DE8623251U1 - Scheibenförmige dielektrische Trägerplatte - Google Patents
Scheibenförmige dielektrische TrägerplatteInfo
- Publication number
- DE8623251U1 DE8623251U1 DE19868623251 DE8623251U DE8623251U1 DE 8623251 U1 DE8623251 U1 DE 8623251U1 DE 19868623251 DE19868623251 DE 19868623251 DE 8623251 U DE8623251 U DE 8623251U DE 8623251 U1 DE8623251 U1 DE 8623251U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- carrier plate
- conductive layer
- plate according
- main surface
- bgr
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
- H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0315—Oxidising metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
f»*a it ti Il ·· ·«
'20818
&Bgr;&bgr;/&EEgr;&pgr;&idigr;
ROBERT BOSCH GMBH, 7OÖÖ Stuttgart 1
Scheibenförmige dielektrlache Trägerplatte Stand der Technik
Die Neuerung geht aus von einer Trägerplatte mit zwei einander gegenüberliegenden
Haüptfläöhen nach der Gattung des Anspruchs 1. Trägerplatten dieser Art werden insbesondere auch bei Dickschiohthybridschaltungen
verwendet. Bei diesen Schaltungen werden bestimmte Bauelemente, insbesondere auch die die Bauelemente verbin- denden
Leiterbahnen als pastenförmige Substanz auf die Trägerplatte aufgebracht und in lufthaltiger Atmosphäre bei höheren Temperaturen
eingebrannt. Niederohmige Verbindungen, die insbesondere bei komplexen Digitalschaltungen unentbehrlich sind, können in diesem Tech-
K." nik jedoch nicht ohne weiteres realisiert werden. Im wesentlichen
aus reinem Silber bestehende Leiterbahnen hätten zwar einen sehr geringen Widerstand, stehen jedoch bei aus mehreren Lagen bestehenden
Schaltungen nicht zur Verfügung.
Vorteile der Neuerung
Die vorgeschlagene Trägerplatte mit den kennzeichnenden Merkmalen
des Schutzanspruchs 1 hat demgegenüber den Vorteil, daß eine großflächige und niederohmigo Verbindungsmöglichkeit bereitgestellt wird,
>fi< ti
I
i
ft * <
»
«ti Il 1
ll!
r 11
M 14
i t i
1 I I I I
1 ti I
till
ti tt
— 2 -
20808
die es ermöglicht, auf der Trägerplatte angeordnete Bauelemente auf
kürzestem Weg mit einem bestimmten Potential, insbesondere mit Masse
zu verbinden.
Zeichnung
Ein AuifUhrungsh^ispisl der Neuerung 4?t in der Zeichnung dargestellt
und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Dabei zeigt Figur 1 eine Aufsicht auf eine erste Hauptfläche der Trägerplatte
mit darauf angeordneten Bauelementen und diese verbindende Leiterbahnen, Figur 2 in nicht maßstäblicher Darstellung einen
Schnitt durch die Trägerplatte gemäß Figur 1 entlang der Linie II-II, Figur 3 eine Ansicht der zweiten Hauptfläche der Trägerplatte
mit Blick aus Richtung des Pfeils 3 in Figur 2, Figur 4, in vergrö-
*erter Darstellung, einen Schnitt durch die Trägerplatte entlang der
Linie IV-IV gemäß Figur 1.
Beschreibung des AusfQhrungsbeispiels
Figur 1 zeigt eine Aufsicht auf die im wesentlichen scheibenförmige
dielektrische Trägerplatte 11. Diese ist von zwei einander gegenüberliegenden Hauptflächen begrenzt. Die erste Hauptfläche trägt
Bauelmente, wie beispielsweise integrierte Schaltkreise 12, Widerstände
1&Iacgr;, Kondensatoren 15 sowie diese Bauelemente verbindende
Leiterbahnen 13* Die Trägerplatte 11 und die vorerwähnten Bauelemente und Leiterbahnen bilden beispielsweise eine Dickschichthybridschaltung
10. Bei einer derartigen Dickschichthybridschaltung besteht die Trägerplatte 11 zweckmäßig aus einem keramischen Material wie beispielsweise Aluminiumoxid. Die Leiterbahnen 13 sowie
einige Bauelemente, wie beispielsweise Widerstände 14, werden aus
me- tallhaltigen Pasten erzeugt, die vorzugsweise in Siebdrucktechnik auf einer Hauptfläche der Trägerplatte 11
aufgebracht und anschließend
ti « 4
4 1 · · · · ti
it.« <··· IiI
•&igr; < « · ·· «till
— 3 —
bei heften Temperaturen in lufthaltlger Atmosphäre eingebrannt werden.
