EP0515383A1 - Dickschichthybridbaugruppe mit einem steckanschluss - Google Patents

Dickschichthybridbaugruppe mit einem steckanschluss

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Publication number
EP0515383A1
EP0515383A1 EP19910901694 EP91901694A EP0515383A1 EP 0515383 A1 EP0515383 A1 EP 0515383A1 EP 19910901694 EP19910901694 EP 19910901694 EP 91901694 A EP91901694 A EP 91901694A EP 0515383 A1 EP0515383 A1 EP 0515383A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
thick
film
plastic
hybrid assembly
film hybrid
Prior art date
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Ceased
Application number
EP19910901694
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Dieter Seipler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of EP0515383A1 publication Critical patent/EP0515383A1/de
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0069Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing

Definitions

  • the invention relates to a thick-film hybrid assembly with a plug connection according to the preamble of claim 1.
  • Thick-film hybrid assemblies are known with one or more ceramic carrier plates lying parallel to one another, to which thick-film conductor tracks are applied by means of a thick-film metallization. Furthermore, it is known to provide such assemblies with a plug-in connection which is connected via a further conductor material, e.g. a lead frame, and the necessary connection, e.g. Bonding or soldering. Such a connection is evidently expensive to manufacture.
  • a further conductor material e.g. a lead frame
  • the thick-film conductor tracks are guided to the outer edge of the ceramic carrier plate and form connection contacts there for a mating connector part, the ceramic carrier plate with the outer edge being inserted through a slot in a plastic body in such a way that the connection contacts are exposed on one side of the plastic body and are available for a mating connector.
  • the slot is poured out between them for holding and sealing between the ceramic carrier plate and the plastic body.
  • the ceramic carrier plate (Al2O3) with thick-film metallization is inert and well suited for contact with resilient mating contacts with the same surface.
  • the noble metals gold or silver or alloys thereof or dipped in tin are suitable as the thick-film surface. Sealing the ceramic against plastic is already being practiced. Additional conductor material and then necessary connections are avoided by the direct plugging of the thick-film hybrid assembly according to the invention.
  • connection technology according to the invention can in particular also be used with a plurality of ceramic carrier plates lying parallel to one another.
  • the plastic body is advantageously designed as a plastic plate or as a molded plastic part which is perpendicular to the ceramic carrier plate (s), these being inserted through the longitudinal slots with the connection contacts and the longitudinal slots being poured linearly together with adhesive material for a good hold and a good seal.
  • the thick-film hybrid assembly can also be cast in a known manner in the connection technology according to the invention on the side of the plastic body opposite the connection contacts and / or housed in a housing. Seals towards the mating connector connection can
  • Fig. 3 is a front view with a view of the plug connection.
  • a Dick Mrs ⁇ is hybrid assembly 1 is shown with two * arallel lying ceramic panels 2, 3, an intermediate Metall ⁇ core 4, an end plastic plate 5 and a ver ⁇ cast housing 6.
  • the two ceramic carrier plates 2, 3 or thick-film hybrid arrangements are connected in the area of the plastic plate 5 by a wire connection 8 and in the area remote from it by a double comb 9.
  • the plastic plate 5 contains two parallel slots 10, 11 (see also FIG. 3) in the width of the ceramic supports, through which they are inserted and protrude with an outer edge region 12 over the plastic plate 5.
  • This outer edge region 12 on a ceramic carrier plate 2 or 3 is shown separately in FIG. 2. From this it can be seen that thick-film conductor tracks 13 are guided on the outer edge region 12 of a ceramic carrier plate 2 and are self-supporting widen there to 14 terminal contacts. A number of such connection contacts lie next to one another in a grid dimension corresponding to the mating connector provided. The dimensions could be chosen like mini or microtimer contacts.
  • the surfaces are thick-film gold or Ag or AgPd with Sn (dipped) or made of eutectic solder.
  • the plastic plate 5 and the ceramic carrier plates 2, 3 are linearly sealed from the outside in the area of the slots 10, 11 and continuously sealed and cast with adhesive material to form an adhesive seal 15.
  • Spring contacts 16 with the corresponding contacts of the corresponding surface of a mating connector are plugged onto the connection contacts 14.
  • An annular circumferential sealing lip 17 which projects far from the plastic plate 5 is provided for sealing the connection area.
  • a sealing ring 18 embedded in a groove can be used in the outer region.
  • the thick-film hybrid assembly is, as usual, mounted on a heat sink and the connector part against e.g. a metal housing screwed and sealed.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Description

