DK142475B - Fremgangsmaade til fremstilling af lederplader med faste og fleksible omraader - Google Patents

Fremgangsmaade til fremstilling af lederplader med faste og fleksible omraader Download PDF

Info

Publication number
DK142475B
DK142475B DK546677A DK546677A DK142475B DK 142475 B DK142475 B DK 142475B DK 546677 A DK546677 A DK 546677A DK 546677 A DK546677 A DK 546677A DK 142475 B DK142475 B DK 142475B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
flexible
fixed
manufacturing
layers
coupling
Prior art date
Application number
DK546677A
Other languages
English (en)
Other versions
DK546677A (da
DK142475C (da
Inventor
H Kober
Original Assignee
Schoeller & Co Elektronik
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schoeller & Co Elektronik filed Critical Schoeller & Co Elektronik
Publication of DK546677A publication Critical patent/DK546677A/da
Publication of DK142475B publication Critical patent/DK142475B/da
Application granted granted Critical
Publication of DK142475C publication Critical patent/DK142475C/da

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/0909Preformed cutting or breaking line

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Description

i 142475
Opfindelsen angår en fremgangsmåde til fremstilling af lederplader med faste og fleksible områder og omfattende et eller flere enkeltlag ved sammenpresning af faste og fleksible enkeltlag ved hjælp af bindefolier, 5 der er udsparet i de områder, som ønskes fleksible, hvorhos kun det ene eller begge yderlag består af faste lag, og fjernelse af de faste yderlag i de områder, der ønskes fleksible.
Den hurtige udvikling indenfor lederpladeteknolo-10 gien har ført fra ensidige lederplader til den tosidige, gennemkontakterede lederplade, til flerlagskoblingen og til den fleksible kobling. Efter hinanden afstemte faste og fleksible bærematerialer sammenpresset med bindefolier muliggør på det seneste ved områdevis fjer-15 nelse af de faste bæredele fremstilling af trykte kredsløb med faste og fleksible områder som en koblingsenhed, uafhængigt af antallet af koblingsplaner.
Lederpladen med faste og fleksible områder er opbygget af faste og fleksible enkeltlag, der ved hjælp 20 af bindefolier sammenklæbes fast til hinanden. Der er her tale om bøjelige og ubøjelige isolationsbærere med ensidig eller tosidig kobberbelægning. Formen af de faste lag fastlægger den faste del af koblingen. De fleksible lag fører ud af den faste del og danner de 25 fleksible koblingsområder, der forbinder yderligere dele af koblingen med hinanden eller etablerer forbindelsen til eksterne komponentgrupper. Den elektriske forbindelse mellem de enkelte lag etableres i form af metalliserede boringer. Fremstillingen af sådanne le-30 derplader er eksempelvis beskrevet i "Feinwerktechnik & Messtechnik, 84 (1976), siderne 317-320".
Lederplader med faste og fleksible områder er hidtil blevet fremstillet således, at der før lamineringen af enkeltlagene til den samlede kobling i de faste yder-35 lag blev frembragt en udbrydning med en størrelse og beliggenhed svarende til den ønskede beliggenhed af den fleksible del af lederpladen. Efter lamineringen skal disse udbrydninger tildækkes hermetisk under den fort- 142475 2 satte fremstillingsproces for at forhindre metalliseringer på den fleksible del og på overgangen til den faste del. Denne tildækning er besværlig og kostbar, og på trods af stor omhu kan der optræde fejl, som fører til 5 en irreparabel skade, idet en mangelfuld aftætning samt beliggenhedsfejl af afdækningen ikke kan udelukkes. Det påførte kobbers ringe vedhæftningsevne til afdækningen kan derudover genere yderligere fremstillingstrin betydeligt som følge af løse partikler.
10 Maskinel bestykning og lodning forudsætter alminde ligvis faste lederplader. Til viderebearbejdningen af lederplader med faste og fleksible områder har man derfor hidtil almindeligvis for hver koblingstype skullet anvende specielle indretninger. Desuden anbefales det 15 også at dække den fleksible del under loddeprocessen.
Opfindelsen tager derfor sigte på at angive en fremgangsmåde til fremstilling af lederplader med faste og fleksible områder og med et eller flere enkeltlag, som muliggør en sikker og rationel tildækning af den 20 fleksible del ved de yderligere fremstillingstrin og at udelukke ukontrollerbare beliggenhedsfejl af afdækningen .
