EP1360000A1 - Einrichtung zur verbindung von mikrokomponenten - Google Patents

Einrichtung zur verbindung von mikrokomponenten

Info

Publication number
EP1360000A1
EP1360000A1 EP02711808A EP02711808A EP1360000A1 EP 1360000 A1 EP1360000 A1 EP 1360000A1 EP 02711808 A EP02711808 A EP 02711808A EP 02711808 A EP02711808 A EP 02711808A EP 1360000 A1 EP1360000 A1 EP 1360000A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
microcomponents
pressure plate
sealing plate
plate
openings
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
EP02711808A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Guido Pieper
Michael Schmelz
Hanns Wurziger
Norbert Schwesinger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Merck Patent GmbH
Original Assignee
Merck Patent GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Merck Patent GmbH filed Critical Merck Patent GmbH
Publication of EP1360000A1 publication Critical patent/EP1360000A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/32—Packing elements in the form of grids or built-up elements for forming a unit or module inside the apparatus for mass or heat transfer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/0093—Microreactors, e.g. miniaturised or microfabricated reactors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L9/00—Supporting devices; Holding devices
    • B01L9/52—Supports specially adapted for flat sample carriers, e.g. for plates, slides, chips
    • B01L9/527—Supports specially adapted for flat sample carriers, e.g. for plates, slides, chips for microfluidic devices, e.g. used for lab-on-a-chip
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781—Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/00801—Means to assemble
    • B01J2219/0081—Plurality of modules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781—Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/00819—Materials of construction
    • B01J2219/00824—Ceramic
    • B01J2219/00828—Silicon wafers or plates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
    • B01L2200/02—Adapting objects or devices to another
    • B01L2200/026—Fluid interfacing between devices or objects, e.g. connectors, inlet details
    • B01L2200/027—Fluid interfacing between devices or objects, e.g. connectors, inlet details for microfluidic devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
    • B01L2200/06—Fluid handling related problems
    • B01L2200/0689—Sealing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/0887—Laminated structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/50—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
    • B01L3/502—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
    • B01L3/5027—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00—Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N2035/00178—Special arrangements of analysers
    • G01N2035/00326—Analysers with modular structure
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53252—Means to simultaneously fasten three or more parts

