 16 and anode connection 6 are provided for a large number of capacitors as components of a system carrier.
  • the system support provides the cathode contact 16 and anode connection 6 with the appropriate dimensions, so that the anode body 1 with the anode contact 4 only has to be inserted into the system support.
  • the anode body 1 is encapsulated in a plastic housing.
  • cathode contact 16 and anode terminal 6 around the housing bent around on the base 3 of the housing 2. There they form a first and a further soldering surface 8, 17.
  • a plurality of anode bodies 1 can also be inserted into the system carrier and separated from the housing 2 after the encapsulation. After separation, the anode contact 6 or cathode contact 16 is bent.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Kondensator mit einem Anodenkörper (1), der von einem Gehäuse (2) mit einer Grundfläche (3) umgeben ist, und mit einem aus dem Inneren des Anodenkörpers (1) herausgeführten Anodenkontakt (4), der eine Flachseite (5) aufweist, bei dem der Anodenkontakt (4) mit einem Anodenanschluss (6) verschweisst ist, bei dem der Anodenanschluss (6) an seiner Oberfläche ein weichlötbares Material aufweist, und bei dem ein entlang der Grundfläche (3) des Gehäuses (2) verlaufender Abschnitt (7) des Anodenanschlusses (6) eine Lötfläche (8) bildet. Die Verschweissung des Anodenanschlusses (6) mit dem Anodenkontakt (4) hat den Vorteil, dass eine durch Weichlöten gut lötbare Lötfläche an der Unterseite (3) des Gehäuses (2) gebildet werden kann.

