DK144919B - Stabil vandig sensibiliseringsoploesning og stamooploesning tilfremstilling heraf - Google Patents
Stabil vandig sensibiliseringsoploesning og stamooploesning tilfremstilling heraf Download PDFInfo
- Publication number
- DK144919B DK144919B DK48471AA DK48471A DK144919B DK 144919 B DK144919 B DK 144919B DK 48471A A DK48471A A DK 48471AA DK 48471 A DK48471 A DK 48471A DK 144919 B DK144919 B DK 144919B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- solution
- sensitization
- tin
- components
- palladium
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/285—Sensitising or activating with tin based compound or composition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Catalysts (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Description
UA919
Den foreliggende opfindelse angår en stabil vandig sensibiliseringsopløsning, som gør en overflade modtagelig for strømløs afsætning af et vedhæftende metallag, samt en stabil vandig stamopløsning til anvendelse ved fremstilling af den 5 stabile vandige sensibiliseringsopløsning.
Strømløs afsætning af et metal på enten en metallisk eller ikke-metallisk overflade kræver sædvanligvis forbehandling eller sensibilisering af overfladen for at gøre denne katalytisk til modtagelsen af sådanne belægninger. Gennem årene 10 er der blevet udviklet forskellige fremgangsmåder, hvortil der anvendes særlige sensibiliseringssammensætninger.
En af de første videreudviklinger bestod i anvendelsen af flere bade, i hvilke overfladen blev udsat for en grundlæggende totrinsproces, som medførte f.eks. neddypning i en 15 stannochlorIdopløsning, efterfulgt af neddypning i en sur palladiumchloridopløsning. Senere er der også blevet udviklet en proces, hvor man kun anvender en enkelt badopløsning. Flerbadsprocessen, som let giver sensibilisering, er temmelig kompliceret, og endvidere medfører den en uønsket 20 pletvis belægning med det ædle metal. Kendte enkeltbadsprocesser har, skønt de overvinder problemet med den pletvise belægning, tilbøjelighed til at frembringe formindsket modtagelighed for strømløs afsætning af metallaget.
Sensibiliseringsopløsningen ifølge opfindelsen er velegnet 25 til at gøre overflader modtagelige for strømløs metalafsætning. I modsætning til de kendte sensibiliseringsopløsninger er sensibiliseringsopløsningen ifølge opfindelsen optisk klar og har selv ved meget stor fortynding sensibiliserende virkning på den strømløse netalafsætning, dvs. at sensibiliserings-30 opløsningen ifølge opfindelsen har et meget mindre indhold af ædelmetal end de kendte sensibiliseringsopløsninger og derfor er billigere. Dertil kommer, at den koncentrerede stamopløsning kan have et ædelmetalindhold på op til 100 g/1, hvilket ikke er muligt med de kendte opløsninger. Denne høje 35 koncentration i stamopløsningen ifølge opfindelsen medfører indlysende fordele ved oplagring og transport deraf.
2 144919
Sensibiliseringsopløsningen ifølge opfindelsen er ejendommelig ved, at den indeholder et dobbelt metalkompleks bestående af tre komponenter, a) et af platinmetallerne eller sølv og guld, 5 b) tin og c) en anion, som er i stand til at danne en stabil forbindelse med tin i begge dettes valenstrin, hvor molforholdet mellem komponenterne a), b) og c) ligger mellem 1:1:3 og 1:6:24.
10 Den stabile vandige stamopløsning ifølge opfindelsen er ejendommelig ved, at den indeholder et dobbelt metalkompleks bestående af tre komponenter, a) et af platinmetallerne eller sølv og guld, b) tin og 15 c) en anion, som er i stand til at danne en stabil forbindelse med tin i begge dettes valenstrin, hvor molforholdet mellem komponenterne a), b) og c) ligger mellem 1:1:3 og 1:6:24, og koncentrationen af komponent a) er mindst 1,5 g/1, hvorhos opløsningen er fremstillet ved, 20 at man opvarmer en vandig blanding indeholdende komponenterne a), b) og c), hvori komponent a) er til stede i en koncentration på mindst 1,5 g/1, ved en temperatur på fra ca.
80°C til omkring blandingens kogepunkt, indtil dannelsen af det omhandlede metalkompleks er i det væsentlige fuld-25 ført.
Koncentrationen af ædelmetalion i stamopløsningen er mindst 1,5 g/1. Den øvre grænse er i praksis ca. 100 g/1. I sensibi-liseringsopløsningen ligger ædelmetalkoncentrationen fortrinsvis fra mindst ca. 0,0005 til 1,5 g pr. liter opløsning.