Definitions

  • the invention relates to a device for connecting microcomponents, in particular microreactors, which are preferably plate-shaped and preferably consist of silicon.
  • microcomponents have become known, with the aid of which the experiments can be carried out in small quantities.
  • the modular structure of these microcomponents for example microreactors and other components for treating different substances, makes it easy to put together systems for the respective task.
  • Such a modular chemical microsystem is described in DE 199 17 398 A1.
  • the various microcomponents are connected to a control bus via control connections and to a material duct system via fabric connections.
  • the production of the large number of fabric connections is quite complicated. In particular, it is even necessary to conduct substances from one microcomponent to an adjacent one via the material channel system.
  • a connection carrier for plate-shaped microcomponents has also become known from DE 198 54 096 A1.
  • the object of the present invention is to enable simple transfer of the substances from one microcomponent to another.
  • a sealing plate is arranged between the microcomponents, which has openings which correspond to openings of the microcomponents. It is preferably provided that the sealing plate consists of an elastic material that is resistant to the media treated in the microcomponents. For a large number of substances to be treated, it is advantageous if the material is polytetrafluoroethylene.
  • the device according to the invention has the advantage that connections for the transport of liquid, possibly also gaseous substances are possible between adjacent microcomponents in an extremely simple and reliable manner.
  • the microcomponents which preferably consist of a break-sensitive silicon crystal, do not require any special connection device. Simple holes are sufficient. In addition, the necessary tightness is given in the device according to the invention.
  • the individual microcomponents can be, for example, reactors, pumps, mixers, residence sections, extractors or heat exchangers, which can be put together in the manner of a modular system to form a comical microsystem.
  • an alternating layering of the microcomponents and the sealing plates is required.
  • polytetrafluoroethylene is not suitable for the respective substances, other materials with appropriate chemical resistance and with the required mechanical properties, in particular elasticity and surface quality, are also available, for example perfluoroelastomers or polyvinylidene fluoride.
  • the sealing plate is essentially the size of the adjacent surface of the microcomponents. If, however, only a flat surface is present in the microcomponents and additional components protrude from other parts of the surface, the device according to the invention can also be developed in such a way that the sealing plate covers an area of the adjacent microcomponents provided with openings and a further area leaves the adjacent microcomponents free.
  • the arrangement of the sealing plates between the microcomponents can be realized in different ways. If the entire order is used as a one-way device, non-detachable joining techniques, such as gluing, riveting or casting in or with synthetic resin, are suitable.
  • a detachable and yet tight connection between the microcomponents can, however, be achieved in that the microcomponents are pressed together.
  • Various techniques are also available for this purpose, for example resilient snap connections - similar to a box closure -, resilient or screwable clamps, bolt bayonet closures or electromagnetic, pneumatic or hydraulically driven clamping devices.
  • the modular design means that individual microcomponents can be replaced or repaired without the entire modular system having to be replaced in the event of a fault.
  • a holder for pressing together has a U-shaped receiving part for the microcomponents with two legs, the ends of which can be screwed to a pressure plate.
  • the force required for sealing is thus distributed evenly over the surface of the microcomponents, so that the break-sensitive silicon microcomponents are protected against destruction.
  • the pressure plate has a reinforced middle part which fits between the legs of the U-shaped receiving part.
  • Another advantageous embodiment enables connections to the outside by providing threaded bores for receiving connection elements in the pressure plate and in the area of the U-shaped receiving part opposite the pressure plate.
  • Exemplary embodiments of the invention are shown in the drawing using several figures and are explained in more detail in the following description. It shows:
  • Fig. 1 shows the parts of a device according to the invention in an exploded view
  • two microcomponents 2 are provided with openings 6 through which substances are transported from one to the other of the microcomponents.
  • a sealing plate 3 with two openings 7, which correspond to the openings 6, is arranged between the two microcomponents 2.
  • the microcomponents 2 are pressed against one another in a holder.
  • the holder consists of a U-shaped receiving part 1 with two legs 11, 12 and a base part 13 connecting the legs 11, 12.
  • the U-shaped receiving part 1 is arranged on a mounting plate 14, which in turn is made using holes 17 in a larger one Entire system can be attached. Threaded bores 15, 16 are provided on the end faces of the legs 11, 12, so that a pressure plate 4, which is provided with through bores 18, can be fastened with the aid of screws 19.
  • the pressure plate 4 is reinforced in the central region 5, so that it penetrates between the legs 11, 12 and thus stacks of different thicknesses can be pressed securely against one another while being guided by the legs 11, 12.
  • connection elements 21 are provided in the base part 13 and in the pressure plate 4, threaded bores 20 are provided, into which connection elements 21 can be screwed, which before serving as connections for the supply and discharge of substances from and to outside the described system.
  • connection elements are each provided with sealing washers 22 on their end faces.
  • Fig. 2 shows a device according to the invention in the assembled state, wherein five microcomponents 2 are connected to each other with the interposition of sealing plates 3.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Clinical Laboratory Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Machines For Manufacturing Corrugated Board In Mechanical Paper-Making Processes (AREA)

Abstract

Bei einer Einrichtung zur Verbindung von Mikrokomponenten (2), insbesondere Mikroreaktoren, die vorzugsweise plattenförmig ausgebildet sind und vorzugsweise aus Silizium bestehen, ist zwischen den Mikrokomponenten (2) eine Dichtungsplatte (3) andeordnet, die Öffnungen (7) aufweist, welche mit Öffnungen (6) der Mikrokomponenten (2) korrespondieren.