Weitere Bauelemente wie beispielsweise die integrierten Schaltkreise
12 und Kondensatoren 15 werden als diskrete Bauelemente zusätzlich
eingelötet. Problematisch ist bei dieser Technologie die Herteliung gut leitender, d.h. riiederöhmiger Verbindungen, die jedoch
insbesondere bei komplexen Öigitalschaltungen unbedingt erforderlich
-sin<2- Gemäß der Neuerung können derartige niederohmige Verbindungen
auf einfache und preisgünstiger Weise dadurch hergestellt Werdön, daß die zweite Hauptfläche der Trägerplatte 11 vorzugsweise
Q ganzflächig mit einer leitfähigen Schicht 18 bedeckt wird. Diese
leitfähige Schicht 18 wird beispielsweise dadurch erzeugt, daß die
«weite Hauptfläche der Trägerplatte großflächig mit einer einen (größen Silberanteil aufweisenden Paste bedruckt wird und diese Paste
anschließend eingebrannt wird. Durch beliebige Variation der Dicke der leitfähigen Schicht 18 oder durch Veränderung der Zusammensetzung
der Paste, indem z.B. ein höherer oder geringerer Silberanteil hinzugefügt wird, kann die Leitfähigkeit der leitfähigen
Schicht 18 in relativ weiten Bereichen den jeweiligen Erfordernissen angepaßt werden, ohne daß die auf der ersten Hauptfläche der Trägerplatte
11 angeordneten Bauelemente in irgendeiner Weise nachteilig beeinflußt werden.
Für die Verbindung der auf der ersten Hauptfläche der Trägerplatte
11 angeordneten Bauelemente oder Leiterbahnen mit der auf der zweiten
Ife'upbi'läche der Trägerplatte 11 angeordneten leitfähigen Schicht
18 bieten sich mehrere Möglichkeiten an, die entweder alternativ
oder auch kombiniert angewandt werden können. Zunächst können an der
IfQr deri' Sefcaitürigsaüfbaa günstigsten Stellender Trägerplatte T1 in
dieser Darchbrüche Xl vorgesehen sein, die mit einer leitfähigen
Auskleidung versehen sind. Infolge dieser Durchkontaktierung ergibt
sich eine leitfähige Verbindung zwischen den auf der ersten Haupt-
&igr; < · · Il M ti I
>
• · · i ■ I > t til
«< · I II« ti III
• · I · · ) Il III ·&Igr; ·
■ · tilt I » I
«««•4« ti Ii Il Il
1208
— 4 — .. · ·
fläche der Trägerplatte 11 angeordneten Bauelementen oder Leiterbahnen
mifc der auf der zweiten Hallptflache der Trägerplatte 11 ange*
ordneten leitfähigen Schicht 18. Eine weitere Verbindungsmöglichkeit
zwischen leitfähiger Schicht 18 und Leiterbahnen 13 bzw. Bauelementen
12, 14, 15 auf der ersten Hauptfläche der Trägerplatte 11
bilden Klammern 16, die eine Kante der Trägerplatte 11 umgreifend einerseits auf der leitfähigen Schicht 18, andererseits auf einer
Leiterbahn 13 aufliegen. Diese Klammern 16 können zweckmäßig mit der
leitfähigen Schicht 18 und den Leiterbahnen 13 verlötet sein. In
vorteilhafter Ausgestaltung der Neuerung können die Klammern 18 auch
Bestandteil einer Steckerleiste sein, die auf die Trägerplatte 11 aufgesteckt wird und über die galvanische Verbindungen zur Schaltung
10 herstellbar sind. In einem weiteren Ausführungsbeispiel der Neuerung
sind auch die Kanten der Trägerplatte 11 zumindest bereichsweise
mit einer leitfähigen Schicht (Metallisierung) versehen, die eine galvanische Verbindung zwischen auf der ersten Hauptfläche der
Trägerplatte 11 angeordneten Bauelementen und der auf der zweiten
Hauptfläche der Trägerplatte 11· angeordneten leitfähigen Schicht herstellt. Dieses Ausführungsbeispiel wird anhand von Figur 4 erläutert,
die einen vergrößert dargestellten Schnitt entlang der Linie IV-IV gemäß Figur 1 zeigt. Die Kante 11a der Trägerplatte
ist mit einer metallischen Schicht 40 bedeckt, die eine galvanische Verbindung zwischen einer Leiterbahn 13 auf der ersten Hauptfläche
der Trägerplatte 11 und der leitfähigen Schicht 18 auf der zweiten Hauptfläche der Trägerplatte 11 herstellt.
