DE102007037248A1 - Verfahren zur Herstellung eines eine Metallfilm-Leiterbahn bildenden Körpers - Google Patents

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Gi Lyong Suwon Na
Ick Chang Suwon Choi
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Abstract

Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines eine Metallfilm-Leiterbahn bildenden Körpers vorgesehen, welches umfasst: Bilden einer gewünschten Metallfilm-Leiterbahn auf einer Oberfläche eines Stempels unter Verwendung eines Katalysators zum Aktivieren einer Oberfläche eines Kunststoffsockels; Aktivieren der Oberfläche des Kunststoffsockels durch Übertragen des auf der Oberfläche des Stempels gebildeten Katalysators auf die Oberfläche des Kunststoffsockels; und Galvanisieren der Oberfläche des aktivierten Kunststoffsockels.

Description

  • Für diese Anmeldung wird die Priorität der koreanischen Patentanmeldung Nr. 2006-89426 , angemeldet am 15. September 2006 beim koreanischen Patentamt, beansprucht, deren Offenbarung durch Bezugnahme hier eingeschlossen ist.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bilden eines Metallfilms, und insbesondere ein Verfahren zum Bilden eines Metallfilms durch Galvanisieren einer Oberfläche eines Kunststoffsockels.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • In letzter Zeit wurden bei immer kleiner werdenden mobilen Telekommunikationsendgeräten in den Endgeräten statt einer herkömmlichen externen Antenne interne Antennen verwendet. Des Weiteren wurde aufgrund unterschiedlicher Funktionen, die zu dem Endgerät hinzugefügt wurden, im Wesentlichen die Entwicklung von internen Antennen erforderlich, die in der Lage sind, einem neuen Frequenzband zu entsprechen.
  • Bei einer herkömmlichen internen Antenne wird eine Metallplatte auf einem Kunststoffsockel angebracht, und ein Strahler der Antenne wird implementiert, indem die Form der Leiterbahn der Metallplatte angepasst wird. Bei dieser herkömmlichen Technik wird die Metallplatte mittels einer Pressform hergestellt, was hohe Kosten mit sich bringt und wobei das Zusammenbauen mit anderen Teilen nicht automatisiert werden kann. und was der Entwicklung Schwierigkeiten auferlegt.
  • 1 ist eine Querschnittansicht, in welcher ein Verfahren zur Herstellung einer Antenne durch herkömmlichen Doppelspritzguss dargestellt ist.
  • Unter Bezugnahme auf 1A bis 1C wird zuerst ein gewünschtes Muster der Antenne durch Spritzgießen eines galvanisierbaren Harzes 11 geprägt. Dann wird ein nicht galvanisierbares Harz 12 spritzgegossen, um einen geprägten Bereich für die Leiterbahn des galvanisierbaren Harzes 11 freizulegen. Anschließend wird auf dem freigelegten Bereich des galvanisierbaren Harzes 11 eine Galvanisierschicht 13 gebildet, um die Leiterbahn der Antenne zu bilden.
  • Werden zwei heterogene Harze spritzgegossen, wie oben beschrieben, ist ein Harz auf Kunststoff galvanisierbar und ein anderes Harz ist auf dem Kunststoff nicht galvanisierbar.
  • Hier wird der freigelegte Bereich des galvanisierbaren Harzes 11 galvanisierbar gemacht. Somit wird, wenn ein Spritzgießen in Form von Doppelspritzguss durchgeführt wird, die Galvanisierschicht 13 selektiv nur auf dem freigelegten Bereich des galvanisierbaren Harzes 11 gebildet. 1B stellt den wichtigsten der oben genannten Vorgänge dar. Insbesondere sollte der genaue Bereich für das Galvanisieren freigelegt werden, um sicherzustellen, dass nur der gewünschte Bereich galvanisiert wird. Dies bringt mit sich, dass ein weiteres Spritzgießen für den nicht galvanisierten Bereich durchgeführt wird, wodurch ein Paar an Formen erforderlich ist. Bei diesem Doppelspritzguss kann das beim zweiten Mal eingespritzte Harz auf eine unerwünschte Fläche fließen, wodurch verhindert wird, dass nur die gewünschte Fläche galvanisiert wird. Dies kann zu einer Veränderung einer galvanisierten Leiterbahn-Form führen.