Description

Einrichtung zur Verbindung von Mikrokomponenten
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Verbindung von Mikrokomponenten, insbesondere Mikroreaktoren, die vorzugsweise plattenförmig ausgebildet sind und vorzugsweise aus Silizium bestehen.
Zur Entwicklung und Herstellung neuer Substanzen sind im Bereich der Chemie häufig umfangreiche Versuchsreihen erforderlich. Dazu sind Mikrokomponenten bekanntgeworden, mit deren Hilfe die Versuche mit geringen Mengen durchgeführt werden können. Durch den modularen Aufbau dieser Mikrokomponenten, beispielsweise Mikroreaktoren und anderer Komponenten zum Behandeln verschiedener Substanzen, ist ein Zusammenstellen von Systemen für die jeweilige Aufgabe leicht möglich. Eines solcher modularen chemischen Mik- rosysteme ist in DE 199 17 398 A1 beschrieben. Bei diesem Mikrosystem sind die verschiedenen Mikrokomponenten über Steueranschlüsse mit einem Steuerbus und über Stoffanschlüsse mit einem Stoffkanalsystem verbunden. Die Herstellung der Vielzahl von Stoffanschlüssen ist jedoch recht kompliziert. Insbesondere ist es dabei sogar erforderlich, Substanzen von einer Mikrokompo- nente zu einer benachbarten über das Stoffkanalsystem zu leiten. Ein Anschlußträger für plattenförmige Mikrokomponenten ist ferner durch DE 198 54 096 A1 bekanntgeworden.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine einfache Weiterleitung der Substanzen von einer Mikrokomponente zu einer anderen zu ermöglichen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zwischen den Mikrokomponenten eine Dichtungsplatte angeordnet ist, die Öffnungen aufweist, welche mit Öffnungen der Mikrokomponenten korrespondieren. Dabei ist vorzugsweise vorgesehen, daß die Dichtungsplatte aus einem elastischen Werk- stoff besteht, der gegen die jeweils in den Mikrokomponenten behandelten Medien beständig ist. Für eine große Zahl von zu behandelnden Substanzen ist es vorteilhaft, wenn der Werkstoff Polytetrafluorethylen ist. Die erfindungsgemäße Einrichtung hat den Vorteil, daß zwischen benachbarten Mikrokomponenten in äußerst einfacher und zuverlässiger Weise Verbindungen zum Transport von flüssigen, gegebenenfalls auch gasförmigen Substanzen möglich sind. Dabei ist seitens der Mikrokomponenten, die vorzugsweise aus einem bruchempfindlichen Silizium-Kristall bestehen, keine spezielle Anschlußvorrichtung erforderlich. Es genügen einfache Löcher. Außerdem ist bei der erfindungsgemäßen Einrichtung die notwendige Dichtheit gegeben.
Die einzelnen Mikrokomponenten können beispielsweise Reaktoren, Pumpen, Mischer, Verweilstrecken, Extraktoren oder Wärmeüberträger sein, die nach Art eines Baukastens zu einem komiexen Mikrosystem zusammengestellt werden können. Dazu ist außer einer funktional richtigen Anordnung der jeweiligen Öffnung eine abwechselnde Schichtung der Mikrokomponenten und der Dich- tungsplatten erforderlich.
Sollte für die jeweiligen Substanzen Polytetrafluorethylen nicht geeignet sein, stehen auch andere Werkstoffe mit entsprechender chemischen Beständigkeit und mit erforderlichen mechanischen Eigenschaften, insbesondere Elastizität und Oberflächengüte, zur Verfügung, beispielsweise Perfluor-Elastomere oder Polyvenylidenfluorid.
Eine gute Dichtwirkung ergibt sich bei der erfindungsgemäßen Einrichtung, wenn gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung vorgesehen ist, daß die Dich- tungsplatte im wesentlichen die Größe der angrenzenden Fläche der Mikrokomponenten aufweist. Sollte bei den Mikrokomponenten jedoch nur teilweise eine plane Oberfläche vorhanden sein und auf anderen Teilen der Oberfläche zusätzliche Komponenten hervorstehen, so kann die erfindungsgemäße Einrichtung auch derart weitergebildet sein, daß die Dichtungsplatte einen mit Öff- nungen versehenen Bereich der angrenzenden Mikrokomponenten bedeckt und einen weiteren Bereich der angrenzenden Mikrokomponenten frei läßt. Die Anordnung der Dichtungsplatten