DE8623251U1 - Scheibenförmige dielektrische Trägerplatte - Google Patents

Scheibenförmige dielektrische Trägerplatte

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DE8623251U1 DE19868623251 DE8623251U DE8623251U1 DE 8623251 U1 DE8623251 U1 DE 8623251U1 DE 19868623251 DE19868623251 DE 19868623251 DE 8623251 U DE8623251 U DE 8623251U DE 8623251 U1 DE8623251 U1 DE 8623251U1
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Description

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ROBERT BOSCH GMBH, 7OÖÖ Stuttgart 1
Scheibenförmige dielektrlache Trägerplatte Stand der Technik
Die Neuerung geht aus von einer Trägerplatte mit zwei einander gegenüberliegenden Haüptfläöhen nach der Gattung des Anspruchs 1. Trägerplatten dieser Art werden insbesondere auch bei Dickschiohthybridschaltungen verwendet. Bei diesen Schaltungen werden bestimmte Bauelemente, insbesondere auch die die Bauelemente verbin- denden Leiterbahnen als pastenförmige Substanz auf die Trägerplatte aufgebracht und in lufthaltiger Atmosphäre bei höheren Temperaturen eingebrannt. Niederohmige Verbindungen, die insbesondere bei komplexen Digitalschaltungen unentbehrlich sind, können in diesem Tech- K." nik jedoch nicht ohne weiteres realisiert werden. Im wesentlichen aus reinem Silber bestehende Leiterbahnen hätten zwar einen sehr geringen Widerstand, stehen jedoch bei aus mehreren Lagen bestehenden Schaltungen nicht zur Verfügung.
Vorteile der Neuerung
Die vorgeschlagene Trägerplatte mit den kennzeichnenden Merkmalen des Schutzanspruchs 1 hat demgegenüber den Vorteil, daß eine großflächige und niederohmigo Verbindungsmöglichkeit bereitgestellt wird,
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die es ermöglicht, auf der Trägerplatte angeordnete Bauelemente auf kürzestem Weg mit einem bestimmten Potential, insbesondere mit Masse zu verbinden.
Zeichnung
Ein AuifUhrungsh^ispisl der Neuerung 4?t in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Dabei zeigt Figur 1 eine Aufsicht auf eine erste Hauptfläche der Trägerplatte mit darauf angeordneten Bauelementen und diese verbindende Leiterbahnen, Figur 2 in nicht maßstäblicher Darstellung einen Schnitt durch die Trägerplatte gemäß Figur 1 entlang der Linie II-II, Figur 3 eine Ansicht der zweiten Hauptfläche der Trägerplatte mit Blick aus Richtung des Pfeils 3 in Figur 2, Figur 4, in vergrö- *erter Darstellung, einen Schnitt durch die Trägerplatte entlang der Linie IV-IV gemäß Figur 1.
Beschreibung des AusfQhrungsbeispiels
Figur 1 zeigt eine Aufsicht auf die im wesentlichen scheibenförmige dielektrische Trägerplatte 11. Diese ist von zwei einander gegenüberliegenden Hauptflächen begrenzt. Die erste Hauptfläche trägt Bauelmente, wie beispielsweise integrierte Schaltkreise 12, Widerstände 1&Iacgr;, Kondensatoren 15 sowie diese Bauelemente verbindende Leiterbahnen 13* Die Trägerplatte 11 und die vorerwähnten Bauelemente und Leiterbahnen bilden beispielsweise eine Dickschichthybridschaltung 10. Bei einer derartigen Dickschichthybridschaltung besteht die Trägerplatte 11 zweckmäßig aus einem keramischen Material wie beispielsweise Aluminiumoxid. Die Leiterbahnen 13 sowie einige Bauelemente, wie beispielsweise Widerstände 14, werden aus me- tallhaltigen Pasten erzeugt, die vorzugsweise in Siebdrucktechnik auf einer Hauptfläche der Trägerplatte 11 aufgebracht und anschließend