Description

Beschreibung
Kondensator
Die Erfindung betrifft einen Kondensator mit einem Anodenkörper, der von einem Gehäuse umgeben ist. Aus dem Inneren des Anodenkörpers ist ein Anodenkontakt mit einer Flachseite herausgeführt. Das Gehäuse weist eine Grundfläche auf, auf dessen Unterseite sich eine mit dem Anodenkontakt elektrisch leitend verbundene Lötfläche befindet.
Aus der Druckschrift WO 01/16973 AI sind Kondensatoren der eingangs genannten Art bekannt, die Tantal- Elektrolytkondensatoren in Chipbauweise sind. Die bekannten Kondensatoren weisen einen blechförmigen Anodenkontakt auf, der aus dem Anodenkörper herausgeführt ist und an einer Stirnseite des Gehäuses aus diesem austritt. Von der Austrittsstelle aus dem Gehäuse ist der Anodenkontakt in Richtung auf die Grundfläche gebogen. An der Kante zwischen Stirnfläche und Grundfläche ist der Anodenkontakt ein weiteres Mal nach innen gebogen, wobei er an der Grundfläche des Gehäuses eine Lötfläche bildet. An einer anderen Stirnfläche des Gehäuses ist ein Kathodenkontakt aus dem Gehäuse herausgeführt und ebenfalls mehrmals gebogen, so daß auch für den Anodenkontakt eine entsprechende Lötfläche auf der Unterseite des Gehäuses vorhanden ist. Mit Hilfe der beiden Lötflächen kann das Bauelement in Chipbauweise auf eine Leiterplatte gelötet werden.
Der bekannte Kondensator hat den Nachteil, daß der aus einem Tantalblech gebildete Anodenkontakt nicht ohne weiteres durch Weichlöten gelötet werden kann. Das Tantalblech muß zur Herstellung einer dauerhaften und leitfähigen Verbindung zu einer Leiterplatte löt- und klebbar gestaltet sein. Tantalober- flächen sind aber von den in der Verbindungstechnik üblicherweise verwendeten Loten nicht oder nur schlecht benetzbar. Eine Oberfläche aus Tantal läßt sich daher ohne zusätzliche Behandlung nicht löten. Um auf der Basis eines solchen Tantalbleches eine auf der Unterseite des Gehäuses angeordnete Lötfläche zu erhalten, sind daher umfangreiche Maßnahmen erforderlich. Eine Maßnahme zur Lötbarmachung des Tantalbleches wäre beispielsweise eine chemische oder elektrochemische Vernickelung oder Verzinnung, wobei die die Lötfläche umgebende Gehäusefläche ebenfalls metallisiert wird, um die Haftfähigkeit des Lotes und einen ausreichenden Kraftschluß zwischen dem Bauelement und einer darunterliegenden Leiterplatte si- eher zu stellen. Eine solche Verzinnung von Kontaktelementen bei einem Bauelement ist ein aufwendiger Vorgang, der die Herstellungskosten für das Bauelement in unerwünschter Weise erhöht .
Der bekannte Kondensator hat ferner den Nachteil, daß mit dem Herausführen des Tantalbleches aus dem Anodenkörper und aus dem Gehäuse und dem mehrfachen Umbiegen des Tantalbleches eine große Menge an Tantalmaterial verbraucht wird. Da Tantal ein sehr teures Material ist, ist dies unerwünscht.
Darüber hinaus hat der bekannte Kondensator den Nachteil, daß einerseits die Breite des Tantalbleches, das in den Anodenkörper hineinführt, die elektrischen Eigenschaften des Kondensators bestimmt und andererseits die Lötflächen auf der Unterseite des Gehäuses aus Normungsgründen bestimmte vorgegebene Abmessungen aufweisen müssen.
Eine Anpassung der elektrischen Eigenschaften des Kondensators an die der gewünschten Bauform entsprechende Norm ist nicht immer möglich, wodurch sich entsprechende Nachteile hinsichtlich der Fertigungsflexibilität ergeben.
