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Dickschiohthybridbauκruppe mit einem SteckanschlußDickschiohthybridbauκruppe with a plug connection
Stand der TechnikState of the art
Die Erfindung betrifft eine Dickschichthybridbaugruppe mit einem Steckanschluß nach dfem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a thick-film hybrid assembly with a plug connection according to the preamble of claim 1.
Dickschichthybridbaugruppen sind bekannt mit einer oder mehre¬ ren, parallel zueinander liegenden Keramikträgerplatten, auf die Dickschichtleiterbahnen über eine Dickschichtmetallisie¬ rung aufgebracht sind. Weiter ist es bekannt, solche Baugrup¬ pen mit einem Steckanschluß zu versehen, der über ein weite- res Leitermaterial, z.B. ein Stanzgitter, und der notwendigen Verbindung, z.B. Bonden oder Löten, hergestellt ist. Ein sol¬ cher Anschluß ist ersichtlich aufwendig herzustellen.Thick-film hybrid assemblies are known with one or more ceramic carrier plates lying parallel to one another, to which thick-film conductor tracks are applied by means of a thick-film metallization. Furthermore, it is known to provide such assemblies with a plug-in connection which is connected via a further conductor material, e.g. a lead frame, and the necessary connection, e.g. Bonding or soldering. Such a connection is evidently expensive to manufacture.
Allgemein bekannt ist es, an üblichen Leiterplatten auf e- brachte Leiterbahnen an einem Außenbereich als Anschlußkon¬ takte auszubilden. Solche Leiterplatten können direkt in An¬ schlußsteckvorrichtungen, z.B. bei Rechnern oder Meßgeräten, eingesteckt werden.It is generally known to form on conventional printed circuit boards on electrical conductors on an outer area as connecting contacts. Such printed circuit boards can be connected directly to connecting plugs, e.g. with computers or measuring devices.
Bei Dickschichthybridbaugruppen wurden ähnliche Techniken noch nicht in Betracht gezogen.
Vorteile der ErfindungSimilar techniques have not yet been considered for thick film hybrid assemblies. Advantages of the invention
Erfindungsgemäß werden die Dickschichtleiterbahnen an die Außenkante der Keramikträgerplatte geführt und bilden dort An- schlußkontakte für ein Gegensteckerteil, wobei die Keramikträ¬ gerplatte mit der Außenkante so durch einen Schlitz in einem Kunststoff örper gesteckt ist, daß die Anschlußkontakte auf einer Seite des Kunststoffkörpers frei liegen und für einen Gegensteckeranschluß zur Verfügung stehen. Für eine Halterung und Abdichtung zwischen der Keramikträgerplatte und dem Kunst¬ stoffkörper ist der Schlitz dazwischen ausgegossen. Die Kera¬ mikträgerplatte (AI2O3) mit Dickschichtmetallisierung ist inert und für einen Kontakt zu federnden Gegenkontakten mit gleicher Oberfläche gut geeignet. Als Dickschichtoberfläche sind die Edelmetalle Gold oder Silber bzw. Legierungen .davon oder in Zinn getaucht geeignet. Eine Abdichtung der Keramik gegen Kunststoff wird schon praktiziert. Weiteres Leitermate¬ rial sowie dann notwendige Anschlüsse werden durch die erfin¬ dungsgemäße Direktsteckung der Dickschichthybridbaugruppe ver- mieden.According to the invention, the thick-film conductor tracks are guided to the outer edge of the ceramic carrier plate and form connection contacts there for a mating connector part, the ceramic carrier plate with the outer edge being inserted through a slot in a plastic body in such a way that the connection contacts are exposed on one side of the plastic body and are available for a mating connector. The slot is poured out between them for holding and sealing between the ceramic carrier plate and the plastic body. The ceramic carrier plate (Al2O3) with thick-film metallization is inert and well suited for contact with resilient mating contacts with the same surface. The noble metals gold or silver or alloys thereof or dipped in tin are suitable as the thick-film surface. Sealing the ceramic against plastic is already being practiced. Additional conductor material and then necessary connections are avoided by the direct plugging of the thick-film hybrid assembly according to the invention.
Die erfindungsgemäße Anschlußtechnik ist insbesondere auch bei mehreren, parallel zueinander liegenden Keramikträgerplat¬ ten verwendbar.The connection technology according to the invention can in particular also be used with a plurality of ceramic carrier plates lying parallel to one another.
Der Kunststoffkδrper ist vorteilhaft als Kunststoffplatte oder als Kunststofformteil ausgeführt, die senkrecht zu der oder den Keramikträgerplatten stehen, wobei diese mit den Anschlußkontakten durch Längsschlitze gesteckt sind und die Längsschlitze linienförmig zusammenhängend mit Klebermaterial für einen guten Halt und eine gute Abdichtung ausgegossen sind.The plastic body is advantageously designed as a plastic plate or as a molded plastic part which is perpendicular to the ceramic carrier plate (s), these being inserted through the longitudinal slots with the connection contacts and the longitudinal slots being poured linearly together with adhesive material for a good hold and a good seal.
Die Dickschichthybridbaugruppe kann in bekannter Weise auch bei der erfindungsgemäßen Anschlußtechnik auf der den An¬ schlußkontakten gegenüberliegenden Seite des Kunststoffkör¬ pers eingegossen und/oder in einem Gehäuse untergebracht sein. Abdichtungen zum Gegensteckeranschluß hin können ein-
The thick-film hybrid assembly can also be cast in a known manner in the connection technology according to the invention on the side of the plastic body opposite the connection contacts and / or housed in a housing. Seals towards the mating connector connection can
- 3 - fach über Dichtlippen oder Dichtungsringe, die am Kunststoff¬ körper angebracht sind, erfolgen.- 3 - fold over sealing lips or sealing rings that are attached to the plastic body.