zwischen den Mikrokomponenten läßt sich auf verschiedene Weise verwirklichen. Im Falle eines Einsatzes der gesamten Ordnung als Einwegapparatur kommen unlösbare Fügetechniken, wie Verkleben, Vernieten oder Vergießen in bzw. mit Kunstharz in Betracht. Eine lösbare und trotzdem dichte Verbindung zwischen den Mikrokomponenten ist jedoch dadurch erzielbar, daß die Mikrokomponenten aneinandergepreßt werden. Hierzu stehen ebenfalls verschiedene Techniken zur Verfügung, beispielsweise federnde Schnappverbindungen - ähnlich eines Kistenverschlusses -, federnde oder schraubbare Klammern, Bolzen-Bajonettverschlüsse oder elektromagne- tisch, pneumatisch oder hydraulisch angetriebene Einspannvorrichtungen.
Durch den modularen Aufbau ist ein Austausch bzw. eine Reparatur einzelner Mikrokomponenten möglich, ohne daß im Fehlerfall das ganze modulare System ausgetauscht werden muß.
Bei einer anderen Weiterbildung der erfindungsgemäßen Einrichtung wird vorgesehen, daß eine Halterung zum Aneinanderpressen ein U-förmiges Aufnahmeteil für die Mikrokomponenten aufweist mit zwei Schenkeln, deren Enden mit einer Andruckplatte verschraubbar sind. Damit wird die zur Abdichtung erfor- derliche Kraft gleichmäßig über die Fläche der Mikrokomponenten verteilt, so daß die bruchempfindlichen Silizium-Mikrokomponenten vor Zerstörung geschützt sind.
Um mit einer Halterung verschieden dicke Stapel aus Mikrokomponenten und Dichtungsplatten einspannen zu können, ist gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung vorgesehen, daß die Andruckplatte einen verstärkten Mittelteil aufweist, der zwischen die Schenkel des U-förmigen Aufnahmeteils paßt.
Eine andere vorteilhafte Ausgestaltung ermöglicht Anschlüsse nach außen da- durch, daß in der Andruckplatte und in dem der Andruckplatte gegenüberliegenden Bereich des U-förmigen Aufnahmeteils Gewindebohrungen zur Aufnahme von Anschlußelementen vorgesehen sind. Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung anhand mehrerer Figuren dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 die Teile einer erfindungsgemäßen Einrichtung in Explosionsdarstellung und
Fig. 2 im zusammengebauten Zustand, wobei in Fig. 2 gegenüber der DarStellung in Fig. 3 eine größere Zahl von Mikrokomponenten vorgesehen ist.
In Fig. 1 sind zwei Mikrokomponenten 2 mit Öffnungen 6 versehen, durch die Substanzen von einer zur anderen der Mikrokomponenten transportiert werden. Dazu ist zwischen den beiden Mikrokomponenten 2 eine Dichtungsplatte 3 mit zwei Öffnungen 7 angeordnet, die mit den Öffnungen 6 korrespondieren. Die Mikrokomponenten 2 werden in einer Halterung gegeneinander gepreßt.
Die Halterung besteht aus einem U-förmigen Aufnahmeteil 1 mit zwei Schenkeln 11 , 12 und einem die Schenkel 11 , 12 verbindenden Basisteil 13. Das U- förmige Aufnahmeteil 1 ist auf einer Montageplatte 14 angeordnet, die wiederum mit Hilfe von Löchern 17 in einem größeren Gesamtsystem befestigt werden kann. An den Stirnflächen der Schenkel 11 , 12 sind Gewindebohrungen 15, 16 vorgesehen, so daß eine Andruckplatte 4, die mit Durchgangsbohrungen 18 versehen ist, mit Hilfe von Schrauben 19 befestigt werden kann.
Die Andruckplatte 4 ist im mittleren Bereich 5 verstärkt, so daß sie zwischen die Schenkel 11 , 12 eindringt und somit verschieden dicke Stapel unter gleichzeitiger Führung durch die Schenkel 11 , 12 sicher gegeneinander gepreßt werden können.
In dem Basisteil 13 und in der Andruckplatte 4 sind Gewindebohrungen 20 vorgesehen, in welche Anschlußelemente 21 eingeschraubt werden können, wel- ehe als Verbindungen zum Zu- und Abführen von Substanzen von und nach außerhalb des beschriebenen Systems dienen. Die Anschlußelemente sind an ihrer Stirnfläche jeweils mit Dichtscheiben 22 versehen.
Fig. 2 zeigt eine erfindungsgemäße Einrichtung im zusammengebauten Zustand, wobei fünf Mikrokomponenten 2 jeweils unter Zwischenlage von Dichtungsplatten 3 miteinander verbunden sind.