Hie aus Figur 3 ersichtlich ist, die eine Aufsicht auf die leitfähige
Schicht 18 mit Blick aus Richtung des Pfeils 3 gemäß Figur
darstellt., ist die leitfähige Schicht 18 vorzugsweise großflächig
ausgebildet, und bedeckt die gesamte zweite Hauptfläche der Trägerplatte 11, In einem anderen Anwendungsfall kann jedoch die leitfähige
Schicht 18 auch noch in beliebiger Weise unterteilt sein,
• &Bgr; «I (C Kf It « t
■ ■ · S 1 It * t tf
« · ■ * ClC IC|tS
&bgr; ■·■■· Ci »ca *t *
■ ■ riff iac*
!■«·*■ ·« ■■ c * sa
1080 &bgr;
um z.B. unterschiedliche Potentiale zu führen, oder auch die zweite
Hauptfläche der Trägerplatte 11 nur bereichsweise überdecken.
Die leitfähige Schicht 18 kann in vorteilhafter Weise auch zur besseren
Wärmeableitung beitragen und verringert auf diese Weise die thermische Belastung der Dickschichthybridschaltung 10. Die Trägerplatte
11 wird dazu zweckmäßig mit ihrer zweiten Hauptfläche, auf der die leitfähige Schicht 18 angeordnet ist, wie in Figur 2 dargestellt,
auf einer Wärmesenke 21 angeordnet. Sofern die leitfähige &Ggr; Schicht 18 ein von Masse abweichendes Potential führen soll, wird
die Verbindung zwischen Trägerplatte 11 und Wärmesenke 21 zweckmäßig über einen elektrisch isolierenden Klebstoff 20 oder eine elektrisch
isolierende Wärmeleitpaste hergestellt. Alternativ kann die der I
Wärmesenke 21 zugewandte Oberfläche der leitfähigen Schicht 18 auch \
noch durch Eloxieren oder durch einen Isolationsdruck elektrisch i
isolierend ausgebildet sein. Sofern die elektrisch leitfähige
&iacgr; Schicht 18 auf Massepotential liegt, ist selbstverständlich auch \
eine galvanische Verbindung zwischen der Schicht 18 und der Wärmesenke
21 zulässig.
Il III · i \ t : I
1Ii &Iacgr;&igr;' ii.i il* t!i &igr; in lit
Claims (8)
1. Im wesentlichen scheibenförmige, dielektrische Trägerplatte mit
zwei einander gegenüberliegenden Hauptflächen, wobei die erste Hauptfläehe Bauelemente sowie die Bauelemente verbindende Leiterbahnen
trägt, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Hauptfläche der
Trägerplatte (1&Iacgr;) vorzugsweise ganzflächig mit einer elektrisch
leitfähigen Schicht (18) bedeckt ist.
2. Trägerplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zyr
Verbindung der elektrisch leitfähigen Schicht (18) mit beispielsweise auf der ersten Hauptfläche angeordneten Leiterbahnen (13) in
der Trägerplatte (11) Durchbrüche (17) mit leitfähiger Auskleidung vorgesehen sind.
3. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet,
daß zur Verbindung der elektrisch leitfähigen Schicht (18) mit auf der ersten Hauptfläche der Trägerplatte (11) angeordneten
Leiterbahnen (13) Klammern (16) vorgesehen sind, die eine Kante der
Trägerplatte (11) umgreifend einerseits auf der leitfähigen Schicht
(18) andererseits auf einer Leiterbahn (13) aufliegen.
fl i i I i
, &bgr;&bgr;&bgr;&ogr;&bgr;
4. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Klammern (16) Bestandteil eines Anschlußelements, wie beispielsweise einer Steckerleiste sind, Ober das galvanische
Verbindungen zur Schaltungsanorndung (10) herstellbar sind.
5. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß zur Verbindung der elektrisch leitfähigen Schicht (18)
mit den Leiterbahnen (13) eine auf zumindest von Bereichen d·-.· Kante
(11a) der Trägerplatte OO aufgebrachte, leitfähige Beschichtung
(40) vorgesehen ist.
6. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekannzeichnet,
daß die Trägerplatte (11) aus Keramik besteht.
7. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekenrizeichnet,
daß die leitfähige Schicht (18) aus Silber oder einer silberhaltigen Verbindung besteht.
8. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Klammern (16) mit der leitfähigen Schicht (18) und
den Leiterbahnen (13) verlötet sind.
9t Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die äußere Oberfläche der leitfähigen Schicht (18) mit einer Eloxal- oder Isolierdruckschicht abgedeckt ist.
I »· ·« tUf t>
t * i i
Ik «4 I I I I
if·· i i ftf*
I I 4 · · I I ·
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19868623251 DE8623251U1 (de) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | Scheibenförmige dielektrische Trägerplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19868623251 DE8623251U1 (de) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | Scheibenförmige dielektrische Trägerplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8623251U1 true DE8623251U1 (de) | 1987-12-23 |
Family
ID=6797838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19868623251 Expired DE8623251U1 (de) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | Scheibenförmige dielektrische Trägerplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8623251U1 (de) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3930858A1 (de) * | 1988-09-20 | 1990-03-22 | Peter H Maier | Modulaufbau |
DE3837974A1 (de) * | 1988-11-09 | 1990-05-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronisches steuergeraet |
DE3837975A1 (de) * | 1988-11-09 | 1990-05-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronisches steuergeraet |
DE4107312A1 (de) * | 1991-03-07 | 1992-09-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Montageanordnung von halbleiterbauelementen auf einer leiterplatte |
DE4131200A1 (de) * | 1991-09-19 | 1993-04-01 | Export Contor Aussenhandel | Schaltungsanordnung |
WO2000074449A1 (de) * | 1999-05-26 | 2000-12-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Grundplatte mit darauf angebrachter leiterplatte |
EP1662568A3 (de) * | 2004-11-24 | 2008-01-23 | General Electric Company | Leistungsmodul, Phasenzweig und Dreiphasenwechselrichter |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1778242U (de) * | 1958-09-23 | 1958-11-27 | Metz Transformatoren & App | Traegerplatte fuer gedruckte schaltungen. |
DE1085584B (de) * | 1957-09-24 | 1960-07-21 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Steckkontaktfeder |
FR1326549A (fr) * | 1962-03-29 | 1963-05-10 | Lignes Telegraph Telephon | Perfectionnements aux circuits électriques à haute fréquence |
DE1242282B (de) * | 1961-11-30 | 1967-06-15 | Ibm Deutschland | Verfahren zur Herstellung eines aus Metall- und Isolierstoffschichten bestehenden Traegers fuer gedruckte Schaltungen |
DE6608019U (de) * | 1968-01-11 | 1971-06-03 | Siemens Ag | |
DE1765092C (de) * | 1972-06-08 | International Standard Electric Corp., New York, N.Y. (V.StA.) | Verfahren zur Herstellung von Randverbindungen | |
US3991347A (en) * | 1975-01-31 | 1976-11-09 | Amp Incorporated | Plated-through hole soldering to filter body |
GB1476886A (en) * | 1974-04-22 | 1977-06-16 | Trw Inc | Ceramic printed circuit board structure |
DE2656489B2 (de) * | 1976-12-14 | 1981-01-29 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Leiterplatte für eine Hochfrequenz-Schaltungsanordnung |
US4250536A (en) * | 1978-12-26 | 1981-02-10 | General Electric Company | Interconnection arrangement for circuit boards |
EP0048406A2 (de) * | 1980-09-22 | 1982-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Wärmeableitende Leiterplatten |
DE3210826C2 (de) * | 1982-03-24 | 1985-09-26 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Übertragungsleitung, bestehend aus einer Mehrlagenleiterplatte |
-
1986
- 1986-08-29 DE DE19868623251 patent/DE8623251U1/de not_active Expired
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1765092C (de) * | 1972-06-08 | International Standard Electric Corp., New York, N.Y. (V.StA.) | Verfahren zur Herstellung von Randverbindungen | |
DE1085584B (de) * | 1957-09-24 | 1960-07-21 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Steckkontaktfeder |