Zeichnungdrawing
Die Erfindung wird anhand der Zeichnung näher erläutert.The invention is explained in more detail with reference to the drawing.
Es zeigen:Show it:
Fig. 1 einen Längsschnitt durch eine Dickschichthybridbau¬ gruppe,1 shows a longitudinal section through a thick-film hybrid assembly,
Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Steckanschluß an der Dick- schichthybridbaugrüppe,2 shows a plan view of a plug connection on the thick-layer hybrid assembly,
Fig. 3 eine Frontansicht mit Blick auf den Steckanschluß.Fig. 3 is a front view with a view of the plug connection.
In der Schnittdarstellung der Fig. 1 ist eine Dickschicht¬ hybridbaugruppe 1 dargestellt mit zwei* arallel liegenden Keramikträgerplatten 2, 3, einem dazwischen liegenden Metall¬ kern 4, einer stirnseitigen Kunststoffplatte 5 und einem ver¬ gossenen Gehäuse 6. Auf den Keramikträgerplatten 2, 3 sind Dickschichtleiterbahnen 7 über eine Dickschichtmetallisierung (als strichlierte Linien dargestellt) aufgebracht. Die beiden Keramikträgerplatten 2, 3 bzw. Dickschichthybridanordnungen sind im Bereich der Kunststoffplatte 5 durch eine Drahtverbin¬ dung 8 und im davon abgekehrten Bereich über einen Doppelkamm 9 verbunden.In the sectional view of Fig. 1 is a Dickschicht¬ is hybrid assembly 1 is shown with two * arallel lying ceramic panels 2, 3, an intermediate Metall¬ core 4, an end plastic plate 5 and a ver¬ cast housing 6. On the ceramic carrier plates 2, 3 thick-film conductor tracks 7 are applied via thick-film metallization (shown as dashed lines). The two ceramic carrier plates 2, 3 or thick-film hybrid arrangements are connected in the area of the plastic plate 5 by a wire connection 8 and in the area remote from it by a double comb 9.
Die Kunststoffplatte 5 enthält zwei parallele Schlitze 10, 11 (sh. auch Fig. 3) in der Breite der Keramikträge platten, durch die diese durchgesteckt sind und mit einem Außenkanten¬ bereich 12 über die Kunststoffplatte 5 vorstehen.The plastic plate 5 contains two parallel slots 10, 11 (see also FIG. 3) in the width of the ceramic supports, through which they are inserted and protrude with an outer edge region 12 over the plastic plate 5.
Dieser Außenkantenbereich 12 an einer Keramikträgerplatte 2 bzw. 3 ist in Fig. 2 separat dargestellt. Daraus ist zu er¬ sehen, daß Dickschichtleiterbahnen 13 an den Außenkantenbe¬ reich 12 einer Keramikträgerplatte 2 geführt sind und sich
dort zu Anschlußkontakten 14 flächig verbreitern. Eine Reihe solcher Anschlußkontakte liegt in einem Rastermaß entspre¬ chend dem vorgesehenen Gegenstecker nebeneinander. Die Abmes¬ sungen könnten wie Mini- oder Mikrotimer-Kontakte gewählt wer- den. Die Oberflächen sind Dickschicht-Gold oder Ag bzw. AgPd mit Sn (getaucht) oder aus eutektischem Lot.This outer edge region 12 on a ceramic carrier plate 2 or 3 is shown separately in FIG. 2. From this it can be seen that thick-film conductor tracks 13 are guided on the outer edge region 12 of a ceramic carrier plate 2 and are self-supporting widen there to 14 terminal contacts. A number of such connection contacts lie next to one another in a grid dimension corresponding to the mating connector provided. The dimensions could be chosen like mini or microtimer contacts. The surfaces are thick-film gold or Ag or AgPd with Sn (dipped) or made of eutectic solder.
Die Kunststoffplatte 5 und die Keramikträgerplatten 2, 3 sind von außen her im Bereich der Schlitze 10, 11 linienförmig und durchgehend mit Klebermaterial zu einer Klebedichtung 15 abge¬ dichtet und vergossen.The plastic plate 5 and the ceramic carrier plates 2, 3 are linearly sealed from the outside in the area of the slots 10, 11 and continuously sealed and cast with adhesive material to form an adhesive seal 15.
Auf die Anschlußkontakte 14 sind Federkontakte 16 mit den An¬ schlußkontakten entsprechener Oberfläche eines Gegensteckers aufgesteckt.Spring contacts 16 with the corresponding contacts of the corresponding surface of a mating connector are plugged onto the connection contacts 14.
Für eine Abdichtung des Anschlußbereichs ist eine von der Kunststoffplatte 5 weit abstehende, ringförmig umlaufende Dichtlippe 17 vorgesehen. Für einen weiteren, dichten An- schluß der Kunststoffplatte 5 an ein Trägerteil kann im Außen¬ bereich ein in eine Nut eingelassener Dichtring 18 verwendet werden.An annular circumferential sealing lip 17 which projects far from the plastic plate 5 is provided for sealing the connection area. For a further, tight connection of the plastic plate 5 to a carrier part, a sealing ring 18 embedded in a groove can be used in the outer region.
Die Dickschichthybridbaugruppe wird, wie üblich, an eine Wärmesenke montiert und der Steckerteil gegen z.B. ein Metall¬ gehäuse geschraubt und abgedichtet.
The thick-film hybrid assembly is, as usual, mounted on a heat sink and the connector part against e.g. a metal housing screwed and sealed.