IT1091374B - Procedimento per la fabbricazione di piastre conduttici rigido flessibili particolarmente per circuiti stampati - Google Patents

Procedimento per la fabbricazione di piastre conduttici rigido flessibili particolarmente per circuiti stampati

Info

Publication number
IT1091374B
IT1091374B IT6982677A IT6982677A IT1091374B IT 1091374 B IT1091374 B IT 1091374B IT 6982677 A IT6982677 A IT 6982677A IT 6982677 A IT6982677 A IT 6982677A IT 1091374 B IT1091374 B IT 1091374B
Authority
IT
Italy
Prior art keywords
procedure
manufacture
conductive plates
printed circuits
rigid conductive
Prior art date
Application number
IT6982677A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Schoeller & Co Elektronik
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schoeller & Co Elektronik filed Critical Schoeller & Co Elektronik
Application granted granted Critical
Publication of IT1091374B publication Critical patent/IT1091374B/it

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
IT6982677A 1976-12-17 1977-12-16 Procedimento per la fabbricazione di piastre conduttici rigido flessibili particolarmente per circuiti stampati IT1091374B (it)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19762657212 DE2657212C3 (de) 1976-12-17 1976-12-17 Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
IT1091374B true IT1091374B (it) 1985-07-06

Family

ID=5995786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
IT6982677A IT1091374B (it) 1976-12-17 1977-12-16 Procedimento per la fabbricazione di piastre conduttici rigido flessibili particolarmente per circuiti stampati

Country Status (10)

Country Link
BE (1) BE861966A (it)
CH (1) CH630202A5 (it)
DE (1) DE2657212C3 (it)
DK (1) DK142475C (it)
FR (1) FR2374818A1 (it)
GB (1) GB1561620A (it)
IE (1) IE46109B1 (it)
IT (1) IT1091374B (it)
NL (1) NL180294C (it)
SE (1) SE424132B (it)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2946726C2 (de) * 1979-11-20 1982-05-19 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Leiterplatte mit starren und flexiblen Bereichen und Verfahren zu deren Herstellung
DE3047197C1 (de) * 1980-12-15 1982-05-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten,die abschnittsweise relativ starre und demgegenueber relativ flexible Bereiche aufweisen
DE3119884C1 (de) * 1981-05-19 1982-11-04 Fritz Wittig Herstellung gedruckter Schaltungen, 8000 München Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten
DE3140061C1 (de) * 1981-10-08 1983-02-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten
DE3318717C1 (de) * 1983-05-21 1984-05-30 Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig & Co KG, 8510 Fürth Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit starren und flexiblen Bereichen
DE3434672C2 (de) * 1984-09-21 1986-09-11 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim Verfahren zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung
DE3535773C1 (en) * 1985-10-07 1987-04-23 Messerschmitt Boelkow Blohm Method for producing rigid-flexible multilayer circuits
DE3624718A1 (de) * 1986-07-22 1988-01-28 Schoeller & Co Elektronik Mehrlagige, starre und flexible bereiche aufweisende leiterplatte
DE3624719A1 (de) * 1986-07-22 1988-01-28 Schoeller & Co Elektronik Vorlaminat fuer starr-flexible leiterplatten
JP2631287B2 (ja) * 1987-06-30 1997-07-16 日本メクトロン 株式会社 混成多層回路基板の製造法
DE3723414A1 (de) * 1987-07-15 1989-01-26 Leitron Leiterplatten Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen in starrer oder starrflexibler mehrlagentechnik
JP2676112B2 (ja) * 1989-05-01 1997-11-12 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板の製造方法
ATE91377T1 (de) * 1989-07-15 1993-07-15 Freudenberg Carl Fa Verfahren zur herstellung von starre und flexible bereiche aufweisenden leiterplatten oder leiterplatten-innenlagen.
DE4003344C1 (it) * 1990-02-05 1991-06-13 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De
DE4003345C1 (it) * 1990-02-05 1991-08-08 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De
DE4131934A1 (de) * 1991-09-25 1993-04-08 Degussa Verfahren zur herstellung von starren, in teilbereichen biegbaren gedruckten schaltungen
DE4206746C1 (en) * 1992-03-04 1993-06-24 Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De Manufacture of circuit board with rigid and flexible sections - has flexible sections created by having non-bonding insert of insulation broken away
US6298013B1 (en) 1993-11-15 2001-10-02 Siemens Aktiengesellschaft Device for monitoring the travel time of mail shipments
DE10248112B4 (de) * 2002-09-09 2007-01-04 Ruwel Ag Verfahren zur Herstellung von gedruckten elektrischen Schaltungen
DE10258090B4 (de) * 2002-09-19 2009-01-29 Ruwel Ag Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten und Leiterplatten mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich
DE20221189U1 (de) * 2002-09-19 2005-05-19 Ruwel Ag Leiterplatte mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich
DE10243637B4 (de) 2002-09-19 2007-04-26 Ruwel Ag Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen Bereich sowie Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten
CN113286437B (zh) * 2021-06-11 2021-10-01 四川英创力电子科技股份有限公司 一种加工软硬结合板的辅助装置及其使用方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3459626A (en) * 1964-11-06 1969-08-05 Morgan Adhesives Co Label carrier and release laminate
AT256275B (de) * 1965-06-01 1967-08-10 Philips Nv Leiterplatte, welche entlang einer durch eine Perforation, Einkerbungen od. dgl. festgelegten Bruchlinie bzw. Bruchlinien in mindestens zwei Leiterplattenteile teilbar ist
FR1481461A (fr) * 1965-06-01 1967-05-19 Philips Nv Plaque à câblage imprimé