DE1778242U (de) * | 1958-09-23 | 1958-11-27 | Metz Transformatoren & App | Traegerplatte fuer gedruckte schaltungen. |
DE1242282B (de) * | 1961-11-30 | 1967-06-15 | Ibm Deutschland | Verfahren zur Herstellung eines aus Metall- und Isolierstoffschichten bestehenden Traegers fuer gedruckte Schaltungen |
FR1326549A (fr) * | 1962-03-29 | 1963-05-10 | Lignes Telegraph Telephon | Perfectionnements aux circuits électriques à haute fréquence |
DE6608019U (de) * | 1968-01-11 | 1971-06-03 | Siemens Ag | |
GB1476886A (en) * | 1974-04-22 | 1977-06-16 | Trw Inc | Ceramic printed circuit board structure |
US3991347A (en) * | 1975-01-31 | 1976-11-09 | Amp Incorporated | Plated-through hole soldering to filter body |
DE2656489B2 (de) * | 1976-12-14 | 1981-01-29 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Leiterplatte für eine Hochfrequenz-Schaltungsanordnung |
US4250536A (en) * | 1978-12-26 | 1981-02-10 | General Electric Company | Interconnection arrangement for circuit boards |
EP0048406A2 (de) * | 1980-09-22 | 1982-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Wärmeableitende Leiterplatten |
DE3210826C2 (de) * | 1982-03-24 | 1985-09-26 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Übertragungsleitung, bestehend aus einer Mehrlagenleiterplatte |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3930858A1 (de) * | 1988-09-20 | 1990-03-22 | Peter H Maier | Modulaufbau |
DE3930858C2 (de) * | 1988-09-20 | 2002-01-03 | Peter H Maier | Modulaufbau |
DE3837974A1 (de) * | 1988-11-09 | 1990-05-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronisches steuergeraet |
DE3837975A1 (de) * | 1988-11-09 | 1990-05-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronisches steuergeraet |
US5053923A (en) * | 1988-11-09 | 1991-10-01 | Telefunken Electronic Gmbh | Electronic control unit with common ground connection to a heat sink |
US5159532A (en) * | 1988-11-09 | 1992-10-27 | Telefunken Electronic Gmbh | Electronic control unit with multiple hybrid circuit assemblies integrated on a single common ceramic carrier |
DE4107312A1 (de) * | 1991-03-07 | 1992-09-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Montageanordnung von halbleiterbauelementen auf einer leiterplatte |
DE4131200A1 (de) * | 1991-09-19 | 1993-04-01 | Export Contor Aussenhandel | Schaltungsanordnung |
WO2000074449A1 (de) * | 1999-05-26 | 2000-12-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Grundplatte mit darauf angebrachter leiterplatte |
EP1662568A3 (de) * | 2004-11-24 | 2008-01-23 | General Electric Company | Leistungsmodul, Phasenzweig und Dreiphasenwechselrichter |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2840514C2 (de) | ||
EP2038624B1 (de) | Elektrisches bauelement mit einem sensorelement und verfahren zur verkapselung eines sensorelements | |
DE2314247A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE4416460C2 (de) | Schaltungsanordnung, insbesondere zur Gebläsesteuerung für Kraftfahrzeuge | |
DE4218112B4 (de) | Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge | |
DE4021871A1 (de) | Hochintegriertes elektronisches bauteil | |
DE4132947C2 (de) | Elektronische Schaltungsanordnung | |
DE3627372C2 (de) | ||
DE8623251U1 (de) | Scheibenförmige dielektrische Trägerplatte | |
WO1992006496A1 (de) | Mehrlagenhybride mit leistungsbauelementen | |
DE3323463A1 (de) | Tastenschalter | |
DE3930858C2 (de) | Modulaufbau | |
DE1816808A1 (de) | Gedruckte Schaltung | |
DE2124887B2 (de) | Elektrisches Bauelement, vorzugsweise Halbleiterbauelement, mit Folienkontaktierung | |
DE4234022C2 (de) | Schichtschaltung mit mindestens einem Leistungswiderstand | |
DE3535605C1 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE1243254B (de) | Traegerkoerper fuer Mikroschaltkreise | |
EP0012846A1 (de) | Thyristor | |
DE3437774C2 (de) | ||
DE1282188B (de) | Elektrische Halbleiteranordnung mit mehreren voneinander isolierten streifenfoermigen Zuleitungen | |
DE10142615A1 (de) | Leistungselektronikeinheit | |
WO1991012705A1 (de) | Dickschichthybridbaugruppe mit einem steckanschluss | |
DE2252830C2 (de) | Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterelement in einem hermetisch geschlossenen Gehäuse | |
DE9200624U1 (de) | Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge | |
DE2249730A1 (de) | Halbleiteranordnung |