Claims

Patentansprüche
1. Einrichtung zur Verbindung von Mikrokomponenten (2), insbesondere Mik- roreaktoren, die vorzugsweise plattenförmig ausgebildet sind und vorzugsweise aus Silizium bestehen, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Mikrokomponenten (2) eine Dichtungsplatte (3) angeordnet ist, die Öffnungen (7) aufweist, welche mit Öffnungen (6) der Mikrokomponenten (2) korrespondieren.
2. Einrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtungsplatte (3) aus einem elastischen Werkstoff besteht, der gegen die jeweils in den Mikrokomponenten (2) behandelten Medien beständig ist.
3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Werkstoff Polytetrafluorethylen ist.
4. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtungsplatte (3) im wesentlichen die Größe der angrenzenden Fläche der Mikrokomponenten (2) aufweist.
5. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtungsplatte einen mit Öffnungen versehenen Bereich der angrenzenden Mikrokomponenten bedeckt und einen weiteren Bereich der angrenzenden Mikrokomponenten frei läßt.
6. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Mikrokomponenten (2) aneinandergepreßt werden.
7. Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine Halterung (1 , 4) zum Aneinanderpressen ein U-förmiges Aufnahmeteil (1 ) für die Mikrokomponenten (2) aufweist mit zwei Schenkeln (11 , 12), deren Enden mit einer Andruckplatte (4) verschraubbar sind.
8. Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Andruckplatte (4) einen verstärkten Mittelteil (5) aufweist, der zwischen die Schenkel (11 , 12) des U-förmigen Aufnahmeteils (1 ) paßt.
9. Einrichtung nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß in der Andruckplatte (4) und in dem der Andruckplatte gegenüberliegenden Bereich (13) des U-förmigen Aufnahmeteils (1) Gewindebohrungen (20) zur Aufnahme von Anschlußelementen (21 ) vorgesehen sind.
EP02711808A 2001-02-15 2002-01-23 Einrichtung zur verbindung von mikrokomponenten Ceased EP1360000A1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10106996 2001-02-15
DE10106996A DE10106996C2 (de) 2001-02-15 2001-02-15 Einrichtung zur Verbindung von Mikrokomponenten
PCT/EP2002/000610 WO2002064247A1 (de) 2001-02-15 2002-01-23 Einrichtung zur verbindung von mikrokomponenten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP1360000A1 true EP1360000A1 (de) 2003-11-12

Family

ID=7674111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP02711808A Ceased EP1360000A1 (de) 2001-02-15 2002-01-23 Einrichtung zur verbindung von mikrokomponenten

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7060894B2 (de)
EP (1) EP1360000A1 (de)
JP (1) JP2004529749A (de)
KR (1) KR100846639B1 (de)
CA (1) CA2437965A1 (de)
DE (1) DE10106996C2 (de)
TW (1) TWI268805B (de)
WO (1) WO2002064247A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011044350A2 (en) 2009-10-09 2011-04-14 Corning Incorporated Interconnection of microfluidic devices