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Bauelement der eingangs genannten Art anzugeben, bei dem auf das Lötbar- machen von schlecht lötbaren Materialien verzichtet werden kann. Dieses Ziel wird erreicht durch einen Kondensator gemäß Patentanspruch 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den weiteren Patentansprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung gibt einen Kondensator an, der einen Anodenkörper aufweist, welcher von einem Gehäuse mit einer Grundfläche umgeben ist. Aus dem Inneren des Anodenkörpers ist ein Anodenkontakt herausgeführt, welcher eine Flachseite aufweist. Der Anodenkörper ist mit einem Anodenanschluß verschweißt. Der Anodenanschluß weist an seiner Oberfläche ein weichlotbares Material auf. Ein entlang der Grundfläche des Gehäuses verlaufender Abschnitt des Anodenanschlusses bildet dort eine Lötfläche.
Der erfindungsgemäße Kondensator hat den Vorteil, daß die
Lötfläche auf der Grundfläche des Gehäuses nicht von dem aus den Anodenkörper herausgeführten Anodenkontakt, sondern von einem eine lötbare Oberfläche aufweisenden Anodenanschluß gebildet wird. Dadurch kann auf das Lötbarmachen des Anodenkcn- takts verzichtet werden.
Als Material für den Anodenkontakt kommen insbesondere solche in Betracht, die ein Refraktärmetall enthalten. Refraktärmetalle sind beispielsweise Titan, Zirkon, Hafnium, Tantal, Ni- ob, Vanadium, Wolfram und Molybdän. Diese Refraktärmetalle sind prinzipiell geeignet zur Herstellung von Festelektrolyt- Kondensatoren, wie sie beispielsweise als Tantal- Elektrolytkondensatoren oder auch als Niob- Elektrolytkondensatoren bereits hergestellt worden sind. Es kommen aber auch Legierungen dieser Refraktärmetalle als Material für den Anodenkontakt in Betracht .
Desweiteren kann der Anodenkontakt ein nicht lötbares Material, wie beispielsweise Zirkon, Tantal, Niob, Molybdän oder Wolfram enthalten. Eine Lötbarkeit des Anodenkontakts ist aufgrund der Schweißverbindung zwischen dem Anodenkontakt und dem Anodenanschluß nicht mehr erforderlich. In einer Ausfuhrungsform der Erfindung ist ein innerhalb des Gehäuses liegender Endabschnitt des Anodenkontaktes mit einem Anodenanschluß verschweißt. Der Anodenanschluß tritt auf einer Stirnseite des Gehäuses aus und ist an der Austrittsstel- le aus dem Gehäuse zur Grundfläche des Gehäuses hin gebogen. An der Grundfläche selbst ist der Anodenanschluß noch mal nach innen gebogen, so daß er dort eine Lötfläche bildet.
Diese Ausfuhrungsform der Erfindung hat den Vorteil, daß der Anodenkontakt bereits innerhalb des Gehäuses endet und somit nur sehr wenig Material für den Anodenkontakt verbraucht wird. Da für den Anodenkontakt in vielen Fällen Tantal verwendet wird, ergibt sich daraus ein wirtschaftlicher Vorteil.
In einer weiteren Ausfuhrungsform der Erfindung tritt der Anodenkontakt aus einer Stirnfläche des Gehäuses aus diesem aus. Ein außerhalb des Gehäuses liegender Abschnitt des Anodenkontakts ist mit einem Anodenanschluß verschweißt und zur Grundfläche des Gehäuses hin gebogen. Der Anodenanschluß setzt den Anodenkontakt in Richtung auf die Grundfläche fort und ist an der Grundfläche nach innen gebogen, um an der Grundfläche eine Lötfläche zu bilden.