30 Sensibiliseringsopløsningen kan fremstilles direkte eller ved fortynding af en stamopløsning.
Sensibiliseringsopløsningerne eller stamopløsningerne fremstilles ved opvarmning af salte af et af platinmetallerne eller sølv eller guld og et tinsalt i en vandig, sur opløsning, så-35 ledes som senere beskrevet. Af syrer skal nævnes saltsyre, hydrogenfluorid, fluorborsyre, hydrogeniodid,svovlsyre og eddi- 3 1Λ Λ 9 19 kesyre. Fortrinsvis svarer den uorganiske syres anion til ædelmetalsaltets anion eller til tinsaltanionen. I de tilfælde, hvor anionen af ædelmetalsaltet og tinsaltet er den samme, foretrækker man, at syrens anion er den samme som sal-5 tenes fælles anion. Når ædelmetalsaltets anion er forskellig fra tinsaltets anion, foretrækker man, at syrens anion svarer til ædelmetallets anion. Imidlertid kan man også anvende syrer, hvis anioner er forskellige fra såvel ædelmetalsaltenes som tinsaltets anioner. Foretrukne anioner er Cl og SnCl^.
10 Koncentrationen af syren i sensibiliseringsopløsningerne og i stamopløsningerne afhænger af styrken af den anvendte syre. Koncentrationen af syren i den endelige opløsning bør være mindst 0,001 N. Til den anden yderlighed, og det gælder især for stamopløsningerne, kan koncentrationen af syren være så 15 høj som 15 N, eller endnu højere. Når der anvendes stærke syrer, varierer koncentrationen af syren i sensibiliseringsopløsningen i almindelighed mellem 0,02 og 7,5 N. Når der anvendes svage syrer, når koncentrationen af syren i sensibiliseringsopløsningen ovenfornævnte øvre grænse.
20 Koncentrationen af tinioner kan variere meget, men der må opretholdes overskud i forhold til den støkiometriske mængde, baseret på mængden af ædelmetalioner i sensibiliseringsopløsningen. Normalt opretholdes et stort overskud af f.eks. stannochlorid af hensyn til luftens oxidation af stannoionen.
25 F.eks. er koncentrationer af stannochlorid så høje som 50 g/1 ikke skadelige for effektiviteten af sensibiliseringsaktiviteten af de fortyndede opløsninger.
De omhandlede sensibiliseringsopløsninger og stamopløsninger kan yderligere indeholde midler til stabilisering af opløsnin-30 gen, f.eks. mod påvirkninger fra atmosfærens oxidation. Sådanne midler omfatter anvendelsen af yderligere mængder tinforbindelse. Således kan der yderligere tilsættes stannochlorid til en palladium-stannochlorid-sensibiliseringsop-løsning. Andre nyttige stabiliseringsmidler er fluorerede 35 carbonhydrider.
4 1U919
Som ovenfor nævnt forbedrer en tilsætning af en organisk monool, diol eller polyol til de omhandlede sensibiliseringsopløsninger disses stabilitet og hindrer dannelsen af ædelmetalrester på overflader, f.eks. metaloverflader, som er ble-5 vet behandlet med disse opløsninger.
Opløsninger, som er blevet tilsat en effektiv mængde stabiliseringsmidler, forbliver klare og er stabile igennem længere tids oplagring og brug. De komponenter, der kan anvendes med størst effekt, er relativt lavmolekylære og polysubstitue-10 rede med hydroxygrupper, eller de indeholder i det mindste en hydroxygruppe samt andre funktionelle grupper, såsom sulfonsyre-, phosphat-, aminogrupper, halogener eller carb-oxylgrupper, hvilke grupper bidrager til at forøge opløseligheden i polære medier.
15 Foretrukne stabiliseringsmidler er åbenkædede aliphatiske mo-nooler, dioler eller polyoler med fra 1 til ca. 12 carbon-atomer, som f.eks. methanol, ethanol, 2-propanol, ethylen-glycol, propylenglycol, 1,4-butandiol, glycerol, glucose, saccharose, eller aliphatiske med lukket kæde eller aromati-20 ske mono- eller dicarbocycliske monooler, dioler eller polyoler med fra ca. 6 til ca. 12 carbonatomer, f.eks. cyclo-hexanol, cyclohexandiol, inositol, phenol, β-naphthol, resorcinol, catechol, hydroquinon, pyrogallol, phloro-glucinol eller naphthoresorcinol.