Denne opgave løses med en fremgangsmåde af den indledningsvis omhandlede art ifølge opfindelsen ved, at 25 der til fjernelse af de faste yderlag i disse områder langs skillelinierne mellem faste og fleksible dele af lederpladen frembringes noter på de faste yderlags inderside før sammenpresningen og på deres yderside efter udformningen af lederbillederne, og at områderne mellem 30 noterne brydes ud.
Før sammenpresningen af enkeltlagene bliver der i de faste yderlag på den mod det fleksible lag vendende side (indersiden) langs skillelinien mellem koblingens faste og fleksible del frembragt en not, idet notdybden 35 vælges således, at disse lags ydersider ikke beskadiges. Bindefolien, ved hjælp af hvilken enkeltlagene sammen-klæbes, udskæres over koblingens fleksible del, således at der ikke sker nogen klæbning af det faste yderlag 3 142475 over den del, der skal være fleksibel. Ved anvendelse af klæbefolier, der flyder under sammenpresningen, kan man på fordelagtig måde undgå klæbemiddeludflydning på den fleksible del ved indlægning af skillefolier i bin-5 defoliens udbrydninger. Orienteringen af enkeltlagene i forhold til hinanden og af lederbillederne i forhold til noten sker ved hjælp af positioneringsstifter.
Enkeltlagene i de efter denne fremgangsmåde laminerede emner er bortset fra koblingens fleksible del 10 sammenklæbet overalt, specielt i randzonerne. Den fleksible del er således hermetisk indesluttet, og emnet udviser en sluttet overflade af yderlagene, som gør det muligt at viderebearbejde emnerne på den samme økonomiske måde, som er almindelig ved fremstillingen af 15 faste lederplader.
Efter udformningen af lederbillederne på yderlagene bliver der til etablering af en ren overgang mellem koblingens faste og fleksible del igen frembragt noter langs skillelinierne mellem den faste og den fleksible 20 del. Da der på indersiden af de faste yderlag på dette sted allerede findes en not, kan notdybden indstilles således, at en beskadigelse af det fleksible lag med sikkerhed kan udelukkes. Efter konturskæringen af koblingen falder den faste del af yderlaget over den flek-25 sible del ud, eller den kan let trækkes af den fleksible del.
Ved en fordelagtig videreudvikling af opfindelsen gennembrydes yderlaget ikke fuldstændigt ved notdannelsen på ydersiden, og den over den fleksible del belig-30 gende del af det faste yderlag forbliver forbundet med koblingens faste del ved hjælp af mellemliggende dele subsidiært ved hjælp af det tilbageværende lag af yderbæreren. Yderlaget over den fleksible del tjener da som afdækning og afstivning af lederpladen, der derved kan 35 bestykkes og loddes uden særlige indretninger.
Afdækningen kan let udbrydes eller løsnes ved perforeringen.
Fremgangsmåden ifølge opfindelsen forklares i det 142475 4 følgende nærmere på grundlag af et udførelseseksempel under henvisning til tegningen, hvor fig, 1 viser et skematisk planbillede af en lederplade, 5 fig. 2 et skematisk længdesnit i en lederplade før udformningen af lederbillederne, fig. 3 et skematisk planbillede af en lederplade, fig. 4 et skematisk længdesnit i en lederplade efter udformningen af lederbillederne, hvilken lederplade 10 kun har ét fast yderlag, og figurerne 5 og 6 analogt en lederplade med to faste yderlag.
Den i figurerne 1 og 2 viste lagopbygning af emnet har et på den ene side med en kobberfolie 8 belagt 15 fast yderlag 3 med en skillenot 4 på indersiden, en i koblingens fleksible del udsparet bindefolie 2 og et på den ene side med en kobberfolie 10 belagt fleksibelt yderlag 1. Figurerne 3 og 4 viser emnet efter udformningen af lederbillederne og skillenoten 5 20 på ydersiden af det faste yderlag 3. Efter kontursnittet forbliver lederpladen 7, og den faste del 6 kan løsgøres over den fleksible del, eller den forbliver som afstivning, indtil loddeprocessen på den fleksible del er afsluttet. Positioneringsboringer 9 tje-25 ner til orientering af lederbillederne.
Figurerne 5 og 6 viser et udførelseseksempel med to faste yderlag 13. I udskæringen i bindefolien 12 er der yderligere indlagt en skillefolie 18 med henblik på at forhindre en eventuel klæbemiddeludflydning 30 på den fleksible del. Lederbillederne 16 på inderla-gene udformes før sammenpresningen. Orienteringen af lederbillederne 16 i forhold til hinanden og til noterne 14 og 15 sker ved hjælp af positioneringsboringer 19. Det dobbeltsidede fleksible lag 11 er yder-35 ligere forsynet med dækfolier.
DK546677A 1976-12-17 1977-12-08 Fremgangsmaade til fremstilling af lederplader med faste og fleksible omraader DK142475C (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19762657212 DE2657212C3 (de) 1976-12-17 1976-12-17 Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten
DE2657212 1976-12-17