  • Somit sind für Doppelspritzguss Formen mit sehr präziser Prägung/Vertiefung erforderlich, was hohe Kosten verursacht. Des Weiteren sollten in dem Fall, wenn Mängel in der Antenne auftreten, die Formen vollständig korrigiert werden. Weiterhin sollten notwendigerweise die Eigenschaften der Antenne in einem Entwicklungsvorgang abgestimmt werden. Jedoch sollten in dem Fall, wenn für die Antennenabstimmung die Form der Antenne geändert werden muss, auch die Formen für das Spritzgießen geändert werden.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Ein Ziel der vorliegenden Erfindung sieht ein Verfahren zum Galvanisieren eines Metallfilms vor, in welchem ein Kunststoffsockel durch einfaches Spritzgießen statt Doppelspritzgießen gebildet wird und der Kunststoffsockel direkt mit einer gewünschten Leiterbahn aus dem Metallfilm galvanisiert wird.
  • Gemäß einem Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen eines eine Metallfilm-Leiterbahn bildenden Körpers vorgesehen, welches aufweist: Bilden einer gewünschten Metallfilm-Leiterbahn auf einer Oberfläche eines Stempels unter Verwendung eines Katalysators zum Aktivieren einer Oberfläche eines Kunststoffsockels; Aktivieren der Oberfläche des Kunststoffsockels durch Übertragen des auf der Oberfläche des Stempels gebildeten Katalysators auf die Oberfläche des Kunststoffsockels; und Galvanisieren der Oberfläche des aktivierten Kunststoffsockels.
  • Das Bilden eines Katalysators auf einer Oberfläche des Stempels kann umfassen: Drucken der gewünschten Metallfilm-Leiterbahn mit einem flüssigen Katalysator; Trocknen des Katalysators, damit dieser eine bestimmte Viskosität aufweist; und Übertragen der getrockneten Katalysator-Leiterbahn auf den Stempel.
  • Der Katalysator kann eine bestimmte Viskosität aufweisen, um während des Übertragungsvorgangs ein gewünschtes Muster zu behalten.
  • Der Katalysator kann aus einem Material gebildet sein, das auf der Oberfläche des Kunststoffsockels angebracht werden kann, wobei der Katalysator übertragen wird und in der Lage ist, eine Galvanisierschicht auf der Oberfläche des Kunststoffsockels zu bilden. Der Katalysator kann aus einem auf ABS basierenden Harz gebildet sein.
  • Der Stempel kann eine bestimmte Härte aufweisen, um auf eine dreidimensionale Oberfläche gestempelt zu werden. Der Stempel kann aus einem Silikongummi gebildet sein.
  • Der Kunststoffsockel kann entweder ein Sockel einer internen Antenne, wobei der Sockel aus Polycarbonat gebildet ist, ein Trägerfilm oder ein Gehäuse eines mobilen Telekommunikationsendgeräts sein.
  • Das Galvanisieren kann chemisches Beschichten unter Verwendung von Kupferionen umfassen.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Weitere Vorteile und Einzelheiten der vorliegenden Erfindung werden besser verständlich anhand der folgenden genauen Beschreibung zusammen mit den beigefügten Zeichnungen, in welchen:
  • 1A bis 1C Querschnittansichten sind, in welchen ein herkömmliches Verfahren zum Bilden eines Metallfilms durch Doppelspritzgießen dargestellt ist;
  • 2A bis 2D ein Verfahren zur Herstellung eines eine Metallfilm-Leiterbahn bildenden Körpers gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung darstellen;
  • 3A bis 3D ein Verfahren zur Herstellung eines eine Metallfilm-Leiterbahn bildenden Körpers mit einer Krümmung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung darstellen;
  • 4 eine perspektivische Ansicht ist, in welcher eine interne Antenne für ein mobiles Telekommunikationsendgerät gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung dargestellt ist; und
  • 5 eine Draufsicht ist, in welcher eine Antenne und eine Schicht zur Abschirmung elektromagnetischer Wellen, die in einem Gehäuse eines mobilen Telekommunikationsendgeräts angeordnet sind, gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung dargestellt sind.
  • GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nun genauer unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
  • In den 2A bis 2D ist ein Verfahren zur Herstellung eines eine Metallfilm-Leiterbahn bildenden Körpers, wobei ein galvanisierter leitender Film auf einem Kunststoffsockel gebildet ist, gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung dargestellt.
  • Unter Bezugnahme auf 2A wird eine gewünschte Antennen-Leiterbahn unter Verwendung eines Katalysators gebildet.
  • Der Katalysator 24 reagiert chemisch mit dem Kunststoffsockel an der Oberfläche des Kunststoffsockels, um die Oberfläche des Kunststoffsockels zu aktivieren, wodurch ermöglicht wird, dass die Oberfläche des Kunststoffsockels direkt mit Metall galvanisiert wird. Somit kann der Katalysator 24 bei der vorliegenden Ausführungsform Elemente zum chemischen Modifizieren des Kunststoffsockels und Elemente zum Adsorbieren einer Galvanisierlösung enthalten.
  • Die Elemente zum Modifizieren des Kunststoffsockels können mit der Art der Modifikation variieren. Insbesondere in dem Fall, dass die chemische Modifizierung eine Modifizierung durch Hydrolyse ist, können alkalische Materialien, wie beispielsweise Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Ammoniak und Amine, verwendet werden. Alternativ können in dem Fall, dass die chemische Modifizierung eine Modifizierung durch Hydrolyse und Oxidation ist, organische Säuren, wie beispielsweise Salzsäure, Schwefelsäure, Chromsäure und Essigsäure, verwendet werden.
  • Als Katalysator bei einer chemischen Beschichtungsreaktion können Palladium, Silber, Kupfer, Platin, Eisen und Nickel in dem Fall verwendet werden, dass ein Mittel zum Reduzieren einer Phosphorsäure als Lösung zum chemischen Beschichten verwendet wird. Somit kann ein Katalysator verwendet werden, der die beschriebenen Metallelemente und chemische Elemente enthält.
  • Für den Katalysator 24 kann eine Farbe verwendet werden, die entweder auf einem thermoplastischen Harz oder einem aushärtenden Harz gut abgelagert ist und gut galvanisiert ist. Insbesondere kann eine auf ABS-Harz basierende Farbe verwendet werden. Die auf ABS-Harz basierende Farbe aktiviert die Oberfläche des Kunststoffsockels, wodurch eine katalytische Schicht zum Adsorbieren einer Galvanisierlösung gebildet wird.
  • Gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird der Katalysator 24, welcher ein Lösungsmittel für ABS-Harz ist, durch Verdünnen einer Farbe gebildet, die durch Auflösen und Verflüssigen von Methylethylketon, Ethylacetat und Kocosol® erhalten wird, wobei die verflüssigte Farbe auf eine zusätzliche Platte gedruckt und getrocknet wird.
  • Gemäß der vorliegenden Ausführungsform hat der Katalysator 24 eine bestimmte Form. Der Katalysator 24 ist identisch zu der Form der auf dem Kunststoffsockel zu bildenden Metallfilm-Leiterbahn. Um den Katalysator 24 in der gewünschten Form der Metallfilm-Leiterbahn zu bilden, weist der Katalysator 24 eine bestimmte Viskosität auf. Durch eine derartige Viskosität wird sichergestellt, dass die Metallfilm-Leiterbahn präzise als Katalysator gebildet wird und später übertragen wird, wobei die Form der Leiterbahn erhalten bleibt.
  • Der Katalysator mit dieser Viskosität kann durch Drucken gebildet werden. Die Materialien für den Katalysator werden aufgelöst, um auf eine zusätzliche Platte gedruckt zu werden, und dann getrocknet, bis der gedruckte Katalysator eine bestimmte Viskosität behält.
  • Unter Bezugnahme auf 2B wird der gebildete Katalysator auf einen Stempel übertragen.
  • Dieser Vorgang kann durch Stempeln des Stempels 25 durchgeführt werden.