25 Det foretrækkes, at stabiliseringsmidlerne har en vandoplø-selighed på mindst 4% efter vægt; dette gælder især de aromatiske. Særligt foretrukne stabiliseringsmidler er 2-propanol, ethylengiycol, glycerol, resorcinol, catechol, hydroquinon, pyrogallol og phloroglucinol. Disse anvendes hensigtsmæssigt 30 med en koncentration i området fra ca. 2 til ca. 50 vægtprocent i den endelige blanding. De aromatiske forbindelser anvendes i koncentrationer på 2-7 vægtprocent og de aliphatiske i koncentrationer på 4-50 vægtprocent, skønt større eller mindre mængder kan også, som ovenfor nævnt, anvendes. En sær-35 ligt foretrukken stabilisator er resorcinol i mængder på 20-70 g/1.
144919 j
Det antages, at den kompleksdannende reaktion, som sker mellem metallerne og anionen, medfører dannelsen af mere end et og muligvis flere komplekser. I tilfældet med Sn og Cl kan disse komplekser empirisk beskrives som omfattende komplekse 5 anioner med formlerne
Cl2Me(SnCl3)2"2,
Me(SnCl3)5“3,
Cl2Me2(SnCl3)4~4 eller
Me3 ^Sn8C120^ 10 eller blandinger deraf, hvori Me er Ru, Rh, Pd, Os, Ir, Pt,
Au eller en blanding deraf.
Koncentrationerne af kompleksets komponenter udtrykkes i molære forhold. Derfor er det foretrukne molære forhold mellem ædelmetal, tin og anion fra 1:1:3 til 1:6:24.
15 De omhandlede stamopløsninger kan fremstilles ved såkaldte ettrins- og totrinsfremgangsmåder. I første tilfælde opvarmes en vandig opløsning, som indeholder komponenterne a), b) og c) ifølge ovenstående definition, idet komponent a) forekommer i en koncentration på mindst 1,5 g/1, ved en tempe-20 ratur på fra ca. 80°C til blandingens kogepunkt, indtil dannelsen af metalkomplekset i det væsentlige er tilendebragt.
Ved den såkaldte totrinsfremgangsmåde anvendes en vandig opløsning, der indeholder et salt af komponent a), i en koncentration fra 1,5 g/1 og op til saltets opløsningsgrænse i 25 vand ved kogepunktet, og komponent c), og en vandig opløsning af komponenterne b) og c), således at forholdet a):b):c) er l:mindst l:mindst 3. De to opløsninger blandes og opvarmes ved en temperatur på fra ca. 80°C til blandingens kogepunkt, indtil dannelsen af komplekset i det væsentlige er tilende-30 bragt. Palladiumkoncentrationer på f.eks. 8-100 g/1 (beregnet som metal) kan passende anvendes. Afhængigt af temperaturen foretrækkes det at opvarme i 20-90 minutter, skønt dette ikke er afgørende.
6
Eksempel 1 U4919
En stabil stamopløsning, som kan fortyndes til en optisk klar sensibiliseringsopløsning, fremstilles som følger:
En første opløsning fremstilles af 62,9 g palladiumchlorid og 5 200 ml 37%'s saltsyre, som fortyndes med vand til et total rumfang på 500 ml.
En anden opløsning fremstilles af 800 g stannochloriddi-hydrat og 500 ml 37%'s saltsyre.
Den første opløsning sættes til den anden under omrystning, 10 og blandingen opvarmes til 85°C, hvorpå der koges i 1 time på et sted med god ventilation.
Blandingen får lov at afkøle, og der fås en stamopløsning, som indeholder palladium i en koncentration på ca. 50 g/1.
Eksempel 2 15 Stabile stamopløsninger, som kan fortyndes til optisk klare sensibiliseringsopløsninger, fremstilles analogt med eksempel 1:
De første opløsninger indeholder henholdsvis 3,10, 93,25 og 125 g palladiumchlorid og 200 ml 37%'s saltsyre, som fortyn-20 des med vand til 500 ml totalrumfang.
Den anden opløsning er den samme som i eksempel 1.
Der fås stamopløsninger, som indeholder henholdsvis ca. 2,5, 75 og 100 g palladium pr. liter.
Eksempel 3 25 En stabil stamopløsning, som kan fortyndes til en optisk klar sensibiliseringsopløsning, fremstilles i ét trin ved anvendelse af 62,5 g palladiumchlorid, 700 ml 37%'s saltsyre, 800 g stannochloriddihydrat, som fortyndes med vand til et 144919 7 totalrumfang på 1295 ml.