Der Anodenkontakt kann in etwa in halber Höhe auf der Stirn- fläche des Gehäuses austreten und zur Grundfläche des Gehäuses hin gebogen sein. Ein solcher Anodenkontakt hat den Vorteil, daß der Kondensator neben der auf der Grundfläche des Grundkörpers angeordneten Lötfläche auch in einem sich von der Grundfläche weg entlang der Stirnseite des Gehäuses hin zur Austrittsstelle des Anodenkontakts aus dem Gehäuse erstreckenden Abschnittes lδtbar ist. Eine solche Lötbarkeit der Seitenlasche des Anodenkontakts wird von verschiedenen Normen gefordert. Beispielsweise fordert die Norm IEC 60068- 2-58 die Benetzbarkeit mit Lot über mindestens 95 % der ge- samten Anschlußlaschenfläche. Gemäß einer US-Vorschrift
IPC/EIA J-STD-002A ist lediglich eine Benetzbarkeit der auf der Stirnseite des Gehäuses liegenden Teils des Anodenkontakts über die Dicke des Anodenkontakts erforderlich.
Desweiteren ist es vorteilhaft, wenn der Anodenanschluß und der Anodenkontakt die Form von in einer Längsrichtung verlaufenden Streifen aufweisen, wobei die Breite des Anodenanschlusses verschieden ist von der Breite des Anodenkontakts. Anodenanschluß und Anodenkontakt sind in Form von in einer Längsrichtung verlaufenden Streifen besonders einfach bei- spielsweise in Form von Blechen herzustellen.
Ein streifenförmiger Anodenkontakt hat darüber hinaus den Vorteil, daß der Anodenkörper mittels Siebdruck einer Paste auf den Anodenkontakt aufgebracht werden kann.
Die Form eines Streifens für den Anodenanschluß ist vorteilhaft, da dadurch eine stabile Schweißverbindung durch flächiges Übereinanderlegen von Anodenkontakt und Anodenanschluß hergestellt werden kann. Durch Wählen verschiedener Breiten für Anodenanschluß und Anodenkontakt kann die für bestimmte vorgegebene elektrische Eigenschaften des Kondensators passende Breite des Anodenkontakts an Gehäusenormen für die Löt- fläche durch Wahl einer geeigneten Breite für den Anodenanschluß angepaßt werden.
Insbesondere ist es von Vorteil, wenn die Breite des Anodenkontakts kleiner ist als die Breite des Anodenanschlusses. Dadurch gelingt die Anpassung von schmalen Anodenkontakten, wie sie für Kondensatoren mit bestimmten elektrischen Eigen- schatten notwendig ist, an die aus Normungsgründen erforderlichen Breiten der Lötfläche auf der Unterseite des Gehäuses.
Der Anodenanschluß kann weichlötbar gemacht sein, indem auf seiner Oberfläche Nickel, Kupfer, Kobalt, Zinn, ein Edelme- tall oder Stahl vorhanden sind. Es ist auch möglich, die Löt- barkeit des Anodenanschlusses durch eine Legierung der genannten Metalle zu erzielen. Die Verschweißung des Anodenkontakts mit dem Anodenanschluß kann vorteilhafterweise hergestellt sein, indem Anodenkontakt und Anodenanschluß einander überlappen und indem auf der Überlappflache Schweißpunkte gesetzt sind, die eine Fläche begrenzen. Dadurch wird eine flächige und entsprechend stabile Befestigung des Anodenanschlusses am Anodenkontakt gewährleistet .
Bei kleineren Kondensatorbauformen ist es demgegenüber vor- teilhaft, die Verschweißung des Anodenkontakts mit dem Anodenanschluß aus Platzgründen mit lediglich einem einzigen Schweißpunkt herzustellen.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei- spielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.
Figur 1 zeigt beispielhaft einen erfindungsgemäßen Kondensator in einem schematischen Querschnitt.
Figur 2 zeigt beispielhaft einen weiteren erfindungsgemäßen Kondensator in einem schematischen Querschnitt.