- Λ -
Dickschiohthybridbauκruppe mit einem Steckanschluß
Stand der Technik
Die Erfindung betrifft eine Dickschichthybridbaugruppe mit einem Steckanschluß nach dfem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Dickschichthybridbaugruppen sind bekannt mit einer oder mehre¬ ren, parallel zueinander liegenden Keramikträgerplatten, auf die Dickschichtleiterbahnen über eine Dickschichtmetallisie¬ rung aufgebracht sind. Weiter ist es bekannt, solche Baugrup¬ pen mit einem Steckanschluß zu versehen, der über ein weite- res Leitermaterial, z.B. ein Stanzgitter, und der notwendigen Verbindung, z.B. Bonden oder Löten, hergestellt ist. Ein sol¬ cher Anschluß ist ersichtlich aufwendig herzustellen.
Allgemein bekannt ist es, an üblichen Leiterplatten auf e- brachte Leiterbahnen an einem Außenbereich als Anschlußkon¬ takte auszubilden. Solche Leiterplatten können direkt in An¬ schlußsteckvorrichtungen, z.B. bei Rechnern oder Meßgeräten, eingesteckt werden.
Bei Dickschichthybridbaugruppen wurden ähnliche Techniken noch nicht in Betracht gezogen. Vorteile der Erfindung
Erfindungsgemäß werden die Dickschichtleiterbahnen an die Außenkante der Keramikträgerplatte geführt und bilden dort An- schlußkontakte für ein Gegensteckerteil, wobei die Keramikträ¬ gerplatte mit der Außenkante so durch einen Schlitz in einem Kunststoff örper gesteckt ist, daß die Anschlußkontakte auf einer Seite des Kunststoffkörpers frei liegen und für einen Gegensteckeranschluß zur Verfügung stehen. Für eine Halterung und Abdichtung zwischen der Keramikträgerplatte und dem Kunst¬ stoffkörper ist der Schlitz dazwischen ausgegossen. Die Kera¬ mikträgerplatte (AI2O3) mit Dickschichtmetallisierung ist inert und für einen Kontakt zu federnden Gegenkontakten mit gleicher Oberfläche gut geeignet. Als Dickschichtoberfläche sind die Edelmetalle Gold oder Silber bzw. Legierungen .davon oder in Zinn getaucht geeignet. Eine Abdichtung der Keramik gegen Kunststoff wird schon praktiziert. Weiteres Leitermate¬ rial sowie dann notwendige Anschlüsse werden durch die erfin¬ dungsgemäße Direktsteckung der Dickschichthybridbaugruppe ver- mieden.
Die erfindungsgemäße Anschlußtechnik ist insbesondere auch bei mehreren, parallel zueinander liegenden Keramikträgerplat¬ ten verwendbar.
Der Kunststoffkδrper ist vorteilhaft als Kunststoffplatte oder als Kunststofformteil ausgeführt, die senkrecht zu der oder den Keramikträgerplatten stehen, wobei diese mit den Anschlußkontakten durch Längsschlitze gesteckt sind und die Längsschlitze linienförmig zusammenhängend mit Klebermaterial für einen guten Halt und eine gute Abdichtung ausgegossen sind.
Die Dickschichthybridbaugruppe kann in bekannter Weise auch bei der erfindungsgemäßen Anschlußtechnik auf der den An¬ schlußkontakten gegenüberliegenden Seite des Kunststoffkör¬ pers eingegossen und/oder in einem Gehäuse untergebracht sein. Abdichtungen zum Gegensteckeranschluß hin können ein-