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bei heften Temperaturen in lufthaltlger Atmosphäre eingebrannt werden. Weitere Bauelemente wie beispielsweise die integrierten Schaltkreise 12 und Kondensatoren 15 werden als diskrete Bauelemente zusätzlich eingelötet. Problematisch ist bei dieser Technologie die Herteliung gut leitender, d.h. riiederöhmiger Verbindungen, die jedoch insbesondere bei komplexen Öigitalschaltungen unbedingt erforderlich -sin<2- Gemäß der Neuerung können derartige niederohmige Verbindungen auf einfache und preisgünstiger Weise dadurch hergestellt Werdön, daß die zweite Hauptfläche der Trägerplatte 11 vorzugsweise Q ganzflächig mit einer leitfähigen Schicht 18 bedeckt wird. Diese
leitfähige Schicht 18 wird beispielsweise dadurch erzeugt, daß die «weite Hauptfläche der Trägerplatte großflächig mit einer einen (größen Silberanteil aufweisenden Paste bedruckt wird und diese Paste anschließend eingebrannt wird. Durch beliebige Variation der Dicke der leitfähigen Schicht 18 oder durch Veränderung der Zusammensetzung der Paste, indem z.B. ein höherer oder geringerer Silberanteil hinzugefügt wird, kann die Leitfähigkeit der leitfähigen Schicht 18 in relativ weiten Bereichen den jeweiligen Erfordernissen angepaßt werden, ohne daß die auf der ersten Hauptfläche der Trägerplatte 11 angeordneten Bauelemente in irgendeiner Weise nachteilig beeinflußt werden.
Für die Verbindung der auf der ersten Hauptfläche der Trägerplatte 11 angeordneten Bauelemente oder Leiterbahnen mit der auf der zweiten Ife'upbi'läche der Trägerplatte 11 angeordneten leitfähigen Schicht 18 bieten sich mehrere Möglichkeiten an, die entweder alternativ oder auch kombiniert angewandt werden können. Zunächst können an der IfQr deri' Sefcaitürigsaüfbaa günstigsten Stellender Trägerplatte T1 in dieser Darchbrüche Xl vorgesehen sein, die mit einer leitfähigen Auskleidung versehen sind. Infolge dieser Durchkontaktierung ergibt sich eine leitfähige Verbindung zwischen den auf der ersten Haupt-
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fläche der Trägerplatte 11 angeordneten Bauelementen oder Leiterbahnen mifc der auf der zweiten Hallptflache der Trägerplatte 11 ange* ordneten leitfähigen Schicht 18. Eine weitere Verbindungsmöglichkeit zwischen leitfähiger Schicht 18 und Leiterbahnen 13 bzw. Bauelementen 12, 14, 15 auf der ersten Hauptfläche der Trägerplatte 11 bilden Klammern 16, die eine Kante der Trägerplatte 11 umgreifend einerseits auf der leitfähigen Schicht 18, andererseits auf einer Leiterbahn 13 aufliegen. Diese Klammern 16 können zweckmäßig mit der leitfähigen Schicht 18 und den Leiterbahnen 13 verlötet sein. In vorteilhafter Ausgestaltung der Neuerung können die Klammern 18 auch Bestandteil einer Steckerleiste sein, die auf die Trägerplatte 11 aufgesteckt wird und über die galvanische Verbindungen zur Schaltung 10 herstellbar sind. In einem weiteren Ausführungsbeispiel der Neuerung sind auch die Kanten der Trägerplatte 11 zumindest bereichsweise mit einer leitfähigen Schicht (Metallisierung) versehen, die eine galvanische Verbindung zwischen auf der ersten Hauptfläche der Trägerplatte 11 angeordneten Bauelementen und der auf der zweiten Hauptfläche der Trägerplatte 11· angeordneten leitfähigen Schicht herstellt. Dieses Ausführungsbeispiel wird anhand von Figur 4 erläutert, die einen vergrößert dargestellten Schnitt entlang der Linie IV-IV gemäß Figur 1 zeigt. Die Kante 11a der Trägerplatte ist mit einer metallischen Schicht 40 bedeckt, die eine galvanische Verbindung zwischen einer Leiterbahn 13 auf der ersten Hauptfläche der Trägerplatte 11 und der leitfähigen Schicht 18 auf der zweiten Hauptfläche der Trägerplatte 11 herstellt.