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DK546677A DK546677A (da) 1978-06-18
DK142475B true DK142475B (da) 1980-11-03
DK142475C DK142475C (da) 1981-03-30

Family

ID=5995786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK546677A DK142475C (da) 1976-12-17 1977-12-08 Fremgangsmaade til fremstilling af lederplader med faste og fleksible omraader

Country Status (10)

Country Link
BE (1) BE861966A (da)
CH (1) CH630202A5 (da)
DE (1) DE2657212C3 (da)
DK (1) DK142475C (da)
FR (1) FR2374818A1 (da)
GB (1) GB1561620A (da)
IE (1) IE46109B1 (da)
IT (1) IT1091374B (da)
NL (1) NL180294C (da)
SE (1) SE424132B (da)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2946726C2 (de) * 1979-11-20 1982-05-19 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Leiterplatte mit starren und flexiblen Bereichen und Verfahren zu deren Herstellung
DE3047197C1 (de) * 1980-12-15 1982-05-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten,die abschnittsweise relativ starre und demgegenueber relativ flexible Bereiche aufweisen
DE3119884C1 (de) * 1981-05-19 1982-11-04 Fritz Wittig Herstellung gedruckter Schaltungen, 8000 München Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten
DE3140061C1 (de) * 1981-10-08 1983-02-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten
DE3318717C1 (de) * 1983-05-21 1984-05-30 Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig & Co KG, 8510 Fürth Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit starren und flexiblen Bereichen
DE3434672C2 (de) * 1984-09-21 1986-09-11 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim Verfahren zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung
DE3535773C1 (en) * 1985-10-07 1987-04-23 Messerschmitt Boelkow Blohm Method for producing rigid-flexible multilayer circuits
DE3624718A1 (de) * 1986-07-22 1988-01-28 Schoeller & Co Elektronik Mehrlagige, starre und flexible bereiche aufweisende leiterplatte
DE3624719A1 (de) * 1986-07-22 1988-01-28 Schoeller & Co Elektronik Vorlaminat fuer starr-flexible leiterplatten
JP2631287B2 (ja) * 1987-06-30 1997-07-16 日本メクトロン 株式会社 混成多層回路基板の製造法
DE3723414A1 (de) * 1987-07-15 1989-01-26 Leitron Leiterplatten Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen in starrer oder starrflexibler mehrlagentechnik
JP2676112B2 (ja) * 1989-05-01 1997-11-12 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板の製造方法
ATE91377T1 (de) * 1989-07-15 1993-07-15 Freudenberg Carl Fa Verfahren zur herstellung von starre und flexible bereiche aufweisenden leiterplatten oder leiterplatten-innenlagen.
DE4003344C1 (da) * 1990-02-05 1991-06-13 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De
DE4003345C1 (da) * 1990-02-05 1991-08-08 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De
DE4131934A1 (de) * 1991-09-25 1993-04-08 Degussa Verfahren zur herstellung von starren, in teilbereichen biegbaren gedruckten schaltungen
DE4206746C1 (en) * 1992-03-04 1993-06-24 Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De Manufacture of circuit board with rigid and flexible sections - has flexible sections created by having non-bonding insert of insulation broken away
US6298013B1 (en) 1993-11-15 2001-10-02 Siemens Aktiengesellschaft Device for monitoring the travel time of mail shipments
DE10248112B4 (de) * 2002-09-09 2007-01-04 Ruwel Ag Verfahren zur Herstellung von gedruckten elektrischen Schaltungen
DE10258090B4 (de) * 2002-09-19 2009-01-29 Ruwel Ag Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten und Leiterplatten mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich
DE20221189U1 (de) * 2002-09-19 2005-05-19 Ruwel Ag Leiterplatte mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich
DE10243637B4 (de) 2002-09-19 2007-04-26 Ruwel Ag Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen Bereich sowie Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten
CN113286437B (zh) * 2021-06-11 2021-10-01 四川英创力电子科技股份有限公司 一种加工软硬结合板的辅助装置及其使用方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3459626A (en) * 1964-11-06 1969-08-05 Morgan Adhesives Co Label carrier and release laminate
AT256275B (de) * 1965-06-01 1967-08-10 Philips Nv Leiterplatte, welche entlang einer durch eine Perforation, Einkerbungen od. dgl. festgelegten Bruchlinie bzw. Bruchlinien in mindestens zwei Leiterplattenteile teilbar ist
FR1481461A (fr) * 1965-06-01 1967-05-19 Philips Nv Plaque à câblage imprimé