Fremstillingen sker ved, at stannochloridet opløses i saltsyren, og palladiumchloridet sættes hertil under omrystning.
Derpå tilsættes vandet, og blandingen opvarmes til 85°C i 5 20 minutter, hvorefter der koges i 1 1/2 time og afkøles.
Der fås en stamopløsning, som indeholder ca. 50 g palladium pr. liter.
Eksempel 4
En første opløsning fremstilles af 10 g palladiumchlorid, 10 200 ml 37%'s saltsyre og vand, så totalrumfanget bliver 500 ml. Palladiumsaltet opløses langsomt i blandingen af syre og vand.
En anden opløsning fremstilles af 800 g stannochloriddi-hydrat og 500 ml 38%'s saltsyre.
15 Den første opløsning sættes til den anden under omrystning og blandingen koges i 1 1/2 time, hvorunder blandingens farve skifter fra strågul over brun til blå eller purpur.
Blandingen får lov at afkøle, og der fås en stamopløsning, hvis palladiumkoncentration er ca. 8 g/1.
20 Eksempel 5
Fremgangsmåden ifølge eksempel 1 gentages, idet man erstatter palladiumchloridet med støkiometrisk ækvivalente mængder af rutheniumchlorid (RuCl^), rhodiumchlorid (RhCl^), osmium-chlorid (OsCl^), iridiumchlorid (IrCl^) og platinchlorid 25 (PtCl4). Der fås stamopløsninger, som indeholder ca. 50 g/1 af henholdsvis ruthenium, rhodium, osmium, iridium og platin.
8
Eksempel 6 144919
En sensibiliseringsopløsning fremstilles ved at fortynde 20 ml af stamopløsningen ifølge eksempel 1 med en blanding af 490 ml 37%'s saltsyre og 490 ml vand. Den fremkomne opløsning 5 indeholder ca. 1 g/1 palladium i fona af det omhandlede pal-ladiumstannochloridkompleks, som har en god katalytisk aktivitet .
På lignende måde fås katalytisk aktive sensibiliseringsopløsninger ved at fortynde henholdsvis 0,01 og 50 ml af stamop-10 løsningen ifølge eksempel 1 til 1 liter med l:l-blanding (efter volumen} af 37%'s saltsyre og vand. Opløsningen indeholder henholdsvis 0,0005 og 2,5 g palladium pr. liter.
Eksempel 7
Stamopløsningerne ifølge eksempel 5 fortyndes med en 1:1-15 blanding (efter volumen) af 37%’s saltsyre og vand, således at der fremkommer opløsninger, som indeholder 0,001, 1,0 og 2,5 g/1 af henholdsvis ruthenium, rhodium, osmium, iridium og platin.
Eksempel 8 20 Der fremstilles en opløsning med følgende sammensætning: 8,4 g stannochlorid, 70 ml 37%’s saltsyre, 4,0 g palladiumchlorid samt vand til 1000 ml.
Palladiumchloridet er en aliquot af en opløsning indeholdende PdC^ og 37%’s saltsyre i mængderne henholdsvis 50 g og 50 25 ml pr. liter.
Opløsningen henstilles i ca. 1 time ved stuetemperatur, hvorunder farven skifter fra blåsort til mørkegrøn, dybbrun og sluttelig mørkebrun. På dette tidspunkt indeholder opløsningen formentlig anselige mængder af det katalytisk aktive 30 palladium-stannochloridkompleks og kræver tilsætning af overskud af stannochlorid. Det foretrækkes at tilsætte 50 g, 1449 19 9 skønt den nominelle mængde og mere - eller mindre - af et overskud er tilstrækkeligt. Derpå fortyndes opløsningen med en stannochlorid-saltsyreopløsning,således at komponenternes koncentrationer bliver: 1 g/1 palladiumchlorid, 60 g/1 5 stannochlorid og 100 ml/1 37%'s saltsyre.
Opløsningen er katalytisk aktiv og forbliver stabil, så længe som tinnet i stanno-form og saltsyrekoncentrationen opretholdes.
Hvis det yderligere tilsatte stannochlorid ikke tilsættes den 10 oprindelige opløsning, når denne får en mørkebrun farve, bliver opløsningen ustabil, og der dannes efter flere dages henstand et sort bundfald. Det sorte bundfald må formodes at indeholde et palladium-stannokompleks og metallisk palladium.
Det ustabile kompleks kan genopløses i koncentreret saltsy-15 re og bliver derved katalytisk aktivt igen. For at opnå stabilitet må der til opløsningen sættes overskud af tin i stanno-form.