Figur 3 zeigt beispielhaft einen erfindungsgemäßen Kondensator während der Fertigung in einer Draufsicht.
Figur 1 zeigt einen Kondensator mit einem Anodenkörper 1, der von einem Gehäuse 2 umgeben ist. Der Anodenkörper 1 kann beispielsweise ein poröser Sinterkörper aus Tantal- oder Niob- pulver sein. Das Gehäuse 2 kann beispielsweise aus einem spritzgußfähigen Kunststoff gebildet sein. Aus dem Anodenkörper 1 ist ein Anodenkontakt 4 herausgeführt, der an einer Stirnseite 10 des Gehäuses 2 aus diesem austritt. An der Austrittsstelle des Anodenkontakts 4 aus dem Gehäuse 2 ist dieser in Richtung der Grundfläche 3 des Gehäuses 2 umgebogen. Auf einen Abschnitt 11 des Anodenkontakts 4 ist ein Anodenanschluß 6 aufgeschweißt. Während der Anodenkontakt 4 vorzugsweise aus einem dem Anodenkörper 1 entsprechenden Material, wie beispielsweise Tantal oder Niob besteht, wird für den Anodenanschluß 6 ein durch Weichlöten fügbares Material gewählt .
Hierfür kommt neben den Materialien Kupfer, Nickel, Eisen, Edelmetalle, Kobalt oder Stahl auch eine Nickel/Eisen- Legierung, speziell eine 42NiFe-Legierung, die eine partielle Beschichtung mit Nickel, Kupfer, Zinn und Silber aufweist, in Betracht. Solche Materialien werden üblicherweise für System- träger verwendet. Demnach ist der erfindungsgemäße Kondensator durch Verwendung von Systemträgern für den Anodenkontakt 6 sowie für einen Kathodenkontakt 16 in großer Stückzahl wirtschaftlich fertigbar.
Der Anodenanschluß 6 aus weichlötbarem Material hat den Vorteil, daß durch Umbiegen des Anodenanschlusses 6 und damit durch Bildung eines Abschnitts 7 des Anodenanschlusses 6 an der Grundfläche 3 des Gehäuses 2 eine Lötfläche 8 gebildet werden kann. An der am Anodenkörper 1 aufgebrachten Kathode ist ein Kathodenkontakt 16 angebracht, der in einer dem Anodenanschluß 6 entsprechenden Weise um das Gehäuse 2 herumgebogen ist, so daß an der Grundfläche 3 des Gehäuses 2 eine weitere Lötfläche 17 entsteht, mit Hilfe derer die Kathode des Kondensators mit einer Leiterplatte verlötet werden kann.
Durch das Vorsehen einer Lötfläche 8 bzw. einer weiteren Lδt- fläche 17 auf der Grundfläche 3 des Gehäuses 2 entsteht ein Kondensator in Chipbauform, wie er insbesondere vorteilhaft zur Anwendung im Rahmen einer Oberflächen ontagetechnik ge- eignet ist.
Bei dem in Figur 1 gezeigten Beispiel beträgt die Dicke d des Anodenkontakts 4 ca. 0,75 mm. Die Dicke D des Anodenanschlusses 6 beträgt 0,9 ± 0,1 mm. Der in Figur 1 gezeigte Kondensa- tor hat gegenüber dem Beispiel aus Figur 2 den Vorteil, daß die Verschweißung zwischen dem Anodenkontakt 4 und dem Anodenanschluß 6 in der Breite des Kondensators lediglich die Summe aus d und D benötigt, wodurch in lateraler Richtung eine maximale Ausnutzung des Gehäuses 2 und somit höhere Kapazitäten bei gleichbleibender Gehäusegröße realisierbar sind.
Figur 2 zeigt eine weitere Ausführungsform der Erfindung, wobei ein innerhalb des Gehäuses 2 liegender Endabschnitt 9 des Anodenkontakts 4 flächig mit einem Anodenanschluß 6 verschweißt ist. Die Verschweißung kann im Rahmen der Erfindung beispielsweise durch Laserschweißen erfolgen.
Der Anodenanschluß 6 tritt an einer Stirnseite 10 des Gehäuses 2 aus diesem aus und ist dort in Richtung auf die Grundfläche 3 des Gehäuses 2 gebogen. An der Kante zwischen der Stirnseite 10 und der Grundfläche 3 des Gehäuses ist der An- odenanschluß 6 noch mal nach innen gebogen, so daß an der Grundfläche 3 des Gehäuses 2 eine durch einen Endabschnitt des Anodenanschlusses 6 gebildete Lötfläche 8 entsteht.