Hie aus Figur 3 ersichtlich ist, die eine Aufsicht auf die leitfähige Schicht 18 mit Blick aus Richtung des Pfeils 3 gemäß Figur darstellt., ist die leitfähige Schicht 18 vorzugsweise großflächig ausgebildet, und bedeckt die gesamte zweite Hauptfläche der Trägerplatte 11, In einem anderen Anwendungsfall kann jedoch die leitfähige Schicht 18 auch noch in beliebiger Weise unterteilt sein,
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um z.B. unterschiedliche Potentiale zu führen, oder auch die zweite Hauptfläche der Trägerplatte 11 nur bereichsweise überdecken.
Die leitfähige Schicht 18 kann in vorteilhafter Weise auch zur besseren Wärmeableitung beitragen und verringert auf diese Weise die thermische Belastung der Dickschichthybridschaltung 10. Die Trägerplatte 11 wird dazu zweckmäßig mit ihrer zweiten Hauptfläche, auf der die leitfähige Schicht 18 angeordnet ist, wie in Figur 2 dargestellt, auf einer Wärmesenke 21 angeordnet. Sofern die leitfähige &Ggr; Schicht 18 ein von Masse abweichendes Potential führen soll, wird die Verbindung zwischen Trägerplatte 11 und Wärmesenke 21 zweckmäßig über einen elektrisch isolierenden Klebstoff 20 oder eine elektrisch isolierende Wärmeleitpaste hergestellt. Alternativ kann die der I
Wärmesenke 21 zugewandte Oberfläche der leitfähigen Schicht 18 auch \
noch durch Eloxieren oder durch einen Isolationsdruck elektrisch i
isolierend ausgebildet sein. Sofern die elektrisch leitfähige
&iacgr; Schicht 18 auf Massepotential liegt, ist selbstverständlich auch \
eine galvanische Verbindung zwischen der Schicht 18 und der Wärmesenke 21 zulässig.
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Claims (8)

mn· 18808 Sim &bgr; m m m 28.07.1986 Be/Hm ROBERT BOSCH GMBH, 7000 Stuttgart 1 Ansprüche
1. Im wesentlichen scheibenförmige, dielektrische Trägerplatte mit zwei einander gegenüberliegenden Hauptflächen, wobei die erste Hauptfläehe Bauelemente sowie die Bauelemente verbindende Leiterbahnen trägt, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Hauptfläche der Trägerplatte (1&Iacgr;) vorzugsweise ganzflächig mit einer elektrisch leitfähigen Schicht (18) bedeckt ist.
2. Trägerplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zyr Verbindung der elektrisch leitfähigen Schicht (18) mit beispielsweise auf der ersten Hauptfläche angeordneten Leiterbahnen (13) in der Trägerplatte (11) Durchbrüche (17) mit leitfähiger Auskleidung vorgesehen sind.
3. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Verbindung der elektrisch leitfähigen Schicht (18) mit auf der ersten Hauptfläche der Trägerplatte (11) angeordneten Leiterbahnen (13) Klammern (16) vorgesehen sind, die eine Kante der Trägerplatte (11) umgreifend einerseits auf der leitfähigen Schicht (18) andererseits auf einer Leiterbahn (13) aufliegen.
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4. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Klammern (16) Bestandteil eines Anschlußelements, wie beispielsweise einer Steckerleiste sind, Ober das galvanische Verbindungen zur Schaltungsanorndung (10) herstellbar sind.
5. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß zur Verbindung der elektrisch leitfähigen Schicht (18) mit den Leiterbahnen (13) eine auf zumindest von Bereichen d·-.· Kante (11a) der Trägerplatte OO aufgebrachte, leitfähige Beschichtung (40) vorgesehen ist.
6. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekannzeichnet, daß die Trägerplatte (11) aus Keramik besteht.
7. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekenrizeichnet, daß die leitfähige Schicht (18) aus Silber oder einer silberhaltigen Verbindung besteht.
8. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Klammern (16) mit der leitfähigen Schicht (18) und den Leiterbahnen (13) verlötet sind.
9t Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die äußere Oberfläche der leitfähigen Schicht (18) mit einer Eloxal- oder Isolierdruckschicht abgedeckt ist.
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