Det udskilte metalliske palladium genopløses ikke i koncentreret saltsyre, medmindre der tilsættes et oxidationsmiddel, 20 såsom hydrogenperoxid.
Eksempel 9
En katalytisk aktiv opløsning ifølge eksempel 8 indeholdende 1 g/1 palladiumchlorid stabiliseres ved tilsætning af 50 g/1 resorcinol. I stedet for resorcinol kan opløsningen stabili-25 seres med 700 ml/1 ethylenglycol eller 450 ml/1 isopropyl-alkohol.
Eksempel 10
En fortyndet opløsning fremstilles på samme måde som beskrevet i eksempel 8 ved yderligere fortynding af den koncentre-30 rede opløsning indeholdende 1 g/1 PdCl2 med en stannochlorid-saltsyreopløsning til dannelse af en fortyndet opløsning indeholdende komponenterne i følgende koncentrationer: 0,05 g/1 10 144919 palladiumchlorid, 5,00 g/1 stannochlorid og 350 ml/1 37%'s saltsyre.
Forsøg på at fremstille en katalytisk aktiv opløsning med ovennævnte koncentrationer af komponenterne direkte, dvs.
5 uden at fortynde et koncentrat, kan ikke lade sig gøre.
Den inaktive opløsning fremstilles ved at opløse 1 g palladiumchlorid i vand, der indeholder 200 ml 37%'s saltsyre, og derpå at opløse 80 g stannochlorid i opløsningen. Den resulterende opløsning er ikke katalytisk aktiv, selv om der 10 er dannet et palladium-stannochloridkompleks, hvilket fremgår af, at den oprindelige palladiumchlorid-saltsyreopløsning har mistet sine oprindelige egenskaber. Egentlig har palla-diumchlorid-saltsyreopløsningen en lysegul farve og afsætter galvanisk metallisk palladium på en strimmel af metallisk 15 kobber. Tilsætningen af stannochlorid forandrer opløsningens farve til dybgrøn, og opløsningen afsætter ikke længere ad galvanisk vej metallisk palladium på en kobberstrimmel.
Eksempel 11
Der fremstilles en opløsning af 5 ml af en 2%'s guldchlorid-20 opløsning, 17 g stannochlorid, 50 ml 37%'s saltsyre og vand til et totalrumfang på 1000 ml.
Stannochloridet opløses i vand, og saltsyren tilsættes. Til denne opløsning tilsættes guldchloridopløsningen under omrystning. Der dannes en lille smule bundfald, som fjernes, 25 og den tilbageværende opløsning indeholder guld-stanno-chloridkomplekset. Opløsningen er katalytisk aktiv.
Eksempel 12
Det følgende er et eksempel på en velegnet sensibiliserings-30 opløsning med lavt syreindhold: 1 g palladiumchlorid, 20 g stannochlorid, 1 ml 37%'s saltsyre og vand til 1000 ml.
Eksempel 13 11 1449 19
Det følgende er et eksempel på en velegnet sensibiliserings-opløsning med højt syreindhold: 4 g palladiumchlorid, 25 g stannochlorid og 1 liter 37%'s saltsyre.
5 De følgende eksempler illustrerer yderligere typiske sensibiliseringsopløsninger .
Eksempel 14 1 g palladiumchlorid, 880 ml 99,5%'s eddikesyre, 20 g stannochlorid og vand til 1000 ml.
10 Eksempel 15 4 g palladiumchlorid, 140 ml 37%'s saltsyre, 20 g stannosulfat og vand til 1000 ml.
Eksempel 16 1 g palldiumchlorid, 50 ml 37%'s saltsyre, 10 ml stannofluo-15 borat (SnfBF^^ ~ 47%'s opløsning) og vand til 1000 ml.
Sensibiliseringsopløsninger, der indeholder stannofluoborat, stannosulfat og eddikesyre fremstilles på lignende måde som ovenfor beskrevet.
Sensibiliseringsprocessen består i rensning af pladeoverfla-20 derne inklusive sidevæggene af alle åbninger, som befinder sig deri, neddypning af pladen i en opløsning ifølge krav 1, som fortrinsvis indeholder fra 0,0005 til 2,5 g/1 af ædelmetal i form af komplekset, samt derefter omhyggelig skylning af overfladen med vand. Pladen passerer derpå yderligere en 25 badopløsning bestående af passende fortyndet saltsyre, f.eks. ca. 10 volumen-%'s, hvorpå den igen skylles med vand og føres til neddypning i et passende strømløst belægningsbad.