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10134885B4 (de) 2001-07-18 2004-02-05 Roche Diagnostics Gmbh Modulares Analysesystem
DE10155010A1 (de) * 2001-11-06 2003-05-15 Cpc Cellular Process Chemistry Mikroreaktorsystem
AU2002318070A1 (en) * 2002-07-26 2004-02-16 Avantium International B.V. System for performing a chemical reaction on a plurality of different microreactors
US7449307B2 (en) 2002-10-28 2008-11-11 Transform Pharmaceuticals, Inc. Raised surface assay plate
JP2006516047A (ja) * 2002-10-28 2006-06-15 トランスフォーム・ファーマシューティカルズ・インコーポレイテッド マグネットクランプを備えた経皮アッセイ
JP4804718B2 (ja) * 2003-04-28 2011-11-02 富士フイルム株式会社 流体混合装置、及び、流体混合システム
DE10335068A1 (de) * 2003-07-31 2005-03-03 Dahlbeck, Rolf, Dr.-Ing. Mikroreaktormodul
DE10345029A1 (de) * 2003-09-25 2005-04-21 Microfluidic Chipshop Gmbh Vorrichtung zum Kontaktieren und Verbinden von mikrofluidischen Systemen mittels Steckern
NL1024486C2 (nl) * 2003-10-08 2005-04-11 Lionix B V Werkwijze en koppelingselement voor het koppelen van onderdelen alsmede inrichting omvattende zo een koppelingselement.
EP1795258A1 (de) * 2004-06-07 2007-06-13 NANO Fusion Technologies, Inc. Elektroosmotisches flusspumpensystem und elektroosmotische flusspumpe
EP1873532A1 (de) * 2005-03-30 2008-01-02 NANO Fusion Technologies, Inc. Elektroosmosepumpe und flüssigkeitszuführungsvorrichtung
JP2006275016A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Science Solutions International Laboratory Inc 液体輸送装置及び液体輸送システム
US7320338B2 (en) * 2005-06-03 2008-01-22 Honeywell International Inc. Microvalve package assembly
DE602005026500D1 (de) † 2005-07-15 2011-04-07 Agilent Technologies Inc Vorrichtung zur Handhaben von mikrofluidischen Vorrichtungen mit einer Klemmeinrichtung
TW200738328A (en) 2006-03-31 2007-10-16 Lonza Ag Micro-reactor system assembly
DE102008047902A1 (de) * 2008-09-19 2010-03-25 Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Bausatz für Reaktoren und Reaktor
DE202009017416U1 (de) 2009-05-12 2010-04-15 Lonza Ag Reaktor und Satz aus Reaktoren
DE202010000262U1 (de) 2009-05-12 2010-05-20 Lonza Ag Strömungsreaktor mit Mikrokanalsystem
EP3092070A2 (de) * 2013-12-12 2016-11-16 Council of Scientific and Industrial Research Mit glas ausgekleideter metallmikroreaktor
US11478790B2 (en) 2017-11-10 2022-10-25 Nok Corporation Microfluidic chip and microfluidic device
DE102022102894A1 (de) 2022-02-08 2023-08-10 Institut für Energie- und Umwelttechnik e.V. (IUTA) Mikrofluidiksystem und Verfahren zum Herstellen eines solchen

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58137807A (ja) * 1982-02-10 1983-08-16 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光学繊維積層体の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0484278B1 (de) * 1990-11-01 1995-04-12 Ciba-Geigy Ag Vorrichtung zur Aufbereitung oder Vorbereitung von flüssigen Proben für eine chemische Analyse
US5209906A (en) * 1991-05-10 1993-05-11 Her Majesty The Queen In Right Of Canada, As Represented By The Minister Of National Defence Modular isothermal reactor
KR100327521B1 (ko) * 1993-03-19 2002-07-03 이.아이,듀우판드네모아앤드캄파니 일체형화학가공장치및그제조방법
US5746976A (en) * 1994-12-17 1998-05-05 Horiba Ltd. Detachable gas analyzing apparatus
US5964239A (en) * 1996-05-23 1999-10-12 Hewlett-Packard Company Housing assembly for micromachined fluid handling structure
US5841036A (en) * 1996-08-22 1998-11-24 Mayeaux; Donald P. Modular sample conditioning system
DE19652823A1 (de) * 1996-12-18 1998-03-26 Guenter Prof Dr Fuhr Strukturierter Polytetrafluorethylen-Spacer
US6240790B1 (en) * 1998-11-09 2001-06-05 Agilent Technologies, Inc. Device for high throughout sample processing, analysis and collection, and methods of use thereof
DE19854096A1 (de) * 1998-11-24 2000-05-25 Merck Patent Gmbh Anschlußträger für plattenförmige Mikrokomponenten
DE60017702T2 (de) * 1999-03-03 2006-04-06 Symyx Technologies, Inc., Santa Clara Chemische verfahrensmikrosysteme zur evaluierung heterogener katalysatoren und ihre verwendung

