DK161280B - Fremgangsmaade til fremstilling af elektriske viklinger og elektriske ledende moenstre ved trykning med elektriske ledende pasta - Google Patents

Fremgangsmaade til fremstilling af elektriske viklinger og elektriske ledende moenstre ved trykning med elektriske ledende pasta Download PDF

Info

Publication number
DK161280B
DK161280B DK510382A DK510382A DK161280B DK 161280 B DK161280 B DK 161280B DK 510382 A DK510382 A DK 510382A DK 510382 A DK510382 A DK 510382A DK 161280 B DK161280 B DK 161280B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
printing
ferrite core
winding
electric
electrically conductive
Prior art date
Application number
DK510382A
Other languages
English (en)
Other versions
DK510382A (da
DK161280C (da
Inventor
Werner Gruenwald
Heinz Pfizenmaier
Kurt Schmid
Ewald Schmid
Claudio De La Prieta
Original Assignee
Bosch Gmbh Robert
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bosch Gmbh Robert filed Critical Bosch Gmbh Robert
Publication of DK510382A publication Critical patent/DK510382A/da
Publication of DK161280B publication Critical patent/DK161280B/da
Application granted granted Critical
Publication of DK161280C publication Critical patent/DK161280C/da

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/01—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09645—Patterning on via walls; Plural lands around one hole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0534—Offset printing, i.e. transfer of a pattern from a carrier onto the substrate by using an intermediate member
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