Claims (3)
1. Stabil vandig sensibiliseringsopløsning, som gør en overflade modtagelig for strømløs afsætning af et vedhæftende metallag, kendetegnet ved, at den van- 5 dige opløsning indeholder et dobbelt metalkompleks bestående af tre komponenter, a) et af platinmetallerne eller sølv og guld, b) tin og c) en anion, som er i stand til at danne en stabil forbin-10 delse med tin i begge dettes valenstrin, hvor molforholdet mellem komponenterne a), b) og c) ligger mellem 1:1:3 og 1:6:24.
2. Stabil vandig stamopløsning til anvendelse ved fremstilling af en sensibiliseringsopløsning ifølge krav 1, 25 kendetegnet ved, at den vandige stamopløsning indeholder et dobbelt metalkompleks bestående af tre komponenter , a) et af platinmetallerne eller sølv og guld, b) tin og 20 c) en anion, som er i stand til at danne en stabil forbindelse med tin i begge dettes valenstrin, hvor molforholdet mellem komponenterne a), b) og c) ligger mellem 1:1:3 og 1:6:24, og koncentrationen af komponent a) er mindst 1,5 g/1, hvorhos opløsningen er fremstillet ved, 25 at man opvarmer en vandig blanding indeholdende komponenterne a), b) og c), hvori komponent a) er til stede i en koncentration på mindst 1,5 g/1, ved en temperatur på fra ca. 80°C til omkring blandingens kogepunkt, indtil dannelsen af det omhandlede metalkompleks er i det væsentlige fuldført.
3. Opløsning ifølge krav 1 eller 2, kendetegnet ved, at den yderligere indeholder et stabiliseringsmiddel,som er en monool, diol eller polyol, og hvis mængde i det mindste er tilstrækkelig til at hindre udfældning af komponent a) af opløsningen som en metallisk film eller et bundfald.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US906070A | 1970-02-05 | 1970-02-05 | |
| US906070 | 1992-06-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK144919B true DK144919B (da) | 1982-07-05 |
| DK144919C DK144919C (da) | 1982-11-22 |
Family
ID=21735359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK48471A DK144919C (da) | 1970-02-05 | 1971-02-04 | Stabil vandig sensibiliseringsoploesning og stamoploesning til fremstilling heraf |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3682671A (da) |
| JP (3) | JPS5237971B1 (da) |
| AT (1) | AT308487B (da) |
| CA (1) | CA931301A (da) |
| CH (1) | CH564094A5 (da) |
| DE (1) | DE2105898C3 (da) |
| DK (1) | DK144919C (da) |
| ES (1) | ES387979A1 (da) |
| FR (1) | FR2078132A5 (da) |
| GB (1) | GB1306201A (da) |
| NL (1) | NL165790C (da) |
| SE (1) | SE427189B (da) |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4662944A (en) * | 1972-07-11 | 1987-05-05 | Kollmorgen Technologies Corporation | Process and composition for sensitizing articles for metallization |
| US3960573A (en) * | 1972-08-07 | 1976-06-01 | Photocircuits Division Of Kollmorgan Corporation | Novel precious metal sensitizing solutions |
| CA1005808A (en) * | 1973-06-27 | 1977-02-22 | Shipley Company Inc. | Catalyst solution for electroless metal deposition on a substrate |
| CA1021761A (en) * | 1973-08-01 | 1977-11-29 | Kollmorgen Corporation | Sensitizers for electroless metal deposition |
| US3961109A (en) * | 1973-08-01 | 1976-06-01 | Photocircuits Division Of Kollmorgen Corporation | Sensitizers and process for electroless metal deposition |
| US3993491A (en) * | 1973-12-07 | 1976-11-23 | Surface Technology, Inc. | Electroless plating |
| US4004051A (en) * | 1974-02-15 | 1977-01-18 | Crown City Plating Company | Aqueous noble metal suspensions for one stage activation of nonconductors for electroless plating |
| US3963841A (en) * | 1975-01-06 | 1976-06-15 | International Business Machines Corporation | Catalytic surface preparation for electroless plating |
| US4239538A (en) * | 1976-03-30 | 1980-12-16 | Surface Technology, Inc. | Catalytic primer |