  • Der Katalysator 24, der durch Stempeln als Leiterbahn aufgebracht wurde, sollte auf einer Oberfläche des Stempels 25 angebracht sein. Somit ist es erforderlich, dass der Katalysator 24 in einem gewissen Maß an dem Stempel 25 anhaftet.
  • Der Stempel 25 dient dazu, den Katalysator 24 auf den Kunststoffsockel 24 zu übertragen. Somit sollte die Klebkraft zwischen dem Stempel 25 und dem Katalysator 24 kleiner sein als die Klebkraft zwischen dem Katalysator 24 und dem Kunststoffsockel 21.
  • Um die Klebkraft zwischen dem Stempel 25 und dem Katalysator 24 sowie dem Katalysator 24 und dem Kunststoffsockel 21 zu steuern, können Klebematerialien mit unterschiedlichen Klebkräften jeweils auf eine Schnittstelle zwischen dem Stempel 25 und dem Katalysator 24 sowie eine Schnittstelle zwischen dem Katalysator 24 und dem Kunststoffsockel 21 aufgebracht werden.
  • Der Stempel 25 reagiert nicht chemisch mit dem Katalysator 24 und kann aus einem Material mit einer bestimmten Härte gebildet sein, um auf einen dreidimensionalen Kunststoffsockel 21 gestempelt zu werden.
  • Der Stempel 25 kann aus Silikongummi gebildet sein.
  • Der Stempel 25 kann unter Verwendung zweier verschiedener Materialien hergestellt sein. Das heißt, der Bereich des Stempels 25, an dem der Katalysator 24 anhaftet und der mit dem Kunststoffsockel 21 in Kontakt kommt, kann aus einem Material wie beispielsweise Silikongummi, welches entlang der Oberfläche des Kunststoffsockels 21 biegbar ist, gebildet sein. Die Oberseite des Stempels 25 kann aus einem harten Material gebildet sein, um das Stempeln zu erleichtern.
  • Unter Bezugnahme auf 2C wird der auf dem Stempel gebildete Katalysator auf den Kunststoffsockel übertragen.
  • Der Stempel 25 mit dem darauf gebildeten Katalysator 24 wird auf den Kunststoffsockel 21 gestempelt und der Stempel 25 wird entfernt. Wenn der Stempel entfernt ist, haften der Kunststoffsockel 21 und der Katalysator 24 aneinander.
  • Der übertragene Katalysator 24 modifiziert chemisch die Oberfläche des Kunststoffsockels 21, wodurch ermöglicht wird, dass eine Metall-Galvanisierschicht auf dem Kunststoffsockel gebildet wird.
  • Um zu ermöglichen, dass der auf dem Stempel 25 gebildete Katalysator 24 auf den Kunststoffsockel 21 übertragen wird, sollte die Klebkraft zwischen dem Katalysator 24 und dem Kunststoffsockel 21 unterschiedlich zu der Klebkraft zwischen dem Katalysator 24 und dem Stempel 25 sein. Auf diese Weise wird durch die unterschiedlichen Klebkräfte an Schnittstellen unterschiedlicher Materialien ein einfacheres Stempeln gewährleistet.
  • Der Katalysator 24 wird auf den Stempel 25 übertragen (dargestellt in 2B), und der Katalysator 24 wird auf den Kunststoffsockel 21 übertragen (dargestellt in 2C), wodurch der Katalysator 24 als Metallfilm auf dem Kunststoffsockel 21 verwendet wird, ohne dass die Form des ursprünglich gebildeten Katalysators 24 verändert wird.
  • Das heißt, dass der Katalysator, um einen gewünschten Antennenstrahler zu erhalten, in einer gewünschten Form des Antennenstrahlers gedruckt wird, und der gedruckte Katalysator wird getrocknet, um eine bestimmte Viskosität zu erhalten. Dann wird der Katalysator durch Stempeln auf einen Antennensockel übertragen.
  • Bei der Herstellung der Antenne ist Abstimmen erforderlich. Dies stellt einen Vorteil des in der Form des Antennenstrahlers gebildeten Katalysators dar, da nur die Form des Katalysators angepasst werden muss, um die Antennen-Leiterbahn zu steuern. Das heißt, dass die Leiterbahn leicht korrigiert werden kann, indem nur eine Metallmaske der gedruckten Leiterbahn korrigiert wird, wodurch die Entwicklungsdauer und -kosten drastisch gesenkt werden.