Die in Figur 2 gezeigte Ausfuhrungsform der Erfindung hat zwar eine geringere Gehäuseausnutzung als die in Figur 1 gezeigte Ausfuhrungsform, sie hat jedoch den Vorteil, daß der Anodenkontakt 4 kürzer ausgeführt sein kann, wodurch das üblicherweise für den Anodenkontakt 4 verwendete, relativ teure Tantal- oder Niobmaterial eingespart werden kann.
Figur 3 zeigt einen erfindungsgemäßen Kondensator gemäß der Ausführung nach Figur 1 während der Fertigung. Der Anodenkörper 1 ist bereits von dem Gehäuse 2 umspritzt. An den beiden Stirnseiten des Gehäuses 2 treten auf der linken Seite der Kathodenkontakt 16 bzw. der Anodenkontakt 4 aus dem Gehäuse aus . Der Anodenkontakt 4 und der Anodenanschluß 6 haben die Form von sich in einer Längsrichtung erstreckenden Streifen 13. Somit weist der Anodenkontakt 4 eine Flachseite 5 auf . Der Anodenkontakt 4 und der Anodenanschluß 6 überlappen ein- ander in dem gestrichelt gekennzeichneten Gebiet. Die Verschweißung zwischen Anodenkontakt 4 und Anodenanschluß 6 ist vorgenommen mittels Schweißpunkten 14, die eine Fläche 15 be- grenzen. Dadurch kann eine stabile Verbindung zwischen dem Anodenkontakt 4 und dem Anodenanschluß 6 erzielt werden. Die Breite b des Anodenkontakts 4 kann an eine aus Normungsgründen erforderliche größere Breite B einer Lötfläche durch ent- sprechende Wahl der Breite B des Anodenanschlusses 6 angepaßt werden. Auch der Anodenanschluß 6 weist eine Flachseite 12 auf. Die beiden Flachseiten 12, 14 von Anodenkontakt 4 und Anodenanschluß 6 überlappen einander.
Der Anodenanschluß 6 weist an seinem Ende einen Abschnitt 7 auf, der nach Umbiegen des Anodenanschlusses 6 um das Gehäuse 2 herum auf der Unterseite des Gehäuses 2 zu liegen kommt und dort eine Lötfläche 8 bildet. Entsprechend wird der Kathodenkontakt 16 um das Gehäuse 2 herum gebogen und bildet an der Unterseite des Gehäuses 2 eine weitere Lötfläche 17.
Die Erfindung ist mit jedem Material, das einen geeigneten, porösen Sinterkörper bildet, realisierbar und ist nicht auf Tantal oder Niob beschränkt .
Die Herstellung des Kondensators kann beispielsweise wie folgt erfolgen:
Der Anodenkörper 1 mit einem herausgeführten Anodenkontakt 4 wird bereitgestellt. Der Anodenkontakt 4 wird mit einem Anodenanschluß 6 verschweißt. Zudem wird der Anodenkörper 1 mit einem Kathodenkontakt 16 elektrisch leitend verbunden. Kathodenkontakt 16 und Anodenanschluß 6 werden für eine Vielzahl von Kondensatoren als Bestandteile eines Systemträgers be- reitgestellt. Der Systemtrager stellt Kathodenkontakt 16 und Anodenanschluß 6 mit den passenden Abmessungen bereit, so daß der Anodenkörper 1 mit dem Anodenkontakt 4 nur noch in den Systemträger eingelegt werden muß. Nach dem Verschweißen des Anodenkontakts 4 mit dem Anodenanschluß 6 wird der Anodenkör- per 1 von einem Kunststoffgehäuse umspritzt. Anschließend werden Kathodenkontakt 16 und Anodenanschluß 6 um das Gehäuse herum auf die Grundfläche 3 des Gehäuses 2 gebogen. Dort bilden sie eine erste und eine weitere Lötfläche 8, 17.
Es können auch mehrere Anodenkörper 1 in den Systemträger eingelegt und nach dem Umspritzen mit dem Gehäuse 2 vereinzelt werden. Nach dem Vereinzeln erfolgt das Umbiegen von Anodenkontakt 6 bzw. Kathodenkontakt 16.