- 3 - fach über Dichtlippen oder Dichtungsringe, die am Kunststoff¬ körper angebracht sind, erfolgen.
Zeichnung
Die Erfindung wird anhand der Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 einen Längsschnitt durch eine Dickschichthybridbau¬ gruppe,
Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Steckanschluß an der Dick- schichthybridbaugrüppe,
Fig. 3 eine Frontansicht mit Blick auf den Steckanschluß.
In der Schnittdarstellung der Fig. 1 ist eine Dickschicht¬ hybridbaugruppe 1 dargestellt mit zwei* arallel liegenden Keramikträgerplatten 2, 3, einem dazwischen liegenden Metall¬ kern 4, einer stirnseitigen Kunststoffplatte 5 und einem ver¬ gossenen Gehäuse 6. Auf den Keramikträgerplatten 2, 3 sind Dickschichtleiterbahnen 7 über eine Dickschichtmetallisierung (als strichlierte Linien dargestellt) aufgebracht. Die beiden Keramikträgerplatten 2, 3 bzw. Dickschichthybridanordnungen sind im Bereich der Kunststoffplatte 5 durch eine Drahtverbin¬ dung 8 und im davon abgekehrten Bereich über einen Doppelkamm 9 verbunden.
Die Kunststoffplatte 5 enthält zwei parallele Schlitze 10, 11 (sh. auch Fig. 3) in der Breite der Keramikträge platten, durch die diese durchgesteckt sind und mit einem Außenkanten¬ bereich 12 über die Kunststoffplatte 5 vorstehen.
Dieser Außenkantenbereich 12 an einer Keramikträgerplatte 2 bzw. 3 ist in Fig. 2 separat dargestellt. Daraus ist zu er¬ sehen, daß Dickschichtleiterbahnen 13 an den Außenkantenbe¬ reich 12 einer Keramikträgerplatte 2 geführt sind und sich dort zu Anschlußkontakten 14 flächig verbreitern. Eine Reihe solcher Anschlußkontakte liegt in einem Rastermaß entspre¬ chend dem vorgesehenen Gegenstecker nebeneinander. Die Abmes¬ sungen könnten wie Mini- oder Mikrotimer-Kontakte gewählt wer- den. Die Oberflächen sind Dickschicht-Gold oder Ag bzw. AgPd mit Sn (getaucht) oder aus eutektischem Lot.
Die Kunststoffplatte 5 und die Keramikträgerplatten 2, 3 sind von außen her im Bereich der Schlitze 10, 11 linienförmig und durchgehend mit Klebermaterial zu einer Klebedichtung 15 abge¬ dichtet und vergossen.
Auf die Anschlußkontakte 14 sind Federkontakte 16 mit den An¬ schlußkontakten entsprechener Oberfläche eines Gegensteckers aufgesteckt.
Für eine Abdichtung des Anschlußbereichs ist eine von der Kunststoffplatte 5 weit abstehende, ringförmig umlaufende Dichtlippe 17 vorgesehen. Für einen weiteren, dichten An- schluß der Kunststoffplatte 5 an ein Trägerteil kann im Außen¬ bereich ein in eine Nut eingelassener Dichtring 18 verwendet werden.
Die Dickschichthybridbaugruppe wird, wie üblich, an eine Wärmesenke montiert und der Steckerteil gegen z.B. ein Metall¬ gehäuse geschraubt und abgedichtet.