Also Published As

Publication number Publication date
NL180294B (nl) 1986-09-01
FR2374818B1 (da) 1982-05-21
IE46109L (en) 1978-06-17
DK546677A (da) 1978-06-18
SE7714310L (sv) 1978-06-18
DE2657212C3 (de) 1982-09-02
DE2657212B2 (de) 1979-08-09
DK142475C (da) 1981-03-30
DE2657212A1 (de) 1978-06-22
IT1091374B (it) 1985-07-06
CH630202A5 (en) 1982-05-28
NL7713431A (nl) 1978-06-20
GB1561620A (en) 1980-02-27
SE424132B (sv) 1982-06-28
NL180294C (nl) 1987-02-02
FR2374818A1 (fr) 1978-07-13
BE861966A (fr) 1978-06-16
IE46109B1 (en) 1983-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK142475B (da) Fremgangsmaade til fremstilling af lederplader med faste og fleksible omraader
US4872934A (en) Method of producing hybrid multi-layered circuit substrate
JPS6367355B2 (da)
CN103648240B (zh) 一种对称型刚挠结合板的制备方法
JPH04212494A (ja) 剛性/可撓性プリント回路構造体の製作方法とこの方法により製作された多層可撓性回路基板
US4037047A (en) Multilayer circuit board with integral flexible appendages
JP2015035496A (ja) 電子部品内蔵配線板の製造方法
JPH08139454A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2562373B2 (ja) 多層回路基板の層間導通構造の形成法
CN112911834B (zh) 一种软硬结合pcb板的生产方法
KR100366411B1 (ko) 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2007516593A (ja) 中央平面を製造する方法
JPH0434993A (ja) 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法
JP2001036237A (ja) 多層プリント基板の製造方法
JPH05145235A (ja) 多層プリント配線板の製造方法および積層基板
CN114554732B (zh) 印制电路板的制造方法
JP4056897B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP2002344140A (ja) 積層型セラミック電子部品の製造方法
JPH053160B2 (da)
JPS61226991A (ja) 多層回路基板
JPH05299838A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
TWI315171B (en) Method for manufacturing flexible printed circuit board having different thickness
JP2006269456A (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JPH06152136A (ja) プリント配線板の製造方法
JP3751109B2 (ja) 複合多層プリント配線板の製造方法