Claims

Patentansprüche
1. Kondensator mit
- einem Anodenkörper (1) , der von einem Gehäuse (2) mit einer Grundfläche (3) umgeben ist,
- einem aus dem Inneren des Anodenkörpers (1) herausgeführten Anodenkontakt (4) mit einer Flachseite (5) ,
- bei dem der Anodenkontakt (4) mit einem Anodenanschluß (6) verschweißt ist, - bei dem der Anodenanschluß (6) an seiner Oberfläche ein weichlotbares Material aufweist, und
- bei dem ein entlang der Grundfläche (3) des Gehäuses (2) verlaufender Abschnitt (7) des Anodenanschlusses (6) eine Lötfläche (8) bildet.
2. Kondensator nach Anspruch 1, bei dem der Anodenkontakt (4) ein Refraktärmetall enthält.
3. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 oder 2 , bei dem der Anodenkontakt (4) ein nicht lötbares Material enthält .
4. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem der Anodenkontakt (4) Titan, Zirkon, Tantal, Niob oder Molybdän enthält.
5. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
- bei dem ein innerhalb des Gehäuses (2) liegender Endabschnitt (9) des Anodenkontaktes (4) mit einem Anodenan- Schluß (6) verschweißt ist
- und bei dem der Anodenanschluß (6) an einer Stirnseite (10) des Gehäuses (2) austritt und zur Grundfläche (3) des Gehäuses (2) hin gebogen ist.
6. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
- bei dem der Anodenkontakt (4) aus einer Stirnfläche (10) des Gehäuses (2) aus diesem austritt und - bei dem ein außerhalb des Gehäuses (2) liegender Abschnitt (11) des Anodenkontakts (4) mit einem Anodenanschluß (6) verschweißt und zur Grundfläche (3) des Gehäuses (2) hin gebogen ist.
7. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der Anodenanschluß (6) eine Flachseite (12) aufweist.
8. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 7, - bei dem der Anodenanschluß (6) und der Anodenkontakt (4) die Form von in einer Längsrichtung verlaufenden Streifen (13) aufweisen und
- bei dem die Breite (B) des Anodenanschlusses (6) verschieden ist von der Breite (b) des Anodenkontakts (4) .
9. Kondensator nach Anspruch 8 , bei dem die Breite (B) des Anodenanschlusses (6) größer ist als die Breite (b) des Anodenkontakts (4) .
10. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem der Anodenanschluß (6) wenigstens auf seiner Oberfläche Nickel, Kupfer, Kobalt, Zinn, ein Edelmetall oder Stahl aufweist .
11. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem die Verschweißung von Anodenkontakt (4) und Anodenanschluß (6) durch mehrere Schweißpunkte (14) gebildet ist, die eine Fläche (15) begrenzen.
EP02750776A 2001-06-28 2002-06-06 Kondensator Withdrawn EP1399936A1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10131236 2001-06-28
DE10131236A DE10131236B4 (de) 2001-06-28 2001-06-28 Kondensator
PCT/DE2002/002065 WO2003003394A1 (de) 2001-06-28 2002-06-06 Kondensator

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP1399936A1 true EP1399936A1 (de) 2004-03-24

Family

ID=7689800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP02750776A Withdrawn EP1399936A1 (de) 2001-06-28 2002-06-06 Kondensator

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7330347B2 (de)
EP (1) EP1399936A1 (de)
JP (1) JP2004522311A (de)
KR (1) KR20040014589A (de)
CN (1) CN100437851C (de)
DE (1) DE10131236B4 (de)
WO (1) WO2003003394A1 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10222405B4 (de) 2002-05-21 2007-09-27 Epcos Ag Chipkondensator und Verfahren zu dessen Herstellung
TWI226648B (en) 2002-07-18 2005-01-11 Epcos Ag Surface-mountable component and its production method
JP2007035861A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Hitachi Aic Inc 固体電解コンデンサ
WO2007145975A2 (en) 2006-06-05 2007-12-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for forming an organic light-emitting diode and devices made by the process
US8605411B2 (en) 2010-09-16 2013-12-10 Avx Corporation Abrasive blasted conductive polymer cathode for use in a wet electrolytic capacitor
US8259435B2 (en) 2010-11-01 2012-09-04 Avx Corporation Hermetically sealed wet electrolytic capacitor
US8514547B2 (en) 2010-11-01 2013-08-20 Avx Corporation Volumetrically efficient wet electrolytic capacitor