DK 161280 B
Opfindelsen angår en fremgangsmåde ifølge krav l eller 2. Kendte fremgangsmåder til fremstilling af flademønstre arbejder ved pårullefremgangsmåder eller påstryge-fremgangsmåder. Endvidere er silketryksfremgangsmåder til 5 påføring af elektrisk ledende mønstre kendt. Fra DE-OS 3.014.877 kendes endvidere en fremgangsmåde til påføring af en udstødningsgas-oxygenfølerelektrode (Lambde-sonde), i hvilken en vis mængde af en væske eller pasta føres ind i et hult legeme og fordeles ved hjælp af en opsvulmelig, 10 fingeragtig del i det hule legeme. Endelig er elektrisk ledende pastaer, af den art, som er af interesse, eksempelvis kendt fra DE-OS 2.913.633 og/eller fra DE-OS 3.002.112.
De kendte fremgangsmåder er dels fremstillingsmæssigt meget kostbare dels egner de sig kun i begrænset omfang til dyre 15 ledende pastaer med stort ædelmetalindhold, eftersom de kun vanskeligt egner sig til at nedbringe den pastamængde, der skal påføres, til den mindst mulige værdi.
I FR patentskrift nr. 1.566.978 er omtalt en fremgangsmåde til trykning af elektriske forbindelser på sub-20 strater. Denne fremgangsmåde benævnes Tampotrykfremgangsmåden, og den udøves ved, at en elastisk overføringsindretning presses mod overfladen på en Intaglio-trykplade, hvorefter overføringsindretningen overfører det optagne materiale til substratet. Ifølge det nævnte patentskrift påtrykkes et 25 mønster kun på plane flader.
I FR patentskrift 1.512.035 omtales en fremgangsmåde til fremstilling af en induktiv indretning. På et substrat trykkes et ledende mønster, hvilket udgør en del af viklingen. På dette mønster placeres et magnetisk materiale.
30 Denne fremgangsmåde er begrænset til fremstilling af magnetisk materiale i tykkelser på nogle gange 10 Mm. I det sidste trin i fremgangsmåden trykkes et elektrisk ledende mønster på det magnetiserbare materiale på en sådan vis, af der tilvejebringes en forbindelse med det på substratet 35 trykte mønster, hvorved en lukket vikling er frembragt.
Med fremgangsmåden, der ifølge opfindelsen er ejen- 2
DK 161280 B
dommelig ved de i krav 1 og 21 s kendetegnende del angivne træk, opnås ved fremstilling af induktanser en betydelig formindskelse af fremstillingsomkostningerne, eftersom induktanser af denne art hidtil som regel enten er fremstillet 5 ved vikling af tråde eller ved anvendelse af forud fremstillede viklinger af tråd. Foruden formindskelsen af fremstillingsomkostningerne opnås imidlertid dog også en betydelig pladsbesparelse i sammenligning med kendte induktanser, hvilket er særlig fordelagtig ved indbygning i såkaldte 10 hybridkredsløb, hvor der ved siden af trykte kredsløb og integrerede kredsløbselementer også anvendes diskrete komponenter. Ved den nøjagtige dosering af den pasta, der skal påføres, kan betydelige omkostninger spares ved besparelse af de dyre ædelmetaller. De ved hjælp af fremgangsmåden 15 ifølge opfindelsen fremstillede induktanser har små spredningsfelter samt små parasitkapaciteter. Endvidere tilvejebringer den nøjagtige dosering og den nøjagtige overholdelse af de forudbestemte geometrier ved fjernelse af pastaen fra trykkeklichéen væsentligt bedre fremgangsmåderesultater.
20 Alt efter det mønster, der skal fremstilles, kan det være fordelagtigt enten at arbejde med translatoriske bevægelser eller med rotationsbevægelser af trykstemplet, idet en rotationsbevægelse til særlig anvendelser også kan erstattes af flere på hinanden følgende translatoriske bevægelser. Det 25 sidste gælder især ved den nøjagtige positionering af det påførte emne eksempelvis når allerede eksisterende lederbaner skal forlænges eller lukkes i sig selv ved en yderligere trykkeproces.
Eksempelvise udførelsesformer af opfindelsen forklares 30 i det følgende nærmere under henvisning til tegning, på hvilken fig. 1 viser trykningen på et substrat af lederbaneme til en induktans, og fig. 2 viser trykningen af lederbanerne for en (på 35 alle sider) frit liggende induktansvikling.
Figur 1 viser en indretning ved hvilken trykkerfrem-
DK 161280 B
3 gangsmåden anvendes til med et elastisk deformerbart trykkestempel fortrinsvis af silikonegummi ved trykning at påføre en elektrisk ledende pasta for herved at fremstilli en induktans, som er særlig egnet til indbygning i hybridkredsløb.
5 I figur la er et elektrisk isolerede, plant substrat betegnet med 30, på hvilket først nedre lederbaner 31 påtrykkes i et første fremgangsmådetrin. Efter denne første arbejdsgang svarende til fig. la, ved hvilken den ene side af vindingen frembringes, trykkes i en anden arbejdsgang svarende til 10 fig. Ib den anden side af vindingen på en ferritkerne 32 og de frit liggende ender af lederbanerne 31. De øvre lederbaner er betegnet med 33 og anbragt på en sådan måde, at induktansens vindinger opstår ved berøring i overtrykningsområdet med de nedre lederbaser 31. Ferritkernen 32 er klæbet på 15 substratet 30 og herved postitioneret holdbart. Den således fremstillede chip-induktans kan på enkel og pladsbesparende måde integreres i hydridkredse.
Figur 2 viser skematisk en anden fremgangsmåde, der på særlig fordelagtig måde egner sig til fremstilling af 20 små induktanser. Figur 2a viser en ferritkerne 34, i hvis udboring og på hvis overflade 1 ud i en spids forløbende stempel 35 af silikonegummi udfører trykning.
Stemplet 35 er skematisk antydet i figur 2b. Figur 2c viser et mønster 36 til at trykke lederbanerne på over-25 fladen 37 og i udboringen 38 af ferritkernen 34. Dette ætsmønster svarer til det klichémønster, som ved hjælp af trykkestemplet føres hen over den del, på hvilken der skal trykkes. Figur 2d viser skematisk det allerede delvist de-formede stempel 35 efter indføring ifølge pilen 41 i ud-30 boringen 38. På denne måde trykkes på omtrent det halve af udboringen 38 samt på en overflade 37 af ferritkernen 34 induktansens lederbaner, før denne trykkeproces i en yderligere arbejdsgang af samme art på spejlbilledagtig måde gentages fra ferritkernen 34's anden overflade 37'. I en 35 sidste trykkeproces trykkes endelig en yderligere del af lederbanerne 40 på ferritkernen 34's yderside 39, hvorved
DK 161280 B
4 induktansens færdige vikling opstår. Trykningen på ydersiden 39 sker ved den eksempelvise udførelsesform ifølge figur 2e i tre trin ved translatoriske trykkebevægelser af et stempel 42 vinkelret på ferritkernen 34's yderside 39. Som metallisk 5 bestanddel ved fremstillingen af lederbanerne 40 på en fer-ritkerne svarende til figur 2 anvendes fortrinsvis sølv. I stedet for en translatorisk trykkebevægelse langs kappen 39 kan imidlertid også anvendes et roterende trykkestempel efter tilsvarende udgangspositionering.
10 Indretningerne ifølge fig. 1 og 2 giver væsentlige fremstillingstekniske forbedringer sammenlignet med sædvanlige fremgangsmåder og fører til en induktans med stor nytteværdi, eftersom på den ene side den kostbare gennemtrækning af de enkelte trådvindinger eller bearbejdningen af de forud 15 fremstillede viklinger undgås og på den anden side frembringes indretninger med små parasitkapaciteter, som på enkel måde kan integreres i de eksisterende hybridkredse.
Ved den anvendte fremgangsmåde frembringes nøjagtigt formede og dimensionerede tykfilmmønstre. Som følge af trykkestem-20 plets deformerbarhed kan krumme overflader belægges med den ledende pasta, hvorved der ikke optræder nogen forvrængning af trykket, eftersom der tages hensyn til trykkestemplets deformering ved udformningen af klichéen. Som trykkepasta kan eksempelvis i de tidligere omtalte skrifter beskrevne 25 pastaer anvendes.