Also Published As

Publication number Publication date
NL180294B (nl) 1986-09-01
FR2374818B1 (it) 1982-05-21
IE46109L (en) 1978-06-17
DK546677A (da) 1978-06-18
SE7714310L (sv) 1978-06-18
DE2657212C3 (de) 1982-09-02
DE2657212B2 (de) 1979-08-09
DK142475C (da) 1981-03-30
DE2657212A1 (de) 1978-06-22
CH630202A5 (en) 1982-05-28
NL7713431A (nl) 1978-06-20
GB1561620A (en) 1980-02-27
SE424132B (sv) 1982-06-28
NL180294C (nl) 1987-02-02
DK142475B (da) 1980-11-03
FR2374818A1 (fr) 1978-07-13
BE861966A (fr) 1978-06-16
IE46109B1 (en) 1983-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
IT1091374B (it) Procedimento per la fabbricazione di piastre conduttici rigido flessibili particolarmente per circuiti stampati
IT1115712B (it) Apparecchiatura perfezionata per la fabbricazione di circuiti integrati
AT352205B (de) Flexible gedruckte schaltung
IT1064451B (it) Procedimento per la fabbricazione di pannelli di circuiti stampati
IT1079559B (it) Apparecchiatura automatizzata per la fabbricazione di circuiti integrati
IT1161690B (it) Morsetto per circuiti stampati
IT7912667A0 (it) Morsetto per circuiti stampati
IT1115343B (it) Apparecchiatura di stampa perfezionata
IT1063554B (it) Procedimento per la fabbricazione di circuiti integrati
IT1057161B (it) Connettore per circuiti stampati
IT1064171B (it) Procedimento per la fabbricazione di circuiti integrati
IT1091935B (it) Apparecchiatura di interruzione di circuiti
ATA705077A (de) Schaltungsanordnung zur spannungsbegrenzung
IT1195963B (it) Procedimento di fabbricazione di circuiti stampati
SE416858B (sv) Elektrisk sekring
IT1098028B (it) Apparecchiatura per il trasferimento di circuiti
IT1059604B (it) Procedimento per la fabbricazione di circuiti stampati con contatti passanti
JPS5273381A (en) Flexible printed circuit
SE420369B (sv) Ingangskrets avsedd for mikrovag
SE7613699L (sv) Dempningskrets for forspenningsstrom
IT1137014B (it) Procedimento di fabbricazione di circuiti stampati
IT1091341B (it) Procedimento per la produzione di materiali thinclad per circuiti stampati
IT1131716B (it) Procedimento di fabbricazione di circuiti stampati
JPS5335963A (en) Flexible printed circuit substrate
AT350391B (de) Schaltungsanordnung fuer ein elektroakustisches geraet

Legal Events

Date Code Title Description
TA Fee payment date (situation as of event date), data collected since 19931001

Effective date: 19941230