| ZA77897B (en) * | 1976-04-13 | 1977-12-28 | Kollmorgen Corp | Liquid seeders and catalyzation processes for electroless metal deposition |
| US4259113A (en) * | 1976-05-26 | 1981-03-31 | Kollmorgen Technologies Corporation | Composition for sensitizing articles for metallization |
| US4066809A (en) * | 1976-06-28 | 1978-01-03 | International Business Machines Corporation | Method for preparing substrate surfaces for electroless deposition |
| ZA774561B (en) * | 1976-09-20 | 1978-06-28 | Kollmorgen Tech Corp | Preparation of solid precious metal sensitizing compositions |
| DE2659680C2 (de) * | 1976-12-30 | 1985-01-31 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Verfahren zum Aktivieren von Oberflächen |
| IT1107840B (it) * | 1978-07-25 | 1985-12-02 | Alfachimici Spa | Soluzione catalitica per la deposizione anelettrica di metalli |
| WO1983004268A1 (en) * | 1982-05-26 | 1983-12-08 | Macdermid Incorporated | Catalyst solutions for activating non-conductive substrates and electroless plating process |
| DE3323476A1 (de) * | 1982-07-01 | 1984-01-05 | Kollmorgen Technologies Corp., 75201 Dallas, Tex. | Verbessertes verfahren zur galvanischen metallabscheidung auf nichtmetallischen oberflaechen |
| US4610895A (en) * | 1984-02-01 | 1986-09-09 | Shipley Company Inc. | Process for metallizing plastics |
| US4592929A (en) * | 1984-02-01 | 1986-06-03 | Shipley Company Inc. | Process for metallizing plastics |
| US4717421A (en) * | 1986-04-28 | 1988-01-05 | Mcgean-Rohco, Inc. | Solid tin-palladium catalyst for electroless deposition incorporating stannous salts of organic acids |
| DE3843903C1 (en) * | 1988-12-24 | 1990-06-28 | Deutsche Automobilgesellschaft Mbh, 3000 Hannover, De | Activation solution for electrically non-conductive plastic substrate surfaces and process for the preparation thereof and the use thereof |
| DE3928500A1 (de) * | 1989-08-29 | 1991-03-14 | Deutsche Automobilgesellsch | Verfahren zum waschen und spuelen chemisch metallisierter substratbahnen |
| US5418064A (en) * | 1992-11-16 | 1995-05-23 | Allied Signal Inc. | Electroless plating of substrates |
| US5292557A (en) * | 1992-11-16 | 1994-03-08 | Allied-Signal Inc. | Electroless plating of substrates |
| CA2222158C (en) * | 1993-03-18 | 2001-01-30 | Nayan Harsukhrai Joshi | Self accelerating and replenishing non-formaldehyde immersion coating method and composition |
| US6261637B1 (en) * | 1995-12-15 | 2001-07-17 | Enthone-Omi, Inc. | Use of palladium immersion deposition to selectively initiate electroless plating on Ti and W alloys for wafer fabrication |
| US5753304A (en) * | 1997-06-23 | 1998-05-19 | The Metal Arts Company, Inc. | Activation bath for electroless nickel plating |
| PT1988192E (pt) | 2007-05-03 | 2013-01-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Processo para aplicação de um revestimento metálico a um substrato não condutor |
| JP5458758B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2014-04-02 | 上村工業株式会社 | 触媒付与溶液並びにこれを用いた無電解めっき方法及びダイレクトプレーティング方法 |
| EP2305856A1 (en) | 2009-09-28 | 2011-04-06 | ATOTECH Deutschland GmbH | Process for applying a metal coating to a non-conductive substrate |
| EP2767614A1 (en) | 2013-02-13 | 2014-08-20 | ATOTECH Deutschland GmbH | Method for depositing a first metallic layer onto non-conductive polymers |
| JP5649150B1 (ja) * | 2014-07-17 | 2015-01-07 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解メッキ用前処理液および無電解メッキ方法 |
| CZ309565B6 (cs) * | 2022-02-02 | 2023-04-12 | EGO 93 s.r.o | Senzibilační roztok a způsob jeho přípravy |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3011920A (en) * | 1959-06-08 | 1961-12-05 | Shipley Co | Method of electroless deposition on a substrate and catalyst solution therefor |
| DE1446224B2 (de) * | 1960-09-01 | 1971-09-16 | Photocircuits Corp , Glen Cove, NY (V St A ) | Saure waessrige loesung zum sensibilisieren von oberflaechen zur anschliessenden stromlosen metallabscheidung |