Claims (2)

1. Fremgangsmåde til trykning af en elektrisk vikling med en elektrisk ledende pasta på forud fastlagte områder på et magnetiserbart materiale til fremstilling af et induk- 5 tivt element, idet der i en første arbejdsgang trykkes den ene side (31) af viklingen på et plant, elektrisk isolerende bæreorgan (30), og i en anden arbejdsgang trykkes den anden side (33) af viklingen på det på bæreorganet (30) efter den første arbejdsgang placerede magnetiserbare materiale (32) 10 på en sådan måde, at der tilvejebringes lukkede vindinger, kendetegnet ved, at der på bæreorganet (30) efter trykningen på den ene side (31) af viklingen (31, 33) på-klæbes en ferritkerne (32) som en diskret komponent i en hybridkreds, og at den anden side (33) af viklingen trykkes på 15 ferritkernen (32) ved et elastisk deformerbart stempel.
2. Fremgangsmåde til fremstilling af elektrisk ledende mønstre af en elektrisk ledende pasta på forud fastlagte områder på en ferritkerne (34) til fremstilling af et induktivt element, især til hybridkredse, kendetegnet 20 ved, ved at udboringen (38) og en overflade (37) af en ferritkerne (34) ved et elastisk deformerbart stempel (35) i en første arbejdsgang ved trykning fra den ene side påføres lederbaner (40), og at denne trykkefremgangsmåde i en anden arbejdsgang på spejlbilledlignende måde gentages fra ferrit-25 kernens (34) anden overfladeside (37'), og at lederbanerne (40) på ferritkernens (34) yderside (39) i en yderligere, fortrinsvis efterkoblet trykkeproces lukkes til ubrudte vindinger.
DK510382A 1981-11-17 1982-11-16 Fremgangsmaade til fremstilling af elektriske viklinger og elektriske ledende moenstre ved trykning med elektrisk ledende pasta DK161280C (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19813145585 DE3145585A1 (de) 1981-11-17 1981-11-17 Verfahren zur herstellung elektrisch leitfaehiger bereiche
DE3145585 1981-11-17

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DK510382A DK510382A (da) 1983-05-18
DK161280B true DK161280B (da) 1991-06-17
DK161280C DK161280C (da) 1991-12-02

Family

ID=6146592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK510382A DK161280C (da) 1981-11-17 1982-11-16 Fremgangsmaade til fremstilling af elektriske viklinger og elektriske ledende moenstre ved trykning med elektrisk ledende pasta