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1328780A (en) * 1971-05-26 1973-09-05 Matsuo Electric Co Method of manufacturing capacitors
JPS6041847B2 (ja) * 1979-05-18 1985-09-19 松下電器産業株式会社 チップ型電子部品の製造法
JPS6474714A (en) 1987-09-17 1989-03-20 Matsuo Electric Co Solid electrolytic capacitor
JP2879739B2 (ja) * 1989-06-30 1999-04-05 日本ケミコン株式会社 コンデンサの端子構造
JP3516167B2 (ja) * 1992-12-08 2004-04-05 ローム株式会社 タンタルコンデンサチップの製造方法
JPH06232014A (ja) * 1993-02-02 1994-08-19 Nec Toyama Ltd ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP3527531B2 (ja) * 1993-06-15 2004-05-17 ローム株式会社 パッケージ型固体電解コンデンサ
US5734546A (en) * 1994-09-21 1998-03-31 Rohm Co. Ltd. Capacitor element for solid electrolytic capacitor and process for making the same
JP3233084B2 (ja) * 1997-11-06 2001-11-26 日本電気株式会社 固体電解コンデンサの陽極体の製造方法
DE69939262D1 (de) * 1998-06-25 2008-09-18 Nichicon Corp Verfahren zur herstellung eines festelektrolytkondensators
JP2000030978A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Rohm Co Ltd 固体電解コンデンサ
JP2000058401A (ja) * 1998-08-14 2000-02-25 Rohm Co Ltd 固体電解コンデンサ
US6517892B1 (en) * 1999-05-24 2003-02-11 Showa Denko K.K. Solid electrolytic capacitor and method for producing the same
JP3942000B2 (ja) * 1999-06-01 2007-07-11 ローム株式会社 パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法
JP2001006979A (ja) * 1999-06-25 2001-01-12 Hitachi Aic Inc 固体電解コンデンサ
DE19941094A1 (de) * 1999-08-30 2003-07-10 Epcos Ag Kondensator und Verfahren zum Herstellen eines Anodenkörpers und eines Anodenableiters hierfür
TW516054B (en) * 2000-05-26 2003-01-01 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Solid electrolytic capacitor
DE10040854A1 (de) 2000-08-21 2002-03-21 Infineon Technologies Ag Chipkarte
DE20203300U1 (de) * 2002-03-01 2002-07-18 EPCOS AG, 81669 München Kondensator mit Haftschicht am Kathodenkontakt

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO03003394A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN1522452A (zh) 2004-08-18
DE10131236A1 (de) 2003-01-23
US20040264109A1 (en) 2004-12-30
KR20040014589A (ko) 2004-02-14
DE10131236B4 (de) 2006-03-30
US7330347B2 (en) 2008-02-12
CN100437851C (zh) 2008-11-26
JP2004522311A (ja) 2004-07-22
WO2003003394A1 (de) 2003-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4103321C2 (de)
EP1208573B1 (de) Anode für elektrolytkondensatoren, elektrolyt-kondensator und verfahren zur herstellung der anode
DE19640849C2 (de) Schmelzgesicherter, oberflächenbefestigbarer Trockenelektrolytkondensator
DE10222405B4 (de) Chipkondensator und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1421834A1 (de) Bauelementanordnung
DE19714544B4 (de) Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf einer Leiterplatine und Anordnung des Kondensators und der Platine
DE19822511A1 (de) Auf einer Oberfläche befestigbare elektronische Bauelemente
EP0249277B1 (de) Passives elektrisches Bauelement
DE10057488B4 (de) Kondensator
DE3036913A1 (de) Induktivitaetseinrichtung
DE10131236B4 (de) Kondensator
DE4312409B4 (de) Einstellbarer Kondensator
DE3432670C2 (de)
WO2004010756A2 (de) Oberflächenmontierbares bauelement und verfahren zu dessen herstellung
DE102007020290B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines becherförmigen Gehäuses für ein elektrisches Bauelement und damit hergestelltes Gehäuse sowie elektrisches Bauelement mit diesem Gehäuse
EP1543534A1 (de) Elektrisches bauelement und anordnung mit dem bauelement
DE69009580T2 (de) Verbindungsband für Anoden von elektrolytischen Kondensatoren sowie Verfahren zur Herstellung von elektrolytischen Kondensatoren unter Verwendung dieses Bandes.
DE10244713A1 (de) Oberflächenmontierbares Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2114075B2 (de) Elektrolytkondensator
DE2706911A1 (de) Elektrolytkondensator mit einer selbsthaltenden zuleitungsanordnung
DE2402122A1 (de) Fester elektrolytkondensator
DE3140475A1 (de) "trimmerkondensator"
DE102006044863B4 (de) Kontaktfeder
EP0182068A2 (de) Oberflächenmontagekondensator
DE3307205C2 (de)

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20031120

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: KEMET ELECTRONICS CORPORATION

17Q First examination report despatched

Effective date: 20090724

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20091204