  • Im Fall von herkömmlichem Doppelspritzguss müssen die Formen für das Spritzgießen geändert werden, was hohe Kosten mit sich bringt. Mit der vorliegenden Erfindung hingegen wird durch ein relativ einfaches Verfahren die gleiche Wirkung erzielt.
  • Bei der vorliegenden Ausführungsform sind die Materialien für den Kunststoffsockel 21 nicht eingeschränkt, können jedoch mit der Verwendung des eine Metallfilm-Leiterbahn bildenden Körpers gemäß der vorliegenden Ausführungsform variieren, solange eine Galvanisierschicht nur schwer auf der Oberfläche des Kunststoffsockels 21 gebildet werden kann und die Materialien der Oberfläche durch den Katalysator 24 chemisch modifiziert werden können.
  • Der Kunststoffsockel 21 kann entweder aus Polyester, Polyacrylat oder Polycarbonat gebildet sein.
  • Die vorliegende Ausführungsform kann entsprechend dem Material und der Art des Kunststoffsockels 21 verändert werden.
  • In dem Fall, dass der Kunststoffsockel 21 der Antennensockel einer internen Antenne eines mobilen Telekommunikationsendgeräts ist, kann die auf dem Kunststoffsockel gebildete Galvanisierschicht als Strahler für die interne Antenne dienen.
  • Der Kunststoffsockel 21 kann ein dünner Trägerfilm zur Verwendung in der internen Antenne sein. Um die interne Antenne herzustellen, wird auf dem Trägerfilm durch Galvanisieren eine gewünschte Antennen-Leiterbahn gebildet, und der Trägerfilm mit der darauf gebildeten Antennen-Leiterbahn haftet an der Oberfläche eines Gehäuses des mobilen Telekommunikationsendgeräts durch IML (In-Mold-Labeling).
  • Der Kunststoffsockel 21 kann als Gehäuse des mobilen Telekommunikationsendgeräts ausgebildet sein. Hier wird die Antennen-Leiterbahn direkt auf einer Innenfläche des Gehäuses des mobilen Telekommunikationsendgeräts gebildet.
  • Unter Bezugnahme auf 2D wird die Galvanisierschicht auf der durch den Katalysator aktivierten Oberfläche des Kunststoffsockels gebildet.
  • Gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann die Galvanisierschicht 23 durch chemisches Beschichten gebildet sein.
  • Die Galvanisierschicht 23 kann durch geeignetes Auswählen eines Metalls wie beispielsweise Ni, Cu, Au, Co, Pd und deren Legierungen chemisch beschichtet werden. Beispielsweise umfassen Ni-Legierungen NiP, NiSnP, NiWP und NiWB.
  • Es ist schwierig, die Oberfläche des aus Polycarbonat gebildeten Kunststoffsockels direkt zu galvanisieren. Jedoch wird gemäß der vorliegenden Ausführungsform der Katalysator 24 mit einer gewünschten Form auf der Oberfläche des Kunststoffsockels 21 angebracht und der Katalysator 24 reagiert mit der Oberfläche des Kunststoffsockels, wodurch die Oberfläche des Kunststoffsockels so modifiziert wird, dass sie galvanisierbar ist.
  • Gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird, um chemisches Beschichten durchzuführen, eine Lösung für chemisches Beschichten, die Kupfersulfat aufweist, hergestellt und der Kunststoffsockel wird darin eingetaucht, um eine Galvanisierschicht zu bilden.
  • Durch das chemische Beschichten wird ein einfaches Bilden des Metallfilms mit einem genauen Muster sichergestellt.
  • Des Weiteren kann, da die chemische Galvanisierschicht als leitender Film dient, entweder eine homogene Metallschicht oder eine heterogene Metallschicht bezogen auf die chemische Galvanisierschicht durch Galvanisieren auf dem leitenden Film gebildet werden.
  • Die auf dem Kunststoffsockel 21 gebildete Galvanisierschicht 23 kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen als Strahler und als Schicht zum Schutz gegen elektromagnetische Wellen einer internen Antenne verwendet werden.