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4522671A (da)
EP (1) EP0079602B1 (da)
DE (2) DE3145585A1 (da)
DK (1) DK161280C (da)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3437527A1 (de) * 1984-10-12 1986-04-17 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH, 8000 München Anordnung von schaltungsbauteilen eines elektronischen vorschaltgeraetes zum betreiben einer niederdruckentladungslampe
DE3573911D1 (en) * 1984-11-05 1989-11-30 Schlaepfer & Co Ag Improvements in and relating to the production of transfers
DE3738455A1 (de) * 1986-11-25 1988-06-01 Landis & Gyr Ag Anordnung zum messen eines flussarmen magnetfeldes
CH669852A5 (da) * 1986-12-12 1989-04-14 Lem Liaisons Electron Mec
DE3709206A1 (de) * 1987-03-20 1988-09-29 Standard Elektrik Lorenz Ag Herstellverfahren fuer den leuchtschirm einer bildwiedergabevorrichtung
EP0293678A1 (de) * 1987-06-04 1988-12-07 Robert Bosch Gmbh Hochfrequenz-Spule
US5066360A (en) * 1990-09-24 1991-11-19 International Business Machines Corp. Pad printing of resist over via holes
US5300911A (en) * 1991-07-10 1994-04-05 International Business Machines Corporation Monolithic magnetic device with printed circuit interconnections
US5430613A (en) * 1993-06-01 1995-07-04 Eaton Corporation Current transformer using a laminated toroidal core structure and a lead frame
TW265450B (en) * 1994-06-30 1995-12-11 At & T Corp Devices using metallized magnetic substrates
US5619791A (en) * 1994-06-30 1997-04-15 Lucent Technologies Inc. Method for fabricating highly conductive vias
DE4442346A1 (de) 1994-11-29 1996-05-30 Basf Ag Verfahren zur Herstellung eines Katalysators, bestehend aus einem Trägerkörper und einer auf der Oberfläche des Trägerkörpers aufgebrachten katalytisch aktiven Oxidmasse
US5781091A (en) * 1995-07-24 1998-07-14 Autosplice Systems Inc. Electronic inductive device and method for manufacturing
US5837609A (en) * 1997-01-16 1998-11-17 Ford Motor Company Fully additive method of applying a circuit pattern to a three-dimensional, nonconductive part
US6470803B1 (en) 1997-12-17 2002-10-29 Prime Perforating Systems Limited Blasting machine and detonator apparatus
AU2001271799A1 (en) * 2000-06-30 2002-01-14 President And Fellows Of Harvard College Electric microcontact printing method and apparatus
SG135065A1 (en) * 2006-02-20 2007-09-28 Micron Technology Inc Conductive vias having two or more elements for providing communication between traces in different substrate planes, semiconductor device assemblies including such vias, and accompanying methods
US7129567B2 (en) * 2004-08-31 2006-10-31 Micron Technology, Inc. Substrate, semiconductor die, multichip module, and system including a via structure comprising a plurality of conductive elements
DE102005010645A1 (de) * 2005-03-08 2005-08-04 Basf Ag Verfahren zum Befüllen eines Reaktors
DE102007037248A1 (de) * 2006-09-15 2008-03-27 Samsung Electro - Mechanics Co., Ltd., Suwon Verfahren zur Herstellung eines eine Metallfilm-Leiterbahn bildenden Körpers
KR20140138943A (ko) 2012-03-29 2014-12-04 가부시키가이샤 구라레 부직 섬유 시트 및 그 제조 방법 그리고 필터
DE102012220022B4 (de) 2012-11-02 2014-09-25 Festo Ag & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer Spule und elektronisches Gerät