Claims

Patentansprüche
1. Dickschichthybridbaugruppe (1) mit einem Steckanschluß mit wenigstens einer Keramikträgerplatte (2, 3), auf die Dick¬ schichtleiterbahnen (7) über eine Dickschichtmetallisierung aufgebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß Dickschichtlei- terbahnen (7) an den Außenkantenbereich (12) der Keramikträ¬ gerplatte (2, 3) geführt sind und dort Anschlußkontakte (14) für ein Gegensteckerteil (16) bilden, daß die Keramikträger¬ platte (2, 3) mit dem Außenkantenbereich (12) so durch einen Schlitz (10, 11) in einem' Kunststofflδrper (5) gesteckt ist, daß die Anschlußkontakte..(14) auf einer Seite des Kunststoff¬ körpers (5) frei liegen und für einen Gegensteckeranschluß zur Verfügun stehen, daß eine Haltj&rung' und Abdichtung zwi¬ schen der Keramikträgerplatte (2, 3) und dem Kunststoffkörper (5) dadurch hergestellt ist, daß der S,chlitz (.10, 11) dazwi- sehen ausgegossen (Klebediühtung 15) ist.
2. Dickschichthybridbaugruppe mit einem Steckanschluß nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei Kera¬ mikträgerplatten (2, 3) parallel zueinander angeordnet sind und durch entsprechende, wenigstens zwei Schlitze (10, 11) im Kunststoffkörper (5) -gesteckt und dort gehalten und abgedich¬ tet sind.
3. Dickschichthybridbaugruppe mit einem Steckanschluß nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff¬ körper ein gespritztes Kunststofformteil oder eine Kunststoff¬ platte (5) ist, die senkrecht zu der oder den Keramikträger¬ platten (2, 3) steht.
4. Dickschichthybridbaugruppe mit einem Steckanschluß nach einem der Ansprüche 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß die Keramikträgerplatte (2, 3) auf der den Anschlußkontakten (14) gegenüberliegenden Seite des Kunststoffkörpers bzw. der Kunst- stoffplatte (5) vergossen und/oder in einem Metallgehäuse (6) angeordnet ist, dessen eine Wand die abgedichtete Kunststoff¬ platte (5) oder ein Kunststofformteil ist.
5. Dickschichthybridbaugruppe mit einem Steckanschluß nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der
Schlitz (10, 11) zwischen der Keramikträgerplatte (2, 3) und dem Kunststoffkörper bzw. der Kunststoffplatte (5) linienför- mig zusammenhängend mit Klebermaterial zur Herstellung einer Klebedichtung (15) ausgegossen ist.
6. Dickschichthybridbaugruppe mit einem Steckanschluß nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußkontakte (14) an der Ober- und/oder Unterseite der Keramikträgerplatte (2, 3) im Außenkantenbereich (12) in einem bestimmten Abstandsrastermaß liegen.
7. Dickschichthybridbaugruppe mit einem Steckanschluß nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Material, der Anschlußkontakte (14) bzw. der entsprechenden Dickschichtleiterbahnen (13) dem Kontaktmaterial der Anschlu߬ kontakte, z.B. von Federkontakten (16), im Gegensteckerteil entspricht und das Material zum Beispiel Sn, Lot, Au oder Ag ist.
8. Dickschichthybridbaugruppe mit einem Steckanschluß nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Dickschichthybridbaugruppe (1) an eine Wärmesenke montiert ist und der Steckerteil gegen ein Metallgehäuse geschraubt und abgedichtet ist.
9- Dickschichthybridbaugruppe mit einem Steckanschluß nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoffkörper bzw. die Kunststoffplatte (5) eine ringför- 1 mig geschlossene, in Richtung der Anschlußkontakte abstehende und diese umgebende Dichtlippe (17) aufweist.
10. Dickschichthybridbaugruppe mit einem Steckanschluß nach 5 einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff örper bzw. die Kunststoffplatte (5) auf der Seite der Anschlußkontakte (14) eine ringförmige Nut mit einem darin angeordneten Dichtring (18) aufweist, wobei der Dicht¬ ring (18) die Anschlußkontakte und gegebenenfalls die Dicht- 10 lippe (17) umgibt.
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EP19910901694 1990-02-17 1991-01-18 Dickschichthybridbaugruppe mit einem steckanschluss Ceased EP0515383A1 (de)

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DE4005113 1990-02-17

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JP (1) JPH05504234A (de)
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4142139A1 (de) * 1991-12-20 1993-06-24 Bosch Gmbh Robert Elektronisches geraet
DE4142138C2 (de) * 1991-12-20 1998-04-23 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Steuergerät
DE10300171A1 (de) * 2003-01-08 2004-07-22 Hella Kg Hueck & Co. Elektronische Baugruppe mit metallischem Gehäuseteil
DE102010025086A1 (de) * 2010-06-25 2011-12-29 Continental Automotive Gmbh Verfahren zur elektrischen Kontaktierung einer elektrischen Baugruppe für ein Kraftfahrzeug mit zumindest einem Stecker

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2275965A1 (fr) * 1974-06-20 1976-01-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ensemble connecteur pour plaquette de circuit imprime
DE8428437U1 (de) * 1984-09-27 1986-01-30 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Schaltungshybrid für elektronische Schaltungen
US4843520A (en) * 1987-02-03 1989-06-27 Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. Electronic circuit module
US4818240A (en) * 1987-10-30 1989-04-04 International Business Machines Corporation Power rails for edge mounting modules

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO9112705A1 *

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DE4005113A1 (de) 1991-08-22
JPH05504234A (ja) 1993-07-01
WO1991012705A1 (de) 1991-08-22

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