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58137807A (ja) * 1982-02-10 1983-08-16 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光学繊維積層体の製造方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 007, no. 253 (P - 235) 10 November 1983 (1983-11-10) *
See also references of WO02064247A1 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011044350A2 (en) 2009-10-09 2011-04-14 Corning Incorporated Interconnection of microfluidic devices

Also Published As

Publication number Publication date
US7060894B2 (en) 2006-06-13
DE10106996C2 (de) 2003-04-24
KR20030080220A (ko) 2003-10-11
DE10106996A1 (de) 2002-09-05
KR100846639B1 (ko) 2008-07-16
TWI268805B (en) 2006-12-21
WO2002064247A1 (de) 2002-08-22
CA2437965A1 (en) 2002-08-22
JP2004529749A (ja) 2004-09-30
US20040074084A1 (en) 2004-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1360000A1 (de) Einrichtung zur verbindung von mikrokomponenten
WO2000048716A2 (de) Vorrichtung zum konzentrieren und/oder reinigen von makromolekülen in einer lösung und verfahren zum herstellen einer derartigen vorrichtung
DE9212381U1 (de) Mehrkammer-Filtervorrichtung
WO2004052518A2 (de) Statischer laminationsmikrovermischer
EP1031496A1 (de) Halterplatte mit Mitteln zur Fixierung der Funktionsstellung
EP1763439A1 (de) Druckmaschine mit drehübertrager zum einführen eines flüssigen oder gasförmigen mediums
DE2903585C2 (de)
EP0600138B1 (de) Kartusche mit mindestens einem Vorratszylinder und mit Mischer
DE2821893A1 (de) Klammer, insbesondere chirurgische klammer
EP1337326A1 (de) Einrichtung zum temperieren von mikrokomponenten
WO1998030798A1 (de) Luftfilter
EP0158002A1 (de) Vorrichtung zum Verbinden von Lagen flächigen Materials
EP0542007B1 (de) Vorrichtung zum mittelbaren Verbinden von Konstruktionsprofilen und/oder vergleichbarer Teile, insbesondere für flexible Montagesysteme
AT508607B1 (de) Wechselschildhalter für fahrzeug-kennzeichen
DE69207871T2 (de) Vorrichtung zum Zusammenbau von zwei Teilen und die erhaltenen Zusammenbauten
WO2023036582A1 (de) Befestigungsteil für ein gehäuse sowie gehäuse für ein feldgerät
AT403915B (de) Mehrteiliger kompostsilo
EP0758720A2 (de) Verbindungselement zum schraubenlosen Zusammenfügen von profilierten und gelochten Baugruppenträgern für Elektroinstallationsverteiler
CH715099B1 (de) Doppelklappenvorrichtung zum kontaminationsfreien Umfüllen von fliess- und/oder schüttfähigen Materialien.
DE1927145C3 (de) Pneumatisches Logik-Element
DE202023101291U1 (de) Spaltrohrfilter zur Anordnung an einer Behälterwand und Behälter mit Spaltrohrfilter
EP1205670A2 (de) Verteilerplatte für Flüssigkeiten und Gase
DE29807305U1 (de) Lochervorrichtung für Aktenordner
WO2005061894A1 (de) Mikropumpe und klebstoffreies verfahren zur verbindung zweier substrate
DE8712032U1 (de) Befestigungsvorrichtung für ein mindestens eine stirnseitige Anschlagfläche aufweisendes Normeinbaugehäuse

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20030625

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: AL LT LV MK RO SI

RIN1 Information on inventor provided before grant (corrected)

Inventor name: SCHWESINGER, NORBERT

Inventor name: WURZIGER, HANNS

Inventor name: SCHMELZ, MICHAEL

Inventor name: PIEPER, GUIDO

17Q First examination report despatched

Effective date: 20040312

APBN Date of receipt of notice of appeal recorded

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNNOA2E

APBR Date of receipt of statement of grounds of appeal recorded

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNNOA3E

APAF Appeal reference modified

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSCREFNE

APBT Appeal procedure closed

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNNOA9E

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN REFUSED

18R Application refused

Effective date: 20090325