  • In den 3A bis 3D ist ein Verfahren zur Herstellung einer Metallfilm-Leiterbahn gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung dargestellt.
  • Unter Bezugnahme auf 3A bis 3D wird ein Katalysator 34 auf einem dreidimensionalem Kunststoffsockel 31 gebildet, um eine Galvanisierschicht 33 zu bilden.
  • Der Stempel 35 kann eine bestimmte Härte aufweisen, damit sich dessen Form entsprechend der Form des Kunststoffsockels 31 verändert.
  • Gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann der Stempel 35 aus Silikongummi gebildet sein, dessen Form entsprechend der Form des Kunststoffsockels 31 veränderlich ist.
  • Um den Katalysator 34, der auf der Unterseite des Stempels 35 gebildet ist, nicht nur auf der Oberseite, sondern auch auf den Seiten des Kunststoffsockels 31 zu bilden, ist der Katalysator 34 länger als die Oberseite des Kunststoffsockels.
  • Um den Katalysator 34 auf der Unterseite des Stempels 35 zu bilden, wird ein flüssiger Katalysator direkt gedruckt und auf dem Stempel 35 getrocknet.
  • Insbesondere wird der Katalysator mit einem gleichförmigen Muster auf eine zusätzliche Platte gedruckt und getrocknet, damit er eine bestimmte Viskosität aufweist, und der Stempel 35 wird gestempelt. Durch diesen Vorgang wird der Katalysator in einer zu der gewünschten Metall-Leiterbahn identischen Form gebildet.
  • Beim Stempeln des Stempels mit dem darauf gebildeten Katalysator 34 auf den Kunststoffsockel 31 muss der Stempel 35 eine Form aufweisen, die entsprechend der Form der Oberseite des Kunststoffsockels 31 verändert wird.
  • Der Stempel 35 kann aus Silikongummi gebildet sein, dessen Form entsprechend der Form der Oberseite des Kunststoffsockels wie oben beschrieben veränderlich ist.
  • Somit kann der Katalysator 34 nicht nur mit der Oberseite des Kunststoffsockels 31, sondern auch mit den Seiten und geneigten Flächen des Kunststoffsockels 31 fest verbunden werden.
  • Der auf diese Weise angebrachte Katalysator 34 aktiviert einen bestimmten Bereich des Kunststoffsockels 31, wodurch der aktivierte Bereich des Kunststoffsockels galvanisierbar gemacht wird.
  • Der Kunststoffsockel 31 mit dem darauf durch den Katalysator aktivierten Bereich wird in eine Galvanisierlösung eingetaucht, um nur den aktivierten Bereich zu galvanisieren.
  • Dieser Vorgang ermöglicht, dass ein Metallfilm auf dem dreidimensionalen Kunststoffsockel gebildet wird. Somit kann der Metallfilm, wenn er in der internen Antenne verwendet wird, als Strahler der Antenne auf der Oberseite des Kunststoffsockels und an den Seiten des Kunststoffsockels als Zuleitung und Erde (Masse) der Antenne dienen.
  • 4 ist eine perspektivische Ansicht, in welcher ein Antennensockel mit einem darauf gebildeten Metallfilm gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung dargestellt ist.
  • Unter Bezugnahme auf 4 ist eine Metallfilm-Leiterbahn 43 auf einem Sockel einer internen Antenne mit dreidimensionaler Form gebildet.
  • Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform ist der Antennenstrahler 43 auf dem Sockel 41 der Antenne, der aus Polycarbonat besteht, gebildet.
  • Der Antennensockel 41 hat eine dreidimensionale Form mit einer Krümmung. Ein Strahler 43 ist auf der Oberseite des Antennensockels gebildet, und ein Zuleitungsanschluss 43a ist auf einer Seite des Antennensockels gebildet.
  • Um die interne Antenne herzustellen, kann ein Katalysator, der den Strahler 43 und den Zuleitungsanschluss 43a der Antenne aufweist, gebildet und auf den Antennensockel 41 übertragen werden, und der Antennensockel 41 kann in Form des Katalysators galvanisiert werden.