| GB1174851A (en) * | 1967-07-05 | 1969-12-17 | Technograph Ltd | Sensitization Process for Electroless Plating |
-
1970
- 1970-02-05 US US3682671D patent/US3682671A/en not_active Expired - Lifetime
- 1970-09-02 CA CA092191A patent/CA931301A/en not_active Expired
- 1970-09-25 JP JP8458070A patent/JPS5237971B1/ja active Pending
-
1971
- 1971-01-18 GB GB232771A patent/GB1306201A/en not_active Expired
- 1971-02-01 SE SE119871A patent/SE427189B/xx unknown
- 1971-02-01 AT AT81871A patent/AT308487B/de active
- 1971-02-01 CH CH142671A patent/CH564094A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1971-02-03 FR FR7103580A patent/FR2078132A5/fr not_active Expired
- 1971-02-04 DE DE2105898A patent/DE2105898C3/de not_active Expired
- 1971-02-04 DK DK48471A patent/DK144919C/da not_active IP Right Cessation
- 1971-02-05 ES ES387979A patent/ES387979A1/es not_active Expired
- 1971-02-05 NL NL7101596A patent/NL165790C/xx not_active IP Right Cessation
-
1974
- 1974-01-11 JP JP696074A patent/JPS5426495B1/ja active Pending
- 1974-01-11 JP JP696174A patent/JPS5373429A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5373429A (en) | 1978-06-29 |
| GB1306201A (da) | 1973-02-07 |
| NL165790C (nl) | 1981-05-15 |
| DE2105898A1 (de) | 1971-09-02 |
| JPS5237971B1 (da) | 1977-09-26 |
| DK144919C (da) | 1982-11-22 |
| AT308487B (de) | 1973-07-10 |
| CH564094A5 (da) | 1975-07-15 |
| JPS5426495B1 (da) | 1979-09-04 |
| FR2078132A5 (da) | 1971-11-05 |
| NL165790B (nl) | 1980-12-15 |
| ES387979A1 (es) | 1973-06-01 |
| DE2105898B2 (de) | 1975-07-31 |
| CA931301A (en) | 1973-08-07 |
| US3682671A (en) | 1972-08-08 |
| DE2105898C3 (de) | 1982-08-19 |
| SE427189B (sv) | 1983-03-14 |
| NL7101596A (da) | 1971-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DK144919B (da) | Stabil vandig sensibiliseringsoploesning og stamooploesning tilfremstilling heraf | |
| DK148919B (da) | Pulverformig stamblanding til fremstilling af en sensibiliseringsoploesning | |
| US3993491A (en) | Electroless plating | |
| CA1087599A (en) | Method of depositing a metal on a surface | |
| US4150171A (en) | Electroless plating | |
| TWI553152B (zh) | 含有５員雜環含氮化合物之無電金屬化用催化劑 | |
| US3977884A (en) | Metal plating solution | |
| US4425202A (en) | Method of making and color stabilization of choline base | |
| JP6868313B1 (ja) | 反応型化成処理液および防錆部材の製造方法 | |
| US20150322585A1 (en) | Conductive coating film forming bath | |
| Santana et al. | Effect of Iron Impurities on the Electrochemical Oxidation of Glycerol on Ni (OH) 2/NiOOH Electrodes | |
| US2408424A (en) | Pickling steels | |
| Liu et al. | Nucleophilic solvent participation in the solvolysis of 4-methoxybenzyl bromide and chloride | |
| CN107287629B (zh) | 非氰系Au-Sn合金镀覆液 | |
| FR2496127A1 (fr) | Bains et procede electrolytique pour le depot de palladium blanc | |
| JP4405832B2 (ja) | フラックス組成物 | |
| Plaza‐Mayoral et al. | Preparation of Tunable Cu− Ag Nanostructures by Electrodeposition in a Deep Eutectic Solvent | |
| CN113897601A (zh) | 化学镀银液 | |
| CN1836061A (zh) | 含钛层用蚀刻液以及含肽层的蚀刻方法 | |
| TW201132805A (en) | Silver treatment agent, silver treatment method, and conductive pattern forming method | |
| Tripathi et al. | Kinetics of oxidation of reducing sugars by catalytic amount of osmium (VIII) in presence of periodate | |
| DK151196B (da) | Fremgangsmaade til fremstilling af en oploesning af sensibilisering af overflader med henblik paa afsaetning af metal fra et stroemloest arbejdende metalafsaetningsbad | |
| US4180480A (en) | Catalytically active compositions from precious metal complexes | |
| Hashimoto et al. | On The Electrochemical Behaviors of Copper-Gold Alloys | |
| EP3911781A1 (en) | Method of forming copper oxide on a copper surface |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PUP | Patent expired |