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB828291A (en) * 1954-10-08 1960-02-17 Burndept Ltd Improvements in and relating to electric inductors
DE1521441B1 (de) * 1965-07-19 1970-04-30 Photocircuits Corp Verfahren zum Herstellen von metallisch leitenden Flaechen in Vertiefungen von Koerpern,insbesondere elektrischen Bauelementen
GB1161774A (en) * 1966-02-21 1969-08-20 Int Standard Electric Corp An Inductor on a Flat Insulating Substrate
US3431350A (en) * 1966-03-31 1969-03-04 Texas Instruments Inc Circuit board
DE1614792A1 (de) * 1967-03-23 1970-12-23 Telefunken Patent In Duenn-oder Dickfilmtechnik hergestellte Spule
GB1196201A (en) * 1967-09-19 1970-06-24 Tokyo Shibaura Electric Co A method of Printing Electrical Circuits onto Substrates
US3887420A (en) * 1971-04-30 1975-06-03 Pictorial Prod Inc Offset transfer of decalcomanias
US3833872A (en) * 1972-06-13 1974-09-03 I Marcus Microminiature monolithic ferroceramic transformer
US3858138A (en) * 1973-03-05 1974-12-31 Rca Corp Tuneable thin film inductor
US3932251A (en) * 1974-05-16 1976-01-13 Tomoji Tanaka Method for manufacturing an ink-containable stamp
US4117588A (en) * 1977-01-24 1978-10-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method of manufacturing three dimensional integrated circuits
GB2045540B (en) * 1978-12-28 1983-08-03 Tdk Electronics Co Ltd Electrical inductive device
DE2913633C2 (de) * 1979-04-05 1986-01-23 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Elektrochemischer Meßfühler für die Bestimmung des Sauerstoffgehaltes in Gasen, insbesondere in Abgasen von Verbrennungsmotoren sowie Verfahren zur Herstellung desselben
US4264647A (en) * 1979-04-17 1981-04-28 General Motors Corporation Reference electrode printing process and mask for exhaust gas oxygen sensor
US4392905A (en) * 1981-07-30 1983-07-12 Dennison Manufacturing Company Method of transferring designs onto articles
JPS58140104A (ja) * 1982-02-16 1983-08-19 Olympus Optical Co Ltd 電気コイル

Also Published As

Publication number Publication date
DK510382A (da) 1983-05-18
EP0079602A2 (de) 1983-05-25
DE3275783D1 (en) 1987-04-23
DE3145585A1 (de) 1983-05-26
DK161280C (da) 1991-12-02
EP0079602A3 (en) 1984-05-09
DE3145585C2 (da) 1987-06-04
EP0079602B1 (de) 1987-03-18
US4522671A (en) 1985-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK161280B (da) Fremgangsmaade til fremstilling af elektriske viklinger og elektriske ledende moenstre ved trykning med elektriske ledende pasta
US6445593B1 (en) Chip electronic component and method of manufacturing the same
US4176445A (en) Metal foil resistor
US4297670A (en) Metal foil resistor
GB2119570A (en) Integrated capacitor manufacture
EP1230656A1 (en) Solid state capacitors and methods of manufacturing them
EP0334473A2 (en) Method of making a film-type resistor
TWI267954B (en) Method of manufacturing an electronic device
US6948242B2 (en) Process for producing a contact-making device
ES8701425A1 (es) Procedimiento para la obtencion de condensadores multicapa plasmapolimeros electricos
JPH0855766A (ja) チップ電子部品の外部電極形成装置
CN219017465U (zh) 一种用于电子元器件封端的工装
JPH09199365A (ja) 高周波インダクタの製造方法
JP3808318B2 (ja) 巻線型チップインダクタ
GB2050705A (en) Metal foil resistor
JPH05267062A (ja) チツプ型ｈｆ磁気コイル装置およびその製造方法
US6432291B1 (en) Simultaneous electroplating of both sides of a dual-sided substrate
EP1791406A1 (en) Method of forming a composite standoff on a ciruit board
RU240998U1 (ru) Технологическая оснастка для пайки и обрезки проволоки
RU240884U1 (ru) Технологическая оснастка для распайки радиальных выводов на контактные площадки транзисторов поверхностного монтажа
CN114678279B (zh) 半导体器件及其制作方法
JPH0730656Y2 (ja) オゾン発生用放電体
JPH09283359A (ja) 電子部品およびその製造方法
JPH0459778B2 (da)
WO1979000860A1 (fr) Condensateur en ceramique et methode pour sa fabrication