  • Der Strahler 43 kann unterschiedlich angeordnet sein und sich nicht nur auf der Oberseite des Antennensockels 41, sondern auch auf dessen Seiten erstrecken.
  • 5 ist eine perspektivische Ansicht, in welcher eine Antennen-Leiterbahn und eine Schicht zum Schutz gegen elektromagnetische Wellen, die in einem Gehäuse eines mobilen Telekommunikationsendgeräts gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung gebildet sind, dargestellt sind.
  • Gemäß der vorliegenden Ausführungsform sind die Antennen-Leiterbahn 53a und die Schicht zum Schutz gegen elektromagnetische Wellen 53b gemeinsam in einem Gehäuse 51 des mobilen Telekommunikationsendgeräts gebildet.
  • Die Größe des mobilen Telekommunikationsendgeräts kann hauptsächlich reduziert werden, indem ermöglicht wird, dass die Antenne auf einem minimalen Platz eingebaut wird. Somit kann die Antennen-Leiterbahn 53a direkt auf dem Gehäuse 51 des mobilen Telekommunikationsendgeräts gebildet werden, um eine geringe Größe des Endgeräts zu gewährleisten.
  • Des Weiteren wird üblicherweise eine zusätzliche Schicht zum Schutz gegen elektromagnetische Wellen angeordnet, um elektromagnetische Wellen von kabellosen Geräten in dem mobilen Telekommunikationsendgerät abzuschirmen. Mit der Schicht zum Schutz gegen elektromagnetische Wellen 53b, die in dem Gehäuse des mobilen Telekommunikationsendgeräts wie oben beschrieben gebildet ist, wird der Einbauraum reduziert, und der Herstellungsvorgang wird vereinfacht. Die Schicht zum Schutz gegen elektromagnetische Wellen 53b kann mit einem Masseanschluss auf der Platine mit gedruckter Schaltung des mobilen Telekommunikationsendgeräts verbunden sein.
  • Hier können zwei unterschiedliche Leiterbahnen als Katalysatoren gebildet werden. Dann können die Katalysatoren in das Gehäuse des mobilen Telekommunikationsendgeräts jeweils unter Verwendung wenigstens eines Stempels übertragen werden, wodurch die Innenfläche des mobilen Telekommunikationsendgeräts aktiviert wird.
  • Die aktivierte Oberfläche kann dann chemisch beschichtet werden, um eine Antennen-Leiterbahn 53a und eine Schicht zum Schutz gegen elektromagnetische Wellen 53b des mobilen Telekommunikationsendgeräts zu bilden. Galvanisierschichten wie beispielsweise die Antennen-Leiterbahn 53a und die Schicht zum Schutz gegen elektromagnetische Wellen 53b können jeweils unter Verwendung unterschiedlicher Galvanisiermaterialien gebildet werden.
  • Die Erfindung kann in unterschiedlichen Formen verkörpert sein und sollte nicht als auf die beigefügten Zeichnungen beschränkt erachtet werden. Das heißt, dass die Materialien für den Katalysator und die Art des Stempels verändert werden können.
  • Wie oben beschrieben, kann gemäß beispielhaften Ausführungsformen der Erfindung durch Bilden einer internen Antenne oder einer Schicht zum Schutz gegen elektromagnetische Wellen des mobilen Telekommunikationsendgeräts eine Galvanisierschicht direkt auf einem Kunststoffsockel gebildet werden. Des Weiteren kann beim Herstellen eines eine Metallfilm-Leiterbahn bildenden Körpers die Form der Galvanisierschicht auf einfache Weise verändert werden.
  • Obwohl die vorliegende Erfindung in Verbindung mit bevorzugten Ausführungsformen beschrieben und dargestellt wurde, wird dem Fachmann offensichtlich sein, dass Modifikationen und Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzbereich der Erfindung wie durch die beigefügten Ansprüche definiert abzuweichen.

Claims (9)

  1. Verfahren zum Herstellen eines eine Metallfilm-Leiterbahn bildenden Körpers, umfassend: Bilden einer gewünschten Metallfilm-Leiterbahn auf einer Oberfläche eines Stempels unter Verwendung eines Katalysators zum Aktivieren einer Oberfläche eines Kunststoffsockels; Aktivieren der Oberfläche des Kunststoffsockels durch Übertragen des auf der Oberfläche des Stempels gebildeten Katalysators auf die Oberfläche des Kunststoffsockels; und Galvanisieren der Oberfläche des aktivierten Kunststoffsockels.
  2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Bilden des Katalysators auf der Oberfläche des Stempels umfasst: Drucken der gewünschten Metallfilm-Leiterbahn mit einem flüssigen Katalysator; Trocknen des Katalysators, damit dieser eine bestimmte Viskosität aufweist; und Übertragen der getrockneten Katalysator-Leiterbahn auf den Stempel.
  3. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Katalysator eine bestimmte Viskosität aufweist, um während des Übertragungsvorgangs ein gewünschtes Muster zu behalten.
  4. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Katalysator aus einem Material gebildet ist, das auf der Oberfläche des Kunststoffsockels angebracht werden kann, wobei der Katalysator übertragen wird und in der Lage ist, eine Galvanisierschicht auf der Oberfläche des Kunststoffsockels zu bilden.
  5. Verfahren gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein aus einem auf ABS basierenden Harz gebildeter Katalysator verwendet wird.
  6. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Stempel eine bestimmte Härte aufweist, um auf eine dreidimensionale Oberfläche gestempelt zu werden.
  7. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein aus Silikongummi gebildeter Stempel verwendet wird.
  8. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoffsockel entweder ein Sockel einer internen Antenne, wobei der Sockel aus Polycarbonat gebildet ist, ein Trägerfilm oder ein Gehäuse eines mobilen Telekommunikationsendgeräts ist.
  9. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Galvanisieren chemisches Beschichten unter Verwendung von Kupferionen umfasst.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8409932B2 (en) * 2008-04-04 2013-04-02 Sony Chemical & Information Device Corporation Method for manufacturing semiconductor device
TWI331084B (en) * 2008-05-12 2010-10-01 Asustek Comp Inc In-mold decoration device and manufacturing method thereof
CN102237568B (zh) * 2010-04-30 2015-09-23 上海莫仕连接器有限公司 天线装置及其制作方法
KR101250932B1 (ko) 2013-02-01 2013-04-03 이도연 모바일기기의 안테나 및 그 제조방법
KR101290670B1 (ko) * 2013-06-03 2013-07-29 구본술 도금 신뢰성 향상 기능을 갖는 내장형 안테나 제조방법
CN103820773A (zh) * 2014-03-11 2014-05-28 上海贺鸿电子有限公司 用于镭射天线lds沉厚铜的溶液及其使用方法
JP6379667B2 (ja) * 2014-05-21 2018-08-29 Tdk株式会社 アンテナ装置及びその製造方法
TWI594674B (zh) * 2014-10-17 2017-08-01 綠點高新科技股份有限公司 形成圖案化金屬層的方法及具有圖案化金屬層的物件
EP3468312B1 (de) * 2017-10-06 2023-11-29 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung eines komponententrägers mit einer dreidimensional gedruckten verdrahtungsstruktur
KR102429024B1 (ko) * 2017-12-29 2022-08-03 현대자동차 주식회사 자동차용 기호 버튼 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4479432A (en) * 1980-05-15 1984-10-30 Toppan Printing Co., Ltd. Thick film printing method
DE3145585A1 (de) * 1981-11-17 1983-05-26 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zur herstellung elektrisch leitfaehiger bereiche
US5054390A (en) * 1985-04-05 1991-10-08 British Ceramic Research Association Ltd. Off-set printing by silk screening an intermediate surface and transferring the image to an article by an off-set pad
US4910072A (en) * 1986-11-07 1990-03-20 Monsanto Company Selective catalytic activation of polymeric films
US5767808A (en) * 1995-01-13 1998-06-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Microstrip patch antennas using very thin conductors
US6060121A (en) * 1996-03-15 2000-05-09 President And Fellows Of Harvard College Microcontact printing of catalytic colloids
JP2003188637A (ja) * 2001-12-20 2003-07-04 Hitachi Cable Ltd 平板多重アンテナおよび携帯端末
US20050241951A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Kenneth Crouse Selective catalytic activation of non-conductive substrates

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